Klasifikasi Resin Komposit Resin komposit dapat diklasifikasikan atas dua bagian

yaitu menurut ukuran filler dan menurut cara aktivasi. A. Ukuran filler
Berdasarkan besar filler yang digunakan, resin komposit dapat diklasifikasikan a
tas resin komposit tradisional, resin komposit mikrofiler, resin komposit hibrid
dan resin komposit partikel hibrid ukuran kecil. a) Resin Komposit Tradisional
Resin komposit tradisional juga dikenal sebagai resin konvensional. Komposit ini
terdiri dari partikel filler kaca dengan ukuran rata-rata 10-20m dan ukuran parti
kel terbesar adalah 40m. Terdapat kekurangan pada komposit ini yaitu permukaan tam
balan tidak bagus, dengan warna yang pudar disebabkan partikel filler menonjol k
eluar dari permukaan. b) Resin Komposit Mikrofiler Resin mikrofiler pertama dipe
rkenalkan pada akhir tahun 1970, yang mengandung colloidal silica dengan rata-ra
ta ukuran partikel 0.02m dan antara ukuran 0.01-0.05m. Ukuran partikel yang kecil di
maksudkan agar komposit dapat dipolish hingga menjadi permukaan yang sangat lici
n. Ukuran partikel filler yang kecil bermaksud bahan ini dapat menyediakan luas
permukaan filler yang besar dalam kontak dengan resin. c) Resin Komposit Hibrid
Komposit hybrid mengandung partikel filler berukuran besar dengan rata-rata 15-2
0 m dan juga terdapat sedikit jumlah colloidal silica, dengan ukuran partikel 0,01
-0,05 m. perlu diketahui bahwa semua komposit pada masa sekarang mengandung sediki
t jumlah colloidal silica, tetapi tidak memperngaruhi sifat-sifat dari komposit
itu. d) Resin Komposit Partikel Hibrid Ukuran Kecil Untuk mendapatkan ukuran par
tikel yang lebih kecil daripada sebelumna telah dilakukan perbaikan metode denga
n cara grinding kaca. Ini menyebabkan kepada pengenalan komposit yang mempunyai
partikel filler dengan ukuran kurang dari 1 m, dan biasanya berukuran 0,1-1,0 m, yan
g biasanya dikombinasikan dengan colloidal silica. Partikel filler berukuran kec
il memungkinkan komposit dipolish permukaannya sehingga menjadi lebih rata disba
nding partikel filler berukuran besar. Komposit ini dapat mencapai permukaan yan
g lebih rata karena setiap permukaan kasar yang dihasilkan dari partikel filler
adalah lebih kecil dari partikel filler lain.
B.
Cara Aktivasi
Cara aktivasi dari resin komposit dapat dibagi dua yaitu dengan cara aktivasi se
cara khemis dan aktivasi mempergunakan cahaya. Aktivasi secara khemis Produk yan
g diaktivasi secara khemis terdiri dari dua pasta, satu yang mengandung benzoyl
peroxide (BP) initiator dan yang satu lagi mengandung aktivator aromatic amine t
ertier. Sewaktu aktivasi, rantai --O--O-- putus dan elektron terbelah diantara k
edua molekul oksigen (O) seperti terlihat Pasta katalis dan base diletakkan di a
tas mixing pad dan diaduk dengan menggunakan instrument plastis selama 30 detik.
Dengan pengadukan tersebut, amine akan bereaksi dengan BP untuk membentuk radik
al bebas dan polimerisasi dimulai. Adonan yang telah siap diaduk kemudian dimasu
kkan ke dalam kavitas dengan menggunakan instrument plastis atau syringe. 2 Akti
vasi mempergunakan cahaya Sistem aktivasi menggunakan cahaya pertama kali diform
ulasikan untuk sinar ultraviolet (UV) membentuk radikal bebas. Pada masa kini, k
omposit yang menggunakan curing sinar UV telah digantikan dengan sistem aktivasi
sinar tampak biru yang telah diperbaiki kedalaman curing, masa kerja terkontrol
, dan berbagai kebiakan lainnya. Disebabkan kebaikan nin, komposit yang mengguna
kan aktivasi sinar tampak biru lebih banyak digunakan disbanding dengan pengakti
fan secara khemis.
2.3 Cara Kerja Untuk cetakan teflon tinggi 2 mm, dilakukan penyinaran dengan jar
ak 0 mm dan 10 mm. Untuk cetakan teflon tinggi 5 mm, dilakukan penyinaran dengan
jarak 0 mm dan 10 mm. a. Permukaan cetakanteflondiulasi dengan vaselin, kemudia
n cetakan teflon diletakkan di atas lempeng kaca yang telah dilapisi celluloid s
trip. b. Bahan tumpatan resin komposit dikeluarkan dari tube, kemudianmasukkan s
edikit demi sedikit ke dalam cetakan teflon tinggi 2 mm memakai plastic filling
instrument. Cetakan harus terisi penuh dengan resin komposit tanpa ada rongga (d
iusahakan setinggi cetakan teflon) c. Sebelum menggunakan light curing halogen,
intensitas sinar di cek dahulu dengan cure light meter (antara 400 - 500 nm). Bi
la menggunakan LED, intensitas sinar dicek
dengan menempelkan light tip pada perangkat yangtersedia. d.Celluloid strip dile
takkan di atas cetakan teflon yang telah diisi resinkomposit, kemudian diberi pe
mberat 1 kg selama 30 detik, ujung alat curing (light tip) ditempelkan pada cell
uloid strip dan sinari setama 20 - 40detik (lihat aturan pabrik) e. Resin kompos
it yang telah berpolimerisasi / mengeras dilepas dari cetakan Teflon dengan hati
-hatif. Hasil kekerasan permukaan yang terkena light tip alat curing langsung (
0mm ) dibedakan dengan permukaan yang jauh dari light tip alat curing (10mm) den
gan cara digores dengan sonde. g. Tahap a - f diulangi pada cetakan dengan tingg
i 5 mm