Papel RFID para luchar

contra las falsificaciones

Hasta ahora, integrar chips de radiofrecuencia en papel era posible, pero el
resultado era un abultamiento bastante apreciable en el papel.
Investigadores de la Universidad del Estado de Dakota del Norte acaban de
hacer pblico un mtodo para que los chips RFID pasivos se integren en el
papel sin apenas dejar huella.
El sistema utiliza cortadoras de plasma para reducir el grosor de los chips a
menos de 0,0008 pulgadas. Despus, un lser similar al de las impresoras
se encarga de incrustar los componentes a partir de un sustrato de gel que
se adhiere al papel.
El invento est ya en fase de comercializacin y la Universidad busca socios
con los que llevarlo al mercado. Aparte de ser mucho ms fino y capaz de
ser doblado, el nuevo mtodo es ms sencillo y rpido de producir a un
coste similar. Entre sus aplicaciones, los nuevos chips podran encontrar el
lugar perfecto en billetes, o como medidas anti-falsificaciones en papeles
como entradas a conciertos.
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