BAB I PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang Pelaksanaan Praktek Kerja Lapangan (PKL) Pembangunan industri merupakan bagian usaha ekonomi jangka panjang yang diarahkan untuk menciptakan struktur ekonomi yang lebih kokoh dan seimbang. Pemantapan proses industrialisasi berguna untuk mendukung perkembangan industri sebagai penggerak utama peningkatan laju pertumbuhan ekonomi. Industrialisasi pada hakekatnya merupakan proses pembangunan masyarakat industri yang menyangkut peningkatan kualitas serta pendayagunaan sumber daya manusia. Dewasa ini perkembangan industri semakin meningkat diiringi dengan perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi. Hal ini menyebabkan tuntutan akan sumber daya manusia yang berkualitas yang dapat bersaing di dunia industri. Untuk itu didunia pendidikan khususnya Politeknik Negeri Padang menerapkan pendidikan sistem ganda melalui praktek kerja lapangan untuk menyeleraskan dan mensejajarkan perkembangan dunia industri terhadap dunia pendidikan. Praktek kerja lapangan (PKL) merupakan suatu upaya pembentukan sumber daya manusia yang diharapkan mampu memberikan kontribusi bagi

perkembangan industrialisasi dan ilmu pengetahuan. Praktek kerja lapangan merupakan bagian dari kurikulum yang harus dilaksanakan untuk memenuhi salah satu persyaratan untuk menyusun tugas akhir pada jurusan Teknik Listrik di Politeknik Negeri Padang.

Melalui praktek kerja lapangan,mahasiswa diharapkan dapat menerapkan teori-teori ilmiah yang diperoleh dari perkuliahan untuk memecahkan masalahmasalah yang terjadi dilapangan serta memperoleh pengalaman-pengalaman yang berguna dalam perwujudan pola kerja yang akan dihadapi nantinya .Untuk menerapkan ilmu-ilmu yang diperoleh dibangku kuliah kedalam dunia industri secara langsung, maka penulis memilih PT.OSI Electronics yang terletak dikawasan CAMMO Industrial Park sebagai tempat pelaksanaan praktek kerja lapangan (PKL).

1.2 Perumusan Masalah Berdasarkan uraian latar belakang di atas, maka dapat ditentukan perumusan masalah sebagai berikut : 1. Pengenalan Debug and Repair Proses. 2. Bagaimana proses Pengetesan dan Perbaikan (Repair) PCBA Tipe AFG 10617.

1.3 Maksud dan Tujuan Adapun tujuan dari Praktek Kerja Lapangan (PKL) ini adalah : 1. Dapat memberikan wawasan luas tentang dunia kerja sehingga menumbuhkan rasa tanggung jawab terhadap pekerjaan bagi mahasiswa. 2. Memahami keselamatan kerja yang ada pada perusahaan atau instansi tempat PKL. 3. Memahami sistem kelistrikan didunia migas.

1.4 Metodologi Untuk mendapatkan atau memperoleh data yang akurat dan benar, penulis menggunakan metode pengumpulan data melalui berbagai cara yang diantaranya sebagai berikut: a. Teknik Observasi Merupakan metode pengumpulan data dengan cara mengamati dan mempelajari langsung terhadap semua kegiatan yang berlangsung. Baik melalui praktek dilapangan maupun dengan memperhatikan setiap pekerja yang sedang dipraktekan. b. Teknik Interview Teknik pengumpulan data yang dilakukan dengan cara melakukan wawancara langsung dengan pihak-pihak yang dapat memberikan masukan data yang berhubungan dengan laporan yang dibuat. c. Teknik Dokumen Teknik pengumpulan data yang dilakukan dengan mempelajari dokumendokumen yang ada. d. Studi Literatur. Teknik pengumpulan data yang dilakukan dengan mempelajari buku-buku yang berhubungan dengan isi laporan.

1.5 Relevansi Dari kegiatan PKL yang dilakukan penulis di PT.OSI Electronics yang bergerak dibidang PCB Assembly, penulis ditempatkan pada bagian Debug and Repair Proses. Kegiatan yang dilakukan penulis dibagian tersebut sangat berkaitan dengan ilmu yang dipelajari dibangku perkuliahan yaitu teknik listrik.

BAB II TINJAUAN UMUM PERUSAHAAN

2.1 Sejarah Perusahaan OSI System Inc yang berkantor pusat di California Selatan, Amerika Serikat merupakan salah satu perusahaan global yang telah memiliki pengalaman lebih dari 35 tahun dalam bidang rekayasa elektronik dan manufactur peralatan elektronik. OSI Sytem Inc dan anak-anak perusahaanya telah guna memenuhi permintaan konsumennya telah tersebar di berbagai penjuru dunia. Pada tahun 2006 melalui konsolidasi beberapa anak perusahan dibawah nama yang sama serta melayani pelanggan yang sama dibentuklah OSI Optoelctronics di Johor Bahru, Malaysia. Tujannya adalah untuk meningatkan fokus perusahaan dengan memanfaatkan seluruh sumber daya yang ada guna menyediakan produk yang terbaik. Pada tanggal 1 Januari 2007 dibentukalah PT. OSI Electronis setelah PT. OSI Optoelectronics mengakuisisi dua buah perusahaan. PT. OSI Electronics yang pada waktu itu mempunyai dua buah gedung yang berlokasi di Seraya dan di Kawasan Cammo Industrial Park melayani jasa PCB Assembly. Pada tahun 2008 PT. OSI Electronics memindahkan seluruh operasi ke Kawasan Cammo Industrial Park dengan fasilitas dua buah gedung, serta membuka divisi baru yaitu Wire Harness.

Pada awal tahun 2013 mengakuisisi salah satu perusahaan yang bergerak dibidang Display Assembly, sehingga saat ini PT. OSI Electronics mempunyai 3 divisi yaitu : PCB Assembly Cable Assembly ( Wire Harness) Display Assembly

Sedangkan OSI System Inc sendiri kini mempunyai beberapa unit peroduksi yang tersebar di beberapa tempat, yaitu :

Camarillo, CA: PCBA, BoxBuild, Engineering, Procurement Boston, MA: PCBA, BoxBuild, Cable &Harness Singapura: Pengadaan dan logistik untuk fasilitas Asia Johor Bahru, Malaysia: Box Build, Orde pemenuhan Batam, Indonesia: PCBA, Pemasangan Cable, Box Build

Sejarah panjang OSI integrasi vertikal ditambah 15 tahun beroperasi di Asia, telah memposisikan perusahaan dengan baik untuk mendukung kebutuhan lengkap produk manufaktur :

Pengadaan global, logistik dan manajemen rantai pasokan Kemampuan elektro-mekanis dan Box-build Pengembangan tes produk, pemprograman dan perlengkapan

Inti dari keberhasilan OSI ditemukan dalam komitmen perusahaan terhadap kualitas dalam semua aspek operasional. Setiap operasi dipandu untuk mencapai tingkat tertinggi. Sertifikasi sistem yang diperlukan untuk mendukung pelanggan dan basis produk dengan kualitas global perusahaan yang meliputi: Sertifikasi ISO sesuai dengan MIL-I-45208, MIL-PRF-19500, dan MILSTD-883

Pelatihan karyawan ekstensif dan berkesinambungan serta program sertifikasi.

Desain ulasan, peluncuran produk, produk dan kegiatan tim perbaikan proses yang ditingkatkan dengan menerapkan strategi teknik pengendalian proses statistik.

2.2 Sertifikasi Perusahaan Dengan pengalaman yang telah lebih dari 15 tahun beroperasi dalam bidang eletronika manufaktur dan rekayasa elektronika, PT. OSI Electronics telah mendapatkan berbagai pengakuan dari berbagai organisasi standarisasi

internasional. Pengakuan yang telah diperoleh PT. OSI Electronics adalah sebagai berikut : 1. ISO 9001 Adalah standarisasi yanga dikeluarkan oleh International Standard of Organization dalam hal Quality Management. 2. ISO 13485

Standar yang diberikan terhadap produk-produk yang berupa peralatan kesehatan. 3. AS 9100 Standar ini berisi tentang Quality Management System for Aerospace Industry yang dikeluarkan oleh Society of Automotive Engineers dan European Association of Aerospace Industries. 4. ISO 140001 Standar yang diberikan dalam hal Enviromental Management, hal ini terkait dengan penanganan dampak lingkungan yang diakibatkan oleh perusahaan. 5. ISO 14971 Standar ISO dalam hal Risk Management for Medical Device.

2.3 Product Perusahaan Beberapa contoh Product PT OSI Electronics Batam di berbagai bidang yaitu : a. Baggage and Parcel Inspection

Gambar 2.1 Baggage and Parcel Inspection

b. Cargo and Vehicle Inspection

Gambar 2.2 Cargo and Vehicle Inspection

c. Patient Monitoring & Connectivity

Gambar 2.3 Patient Monitoring & Connectivity

2.4 Struktur Organisasi Perusahaan

Director

General Manager

Operational Manager

Dept. Manager

Dept. Manager

Dept. Manager

Dept. Manager

10

BAB III PROSES TESTING

3.1 TESTING Testing merupakan suatu proses yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika. Testing merupakan sebuah teknologi mengenai cara atau metoda untuk melakukan pengujian-pengujian terhadap komponen elektronik untuk mengidentifikasikan adanya ketidak sesuaian hasil sebuah system informasi dengan apa yang diharapkan secara langsung pada PCBA (Printed Circuit Boards Assembly)

Berdasarkan pengertian di atas, testing mempunyai beberapa tujuan : Testing dilakukan untuk memastikan mutu dari suatu produk yaitu menguji apakah produk (dalam hal ini PCBA) yang dihasilkan telah sesuai dengan mutu yang dipersyaratkan. Testing merupakan proses analisa pada PCBA yang bertujuan untuk mendeteksi adanya perbedaan antara kondisi yang ada dengan kondisi yang diinginkan.

11

3.2 TESTING METHODE Pada proses testing, pengujian Pcb di lakukan dengan 2 (dua) metoda yaitu: a. ICT (In- Circuit Test) ICT merupakan sebuah metoda pengujian yang dilakukan secara terkomperisasi dimana dalam pengujian ini dilakukan pengecekan terhadap rangkaian PCBA seperti:shorts fail , opens fail , low fail, high fail, wrong component, missing component dengan menggunakan alat uji khusus.

Gambar 3.1 ICT (In- Circuit Test) b. FCT (Fungsional Circuit Test) FCT merupakan suatu metoda pengujian yang dilakukan untuk mengetahui apakah fungsi dari rangkaian sudah berjalan dengan baik dan benar.

12

Gambar 3.2 FCT (Fungsional Circuit Test) 3.3 TESTING EQUIPMENT a) Multimeter Multimeter adalah suatu alat yang dipakai untuk menguji atau mengukur komponen disebut juga Avometer, dapat dipakai untuk mengukur ampere, volt dan ohm meter.

Gambar 3.3 Multimeter

b) Power Supply DC Power supply adalah perangkat keras yang berfungsi untuk menyuplai tegangan langsung kekomponen dalam casing yang membutuhkan tegangan, misalnya motherboard, hardisk, kipas, dll. Input power supply 13

berupa arus bolak-balik (AC) sehingga power supply harus mengubah tegangan AC menjadi DC (arus searah).

Gambar 3.4 Power Supply DC c) Timah Solder Timah Solder merupakan sejenis timah yang terbuat dari pencampuran bahan perak dan timah, timah solder untuk keperluan komponen elektronika sering juga dikenal dengan istilah Alloy. Perbandingan pencampuran bahan perak dan timah tersebut antara lain 60/40%, 63/37% serta 50/50%. Bentuk timah solder yang sering digunakan biasanya berbentuk seperti kawat panjang, dengan ukuran diameter yang beragam antara 0,3mm-1,5mm, namun yang banyak digunakan adalah ukuran 0,8 dan 1mm. Untuk komponen-komponen elektronika gunakan timah solder yang berbahan dasar 60/40%, dia dapat meleleh disuhu 190 0C.

14

Gambar 3.5 Timah Solder

d) Flux Flux merupakan bagian yang tak terpisahkan dari proses penyolderan. Flux adalah senyawa yang bersifat korosif dan berfungsi untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang disolder, mencegah pembentukan lapisan oksidasi baru saat disolder dan menurunkan ketegangan permukaan (surface tension) timah solder cair.

e) Solder Solder adalah merupakan salah-satu perkakas yang utama bagi teknisi, solder berguna untuk memanaskan logam dan melelehkan timah solder. Penyolderan merupakan suatu proses penyambungan dua logam dengan menggunakan logam campuran yang disebut timah solder, Solder ini dapat dikelompokkan menjadi 2 macam, yaitu : solder dengan pemanas gas solder Listrik

15

Gambar 3.6 Solder

f) Solder Wicks Solder Wick adalah kawat yang digunakan untuk mengangkat timah yang terdapat dalam IC yang menempel di board.

Gambar 3.7 Solder Wikcs g) Kuas Merupakan salah satu perkakas yang berfungsi untuk pembersih atau cleaning hasil solderan pada PCBA.

h) Dasper

16

Merupakan salah satu perkakas yang berfungsi untuk pembersih atau cleaning hasil solderan pada pcba yang berbahan dasar kain.

i) Cutter (Tang Potong) Tang potong adalah alat untuk memotong yang sangat banyak manfaatnya diantara yang paling sering digunakan dalam elektronika adalah untuk memotong kaki komponen dan kabel ukuran kecil.

Gambar 3.8 Cutter j) Tang Cucut/ Tang panjang Gunanya untuk memegang benda/ komponen saat proses perakitan.

Gambar 3.9 Tang Cucut

17

k) Pinset Pinset digunakan untuk mencapit kaki komponen pada saat melakukan penyolderan. Selain itu juga berguna untuk memegang komponen pada saat proses perakitan pada PCB.

Gambar 3.10 Pinset

l) Pisau Cutter Fungsinya untuk memotong dan mengupas kabel. Cutter juga bisa digunakan untuk membersihkan kaki komponen yang kotor sebelum penyolderan.

18

Gambar 3.11 Pisau Cutter

m) Obeng Berguna untuk melepas/mengencangkan skrup/baut dengan kepala + atau -Pastikan memilih obeng yang ada daya magnetnya agar mudah dalam pengambilan dan pemasangan baut. Dan jika ada dana lebih, bisa membeli obeng dengan ukuran besar dan kecil.

Gambar 3.12 Obeng

n) Solder Atraktor/ Solder Sucker

19

Berfungsi untuk menghisap timah dari PCB pada saat akan melepas komponen yang rusak atau komponen yang akan diganti.

Gambar 3.13 Solder Atrkator/Solder Sucker

3.4 TESTING SAFETY EQUIPMENT Keselamatan menjadi faktor yang semakin penting pada lingkungan kita sehari-hari. Untuk sebuah industri, menempatkan keselamatan sebagai prioritas yang tidak dapat ditawar. Keamanan pelaksanaan kerja sangat tergantung pada semua personalnya dan sikap berhati-hati terhadap setiap potensi bahaya. ESD (Electro Static Discharge) adalah semacam gangguan untuk elektronik perusahaan manufaktur karena dapat mempengaruhi SMD sensitif komponen elektronik. Pada hari sebelumnya, ketika tidak ada kesadaran banyak tentang ESD, ESD sering pergi terdeteksi dan peralatan yang digunakan untuk gagal sering. Ini jenis insiden meningkat karena meningkatnya kompleksitas dan 20

sensitivitas dari komponen. Tubuh manusia terakumulasi sejumlah besar muatan elektrostatik hanya dengan melakukan aktivitas normal.

Adapun peralatan keamanan yang digunakan dalam proses testing adalah : a. Masker Masker adalah alat bantu pelindung diri yang menutupi mulut dan hidung digunakan oleh seorang praktikan/pekerja untuk melindungi/mencegah / mengurangi resiko dirinya dari infeksi/kontaminasi lingkungan.

Gambar 3.14 Masker b. Wristrap Sebuah tali pergelangan tangan anti-statik, ESD tali pergelangan tangan, atau peranti anti-statik digunakan untuk keselamatan orang yang bekerja dalam peralatan elektronik, untuk mengelakkan penumpukan elektrik statik di tubuhnya, yang boleh menyebabkan elektrostatik (ESD).

21

Gambar 3.15 Wristrap

c. Sepatu ESD Sepatu anti statis memberikan tingkat yang lebih tinggi dari isolasi listrik, menyediakan menguras terus menerus statis untuk melindungi komponen sensitif dan tidak merusak lantai juga.

Gambar 3.16 Sepatu ESD

d. SMOCKS Sebuah baju anti-statik yang dapat mengurangi penumpukan elektro statik pada tubuh yang dapat membahayakan keselamatan ketika bekerja dalam peralatan elektronik.

22

23

BAB IV PROSES PENGETESAN DAN PERBAIKAN (REPAIR) PCBA TYPE AFG10617

4.1 Proses pengetesan Proses pengetesan PCBA dalam Testing di lakukan untuk mengetahui apakah fungsi dari chip-chip dari komponen tersebut telah berfungsi dengan benar.

4.1.1. Alat Dan Bahan Siapkan semua perlengkapan dan equipment untuk proses pengetesan model ini,seperti di bawah. a. SM 500 V2 Main Board Cheker (tester costumer). b. Network kabel. c. Pc/komputer untuk pengetesan Model SM500 V2 Main Board. d. Beban timbangan.

24

4.1.2. Langkah Kerja a. Pastikan tester dan cpu dalam keadaan hidup ,pada cpu set IP address,

Gambar 4.1 b. Kemudian buka command prompt aplikasi,dan ketik ping 192.168.02-t(biarkan aplikasi tersebut berlanjut)

Gambar 4.2

25

c. pasang uut ke SM 500 main board cheker,tetapi sebelum itu pastikan jumper yang pada uut seperti di bawah. Pastikan jumper yang ada pada uut seperti di bawah, Sw2:Disable Position Sw3:Non BL

Pasang screw pada stand oof dan screw pada tiap suat board seperti gambar

Gambar 4.3

d. Pastikan semua konektor yang ada pada tester terpasang dengan benar di pcb,konektor yang terpasang adalah: Cn10 dan 14:interface board display Cn13:timbangan Cn4:printer data Cn6:Rs232 Cn5:printer power Cn21:top

26

Cn1 dan Cn2:keypad Cn3:keyboard Cn2: printer sensor Cn19: cpu board

Cn8: power

e. Perhatikan pada saat awal test,Cn8 di pasang setelah semua conektor terhubung ke UUT,dan di lepaspertama-nya jika selesai pengetesan. f. Turn on swich power yang ada pada tester,perhatikan warna yang muncul pada top display merah biru pink .Lakukan pengetesan UUT

setelah Top display terlihat seperti di bawah,

Gambar 4.4 g. Perhatikan pada layar pc,aplikasi command DOS harus terlihat seperti gambar di bawah.dan lihat juga pada tester di bagian interface board (Network Konektor),LED warna orange harus hidup terus, dan LED warna hijau harus berkedip-kedip.

27

Gambar 4.5

h. Buka aplikasi Send yang ada pada destop pc,lalu akan terlihat aplikasi seperti di bawah.

Gambar 4.6

Department files Ret: 0000

main group files Ret: 0000

pluca 10 files Ret: 0000

(hasil yang terlihat pada ret : harus 0000 tidak boleh lain dari itu) Tutup aplikasinya jika sudah terlihat seperti yang di inginkan.

28

i. Buka apliasi reseive yang ada pada destop pc(seperti yang terlihat pada gambar 4.2.3),lalu akan terlihat aplikasi seperti di bawah.

Gambar 4.7 j. Untuk kalibrasi timbangan,lepaskan jumper yang terletak pada lokasi Sw2 dari uut,lalu tahan tombol Re-zero atau yang terdapat pada

tester,kemudian tekan angka (8 7 1 5)setelah itu akan terlihat seperti gambar di bawah.

Gambar 4.8

Gambar 4.9

k. Kosongkan timbangan dari beban.tekan tombol print 1x tunggu beberapa saat sampai terlihat gambar

29

Gambar 4.10

Lalu letakkan beban di atas timbangan akanterlihatgambar

tekan print 1x

dan

tekan

tombol

re-

zero(tahan)kemudian tekan 0 0 9 dan tombol T ,tunggu beberapa saat sampai terlihat gambar 4.2.9.

Gambar 4.2.9 Tekan tombol 1 kali,kemudian perhatikan beban di atas timbangan

pastikan nilai internal Count timbang anda dari beban.

,setelah itu kosongkan kembali

l. Kembalikan jumper yang di lepas sebelumnya ke posisi semula dan perhatikan pada display,tulisan Change span Switch akan hilang setelah jumper di pasang. m. Tekan print 1x,kemudian tekan 2x.

n. Matikan tester dan lepaskan semua konektor yang terpasang ke UUT termasuk Cpu board.

30

1.2

Perbaikan(Repair) Dalam Perbaikan(Repair)pcbA tipe AFG 10617 kemungkinan rejet yang terdapat adalah seperti layar display tidak muncul,keypad fail kalibrasi fail dan lain-lain.

4.2.1 jenis-jenis kerusakan PCBA Kerusakan pada PCBA memiliki beberapa jenis, dimana tahapantahapan tersebut tergantung dari apa kerusakan PCBA nya. Secara garis besar yang harus kita ketahui dalam memperbaiki PCBA adalah kita harus tau apa kerusakan pada PCBA tersebut, karena dari situ lah kita bisa menentukan tindakan apa yang harus di lakukan untuk memperbaikinya. Adapun kerusakan yang sering terjadi pada PCBA adalah sebagai berikut :

1. Faulty Component (F/C) 2. Open Trace/ Open Pat (O/T) terangkat/terbuka 3. No Solder (N/S) 4. Solder short (S/S)

= =

komponen rusak jalur

= =

tidak tersolder solderan terhubung

31

5. Dry Joint (D/J) 6. Damage Component (D/M) 7. Missing Component (M/C) 8. Wrong Component (W/C) salah 9. Wrong Orientation/polarity (W/O) 10. Wrong Program (W/P) 11. Lifted Pin (L/P) 12. No Defect Found (NDF) 13. No display layar 14. No sound 15. No power

= = =

jalur terhubung komponen pecah komponen hilang = komponen

= = = = =

salah posisi salah program pin bengkok tidak terdeteksi tidak tampil pada

= =

tidak ada suara tidak ada tegangan

4.2.2

Analisa Sebelum perbaikan,langkah pertama yang harus di lakukan adalah menganalisa kerusakan PCBA dengan cara:

32

1. Visual Visual merupakan pengecekan secara manual pada PCBA tanpa menggunakan alat ukur, jadi pada tahapan ini PCBA di amati apakah ada kejanggalan atau kerusakan yang fatal. 2. Menggunakan multimeter. Multimeter di sini berfungsi untuk mengecek jalur rangkaian dan mengukur nilai-nilai pada rangkaian.

4.2.3

Langkah Perbaikan Perbaikan merupakan suatu cara untuk mengembalikan fungsi pcb agar tetap dalam kondisi standar yang di terapkan. Berikut ini merupakan bentuk kerusakan(reject) yang terjadi pada pcbA type AFG 10617 o Solder short

33

Proses perbaikan pada PCBA yang kerusakannya short solder atau hasil solderan mengakibat kan short (terhubung). tindakan yang dilakukan adalah menyolder kembali pada lokasi yang short tersebut dengan tujuan untuk mengangkat timah yang tertinggal akibat penyolderan yang kurang bagus pada tahap printing. Biasanya short yang tertangkap saat visual hanya short yang terlihat dengan mata saja, misalnya pada komponen yang besar atau pada komponen yang ber kaki.

Gambar 4.11 solder shoot

o Open pad

34

Proses perbaikan pada PCBA yang kerusakan nya open pat atau jalur pada PCBA terangkat, terbuka, terputus. Tindakan yang di lakukan adalah dengan menyambung kembali jalur tersebut, jika seandainya jalur tersebut tidak bisa disambung lagi PCBA tersebut di masukkan pada kategori scract (rusak). Yang mana kerusakan itu sudah tidak dapat diperbaiki lagi.

Gambar 4.12 open pad o No solder Perbaikan PCBA no solder atau solder tak ada yang

mengakibatkan rangkaian tidak terhubung antara PCB dengan komponen. Tindakan yang dilakukan adalah dengan menyambungkan kembali rangkaian itu dengan cara menyolder komponen tersebut dengan benar.

35

Gambar 4.13 no solder. o Missing component Proses perbaikan yang harus dilakukan pada kerusakan ini adalah dengan memasang kembali komponen yang sama betuk, ukuran, nilai, dan standar lainnya pada lokasi tersebut dengan cara menyolder komponen pada PCB.

Gambar 4.14 missing component

o Twisted component

36

Perbaikan untuk kerusakan ini adalah dengan cara mebongkar komponen yang rusak dan memasang kembali komponen yang bagus yang mana spesipikasi nya sama dengan komponen yang rusak tersebut.

o Upside down mounting Kerusakan ini merupakan kesalahan dari lengan mesin SMT yang mana pada saat proses pemasangan komponen lengan tersebut menyentuh atau menyenggol komponen yang mengakibatkan komponen tersebut tidak pas pada posisi yang seharusnya, perbaikan untuk kerusakan ini yang harus dilakukan adalah mengembalikan posisi komponen pada posisi yang seharusnya dengan cara membongkar dari posisi yang salah dan memasang kembali pada posisi yang benar.

37

Gambar 4.14 upside down mounting

o Wrong Program Kerusaan ini terjadi karena pada saat pemograman ic Perbaikan untuk kerusakan ini yang harus di lakukan adalah dengan meng-program ulang ic tersebut.

o Solder ball

38

Solder ball merupakan sisa-sisa timah yang berbentuk bola yang dapat mengakibatkan short jika tidak dibersihkan, perbaikan pada kerukan ini cukup dengan membersihkan PCBA dengan

menggunakan kuas.

Gambar 4.15 solder bar

39

BAB V PENUTUP

V.1 Kesimpulan Secara umum ada beberapa hal yang dapat penulis simpulkan dari hasil praktek kerja lapangan (PKL) yang telah penulis dapatkan selama dilapangan, adapun diantaranya adalah sebagai berikut: 1) Praktek kerja lapangan (PKL) merupakan suatu kegiatan praktek kelapangan yang dilakukan oleh mahasiswa, yang mana tujuannya yaitu terjun dan melihat langsung kondisi dan keadaan dilingkungan industry 2) PT OSI Electronics merupakan perusahaan yang bergerak di bidang manufacturing servis untuk berbagai macam PCB

40

3) Pemakaian mesin mesin industry yang beroperasi secara otomatis yang digunakan untuk menguji PCBA begitu banyak digunakan didalam lingkungan PT OSI Electronics 4) Fungsi testing adalah untuk memastikan mutu dari suatu produk yaitu menguji apakah produk (dalam hal ini PCBA) yang dihasilkan telah sesuai dengan mutu yang dipersyaratkan 5) Pengetesanmenggunakan 2 (dua) metodayaitu : V.2 Saran Mahasiswa merupakan generasi perubah bangsa (agent of change), cadangan keras (iron stock) demi terciptanya regenerasi untuk kemajuan bangsa ini, oleh karena itu perlu suatu keseriusan dalam melakukan Praktek Kerja Lapangan maupun aktifitas lainnya yang menunjang kegiatan perkuliahan. Kepada pihak Institusi Perguruan Tinggi sudah sangat membantu dengan adanya pemantauan langsung, mengadakan evaluasi lapangan bersama dengan pihak Industri sehingga dapat melihat kelemahan dan kekurangan agar ICT (In-Circuit Test) FCT (Fungsional Circuit Test)

menyempurnakan untuk kedepannya. Dan juga bisa melihat secara langsung kemajuan ataupun kemunduran dari skill dan keterampilan mahasiswa. Peralatan yang di gunakan pada proses perbaikan hendaknya sesuai dengan standar yang seharusnya. Akibat pemakaian alat yang terus menerus maka perlu perawatan atau peliharaan secara rutin maupun berkala agar tidak 41

cepat rusak yang mana akan menganggu proses perbaikan . PT OSI Electronics juga harus melakukan evaluasi terhadap karyawan karyawati yang semuanya terlibat didalam proses yang berlangsung demi kemajuan PT OSI Electronics kedepannya supaya dapat bersaing di dunia Industri dalam Negeri maupun Luar Negeri.

42