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IPC fue fundada en 1957.

La asociacin ha proporcionado toda la industria electrnica mundial con pauta para el diseo y manufactura de PCBs, recopilado durante aos, con el apoyo del comit y los miembros de la industria. IPC-2221A es el estndar de diseo que ha dado origen a todos los documentos en la serie IPC-2220. Las serie est construida alrededor de la IPC-2221, Generic Standard on Printed Board Design, el documento bsico que cubre todo los requerimientos genricos para el diseo de tabletas impresas, independientemente de los materiales. En este punto el diseador elige el estndar apropiado a seleccionar para una tecnologa especfica. Los cinco apartados de los estndares estn incluidos en la serie: IPC 2222: Sectional Design Estndar for Rigid Organic Printed Boards: Cubre los requerimientos para el diseo de circuitos impresos rgidos orgnicos, montaje de componentes y estructuras interconectadas. IPC 2223: Sectional Design Standar for Flexible Printed Boards: Este estndar proporciona informacin sobre los detales de los requerimientos para el diseo de los cableados flexibles IPC 2224: Sectional Standar on Design of PCB for PC Cards: Cubre los requerimientos del diseo de los circuitos impresos de una tarjeta de PC y de factores incluyendo las restricciones de curveo y giro, consideraciones de dispersin de calor y los requerimientos para la localizacin de componentes. IPC 2225: Sectional Design Standar for Organic Multichip Modules(MCM-L) and MCM-L Assemblies: Cubre los requerimientos y consideraciones con respecto al diseo trmico, elctrico, electromecnico y mecnico de un solo ensamble(SCM-L),MCM OR MCM-L del mdulo de chip. IPC 2226: Sectional Design Standar for High Desnity Interconnect(HDI) Prometed Boards.: Establece requerimientos y

consideraciones para el diseo de circuitos impresos de alta densidad Incluyendo montaje de componentes e interconexin de estructuras.

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