Printed Circuit Board

(PCB) atau Papan

Rangkaian Tercetak
adalah papan rangkaian
yang digunakan sebagai
tempat penghubung
jalur konduktor dan
penyusunan letak
komponen-komponen
elektronika.
jalur konduktor adalah
sistem pengkabelan antar
komponen sebagai
bagian dari hubungan
data dan kelistrikan pada
komponen tersebut.
Proses yang paling
populer adalah metode
print and etch
Spesifikasi proses
pembuatan pcb:design,
fabrication, assembly,
test
Macam plate PCB :
single-sided plated,
double-sided plated,
multi-layer
Proses single-side
board:schematic
diagram (buat diagram
skematik rangkaian,lihat
datasheet, desain diawali
di kertas dan diakhirin di
Computer-Aided
Design), artwork
generation (membuat
layout/meletakan posisi
komponen dan jalur
penghubung antar
komponen), panel
preparation (Bahan
baku untuk papan sirkuit
cetak adalah laminasi
tembaga dilapisi dengan
tembaga pada satu sisi
saja pada single side dan
2 sisi pada double side,
menyiapkan bahan untuk
mencetak jalur
pcb,bahan yg sering
dipakai adalah FR-4
untuk single-side FR-3
untuk double-side, harus
anti minyak,debu,cairan
kimia pada tembaga),
image transfer
(memindahkan gambar
ke percetakan,gambar di
pindah ke kertas
photographic
transparan),etching(pros

es sablon/pembuatan
jalur konduktor untuk
menghubungkan
komponen),board
drilling(melubangi
tempat komponen),
coating (proses
pelapisan konduktor,
konduktor yg dipakai
adalah tembaga.Teknik
yang dipakai adalah Hot
Air Level,Immersion
Precious Metal
Plating,Organic Surface
Protectant
Coating,Conformal
Coating.), testing(dua
cara pengecekan:bare
board test (pengecekan
jalur apakah short,opens
and net list connectivity)
dan loaded board test
(pengecekan cacat pada
pcb)
Step baca gambar dan
diagram:1)buat
diagram blok agar
dapat dibaca
mudah.2)buat diagram
skematik.tiap komponen
diberi symbol.
standardnya adalah
ANSI,IEE,IEC.Aturan
untuk menggambar
skematik:a)aliran sinyal
bergerak dari kiri ke
kakan jika input di
sebelah kiri dan output
di sebelah
kanan.b)tegangan
harus meningkat dari
bawah ke atas.contoh
+12 adalah indikasi atas
dan -12 adalah indikasi
bawah.c)gunakan unit
number untuk
penamaan port IC.
Teknik design
PCB:a)Mechanical:para
meter desain yaitu dari
sisi ukuran,bentuk dan
berat,lokasi komponen
dan
pemasangan,toleransi
dimensi,shielding dan
equipment
marking.b)Electrical:
parameter desain adalah
mengetahui fungsi
circuit,distribusi
wiring,pemilihan

komponen yang
berakitan dengan
electrical
rating,ukuran,toleransi,in
terkoneksi internal dan
eksternal.c)functional:p
arameter desain adalah
reability(kehandalan),ma
intainability(perawatan),
accessibility(aksesibilita
s),dan human
engineering.d)encironm
ental:desain harus
memperhitungkan factor
seperti
getaran,mechanical
shock,suhu ekstrem,salt
spray,jamur.
Elemen perancangan
PCB:tipe circuit,ukuran
papan,jumlah
layer,ukuran pad
stock,ukuran
lubang,ketebalan
layer,ketebalan
papan,koneksi
eksternal,mounting
holes,ketebalan layer
pada catu daya dan
groun,spesifikasi
komponen.
Parameter
performasi:tensile
strength,flexural
strength,shock and
vibration,thermal shock
and temperature
cycling,moisture
resistance,fungus
resistance,salt
spray,warp or
twist,dielectric
breakdown
voltage,solderability and
re-solderability,
insulation resistance,
flame resistance,
conductor temperature
rise,machinability,high
attitude consideration.
Tipe papan
PCB:1)single-side
boards(konduktor hanya
satu sisi, jumper masih
menggunakan
kabel,tidak cocok untuk
membuat desain yang
banyak
jumper).2)double-side
boards(dapat dibuat
dengan Plated Througt

Hole atau tidak.fungsi

PTH untuk jumper)
Pertimbangan
PCB:Fungsi utama PCB
adalah untuk
memberikan untuk
mendukung komponen
circuit dan interkoneksi
komponen
elektronik.Untuk
mendapatkan
tersebut,penggunaan
printed wiring di
kembangkan.banyak
variasi dari bahan
dasar,tipe
konduktor,jumlah bidang
konduktor,kekakuan(rigi
dity)dan lain.Oleh
karena itu diharapkan
bahwa desainer circuit
harus beradaptasi dengan
macam variasi dan
pengaruh dari
harga,penempatan
komponen,wiring
density,siklus
pengiriman dan kinerja
fungsional.Metode
desain dan prosedur tata
letak komponen sangat
penting dalam
pembuatan PCB.Desain
dan tata letak komponen
secara umum meliputi
keseluruhan system
hardware yang meliputi
tidak hanya sirkuit,tetapi
setiap komponen dan
bentuk akhirnya.
Pertimbangan lain yaitu
harus mengetahui dan
mengatasi pengaruh
antar komponen dalam
seluruh system.Desain
papan merupakan aspek
yang sangat penting
dalam teknologi
PCB.Tak jarang,desainer
suka meremehkan waktu
dan upaya yang
diperlukan untuk
melakukan pekerjaan
dengan baik.Hal ini
dapat menyebabkan
keterlambatan dalam
produksi awal dan biaya
tersembunyi selama
pemrosesan
produk.Persyaratan
teknis yang harus di

ketahui adalah
mechanical,electrical,fun
ctional,environmental(li
ngkungan).
Standrad
PCB:ANSI/IPC 2221
digunakan untuk standar
bentuk fisik desain dan
bahan.IPC-6012
digunakan untuk standar
performasi PCB
Standard ukuran PCB

Perbandingan luas
permukaan komponen
(C) dengan area PCB (S)

Etching adalah proses

untuk menghilangkan
tembaga yg tidak
digunakan sebagai jalur
komponen.Bahan kimia
yang digunakan adalah
Ferric Choride.Proses
etching dapat digunakan
dengan cara
dicelupkan,di buat
gelembung,di ciprat atau
di semprot.
Drilling adalah cara
untuk melubangi jalur
PCB untuk menaruh
komponen.

Coating adalah cara

untuk melapiskan di
papan PCB.yang
dilapiskan adalah
conductor dan
soldermask.conductor yg
dipakai adalah tembaga
karena dia adalah
penghantar panas dan
listrik yang
baik.soldermask
digunakan untuk
melindungi jalur PCB
dan melindungi dari
gangguan
elektromagnetik dari
luar.
Keuntungan gunakan
pcb : berat komponen
lebih ringan, harga buat
murah, bias di duplikasi,
circuit dpt dirawat, dapat
di cetak ulang, system
sudah fix
Standart pcb: komponen
mengetahui data
sheetnya, prosesnya
mengikuti cukup untuk
mengikuti aturan,
Proses Double-side
Plated Through
holes:Panel
Preparation(mengguana
kan papan tipe FR3,melaminasi papan
dengan tembaga diantara
2 sisi,ukuran yang
dianjurkan 305x406mm)
hole drilling (untuk
double-side, untuk
membuat lubang untuk
menghubungkan jalur di
sisi satu ke sisi
lain),Electroless
Copper plating,Image
transfer(photolithogra
phy),tin-lead
plating,etching.
Standar IPC:IPC-T50F(istilah dan definisi
interkoneksi dan
pengemasan electronic
circuit),IPC-S100(panduan standard
dan spesifikasi),IPC-M106(panduan referensi
teknologi untuk
desain),IPC-D859(desain standard
untuk ketebalan film
multi-layer hybrid

circuit),IPC-6801(istilah
dan definisi,metode
pengecekan dan contoh
desain untuk BuildUp/High Density
Interconnect(HDI)
PCB),IT-30101(evaluasi
kepadatan PCB
Microvia),IPC-MI660(panduan
pemeriksaan bahan
dasar)
PCB design : fungsi
dasar pcb dari memberi
dukungan untuk
komponen circuit dan
penghubung komponen
elektrik. berbagai jenis
kabel telah tercetak,
berbeda dalam bahan
dasar(laminasi), jenis
konduktor, kekakuan
danlainlain. Diharapkan
desain sirkuit cukup
familiar dengan variasi
dan efek pada biaya,
penempatan komponen,
kepadatan kabel, siklus
pengiriman dan kinerja
fungsional. Proses
manufaktur yang baik,
serta dapat mereproduksi
desain. Kebutuhan untuk
memformalkan desain
dan metode atau
prosedur tata letak
sehingga menganggap
sangat penting.