PT.

LG Electronics Indonesia
No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

STANDAR OPERASI PROSEDUR

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 0 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

SEJARAH REVISI

No
Rev
0

10 Nov 05

28 Nov 08

Cover
Depan
6.1 & 6.2

1 Mar 10

3.1 ~ 3.5

Tgl Revisi

Revisi
Item

22 May10

11 Aug 10

Catatan 1
(point 4.
Metode
Process /
Flow
Chart )
4.8.1

4.8.2

4.9

24 May 12

Alasan

Original Prosedur

4.8.1

Detail Revisi

Cover
depan
4.9

Pergantian pengesahan
document
Penambahan untuk High
Risk, yang terdiri dari
sub; Metode Pengujian
dan Daftar Material
Penambahan item Definisi

Pengesah document lama sudah

tidak aktif
Penitik beratan terhadap
komponen yang memiliki resiko
tinggi mengandung kandungan
berbahaya
Memperjelas pengertian akan istilahistilah dalam prosedur ini

Mengubah schedule
Capability XRF machine
pengecekan untuk high risk Lebih detail dalam
material ( 1 bulan sekali)
pengecekan terutama untuk assy part
dan non high risk material
Mengacu kepada LGE Green
(3 bulan sekali) menjadi
Program Standard
masing-masing 3 bulan dan
6 bulan sekali
Penjelasan langkah-langkah Untuk memperjelas hal-hal yang
yang harus dikakukan
harus dikakukan jika terdapat hasil
terhadap temuan XRF NG
pengetesan XRF NG

Head Quarter Suggestion

XRF machine stable

PIC
Ali
Abrar
Erfan

Aflon
Aflon

Aflon S

Mengubah schedule
pengecekan untuk high risk
material ( 3 bulan sekali)
dan non high risk material
(6 bulan sekali) menjadi
masing-masing 1 bulan dan
3 bulan sekali
Penambahan high risk
material dari 28 komponen
menjadi 36

Aflon S

- Preventive terhadap RoHS

compliance issue

Aflon S

Penambahan pengecekan
XRF oleh supplier, untuk
high risk material 2 kali
dalam sebulan, no high risk
material sebulan sekali
Pergantian pengesahan
document

- Persyaratan dari ECO green program

Aflon S

Pengesah document lama sudah tidak

aktif

Rusydi

Pengurangan pengecekan
XRF oleh supplier, untuk
high risk material dan non
high risk material sebulan
sekali

Auditor LGE HQ Seoul (Mr. Uni

Yang) suggestion (Eco Green Audit
Support)
Comment : loading work of supplier

Rusydi

PT. LG Electronics Indonesia

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

STANDAR OPERASI PROSEDUR

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 1 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

Pergantian persetujuan
prosedur dari departemen
lain

Persetujuan document lama sudah

tidak aktif

Rusydi

PT. LG Electronics Indonesia

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

STANDAR OPERASI PROSEDUR

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 2 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

1.

TUJUAN
Merupakan pedoman dalam memeriksa dan mengontrol komponen-komponen untuk
produksi produk kulkas (refrigerator) di PT. LG Electronics Indonesia terhadap bahanbahan yang berbahaya bagi lingkungan yang di supply oleh supplier.

2.

RUANG LINGKUP DAN TANGGUNG JAWAB

2.1.

Prosedur ini digunakan untuk pemeriksaan part dari bahan-bahan yang berbahaya
bagi lingkungan meliputi : Pb, Hg, Cd, Cr 6+ , PBB (Poly Brominated Biphenyl), dan
PBDE (Poly Brominated Diphenyl Ethers) yang di supply oleh supplier ke PT. LG
Electronics Indonesia sebagai bahan baku untuk produksi.
2.2.
Prosedur ini diterapkan pada proses pemeriksaan mutu, untuk :
2.2.1.
Part approval (untuk part / material baru)
2.2.2.
Part Reliability Test
2.2.3.
Part Incoming Quality Inspection

3.

DEFINISI 2
3.1. XRF (X-ray Fluorescence Spectrometry) machine adalah instrument yang dapat
digunakan untuk mendeteksi zat berbahaya (Pb, Cd, Hg, Br dan Cr). XRF machine
tidak bisa mendeteksi Cr 6+ , PBB & PBDE
3.2. ICP (Inductevely Coupled Plasma) machine adalah mesin yang dapat digunakan
untuk mendeteksi zat berbahaya dengan hasil yang lebih akurat (dapat mendeteksi Cr
6+
, PBB & PBDE )
3.3. Spot test adalah metoda pengetesan untuk mendeteksi Cr 6+
3.4. RoHS (Restrictive of Hazardous Substance) adalah salah satu regulasi internasionl
yang membatasi jumlah kandungan zat berbahaya (Pb, Cd, Hg, Cr 6+, PBB & PBDE)
dalam suatu part atau product
3.5. High risk material adalah material yang mengandung zat berbahaya (Pb, Cd, Hg, Cr
6+
, PBB & PBDE) dan perlu dicheck secara regular kandungan zat berbahaya tersebut
3.6. PBB adalah Poly Brominated Biphenyl
3.7. R & D Adalah Research and Development
3.8. PBDE adalah Poly Brominated Diphenyl Ethers.

4. METODE PROSES / FLOW CHART

4.1.

Prosedur Operasional akan di kelola dan dipantau oleh Part Quality team dan
R&D Department.
4.2.
Part Quality team secara periodik akan mengevaluasi proses operasional
penggunaan instrument untuk pemeriksaan dan pengontrolan material dari bahanbahan yang berbahaya bagi lingkungan.
4.3.
Jika dibutuhkan, prosedur operasional ini akan direvisi untuk mengevaluasi
validitas proses operasional instrument yang digunakan.
4.4.
Instrument yang dianjurkan untuk proses pemeriksaan material dari bahan-bahan
yang berbahaya dalam prosedur ini adalah XRF (X-ray Fluorescence Spectrometry).

PT. LG Electronics Indonesia

STANDAR OPERASI PROSEDUR

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 3 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

4.5.

HAL HAL YANG DIPERIKSA & TOLERANSI KONTROL

Komposisi bahan berbahaya yang terdapat pada material yang diperiksa dengan
XRF(X-ray Fluorescence Spectrometry) tidak boleh melebihi batas toleransi yang
telah ditetapkan sebagai berikut :

Bahan kimia
Berbahaya

Material
Rubber, plastic, paints, ink, plastic
coating, metal/plastic painting, cable
coating.
Solder (bar/wire/cream solder, Solder
ball), parts lead-wire coating
Metal, plating, ceramic, glass, ferrite
cores
1.
2.

3.
4.

Pb

5.

Pengecualian 6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.

14.

Kriteria tingkat konsentrasi

bahan dalam material
XRF ( ppm ( mg/Kg ) )
< 200
< 800
< 500

Komposisi Pb dalam high melting

solders adalah 85% wt( berat material )atau lebih.
Pb yang terdapat pada electronic ceramic
Part : Piezoelectric materials, dielectric
materials, magnetic materials, ferrite, dll
Pb yang tedapat pada kaca optic & kaca
filter
Komposisi Pb dalam kemasan baterai 0.4
% wt dan kurang.
Kandungan Pb dalam metal alloy
0.35%wt dan kurang.
Kandungan Pb dalam Aluminium alloy
0.4%wt dan kurang.
Komposisi Pb dalam Cupper (termasuk
brass dan fluorescent bronze 4% dan kurang.
Pb dalam solders untuk server, storage
(penyimpanan), dan sistem alokasi penyimpanan
Pb dalam solders yang digunakan pada
peralatan jaringan komunikasi.
Pb dalam kaca seperti cathode ray
tubes, electric parts, fluorescent tubes, dll.
Pb dalam compliant-pin VHDM (Very
High Density Medium) connector systems
Pb yang di gunakan pada coating
material pada thermal conduction.
Solder yang terdiri dari dua atau lebih
elemen untuk penghubung antara pins dan
microprocessor dengan campuran Pb lebih 80% wt dan
kurang dari 85 % wt.
Finishing solder untuk menghubungkan
semiconductor die dan carrier yang terhubung dengan
circuit Flip Chip.

PT. LG Electronics Indonesia

STANDAR OPERASI PROSEDUR

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 4 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

Rubber, plastic, paints, ink,

metal/plastic painting, plastic
coating.
Cd

Hg

Cr+6

PBB,
PBDE

< 50

Metal coating (pada : brass, zinc diecasting, dll.), ceramic, glass, ferrite
< 75
core.
1.
Material alternative untuk coating
electronic yang membutuhkan stability dan
Pengecualian
reliability tinggi dalam electric/ electronic/
Mechanical equipment yang tidak tersedia.
2.
Cadmium dalam kaca optic dan kaca
filter.
Plastic untuk internal/external,
paints, ink, coating/coating
< 500
materials, power meter, electronic
contact (relay, switch, sensor),
packing materials.
1.
Jenis Lampu selain lampu
ukuran kecil dan jenis tabung ( contoh : lampu
dengan air raksa tekanan tinggi )
2.
Campuran Mercury dalam
Pengecualian
Lampu fluorescent ukuran kecil < 5 mg / lampu.
3.
Campuran Mercury dalam
lampu fluorescent tabung < 5 mg / lampu.
* halophosphate 10mg/lampu, mean-lifetime
triphosphate 5mg/lamp, long-lifetime triphosphate
8mg/lampu.
4.
Kadungan mecury dalam Coin cell
batteries kurang dari 2 wt%(per satuan material)
5. Kandungan Mercury dalam batteries (kecuali
untuk coin cell batteries) dan batteries pack adalah
kurang dari 5 wt% (per satuan material)
Plastic, rubber paints, ink,
metal/plastic painting
Kandungan Cr6+pada metal coating
dan plastic coating

< 500 Pada Cr analisis

Pengecualian Ketika penggunaan material anti corrosive dari carbon

steel pada cooling system.
Plastic, rubber, paints, ink,
metal/plastic painting
< 500 pada Br Analisis

PT. LG Electronics Indonesia

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

STANDAR OPERASI PROSEDUR

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 5 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

4.6.

FLOW PROSES
Flow proses analisa sample dengan XRF
XRF Inspection

Material Inspection
IQC Flow chart pemeriksaan rutin material

Mulai

Mulai

Pengecekan
instrument

Lot produksi
material
baru ?
Ya

( material standar )

Sample
( Perlakuan sesuai
jenis material : Liquid,
Solid, Powder )

Tidak

Check material dengan XRF

Proses pemeriksaan IQC sesuai

dengan prosedur pemeriksaan
IQC (P/QAS 018 08 )

Mulai
(Pengukuran
dilakukan 3 kali /
sample)

Selesai

Note :

Result
(Rata-rata, CV %)

Y
Precision
analisis

CV >
20%

N
Y
4.7.

Kontrol
batas limit

NG

Kriteria Kandungan Material

N
OK

CV ( Coefficient of Variation )
CV = / Xbar (%)
Xbar =
Rata rata nilai
pengukuran
sampel
= Standard Deviation
= ((Xi Xbar)2 )/ (n 1 )

Precision Analisis
o
Final decision dilakukan dengan
peralatan yang lebih precision seperti ICP
(Inductively Coupled Plasma Atomic
Emission Spectrometer)
o
Final decision dari hasil yang diperoleh
Berbahaya
dalam
Partdilakukan jika hasil
pada precision
analisis
pemeriksaan XRF tidak sesuai dengan
standar material.

PT. LG Electronics Indonesia

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

STANDAR OPERASI PROSEDUR

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 6 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

Material

Plastik,
rubber, ink

Painting

Element
Pb
Cd
Hg

Cr6+
PBB &
PBDE
Pb
Cd
Hg

Cr6+
Solder,
Pb material,
Solder ball

Metal

Coating

Pb
Cd
Pb
Cd
Hg
Pb
Cd
Hg

Cr6+

Kriteria Tingkat Konsentrasi (PPM/ (mg/Kg))

Precisi analisis
XRF analisis
(ICP)
Kriteria
Remark
100
10
500
500
500

200
50
500
500 sebagai Cr
500 sebagai Br

100
10
500
500
800
75

200
50
500
500 sebagai Cr
800
75

500
75
500
500
75
500
Tidak
terditeksi

500
75
500
500
75
500
500 Sebagai Cr

OK, jika
pengukuran
dilakukan tanpa
membuang
paint material

Kriteria Lingkungan
Baku Mutu Limbah
Cair untuk zat
berbahaya (mg/L)
Pb

0.1

Cd

0.05

Hg

0.002

Cr6+

0.1

OK, jika
pengukuran
dilakukan tanpa
membuang
paint dari
material

Catatan :
1. Jika hasil pengetesan XRF NG maka harus dilakukan hal-hal sebagai berikut :
Periksa daftar RoHS Exception (Pengecualian), apabila termasuk didalam daftar tersebut maka
3
hasil pegetesan OK, jika tidak termasuk dalam daftar RoHS Exception maka part tersebut NG.
Dalam hal Cr (Chromium) NG, maka inspector harus melakukan test ulang dengan metoda spot
test. Jika hasil spot test OK, maka material tersebut OK. Jika sebaliknya maka meterial tersebut
NG
Dalam Br (Bromim) NG, lihat ICP data dari supplier part yang bersangkutan. Jika hasil ICP
data menyatakan kandungan PBB & PBDE tidak terdeteksi atau masih masuk dalam toleransi
maka part tersebut bisa dinyatakan OK. Jika tidak ada ICP data maka part tersebut dinyatakan
NG. Kadaluarsa Certifikat ICP data adalah 2 tahun. Untuk lebih memastikan kandungan PBB
& PBDE dalam part tersebut pihak Quality LGEIN harus melakukan ICP test pada
laboratorium perusahaan yang sudah diakui secara nasional atau internasional
Setiap part NG (setelah melakukan langkah 1.1 sampai 1.3) harus segera di tahan (holded) dan
segera buat NCR ke supplier yang bersangkutan.
2. Keputusan OK/NG untuk kandungan Cr6+, PBB, PBDE dilakukan setelah melakukan
pengetesan dengan precisi instrument ICP, jika kandungan bahan tersebut melebihi
batas kriteria pengukuran dengan XRF. Khusus untuk mengetahui kandungan Cr 6+
dalam material dapat dilakukan dengan metoda spot test.

PT. LG Electronics Indonesia

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

STANDAR OPERASI PROSEDUR

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 7 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

3. Plastik : Plastic parts, plastic molding part, cable cover, PCB, adhesive, tapes dan
label,dll.
4. Solder : Cream solder, bar solder dan wire solder
4.8

No

KOMPONEN-KOMPONEN HIGH RISK

Adalah komponen-komponen dari produk kulkas yang berisiko tinggi untuk
memiliki kadar melebihi spesifikasi dari poin 4 terhadap kandungan atau zat yang
berbahaya, yang meliputi : Pb, Hg, Cd, Cr 6+ , PBB (Poly Brominated Biphenyl), dan
PBDE (Poly Brominated Diphenyl Ethers).

4.8.1

Metode Pengujian
Pengujian terhadap komponen-komponen high risk ini dilakukan setiap 1
bulan sekali, dengan menggunakan mesin XRF (X-ray Fluorescence
Spectrometry) dan metode spot test. Untuk komponen non high risk part
pengujian dilakukan setiap 3 bulan sekali

4.8.2

Daftar Material

Nama Komponen

Motor AC

Ice Maker Unit

Thermistor Assembly
PTC

Sub 1
Isolator
kabel

Sub Komponen
Sub 2

Sub 3

Potensi Kandungan
yang berbahaya

Kumparan

Solder

Pb/ Cd
Pb/ Cd

Wafer
(Printed)
Isolator
kabel

Glass Tube

Electrode

Pb/ Cd

PVC tube

Ink (label)

Pb/ Cd

Drawing Assembly

Leg Assembly Frame

Tape OPP

Shelf
Assembly,Refrigerator

Silk Screen

Pb/ Cd

Duct Assembly,Multi

Ink (deco
control)

Pb/ Cd

Base Assembly,Plate

PP Bar

Pb/ Cd

Case Assy, Control Ref

Ink (Label)
Isolator
Kabel
Isolator
kabel besar

Tape
Aluminium
Isolator
kabel kecil
Solder

10

Heater plate

11

Power Cord

12

Capacitor

Case

13

Cover Assy Deodorizer

Ink

14

PCB Assembly, Main

Pb/ Cd/ Cr+6

Coating

Pb/ Cd
Ink Label

Pb/ Cd

Holder

Pb/ Cd
Pb/ Cd

Pb/ Cd

Ink (Label)

Connector

Pin

Capacitor
IMT-Type

Electrolytic
Chip-Type

Resistor
Fuse

Pb/ Cd

Ket

PT. LG Electronics Indonesia

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

STANDAR OPERASI PROSEDUR

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 8 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

Solder
Relay
Switch

Electromagn
etic
Thermostat

IC
Mercury

PVC
Pembungkus
Bimetal

Pb/ Cd/ Hg

15

Controller Assembly

16

Sheet Steel

Painting
coated

17

Label POP

Ink

Film

Pb/ Cd

18

Label Energy

Ink

Film

Pb/ Cd

19

Lamp Incandescent

Holder

Lamp Bulb

20

Screw,Customized

Plating

Cr+6

21

Hinge Assembly,Lower

Plating

Cr+6

22

Lower Assy

Plating

Cr+6

23

Rubber

rubber

Pb/Cd/PBDE

24

Bracket Assembly Door

Plating

Cr+6

25

Pipe Assembly,Suction

Tube

Solder

26

Module Timer

Cam

Kumparan

27

Tape cotton

Tape Paper

Adhesive

Pb/ Cd

28

Tape OPP

Tape Paper

Adhesive

Pb/ Cd

29

Case PCB

ABS Material

30

Thermostat

Base (plastic)

31

Condenser Assy Plate, Hot

Line

32

Barrier Assy Insulation

33

Gasket Assy Door

Gasket

Pb/Cd

34

Name Plate

Mark

Cr+6

35

Cover PTC

ABS

PBB/PBDE

36

Handle Base & Handle

Decor

Plating

Cr+6

Catatan :

Isolator Kabel

Transformer

Pb/ Cd

Solder

Pb/ Cd

Pb/ Cd
Ink (label)

Pb/ Cd

PBB/PBDE
Spring

Label

PBB/PBDE, Cr+6 ,
Pb/Cd
Cr+6

SWST
EPS

Pb/ Cd

Gasket Foam

PBB/PBDE

PT. LG Electronics Indonesia

STANDAR OPERASI PROSEDUR

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 9 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

1. High risk part list akan selalu di update berdasarkan kondisi material yang ada (CI, New
Development, dan lain-lain) dan hasil pengecekan XRF

4.9 Supplier XRF test method

Untuk memastikan dan menjaga material tidak mengandung zat berbahaya dari
setiap proses,maka Supplier harus melakukan pengecekan XRF untuk setiap
material yang akan dikirim ke LGEIN dengan ketentuan sebagai berikut :
5

4.9.1.1

Untuk high risk dan non high risk material dilakukan pengecekan XRF
1x / bulan dalam Homogenous part.

Catatan :
1. High Risk Material berdasarkan daftar List material point 4.8.2
2. Material yang akan dicheck harus homogenous artinya material tersebut sudah
di breakdown sehingga tidak dapat dipisahkan lagi secara mekanikal seperti
single plastic, metal, ceramic, glass, metal alloy, paper, plating material, dan
lain-lain
3. Hasil pengetesan XRF, analisa untuk NG item, dan konfirmasi akhir dari
supplier harus dalam kondisi OK. Kemudian data hasil pengecekan XRF
dikirimkan kepada pihak LG QA Audit dan dilampirkan disystem (PU-SCS)
pada saat proses input out going data supplier yang nantinya akan langsung bisa
diakses melalui GERP (internal LG).

PT. LG Electronics Indonesia

STANDAR OPERASI PROSEDUR

No Dokumen
Tanggal Berlaku
Halaman
No. Revisi

: P/QAS-038-08
: 24 May 2012
: 10 dari 10
:5

Departemen :

Nama Prosedur :

QUALITY ASSURANCE

PEMERIKSAAN ZAT BERBAHAYA

5 REFERENSI
7.1.
7.2.
7.3.
7.4.

Manual for preparation Environmental Regulation 5th Edition, LGElectronic

Keputusan Mentri Negara Lingkungan Hidup No Kep-51/MENLH/10/1995
Prosedur P/QAS-009- 08 (Pemeriksaan Part Quality)
Prosedur P/QAS-007- 08 (Evaluasi Material Baru & Modifikasi Part)

6 PERSETUJUAN PROSEDUR DARI DEPARTEMEN LAIN