Anda di halaman 1dari 7

LAPORAN PRAKTIKUM TEKNIK PENGENDALIAN KOROSI PELAPISAN TEMBAGA

Pembimbing : Ir. Yunus Tonapa S MT. Nama : Dessy Nuraini R (101411036) Hana Nur Afifah (101411037) Ilman Nulhakim (101411038) Kelompok Kelas : II (Dua) : 3B - D3 Teknik Kimia

Tanggal Praktikum: 12 November 2012 Tanggal Penyerahan Laporan: 19 November 2012

PROGRAM DIPLOMA III JURUSAN TEKNIK KIMIA POLITEKNIK NEGERI BANDUNG 2012

PELAPISAN TEMBAGA

I.

PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Korosi merupakan proses kerusakan material yang disebabkan karena adanya interaksi dengan lingkungan. Untuk menghindari akibat serangan korosi ini, diperlukan pengendalian korosi diantaranya adalah pelapisan logam dengan metoda elektoplating. Pelapisan tembaga (Cu) merupakan lapisan dasar sebelum logam dilapisi dengan logam lain yang lebih menarik dan tahan terhadap gesekan, lapisan Cu sebagai lapisan dasar karena lapisan Cu mempunyai sifat daya rekat kuat tetapi penampilannya kurang menarik atau mudah berubah warna. 1.2 Tujuan Percobaan 1. Menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis dasar tembaga 2. Menghitung effisiensi arus pelapisan tembaga pada 2 logam kerja dengan variasi waktu 3. Menghitung ketebalan lapisan pada 2 logam kerja dengan variasi waktu

II. DASAR TEORI Electroplating adalah proses pengendapan atau deposisi logam pada permukaan logam lain yang akan dilindungi, dengan cara elektrolisis. Selama proses pelapisan berlangsung akan terjadi reaksi kimia pada antar muka elektrolit-elektroda, yaitu reaksi reduksi pada katoda dan reaksi oksidasi pada anoda. Tujuan daro pelapisan logam ini adalah : 1. Melindungi logam dasar dari korosi 2. Meningkatkan sifat mekanis permukaan benda kerja 3. Dekoratif Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan dasar karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar

tembaga dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian dilakukan pelapisan akhir khrom

Sifat-sifat Fisika Tembaga 1. Logam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan 2. Dapat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik 3. Titik leleh : 1.0830C, titik didih : 2.3010C 4. Berat jenis tembaga sekitar 8,96 gr/cm3

Sifat-sifat Kimia Tembaga 1. Dalam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk oksida tembaga (CuO) 2. Dalam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut reaksi : 2Cu + O2 + CO2 + H2O (CuOH)2 CO3 3. Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4encer 4. Dapat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 encer dan pekat Cu + H2SO4 CuSO4 +2H2O + SO2 Cu + 4HNO3 pekat Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2 3Cu + 8HNO3 encer 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO 5. Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan Nikel atau Khrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara elektrokimia,digunakan listrik arus searah (DC). Jenis elektrolit yang digunakan adalah tipe alkali dan tipe asam. Untuk tipe alkali komposisi larutan dan kondisi operasi dapat dilihat pada tabel 2.3.

Larutan Strike menghasilkan lapisan yang sangat tipis. Larutan strike dapat pula dipakai sebagai pembersih dengan pencelupan pada larutan sianida yang ditandai dengan keluarnya gas yang banyak pada benda kerja sehingga kotoran-kotoran yang menempel akan mengelupas. Larutan ini terutama digunakan pada komponen-komponen dari baja sebagai lapisan dasar, untuk selanjutnya dilakukan pelapisan tembaga dengan logam lain.

Formula kecepatan tinggi atau efisiensi tinggi digunakan untuk plating tembaga tebal, smentara proses Rochelle digunakan untuk menghasilkan pelapisan yang bersifat antara strike dan kecepatan tinggi. Garam-garam Rochelle tidak terdekomposisi dan hanya berkurang melalui drag-out yaitu terikutnya larutan pada benda kerja pada saat pengambilan dari tanki tinggi disbanding larutan strike sebab kerapatan arus katoda dan efisiensi penting dalam kecepatan plating. Larutan Rochelle dan kecepatan tinggi dapat dioperasikan pada temperatur relatif tinggi.Komposisi larutan dan kondisi operasi untuk pelapisan tembaga asam dapat dilihat pada tabel 2.4.

Mekanisme reaksi CuSO4 Cu2+ + SO42Reaksi di anoda: 2H2O O2 + 4H+ + 4e Cu Cu2+ + 2e Reaksi di katoda: Cu2+ + 2e Cu H2O + 2e H2+ 2OHReaksi lain yang terjadi di anoda:

Cl-Cl2 2e (tidak semua Cl menjadi khlor) H2SO4 2H+ + SO42SO42- SO3+ 1/2O2+ 2e SO42-+ H2O H2SO4.xH2O Cu + 1/2O2 CuO CuO + H2SO4.xH2O CuSO4+ H2O

DAFTAR PUSTAKA

Abrianto (2009). Pelapisan Cu: (Online). Tersedia: http://www.slideshare.net/ (Diunduh tanggal 18 November 2012) Ngatin, Agustinus. Dkk. 2002. Teknik Pengendalian Korosi. Bandung : Jurusan Teknik KimiaPOLBAN Rahayu (2009). Proses Elektroplating Tembaga, Nikel dan Khrom: (Online). Tersedia: http://www.chem-is-try.org/ (Diunduh tanggal 18 November 2012) Tonapa, Yunus,dkk. 2008. Buku Petunjuk Pelaksanaan Praktikum Teknik Pencegahan Korosi. Bandung : Jurusan Teknik Kimia-POLBAN