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UNIVERSIDAD NACIONAL JORGE BASADRE GROHMANN

ESCUELA ACADEMICA PROFESIONAL DE INGENIERIA


METALURGICA





TEMA: ELECTRODEPOSICION DE LA PLATA
INTEGRANTES:
- ALEXANDER ESCOBAR AROCUTIPA
- BERNARDO CONDORI LIMACHE


CURSO: PROCESAMIENTO DE MENAS DE ORO Y PLATA

DOCENTE: Dr. RAUL TOLOMEO SOTO

AO DE ESTUDIOS: CUARTO AO

FACULTAD: FACULTAD DE INGENIERIAS

ESCUELA: ESCUELA ACADEMICA PROFESIONAL DE INGENIERIA METALURGICA

SEMESTRE ACADEMICO: 2013-I

FECHA DE ENTREGA: 02/08/2013

TACNA - PERU
2013
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INTRODUCCION



Los Procesos electrolticos se realizan en recipientes apropiados llamados celdas, cuyos
componentes bsicos son:
1.- Solucin acuosa conteniendo electrolticos del metal a recuperarse y otros que faciliten
la conductancia.
2.- Un nodo donde se produzcan las reacciones de disolucin u oxidacin.
3.- Un ctodo donde se produzca la reduccin del metal contenido en el electrolito.
4.- Una fuente de corriente contina para forzar las reacciones de oxidacin y reduccin.
5.- Los conductores para llevar la corriente












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I. OBJETIVOS:

Realizar las pruebas de electrodeposicin en base a la teora, conocer las
variables de trabajo y dominar en la practica.
Obtener como resultado la plata (pasamos por filtrado) y luego llevar al horno y
obtener plata solida (botones.

II. FUNDAMENTO TEORICO:

Electroqumica:
Es una rama de la qumica que estudia los cambios qumicos producidos mediante la
corriente elctrica y la produccin de electricidad mediante reacciones qumicas.

En otras
palabras, se refiere a las reacciones qumicas que se dan en la interfase de un conductor
elctrico (llamado electrodo, que puede ser un metal o un semiconductor) y un conductor
inico (el electrolito) pudiendo ser una disolucin y en algunos casos especiales, un
slido.

Si una reaccin qumica es conducida mediante un voltaje aplicado externamente, se
hace referencia a una electrlisis, en cambio, si el voltaje o cada de potencial elctrico, es
creado como consecuencia de la reaccin qumica , se conoce como un "acumulador de
energa elctrica", tambin llamado batera o celda galvnica.

Todas las reacciones electroqumicas implican la transferencia de electrones y son por
tanto reacciones de oxido-reduccin. La oxidacin y la reduccin se pueden encontrar
separadas fsicamente de modo que la oxidacin ocurre en un lugar y la reduccin en
otro, o en la misma solucin electroltica donde algn ion se oxida y otro se reduce,
encontrndose en un entorno conectado a un circuito elctrico. Los procesos
electroqumicos requieren algn mtodo por el cual poder introducir una corriente de
electrones en el sistema qumico de reaccin y algn mtodo por el cual retirar electrones.
En la mayora de las aplicaciones el sistema reaccionante est contenido en una celda, y
por los electrodos entra o sale una corriente elctrica.

- El Potencial de reduccin.-

es la espontaneidad, o la tendencia que tiene la
reaccin redox a ocurrir entre dos especies qumicas. Una reaccin redox se
puede suponer como la suma de dos semirreacciones. Se puede atribuir a cada
una de las semipilas o electrodos un potencial fijo, as, el potencial de la pila (E)
vendr dado por la diferencia de los dos potenciales de electrodo:
E = E reduccin - E oxidacin
O lo que es lo mismo:
E Celda = E ctodo - E nodo

Es necesario aclarar que el "potencial de electrodo" es la carga electrosttica que tiene un
electrodo, y el "potencial de reduccin" es la carga electrosttica que tiene un electrodo
asociado a una reaccin de reduccin.
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El signo del potencial depende del sentido en el cual transcurre la reaccin del electrodo.
Por convenio, los potenciales de electrodo se refieren a la semirreaccin de reduccin. El
potencial es entonces positivo cuando la reaccin que ocurre en el electrodo (enfrentado
al de referencia) es la reduccin, y es negativo cuando es la oxidacin. El electrodo ms
comn que se toma como referencia para asignar potenciales de electrodo es el del par
H
+
(ac, 1M)/H
2
(1 atm), que se denomina electrodo de referencia o normal de hidrgeno
(ENH), el cual, por convenio internacional, se le asigna arbitrariamente un potencial de
exactamente 0,00 V. Contiene una pieza de metal recubierto electrolticamente con una
superficie negra granulosa de un metal inerte como el platino, sumergido en disolucin
1,0M de H
+
. El hidrgeno, H
2
, es burbujeado a 1 atm de presin a travs de una funda de
vidrio sobre el electrodo platinizado
Electrodeposicin:
La electrodeposicin, o galvanoplastia, es un proceso electroqumico de chapado donde
los cationes metlicos contenidos en una solucin acuosa se depositan en una capa
sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente elctrica para reducir sobre la
superficie del ctodo los cationes contenidos en una solucin acuosa. Al ser reducidos los
cationes precipitan sobre la superficie creando un recubrimiento. El espesor depender de
varios factores.

La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad
deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a la
corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que de
otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicacin de la electrodeposicin es recrecer el
espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro.

Su funcionamiento es el antagnico al de
una celda galvnica, que utiliza
una reaccin redox para obtener una
corriente elctrica. La pieza que se desea
recubrir se sita en el ctodo del circuito,
mientras que el nodo es del metal con el
que se desea recubrir la pieza. El metal del
nodo se va consumiendo, reponiendo el
depositado.
1
En otros procesos de
electrodeposicin donde se emplea un
nodo no consumible, como los
de plomo o grafito, los iones del metal que
se deposita debe ser peridicamente
repuestos en el bao a medida que se
extraen de la solucin



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Recordemos que el nodo de este sistema estar hecho del metal con que se quiere
recubrir la pieza, para que pueda disolverse, oxidarse, cediendo electrones y aportando
iones a la solucin, a medida que los iones que estaban presentes en la solucin, se
reducen y se depositan sobre la pieza a recubrir, que funciona como ctodo en el sistema.
Todo este proceso es posible gracias a la corriente continua que permite la movilizacin
de electrones.
Otro punto a destacar es que las propiedades que tendr la capa que recubre la pieza,
depende directamente de la corriente que se haya aplicado. La adherencia de la capa, su
calidad, la velocidad de deposicin, dependen del voltaje y de otros factores relacionados
con la corriente aplicada.
Tambin hay que tener en cuenta que si el objeto a recubrir tiene una superficie
intrincada, la capa formada ser ms gruesa en algunos puntos y ms fina en otros. De
todos modos, existen maneras de eludir este inconveniente, por ejemplo, utilizando un
nodo con forma similar a la de la pieza a recubrir.
Este procedimiento es utilizado para brindarle resistencia a la corrosin a una
determinada pieza, tambin para que aumente su resistencia a la abrasin, para mejorar
su esttica, entre otras funciones.
Una de las aplicaciones frecuentes de este procedimiento, es en la joyera, en donde una
pieza realizada con un material barato, se recubre de una capa de oro o plata, para
protegerla de la corrosin y para aumentar el valor de la pieza.
Incluso se logran recubrir piezas plsticas con capas metlicas, logrando que la pieza
tenga las propiedades del metal, en su superficie.
La electrodeposicin es uno de los procesos electroqumicos aplicado a nivel industrial,
que tiene mayor importancia en cuanto a volumen de produccin, y es tambin uno de los
que causan mayor impacto econmico, ya que se logra que piezas constituidas por
material barato, tengas excelentes caractersticas de resistencia a la corrosin, gracias a
la capa metlica electrodepositada. Algunos ejemplos son el zincado electroltico, los
procesos de estaado y cromado, entre otros.
Los electrodepsitos de aleaciones de zinc tienen frecuentemente mayor resistencia a la
oxidacin que los de zinc, y sustituyeron a los antiguos recubrimientos con cadmio, metal
potencialmente txico.
Un ejemplo de electrodeposicin fcil de realizar en cualquier laboratorio, es la
electrodeposicin de cobre sobre un clip.
Slo necesitamos un trozo de cobre, una solucin de sulfato de cobre, un clip y una fuente
de corriente continua. El dispositivo se armar como se ve en la figura de abajo.

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Proceso fsico-qumico:
Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que contiene uno o
ms sales de metal disuelto, as como otros iones que permiten el flujo de electricidad.
Una fuente de alimentacin de corriente continua genera un potencial elctrico en
el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la solucin
electroltica se reducen en la interfase entre la solucin y el ctodo y desaparecen de la
disolucin. Esto crea un desequilibrio de cationes en la disolucin. Este exceso de
cationes se combina los tomos del metal del ctodo formando la sal que se disuelve
dejando el metal restante al descubierto, y por otro lado reponiendo los iones precipitados.
El ctodo es un sumidero de cationes metlicos y un generador de aniones mientras que
en el nodo sucede lo contrario es un sumidero de aniones y generador de cationes. La
cantidad de ambos est regulada por la constante de disociacin y las leyes de equilibrio
lo cual conlleva a que la velocidad a la que se disuelve el nodo es igual a la velocidad a
la que el ctodo se recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no la constituyen
electrones que viajan entre los electrodos en los aniones, sino que un electrn, o varios,
del ctodo reducir un catin metlico que se depositar. Esto producir un desequilibrio
en la disolucin por lo que har que alguna molcula del electrlito se disocie. Si est
lejos del nodo se volver a recombinar, pero si est cerca este reaccionar entregando
un electrn, o varios, a este y generando una sal soluble que se desprender.








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Leyes de Faraday:

La ley de Faraday constituye el principio fundamental de la electrlisis. Con la ecuacin de
esta ley se puede calcular la cantidad de metal que se ha corrodo o depositado
uniformemente sobre otro, mediante un proceso electroqumico durante cierto tiempo, y
se expresa en los siguientes enunciados

Primera ley.-

La cantidad de cualquier elemento (radical o grupo de elementos) liberada ya sea en el
ctodo o en el nodo durante la electrlisis, es proporcional a la cantidad de electricidad
que atraviesa la solucin.











Segunda ley.-

Las cantidades de elementos o radicales diferentes liberados por la misma cantidad de
electricidad, son proporcionales a sus pesos equivalentes.

Proceso electroltico:

El proceso electroltico consiste en hacer pasar una corriente elctrica a travs de un
electrolito, entre dos electrodos conductores denominados nodo y ctodo. Donde los
cambios ocurren en los electrodos.
Cuando conectamos los electrodos con una fuente de energa (generador de corriente
directa), el electrodo que se une al polo positivo del generador es el nodo y el electrodo
que se une al polo negativo del generador es el ctodo.
Una reaccin de electrlisis puede ser considerada como el conjunto de dos medias
reacciones, una oxidacin andica y una reduccin catdica













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Diseo de un sistema de electrodeposicin:

En el diseo de un sistema de electrodeposicin, en general, se consideran las
caractersticas del lugar donde se pretende instalar, como son: los materiales que
constituyen el rea de trabajo, el tipo de ventilacin, la temperatura ambiental, la clase de
pintura u otros recubrimientos que se tengan en paredes, techo y suelo, los tipos de
instalaciones con las que se cuenta, como elctrica y toma de agua, etc.
Adems, de las restricciones especficas del sistema.

Eleccin del metal recubridor (anodo)


- Factores considerados.-
En galvanoplastia, a nivel industrial, el nquel es un metal muy importante debido a que se
aplica sobre varios metales ferrosos y no ferrosos sin la necesidad de un revestimiento
previo.

- Criterio de eleccin.-
Este sistema se dise para contener una cuba de niquelado adecuada para recubrir
artculos con fines decorativos, debido a que esa aplicacin emplea menor cantidad de
materiales; esto obedece a que mientras ms delgada sea una capa de nquel, mayor
calidad de brillo ofrece su acabado.

- Posicin y nmero de nodos.-
El nodo es el electrodo compuesto del metal recubridor, en este caso, nquel. Las lneas
de fuerza de los nodos se comportan de la misma forma que las lneas de un campo
magntico; es decir, stas se desplazan de nodo al ctodo, algunas en lnea recta y
otras se curvan ligeramente.
La posicin y la cantidad de los nodos dependen de la forma del objeto a recubrir, por lo
que existen varias configuraciones, de las cuales, las ms comunes se ilustran a
continuacin:

- Recubrimiento parcial de una pieza.-
El recubrimiento ms sencillo consiste en recubrir slo una de las caras de la pieza,
cuando sta tiene una forma regular, esto es, sin cambios drsticos en la superficie,
regularmente plana. Esta configuracin tambin es usada para trabajar piezas muy
pequeas (Figura 2.1).













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- Recubrimiento total de una pieza.-
Para recubrir totalmente una pieza, es necesario contar con ms de un nodo, lo que
permite un recubrimiento homogneo, evitando as, que la pieza de trabajo sea sometida
a una segunda sesin. Generalmente se emplean dos nodos equidistantes a la pieza a
tratar


















- Diseo del tanque (celda).-

Los tanques se disean tan grandes y tan hondos como se requiera, ste factor est en
funcin de la(s) pieza(s) a recubrir. A nivel industrial, la capacidad de los tanques vara
desde un litro, en el caso de la joyera, hasta tanques de proporciones impresionantes,
segn la aplicacin. El objetivo de este proyecto fue disear y construir un sistema que
permitiera realizar prcticas de electrodeposicin con fines didcticos.


Reacciones qumicas:

- Reduccin catdica de la plata.-
La plata es electrolticamente desplazado de soluciones cianuradas alcalinas de acuerdo
a la reaccin.



la deposicin del metal ocurre en potenciales bajos aproximados 3 V aunque el potencial
exacto va depender de las condiciones de la solucin como la conductividad, temperatura,
pH.
El mecanismo de electrodeposicin de la plata probablemente se produce por la
deposicin de Ag(CN)
-
en el ctodo seguida por las especies absorbidas como se puede
observar:


El paso de la reduccin catdica es entonces seguido por la disociacin de as especies
reducidas:


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En sobrepotenciales catdicos altos el peso de transferir electrones es probable que sea
directo, y las especies intermedias adsorbidas es probable que no se formen. Esta
distincin entre mecanismos de deposicin bajo diferentes condiciones es importante ya
que las caractersticas fsicas de la plata depositada por los dos son muy diferentes

Breve explicacin.-

El ctodo atrae predominantemente los iones positivos a una regin cerca a su superficie,
conocida como la doble capa. Los complejos de iones cargados negativamente, Ag(CN)
2
-
,
los cuales estn prximos a esta capa, se polarizan en el campo elctrico del ctodo. La
distribucin alrededor del metal es distorsionada y la difusin del complejo inico en la
capa es asistida. Los componentes ionicos o molculas son liberadas y el metal liberad en
forma de cationes metlicos cargados positivamente.

[

]
[

][



- Reduccin de oxigeno y agua.-

El oxgeno que es producido naturalmente en el nodo por oxidacin de agua suele, en
una celda sin membrana, migrar o difundirse a ctodo donde es reducido de regreso al
agua por cualquiera de las vas de dos o cuatro electrones:



El agua puede ser reducida a hidrogen, como est dado por la siguiente ecuacin:




- Reacciones andicas:
En la solucin alcalina cianurada la mayor reaccin en el nodo es la oxidacin de agua a
oxigeno:


Esta reaccin tiene que decrecer el pH de la solucin junto al nodo. El cianuro puede ser
oxidado a cianato en el nodo.


Y suele hidrolizarse en forma de amoniaco y dixido de carbono aunque esto ocurre muy
lentamente a pH altos:


Esta reaccion se puede identificar por el fuerte olor a amoniaco sobre muchas celdas de
electrodeposicin.









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Factores que afectan a la eficiencia electrodeposicin:
Vienen hacer el voltaje y corriente de celda aplicada las cuales son determinadas por las
propiedades de la solucin:

- Concentracin de plata.
- Hidrodinmica del electrolito.
- Temperatura.
- rea superficial del ctodo.
- Voltaje de celda.
- Corriente de celda y eficiencia de corriente.
- Conductividad de la solucin.
- pH.
- Concentracin de cianuro.

Tipos de celdas electrolticas.-



































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III. MATERIALES PARA LA PRCTICA:

Fuente de alimentacin de energia (rectificador).
Anodos (placas de acero inoxidable perforadas).
Cables de cobre con sus respectivos cocodrilos.
2 varillas de cobre de 1/2 pulgada.
1 celda.
1 balanza digital.
Lanas de acero inoxidable.
Grafito.
Cinta aislante.

Breves conceptos de algunos de dichos materiales.-

Fuente de alimentacin: Es un transformador que baja el voltaje de 380 V, 220 V
110 V a tensiones menores (de 0,1 a 12 V). Adems, estos equipos poseen
semiconductores (placas de selenio, diodos y ltimamente tiristores) que
transforman la corriente alterna, en corriente continua, que es la que se utiliza para
estos procesos. Esta fuente debe tener en lo posible un sistema de regulacin de
voltaje, puesto que cada proceso tiene un intervalo de tensin en el cual el
resultado es ptimo.

Electrolito: Es una solucin de sales metlicas, que sern las que servirn para
comenzar el proceso entregando iones metlicos, que sern reemplazados por el
nodo. Por ejemplo, los baos de niquelado se componen de sulfato de nquel,
cloruro de nquel y cido brico. Los baos de cincado contienen cianuro de sodio,
hidrxido de sodio y soda custica (los alcalinos) o cloruro de cinc, cloruro de
potasio y cido brico (los cidos). Adems se agregan a los electrolitos
sustancias orgnicas como tensoactivos, agentes reductores y abrillantadores:
sacarina sdica, trietanolamina, formalina, rea, sulfuro de sodio,
carboximetilcelulosa y varios tipos de azcares (derivados por ejemplo de
extractos del jarabe de maz).

nodos: Son placas de metal muy puro, puesto que la mayora de los procesos
no resisten las contaminaciones: nquel 99,997 %; cobre 99,95 %; zinc 99,98 %.
Cuando un ion entrega su tomo de metal en el ctodo, inmediatamente otro lo
reemplaza desprendindose del nodo y viajando hacia el ctodo. Por lo que la
principal materia prima que se consume en un proceso de galvanizado es el
nodo. Para el caso de baos de oro y plata, es muy difcil conseguir placas de
alta pureza de estos metales, por lo que tambin se pueden utilizar nodos de
acero inoxidable, ya que stos son inertes y cumplen la funcin de cerrar el
circuito, adems de realizar el transporte de electrones hacia el ctodo.

Rectificadores: son necesarios debido a que la energa elctrica se distribuye a
las plantas en forma de corriente alterna a 110 V o 220 V, y para poder usarla en
galvanoplastia es necesario rectificarla, cambindola a corriente directa y usar un
transformador reductor para reducir el voltaje.




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IV. PROCEDIMIENTOS PRACTICOS:

1.- Previas preparaciones a tener en cuenta.-

- Preparacin superficial del acero previa a la electrodeposicin:

Es fundamental para una buena electrodeposicin que la superficie est bien
tratada, limpia y sin xidos.
Desengrase que puede ser electroltico con solucin de NaOH, para quitar
suciedades y grasas.
Enjuague con agua.
Decapado con cido sulfrico 10 % V / V, para eliminar xidos.
Enjuague.

- Las piezas y su disposicin en la cuba de electrodeposicin:

La disposicin de los electrodos en la cuba o celda como la composicin de la solucin y
el diseo de la pieza, tienen un efecto decisivo en el depsito final.
Las piezas que se utilizan como ctodos, sobre las cuales se va a depositar deben estar
enfrentadas a los nodos. De sta manera, las lneas de corriente que se forman en la
solucin, llegan por igual a todos los puntos de la pieza (distribucin de corriente
uniforme) y se produce un depsito parejo. Los ctodos deben tener formas redondeadas
y los nodos deben tener forma parecida a los ctodos, si es posible. Se explica sta
parte en distribucin de corriente en el ctodo.




















-Distribucin de corriente:

El depsito o recubrimiento, puede ser mejor si es buena la distribucin de corriente en la
pieza utilizada como ctodo.
Cmo se dijo antes, los electrodos deben estar enfrentados, ver la figura.
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1.- La pieza que es ctodo debe tener una forma, por ejemplo redondeadas, de modo
que las lneas de corriente lleguen a todos los puntos de la misma homogneamente.}

2.- Todas las zonas del ctodo deben ser accesibles a las lneas de corriente que llegan
desde el nodo.

3.- Los ctodos en lo posible, no deben tener formas en ngulo o en punta.
Porque en el ngulo llegan a cada punto varias lneas de corriente y as, el espesor de
deposicin es mayor en el ngulo.
Por ltimo, se usa un criterio de diseo de las piezas que es til, y se explica en el tem
siguiente.

2.- procedimiento de inicio a fin de electrodeposicin de la plata.-

Ponemos la solucin de cianuro de plata (5 litros de volumen) a calentar a una
temperatura de 40C.
Colocar en la celda las fuentes de energa en las varillas de cobre respectivamente
(al nodo lo cargamos positivamente y al ctodo negativamente).
Luego procedemos a depositar con mucho cuidado la solucin calentada dentro de
a celda, una vez puesta la solucin procedemos a prender la rectificadora de
corriente, en un principio trabajar con 3 V y 20 amp , luego de 45 minutos
aumentar el voltaje hasta 4 V.
Esperamos alrededor de 4 horas.
Una vez acabado el tiempo procedemos a:
Apagar el rectificador.
Retirar con mucho cuidado los nodos (placas perforadas de acero inoxidable),
limpiamos con agua dentro de un recipiente.
De igual forma retiramos los ctodos cargados con el metal.
Preparamos 80 ml de HCL y luego echamos esos 80 ml de HCL en 200 ml de
agua destilada.
Posteriormente procedemos a lavar las mallas de acero inoxidable en HCL.

3.- procedimiento para obtener plata solida (fundicin).-

Una vez terminada de lavar las mallas, procedemos a filtrarlas. (Dejamos por 2
das aprox.).
Procedemos a prender el horno hasta alcanzar una temperatura de 950C.
Terminado de filtrar y secar la muestra, procedemos a juntar las muestras y
pesamos.
Una vez terminado de pesar las muestras, preparamos 40 gr de brax, 20 gr de
bicarbonato, 10 gr de slice y luego mezclamos uniformemente todo en un
recipiente luego lo pasamos a un vaso de crisol y encima roseamos pequea
cantidad de brax.
Colocamos el recipiente que contiene nuestra mezcla dentro del horno y lo
dejamos 45 minutos o dependiendo.
Terminado el tiempo retiramos el recipiente que contiene la muestra y lo echamos
en un recipiente metalico donde se va solidificar, posteriormente lo trituramos
hasta obtener material grande.
Observamos los resultados.


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4.- procedimiento para obtener plata solida (por copelacin).-

Prendemos el horno hasta alcanzar 950C.
Tomamos parte de nuestras muestras y lo envolvemos dentro de un papel filtro y
sobre eso cubierto con lamina de plomo.
Ponemos a calentar la copela dentro del horno por 10 minutos, pasado dicho
tiempo colocamos nuestra muestra envuelta encima de la copela y dejamos por 50
minutos.
Terminado el tiempo ver resultados y comparar con el resultado anterior.


V. RESULTADOS:


A) Calculo de la produccin terica







Esta frmula se puede simplificar utilizando los eq-electroquimicos de los metales, de la
siguiente forma:

------- (1)
Donde:
I=intensidad de corriente aplicada a la cuba.
t=tiempo de funcionamiento del bao.
N=rendimiento o eficiencia de corriente.



B) Calculo de consumo de energa elctrica por unidad de peso de metal depositado.

------ (2)
Donde:
G=consumo de energa.
n=valencia del metal a depositarse.
E=voltaje aplicado a la cuba.



C) Calculo de la densidad de corriente.

--------- (3)
Donde:
I=intensidad de corriente aplicado a la cuba.
S=rea catodica.

D) Calculo del espesor por tiempo de deposicin.

--------- (4)

--------- (5)

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Donde:
e=espesor buscado del deposito (cm o mm).
Pt=produccin teorica de electroformas.
P.esp.=peso especifico para cada metal (Tabla).
S=rea de la electroforma, en cm
2
.

E) Calculo de la potencia requerida para arrancar una planta.

---- (6)
Donde:
W=potencia requerida para una planta.
E=voltaje aplicado por cuba.

F) Calculo del calor generado en la electrolisis de acuerdo con la primera ley de la
termodinmica.

------ (7)
Donde:
Q=calor generado durante la electrolisis.
R=resistencia de ohms.
t=tiempo en segundos.
I=intensidad en A/cuba.

G) Calentamiento de las soluciones.
Calculo del numero de kcal=Q
-------- (8)
Donde:
V=volumen a calentar.
T=diferencia de temperatura en C, entre la temperatura de partida T
0
, y la temperatura a
alcanzarT
1
.
T=T
1
-T
0

D=peso especifico de la solucin.
Cp=calor especifico (Tablas).


Desarrollo.-












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Calculando el Eq-Electroquimicos de la plata









Calculando la produccin terica





Calculando el consumo de energa






Calculando la densidad de corriente



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Calculando la potencia requerida




Calculando el calor generado































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Breves resultados tericos desde el punto de nuestro punto de vista

-Solucin de electrodeposicin Bao:

Solucin electroltica: aunque cada tipo de bao posee una formulacin definida, la
funcin de los diversos componentes siempre es idntica.
Es muy importante que se utilicen los componentes de la formulacin y que el bao tenga
la temperatura y el pH controlados.

A continuacin se describen las funciones que cumplen cada uno de los compuestos o
grupos funcionales en la formulacin, aunque no necesariamente estn todos estos
grupos presentes en cada formulacin.

Sales y xidos metlicos: su funcin es la de proveer el metal que se depositar
sobre la pieza (xido de cinc, sulfato de cobre, cido crmico).
Complejantes: su funcin es la de reponer el metal que est en solucin de
manera tal que la velocidad de deposicin sea tal que los iones se deposite sobre
la pieza en forma controlada con depsitos mejores, ver un ejemplo en la figura.
cidos y lcalis: su funcin es permitir un paso ms eficiente de la corriente a
travs de la solucin.
Agentes humectantes: su funcin es evitar la formacin de picaduras sobre la
superficie de las piezas debido al desprendimiento de hidrgeno.

-Caso de los Complejos utilizados en electrodeposicin:

Los metales Me contenidos en la solucin (ver la figura) tienen que salir del complejo para
iniciar la deposicin con los cationes del metal en la superficie. L es el ligando que pueden
ser los iones CN- (5).











La energa necesaria para depositar depende del potencial E Standard para cada metal.










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El potencial de reduccin, depende del potencial Standard, E, para cada metal y es un
dato de la serie electroqumica. A la vez a ese valor se le adiciona un trmino segn la
frmula que depende de la concentracin del metal, de otros iones que haya en la
solucin y de los aditivos.















































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VI. CONCLUSIONES:


La electrodeposicin es un procedimiento electroqumico mediante el cual se logra
cubrir una pieza con una fina capa de determinado metal. Para lograrlo se
sumerge la pieza a cubrir en una solucin electroltica que contiene los iones del
metal que formar la capa.

El inconveniente ms serio del proceso electrorrefinacion de oro es el inventario, lo
que excede en valor a todos los costos .Este inventario, lo que excede en valor a
todos los costos.

Los potenciales positivos demuestran que las reacciones se dan espontneamente
sin la necesidad de la intervencin de la corriente elctrica. En la prctica estos
potenciales se contrarrestan con los requeridos para las reacciones andicas, para
vencer la polarizacin, para vencer la resistencia del electrolito, potencial de los
conductores, etc.

VII. RECOMENDACIONES:

Se debe controlar que haya una correcta preparacin superficial de la pieza antes de la
electrodeposicin. Es diferente la preparacin de la pieza segn sea el metal del sustrato.

La solucin debe tener los componentes segn que metal se quiera depositar. Se deben
analizar la acidez de la solucin (pH) y cada componente: buffer, aditivos,
concentraciones de metal, complejantes.

Se controlan los electrodepsitos peridicamente con una Celda de Hull (aspecto,
presencia de tensiones). Tambin se puede verificar cmo se modifican los depsitos
cuando la solucin se ha tratado (con carbn, por ejemplo, en el caso de impurezas
orgnicas).

La disposicin de los electrodos en la cuba o celda es importante. La relacin de reas
entre nodo y ctodo.

Es tambin primordial tener en cuenta la distribucin de corriente en la pieza para que
sea parejo el espesor.

Para una buena distribucin de corriente, tienen que estar el nodo y el ctodo
enfrentados y si es posible que tengan formas parecidas.
Adems que sean accesibles las lneas de corriente a todos los puntos de la pieza.

Existe una frmula que da un criterio de diseo, que permite evaluar si es bueno dicho
diseo. La relacin se obtiene dividiendo el valor del Espesor promedio en varios puntos /
Espesor mnimo y que si es de 2 3, el diseo es bueno, para una buena distribucin de
corriente (un depsito parejo), si es ms alto que 2 3 el diseo no es bueno.

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Mayores espesores aseguran que la orientacin cristalina sea tal que las fuerzas de
unin de los tomos en la estructura y en la superficie sean mayores. Por lo tanto, que
sea mayor la resistencia a la corrosin del material. Es importante tener en cuenta que el
espesor de recubrimiento es esencial para lograr mayor resistencia contra la corrosin.
























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VIII. BIBLIOGRAFIA

Nanoplating. Tohru Waranabe. Elsevier. 2004.
ASM. Surface Engineering Handbook. Vol 5. Chap. 10. Dec 1994.
Durney Electroplating Engineering Handbook. 1984.
Practical Electroplating Handbook. N. V. Parthasaradhy. Prentice Hall.
1989.
Modern Electroplating. Electrochemical Society Series. Mordechay Schlesinger.
Milan Paunovic. 2000

http://es.scribd.com/doc/68130575/51/Electrodeposicion-15
http://quimica.laguia2000.com/conceptos-basicos/electrodeposicion
http://www.raulybarra.com/notijoya/archivosnotijoya9/9oro_refinacion_lixiviacion_hi
drometalurgia.htm