Anda di halaman 1dari 14

COATING DAN PROSES PELAPISAN LOGAM

A. Electroplating
Electroplating (electrochemical plating) merupakan salah satu cara pelapisan
permukaan substrat yang berlangsung dalam larutan elektrolit. Substrat berfungsi
sebagai katoda seperti pada gambar 1.1. Anoda merupakan sumber yang nantinya
berfungsi sebagai bahan pelapis terhadap substrat. Arus searah (DC) dialirkan ke
anoda dan katoda. Larutan elektrolit yang digunakan dapat berupa larutan asam, basa
atau larutan garam. Arus searah akan mengalir melalui larutan ini sehingga ion-ion
dari anoda akan berpindah ke katoda. Untuk mendapatkan hasil optimum, anoda dan
katoda (substrat) yang digunakan harus pada kondisi bersih saat proses elektroplating
mulai berlangsung.
Prinsip Electroplating: Prinsip elektroplating didasarkan pada hukum Faraday
yang menyebutkan bahwa (1) massa yang dilepaskan ke larutan elektrolit
proporsional terhadap besar arus lewat larutan elektrolit dan (2) massa yang
dilepaskan proporsional terhadap electrochemical equivalent (ratio of atomic weight
to valence).
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
t I C V = (1-1)
Dengan : V = volume massa yang dilepaskan (cm
3
)
C = konstanta plating, tergantung pada electrochemical equivalen dan
kerapatan (cm
3
/A-s)
I = arus listrik (A)
t = waktu yang dibutuhkan (s)
Hasil t I (arus x waktu) merupakan muatan listrik yang lewat larutan dan C
menunjukkan jumlah bahan yang menempel pada substrat.
Umumnya untuk proses electroplating, tidak semua energi listrik yang
terbentuk digunakan untuk proses pelapisansubstrat, tetapi sebagian energi tersebut
digunakan untuk membebaskan hidrogen (H
2
) dari substrat (katoda). Jumlah massa
aktual yang menempel pada katoda dibagi dengan jumlah massa teoritis yang terlepas
dari anoda disebut efisiensi katoda (cathode efficiency). Dengan memperhitungkan
efisiensi ini, maka persamaan (1-1) akan berubah menjadi:
t I C E V = (1-2)
Dengan : E = efisiensi katoda
Harga efisiensi E dan konstanta plating C untuk berbagai bahan
ditunjukkan pada tabel 1-1.
Tebal lapisan yang terbentuk pada katoda dapat dihitung dengan persamaan berikut:
A
V
d = (1-3)
Dengan : d = tebal lapisan (cm)
V = volume lapisan yang menempel pada katoda (cm
3
)
berdasarkan persamaan (1-2)
A = luas permukaan katoda yang mendapatkan lapisan (cm
2
)
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
Tabel 1-1 Efisiensi katoda (E) dan harga konstanta plating (C) untuk berbagai bahan
Bahan pelapis (+) Larutan elektrolit Efisiensi katoda E
(%)
Konstanta C
(in
2
/A-min)
Konstanta C
(cm
3
/A-s)
Cadmium (2) Cyanide 90 2,47 x 10
4
6,73 x 10
5
Chromium (3) Chromium-acid
sulfate
15 0,92 x 10
4
2,50 x 10
5
Copper (1) Cyanide 98 2,69 x 10
4
7,35 x 10
5
Gold (1) Cyanide 80 3,87 x 10
4
10,6 x 10
5
Nickel (2) Acid sulfate 95 1,25 x 10
4
3,42 x 10
5
Silver (1) Cyanide 100 3,90 x 10
4
10,7 x 10
5
Tin (4) Acid sulfate 90 1,54 x 10
4
4,21 x 10
5
Zinc (2) Chloride 95 1,74 x 10
4
4,75 x 10
5
Karakteristik Electroplating
1. Suhu kerja lebih rendah dari 100
0
C, sehingga tidak menimbulkan distorsi atau
perubahan struktur pada substrat.
2. Proses ini dapat diatur sedemikian sehingga dapat modifikasi kekerasan substrat,
internal stress dan sifat-sifat lapisan.
3. Lapisan cukup padat dan melekat kuat dengan substrat. Ikatan lapisan dengan
substrat dapat mencapai 1000 Mpa.
4. Tebal lapisan proporsional dengan arus listrik dan lama pelapisan
5. Arus yang masuk ke substrat tidak homogen sehingga lapisan cenderung lebih
tebal pada bagian ujung dan sudut-sudut tertentu.
6. Laju pelapisan jarang melampaui 75 m/jam, tetapi dapat dipercepat dengan
membuat sirkulasi larutan elektrolit.
7. Tidak ada batasan pada tebal yang terbentuk, tergantung pada waktu dan arus
yang digunakan.
8. Luasan yang tidak perlu dilapisi dapat dilindungi dengan menggunakan masker
pelindung.
9. Ukuran tangki yang tersedia akan mempengaruhi dimensi substrat.
10. Proses dimungkinkan untuk menggunakan system otomatisasi.
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
Metode dan Aplikasi Electroplating
Proses electroplating dapat dilakukan dengan beberapa metode, tergantung pada
ukuran dan bentuk substrat. Metose umum yang sering dilakukan adalah:
1. Barrel plating
Pelapisan dilakukan dalam barrel berputar pada posisi horizontal atau dengan
kemiringan tertentu (35
0
). Cara ini dilakukan terhadap substrat-substrat kecil.
2. Rack plating
Pelapisan dilakukan terhadap substrat relative besar, berat dan bentuknya rumit
yang sulit dilakukan dengan cara barrel plating. Rack dibuat dari heavy-gage
copper wire yang dibentuk sedemikian sehingga mampu memegang substrat yang
dialiri arus listrik. Substrat dapat digantung dengan bantuan kait (hook), diklip
atau ditaruh dalam sebuah keranjang (basket). Untuk menghindari pelapisan
terhadap tembaga yang digunakan, maka rack tersebut perlu diisolasi, kecuali
pada lokasi yang berkontakan dengan substrat.
3. Strip plating
Strip plating merupakan cara electroplating produksi tinggi dimana substrat
bewrupa lembaran (strip) kontinu yang ditarik dan dilewatkan larutan elektrolit
dengan bantuan rol penggulung. Salah satu contoh specimen yang dilakukan
dengan metode ini adalah pelapisan kawat (wire), dan juga lembaran-lembaran
tipis (sheet). Pelapisan dapat dikontrol / diatur pada lokasi tertentu saja, misalnya
hanya panjang tertentu saja dari substrat.
Bahan pelapis (coating materials) yang umum dipilih adalah: zinz, nickel, tin,
copper dan chromium. Sedang substrat yang paling umum digunakan adalah baja.
Logam khususu seperti emas, silver, dan platinum dapat juga dipilih untuk bahan
pelapis pada elemen tertentu. Demikian juga dengan emas dapat dilapiskan pada
kontak-kontak listrik.
4. Zinc plating
Zinc plating dilakukan pada produk baja seperti mur-baut, kawat baja, kontak
saklar listrik, dan alat-alat lainnya. Lapisan yang mengandung Zn ini akan dapat
menurunkan laju korosi. Galvanizing merupakan salah satu alternatif zinc plated
terhadap substrat baja.
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
5. Nickel plating
Nickel plating diperuntukkan untuk menurunkan laju korosi dan sebagai lapisan
dekoratif pada baja, kuningan, cetakan Zn dan logam-logam lainnya. Cara ini
banyak juga digunakan pada komponen otomotif. Lapisan Ni sering juga
digunakan sebagai lapisan dasar pada lapisan Cr.
6. Tin plating
Tin plating banyak ditemukan dalam praktek untuk proteksi korosipada kaleng
bahan makanan dan minuman. Lapisan tin ini dapat meningkatkan mampu solder
komponen-komponen listrik.
7. Copper plating
Copper plating memiliki aplikasi cukup penting dalam proses electroplating. Cara
ini banyak digunakan sebagai lapisan dekoratif pada baja, Zn, paduan Zn seperti
kuningan dan pada PCB (printed circuit boards). Tembaga sering juga digunakan
lapisan dasar pada baja sebelum dilapisi dengan nikel atau chrom.
8. Chromium plating
Chrome plate digunakan sebagai lapisan dekoratif dan banyak digunakan pada
industri otomotif, peralatan kantor dan peralatan rumah tangga. Chrom juga
menghasilkan lapisan paling keras dari semua proses electroplating yang ada.
Sering digunakan untuk mengurangi laju keausan permukaan seperti pada piston
dan silinder hidrolis, ring piston, komponen mesin pesawat terbang dan pada
mesin-mesin tekstil.
B. Electroforming
Electroforming ini hampir sama dengan electroplating tetapi tujuan yang
diinginkan agak berbeda. Pada electroforming ini didapatkan lapisan yang lebih tebal
dengan cara mempertahankan proses berlangsung dalam waktu lama. Bila digunakan
bahan non-conductive, maka bahan tersebut harus terlebih dahulu mendapat
perlakuan metallized agar dapat menerima / mengalami electrodeposited coating.
Electroforming dapat dilakukan terhadap tembaga, nikel dan paduan nikel-
cobalt. Aplikasi termasuk juga pada cetakan lenca, cetakan laser-read compact disks,
video disks, pelat embossing dan printing.
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C. Electroless Plating
Elektroless plating terjadi berdasarkan reaksi kimia dalam suatu larutan
(aquous solution), tanpa aliran arus listrik dari luar. Proses ini menggunakan suatu
reducing agent dan substrat bertindak sebagai katalis saat reaksi terjadi. Logam
yang dapat mengalami electroless plating sangat terbatas. Tembaga (Cu) misalnya
dapat dilapiskan terhadap baja. Lapisan yang dihasilkan amat tipis dan kadang-
kadang memiliki daya ikat rendah dengan substrat sehingga penggunaan cara ini
dalam industri sangat terbatas.
Bahan pelapis yang digunakan adalah nikel dan paduannya (Ni-Co, Ni-P dan
Ni-B). Nickel plating dengan cara ini dapat menghasilkan bahan dengan tahan korosi
dan keausan tinggi. Tembaga dapat juga dilapiskan pada lubang-lubang yang terdapat
pada PCB dan pada bahan plastik untuk maksud lapisan dekoratif. Permukaan
substrat harus dalam kondisi bersih saat proses akan dimulai.
Karakteristik Lapisan Electroless
1. Peralatan cukup sederhana dan cukup ekonomis karena tidak memerlukan sumber
listrik dari luar.
2. Tebal lapisan uniform (termasuk pada bentuk-bentuk rumit)
3. Laju pelapisan tergantung pada temperatur kerja, sekitar 20 m/jam.
4. Tebal lapisan dapat mencapai 125 200 m.
5. Lokasi yang tidak perlu mendapat pelapisan dapat dilindungi dengan
menggunakan masker.
6. Ukuran tangki yang digunakan membatasi ukuran substrat.
7. Proses ini dapat diterapkan terhadap substrat logam dan non-logam.
D. Hot Dipping
Hot dipping merupakan proses pelapisan dengan caa mencelupkan substrat ke
dalam larutan cair. Larutan cair ini akan berfungsi sebagai bahan pelapis terhadap
substrat setelah substrat dikeluarkan dari larutan. Cara ini dapat ditempuh apadila
substrat mempunyai titik lebur lebih tinggi dari titik lebur bahan pelapis.
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
Logam-logam umum yang digunakan sebagai substrat adalah baja dan besi.
Seng, Aluminium, Tin dan Timbal (Pb) digunakan sebahai logam pelapis. Logam
yang mendapat perlakuan hot dipping ini memiliki lapisan transisi berupa paduan
dengan komposisi tertentu. Paling dekat dengan substrat umumnya berupa
intermetallic coomounds dari dua logam. Lapisan paling luar merupakan larutan
padat yang kebanyakan terdiri dari komponen logam pelapis. Lapisan transisi
mempunyai adhesi yang baik dengan substrat. Tujuan utama dari proses Hot Dipping
adalah meningkatkan proteksi terhadap korosi.
Mekanisme umum proteksi terhadap korosi (1) barrier protection, lapisan,
berfungsi sebagai pelindung terhadap substrat dan (2) sacrificial protection: lapisan
akan terkorosi berdasarkan proses elektro kimia dan melindungi substrat.
Hot Dipping dikenal dengan berbagai istilah tergantung pada logam pelapis yang
digunakan:
1. Galvanizing
Logam pelapis berupa zinc (Zn) terhadap substrat baja dan besi dalam bentuk
sheet, strip, piping, tubing dan wire dan proses tersebut dapat berlangsung dengan
sistem otomatisasi. Tebal lapisan dapat bervariasi antara 0,04 0,09 mm. Tebal
lapisan tersebut dapat dikontrol dengan mengatur lama pencelupan dalam larutan
logam cair. Suhu larutan dipertahankan sekitar 450
0
C.
2. Aluminizing
Logam pelapis berupa aluminium (Al). Aluminium memberikan proteksi yang
sangat baik terhadap korosi, dalam beberapa kasus dapat lima kali efektif
dibandingkan dengan galvanizing.
3. Tinning
Logam pelapis berupa Tin / Timah (Sn). Tin plating menghasilkan proteksi korosi
non-toxic pada substrat baja untuk keperluan kaleng makanan dan minuman.
4. Terneplating
Logam pelapis berupa paduan Pb-tin terhadap baja. Terneplating merupakan
pelapisan substrat baja dengan paduan lead-tin (Pb-Sn). Paduan Pb lebih dominan
(hanya 2- 15% Sn), tetapi Sn diperlukan untuk mendapatkan sifat adhesi substrat.
Secara ekonomis Terneplate relatif murah, tatapi proteksi korosi agak kurang.
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
E. Conversion Coating
Conversion coating berhubungan dengan proses pelapisan dimana lapisan tipis
dari oksida, pospat atau chrom akan terbentuk pada permukaan substrat (logam)
berdasarkan reaksi kimia atau reaksi elektrokimia. Pencelupan (immersion) dan
penyemprotan (spraying) merupakan dua metode yang umum digunakan. Bahan yang
umum mendapat perlakuan conversion coating adal;ah baja (termasuk baja galvanic),
Zinc dan Aluminium. Secara umum penggunaan conversion coating dimaksudkan
untuk:
1. Proteksi korosi
2. Persiapan permukaan substrat untuk painting
3. Penurunan keausan
4. Persiapan permukaan substrat dalam proses metal forming
5. Peningkatan tahanan listrik permukaan substrat
6. Keperluan dekoratif
7. Identifikasi elemen (part identifikasion)
Conversion coating dapat dikategorikan atas
1. Chemical treatment
Cara ini dilakukan dengan mencelupkan substrat ke dalam larutan kimia,
sehingga terbentuk lapisan tipis (non-metallic) pada permukaan substrat. Reaksi
seperti ini dapat terjadi secara alami, misalnya ksida baja dan aluminium. Oksida
ini justru merusak permukaan baja, sedangkan oksida aluminium (Al
2
O
3
) yang
terbentuk pada permukaan aluminium justru akan melindungi Aluminium tersebut
terhadap korosi. Pelapisan terjadi karena reaksi kimia saja, paling umum
digunakan phosphate dan chromate convertion coating.
Phosphate coating merupakan transformasi permukaan substrat menjadi lapisan
pelindung yang mengandung phosphate setelah substrat tersebut
dicelupkan ke dalam larutan phosphate salts. Larutan phosphate ini dapat
berupa Zn, Mg, dan Ca yang dicampur dengan phosphoric acid (H
3
PO
4
).
Substrat yang umum digunakan adalah logam baja dan Zn, termasuk baja
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
galvanic. Phosphate coating sering digunakan dalam persiapan permukaan
substrat untuk pengecatan pada industri otomotif dan alat-alat berat.
Chromate coating akan mengkonversi permukaan substrat dalam bentuk lapisan
chromate setelah dicelupkan ke dalam larutan chromic acid, chromate salts
atau larutan kimia lainnya. Substrat yang umum digunakan adalah
aluminium, cadmium, tembaga, magnesium, dan zinc beserta paduannya.
Ppproses chromate biasanya mempunyai lapisan lebih tipis (_ 0,0025mm)
dibandingkan dengan lapisan yang diperoleh dengan proses phosphate.
Penggunaan chromate coating biasanya untuk maksud:
a. Proteksi terhadap korosi
b. Lapisan dasar untuk cat
c. Dekoratif
2. Anodizing
Pelapisan terjadi karena reaksi elektrokimia, paling umum dilakukan pada
aluminium dan paduannya.Anodizing dimaksudkan untuk mendapatkan lapisan
oksida yang lebih tebal dan kuat pada permukaan substrat. Lapisan tersebut dapat
mengandung aluminium dan magnesium, titanium, zinc. Anodizing dengan
aluminium dan paduannya telah banyak diperdagangkan dengan menjadikan
aluminium sebagai anoda dalam suatu tangki bersisi larutan elektrolit (biasanya
asam sulphuric 10 20%).
Dengan mengalirkan arus listri tegangan tinggi melalui larutan elektrolit,
maka oksigen yang terbentuk pada anoda akan mengoksidasi aluminium dan
selanjutnya terlarut dalam larutan. Proses ini berlangsung pada suhu kira-kira
0,5
0
C, dengan tegangan 25V (kadang-kadang dapat dinaikkan sampai 70V).
Anodizing umumnya dilakukan untuk maksud dekoratif dan perlindungan
terhadap korosi. Proses anodizing dan electroplating sama-sama berlangsung
dalam larutan elektrolit, dan dua perbedaan pokok yaitu:
1. Pada electroplating, substrat bertindak sebagai katoda dalam larutan, sedang
pada anodizing bahan yang bertindak sebagai anoda akan terlarut dalam
larutan eletrolit yang berfungsi sebagai katoda.
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
2. Pada electroplating, lapisan terbentuk oleh adhesi dari ion yang berasal dari
anoda dan selanjutnya menempel pada substrat (katoda) sedang pada
anodizing, lapisan terbentuk pada permukaan substrat karena reaksi kimia
antara substrat dengan oksida yang terdapat dalam lartuan.
Tebal lapisan anodizing bervariasi antara 0,0025 dan 0,075mm. Lapisan lebih
tebal lagi (sampai 0,25mm) dapat dicapai dengan proses khusus (hard anodizing)
untuk mendapatkan high resistance terhadap keausan dan korosi.
Karakteristik Anodizing
1. Peralatan-peralatan yang digunakan cukup banyak
2. Sebagian lapisan berasal atau tumbuh dari substrat sendiri
3. Tebal lapisan uniform
4. Bahan-bahan bantu yang dimasukkan ke dalam larutan (yang tidak perlu
dilapisi) harus diberi masker untuk mencegah kelarutan bahan-bahan tersebut.
5. Hard anodizing coating dapat diterapkan terhadap aluminium dan paduannya
dengan teknik khusus, misalnya selective or brush techniques.
6. Proses dapat dirancang / dioperasikan secara otomatis.
Coating Materials pada Electroplating
Pelapisan electroplating terjadi berdasarkan prinsip elektro kimia. Potensial
elektroda standart (Tabel 1-2) antara logam dan larutan pada kondisi standart (25
0
C)
tergantung pada jenis elektroda. Paduan binary dan ternary dapat juga dilapiskan.
Logam dengan potensial negatif lebih tinggi dari 1,2V, secara umum tidak dapat
dilapiskan pada larutan aqueous, sehingga aluminium dan titanium hanya dapat
dilapiskan dengan menggunakan larutan organik atau larutan garam elektrolit.
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
Tabel 1-2 Potensial standart elektroda vs hidrogen pada suhu 25
0
C
Logam Potensial Standart
(Volt)
Aluminium (Al) 1,66
Titanium (Ti) 1,63
Magnesium (Mg) 1,18
Chromium (Cr) 0,74
Iron (Fe) 0,44
Cobalt (Co) 0,28
Nickel (Ni) 0,25
Tin (Sn) 0,14
Lead (Pb) 0,13
Hidrogen (H
2
) 0,0
Copper (Cu) 0,34
Silver (Ag) 0,80
Gold (Au) 1,68
Tabel 1-3 Sifat fisis dan mekanis lapisan (electroplating dan electroless plating)
Coating T (mm) Tm
(
0
C)
P
(kg/m
3
)
HVN
(kg/mm
2
)
o
u
(MPa) c
(%)
R
(Ocm)
k
(W/m
0
K)
u
(10
6
/
0
C)
Cr _ 0,5 1878 6930 800 1000 100 550 < 0,1 14 67 67 7,4
Ni
+
_ 0,5 1455 8907 150 450 3401050 3 30 7,411,5 94 13,5
9%
Ni P
_ 0,05 890 8000 480 758 1 1,5 60 80 - 13 14,5
Cu _ 0,5 1080 8933 60 150 180 650 40 1,7 4,6 403 16,5
65/35
Sn Ni
_ 0,02 800 8400 650 700 - - - - -
Ag _ 1,3 961 10500 60 120 240 340 12 19 1,6 1,9 427 21,0
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
Tabel 1-4 Karakteristik dan Aplikasi beberapa lapisan Electroplating dan Electroless
plating
Coating Karateristik Aplikasi
Cr
1. Kekerasan tinggi (800 1000HVN), tahan
abrasi
2. Koefisien gesek rendah, tahan aus
3. Tahan korosi dan oksidasi sampai suhu 800
0
C
4. Kekuatan stabil sampai suhu 300
0
C
5. Tebal lapisan diatas 50m membutuhkan
finishing by grinding
6. Dapat digunakan diatas lapisan nikel
7. Getas, rentan terhadap beban kejut
8. Retak dapat timbul pada tegangan tarik tinggi
dan tebal lapisan harus lebih besar dari 50 m
untuk maksud proteksi korosi
9. Retak dapat berkembang menjadi open
porous
10. Efisien pelapisan rendah
11. Hidrogen dapat masuk substrat
1. Plastic molding
2. Metal forming dan drawing dies
3. Cutting tolls
4. Cylinder liners
5. Piston rings
6. Crankshafts
7. Hydraulic rams
8. Reclamation of worm part
Ni
1. Kekeraan moderat (150 450 HVN)
2. Lebih lunak dan liat dari Cr, tahan terhadap
fretting corrosion
3. Tahan korosi pada berbagai bahan kimia bila
lapisan cukup tebal (125 m)
4. Tahan korosi fatik
5. Tahan scaling sampai suhu 600
0
C
6. Dapat menghasilkan lapisan cukup tebal
7. Internal strees dalam lapisan dapat dikontrol
8. Lapisan dapat mengalami finishing by turning
9. Galling dapat terjadi walau tetap dilumasi
1. Hydraulic equipment khususnya
marine service
2. Peralatan yang berhubungan
dengan bahan makanan dan
tekstil
3. Electroforming
4. Reclamation of worm part
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
Ni P*
1. Tebal lapisan uniform
2. Kekerasan 400 500 HVN dan dapat dinaikkan
menjadi 1000HVN dengan perlakuan panas pada
suhu 400
0
C
3. Tahan terhadap korosi dan aus lebih tinggi
dibandingkan lapisan Ni*
4. Koefisien gesek rendah
5. Substrat dapat dilapisi tanpa finishing operation
6. Kekuatan stabil sampai pada suhu 350
0
C
7. Sulit diterapkan pada baja paduan tinggi
8. Coating material lebih mahal dari Ni
+
9. Pre-treatment dan pengaturan larutan lebih
kompleks dibandingkan dengan Ni
+
1. Komponen pompa air
2. Katup hidrolik dan pneumatik
3. Plastik molding
4. Reclamation of worm part
Ni B
1. Seperti NiP*, tetapi lebih keras (500 750
HVN)
2. Dapat dikeraskan dengan perlakuan panas
3. Kurang liat dan internal stress lebih tinggi dari
NiP*
4. Lebih tahan aus dibandingkan NiP*
5. Operating costs lebih tinggi dari NiP*
Seperti NiP, NiB terutama
diperuntukkan pada HN tinggi
pada temperatur kerja yang tinggi
(glass molding)
Cu
1. Lunak dan liat 60 150 HVN
2. Konduktor yang baik
3. Tahan terhadap fretting corrosion
1. Printing rollers
2. Surface lubrican pada metal
working
3. Electroforming
4. Reclamation of worm part
Cu Sn
1. Kekerasan 300 400 HVN
2. Relatif liat
3. Tahan terhadap korosi dan aus
4. Tahan terhadap beban kejut
1. Anti-sparking coating pada
underground
2. Undercoat pada lapisan Cr
Fe
1. Murah dan kuat
2. Dapat mengalami perlakuan panas
3. Tidak tahan terhadap korosi
4. Proses pelapisan sulit karena membutuhkan suhu
tinggi, sehingga akan mengoksidasi kandungan
larutan
1. Soldering iron tips
2. Reclamation of worm parts
3. Electroforming
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
Co
1. Kekerasan sekitar 600 HVN
2. Koefisin gesek rendah
3. Tahan terhadap oksidasi
4. Lapisan dengan tebal 12 m akan tahan erosi dan
metal pick-up
1. Hot forging dies
2. Cold pressing tools
3. Solid lubricants
Pb
1. Lunak dan liat, kekersan 8 15 HVN
2. Koefisien gesek rendah
3. Tahan korosi
1. Bantalan paduan Cu dan Al
Sn
1. Lunak dan liat, kekerasan 12 HVN
2. Suhu lebur rendah
3. Koefisien gesek rendah
4. Dapat disolder
5. Tahan korosi
1. Proteksi korosi tanpa kehadiran
mechanical wear
2. Flash coating
65/35
Sn Ni
1. Kekerasan 700 HVN
2. Koefisien gesek rendah
3. Getas, tidak tahan beban kejut
4. Suhu kerja sampai 360
0
C
5. Dapat disolder
1. Sistem pengereman otomotif
Ag
1. Kekerasan 60 120 HVN
2. Tebal lapisan 0,001 1,0 mm
3. Tahan fretting corrosion
4. Penghantar listrik yang baik
1. bantalan khusus, sistem bahan
bakar pesawat terbang
2. Kontak listrik
Au
1. Kekerasan Au murni sekitar 70 HVN, dapat
ditingkatkan dengan paduan Ni dan Co
2. Low electrical contact resistance
3. Tahan korosi dan oksidasi
4. Dapat disolder
1. Edge connectors pada PCB
2. Transistor header componens
3. Kontak listrik
Co CrC
1. Kekerasan 350 500 HVN
2. Tahan oksidasi dan fretting sampai 800
0
C
3. Komponen mesin pesawat
terbang
4. Komponen mesin tekstil
Ni SiC
1. Kekerasan 350 500 HVN
2. Tahan aus tidak sebaik Co-CrC
3. Rotary IC engines
4. Seal
5. Glass molding
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m
C
lic
k
t
o
b
u
y
N
O
W
!
P
D
F
-XCHAN
G
E
w
w
w
.d
o
cu-trac
k
.c
o
m