Anda di halaman 1dari 11

Proses penyambungan dua bagian

logam dengan mencairkan logam


tambahan, dimana titik cair logam
tambahan harus lebih rendah dari titik
cair kedua logam yang disambungkan.
Pada prinsifnya hampir sama antara
soldering dan patri (Brazing), pada
soldering menggunaka bahan tambah
Zn dan Cu, sedangkan brazing memakai
borax.
Penyolderan Lunak
Titik lebur bahan tambah sekitar 450
0
C,
seperti timah putih (Sn) dan timah hitam
(Pb).
Penyolderan Keras
Titik lebur bahan tambah lebih dari 450
0
C, seperti campuran timah, seng, dan
tembaga.
Dapat menyambung dua buah logam
yang berbeda.
Pada penyolderan lunak tidak merusak
permukaan.
Tidak menghambat aliran listrik.
Umumnya kedap fluida.
Pada pengerjaan massal, dapat
dilakukan secara bersamaan.
Mampu menyambung plat-plat tipis.
Untuk penyolderan massal biasanya
mahal
Bahan pengalir yang tersisa dapat
menimbulkan korosi listrik
1.Mata solder harus cepat panas dan
pembangkit panasnya mencukupi
2.Setelah mencapai panas yang cukup,
panasnya harus stabil
3.Konsumsi daya kecil
4.Beratnya imbang
5.Elektrostatik kecil
6.Ketahanan isolasi tinggi dan kebocoran
arus kecil.
(Pengaruh buruk listrik kecil).
1.Pelapisan yang baik
2.Penyalur panas yang baik
3.Kapasitas panas yang baik.
4.Ketahanan korosi terhadap timah yang
tinggi
5.Ketahanan korosi terhadap Flux yang
tinggi
6.Sulit untuk dilepas
7.Ketahanan terhadap panas yang tinggi
(Jika mata solder kotor akan hancur/ rusak
disebabkan oleh panas)

1.Temperatur solder dipengaruhi oleh panjang dan
ketajaman mata soldernya.
2.Secara umum, temperatur solder adalah sebagai
berikut :
Temperatur standar (280
0
C 460
0
C) = titik leleh
timah + (100
0
C 200
0
C).
Temperatur mata solder akan berubah oleh timah
atau material yang disolder,
Karena itu range standar temperaturnya lebar.
3.Temperatur mata solder sebenarnya akan
berkurang oleh pelelehan timah dan
pemanasan material yang dituju. Temperatur
material yang disolder yang cocok
adalah titik leleh dari timah ditambah 40
0
C ~ 50
0
C.
(1) Flux tidak bekerja dengan baik
(2) Pelelehan timah memakan waktu
yang lama
(3) Kesalahan penyolderan seperti pin-
ball dan dry-solder mudah terjadi
Pertama tentu saja kita harus memanaskan solder
terlebih dahulu
Gosok perlahan permukaan mata solder dengan
menggunakan spons sampai bersih atau bila anda
tidak mempunyai spons bisa juga menggunakan
sabut nilon basah
Setelah itu usap mata solder dengan spons basah
lalu lapisi dengan timah solder. Ulangi terus hingga
timah solder dapat melapisi mata solder dengan
sempurna. Bila ada permukaan yang tidak
tertempel timah maka permukaan tersebut perlu
dibersihkan lagi.
Penyangga Solder
Alat pembersih
Tweezers (alat penjepit)
Pliers (Tang)
Cutting pliers (tang potong)