Tujuan dari jurnal ini adalah menentukan proses penyiapan sampel yang paling
tepat dan dapat direproduksi untuk pengujian Cu-OFP dengan TEM setelah melalui
proses cold work, menguji sampel yang telah melalui proses cold work dan uji creep
dengan menggunakan TEM, menghubungkan ukuran sel dengan tingkat cold work dan
tegangan pengujian, serta menjelaskan bagaimana cold work mempengaruhi sifat-sifat
creep.
Hasil pengujian tembaga dengan paduan fosfor setelah diuji dalam keadaan cold
work dan terdeformasi akibat fenomena creep diteliti dengan menggunakan
Transmission Electron Microscopy (TEM) untuk mempelajari struktur selnya akibat dua
perlakuan diatas. Ternyata, ukuran selnya menyusut dan diikuti dengan kenaikan
deformasi plastis dalam keadaan tarik. Ukuran sel juga bisa dikorelasikan dengan flow
stress yang terjadi selama pengujian berlangsung. Dinding dislokasi yang padat (Dense
Dislocation Walls/DDW) yang muncul setelah material diuji dalam kondisi cold work
pada keadaan tension menjadi alasan utama mengapa terjadi peningkatan ketahanan
material terhadap creep (creep strength) yang dramatis. Rapatnya dinding dislokasi
berperan sebagai penahan terhadap pergerakan dislokasi sekaligus mengurangi kadar
recovery karena kandungan dislokasi yang tidak seimbang.
Seperti yang telah diketahui, pergerakan dislokasi pada saat terjadinya deformasi
plastis membentuk sel dan sub-butir di banyak paduan. Sel-sel tersebut terbentuk di
wilayah yang bebas dari dislokasi, dibatasi oleh dislokasi-dislokasi yang terajut kusut
secara longgar di sekitarnya. Di sisi lain, sub-butir dibatasi oleh dislokasi yang berjajar
secara parallel.
Diameter sub-butir yang terbentuk saat terjadinya fenomena creep seringkali
berbanding terbalik dengan creep stress (). Dalam dip stress test di mana creep stress
tiba-tiba berkurang sementara susunan mikrostruktur material tidak berubah, dapat
dilihat bahwa laju creep sebanding dengan ukuran sub-butir. Dengan demikian, dapat
disimpulkan bahwa dengan mengontrol ukuran sub-butir dapat menjadi cara yang