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Placa de Circuito Impresso

HISTÓRIA

Em 1904, Edison e Sprague, nos Estados Unidos divulgaram a possibilidade de se aplicar cobre na forma de pó metálico ( pulverização metálica) sobre materiais isolantes. Quase 20 anos mais tarde, em 1925, Francis T. Harmon obteve a patente EE.UU No. 1.582.683 sobre um dos procedimentos semelhantes a atual técnica de corrosão. No ano de 1927, a TELEFUNKEN lança no mercado o amplificador "ARCOLETE", cujas conexões elétricas dos elementos do sistema consistiam em tiras de chapas de latão perfuradas e adequadamente configuradas. Como base empregou-se uma placa de material isolante, em que se remarcaram as tiras juntamente com os componentes necessários. Estes e outros procedimentos análogos não representaram nenhuma simplificação essencial no procedimento de fabricação de placas de circuitos para que, cada vez mais, resultavam em vários problemas. No ano de 1936 Paul Eisler, na Inglaterra, teve a idéia de imprimir os circuitos. Ofereceu a idéia, em vão, a uma industria de telecomunicações inglesa, no entanto em 1942 ele apresentou um projeto elaborado com todos as particularidades, inclusive, explicou o mesmo graficamente em um modelo de demonstração. Também na Itália empresas isoladas se ocupavam no desenvolvimento de circuitos impressos. Somente no ano de 1947 foi realmente admitida a idéia de circuito impresso na Europa, quando se supõe que os americanos já haviam trabalhado intensamente em grupo nos últimos anos da Segunda Guerra Mundial e haviam empregado circuitos impressos em equipamentos eletrônicos para fins militares. Apareceram importantes publicações nos EE.UU da América em 1947 e 1948 na NATIONAL BUREAL OF STANDARD (NBS). Mas a designação "Project Tinkertoy", se desenvolveu em 1950, um sistema de fabricação completamente automático de módulos de construção para equipamentos eletrônicos. Esta tecnologia foi designada pela NBS com o nome de MDE-MPE (Modular Design of Electronics). Utilizaram como bases matérias-primas cerâmicas. Todas as etapas mecânicas, elétricas e finais são efetuadas de maneira completamente automática. Além disso, os componentes especiais adaptados a esta técnica levaram também a ser montada automaticamente, de modo que se pudesse fabricar módulos normalizados de características elétricas variáveis em grande escala. Além desta técnica especial, existem na América. Japão e Europa, métodos especiais, que efetuam os planos condutores como um todo unificado. Este procedimento, pode se agrupar por meio da designação de "Técnica Impressa". Existem numerosas variáveis, que em princípio de distinguem pelo fato de que os condutores, resistências, bobinas, capacitores e demais componentes se colocam em cima ou em baixo de uma superfície plana.

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CONCEITOS BÁSICOS

A tecnologia de circuito impresso consiste no processo pelo qual é efetuada a interligação dos dispositivos eletro-eletrônicos, em circuito desta natureza, por meio de filetes condutores depositados em uma superfície plana e isolante (este conjunto é comumente denominado de placa de circuito im presso – ver PCI da Fig. 01(c), porém é mais correto, neste caso, se entitular de "placa de ligação impressa" ou no método que compreende componentes impressos combinados ou não com as ligações impressas na superfície da PCI (ver Fig. 01)

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DEFINIÇÃO Um circuito impresso é um conjunto de partes isolantes e partes condutoras cuja função básica é prover o suporte para os dispositivos de circuitos eletro-eletrônicos e as suas conexões elétricas.

>>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA DEFINIÇÃO Um circuito impresso é um conj unto de partes isolantes e partes

Furo é o orifício de inserção com o terminal do componente; Ilha é a área de soldagem do terminal do componente; Rota (ou trilha) é a conexão elétrica entre duas ou mais ilhas.

Vantagens

O surgimento do circuito impresso não só proporcionou aumento da produção de sistemas (linha de montagem de equipamentos eletro-eletrônicos), como também superou muitas dificuldades encontradas durante a confecção destes, quando as indústrias empregavam outras técnicas de conexão e fixação dos elementos dos circuitos. De um modo geral, o circuito impresso traz em relação a ultrapassada técnica de montagem de sistemas eletro-eletrônicos as seguintes vantagens:

O circuito impresso permite que as ligações fiquem permanentemente anexadas à base dielétrica e ainda oferece uma superfície de montagem para os componentes do circuito; Quando devidamente aplicado, é praticamente impossível aparecer ligações curto- circuitadas ou rompidas; Um alto grau de repetição oferece uniformidade das características mecânicas e elétricas na montagem;

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Reduz significativamente o montante de peso e fios nas ligações; Pode ser usado como ou com a ajuda visual para acelerar a montagem correta de componentes, minimizando desta forma os erros de montagem, assim como reduzindo as complexidades dos processos de verificação e teste num tempo curto e a custo reduzido; Requer pessoal com a qualificação e treinamento técnico para atuar em linhas de montagem; Permite o uso de processos de produção por meio de técnicas automatizadas. Nota: Nem todos os sistemas eletro-eletrônicos pode ser provido em uma PCI. Como por exemplo, os circuitos que trabalham com correntes relativamente altas e cujos elementos possuem características tais como: dimensões, peso e formato não propícios ao uso em PCIs, tendo estes elementos como base de apoio as estantes e/ou paredes de chapa metálica e suas conexões elétricas por meio de cabos capacitados a conduzir elevadas correntes ( com terminais para fixação através de parafusos capacitados para conduzir elevadas correntes).

ESTRUTURA

A estrutura de um circuito impresso está diretamente relacionada com a densidade do plano condutor, descrita a seguir:

Face Simples : é o tipo de PCI em que o plano condutor do circuito é formado em apenas uma face do substrato (Seja este fenol, composite ou em Epoxi), É o tipo de PCI mais comum e de custo mais baixo. Na maioria das vezes, devido a complexidade do circuito, exige implementações de algumas ligações com fios aéreos (Jumpers) entre ilhas especialmente localizadas, evitando desta forma, o cruzamento de ligações. Face Dupla: Neste tipo de PCI, os planos condutores do circuito são distribuídos em ambas as faces do substrato, sendo o Epoxi o tipo mais empregado. O uso de jumper’s aqui, é geralmente dispensável, uma vez que a conexão elétrica entre os planos condutores vem a ser através dos "furos" e vias, que receberão revestimento metálicos durante o processo de conexão; assim, é permitido o cruzamento de planos condutores (eletricamente isoaldos). É também um tipo de PCI comum, porém de custo relativamente alto. Multicamadas: é a superposição de vários substratos com planos condutores distribuídos nas duas faces (formando um "sanduíche"), que se comunicam através de furos e/ou vias (que são metalizadas). Não é um tipo comum de PCI, acomoda circuitos de densidades muito altas que ocupam espaços bastantes reduzidos. Este tipo de PCI apresenta um custo muito alto. Existe também, um tipo de base dielétrica (pouco comum) que vem a ser o circuito impresso flexível, constituído de um filme de poliéster, também conhecido como Acetato. Empregado muito em circuitos de terminações de teclados, este material possui uma propriedade de maleabilidade, permitindo assim uma grande flexibilidade que diz respeito à manutenção de determinados sistemas eletrônicos.

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SUBSTRATOS DIELÉTRICOS

O substrato ou base dielétrica é um material isolante em forma planar revestida (laminada) por uma película de material condutor, geralmente o cobre, que alcança uma espessura entre 35µm (série comercial) e 70µm (série militar), escolhido de acordo com padrões de exigências. A figura 2.a mostra a estrutura física de uma base dielétrica. A composição para os tipos mais comuns de bases dielétricas é apresentada na tabela abaixo:

SUBSTRATO

COMPOSIÇÃO

 
   

Fenolite

Papel

impregnado

+

Resina fenólica

Composite

Papel

impregnado

+

Resina Epoxi

 

Lãs

de

vidro + resina

Epoxi

de Epoxi

Acetato

Filme de Poliéster

 

Tabela 1

>>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA SUBSTRATOS DIELÉTRICOS O substrato ou base dielétrica é um materi al isolante em

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Os painéis laminados ou PCI’s virgens s ão construídos a partir de camadas de material prensado sob calor e pressão a fim de formar uma densa base isolante (base metálica), que posteriormente recebe um revestimento metálico de cobre para formar o plano condutor. O revestimento metálico ou folha de cobre é obtida através de formação, por eletroposição deste material na parede de tambores de aço inoxidável, de uma película de cobre que, para melhorar sua adesão à base, sofre oxidação em sua base irregular (áspera). Então faz-se o achatamento de um conglomerado destas películas em uma prensa de aço polido para se obter folhas de cobre regulares, planas e de espessuras definidas que podem se 18µm, 35µm ou 70µm, Com a superfície condutora em mãos faz-se o revestimento da base dielétrica usando-se uma prensa hidráulica, aquecida a vapor para se prensar as camadas compostas até que o plástico da base esteja curado e a ligação efetuada.

A base dielétrica da PCI final deve Ter 0.5mm , 0.8 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm ou 2.4mm.

CARACTERÍSTICAS DOS SUBSTRATOS DIELÉTRICOS

Convexidade: É o grau de curvatura que uma PCI adquire ao longo de sua superfície antes ou após a soldagem dos componentes. Os principais fatores responsáveis pelo aumento da convexidade são os seguintes:

variação de temperatura; Formato da PCI; Formas de Alojamento; Má distribuição de componentes (falhas de projeto PCI); Erro de furação (diâmetros subdimensionados). Propagação de combustão: Tem a ver com a velocidade de extinção da chama para cada tipo de base dielétrica. Os primeiros fatores que causam a combustão em uma base dielétrica são os seguintes:

Plano condutor subdimensionado; Dissipadores de calor subdimensionados; Aumento da temperatura ambiente em alguns casos; Curtos-Circuitos eventuais.

Isolação elétrica: É a propriedade de impedância elétrica existente entre determinados pontos de cada tipo de base, adquirido após a fabricação das mesmas. Obs.: A isolação elétrica de uma PCI pode ser bastante elevada, para isso aplicamos na mesma um tratamento superficial adequado durante o processo de confecção dos planos como um todo. A umidade e a distância entre as linhas condutoras são fatores que contribuem diretamente para a diminuição da isolação elétrica de uma placa de circuito impresso. Rigidez Mecânica: É o grau de dureza que a PCI adquire após a sua confecção (laminado virgem), podendo variar para cada tipo de base dielétrica utilizada. Absorção de Umidade: É o grau de permeabilidade que cada material de base possui quando submetido ao ambiente úmido.

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A seguir é apresentado na tabela abaixo um resumo das características mecânicas, elétricas e químicas dos materiais de base mais utilizados na eletrônica.

CARACTERÍSTI

 

COMPOSIT

   

CAS

FENOLITE

E

EPOXI

ACETATO

         

Convexidade

Alta

Média

Baixa

Alta

Rigidez

Baixa

 

Média

Alta

Alta

mecânica

Isolação elétrica

Baixa

Média

Alta

Alta

Propagação

de

Alta

 

Média

Baixa

Baixa

combustão

Absorção

de

Alta

 

Média

Baixa

 

umidade

-

Identificação pela

Marrom

ou

Amarelo

Transparente

Transparente

cor

Bg

Claro

Tabela 2

TRATAMENTO SUPERFICIAL

Tratamento superficial é a adição de produtos à base dielétrica durante o processo de confecção das PCI’s, cuja finalidade é melhorar suas características mecânicas, químicas e elétricas após a sua montagem. A escolha de um determinado tipo de tratamento superficial (que na maioria das vezes é definido pelo projetista da PCI) está diretamente relacionado com o local onde as PCI’s vão se alojados após serem montadas e com o meio ambiente(umidade e temperatura). A opção por um determinado tratamento deve estar de acordo com as desvantagens do local, meio ambiente e substrato pois, é a partir daí que o tratamento agirá e proporcionará uma melhor performance do circuito em geral. As vantagens e as propriedades que uma placa de circuito impresso adquire após receber um determinado tratamento superficial são as seguintes:

Estanho Eletrolítico:

Aumenta a resistência mecânica do plano condutor; Aumenta a resistência do plano condutor contra oxidação, uma vez que o estanho é

um material anti-oxidante. Aumenta a condutibilidade do plano condutor; Permite a estocagem por longo período. Proporciona melhor soldagem, bem como automação do processo de soldagem.

Máscara de Solda:

Aumenta a resistência mecânica do plano condutor, protegendo a mesma contra

arranhões; Protege melhor o plano condutor da PCI contra oxidação; Reduz significativamente o grau de absorção de umidade;

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Proporciona automação do proc esso de soldagem, reduzindo o tempo de produção na linha de montagem; Evita prováveis curto-circuitos durante o processo de soldagem, sobre tudo quando ele é automático; Melhora o isolamento térmico do plano condutor com o meio ambiente.

Legenda: Conjunto de letras e símbolos sobre a placa impressa montada para fins de codificação e localização de componentes. Facilita o processo de colocação dos componentes na PCI para a posterior soldagem, não necessitando de pessoal qualificado para tal tarefa; Facilita o processo de manutenção preventiva e corretiva do sistema montado. Obs.: A legenda, apesar de não alterar as características dos substratos, é considerada um tratamento superficial quando se aplica um camada de tinta sintética na face dos componentes.

NORMAS PARA DIAGRAMAÇÃO DE CIRCUITOS

Muitas vezes há a necessidade de se descobrir a forma com que os elementos de um determinado circuito provido de em PCI estão conectados (quem está ligado com quem). Existe basicamente três ocasiões em que esta tarefa é vista. São elas:

Empresa de manutenção de equipamentos eletrônicos – quando não existe documentação técnica (diagrama esquemático do sistema eletro-eletrônico submetido ao processo de manutenção corretiva); Alteração de projeto – quando se deseja fazer um novo projeto de circuito impresso para que seja acomodado um sistema eletrônico, visando uma nova disposição dos componentes, redução de espaço físico, mudança de fiação de borda, etc. Atualização – Sempre que existir a necessidade de melhorar o funcionamento de um determinado sistema eletrônico através de um projeto complementar do subsistema eletro-eletrônico. A documentação técnica de sistemas eletrônicos é a representação esquemática de todos os elementos dos circuito, por meio de símbolos adequados as suas conexões elétricas, além claro de todas as especificações técnicas, limites, precauções, etc. No que diz respeito ao desenho técnico de um sistema eletro-eletrônico deve ser esboçado em uma única escala de modo que possibilite o registro legível das especificações de cada elemento de circuito. Toda e qualquer documentação de um circuito também deve conter uma relação de material registrado na mesma área do esquema elétrico do circuito ou em anexo, inclusive as requeridas considerações e seguimentos. O diagrama eletrônico para o projeto de PCI’s deve Ter uma estrutura baseada em normas técnicas universais de forma que:

Seja mantida uma única simbologia para representação dos elementos do circuito que possuem mais de um símbolo representativo; Ao lado de cada elemento do circuito, seja denominada, em ordem numérica os códigos de representação correspondentes, bem como valores referênciais;

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No caso de circuitos que contém diodos zeners, transformadores, etc. além dos códigos alfa numéricos, anotar ao lado dos mesmos as tensões de operação nominais; Sejam especificados numerações de pinagem e/ou pontos de entrada e saída, no caso do sistema conter circuitos integrados e/ou barramento de conexões impressas; As linhas de conexões dos elementos do circuitos, bem como a disposição das mesmas, sejam representadas sempre na horizontal e/ou vertical formando Ângulos de 90 o ; Obs.: Existem alguns casos em que a numeração da pinagem de circuitos integrados é opcional, ficando esta, para ser completada das linhas de conexões em cruzamento com curto-circuito e cruzamento com isolação; As linhas de alimentação (Vcc, GND, etc.) representadas pelos seus respectivos símbolos.

CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

O processo de confecção de PCI’s é a seqüência de operações por meio das quais se obtém a PCI com ligações impressas e/ou circuitos desejados Algumas das etapas abaixo não precisa ser necessariamente realizada ou algumas podem ser simplificadas caso seja utilizado softwares específicos para criação de layouts para PCI. A seqüência é constituída por:

Elaboração do esboço das ligações e legendas; Elaboração da arte final; Obtensão do fotolito e/ou tela de impressão; Marcação / corte / pré-acabamento / limpeza da PCI; Impressão das ligações / circuitos na PCI; Secagem da Impressão; Processo de obtenção das ligações / circuitos impressos; Lavagem / secagem / perfuração da PCI; Tratamento superficial.

ELABORAÇÃO DO ESBOÇO DAS LIGAÇÕES

Nesta etapa é definido o arranjo das ligações impressas sobre a PCI, ou seja, são dispostos os componentes eletro-eletrônicos sobre uma determinada área de PCI, tanto menor quanto possível, para ser elaborada pelo método de tentativas ou através de softwares as correspondentes ligações elétricas, entre os mesmos, representadas na diagramação eletrônica. O método de tentativas é artesanal, árduo e demorado. Utiliza-se papel vegetal em 1/10", lapiseira e borracha plástica branca e macia na elaboração do esboço. Este método artesanal descrito acima, é hoje cada vez menos usado, ou usado apenas em circuitos simples e sem exigência de qualidade. Softwares específicos são largamente usados hoje em dia, pois garantem um melhor resultado final, bem

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como uma enorme garantia de tempo. Os programas mais conhecidos por engenheiros, técnicos ou mesmo hobistas são: TraxMaker, Tango, OrcadPCB, P- CAD, SmartWork entre outros.

ELABORAÇÃO DA ARTE FINAL

Consiste no acabamento em papel vegetal grosso, do esboço do traçado condutor elaborado na etapa anterior, para a confecção de um fotolito de produção (positivo e/ou negativo) das ligações a serem impressas na PCI através de um dos processos de impressão. Elabora-se a arte final de três tipos de registros:

Registro do(s) plano(s) condutor(es) Registro da máscara de solda; Registro da legenda.

CONFECÇÃO DO FOTOLITO

Com a arte final em mãos são feitas, para a impressão das ligações no plano condutor, as matrizes fotográficas (dos registros) que podem ser Fotolito Positivo ou Negativo.

Os Fotolitos são obtidos por meio de máquinas especiais que fotografam a arte final dos registros do processo anterior. Quando estes registros são feitos em tamanho natural (1:1) podemos usá-los como matriz para impressão, contudo não são industrialmente utilizados devido a resolução da impressão obtida. Outro motivo do uso dos fotolitos é o fato de que durante as etapas anteriores, usa-se para se obter alta definição uma relação de traçado de at é 8:1, executando-se posteriormente a confecção do fotolito em tamanho natural a fim de termos uma matriz de impressão.

O uso de softwares elimina a seguintes etapas:

Elaboração dos esboço; Elaboração da arte final; Confecção do fotolito. Pois, ao se concluir o traçado em algum software, basta imprimir o esquema, por meio de um traçador de gráficos a nanquim (Plotter) sobre a base do fotolito de produção. Antes de imprimir as ligações impressas sobre o plano condutor devemos efetuar o corte e a limpeza da PCI, etapas estas descritas a seguir.

CORTE DA PCI

Para se efetuar o corte dá-se os seguintes passo:

Marcação do corte: Faz-se a marcação do traçado de corte na face do laminado, pois esta é a superfície mais regular da PCI. Deve-se deixar 1/10", como margem de segurança, entre a borda e as ligações impressas. Um espaçamento maior que este

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leva ao desperdício de área e um menor traz dificuldades, o que é evidente, as demais etapas de confecção de PCI, como por exemplo a corrosão. Aquecimento das PCI’s: Este procedimento é tomado a fim de se evitar saliências nas extremidades das PCI’s e rachaduras transversais ai se efetuar o corte destas, pois aquecendo-se em estufas a 60 o C adquirem boa maleabilidade e baixo grau de rigidez mecânica, facilitando-se desta forma o corte. O aquecimento da PCI não é feito quando o substrato for de Epoxi vidro ou Polimida vidro, pois estes apresentam uma alta rigidez ao corte, não permitindo imperfeições destes; Corte: O corte é feito, com base na marcação efetuada e as PCI’s devidamente pré- aquecidas, por meio de uma guilhotina; Pré-acabamento: De posse das PCI’s cortadas faz-se a eliminação de eventuais saliências e das quinas com o auxílio de um esmeril, bem como a perfuração do furo de sustentação das PCI’s a ser usado em alguns processos.

LIMPEZA DA PCI

Este processo, também chamado de desengraxe, é responsável pela remoção de óxidos e óleos encontrados na superfície do laminado. Os óxidos e gorduras presentes no laminado oferecem uma resistência à ação da corrosão, logo, ao final do processo corrosivo, caso não haja esta eliminação, haverá:

Falhas de impressão; Corrosão desumiforme; Eventuais curtos-circuitos; Ligações interrompidas (ao se efetuar a corrosão do cobre residual). A remoção destas impurezas é feita através de uma microcorrosão superficial da PCI, que pode ser:

Abrasão – utilizando-se uma fina palha de aço, tomando o cuidado de não deixar resíduos metálicos; Vibração ultra-sônica – que consiste no uso de uma tanque com solvente especial (TR 113) e sistema de vibração ultra-sônica, onde são imersas ao desengraxe. Esta é hoje a técnica mais indicada para uso industrial, pois se obtém um maior grau de limpeza nas PCI’s.

IMPRESSÃO DOS CIRCUITOS IMPRESSOS

Nesta etapa processa-se o registro das ligações / circuito impressos sobre a PCI já devidamente cortada e desengraxada. As impressões podem ser efetuadas pelo processo serigráfico ou fotográfico, descritos a seguir:

Processo Serigráfico: Este é o método de impressão das ligações de uma PCI em que se utiliza uma matriz ou tela de serigrafia contendo a planta de ligações impressas. A tela serigráfica (A) é composta por uma moldura de madeira ou metal que serve para sustentar e manter esticada uma tela de nylon ou metal (preferível para dar maior qualidade e uniformidade à impressão, sendo mais resistente e duradoura) tendo no mínimo 120 fios por centímetros. Com a tela armada procede-

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se o emulsionamento desta, através da aplicação (B) de uma mistura que contenha 10 partes de um emulsionador para uma de sensibilidade, a fim de deixá-la fotosensível. Efetua-se a secagem da tela (C) e expõe-se a luz (D), tendo como base o fotolito de produção (fotolito positivo par a as ligações e legendas (E) e negativo, apenas das ilhas (F), para a mascara de solda) para se gravar sobre a tela as ligações impressas desejadas e demais plantas. Retira-se a emulsão, através da aplicação de um jato moderado de água (G), que não se expôs a luz por estar protegida pelo fotolito de produção, faz-se nova secagem (H) da tela e está pronta a matriz de impressão serigráfica (I). É válido ressaltar que todo o processo de impressão da matriz serigráfica deve ser feito em sala escura.

>>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA se o emulsionamento desta, através da aplic ação (B) de uma mistura que

(A)Tela virgem ; (B) Emulsionamento da tela; (C) Secagem da emulsão; (D) Revelação das ligações ; (E) Revelação das matrizes das legendas; (F ) Revelação das matrizes para máscaras de solda; (G ) Remoção da emulsão não revelada (faz-se o mesmo para (E) e (F)); (H ) Secagem da tela; (I ) Tela pronta. Estando a matriz pronta, a PCI

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cortada e limpa imprime-se a planta de ligações sobre o(s) lado(s) cobreado(s) com uma tinta a base de EPOXI que suporte o ataque químico durante a corrosão (tinta anti-corrosiva) e de tonalidade escura (preta ou azul) ou clara (branca ou amarela) de forma a contrastar com o cobre. Na impressão (Fig. 7b) usa-se um rodo ou puxador de borracha sintética chanfrada e dura para fazer a tinta transparecer a tela apenas nas regiões que se retirou a emulsão (ligações do circuito), auxiliar na deposição de uma camada de tinta intermediária sobre o laminado de cobre e da uma boa definição à impressão. Impressa a planta de ligações na PCI coloca-se esta em estufa para secagem da tinta, ficando assim pronta a etapa de corrosão.

>>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA cortada e limpa imprime-se a planta de ligações sobre o(s) lado(s) cobreado(s) com

Este é, na íntegra, o processo serigráfico aplicado a PCI’s de face simples, sem estanho, com máscara de solda e com legenda. Para PCI’s face simples com estanho, sem máscara e com legenda procede-se de forma similar, exceto pelo fato de se usar fotolito negativo de produção das ligações impressas para a gravação da matriz serigráfica ( Fig. 7c 1 ), acarretando na proteção das áreas não pertencentes ao traçado condutor ( Fig. 7c 2 ) para posterior eletrodeposição do estanho (ouro ou níquel). Metalizado o traçado condutor remove-se a camada protetora com uma solução de NaOH ou KOH a 2%, ficando assim pronta para a fase de corrosão do cobre. Para PCI’s face duplacom ou sem estanho eletrolítico, com ou sem máscara de solda e com legenda procede-se da mesma forma que as PCI’s de face simples, só que agora tem- se duas matrizes de impressão, uma para cada face, logo executa-se a impressão de uma das faces, espera-se a face secar e então imprime a outras face.

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>>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA Processo Fotográfico: É o método de impr essão do traçado condutor de melhor

Processo Fotográfico: É o método de impressão do traçado condutor de melhor definição e o mais caro. Ele baseia-se na propriedade que certas soluções orgânicas (filmes) tem de mudar quimicamente sua solubilidade em solventes quando expostas a determinadas fontes luminadas. Para se efetuar este processo é feita a sensibilização da face cobreada com filme por meio de imersão, borrifo ou rolete (usando no sistema RISTON – máquina laminadora), havendo posterior adesão do fotolito de produção negativo nesta face para revelar-se o traçado condutor pela exposição a luz ( máquina exositiva do sistema RISTON) e finalizado, procede-se a remoção do filme não exposto a luz através da imersão da PCI em uma solução de cabornato de sódio a 1,5% (máquina reveladora do sistema RISTON), deixando-a pronta para a corrosão. As vantagens deste processo em relação ao serigráfico são os seguintes: Proporciona alta precisão e definição das trilhas e ilhas; Apresenta menos etapas; Rapidez na confecção e alta qualidade do produto final; Ter certo nível de automação; As desvantagens são: Alto custo de insumos ao processo (filmes, placas perdidas, etc.) Alto custo de manutenção das máquinas; Sala com ambiente especial (luz amarela e ar refrigerado). Com tudo este é o método industrialmente utilizado. Fica também registrado que há dois outros meios de definição do traçado que se caracterizam por usar caneta protetora especial, decalc especial, e desenhar diretamente sobre o plano condutor. Estes métodos são empregados por hobistas na confecção de apenas uma ou duas PCI’s pois se trata de um processo extremamente artesanal, lento, cansativo e de baixa resolução. PROCESSO DE OBTENSÃO DO PLANO CONDUTOR Nesta etapa tendo-se as PCI’s com o traçado condutor devidamente impresso faz-se a eliminação do cobre indesejável por meio de uma solução de ataque químico do cobre (corrosão do cobre). Esta é a fase crítica da fabricação de PCI’s, pois uma vez corroída alguma área do traçado apenas haverá a eliminação desta falha se for eletrodepositado ou estampado cobre nela, o que é inviável devido ao tempo gasto e o custo implícito para tanto, sendo mais prático e econômico condenar a PCI e confeccionar outra. Existem três processos de obtenção das ligações/circuitos impressos, os quais são:

Processo Aditivo : consiste na obtenção do plano de ligações impressas por meio da deposição seletiva do cobre na base dielétrica (não é um processo que envolva a

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corrosão). Este processo é o mais econômico, contudo não deve ser usado quando a área ocupada pelo plano condutor for grande. Processo Substrativo: Método de obtenção do traçado condutor por meio da remoção seletiva da folha condutora, através do ataque químico do cobre indesejável. Este é um processo simples e amplamente difundido. Processo Semi-Aditivo: Processo de obtenção das ligações / circuitos impressos pela metalização do traçado desejado com posterior ataque químico do plano condutor não metalizado. Logo consiste na combinação dos dois processos anteriores A desvantagens do processo subtrativo e semi-adtivo em relação ao adtivo é o desperdício de plano condutor e a sub-corrosão do plano condutor a partir dos lados corroendo assim, a parte da tinta protetora. No processo subtrativo, que é amplamente difundido, o agente corrosivo mais aplicado é o percloreto de cobre. Veremos agora uma explicação mais detalhada sobre a ação deste agente corrosivo O percloreto de cobre pode ser encontrado já dissolvido em água ou na forma de pó, que é mais comum. Quando o utilizamos na forma de pó devemos misturar o FeCl3 aos poucos na água e nunca ao contrário, com cuidado por se tratar de uma reação exotérmica que libera muita energia. A reação quando se mistura o FeCl3 com água, que é um hidrólise, representa-se por:

FeCl 3 + 3H 2 O - Fe(OH) 3 + 3 HCl

>>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA >>>VENDA_EXPRESSA corrosão). Este processo é o mais econôm ico, contudo não deve ser usado

Como óxido de ferro formado é insolúvel, recomenda-se a adição de 5% de HCl para compensar esta deposição e manter o poder corrosivo da solução. Outro fator que ajuda na manutenção no banho corrosivo e na velocidade é a areação da solução por meio de um borbulhador ( Fig. 7d) que também provoca uma agitação, deixando-a assim uniforme durante todo o processo. Também sugeri-se colocar as PCI’s

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verticalmente na solução para garantir a uniformidade na corrosão do laminado de cobre. Acabada a corrosão devemos lavar as PCI’s a fim de se eliminar resíduos da solução na superfície das mesmas. Com o uso constante da mesma solução, esta chega em seu ponto de saturação quando o tempo de corrosão das PCI’s se tornar demasiadamente longo, devendo assim ser trocada a solução. Este é um processo muito utilizado ao se trabalhar com PCI de face simples e dupla sem estanho ( O FeCl 3 ataca o estanho) por apresentar um baixo custo, contudo é de baixo rendimento.

LAVAGEM

Aqui é efetuada, como já dito no processo anterior, a eliminação de resíduos da solução corrosiva a fim de deixar o substrato com suas características inabaladas (por exemplo, continuar sendo uma base dielétrica) e evitar subcorrosão excessiva.

SECAGEM

É feita a secagem das PCI’s após corroídas e levadas para desumidificar seu substrato, dando maior segurança a manutenção das qualidades da PCI.

PERFURAÇÃO

Consiste na perfuração propriamente dir\ta da PCI, podendo ser efetuado por:

Estampagem; Furadeira de bancada elétrica ou pneumática; Furadeira de NC (Controle numérico computadorizado – método de perfuração automatizada utilizada industrialmente); Apesar de ser apresentado aqui, no final do processo, esta etapa deve ser efetuada antes da limpeza da PCI, se utilizarmos uma placa de face dupla com furo metalizado para se efetuado a metalização ao ser aplicado o estanho no processo semi-aditivo.

TRATAMENTO SUPERFICIAL

Esta é a ultima fase que, após ser retirada a tinta protetora (caso o método que envolve tenha sido usado) e demais impurezas, se faz, com a matriz serigráfica correspondente, a impressão das legendas e da máscara de solda (através de um verniz especial) e secagem desta máscara em estufa com temperatura controlada em 80 o C. Com as PCI’s plenamente acabadas nos resta apenas estocá-las corretamente ou encaminhá-las para linha de montagem dos componentes.

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CONCLUSÃO

Como pôde ser visto a tecnologia de fabricação das placas de circuitos impresso trata-se de um longo e complexo processo, pois é, na íntegra, um conglomerado de processos e etapas distintas intimamente relacionadas e dependentes, que com o mínimo de descuido no mais trivial procedimento desencadeia sucessivas falhas, devendo-se portanto executar a fim de se alcançar plena qualidade, curtos períodos de tempo e baixos custos de produção.

Venda

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