Anda di halaman 1dari 7

2012

Penyepuhan (Elektroplating)

Lilis Indriyani R. XII iPA 1/ SMAN 4 Sidoarjo/12 10/19/2012

KATA PENGANTAR
Assalamualaikum Wr. Wb. Rasa syukur saya ucapkan kepada Allah SWT. Kaena dengan rahmat, bantuan serta kemudahan Nya, saya bissa menyelesaika tugas kimia ini dengan lancar. Terima kasih juga saya ucapkan kepada Ibu Oestin sebagai guru mata pelajaran kimia yang telah membina dan member pengetahuan disekolah sehingga atas bantuan nya saya bisa mengerjakan tugas ini. Didalam tugas ini membahas tentang poses penyepuhan, didalamnya juga tersedia beberapa gambar pendukung yang harapannya bisa mempermudah dalam memahami isi dari pembahasan. Dengan kesadaran bahwa makalah dan presentasi powerpoint yang ada masih jauh dari kata sempurna, maka saran serta kritik yang menbangun masih saya harapkan demi menjadi evaluasi bagi tugas yang selanjutnya. Besar harapan saya, tugas ini bisa bermanfaat bukan hanya bagi saya tetapi juga para membaca. Mohon maaf apabila terdapat kesalahan yang terselip di dalamnya. Wasslamualaikum Wr. Wb

Sidoarjo, 19 oktober 2012

Lilis Indriyani R.

STANDAR KOMPETENSI : Memahami reaksi oksidasi reduksi dan sel elektrokimia, serta penerapannya dalam teknologi dan kehidupan sehari-hari. Kompetensi Dasar Mengamati reaksi redoks dalam sel elektrolisis dan menerapkan hukum Faraday Indikator Menuliskan reaksi elektrolisis pada penyepuhan dan Pemurnian suatu logam

I.

Penyepuhan (Electroplating) Penyepuhan adalah proses melapisi permukaan logan dengan logam lain secara elektrolisis. Penyepuhan adalah proses pelapisan logam dengan logam yang lebih tipis melalui prinsip bahwa logam yang akan disepuh di perlakukan sebagai katoda, dan logam

penyepuh diperlakukan sebagai anoda. Dalam penyepuhan kedua elektroda dimasukkan dalam larutan elektrolit, yaitu larutan yang mengandung ion logam penyepuh menurut (Retnowati, 1992) Tujuan Penyepuhan : Penyepuhan dimaksudkan untuk melindungi logam dari korosi serta pengkaratan ataupun memperbaiki penampilan. Dengan dilapisi logam lain, logam tersebut tidak mudah berkarat maupun korosi.

II.

Konsep Elektroplating atau Penyepuhan Konsep elektroplating adalah reaksi kimia yang dihasilkan oleh arus listrik. Terminal yang memberikan arus dalam larutan disebut dengan elektroda. Pada penyepuhan, logam yang dilapisi dijadikan katoda sedangkan logam penyepuhnya sebagai anoda. Larutan tempat terjadinya proses ini disebut dengan elektrolit. Kedua elektroda dicelupkan pada larutan garam penyepuhnya atau elektrolit. Pada katoda akan terjadi pengendapan logam penyepuhnya sedangkan logam anoda larut terus menerus.

III.

Proses Penyepuhan 1. Rangkaian eksternal, terdiri atas :

sebuah sumber arus DC, medium penyalur arus ke bak plating, instrumentasi lain seperti ammeter, voltmeter, dan regulator arus atau tegangan 2. Elektroda negatif atau katoda (yang merupakan bahan yang akan dilapisi), dan media untuk menempatkan elektroda dalam bakplating. 3. Larutan plating, umumnya berbentuk cairan. 4. Elektroda positif atau anoda (yang merupakan logam yang dilapiskan), dapat juga berupa logam yang inert dan tidak larut.

IV.

Faktor faktor yang Mempengaruhi Electroplating atau Penyepuhan A. SUHU B. KERAPATAN ARUS C. KONSENTRASI ION D. AGITASI E. THROWING POWER F. KONDUKTIVITAS G. NILAI PH H. PASIVITAS I. WAKTU PELAPISAN Pada penyepuhan, logam yang akan disepuh dijadikan katode, sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah.

V.

Macam macam Penyepuhan Penyepuhan Logam Pada penyepuhan, logam yang akan disepuh dijadikan katode, sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. a) Penyepuhan Logam pada tembaga

b) Penyepuhan Logam pada Besi

Penyepuhan Tembaga Pada Anak Kunci

Penyepuhan Rhodium Penyepuhan Logam Dengan Nikel(ni)

Gambar contoh pelapisan / penyepuhan tembaga pada anak kunci Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++ menuju objek elektron mengalir dari anoda ke katoda. Ion Ni++ tertarik ke katoda dan direduksi menjadi Ni(p) Reduksi: Ni2+(aq) + 2e Ni(p) Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq) + 2e Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda)

VI.

Keunggulan Penyepuhan Metode elektroplating memiliki beberapa keunggulan dibandingkan dengan metode yang lain. Beberapa keunggulan tersebut antara lain: bahan yang diperoleh dari proses elektroplating (penyepuhan) memiliki karakteristik yang serupa dengan target (Smallaman, 1991), meningkatkan ketahanan korosi (proteksi), serta tampilan struktur yang bagus (kilap, cemerlang ) (Hartomo, 1992 ).

VII.

Kegunaan Penyepuhan Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. Pelapisan nikel dan krom umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi.