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Curso Reballing

Zhuomao (Seamark ZM) Walzustore.

Qu es el Rework Reballing?
El trmino Rework o re-trabajo, es el trmino que se utiliza en electrnica para nombrar a la aplicacin manual de tcnicas de reparacin para recuperar equipo que no est operativo, la ms exitosa y profesional de estas tcnicas es la llamada Reballing. El Reballing consiste en cambiar la soldadura de los componentes de una PCB y volver a soldarlos en la forma ms perfecta posible, la limpieza y precisin de este trabajo determinar el resultado del mismo y su duracin, as como tambin el equipo que se vaya a operar este procedimiento, puesto que para este proceso necesitamos de una maquina de precisin y para ello usaremos las de la familia de Seamark ZhuoMao. ! Estas maquinas cuentan con un sistema de precisin as como un cerebro inteligente que monitorea todos los procesos a realizar, a continuacin empezaremos con el curso.

D Av. Universidad # 785 Interior 1 Col Del Valle CP: 03100 Mexico D.F. T 55 8421 2553 C (044) 55 3250 3613 M contacto@walzustore.com W www.walzustore.com

Soldaduras y Pastas disipadoras de calor.

La soldadura Lead free, aleacin plata, dura ms que la soldadura con aleacin de estao plomo solo que su punto de fusin es ms elevado que el de la soldadura de plomo y por obvias razones se suelda a mayor temperatura y con ello tenemos ms riesgo de daar los componentes (se recomienda usar solo en integrados que no hayan sido intervenidos antes) o en su defecto aplicar cuando el GPU sea nuevo.

- Plomo/Estao punto de fusin 193 a 200. - Origen de fabrica 225 a 235. - Plata o lead free 235 a 245. - Plomo alta pureza 220 a 230. Silimex, grasa disipadora de calor baja de 5 grados a 10 grados mximo. Por lo regular se usa para los PS3 o integrados que no manejen una temperatura muy elevada. http://www.silimex.com.mx Artic Silver, baja de 10 a 20 la temperatura. http://www.articsilver.com Por lo regular se usa en los procesadores de cristal que serian los GPU CPU Chipset, que son los que manejan temperaturas ms elevadas y por ello mismo necesitan ms disipacin de calor para no tener dao alguno. Temperatura normal de un GPU, 70 a 80. (Si se eleva demasiado la T es porque el chip tiene dao interno) Temperatura de chipset de 60 a 80 La temperatura anterior es dependiendo el modelo del chip pero esa es la ms usual.

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FASES DE REBALLING

* Limpiar el rea que se va a trabajar con thinner y/o removedor de ux, debido a que en el caso de equipos con reparaciones previas tienen residuos de ux u otros lquidos que daan el integrado al llegar a temperaturas elevadas. *Usar el barniz dielctrico este se aplica en la parte superior del integrado y se deja secar 10 minutos este nos sirve para que algn caso de temperatura muy elevada se proteja y tenga menos riesgo de que se ampolle.

*Cubrir el rea con cinta adhesiva de aluminio esto se hace para que los
componentes que estn alrededor del chip no se dae ni con la temperatura ni con la limpieza al extraer el integrado, sirve como un reejante de calor, en ocasiones es necesario cubrir los dems integrados BGA que no se vallan a trabajar ya que con la misma temperatura pueden llegar a despegarse. * Colocar ux alrededor del rea a los 140 este procedimiento se hace con mucho cuidado ya que la temperatura es elevada, se introduce poniendo ux en las cuatro esquinas del integrado y este cambiara su consistencia de pastosa a liquida. - Para Laptop: precalentamiento 150 a 160. - Para Xbox 360: precalentamiento 150 a 160. - Para Play Station 3: IR 220 aumenta, precalentado 180. - Para Laptop: Introduccin de ux a 140, alrededor. - Para Xbox: Introduccin de ux a 140, alrededor. - Para Play Station: Introduccin de ux a 140.

* *

Extraccin de 225 a 235 en soldadura Lead free. Extraccin de 200 en soldadura Lead.

Hay que testearlo ver si ya est listo para retirarlo. Si no est listo para extraerlo, no intentar, hasta que se sienta suelto. Una vez extrado, poner stop en la maquina y esperar a que se enfre, estando a los 170 ponemos ux y empezamos a quitar la soldadura.

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Hay que quitar con el cautn los grumos de soldadura en la PCB y luego con la malla para quitar los excedentes.
Para Xbox 360 / Play Station 3 se recomienda usar soldadura de aleacin en plata o plomo alta pureza, precaucin, se recomienda realizar la limpieza en los grados especicados en el punto anterior, de lo contrario, puede haber daos en los pads de conexin en la placa. Mismo procedimiento para GPU y Chipset.

Reboleo

Aplicar abundante ux sobre el chip, este ya debe de estar colocado en la base de limpieza (dependiendo el modelo). Con la ayuda del cautn retirar los grumos de soldadura y el excedente con la malla Goot Wick, -! Identicar la plantilla (stencil) correspondiente al chipset o al GPU. Limpiar el chip y la base de la plantilla con thinner, en este proceso es muy importante tener limpieza en todo aspecto. -! Colocas la plantilla en la base para rebolear. -! Procura no ajustar mucho, dado que hay que hacer coincidir los puntos del stencil y el integrado. -! Una vez alineado colocar una mnima cantidad de ux, se colocan las bolitas y se retira el sobrante as como tambin la plantilla (si llega a faltar alguna bolita se recomienda colocar con las pinzas de precisin). -! Finalizado esto jamos las bolitas ubicando el chip ya sea en el horno o con la pistola de calor de acuerdo al punto de fusin de la soldadura. Recuerda que al trabajar con pistola, debes calcular una distancia prudente para que el calor absorbido por el chip no sea superior a los 240, y debes mover la pistola en crculos para evitar mover por error las bolitas. -! Esperar a que enfre y enseguida se debe poner la segunda capa de Flux para rearmar la soldadura al chip. -! Al terminar lo anterior se limpia el chip con thinner para quitar los residuos de ux esto se recomienda hacer con un cepillo antiesttico. -! Se limpia la placa con thinner y se le pone una mnima capa de ux. Se coloca el chip alienado y se inicia el proceso de la mquina para que empiece el proceso de soldado de acuerdo al equipo que se est realizando. Colocar una cinta de aislamiento de calor y poner el medidor de T externo este mismo se trata de no quitar en el caso de hacerlo se debe de colocar tocando la placa ya que es la temperatura ms cercana a la placa.

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El punto de soldado es de 225 a 230 dependiendo del componente, por lo regular los integrados de silicio como los chipset se deben de soldar a menor temperatura ya que son ms delicados y tienden a morir arriba de los 225 Al terminar el proceso de soldado en necesario quitar el aluminio a los 140 y encender en ventilador de la mquina para empezar a acelerar el enfriamiento. Posteriormente retirar el excedente de ux y probar su funcionamiento.

Puntos a considerar en Reballing


1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12.
La habitacin debe estar cerrada. Extractor de aire. Alcohol isopropilico. Thinner. Flux. Pastas disipadoras, artic silver / pasta blanca Cautn de punta plana. Malla de limpieza profesional Goot Wick 3mm Pinzas de precisin antiesttica Cinta de aluminio adhesiva. Scraper. Medidor de T externo

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Identificacin de fallas en laptops

Si despus de 5 minutos se apaga y vuelve a encender o prende la falla es el chip set, southbridge.

North bridge, GPU, errores comunes, equipo no tiene conexin WiFi, no hay video en pantalla, leds del panel permanecen encendidos, ventilador gira. En equipos como los dv4, dv5 dv6 y dv7 de acuerdo al parpadeo de leds es la falla as no ayuda a realizar el diagnostico mas rpido.
LED de Bloq mays/Bloq num Los LED parpadean 1 vez Componente probado Condicin de error

CPU

La CPU no est funcionando

Los LED parpadean 2 veces

BIOS

Error por daos en el BIOS

Los LED parpadean 3 veces

Memoria

El mdulo no est funcionando El controlador de grficos no est funcionando

Los LED parpadean 4 veces

Grficos

Los LED parpadean 5 veces

Placa del sistema

Error general de la placa del sistema Error de autenticacin del BIOS

Los LED parpadean 6 veces

BIOS

Falla de los modelos mas comunes



Compaq V3000, falla el GPU, Northbridge. HP DV6000, siempre falla el chipset, Southbridge. HP DV9000 si la placa es similar a DV6000 falla el chipset southbridge, si no es similar es el GPU. HP TX1000 O TX2000 GPU , Northbridge HP DV 2000 GPU , Northbridge. Toshiba, Sony Vaio, Lenovo modelos anteriores a 2009 difcil reparacin. Play Station 3, Reballing en equipo virgen Y a equipos ya trabajados.

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Errores Xbox 360


3 Luces Rojas * 0020 Error CPU, hacer reballing. * 0023,0022,0021 GPU est muerto, no hay solucin, con reballing. * 00101,0102 Error GPU reballing * 0110 Error memorias reballing XBOX 360 con HDMI E 74/73 Reballing chip Hanna 2 Luces Rojas * Error de sobrecalentamiento, reballing GPU.

Los cdigos de error se rigen por una seri numrica que nos ofrece la consola mediante sus leds de color rojo. Se dividen en tipos de errores segn la cantidad de luces rojas que aparezcan o el error que nos muestre en la pantalla por ejemplo el famoso error 74, y para saber el nmero de error, basta con pulsar el botn de, sincronizacin de joystick sin soltar al mismo tiempo presionar el de eject (abrir bandeja), cada vez que sueltes y vuelvas a presionar el eject veras una luz mediante una codicacin de: 0, 1, 2 y 3 (Segn las luces que se enciendan) obtendremos el error numrico. - Visualizacin de las luces rojas, para identicar cdigos de error.

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A continuacin una lista de errores mas detallada:


E-Code E01 E02 E03 E04 E08 E09 E10 E11 E12 E13 E14 E15 E16 E17 E18 E19 E20 E21 E22 E23 E24 E25 E32 E33 E35 E40 E42 E46 1 2 3 10 20 21 22 23 30 31 32 33 100 101 102 103 110 111 112 113 120 121 200 201 203 220 222 232 Secondary Short circuit in the console/faulty PSU Cold solderjoint under CPU Power problem/ Cold solder joint under CPU Cold solder joint under Southbridge Bridged solderjoint/Short - CPU/GPU/RAM Bridged solderjoint/Short - GPU/Southbridge Bridged solder joint/Short GPU-> (H)ANA (unknown) probably a short under Southbridge>ANA Temp sensor problem/ Cold solder joint under CPU Faulty RAM brick/ Shorted out resistor (unknown) probably temp sensor related (unknown) probably temp sensor related Cold solder joint - GPU USB port (bridged pins) Cold solderjoint - CPU/GPU/RAM Cold solderjoint- GPU/ bad cap Cold solder joint -> RAM (unknown) probably NAND/RAM? (unknown) probably RAM (unknown) probably RAM (unknown) short under RAM Cold solder joint under CPU Cold solder joint GPU/RAM Cold solderjoint-> GPU/RAM GPU related - resistors (unknown) missing resistors GPU (unknown)GPU/CPU related? DVD Drive Failure

NOTA: Play station 3, Luz amarilla 3 beeps , hacer reballing en el GPU. Chip RSX

NOTA: Debemos recordad que el proceso de Reballing debe hacerse a la perfeccin, puesto que si un paso no se realiza bien, todo sale mal, es por esto que se debe de entrenar y practicar para perfeccionar la tcnica, ganar conanza y sobre todo, mucha paciencia ante todo .. SUERTE!!!!!!
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