INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA Y

ELCTRICA
UNIDAD ZACATENCO

DISEO Y CONSTRUCCIN DE UN SISTEMA DE GRABADO PARA PCB

UTILIZANDO LSER DE DIODO AZUL

T S I S

QUE PARA OBTENER EL TTULO DE

INGENIERO EN CONTROL Y AUTOMATIZACIN

P R E S E N T A N

LPEZ ACOSTA SANTIAGO

OLIVARES ARCE KEVIN
TAVIRA DAZ MIGUEL

ASESORES:
ING. JOS NGEL MEJA DOMNGUEZ
DR. ALEXANDRE MICHTCHENKO
MXICO D.F. NOVIEMBRE DE 2013

INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA Y ELECTRICA

UNIDAD PROFESIONAL "ADOLFO LPEZ MATEOS"

TEMA DE TESIS
QUE PARA OBTENER EL TITULO DE INGENIERO EN CONTROL Y AUTOMATIZACIN
POR LA OPCIN DE TITULACIN

TESIS COLECTIVA Y EXAMEN ORAL INDIVIDUAL

DEBERA(N) DESARROLLAR

C. SANTIAGO LPEZ ACOSTA

C. KEVIN OLIVARES ARCE
C. MIGUEL TAVIRA DAZ

"DISEO Y CONSTRUCCIN DE UN SISTEMA DE GRABADO PARA PCB UTILIZANDO

LSER DE DIODO AZUL"

IMPLEMENTAR EL LSER DE DIODO PARA GRABADO DE PCB y AS EVITAR PROCESOS RUDIMENTARIOS EN '

LA ELABORACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS, AHORRANDO CON ELLO TIEMPO Y ESFUERZO, ADEMS DE

APLICAR LOS CONOCIMIENTOS ADQUIRIDOS EN EL TPICO SELECTO LLAMADO "TCNICAS DE APLICACIN

DEL LSER EN LA MANUFACTURA" AS COMO LOS CONOCIEMIENTOS DE LAS ASIGNATURAS DEL PLAN DE

ESTUDIOS VIGENTE DE LA CARRERA.

~
~
~
~

GENERALIDADES.
MARCO TERICO.
DESARROLLO Y CONSTRUCCIN.
DESARROLLO DE LA PROGRAMACIN.
COTIZACIN, CONCLUSIONES Y PROPUESTAS DE MEJORA.

MXICO D. F., A 27 DE SEPTIEMBRE DE 2013.

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DR. ALEXANDRE MICHTCHENKO

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JEFA DEL DEPARTAMENTO ACADEMICO
INGENIERA EN CONTROL Y AUTOMATIZA

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NDICE
NDICE ...................................................................................................................................... i
NDICE DE FIGURAS................................................................................................................ iv
NDICE DE TABLAS................................................................................................................ viii

CAPITULO 1. GENERALIDADES. ............................................................................................... 1

1.1 Antecedentes. ............................................................................................................... 2
1.2 Planteamiento Del Problema. ....................................................................................... 4
1.3 Objetivo General. .......................................................................................................... 4
1.4 Objetivos Particulares. .................................................................................................. 4
1.5 Justificacin. .................................................................................................................. 5

CAPTULO 2. MARCO TERICO. .............................................................................................. 7

2.1 Introduccin A Los Lseres De Diodo. .......................................................................... 8
2.2 Fotoluminiscencia. ........................................................................................................ 8
2.3 El Proceso En Un Lser De Semiconductor. ................................................................ 11
2.4 Emisin Espontnea Y Emisin Estimulada. ............................................................... 13
2.5 Propiedades Bsicas Del Lser. ................................................................................... 15
2.6 La Construccin De Un Diodo Lser. ........................................................................... 16
2.7 Curva I-V (Corriente - Voltaje) De Un Diodo Lser...................................................... 18
2.8 Circuitos De Activacin Para Diodo Laser (Drivers). ................................................... 19
2.9 Microcontroladores. ................................................................................................... 21
2.10 Microcontroladores Pic............................................................................................. 23
2.11 Generalidades Acerca De Matlab. ............................................................................ 27
2.12 Circuitos Impresos. ................................................................................................... 30
2.13 La Comunicacin. ...................................................................................................... 31

CAPTULO 3. DESARROLLO Y CONSTRUCCIN. .................................................................... 34

3.1 El Driver Del Lser. ...................................................................................................... 36
3.2 Lser ............................................................................................................................ 42
3.3 Mesa De Coordenadas. ............................................................................................... 50
3.4 Cicuito de Control ....................................................................................................... 68

CAPTULO 4. DESARROLLO DE LA PROGRAMACIN ............................................................ 70

4.1 Desarrollo .................................................................................................................... 71
4.2 El Compilador .............................................................................................................. 75
4.3 Instalacin De Drivers Adicionales .............................................................................. 83
4.4 Driver Para Puerto Virtual En Proteus ........................................................................ 85
4.5 Conexin Virtual A Pc Mediante Proteus.................................................................... 86
4.6 Instalacin De Software Y Prueba Con Hyperterminal ............................................... 94
4.7 Representacin De Imgenes En Matlab .................................................................. 102
4.8 Leer Y Escribir Imgenes En Matlab .......................................................................... 103
4.9 Preparando Matlab Para El Procesamiento .............................................................. 104
4.10 Diseo De Pcb A Imagen ......................................................................................... 106
4.11 Procesando La Imagen ............................................................................................ 108
4.12 Envo De Informacin A Travs De Puerto Serie Con Matlab ................................. 110

CAPTULO 5. COTIZACIN CONCLUSIONES Y PROPUESTAS DE MEJORA ........................... 112

5.1 Cotizacin. ................................................................................................................. 113
5.2 Conclusiones ............................................................................................................. 114
5.3 Propuestas De Mejora: ............................................................................................. 115

Referencias...................................................................................................................... 117
Anexos ............................................................................................................................. 120
Anexo A: Diodo Lser Nbd7412t ..................................................................................... 120
Anexo B: Itr8102 ............................................................................................................. 121
ii

Anexo C: L293c ................................................................................................................ 123

Anexo D: L7805 ............................................................................................................... 126
Anexo E: Irf610 ................................................................................................................ 128
Anexo F: Ir2110 ............................................................................................................... 130
Anexo G: Pic18f4550 ....................................................................................................... 133
Anexo H: Cdigo de Procesamiento de Imagen en MATLAB.......................................... 136
Anexo I: Cdigo de Propuesta de activacin de Puerto Serie en MATLAB ..................... 137
Anexo J: Cdigo de programacin del Microcontrolador PIC para la gestin del sistema
de grabado. ..................................................................................................................... 138
Anexo K: Cdigo de programacin que liga el control de los motores. ......................... 140

iii

NDICE DE FIGURAS
Figura 2.1 Momentos de la irradiacin. [6] ............................................................................ 9
Figura 2.2 Niveles energticos. [6] ....................................................................................... 10
Figura 2.3 Esquema de un diodo lser. [7] ........................................................................... 11
Figura 2.4 Bandas de energa de una unin p-n cuando se le aplica un voltaje positivo. .... 12
Figura 2.5 Estructura bsica de un lser de diodo. .............................................................. 17
Figura 2.6 Perfil de la radiacin lser emitida por un diodo lser simple. ........................... 17
Figura 2.7 Potencia de emisin de un diodo lser en funcin de la corriente aplicada.[10] 18
Figura 2.8 Circuito de activacin para un diodo lser. [12] .................................................. 20
Figura 2.9 Circuito de modulacin para un diodo lser. [12] ............................................... 21
Figura 2.10 Visualizacin del puerto virtual en el Administrador de Dispositivos de
Windows ............................................................................................................................... 32
Figura 2.11 Configuracin interna del PLL de la familia PIC18F [14] ................................... 33

Figura 3.1 Circuito RLC .......................................................................................................... 37

Figura 3.2 Circuito Buck con valores propuestos, donde D1 representa el lser.................. 39
Figura 3.3 Simulacin del Circuito Buck ................................................................................ 39
Figura 3.4 Armado del driver completo ................................................................................ 40
Figura 3.5: Conexin tpica del IR2110 para dos MOSFET [15] ............................................ 41
Figura 3.6 Simulacin habiendo aadido el generador de funciones .................................. 41
Figura 3.7 Visualizacin del funcionamiento del driver ante una seal cuadrada.
b)Parmetros asignados ....................................................................................................... 42
Figura 3.8 Circuito propuesto integrando el IR2210 y el IRF610 .......................................... 42
Figura 3.9 a) Lser de diodo NBD7412T b) Lente incluido para colimar la luz .................... 44
Figura 3.10 Dispersin de la luz en un lser de diodo .......................................................... 45
Figura 3.11 Tratando la luz ................................................................................................... 45
Figura 3.12 Se muestra el punto en donde es posible vaporizar. ......................................... 46
Figura 3.13: Haz de luz apuntado hacia un vaso de vidrio con agua. .................................. 46
Figura 3.14 Macho del apuntador ........................................................................................ 47
iv

Figura 3.15 Hembra del apuntador ...................................................................................... 48

Figura 3.16 Elementos ensamblados a) Lente b)Lser de diodo .......................................... 48
Figura 3.17 Equipo lser operando a 500mA sin lente ......................................................... 49
Figura 3.18 Equipo lser operando a 500mA con lente ....................................................... 49
Figura 3.19 Motorreductor ................................................................................................... 51
Figura 3.20 Esparrago de UNC ....................................................................................... 53
Figura 3.21: Placa donde se montar el husillo, con un barreno de 7/8 en el centro ........ 53
Figura 3.22 Rodamiento No. 608 .......................................................................................... 54
Figura 3.23 Cople para unin entre el husillo y el motorreductor ........................................ 56
Figura 3.24 Optointerruptor ................................................................................................. 57
Figura 3.25 Encoder ciego (sin barrenos) ............................................................................. 57
Figura 3.26 Acrlico de 2mm de espesor ............................................................................... 58
Figura 3.27 Husillo con baleros y encoder montados ........................................................... 58
Figura 3.28 Optointerruptor acoplado al husillo .................................................................. 59
Figura 3.29 Motorreductor y husillo acoplados. .................................................................. 59
Figura 3.30 Soporte con rodamiento. ................................................................................... 60
Figura 3.31 Fijacin de motor. .............................................................................................. 60
Figura 3.32 Vista superior de la fijacin del motor. ............................................................. 61
Figura 3.33 Ensamblado final de un eje ............................................................................... 62
Figura 3.34 Vista isomtrica de la ubicacin de la posicin HOME...................................... 63
Figura 3.35 Vista superior de la posicin HOME .................................................................. 63
Figura 3.36 Circuito propuesto para el encoder, teniendo un cero lgico. .......................... 64
Figura 3.37 Circuito implementado ...................................................................................... 65
Figura 3.38 Circuito que representa la conexin de los 2 encoder, y en ambos se muestra
que se enva un cero lgico al microcontrolador. ................................................................. 66
Figura 3.39 Los encoders de ambos ejes se encuentran enviando un 1 lgico al
microcontrolador. ................................................................................................................. 66
Figura 3.40 Disposicin de terminales del L293C ................................................................. 67
Figura 3.41 Conexin tpica del L293C .................................................................................. 67
Figura 3.42 Conexin de los motores al L293C ..................................................................... 68
v

Figura 3.43 Disposicin de los pines del PIC18F4550 [14] .................................................... 69

Figura 4.1 Diagrama de flujo de la programacin del Microcontrolador PIC ...................... 72

Figura 4.2 Diagrama de flujo de la programacin en MATLAB. ........................................... 74
Figura 4.3 cono de acceso a CCS Compiler. ......................................................................... 75
Figura 4.4 Entorno de trabajo de CCS Compiler ................................................................... 76
Figura 4.5 Generando un nuevo proyecto de programacin PIC ......................................... 77
Figura 4.6 Asignando un nombre y ubicacin al proyecto. .................................................. 77
Figura 4.7 Mostrando ubicacin de las opciones del proyecto. ........................................... 78
Figura 4.8 Opciones que se ofrecen para modificar el proyecto .......................................... 79
Figura 4.9 Designando al programa el PIC a usar ................................................................ 80
Figura 4.10 Corroborando que las rutas de los archivos a usar se encuentren incluidas en el
proyecto ................................................................................................................................ 81
Figura 4.11 Ubicacin de las carpetas que se deben incluir en el proyecto ......................... 81
Figura 4.12 Desplegando la opcin de compilar. ................................................................. 82
Figura 4.13 Compilacin del programa completa, generando ficheros para el PIC. ............ 83
Figura 4.14 Archivo MCHPCDC.inf ........................................................................................ 83
Figura 4.15 Instalando el fichero en la PC ............................................................................ 84
Figura 4.16 Archivo MCHFSUSB_Setup.exe .......................................................................... 84
Figura 4.17 Ventana del instalador donde solicita Aceptar Trminos de Uso .................. 85
Figura 4.18 Ruta de acceso para instalar controlador de USB Virtual ................................. 85
Figura 4.19 Instalacin de drivers completa ........................................................................ 86
Figura 4.20 Ubicacin del ISIS Proteus ................................................................................. 87
Figura 4.21 Entorno de trabajo de ISIS ................................................................................. 87
Figura 4.22 Iniciando la librera ............................................................................................ 88
Figura 4.23 Desplegando el componente y caractersticas .................................................. 89
Figura 4.24 Conector virtual USBCONN................................................................................ 90
Figura 4.25 Lista de componentes aadidos desde la librera ............................................. 90
Figura 4.26 Circuito de prueba ............................................................................................. 91
Figura 4.27 Opciones del PIC18F4550 .................................................................................. 92
vi

Figura 4.28 Seleccionando el fichero a cargar en el PIC ....................................................... 93

Figura 4.29 Fichero usb.hex aadido al PIC .......................................................................... 93
Figura 4.30 Botones de animacin de Proteus ..................................................................... 94
Figura 4.31 Primera vez que se conecta el puerto a la PC .................................................... 95
Figura 4.32 Asistente para instalacin de hardware nuevo ................................................. 95
Figura 4.33 Instalacin en progreso ..................................................................................... 96
Figura 4.34 Advertencia de controlador obsoleto ................................................................ 96
Figura 4.35 Instalacin de hardware exitosa y completa..................................................... 97
Figura 4.36 Puerto virtual registrado como dispositivo activo en el Administrador de
dispositivos de Microsoft Windows. ..................................................................................... 97
Figura 4.37 Iniciando HyperTerminal ................................................................................... 99
Figura 4.38 Seleccionando puerto de conexin .................................................................... 99
Figura 4.39 Configuracin de los parmetros de conexin serie ....................................... 100
Figura 4.40 HyperTerminal listo, interactuando con Proteus............................................. 101
Figura 4.41 Envo de dato exitoso, LED conectado en RB3 encendido ............................... 102
Figura 4.42 Creando un nuevo M-File ................................................................................ 105
Figura 4.43 Nuevo M-File listo para ser escrito .................................................................. 105
Figura 4.44 Programa escrito en MATLAB ......................................................................... 106
Figura 4.45 Diseando la PCB en el programa ................................................................... 107
Figura 4.46 a) Guardando el diseo como imagen con PDFCreator b) Diseo en formato
.jpg ...................................................................................................................................... 107
Figura 4.47 Botn de PLAY en MATLAB para la ejecucin del programa ........................... 108
Figura 4.48 Visualizacin de la imagen convertida en matriz en escala de grises ............. 109
Figura 4.49 Visualizacin de imgenes a) Imagen original b)Resultado de la simulacin 110
Figura 4.50 M-File para la activacin del puerto serie ....................................................... 111

Figura 5.1 Mesa de coordenadas completamente ensamblada. ....................................... 114

vii

NDICE DE TABLAS
Tabla 3.1 Caractersticas del NBD7412T ........................................................................................... 44
Tabla 3.2 Rosca exterior, ngulo de flanco 60 ................................................................................ 52
Tabla 3.3 Rodamiento de la serie 600, NSK....................................................................................... 55
Tabla 5.1 Cotizacin de acuerdo al material propuesto para el desarrollo del sistema de grabado
......................................................................................................................................................... 113

viii

CAPITULO 1. GENERALIDADES.
En este captulo se define y plantea el problema a resolver con el presente
proyecto se tesis, as como el objetivo general y objetivos particulares, adems de
justificar el proyecto.

1.1 Antecedentes.
El grabado de materiales fue una de las primeras expresiones artsticas del ser
humano y se remonta al grabado en cuevas (arte parietal) y huesos en el periodo
paleoltico. El duplicado de imgenes grabadas se present con los sumerios hace 3000
aos quienes grabaron sellos cilndricos de piedra. El grabado de metal comenz siendo
una tcnica decorativa en el siglo V AC y era realizada con cinceles y martillos, o a mano
usando una herramienta filosa y resistente que produca lneas ms finas, siendo un
mtodo popular en Grecia en los siglos IV y III AC. En Egipto y Babilonia se usaron sellos
de madera para marcar tabiques. Los romanos grababan madera y metal para ser usados
como negativos sobre vasijas y otros utensilios. Los japoneses hicieron las primeras
impresiones autentificadas, grabando en bloques de madera tablas budistas en el siglo
VIII. En los primeros cuatro siglos de nuestra era fue cuando se comenz a realizar
grabado en cristal. [1]
El trabajo artstico sobre madera y otros materiales tuvo un nuevo auge en el siglo
XV en Europa y era principalmente usado para decoraciones religiosas. En el siglo XVI se
difundi con ms fuerza el uso del grabado de cristal usando martillo y cincel con punta de
diamante. Posteriormente, el grabado en madera y metales se us en el desarrollo de la
imprenta y para hacer portadas y dibujos en libros. Se desarroll al mismo tiempo el
grabado con chorro de arena (sand blast) que consiste en poner una mscara sobre el
material y dejar caer un chorro de arena hasta lograr la profundidad deseada de grabado,
obteniendo resultados altamente estticos en metales, cristal y madera. Hasta este punto
en la historia, todos los mtodos de grabado estaban basados en la accin de golpear o
raspar el material con herramientas hechas de algn material ms duro que el que se
deseaba grabar. [2]
Los mtodos fotogrficos de grabado (fotogalvanografa), comenzaron a
desarrollarse a principios del siglo XIX por Nipce y se basaban fundamentalmente en el
2

uso de sustancias qumicas que reaccionaban al contacto con la luz para afectar las zonas
deseadas del grabado, siendo usado principalmente en metales para fines de impresin.
Los mtodos electrolticos de grabado (electro erosin) se presentaron a mediados
del siglo XIX con Walker como principal recopilador de informacin, dichos mtodos se
basaban en la inmersin de una placa de cobre cubierta por alguna solucin metlica en
un electrolito y el uso de una corriente elctrica para fijar los materiales.
El rotograbado fue usado por primera vez a finales del siglo XIX por Klic siendo el
primer mtodo de grabado hecho con mquina y fue igualmente usado para imprentas. A
partir del siglo XIX se comenz a usar el ataque con cido en metales, piedras y vidrio. [3]
En el siglo XX se desarrollaron mejoras en la mayora de mtodos convencionales,
siendo auxiliados por el uso de mquinas y control elctrico. Con el desarrollo de nuevos
materiales industriales, como plsticos y nuevas aleaciones, algunos mtodos
convencionales comenzaron a presentar deficiencias en el trabajo de los mismos.
El uso de lser para realizar trabajo sobre materiales comenz en la dcada de los
70s y cambi la manera en que varios procesos se realizaban, adems permiti el grabado
sobre algunos de los materiales industriales ms difciles de trabajar como el titanio.
Se han desarrollado no solo mejoras en la tcnica de grabado, sino que tambin se
han producido materiales especiales para ser trabajados con lser que dan resultados
asombrosos en contraste y precisin.
Actualmente, el grabado con lser no se usa nicamente en la industria para
realizar marcaje de piezas y decoracin de las mismas de forma rpida y precisa, sino que
tambin es utilizado por artistas y diseadores grficos para dar vida a sus obras.
Hoy en da existe un gran nmero de compaas a nivel mundial enfocadas en el
desarrollo de sistemas integrales de grabado con lser, ofreciendo una amplia gama de
posibilidades para la industria, tanto en precio como en caractersticas de operacin,
impulsando ampliamente el uso de esta tecnologa.
3

1.2 Planteamiento Del Problema.

El problema que se aborda en este trabajo es la integracin de elementos
mecnicos, electrnicos, pticos y computacionales en un sistema de grabado con lser
que permita reducir el tiempo de elaboracin de un circuito impreso.

Dado al tiempo que se emplea con los mtodos tradicionales, lo que se busca es
reducir dicho tiempo y de esta manera optimizar recursos que faciliten su elaboracin,
logrando as as eficacia y reduccin de lapsos en el proceso de diseo.

1.3 Objetivo General.

El objetivo general de la tesis es el de disear e implementar un sistema capaz de
grabar PCB (acrnimo en ingls de "Printed Circuit Board") usando una luz lser como
herramienta de trabajo y as evitar procesos rudimentarios en la elaboracin de circuitos
impresos, ahorrando con ello tiempo y esfuerzo, adems de aplicar los conocimientos
adquiridos en el tpico selecto llamado "Tcnicas de Aplicacin del Lser en la
Manufactura" as como los conocimientos de las asignaturas del plan de estudios vigente
de la carrera de Ingeniera en Control y Automatizacin

1.4 Objetivos Particulares.

1.- Seleccionar el circuito de control y el lser de diodo azul que permitan el correcto
funcionamiento del sistema de grabado para PCB (acrnimo en ingls de "Printed Circuit
Board").

2.- Investigar y conocer la importancia de utilizar el lser en industrias de diversos rubros

en la actualidad.

3.- Investigar y analizar las diferentes tcnicas de grabado que existen en la actualidad

4.- Desarrollar el cdigo de programacin necesario utilizando un PIC 18F4550

5.- Disear el prototipo de sistema de grabado de tarjetas PCB

1.5 Justificacin.
Dentro de las materias terico - prcticas incluidas en el plan de estudios vigente
de la carrera de Ingeniera en Control y Automatizacin, se contempla la realizacin de
diversos circuitos electrnicos ya sea para prcticas, proyectos o participaciones en
diversos eventos por parte de los alumnos.

En gran parte de los casos en las actividades antes mencionadas, es necesario

elaborar circuitos impresos o PCB (acrnimo en ingls de "Printed Circuit Board") para dar
mayor presentacin a un trabajo.

Como se mencion en prrafos anteriores el proceso convencional de elaboracin

de circuitos impresos, especficamente las actividades que permiten plasmar el circuito
elctrico en una tablilla fenlica, representan una gran prdida de tiempo. Es por ello que
se opt por desarrollar un sistema que permita reducir tiempo en la elaboracin de
circuitos impresos utilizando una herramienta muy importante durante los ltimos aos:
el lser.

El grabado con lser ha venido a sustituir mtodos convencionales por su

versatilidad, precisin, y velocidad en el trabajo, entre otros factores, dando como
resultado un ahorro no solo econmico, sino tambin en tiempo.
5

La gran facilidad que proporciona el uso de un sistema automtico controlado por

una computadora, que si bien no es exclusivo del grabado con lser, permite que
cualquier persona con conocimientos bsicos de computacin desarrolle trabajos
rpidamente, ya que su uso es como el de una impresora comn.

Con todo esto se justifica plenamente el desarrollo de este tipo de tecnologa en el

presente proyecto de tesis, tecnologa que an no ha mostrado su mximo potencial.

CAPTULO 2. MARCO TERICO.

En el presente captulo se da a conocer la teora que permita realizar los

experimentos correspondientes previos al diseo del prototipo.
Se habla de manera general de los lseres, drivers y electrnica que permita la
correcta seleccin del equipo y componentes que se adecen a las necesidades del
proyecto.

2.1 Introduccin A Los Lseres De Diodo.

La palabra Laser es un acrnimo de Light Amplification by stimulated emission of
radiation, que en espaol quiere decir amplificacin de luz por emisin estimulada de
radiacin. [4]

El primer diodo lser operacional consisti en un cristal de arseniuro de galio

(GaAs), impurificado para formar una unin pn, y un potencial directo aplicado. Se eligi el
arseniuro de galio en lugar de silicio debido a su banda directa. En materiales de banda
directa, los electrones de conduccin pueden perder energa directamente por emisin de
fotones. En materiales de banda indirecta, los electrones deben perder primero el exceso
en cantidad de movimiento antes de emitir un fotn. Por consiguiente, los materiales de
banda directa son ms eficientes para la produccin de luz. [5]

2.2 Fotoluminiscencia.
En el ao de 1916 se estableci tericamente que con la ayuda de la luz es posible
llevar ciertos tomos a un estado de excitacin y que estos empiecen a irradiar ondas
luminosas con otra frecuencia.[5]

La luz observada irradiando del diodo laser son cuantos de radiacin

electromagntica llamados fotones, el desprendimiento de fotones de un tomo excitado
se provoca mediante la accin de un cuanto de energa aplicado hacia dicho tomo, como
resultado de esta interaccin el tomo pasa a su estado base emitiendo un fotn que
tiene las mismas caractersticas de direccin y de fase que el fotn inicial, dicho proceso
tiene lugar dentro de una cavidad con dos espejos en paralelo donde existe un medio
emisor de luz.[5]

Brevemente, si el tomo absorbe un fotn, la energa del tomo se incrementa,

uno de sus electrones pasa de la rbita normal (llamada tambin estado base o tierra) en
la cual posea una energa E0, a una rbita de energa superior E2. Aqu el estado de
excitacin es inestable, a diferencia del estado de estabilidad del nivel E0. Pero este
electrn pasa fcilmente del nivel E2 a otro menos inestable, al nivel E1, y es entonces
cuando el tomo emite un fotn. Si se toma en cuenta que en la realidad este proceso se
produce no en un tomo solo sino en un inmenso volumen de ellos, el efecto final del
proceso es un flujo de energa electromagntica constituido por la suma de los fotones
emitidos.

La irradiacin se prolonga hasta que todos los electrones abandonen el nivel E2, o
sea, hasta que bajen del nivel E2 al nivel E1:

Figura 2.1 Momentos de la irradiacin. [6]

Energa / fotn = E2 E1

(2.1)

La excitacin obligar a los electrones a pasar de nuevo al nivel E2 y con ello se

producir un pulso de luz. La frecuencia del rayo de luz emitido depende, tambin, de la
anterior diferencia de energas, puesto que:

H = E2 E1

(2.2)
9

Donde E2 es la energa del nivel energtico superior, E1 es la energa del nivel

energtico inferior, es frecuencia y h = 6.6262 x 10

-54

conocida como la constante de

Planck
En un material semiconductor "puro", la estructura de las bandas y la brecha de
energa estn determinadas por el propio material. Aadiendo otro material con
portadores de carga, aparecen niveles de energa adicionales dentro de la brecha ( ver
Figura 2.1).
Si la impureza contiene ms electrones que el propio material semiconductor puro,
los portadores de carga aadidos son negativos (electrones), y el material se denomina
"semiconductor de tipo n". En este tipo de materiales aparecen niveles energticos
adicionales muy cercanos a la banda de conduccin, con lo que es suficiente con un
aporte pequeo de energa para hacerlos saltar a la banda de conduccin, de modo que
tenemos ms portadores de carga libres para conducir la electricidad.

Si la impureza contiene menos electrones que el material semiconductor, los

niveles energticos extras aparecen cerca de la banda de valencia. Los electrones de la
banda de valencia pueden saltar a estos niveles fcilmente, dejando atrs "agujeros
positivos". Este tipo de material se denomina "semiconductor de tipo p".

En la figura 2.2 se describe la influencia de la adicin de impurezas en la anchura

de las bandas de energa.

Figura 2.2 Niveles energticos. [6]

10

2.3 El Proceso En Un Lser De Semiconductor.

Cuando se une un semiconductor tipo "p" a otro tipo "n", se obtiene una "unin pn". Esta unin p-n conduce la electricidad en una direccin preferente (hacia adelante).
Este aumento direccional de la conductividad es un mecanismo comn en todos los
diodos y transistores utilizados en la electrnica. Y es la base del proceso lser que tiene
lugar entre las bandas de energa de la unin.

La Figura 2.3 muestra el esquema de un diodo lser con los materiales P y N como
se indica anteriormente.

Figura 2.3 Esquema de un diodo lser. [7]

El nivel mximo de energa ocupado por electrones se denomina Nivel de

Fermi. Cuando se conecta el polo positivo de un voltaje a la cara p de la unin p-n , y el
negativo a la cara n , se establece un flujo de corriente a travs de la unin p-n . Esta
conexin se denomina Voltaje dirigido hacia adelante o positivo. Si se conecta con la
polaridad inversa (polo + a la cara "n" y polo - a la cara "p") se denomina Voltaje dirigido
11

hacia atrs o negativo; ste causa un aumento de la barrera de potencial existente entre
las partes p y n , con lo que evita el paso de la corriente a travs de la unin.

Cuando se aplica un voltaje a travs de una unin p-n , la poblacin de las bandas
de energa cambia.

El voltaje puede ser aplicado de dos formas o configuraciones posibles:

a) Voltaje positivo o hacia adelante - significa que el polo negativo del voltaje es
aplicado a la cara "n" de la unin , y el polo positivo a la cara "p" , como se
muestra en la figura 3:

Figura 2.4 Bandas de energa de una unin p-n cuando se le aplica un voltaje positivo.

El voltaje hacia adelante o positivo crea portadores extra en la unin, reduciendo la

barrera de potencial, y origina la inyeccin de portadores de carga, a travs de la unin, al
otro lado.

Cuando un electrn de la banda de conduccin en el lado "n" es inyectado a travs

de la unin a un " agujero " vaco en la banda de valencia del lado "p", tiene lugar un
proceso de recombinacin (electrn + agujero), y se libera energa.

12

En los diodos lser, nuestro inters se concentra en los casos especficos en que la
energa es liberada en forma de radiacin lser. Se produce un fuerte aumento de la
conductividad cuando el voltaje positivo es aproximadamente igual a la brecha de energa
del semiconductor.

b) Voltaje negativo o hacia atrs - causa un aumento de la barrera de potencial,

disminuyendo la posibilidad de que los electrones salten al otro lado.
Aumentando el voltaje negativo a valores altos (dcimas de volt), se puede
obtener un colapso del voltaje de la unin.

2.4 Emisin Espontnea Y Emisin Estimulada.

El diodo lser se utiliza igual que un diodo LED, es decir, como un diodo p-n
polarizado directamente. Sin embargo, aunque su estructura parece similar a la de un LED
en lo que respecta a electrones y huecos, no lo es en lo referente a los fotones.

Como en el caso del LED, inyectamos electrones en la zona activa polarizando

directamente el diodo lser. Para bajos niveles de inyeccin, estos electrones y huecos se
recombinan de forma radiante mediante el proceso de emisin espontnea, emitiendo
fotones. La emisin estimulada permite obtener una alta pureza espectral de la seal,
fotones coherentes y una alta velocidad de respuesta. La diferencia fundamental es pues
la emisin espontnea en el LED y estimulada en el diodo lser.

Supongamos un electrn con un vector de onda k y un hueco con un vector de

onda k en las bandas de conduccin y de valencia del semiconductor respectivamente. Si
no hay fotones en el semiconductor, el electrn y el hueco se recombinan emitiendo un
fotn, esto sera una emisin espontnea.

13

Si existen fotones en el semiconductor y stos tienen la misma energa h que la

diferencia de energa entre electrn y hueco, adems de la emisin espontnea se
produce otro tipo de proceso de emisin llamado emisin estimulada. El proceso de
emisin estimulada es proporcional a la concentracin de fotones (de fotones con la
energa adecuada para causar la transicin electrn-hueco). Los fotones emitidos tendrn
la misma fase que los fotones incidentes causantes de la emisin, es decir, tendrn la
misma energa y vector de onda.

La frecuencia de generacin de fotones de forma estimulada viene dictada por la

velocidad de recombinacin en este tipo de proceso: [8]
Wstem(h) = Wem(h) * nph(h)

(2.3)

Donde nph(h) es la concentracin de fotones y Wem es la velocidad de

recombinacin en el proceso de emisin espontnea. En el LED, cuando los fotones son
emitidos de forma espontnea, stos son perdidos bien por reabsorcin o bien porque
simplemente abandonan la estructura. Por tanto, nph(h) permanece en un valor muy
pequeo y no puede iniciarse un proceso de emisin estimulada.

Vamos a considerar ahora la posibilidad de que los fotones sean emitidos de forma
espontnea y que seamos capaces de disear una cavidad ptica tal que los fotones que
posean una energa bien definida sean confinados de forma selectiva en la estructura del
semiconductor. Esto aumentara nph(h) y a su vez la emisin estimulada. El resultado
sera una seal de salida con un espectro de emisin muy estrecho y que podra ser
modulada a altas velocidades.

14

2.5 Propiedades Bsicas Del Lser.

La luz es bsicamente energa, y, como toda clase de energa, puede ser

transformada en calor; de aqu que pueda ser utilizada como herramienta industrial.

Las tres propiedades bsicas de un rayo lser son:

a) Coherencia: Relaciona la fase entre un frente de onda emitido y el que le sigue;

esta coherencia es temporal y espacial. La luz emitida por una maquina lser es
coherente por naturaleza.

b) Monocromtico: La luz blanca est compuesta de todos los colores bsicos,

esto limita su uso industrial, puesto que presenta aberraciones como
dispersin, etc. La luz de u laser, en cambio, es por naturaleza monocromtica,
es decir, de un solo color.

c) Polarizacin: La luz de una fuente incandescente no es polarizada; para lograr

polarizarla se requieren de dos filtros cuando menos para obtener el haz de luz
cortado. La luz lser es polarizada dada la necesidad de tener las ventanas de
Brewster que forman parte de toda mquina lser.

A continuacin se menciona la ley de Brewster para la polarizacin de la luz.

Para obtener luz con polarizacin se emplea el fenmeno de la reflexin. Cuando

una superficie refleja un haz de luz, se encuentra que la componente de E (vector de
campo elctrico) paralela a la superficie, se refleja ms intensamente que otra.

15

De hecho, a un ngulo particular de incidencia sobre un dielctrico (el ngulo de

Brewster) el haz reflejado consta completamente de la luz cuyo vector elctrico es
paralelo a la superficie. Resulta que el ngulo de polarizacin ( ngulo de Brewster) es tal
que los rayos reflejados y refractados se encuentran entre s a un ngulo de 90.

Para encontrar la relacin entre el ngulo de polarizacin y el ndice de refraccin

de la sustancia reflectora, se aplica la ley de Snell. Se tiene:
= sen i / sen r

(2.4)

Donde i es el ngulo de incidencia y r el ngulo de refraccin. En el ngulo de

polarizacin, i = p, y a partir de lo anterior se tiene que:

p + 90 r = 180

(2.5)

sen (r) = cos p

(2.6)

= tan p

(2.7)

Por lo tanto:

Resultando que

Esta relacin se llama ley de Brewster.

2.6 La Construccin De Un Diodo Lser.

Las capas de los materiales semiconductores estn dispuestas de modo que se crea
una regin activa en la unin p-n, y en la que aparecen fotones como consecuencia del
proceso de recombinacin. Una capa metlica superpuesta a las caras superior e inferior
16

permite aplicar un voltaje externo al lser. Las caras del semiconductor cristalino estn
cortadas de forma que se comportan como espejos de la cavidad ptica resonante.

Figura 2.5 Estructura bsica de un lser de diodo.

La Figura 2.6 describe la forma en que la radiacin lser electromagntica es

emitida para un lser simple de diodo. La radiacin lser tiene forma rectangular y se
difunde a diferentes ngulos en dos direcciones.

Figura 2.6 Perfil de la radiacin lser emitida por un diodo lser simple.

17

2.7 Curva I-V (Corriente - Voltaje) De Un Diodo Lser.

Si la condicin requerida para la accin lser de inversin de poblacin no existe,
los fotones sern emitidos por emisin espontnea. Los fotones sern emitidos
aleatoriamente en todas las direcciones, siendo sta la base de los LED - diodo emisor de
luz .
La inversin de poblacin slo se consigue con un bombeo externo. Aumentando la
intensidad de la corriente aplicada a la unin p-n, se alcanza el umbral de corriente
necesario para conseguir la inversin de poblacin.[9]

En la figura 2.7 se muestra un ejemplo de la potencia emitida por un diodo lser en

funcin de la corriente aplicada. Se aprecia enseguida que la pendiente correspondiente a la
accin lser es mucho mayor que la correspondiente a un LED.

Figura 2.7 Potencia de emisin de un diodo lser en funcin de la corriente aplicada.[10]

El umbral e corriente para el efecto lser viene determinado por la interseccin de la

tangente de la curva con el eje X que indica la corriente (esta es una buena aproximacin)
18

Cuando el umbral de corriente es bajo, se disipa menos energa en forma de calor, con lo
que la eficiencia del lser aumenta. En la prctica, el parmetro importante es la densidad
de corriente, medida en A/cm2, de la seccin transversal de la unin p-n.

2.8 Circuitos De Activacin Para Diodo Laser (Drivers).

Al disear circuitos de activacin para diodos lser debe tomarse en cuenta la baja
resistencia del diodo cuando se opera con un voltaje directo a travs de l. Aqu la
implicacin es que los diodos deben alimentares con una fuente de corriente, es decir, con
una fuente que tenga alta resistencia interna. Tales condiciones pueden lograrse mediante
la sustitucin del resistor de carga en un circuito de emisor comn completamente
estabilizado por el diodo lser (figura 2.8). [11] La corriente constante se obtiene al
sustituir un diodo Zener en lugar de la resistencia, normalmente entre la base y tierra. La
corriente a travs del diodo lser est dada por:

ID = (VZ -VBE) / RE

(2.8)

En donde Vz es el voltaje de ruptura del diodo Zener, V BE es el voltaje base-emisor y

RE es la resistencia del emisor. Una disposicin alternativa es colocar el diodo en el emisor
del circuito. Debido a que la corriente del emisor es determinada por el voltaje de la base,
y por ello el voltaje Zener, esta disposicin ayuda a asegurarse en contra de variaciones
del voltaje suministrado.

19

Figura 2.8 Circuito de activacin para un diodo lser. [12]

El circuito de emisor comn completamente estabilizado tambin representa un

punto de inicio idneo en caso de que el diodo vaya a ser activado en el modo por pulsos
con la seal de modulacin acoplada capacitivamente a la base. El punto de operacin es
determinado por la resistencia de emisor y por la cadena de polarizacin del
potencimetro, R1 y R2 (figura 2.9) y debe elegirse alrededor del punto medio de la
caracterstica de salida potencia-corriente. En caso de que no se disponga de esta
informacin, el punto de operacin debe elegirse a la mitad de la corriente umbral y la
corriente directa pico.

20

Figura 2.9 Circuito de modulacin para un diodo lser. [12]

2.9 Microcontroladores.
Un microcontrolador (abreviado C, UC o MCU) es un circuito integrado
programable, capaz de ejecutar las rdenes grabadas en su memoria. Est compuesto de
varios bloques funcionales, los cuales cumplen una tarea especfica. Un microcontrolador
incluye en su interior las tres principales unidades funcionales de una computadora:
unidad central de procesamiento, memoria y perifricos de entrada/salida.

Algunos microcontroladores pueden utilizar palabras de cuatro bits y funcionan a

velocidad de reloj con frecuencias tan bajas como 4 kHz, con un consumo de baja potencia
(mW o microwatts). Por lo general, tendr la capacidad para mantener la funcionalidad a
la espera de un evento como pulsar un botn o de otra interrupcin, el consumo de
energa durante el sueo (reloj de la CPU y los perifricos de la mayora) puede ser slo

21

nanowatts, lo que hace que muchos de ellos muy adecuados para aplicaciones con batera
de larga duracin.

Los microcontroladores son diseados para reducir el costo econmico y el

consumo de energa de un sistema en particular. Por eso el tamao de la unidad central
de procesamiento, la cantidad de memoria y los perifricos incluidos dependern de la
aplicacin. Representan la inmensa mayora de los chips de computadoras vendidos,
sobre un 50% son controladores "simples" y el restante corresponde a DSP ms
especializados. Pueden encontrarse en casi cualquier dispositivo electrnico como
automviles, lavadoras, hornos microondas, telfonos, etc.

Un microcontrolador tpico tendr un generador de reloj integrado y una pequea

cantidad de memoria de acceso aleatorio y/o ROM/EPROM/EEPROM/flash, con lo que
para hacerlo funcionar todo lo que se necesita son unos pocos programas de control y un
cristal de sincronizacin. Los microcontroladores disponen generalmente tambin de una
gran variedad de dispositivos de entrada/salida, como convertidor analgico digital,
temporizadores, UARTs y buses de interfaz serie especializados, como I2C y CAN.
Frecuentemente, estos dispositivos integrados pueden ser controlados por instrucciones
de procesadores especializados. Los modernos microcontroladores frecuentemente
incluyen un lenguaje de programacin integrado, como el lenguaje de programacin
BASIC que se utiliza bastante con este propsito.

Un microcontrolador, posee los siguientesperifricos:

Entradas y salidas: Tambin conocidos como puertos de E/S, generalmente

agrupadas en puertos de 8 bits de longitud, permiten leer datos del exterior o
escribir en ellos desde el interior del microcontrolador, el destino habitual es el

22

trabajo con dispositivos simples como rels, LED, o cualquier otra cosa que se
le ocurra al programador.

Temporizadores y Contadores: Son circuitos sincrnicos para el conteo de los

pulsos que llegan a su poder para conseguir la entrada de reloj. Si la fuente de
un gran conteo es el oscilador interno del microcontrolador es comn que no
tengan un pin asociado, y en este caso trabajan como temporizadores. Por otra
parte, cuando la fuente de conteo es externa, entonces tienen asociado un pin
configurado como entrada, este es el modo contador.

Conversor analgico-digital: Como es muy frecuente el trabajo con seales

analgicas, stas deben ser convertidas a digital y por ello muchos
microcontroladores incorporan un conversor analgico-digital, el cual se utiliza
para tomar datos de varias entradas diferentes que se seleccionan mediante un
multiplexor.

Modulador de Ancho de Pulsos: Los PWM (Pulse Width Modulator) son

perifricos muy tiles sobre todo para el control de motores, sin embargo hay
un grupo de aplicaciones que pueden realizarse con este perifrico, dentro de
las cuales podemos citar: inversin DC/AC para UPS, conversin digital
analgica D/A, control regulado de luz (dimming) entre otras.

2.10 Microcontroladores Pic.

Los PIC son una familia de microcontroladores tipo RISC fabricados por Microchip
Technology Inc. y derivados del PIC1650, originalmente desarrollado por la divisin de
microelectrnica de General Instrument.

23

El PIC original se dise para ser usado con la nueva CPU de 16 bits CP16000.
Siendo en general una buena CPU, sta tena malas prestaciones de entrada y salida, y el
PIC de 8 bits se desarroll en 1975 para mejorar el rendimiento del sistema quitando peso
de E/S a la CPU. El PIC utilizaba microcdigo simple almacenado en ROM para realizar
estas tareas; y aunque el trmino no se usaba por aquel entonces, se trata de un diseo
RISC que ejecuta una instruccin cada 4 ciclos del oscilador.

En 1985 la divisin de microelectrnica de General Instrument se separa como

compaa independiente que es incorporada como filial (el 14 de diciembre de 1987
cambia el nombre a Microchip Technology y en 1989 es adquirida por un grupo de
inversores) y el nuevo propietario cancel casi todos los desarrollos, que para esas fechas
la mayora estaban obsoletos. El PIC, sin embargo, se mejor con EPROM para conseguir
un controlador de canal programable. Hoy en da multitud de PICs vienen con varios
perifricos incluidos (mdulos de comunicacin serie, UARTs, ncleos de control de
motores, etc.) y con memoria de programa desde 512 a 32.000 palabras (una palabra
corresponde a una instruccin en lenguaje ensamblador, y puede ser de 12, 14, 16 32
bits, dependiendo de la familia especfica de PICmicro).

El PIC usa un juego de instrucciones tipo RISC, cuyo nmero puede variar desde 35
para PICs de gama baja a 70 para los de gama alta. Las instrucciones se clasifican entre las
que realizan operaciones entre el acumulador y una constante, entre el acumulador y una
posicin de memoria, instrucciones de condicionamiento y de salto/retorno,
implementacin de interrupciones y una para pasar a modo de bajo consumo llamada
sleep.

Microchip proporciona un entorno de desarrollo freeware llamado MPLAB que

incluye un simulador software y un ensamblador. Otras empresas desarrollan
compiladores C y BASIC. Microchip tambin vende compiladores para los PICs de gama
24

alta ("C18" para la serie F18 y "C30" para los dsPICs) y se puede descargar una edicin
para estudiantes del C18 que inhabilita algunas opciones despus de un tiempo de
evaluacin.

La arquitectura del PIC es sumamente minimalista. Est caracterizada por las

siguientes prestaciones:

rea de cdigo y de datos separadas (Arquitectura Harvard).

Un reducido nmero de instrucciones de longitud fija.
Implementa segmentacin.
Un solo acumulador (W), cuyo uso (como operador de origen) es implcito (no
est especificado en la instruccin).
Todas las posiciones de la RAM funcionan como registros de origen y/o de
destino de operaciones matemticas y otras funciones.1
Una pila de hardware para almacenar instrucciones de regreso de funciones.
Una relativamente pequea cantidad de espacio de datos direccionable
(tpicamente, 256 bytes), extensible a travs de manipulacin de bancos de
memoria.
El espacio de datos est relacionado con el CPU, puertos, y los registros de los
perifricos.
El contador de programa est tambin relacionado dentro del espacio de
datos, y es posible escribir en l (permitiendo saltos indirectos).

A diferencia de la mayora de otros CPU, no hay distincin entre los espacios de

memoria y los espacios de registros, ya que la RAM cumple ambas funciones, y esta es
normalmente referida como "archivo de registros" o simplemente, registros.

25

Caractersticas:

Los PICs actuales vienen con una amplia gama de mejoras hardware incorporados:

Ncleos de CPU de 8/16 bits con Arquitectura Harvard modificada

Memoria Flash y ROM disponible desde 256 bytes a 256 kilobytes
Puertos de E/S (tpicamente 0 a 5,5 voltios)
Temporizadores de 8/16/32 bits
Tecnologa Nanowatt para modos de control de energa
Perifricos serie sncronos y asncronos: USART, AUSART, EUSART
Conversores analgico/digital de 8-10-12 bits
Comparadores de tensin
Mdulos de captura y comparacin PWM
Controladores LCD
Perifrico MSSP para comunicaciones IC, SPI, y IS
Memoria EEPROM interna con duracin de hasta un milln de ciclos de
lectura/escritura
Perifricos de control de motores
Soporte de interfaz USB
Soporte de controlador Ethernet
Soporte de controlador CAN
Soporte de controlador LIN
Soporte de controlador Irda

26

2.11 Generalidades Acerca De Matlab.

MATLAB es un lenguaje de alto nivel y un entorno interactivo para el clculo
numrico, la visualizacin y la programacin. Mediante MATLAB, es posible analizar datos,
desarrollar algoritmos y crear modelos o aplicaciones. El lenguaje, las herramientas y las
funciones matemticas incorporadas permiten explorar diversos enfoques y llegar a una
solucin antes que con hojas de clculo o lenguajes de programacin tradicionales, como
pueden ser C/C++ o Java.

MATLAB se puede utilizar en una gran variedad de aplicaciones, tales como

procesamiento de seales y comunicaciones, procesamiento de imagen y vdeo, sistemas
de control, pruebas y medidas, finanzas computacionales y biologa computacional. Ms
de un milln de ingenieros y cientficos de la industria y la educacin utilizan MATLAB, el
lenguaje del clculo tcnico.

Es importante resaltar los siguientes toolboxes, ya que sern necesarios para la

realizacin del proyecto.

Image Processing Toolbox

Proporciona un conjunto completo de los algoritmos de referencia estndar,
funciones y aplicaciones de procesamiento de imgenes, anlisis, visualizacin y desarrollo
de algoritmos. Puede llevar a cabo la mejora de imagen, deblurring de imagen, deteccin
de accidentes, reduccin de ruido, segmentacin de imgenes, transformaciones
geomtricas y registro de imgenes. Muchas funciones del Toolbox son multiproceso para
aprovechar multincleo y ordenadores con varios procesadores. [18]

27

Image Processing Toolbox soporta un conjunto diverso de tipos de imgenes,

incluyendo alto rango dinmico, resolucin gigapixel, incrustado perfil ICC y tomogrfico.
Las funciones de visualizacin le permiten explorar una imagen, examinar una regin de
pxeles, ajustar el contraste, crear contornos o histogramas y manipular regiones de
inters (ROI). Con los algoritmos del Toolbox se puede restaurar imgenes degradadas,
detectar y medir caractersticas, analizar formas y texturas, y ajustar el balance de color.
[18]
Las herramientas principales que ofrece Image Processing Toolobox son:

Importacin y exportacin de imgenes

Visualizacin y exploracin de imgenes

Preprocesamiento y postprocesamiento de imgenes

Anlisis de imgenes

Transformacin geomtrica y registro de imagen

Trabajo con imgenes largas

28

 Instrument Control Toolbox

Muchos dispositivos e instrumentos se conectan a un ordenador a travs de una
interfaz en serie. Cualquier dispositivo o instrumento que tiene una interfaz serial puede
comunicarse directamente desde MATLAB y Simulink con Instrument Control Toolbox.
El toolbox proporciona las herramientas que le permiten comunicarse, configurar y
transferir datos hacia o desde su dispositivo serie sin necesidad de escribir cdigo. Puede
generar cdigo MATLAB para su dispositivo serie que se puede reutilizar despus de
comunicarse con el dispositivo o el desarrollo de aplicaciones grficas. Tambin puede
comunicarse con el dispositivo serie utilizando scripts de MATLAB o crear sus propios
controladores de software y encapsular los comandos en serie de bajo nivel en comandos
de alto nivel que son ms fciles de acceder. [19]
Instrument Control Toolbox

le permite conectar MATLAB directamente a

instrumentos tales como osciloscopios, generadores de funciones, analizadores de

seales, fuentes de alimentacin y los instrumentos analticos. El toolbox se conecta con
sus instrumentos a travs de los controladores de instrumentos tales como IVI y VXIplug &
play, o va SCPI comandos basados en texto a travs de protocolos de comunicacin ms
utilizados, como GPIB, VISA, TCP / IP y UDP. Tambin puede controlar y adquirir datos
desde el equipo de prueba sin necesidad de escribir cdigo. [19]
Con Instrument Control Toolbox, puede generar datos en MATLAB para enviar a un
instrumento, o leer datos en MATLAB para el anlisis y visualizacin. Puede automatizar
las pruebas, verificar diseos de hardware, y construir sistemas de prueba basados en
estndares AXIe LXI, PXI. [19]
Para la comunicacin a distancia con otros equipos y dispositivos de MATLAB, el
toolbox proporciona soporte integrado para TCP / IP, UDP, I2C, SPI y protocolos de serie
Bluetooth.
29

2.12 Circuitos Impresos.

En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls
printed circuit board), es una superficie constituida por caminos o pistas de material
conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para
conectar elctricamente - a travs de los caminos conductores, y sostener mecnicamente
- por medio de la base, un conjunto de componentes electrnicos. Los caminos son
generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio
reforzada (la ms conocida es la FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la
baquelita.

La produccin de los PCB y el montaje de los componentes puede ser

automatizada. Esto permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms
econmicos y confiables que otras alternativas de montaje- por ejemplo el punto a punto.
En otros contextos, como la construccin de prototipos basada en ensamble manual, la
escasa capacidad de modificacin una vez construidos y el esfuerzo que implica la
soldadura de los componentes2 hace que los PCB no sean una alternativa ptima. Antes
que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin punto a
punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el mtodo
wire wrap puede considerarse ms eficiente.

Originalmente, cada componente electrnico tena pines de cobre o latn de

varios milmetros de longitud, y el circuito impreso tena orificios taladrados para cada pin
del componente. Los pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a
las pistas del circuito impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado through-hole ("a
travs del orificio", por su nombre en ingls). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko,
de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de autoensamblaje, en
30

donde las pines de los componentes eran insertadas en una lmina de cobre con el patrn
de interconexin, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y
tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso estndar de fabricacin de
circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente
pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una mquina de soldadura
por ola.
La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis
capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato)
laminadas (pegadas) entre s.

Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios
pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos
impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la
tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

2.13 La Comunicacin.

El USB CDC (Communication Device Class) es una clase de dispositivos compuestos

de USB. La clase puede incluir ms de una interfaz, como una interfaz de control
personalizada, interfaz de datos, audio o almacenamiento masivo. [13]

El CDC es usado principalmente para mdems, pero tambin para ISDN, mquinas
de faz y aplicaciones de telefona para realizar regularmente llamadas de voz. [13]

Esta clase de dispositivos es tambin para enlazar dispositivos de red conectados a

una tarjeta de red, la cual provee una interfaz para transmitir Ethernet o ATMframes en
otro medio fsico.
31

Esta clase puede ser usada para equipo industrial como maquinaria CNC para
permitir actualizar de controladores y robots con interfaz RS-232 y permitir que el
software siga siendo compartible. [13]

El dispositivo se conecta a una lnea de comunicaciones RS-232 y el sistema

operativo en el lado USB hace que el dispositivo USB aparece como un puerto RS-232
tradicional. Los fabricantes de chips como FTDI, Microchip y Atmel proporcionan
facilidades para que sea fcil el desarrollo de dispositivos RS-232 USB.

Los dispositivos de esta clase, tambin se aplican en los sistemas integrados tales
como los telfonos mviles de manera que un telfono puede ser utilizado como un
puerto de mdem, fax o de red. Las interfaces de datos se utilizan generalmente para
realizar la transferencia de datos mayor.

Para poder usar el CDC en un microcontrolador PIC son necesarios ciertos

requerimientos:

Instalar un driver con el fin de que el Firmware del PIC sea reconocido por
Windows como un dispositivo Serie estndar y sea registrado como un
puerto COM Virtual. Dicho driver es provisto por Microchip.

Figura 2.10 Visualizacin del puerto virtual en el Administrador de Dispositivos de Windows

32

La frecuencia de oscilacin necesaria para el USB 2.0 es de 48 Mhz aunque a nivel

hardware se est usando un cristal de cuarzo de 20 Mhz. Para alcanzar dicha frecuencia es
necesario hacer uso del mdulo PLL interno del PIC. Para ello se indica fuse HSPLL. El
mdulo PLL requiere una oscilacin de entrada de 4 Mhz se utilizar el divisor 1:5 indicado
con el fuse PLL5 para obtener los 20:5 = 4 Mhz requeridos.

Figura 2.11 Configuracin interna del PLL de la familia PIC18F [14]

33

CAPTULO 3. DESARROLLO Y CONSTRUCCIN.

En este captulo se habla de las consideraciones generales que se tomaron en
cuenta para hacer el sistema de grabado.

El sistema cuenta con 5 etapas, las cuales son:

El driver del lser.

El lser.

La mesa de coordenadas.

Circuito de control.

Interaccin con diversos entornos en la PC.

34

El diagrama general del sistema de grabado queda de la siguiente manera:

El primer bloque representa el driver que se dise para manejar el

lser de diodo azul.

El segundo bloque representa el diodo lser seleccionado para lograr el

propsito.

Seguidamente, la etapa mecnica representada por la mesa de

coordenadas.

Como cuarta etapa, el PIC representa el circuito de control para

gestionar la comunicacin entre el prototipo y la PC.

Finalmente, el ltimo bloque representa el software utilizado para el

diseo de circuitos y la manipulacin de la PCB.

Retomando los pasos 3 y 4 del planteamiento del problema, el slo hecho

de utilizar plancha casera para adherir las pistas del circuito previamente diseado
en la placa, toma un tiempo considerable, por lo que se busca evitar este proceso
para hacerlo ms rpido.

35

La solucin propuesta es cubrir en su totalidad con pintura en aerosol la

cara de la tablilla fenlica que contiene el cobre para posteriormente remover el
sobrante con el sistema de grabado.

3.1

El Driver Del Lser.

En general, para gestionar la potencia ptica de salida del diodo lser, se hace en
funcin de su corriente. Regularmente existen drivers en el mercado para cierto tipo de
diodos lser en los cuales se entrega una potencia ptica predefinida, pero son potencias
de no ms de 1000mW y de tipo ON-OFF porque su aplicacin ms frecuente es de
apuntador.

Esto presenta una desventaja hacia el tiempo de vida til del lser. El encenderlo a
su capacidad mxima representa una cada de corriente y de tensin muy elevada, lo que
hace que con el tiempo su potencia ptica se vea disminuida.

Por ello, se arm un driver que ser explicado a continuacin. Este driver tiene 2
objetivos: el primero es obtener las caractersticas deseadas para que el lser opere a su
potencia ptica mxima (1500mW,) por lo que se requiere una corriente de al menos 1.2
A. El segundo es poder gestionar el encendido y apagado del lser, es decir, hacer pasar de
la emisin espontanea a la emisin estimulada de un modo ms suave.

El lser ser alimentado y gestionado por medio de un convertidor CD-CD tipo

macho (Buck).
36

Mediante un circuito RLC, se puede calcular los parmetros adecuados que

permitan obtener un encendido suave y de esta manera alcanzar un punto mximo en un
tiempo deseado en el diodo lser.

En un convertidor Buck, generalmente se sustituye el switch por algn interruptor

semiconductor. Se ha decidido usar el IRF610, ya que este es un MOSFET de 200V con
capacidad de 2 A, y tambin tiene una velocidad rpida de conmutacin, sin mencionar
que la corriente se puede gestionar con una Modulacin de Ancho de Pulso (PWM).

Para ello, se propone el siguiente circuito:

Figura 3.1 Circuito RLC

Los parmetros deseados es que sea alimentado por una fuente de 12V, con una
corriente de salida de 1.2 A. La cada de tensin del lser es de 5V, la cada de tensin del
diodo es de 0.7V, y la cada de tensin del MOSFET es de 0.3V. La gestin de este ser a
travs de un PWM de 1 KHz.

Esto quiere decir que se obtendr una seal de 1ms, obteniendo un tiempo de
pulso alto de 500s y otro de pulso bajo de 500s.

Analizando la tensin en el punto A:

37

(3.1)

(3.2)

(3.3)

Para calcular la capacitancia del circuito Buck, es necesario tomar en consideracin

la tensin de rizo. Est expresada como Vo, y consiste en el incremento y decremento de
la seal entre la conmutacin del interruptor. Entre menor sea el rizo, mayor ser la
capacitancia.

Proponiendo un rizo de 0.2V:

(

(3.4)

)(

)(

(3.5)

Por lo que el circuito queda de esta manera:

38

Figura 3.2 Circuito Buck con valores propuestos, donde D1 representa el lser

A continuacin se muestra la simulacin del circuito Buck.

Figura 3.3 Simulacin del Circuito Buck

Puede notarse en la Figura anterior que el valor de corriente que alimenta al lser
es el deseado, y que la tensin en el lser se encuentra dentro de los valores tolerados. Si
se desea mayor corriente con las mismas caractersticas de conmutacin, es
recomendable utilizar una fuente con mayor tensin.

39

El siguiente paso, es la conexin del MOSFET al driver, el cual va a convertir la seal

de PWM a la tensin necesaria para gestionarlo.

La conexin del IR2110 es como la que se muestra:

Figura 3.4 Armado del driver completo

Por lo general, cuando se usa un MOSFET, se tiene que hacer un acoplamiento de

seal para poder activar al mismo, ya que este es activado por tensin. Para efectos
prcticos se usar el IR2110.

El IR2110 es un driver para MOSFET, el cual acopla la etapa de control o de seales

y la enva a la compuerta del MOSFET. Este driver tiene capacidad para conectar 2
MOSFET.

Esta es la conexin tpica del IR2110 para 2 MOSFET:

40

Figura 3.5: Conexin tpica del IR2110 para dos MOSFET [15]

Mediante el uso del HIN y del LIN, puede conectarse la seal de PWM al circuito
Buck, y obtener a la salida la seal de PWM y la tensin necesaria para activar el MOSFET.

Se puede observar que solo se usar una entrada del IR2110, por lo que el resto de
los pines son enviados a tierra. Para fines de prueba, se ha colocado un generador de
funciones emulando as una seal cuadrada.

Figura 3.6 Simulacin habiendo aadido el generador de funciones

41

Figura 3.7 Visualizacin del funcionamiento del driver ante una seal cuadrada. b)Parmetros
asignados

Por lo que el circuito propuesto, es el que sigue:

Figura 3.8 Circuito propuesto integrando el IR2210 y el IRF610

3.2

Lser

La funcin del diodo lser en el sistema de grabado es la de remover la pintura que

cubre el cobre que no se va a utilizar, para que una vez vertida la placa en el cloruro
frrico este acte sobre el conductor y deje solamente la pintura deseada que
42

corresponde a las pistas que han de conectar el circuito elctrico. En primera instancia, el
asesor propuso utilizar un lser de diodo rojo con una potencia de salida de 200mW y una
longitud de onda de 609nm. No obstante, las caractersticas de este lser de diodo no son
suficientes para la aplicacin que se propone, ya que tiene una potencia ptica mxima de
500mW, por lo que no es posible que vaporice en su totalidad la cubierta deseada,
entonces se propuso que fuera un lser de diodo de mayor potencia, decidiendo utilizar
un lser de diodo azul con una potencia ptica de hasta 1500mW. La potencia de salida
aunado a que el color azul tiene un mayor grado de absorcin en el color negro, que es el
color de pintura en aerosol a utilizar para cubrir la placa, hacen que sea el recurso ideal
para implementarlo y que tericamente podra lograr remover el sobrante de la pintura
negra para las pistas del circuito impreso.

Haciendo un poco de investigacin, se logr encontrar un lser de diodo fabricado

por Nichia (empresa japonesa dedicada a la fabricacin y venta de optoelectrnicos). El
lser de diodo NBD7412T es un lser con 1600mW de potencia ptica y posee una
longitud de onda de 445nm. Para alcanzar esta potencia es necesaria una corriente de al
menos 1.2 A.

43

Rango mximo
Caracterstica

Smbolo absoluto

Unidades

Corriente

If

1.2

Potencia ptica de salida

Po

1.5

Tensin de alimentacin

Vr(LD)

Tstg

-40 a 85

Tc

0-30

Temperatura de
almacenamiento
Temperatura de operacin

Tabla 3.1 Caractersticas del NBD7412T

La ventaja es que este diodo lser incluye una lente para hacer colimar la luz, ya
que no basta solamente con generar la luz lser, sino que tambin hay que hacerla
coherente.

a)

b)
Figura 3.9 a) Lser de diodo NBD7412T

b) Lente incluido para colimar la luz

44

Es necesario citar que debido a la carencia de espejos dentro de la construccin del

diodo lser, al genera luz estimulada, esta se dispersa. Esto es un defecto que todos los
lseres de diodo poseen.

Figura 3.10 Dispersin de la luz en un lser de diodo

Con la lente que incluye el fabricante del lser de diodo, se puede hacer que la luz
se concentre, sin embargo, en algn punto la luz volver a ser divergente. Para evitar ello,
se le coloca un espejo parcialmente reflejante, y de acuerdo a las caractersticas de este,
se puede obtener una luz con un comportamiento prcticamente lineal. La dimensin del
haz concentrado est en funcin de este espejo.

Figura 3.11 Tratando la luz

45

Sin embargo, con la luz colimada por el lente es posible vaporizar si el material es
colocado a la distancia en donde la luz cruza.

Figura 3.12 Se muestra el punto en donde es posible vaporizar.

Figura 3.13: Haz de luz apuntado hacia un vaso de vidrio con agua.

46

La Figura 3.13 muestra el haz resultante de trabajar solamente con la lente

convexa. Puede notarse que el haz de lado izquierdo es ms delgado que el haz de lado
derecho. En el punto donde se encuentra ms delgado es donde se puede vaporizar.

Pensando en colimar la luz, se dise un equipo lser sencillo, el cual, aparte de

permitir montar el lente para lograrlo, el calor sea disipado, ya que 1500mW genera una
cantidad de calor significativa que, con el uso constante, daara rpidamente al diodo
lser.
Se construy un apuntador el cual est constituido de 2 partes:
La primera parte es el macho, en el cual va montado el lser de diodo a presin.
Tiene forma de tornillo y es el que mantendr fijo al lser. Las cuerdas servirn para variar
la distancia de enfoque.

Figura 3.14 Macho del apuntador

La segunda parte es la hembra, en el cual va montada la lente con un pegamento.

Este ltimo, tiene cuerda interior y se acopla con el macho de tal modo que al girar esta,
47

se obtenga una distancia de acuerdo al paso de las cuerdas. Se us cuerda de de Rosca

Unificada Fina.

Figura 3.15 Hembra del apuntador

A continuacin se muestran los elementos antes descritos ya ensamblados. La figura

3.16 b) es una vista de perfil del macho del apuntador, en la parte superior del mismo se
puede observar el diodo lser en su interior; la figura 3.16 a) muestra al hembra del
apuntador con el lente montado en su parte superior.

a)

b)
Figura 3.16 Elementos ensamblados
a) Lente

b) Lser de diodo

48

Figura 3.17 Equipo lser operando a 500mA sin lente

Figura 3.18 Equipo lser operando a 500mA con lente

49

3.3

Mesa De Coordenadas.

Este sistema generar el desplazamiento de la pieza o material a grabar (placa

fenlica). La primera idea sobre como basar el diseo de la mesa, fue usar motores a
pasos y mediante bandas dentadas transmitir el movimiento de los mismos, considerando
que el lser estara en constante movimiento debido al desplazamiento producido por la
mesa de coordenadas. Sin embargo, los inconvenientes que encontramos al usar bandas
dentadas con motores a pasos y tener al lser en constante movimiento son:

Limitaciones de fuerza

El movimiento del lser complicara el ajuste de su potencia de salida,

provocando que no realizara un grabado eficiente

Los motores a pasos por si solos no generan suficiente torque para mover el
peso del material a grabar (en la suposicin que el circuito impreso ms
grande es de 18 cm por lado), lo que hace necesario un sistema de
engranes para obtener un mayor torque, impactando en el diseo de la
mesa, hacindolo ms complejo

La relativa complejidad para poder gestionar sus movimientos

El costo elevado de los motores a pasos

Tomando en cuenta los inconvenientes generados por la utilizacin de motores a

pasos y bandas dentadas, se decidi disear una mesa de coordenadas, donde el
elemento que va a estar en constante movimiento fuera el material a grabar, y no el lser
como se haba planteado en primera instancia; por lo que el diseo de la mesa de
coordenadas es semejante a los carros transversales y longitudinales de las fresadoras, las
cuales, generan su movimiento a travs de motorreductores y lo transmiten mediante un
husillo sin fin, obteniendo las siguientes ventajas

50

El husillo genera mayor fuerza

Los costos de material y maquinado se reducen

Se genera un diseo ms amigable, sencillo y eficiente

Los motorreductores ya incluyen su sistema de engranaje para aumentar el

torque requerido, y por ende, tener an ms fuerza en el husillo.

Comparando la complejidad para gestionar el movimiento en los dos tipos

de motores, concluimos que ambos poseen el mismo grado de dificultad.

El costo del motorreductor es menor.

Figura 3.19 Motorreductor

El motor que se ha decidido usar, es un motorreductor de 1 Kg/cm, (Vase Figura

3.19), ya que este motor es pequeo y econmico.

Una vez definido eso, se consideraron las dimensiones de la mesa, y suponiendo

que el circuito impreso ms grande sea de 18.5cm, se ha plateado que la carrera que
tendr la mesa sea de 18cm.

Lo siguiente fue a considerar el husillo a usar, y por varias cuestiones, entre ellas
las de practicidad, se decidi usar un husillo de , ya que posee 13 hilos en una pulgada:

51

Dimetro de
Rosca
Unificada

exterior de la rosca No.

de

mm

pulgada

6.322

20

1/3

7.907

18

3/8

9.491

16

7/16

11.076

14

12.661

13

9/16

14.246

12

5/8

15.834

11

19.004

10

7/8

22.176

25.349

1 1/8

28.519

31.694

1 3/8

34.864

38.039

44.381

50.726

4.5

Normal

hilos

por

(Gruesa)

Tabla 3.2 Rosca exterior, ngulo de flanco 60

13 hilos corresponden a 1 pulgada

1 hilo corresponde a 0.076 pulgadas

1 hilo corresponde a 360

360 corresponden a 2mm
52

Esto quiere decir que en 1 vuelta, el desplazamiento que se puede tener es de

aproximadamente 2mm, por lo que con media vuelta del husillo se puede obtener un
paso de aproximadamente 1mm.

Figura 3.20 Esparrago de UNC

El siguiente paso fue determinar cmo se montara el husillo, y considerando el

tamao de la mesa y del husillo, se decidi montarlo entre placas de 1.1 x 2.2x0.75.

Figura 3.21: Placa donde se montar el husillo, con un barreno de 7/8 en el centro

Planteado este asunto, se prosigui a considerar el desgaste que se tendra si el

husillo maquinado es sometido a friccin con el mismo material de la placa donde se va a
montar, por lo que se consider utilizar bujes de bronce o un rodamiento para evitar esta
friccin.

De forma emprica, se descart la posibilidad de mantener el husillo con la placa,

porque con el tiempo generara desgaste en la flecha y en la placa misma. Usar bujes de
bronce requerira un plan de mantenimiento para cambiarlos, adems de que el precio del
bronce y del maquinado de estos es alto.
53

Finalmente se decidi un usar un rodamiento rgido de una hilera, ya que este va

montado sobre el sistema, reduce la friccin, el desgaste es menor, y el precio por
mantenimiento es bajo.

El rodamiento que se eligi fue un rodamiento No. 608, ya que este posee un
dimetro exterior de 7/8, un dimetro interior de 5/16, y un espesor de 0.275, que se
ajusta a las medidas de las placas y del husillo.

Figura 3.22 Rodamiento No. 608

54

Tabla 1.3 Rodamiento de la serie 600, NSK [16]

Para que no se tuerza la mesa con el movimiento del husillo, se ha decidido usar
una gua cilndrica, la cual tendr la funcin de guiar el movimiento lineal de la mesa, y
evitar la torsin que pueda tener el sistema por la rotacin del husillo. Se le colocar un
cilindro de hierro de 3/8.

Para la transmisin del movimiento, se ha decidido montar el motor al husillo

mediante un cople, es decir, hacer un barreno al husillo, de tal modo que la diminuta
flecha del motor entre, y a continuacin, hacer sujecin mediante un opresor, y a su vez
fijar el motor a la placa que sostiene el rodamiento.

55

Figura 3.23 Cople para unin entre el husillo y el motorreductor

Para la gestin del motor, se pens hacer en el lado contrario al husillo un encoder
parecido al que solan usar los mouse de bola. Se pens hacer rosca en el lado opuesto
del husillo, y hacer un disco con determinados nmeros de barrenos, el barreno central
tendr cuerda interna, de tal modo que este disco se fije como una tuerca. Para obtener el
nmero de vueltas, se opt por colocar un opto-interruptor, con un emisor y un receptor
infrarrojo.

Para determinar el nmero de barrenos:

Por lo que el disco tendr 10 barrenos en su circunferencia, con 36 de diferencia

entre barreno

56

Figura 3.24 Optointerruptor

Figura 3.25 Encoder ciego (sin barrenos)

Finalmente considerando toda la carga a mover, se ha decidido usar una superficie

de acrlico de 23x23 cm, y una de 19x19cm para la superficie de trabajo, con el fin de
mantener la suficiente rigidez en esta y a la vez hacer un poco ms ligera la mesa.

57

Figura 3.26 Acrlico de 2mm de espesor

Se unen los elementos de la siguiente forma:

Figura 3.27 Husillo con baleros y encoder montados

Lo siguiente, es acoplar el husillo con el optoacoplador.

Esto servir como una especie de interruptor para activar o desactivar los circuitos
que componen el sistema de grabado.

58

Figura 3.28 Optointerruptor acoplado al husillo

En el otro extremo del husillo, se acopla el motorrodetuctor que ser quien

generar el movimiento para la mesa de coordenadas.

Figura 3.29 Motorreductor y husillo acoplados.

59

La base que se muestra a continuacin es el soporte del husillo, que es a su vez en

donde se har la sujecin del motor y el optoacoplador.

Figura 3.30 Soporte con rodamiento.

Lo siguiente, es fijar el motor a la base para de esta manera el husillo rote pero a
su vez est fijo.

Figura 3.31 Fijacin de motor.

60

Otro ngulo de la figura anterior se muestra a continuacin, en ella se puede

apreciar el lugar preciso en donde se introduce el opresor.

Figura 3.32 Vista superior de la fijacin del motor.

Posteriormente, todos elementos anteriores se ensamblan para dar origen al eje

que se muestra a continuacin

61

Figura 3.33 Ensamblado final de un eje

Los motores que se colocaron en la mesa son motorreductores de 1 Kg/cm (1:120),

por lo que, de acuerdo a su relacin de engranes, estos no dan ms de 60 rev/min.

Si cada husillo tiene un recorrido de 18 cm:

Eso quiere decir que se requiere aproximadamente 1min 30 s para que el eje
complete todo su recorrido, por lo que el sistema es algo lento.

Por limitaciones de tamao del sistema de coordenadas, se ha decidido realizar

grabados para PCB en tabletas de 8x8cm mximo, con el fin de lo llevar a sus parmetros
mximos al sistema de coordenadas.

62

Como en todo sistema de este tipo, se debe tener un origen o un HOME, por lo que
se ha decidido ubicarse de la siguiente manera:

Figura 3.34 Vista isomtrica de la ubicacin de la posicin HOME

Figura 3.35 Vista superior de la posicin HOME

Se ha pensado poner el HOME de esta manera para poder aprovechar el espacio

de la mesa, dejando 2 cm de espacio entre la parte mvil y la parte que sostiene al husillo.
Colocndolo as, se puede aprovechar el movimiento de los ejes de una forma segura, y
as tener la certeza que con ayuda del encoder, regresa a la posicin de HOME sin
inconveniente. Por cuestiones de seguridad, tambin se le han puesto Interruptores de
final de carrera, con el fin de evitar colisin entre la estructura y la parte mvil de la mesa.

63

En cuanto al encoder respecta, como se mencion en el Captulo III, se ha decidido

poner un optointerruptor, el ITR8102, ya que este contiene un emisor infrarrojo y un
receptor en un mismo encapsulado.

En base al tornillo con perforaciones, este optointerruptor estar montado de tal

modo, que el tornillo-encoder quedar en la muesca intermedia para contar los pulsos.
Estos pulsos sern prcticamente niveles lgicos, es decir, un cero lgico representar 0V,
y un 1 lgico representar 5V. Son requeridos 5V, ya que la seal obtenida del receptor es
la que ser conectada a una entrada asignada dentro del PIC 18F4550. El circuito
propuesto para usar este elemento se muestra a continuacin:

Figura 3.36 Circuito propuesto para el encoder, teniendo un cero lgico.

SW1 simula el encoder, por lo que se puede decir que la luz no est pasando entre
el emisor y el receptor, por lo que no hay salida de alimentacin, por lo que el PIC solo
recibe un cero lgico.

64

Figura 3.37 Circuito implementado

Cuando SW1 cierra, es como si el receptor captara la luz que emite el emisor, por
ende significa, que ha detectado un orificio, por lo que, al detectar el pulso, puede notarse
que D1 enciende. Esto equivale a un 1 lgico, el cul ser el pulso que se le mande al PIC
para realizar su accin de gestin pertinente.

Cabe resaltar que dentro del circuito se ha acoplado un regulador de tensin 7805.
Como se haba mencionado antes, es necesario reducir la tensin, ya que, si se pretende
enviar a un PIC, este ltimo no recibe seales ms all de esta capacidad, y mandar una
seal de 12 V al microcontrolador representara daarlo.

La forma de conexin para ambos encoders (para ambos ejes), es la que sigue:

65

Figura 3.38 Circuito que representa la conexin de los 2 encoder, y en ambos se muestra que se
enva un cero lgico al microcontrolador.

Figura 3.39 Los encoders de ambos ejes se encuentran enviando un 1 lgico al microcontrolador.

En cuanto a la gestin de los motores, se ha decidido usar un encapsulado que

contiene 2 puentes H. Es necesario citar que un puente H comnmente es un arreglo de
transistores o MOSFET en forma de H, cuya funcin es administrar el sentido de giro de los
motores. Activando una entrada se puede activar al motor y hacerlo girar hacia un
sentido, y activando la otra entrada, se puede activar el motor al sentido contrario de giro.

66

Para fines prcticos y econmicos, se ha decidido usar el L293C, un circuito

integrado que incorpora 2 puentes H. La distribucin de pines se muestra a continuacin.

Figura 3.40 Disposicin de terminales del L293C

Este integrado tambin cuenta con un pin que permite introducir una seal de
PWM para gestin de velocidad del motor. El L923C puede ser alimentado hasta con 30V y
soporta hasta 2 A por puente H.

Figura 3.41 Conexin tpica del L293C

67

La configuracin que se propone para conectar los motores es la siguiente:

Figura 3.42 Conexin de los motores al L293C

Se incluye una conexin al PWM, el cual vendr del CCP del 18F4550. CW indica
que si es activada esa entrada, el motor girar en sentido horario, y CCW indica, que si es
activada esa entrada, el motor girar en sentido antihorario. RAx representa que estos
irn a una entrada aun no asignada al microcontrolador. Puede notarse que en este caso,
el L293C esta conectado a la fuente de 12V, ya que bajo ese parmetro sern operados
ambos motorreductores.

3.4

Circuito de Control

Lo siguiente es realizar un circuito de control para hacer interactuar la mesa y el

lser. Esto se har por medio de la computadora. Esta ltima se encargar de enviar el
circuito que se desea grabar, y la comunicacin se har RS-232 virtual por medio de USB.

El encargado de dicha accin ser un microcontrolador PIC. Para ser ms

especfico, se ha decidido usar el PIC18F4550.
68

Figura 3.43 Disposicin de los pines del PIC18F4550 [14]

Originalmente se pens en realizar una comunicacin RS-232 clsica, sin embargo,

la mayora de los equipos porttiles ya no incluyen el puerto de comunicacin serie,
solamente USB. Si se deseaba una comunicacin RS-232, adicionalmente se tendra que
incluir un Gateway o conversor de USB a RS-232, tales como un FT232 o un MAX232. Para
evitar ese costo, y aprovechando las cualidades del microcontrolador, se decidi
finalmente simular un puerto virtual RS-232 con conexin USB.

El microcontrolador a usar es el PIC18F4550, y este ltimo tiene la capacidad de

comunicarse va USB o va RS-232. Dentro de las facilidades que este microcontrolador
ofrece es la de poder simular un puerto COM virtual mediante una herramienta llamada
CDC. A grandes rasgos,

el CDC (Comunication Device Class) genera dentro de los

controladores del puerto USB un archivo .inf, el cual, cuando es instalado en la mquina,
permite visualizar un puerto COM, y este tarbaja como tal, pero siendo mediante USB.

La intencin de esto, es que desde la computadora se puedan enviar caracteres al

microcontrolador, facilitando esto para la elaboracin de un HMI.
69

CAPTULO 4. DESARROLLO DE LA PROGRAMACIN

En este captulo se describen las consideraciones tcnicas y la metodologa para
desarrollar la programacin de la mesa de coordenadas y el sistema lser, as como el
procesamiento de imgenes previo a la grabacin.

70

4.1 Desarrollo
Una vez desarrollada la parte de hardware, es importante visualizar la forma en
que los elementos que conforman el sistema de grabado interactuarn. Para ello es
necesario pensar en la parte de la programacin o del software.

El software comprende 3 principales puntos a considerar:

Programacin del controlador

Circuito de control
Tratamiento de la imagen

Para cada parte, existe un proceso diferente a seguir. La labor del controlador es la
intercambiar datos, y la parte de la PC es enviar datos y tratar la imagen.

Aunque existe una sinergia entre estos, son procesos diferentes, los cuales siguen
cierta metodologa, descrita en los siguientes diagramas de flujo:

Microcontrolador PIC
El diagrama de flujo describe el proceso que el programa debe de seguir para
realizar la comunicacin.
1.

Debe comenzar por reconocer todos los parmetros y datos para

que la conexin USB sea exitosa.

2.

Se inicializa el puerto, es decir, se prepara el puerto para el envo y

recepcin de datos, especficamente caracteres.

3.

Si es as, se procede a leer el dato enviado por la PC

4.

Si la variable coincide con 1, se realiza una accin; como el

encendido de un bit
71

5.

Si la variable coincide con 2, se realiza una accin diferente; como el

apagado de un bit
6.

Se le repiten los pasos hasta que el dispositivo sea desconectado

INICIO

Declaracin de parmetros USB

Declaracin de datos
Inicializacin del puerto

Equipo
conectad
o a PC?

Listo

Lectura de
carcter
recibido

Variable=1?

Encender bit

Variable=2?

Apagar bit
FIN
Figura 4.1 Diagrama de flujo de la programacin del Microcontrolador PIC

72

Procesamiento de imagen

El diagrama de flujo describe el proceso que el programa debe de seguir para

procesar las imgenes en un lenguaje que el PIC pueda entender:

1.

Se declaran las variables a usar

2.

Se realiza la lectura de la imagen

3.

Se trata la imagen en 2 fases. Primero se convierte la imagen en

matriz, y posteriormente convertir la matriz en escala de grises

4.

Mediante un ciclo anidado, se lee cada elemento de la matriz, y de

acuerdo al valor numrico en escalas de grises, se invierte la imagen en escalas de

blancos y negros

5.

Se visualizan los resultados de las matrices tratadas

73

INICIO

Declaracin de variables

Lectura de
imagen

Convertir imagen en matriz

Convertir matriz a escalas de grises

i=n?

j=m?

Matriz[i,j]>=25
5
Matriz[i,j]<200
Matriz2[i,j]=0
Matriz2[i,j]=255

Matriz[m,n]
Matriz2[m,n]

FIN
Figura 4.2 Diagrama de flujo de la programacin en MATLAB.

74

4.2 El Compilador
Un compilador convierte el lenguaje de alto nivel a instrucciones en cdigo
mquina. Los programas son editados y compilados a instrucciones mquina en el entorno
de trabajo de la PC. CCS ha sido desarrollado especficamente para PIC MCU, obteniendo
la mxima optimizacin del compilador con estos dispositivos. Dispone de una amplia
librera de funciones predefinidas, comando de preprocesado y ejemplos. Adems,
suministra los controladores (drivers) para diversos dispositivos, entre ellos, los
requeridos para una comunicacin USB. [17]

CCS es programacin C estndar, suministrando adicionalmente directivas

especficas para el PIC, funciones especficas y un editor que permite controlar la sintaxis
del programa. [17]

Se comenzar describiendo cada paso a seguir para el desarrollo de la

programacin del microcontrolador PIC.

Todo comienza accediendo al programa CCS Compiler. Puede ejecutarse a travs

de un cono de acceso directo, como se muestra en la Fig. 4.3

Figura 4.3 cono de acceso a CCS Compiler.

75

Figura 4.4 Entorno de trabajo de CCS Compiler

CCS es un programa muy verstil. Como se puede apreciar en la Figura 4.4, se

proveen de las herramientas necesarias para realizar todo un proyecto complejo de
programacin de microcontroladores PIC.

Para realizar la programacin, se tiene que generar un proyecto. Puede encontrar

esta opcin en Project/New/Project Manual

76

Figura 4.5 Generando un nuevo proyecto de programacin PIC

Figura 4.6 Asignando un nombre y ubicacin al proyecto.

77

El programa le solicitar que elija una ubicacin para el proyecto y que sea
asignado un nombre. El proyecto consta de algunos archivos considerables. Los cuales
son:

El archivo .prj: Este archivo almacena las configuraciones del programa a

realizar.
El cdigo .c: Este archivo es la sintaxis del programa.
El fichero .hex: Este archivo es el resultado de la conversin de lenguaje de
alto nivel a lenguaje mquina, el cual ser descargado al PIC.

Todos los archivos generados por la aplicacin conservarn el nombre que se le

asigne en este paso.

Automticamente, el programa desplegar un editor de texto, el cual es el archivo

.c. A partir de este momento se puede comenzar a escribir el programa del PIC, sin
embargo, se deben hacer algunos ajustes ms. Para realizar estos ajustes, es necesario ir a
la pestaa de Options/ Project Options.

Figura 4.7 Mostrando ubicacin de las opciones del proyecto.

78

Cuando se despliega la ventana de opciones, se pueden ver algunas opciones,

como las fuentes, el controlador a usar, las libreras, y los archivos generados para el
proyecto.

Figura 4.8 Opciones que se ofrecen para modificar el proyecto

Lo primero que hay que modificar es el PIC a usar. El compilador tiene el PIC16C74
como predefinido. Cuando el archivo .hex sea generado, dichas sintaxis sern traducidas
para que el PIC16C74 lo entienda. Se pretende trabajar con un PIC18F4550, por lo que en
la seccin que dice Target debe cambiarse por el PIC18F4550.

79

Figura 4.9 Designando al programa el PIC a usar

Dentro de esta ventana, existe una seccin que dice Source File. En este, puede
agregarse o quitarse diferentes tipos de archivos .c, para diversos fines. Solo puede existir
un archivo .c por proyecto, por lo que si son ms ficheros .c los que se involucran en el
proyecto, deben ser declarados en fichero principal. Si todo sali bien durante la
generacin del proyecto, se debe visualizar el nombre asignado al proyecto junto con la
extensin .c como fuente de archivo principal. Otro aspecto a verificar antes de comenzar
a programar, son todos los archivos, drivers y libreras que involucran al proyecto. Para
ello es necesario ver la opcin de Include Files.

Dicha pestaa contiene la ubicacin de las carpetas donde se encuentran todos los
archivos necesarios, tales como las libreras estndar, las libreras de los
microcontroladores, as como los drivers que usarn los PICS.

80

Figura 4.10 Corroborando que las rutas de los archivos a usar se encuentren incluidas en el proyecto

Figura 4.11 Ubicacin de las carpetas que se deben incluir en el proyecto

De no incluirse estas ubicaciones en las opciones del compilador, durante la etapa

de compilacin pueden surgir diversos errores, ya que el programa no encuentra los
archivos donde vienen dichas sintaxis, por lo que los considera comandos no vlidos.

Completada esta labor, puede comenzarse a escribir el programa. Tal cual es en

lenguaje C, la programacin en PIC obedece la siguiente forma de escribir el programa:

Directivas (libreras, fuses, variables generales, entre otros)

Funcin secundaria
Funcin principal
81

 Instrucciones

Una vez escrito el programa, se debe de compilar. La compilacin es la traduccin

de lenguaje C (alto nivel) a lenguaje mquina, en este caso, a lenguaje PIC.

Para compilar el programa dentro del CCS, basta con irse a la opcin Compile/
Build All.
Dicha opcin verificar errores en la escritura del mismo (si los hay), generar los
archivos necesarios para la escritura en el PIC (fichero .hex), y suministrar opciones
adicionales, como el espacio del programa que usa en la memoria del PIC

Figura 4.12 Desplegando la opcin de compilar.

82

Figura 4.13 Compilacin del programa completa, generando ficheros para el PIC.

Si no existen errores de ningn tipo, y el programa ha generado exitosamente los

archivos necesarios para la escritura del programa en el controlador, se procede a hacer
una pequea simulacin.

4.3 Instalacin De Drivers Adicionales

Sea simulado o real, se requieren controladores que identifiquen la conexin USB y
la conexin usando CDC. Microchip provee los controladores y archivos necesarios para
conectar los microcontroladores PIC a la PC. Dos de ellos son el archivo MCHPCDC.inf y los
drivers del paquete Microchip USB Framework, obtenidos de la pgina de
http://www.microchip.com

Figura 4.14 Archivo MCHPCDC.inf

83

Para instalar el fichero, basta con desplegar el men con clic derecho, y activar la
opcin de Instalar

Figura 4.15 Instalando el fichero en la PC

Para instalar Microchip USB Framework, simplemente se debe ejecutar el archivo

de instalacin MCHFSUSB_Setup.exe y seguir las instrucciones que el instalador le indique.

Figura 4.16 Archivo MCHFSUSB_Setup.exe

84

Figura 4.17 Ventana del instalador donde solicita Aceptar Trminos de Uso

4.4 Driver Para Puerto Virtual En Proteus

Como se mencion anteriormente, sea simulacin o conexin real se requiere de
controladores que identifiquen al puerto USB como conexin serie. Para efectos de
prueba, se usar Proteus Professional 7.0. Este programa tambin requiere de un
controlador para poder emular la conexin USB en sus simulaciones. Proteus suministra
los drivers necesarios para dicha tarea. Para instalarlos, solo basta con accesar
Inicio/Todos los programas/Proteus 7 Professional/ Virtual USB/ Install USB Driver, y el
programa instalar los controladores necesarios para la conexin.

Figura 4.18 Ruta de acceso para instalar controlador de USB Virtual

85

Figura 4.19 Instalacin de drivers completa

4.5 Conexin Virtual A Pc Mediante Proteus

Proteus VSM (de Labcenter Electronics) ofrece la posibilidad de simular cdigo
microcontrolador de alto y bajo nivel. Esto permite el diseo tanto a nivel hardware como
software y realizar la simulacin en un mismo y nico entorno. Para ello se suministran 3
potentes subentornos, como el ISIS para diseo grfico, VSM para la simulacin y ARES
para circuitos impresos. [17]

ISIS es un potente programa de diseo electrnico que permite realizar esquemas

que pueden ser simulados en el entorno VSM. Posee una muy buena coleccin de libreras
de modelos tanto para dibujar, simular o disear circuitos impresos. Adems, permite la
creacin de nuevos componentes, su modelizacin e incluso, la posibilidad de solicitar al
fabricante que cree un nuevo modelo. [17]

86

Figura 4.20 Ubicacin del ISIS Proteus

Figura 4.21 Entorno de trabajo de ISIS

Para comenzar a hacer una prueba del cdigo programado, es necesario armar un
circuito de prueba. Proteus tiene una librera extensa de componentes por fabricante y
por nmero de serie. Para accesar a dicha librera se sigue la ruta Library/Add
Device/Symbol

87

Figura 4.22 Iniciando la librera

Se desplegar una ventana en donde se debe de seleccionar el componente a usar.

Se pueden buscar los componentes por categora, por uso o por nmero de parte. Como
se nota en la Figura 4.23, se ha introducido el nmero de serie del PIC (PIC18F4550), y
Proteus lo ha reconocido, proporcionando los pines de conexin, su nombre, y sus
medidas fsicas (modelado en ARES).

88

Figura 4.23 Desplegando el componente y caractersticas

Un elemento importante dentro de la prueba es el puerto de conexin, el cual se

puede ubicar mediante el nombre USBCONN. El dibujo representa a un conector real USB
interactivo, es decir, al hacer clic sobre l simula que ha sido conectado o desconectado
del PC.

89

Figura 4.24 Conector virtual USBCONN

Todos los elementos que se vayan seleccionando se agrupan de lado izquierdo en

una

Lista de componentes. Esta ltima es exclusivamente

para este circuito a

desarrollar, por lo que si se genera un archivo nuevo, se tiene que volver a la librera y
escoger los componentes de forma manual. A continuacin se muestra en la Figura 4.25
los componentes para el circuito de prueba.

Figura 4.25 Lista de componentes aadidos desde la librera

90

Lista de componentes:

Capacitor 470nF
LED Azul
PIC18F4450
Resistencia 220
Conector USB
Fuente de tensin

El circuito que se necesita queda de la forma mostrada en la Figura 4.26:

Figura 4.26 Circuito de prueba

El circuito muestra la conexin entre el PIC y el conector USB, junto con la

alimentacin de un LED de prueba. Una ventaja de simular estos circuitos, es que no
requieren una conexin a fuente de alimentacin (importante considerar en el alambrado
real) y que el cuarzo con el que trabajar puede ser indicado mediante otra opcin.
91

Antes de simular, es necesario indicar la frecuencia del cuarzo e indicar el archivo a

ejecutar (el fichero usb.hex que previamente ha sido programado). Para ello basta dar
doble clic sobre el componente y se desplegar una ventana.

Figura 4.27 Opciones del PIC18F4550

Dentro de esta ventana, hay un apartado con la etiqueta Processor Clock

Frequency. Es en ese apartado donde se indica la capacidad del cuarzo, y se encuentra a
20 Mhz.

Existe otro apartado que dice Program File, y de lado derecho se encuentra una
carpeta. En esta seccin es donde se carga el fichero previamente programado (usb.hex),
por lo que al dar clic se desplegar una ventana del Explorador de Windows.

92

Figura 4.28 Seleccionando el fichero a cargar en el PIC

Figura 4.29 Fichero usb.hex aadido al PIC

Hecho los ajustes necesarios, es posible simular el circuito, dando clic en el botn
de Play (tringulo con orientacin derecha, marcado con verde en la Figura 4.30),
situado en la parte inferior del programa.

93

Figura 4.30 Botones de animacin de Proteus

Cuando esto pase, el programa arrancar, si todo est bien, debe de proceder
hacer el enlace entre el programa y la PC, mostrando el puerto virtual.

4.6 Instalacin De Software Y Prueba Con Hyperterminal

Es comn que al conectar virtualmente el puerto USB, aparezca un mensaje del
sistema, indicando que se ha detectado nuevo hardware y que requiere los
controladores para instalarlo. En todo caso, la instalacin de este se lleva a cabo como el
de cualquier otro dispositivo. El sistema ya ha recibido previamente los controladores, por
lo que solo hay que dejar que el instalador guie dentro del proceso.

94

Figura 4.31 Primera vez que se conecta el puerto a la PC

Figura 4.32 Asistente para instalacin de hardware nuevo

95

Figura 4.33 Instalacin en progreso

Hay veces que, dependiendo del Service Pack instalado en el sistema (a partir de
SP3 en Windows XP) se considera al controlador obsoleto, y mandar un mensaje de
advertencia que menciona que el controlador en el sistema es obsoleto. En este caso
basta hacer clic en continuar, el controlador trabajar bien pese a este detalle.

Figura 4.34 Advertencia de controlador obsoleto

96

Figura 4.35 Instalacin de hardware exitosa y completa.

Si el controlador fue instalado correctamente, en el Administrador de dispositivos

de Windows debe de aparecer el nuevo puerto. Si se es observador, el puerto aparece
como puerto serie (identificado por el prefijo COM), y es fcil de identificar por su
nombre: USB to UART.

Figura 4.36 Puerto virtual registrado como dispositivo activo en el Administrador de dispositivos de
Microsoft Windows.

97

A partir de este momento, es posible comunicarse con el dispositivo de forma

serial, la conexin USB ha sido exitosa hasta este momento.

Para comunicarse con el dispositivo virtual, basta enlazar la comunicacin con

algn programa para dicho fin. HyperTerminal es un programa que permite la
comunicacin, el envo y recepcin de datos mediante varios protocolos, entre ellos RS232. En versiones de Windows previas hasta XP es un programa incluido en el sistema
operativo. A partir de Windows Vista es necesario descargarlo e instalarlo de Internet
junto con un archivo llamado MSCOMM32.dll, el cual permite abrir el puerto de forma
directa y no como un objeto de Windows.

Para ejecutar HyperTerminal, basta con seguir la ruta Inicio/Todos los

Programas/Accesorios/Comunicaciones/HyperTerminal (aplicable solamente en Windows
XP y versiones previas).

Cuando HyperTerminal se encuentra en ejecucin, la ventana inicial indica que se

nombre una nueva conexin, y en todo caso, un cono distintivo de dicha conexin.

98

Figura 4.37 Iniciando HyperTerminal

Hecho esto, se debe de proporcionar algunos datos, como el pas, el cdigo de rea
(conexin mediante mdem) as como el puerto de conexin a ocupar para el enlace. De
acuerdo con la Figura 4.38, el puerto virtual fue enumerado como COM11, por lo que es
la opcin a elegir dentro del campo Conectar usando.

Figura 4.38 Seleccionando puerto de conexin

99

Siendo conexin serie, se debe configurar algunos parmetros caractersticos de la

conexin, como los baudios, los bits de datos, la paridad, los bits de parada y el control de
flujo. La conexin que se realiza es de tipo asncrona, por lo que se debe configurar:

9600 baudios por segundo

8 bits de datos
Sin paridad
1 bit de parada
Sin control de flujo

Figura 4.39 Configuracin de los parmetros de conexin serie

Terminado ello, HyperTerminal se encuentra listo para enviar y recibir datos de

Proteus, como el envo de un mensaje en el que se indica que el controlador se encuentra
listo. Dicho mensaje fue programado en el PIC para aparecer. Si no se indica en la
programacin que debe de aparecer un mensaje, no suceder nada.

100

Figura 4.40 HyperTerminal listo, interactuando con Proteus

Cuando se escribe 2 en HyperTerminal y se teclea Enter, hay un envo de datos

va RS-232, aun siendo conexin USB. El PIC recibe un carcter (no un nmero), y por
programacin ocasiona que el LED conectado en la salida digital 3 del puerto B del PIC
(RB3) se encienda. Por programacin el PIC no regresa ningn valor a HyperTerminal, pero
ha quedado comprobado que la conexin es un xito. El procedimiento para la conexin
fsica es la misma, y no debe de existir ningn inconveniente

si se han cargado

previamente los controladores.

101

Figura 4.41 Envo de dato exitoso, LED conectado en RB3 encendido

4.7 Representacin De Imgenes En Matlab

Es importante tener en cuenta que se necesita hacer una conversin de imagen a
un lenguaje que todo el conjunto pueda entender para que se puedan transmitir en
acciones. Para ello es necesario tratar la imagen, y el programa MATLAB de Mathworks es
una opcin para realizar dicha tarea. MATLAB almacena las imgenes como vectores
bidimensionales (matrices), en el que cada elemento de la matriz corresponde a un slo
pixel. Trabajar con imgenes en matlab es equivalente a trabajar con el tipo de dato
matriz.

El tipo de dato matriz, que contendr una imagen puede ser de varios tipos (segn
el tipo de dato de cada pixel):

102

 double: Doble precisin, nmeros en punto flotante que varan en un

rango aproximado de 10308 a 10308 (8 bytes por elemento)
uint8: Enteros de 8 bits en el rango de [0,255] (1 byte por elemento)
uint16: Enteros de 16 bits en el rango de [0, 65535] (2 bytes por elemento)
uint32: Enteros de 32 bits en el rango de [0, 4294967295] (4 bytes por
elemento)
int8: Enteros de 8 bits en el rango de [-128, 127] (1 byte por elemento)
int16: Enteros de 16 bits en el rango de [-32768, 32767] (2 bytes por
elemento)
int32: Enteros de 32 bits en el rango de [-2147483648,2147483647] (4
bytes por elemento)
logical: Los valores son 0 1 (1 bit por elemento)

4.8 Leer Y Escribir Imgenes En Matlab

MATLAB posee un conjunto de herramientas o ToolBox que facilita la labor de
procesar y tratar las imgenes llamado Image Processing ToolBox. Este ltimo posee
infinidad de comandos, pero solamente se hablar de los necesarios para realizar el
procesamiento bsico. [18]

Leer una imagen en MATLAB

imread(nombrefichero)
im = imread(foto.tif);

Escribir (guardar) una matriz en fichero:

imwrite(var, nombrefichero)
imwrite(im,foto.tif);

103

 Visualizar una imagen:

imshow(imagen_var);

Crear una nueva figura:

figure; imshow(imagen_var);

Visualizar los valores de cada uno de los pixeles en la imagen:

figure; imshow(imagen_var);pixval on;

La funcin imshow permite visualizar una imagen del tipo uint8 ([0,255])
como distintos niveles de gris

La funcin imshow visualiza una imagen del tipo double([0,1]) como

distintos niveles de gris.

4.9 Preparando Matlab Para El Procesamiento

Al igual que en PIC, se debe realizar un pequeo programa el cual realice el
proceso de tratamiento de imagen. Este tipo de programas se almacenan como ficheros
llamados M-File. Poseen una extensin .m y son ejecutables en cualquier equipo que
tenga instalado MATLAB.

Para realizar dicho programa, basta con dar clic en el cono New M-File, situado
en la parte superior izquierda del programa.

104

Figura 4.42 Creando un nuevo M-File

Inmediatamente aparecer una nueva ventana y un documento en blanco. Este

espacio es el designado para poder comenzar a escribir el programa de procesamiento de
imgenes.

Figura 4.43 Nuevo M-File listo para ser escrito

105

Figura 4.44 Programa escrito en MATLAB

Una vez escrito el programa, se puede compilar y ejecutar, sin embargo, hace falta
describir como ingresar a MATLAB el diseo de PCB.

4.10 Diseo De Pcb A Imagen

Este proceso debe ser elaborado a travs de un programa de diseo de circuitos
impresos. En este caso, se tratrar un diseo obtenido del programa de diseo de circuitos
impresos PCB Wizard.

Todo parte del diseo a imprimirse (Artwork). Se manda a imprimir la imagen con
el comando Print del programa, escogiendo como impresora PDF creator.

PDF Creator es un programa que principalmente se usa para la conversin de

documentos varios (diseos, archivos de Word, etc) en archivos de lectura PDF. Sin
embargo, tambin cuenta con la cualidad de convertir los archivos originales en algunos
otros formatos. El que genera inters para esta aplicacin es la conversin a formato de
imagen .jpg
106

Figura 4.45 Diseando la PCB en el programa

a)

b)

Figura 4.46 a) Guardando el diseo como imagen con PDFCreator b) Diseo en formato .jpg

Como se puede apreciar en la Figura 4.46 b), el diseo ha sido convertido a

imagen, guardado como PCB.jpg. Para poder usar esta imagen, es necesario guardar este
archivo en la carpeta principal de MATLAB(\Mis documentos\MATLAB), de lo contrario
se debe de indicar la ubicacin del archivo en la programacin de MATLAB.

107

4.11 Procesando La Imagen

Regresando al programa M-File generado en MATLAB, ya que se ha generado la
imagen a tratar, se procede a ejecutar el programa mediante el botn PLAY ubicado en la
parte superior de la ventana M-File de MATLAB

Dicho botn es un tringulo

de color verde orientado hacia la derecha,

acompaado de una hoja que emula un documento.

Si no existen errores de sintaxis o de procesamiento, el programa debe de correr y

hacer el procesamiento tal cual se muestra.

Figura 4.47 Botn de PLAY en MATLAB para la ejecucin del programa

El primer proceso del tratado de imagen es la conversin de la misma a matriz.

Dentro del promt de MATLAB se ha creado una variable de tipo matriz que alberga los
valores de cada posicin de la imagen. Cada elemento de la matriz representa una
posicin de la imagen, es decir, representa cada pixel que la imagen posee. El valor que se
visualiza en cada elemento de la matriz es el valor de color en escala de grises que le
corresponde.

108

Figura 4.48 Visualizacin de la imagen convertida en matriz en escala de grises

Si se es un poco observador, puede notarse que entre los elementos de la matriz se

forma un segmento de la imagen, para ser ms precisos se puede apreciar una pista del
circuito representada en matrices.

En la Figura 4.48 se puede apreciar diferentes valores, que van desde cero hasta
255. Los valores mayores a 255 representan los blancos en la imagen, y los valores
menores a 50 representan los negros. Si se es curioso, puede observarse que el conjunto
de los elementos de la matriz forman una imagen en forma de pista, y en cuyo centro, se
encuentra una parte por barrenar.

La siguiente parte del procesamiento de la imagen, es la inversin de color , con

el fin de realizar una especie de negativo de la imagen original.

109

a)

b)
Figura 4.49 Visualizacin de imgenes a) Imagen original b)Resultado de la simulacin

Como se puede apreciar en la Figura 4.49 b), se ha obtenido una especide

negativo, es decir, se han invertido los colores de la imagen original. Esto se debe a que
dentro de la iteracin se ha indicado que si se leia un valor 0 (negro), se ecribiera en la
nueva matriz un valor de 255 (blanco).
La zona de color negro que se aprecia en la Figura 4.49 b) es lo que se pretende
evaporar con ayuda del lser. Solamente resta la forma de enviar los datos de la matriz
hacia el PIC.

4.12 Envo De Informacin A Travs De Puerto Serie Con

Matlab
Para el envo de datos, existen una serie de herramientas y comandos que
permiten que MATLAB se comunique con diferentes dispositoivos a travs de diferentes
protocolos de comunicacin. Dichas herramientas se encuentran en un conjunto llamado
Instrument Control Toolbox . Este Toolbox permite conectar cualquier dispositivo que
opere bajo diferentes protocolos intercambiar datos con MATLAB, especialmente
110

instrumentos de medicin y tarjetas de adquisicin de datos (DAC) para aplicaciones de

muestreo y control. [19]

Los protocolos en el Toolbox incluyen al puerto serie, y funciona como la aplicacin

HyperTerminal.Ello representa que se deben configurar los parmetro de comunicacin,
tales como los baudios, los bits de parada, la paridad y el tiempo de espera.

Mediante la escritura de un M-File se puede hacer apertura del puerto desde

MATLAB, y para que funcione, se requiere la instalacin de drivers previamentes cargados
en la PC como se explico en prrafos anteriores.

Figura 4.50 M-File para la activacin del puerto serie

111

CAPTULO 5. COTIZACIN CONCLUSIONES Y

PROPUESTAS DE MEJORA
En este captulo se describe a lo que se lleg con la realizacin de este trabajo.

De igual manera, es posible mejorarlo y es por ello que se proponen innovaciones

en cuanto al diseo y aplicacin de los materiales.

112

5.1 Cotizacin.
A continuacin, se muestra una lista con los elementos a usar en la elaboracin de
este sistema de grabado as como su precio.
Precio
Cantidad
Descripcin
Unitario
Precio
Mesa de coordenadas
2 Placas de acrlico de 23x23cm
11
22
1 Placa de acrlico de 19x19cm
7.5
7.5
1 Placa de solera de 2.2"x7.5"x3/4"
100
100
1 Tramo de Cold-Rolled de 2"x1"
30
30
Rodamientos No.608 Cilndricos 1
4 Hilera
36
144
12 Tornillos de 1/8" x 1/4" UNC
1
12
4 Opresores de 1/8"x1/8"
0.5
2
Tramo de 1.5m de esprrago de 1/2"
1 UNC
42
42
2 Motorreductores 1Kg/cm
60
120
2 Opto-interruptores ITR8102
5
10
1 Circuito L923C
41
41
2 Resistencias 330
0.5
1
1 Regulador 7805
5
5
1 Zocalo 10+10
5
5
Lser
1 Lser de diodo NDB7412T
800
800
2 MOSFET IRF610
12
24
1 Circuito IR2110
24
24
1 Inductor 550H
25
25
1 Capacitor 2200F
5
5
1 Diodo 1N4148
4
4
Interfaz
1 PIC18F4450
112
112
1 Conector USB macho
10
10
1 Zocalo 20+20
12
12
1 LED Azul
5
5
1 Cuarzo de 8 MHz
5
5
TOTAL
1414.5
Tabla 5.1 Cotizacin de acuerdo al material propuesto para el desarrollo del sistema de grabado

113

5.2 Conclusiones
Se logr cumplir con el objetivo principal de la tesis, que fue disear y construir un
sistema capaz de grabar PCB utilizando diodo lser como herramienta de trabajo y que se
muestra a continuacin.

Figura 5.1 Mesa de coordenadas completamente ensamblada.

Es importante notar lo econmico que resulta implementarlo, reduciendo solo a la

adquisicin del lser de diodo, y aunque solo es el diseo y construccin para fines
acadmicos, se sientan las bases para un equipo ms robusto, econmico y de
proporciones industriales.

De igual manera, cuando el prototipo est 100% funcional se lleg a la conclusin

de que es posible comercializarlo en escuelas de ingeniera y bachillerato tecnolgico para
los laboratorios de las mismas, en tiendas de componentes electrnicos y con los mismos
114

fabricantes de circuitos impresos ya que se trata de una propuesta innovadora para la

elaboracin de PCB.

Este trabajo tambin ha servido para lograr una participacin en el VII Congreso
Nacional Estudiantil de Investigacin (CNEI) por medio de una ponencia, logrando la
aprobacin del jurado receptor de trabajos y obteniendo buenos resultados durante la
presentacin de la misma.

5.3 Propuestas De Mejora:

El sistema es operable y funciona correctamente pero es posible mejorar sus

caractersticas realizando las siguientes modificaciones o adiciones:

Diseo de un driver variable para tener un sistema que sea flexible y as probar con
diodos lser de menor potencia para cuando se requiera procesar otro tipo de
materiales o realizar otro tipo de aplicaciones como un simple marcado.

Implementar un lser de CO2. Dado que el diodo de mayor potencia que se pudo
conseguir fue de 1500 mW, no es posible lograr llegar a la superficie de cobre de la
tablilla fenlica como se espera. Se prob con pintura vinlica de diversos colores
buscando una mayor absorcin consiguiendo solo un marcado ms profundo en
algunos colores. El lser de CO2 es un tema que profundiza ms en estudios de
posgrado y resulta costoso de construir.

Implementar Servomotores en lugar de Motorreductores

Dentro de la parte mecnica, se propone una mesa con guas prismticas para
reducir la friccin y la prdida de fuerzas en el desplazamiento lineal.
115

 De igual manera, se propone utilizar un husillo sin fin para fuerzas mayores y
pasos ms grandes.

Implementar una HMI propia del sistema, ya que solo se ejemplifica un modo de
procesar la imagen y de enviar las instrucciones para el grabado de las mismas

Proponer una estrategia de control ptima para hacer ms eficiente al sistema, ya

que solo se gestiona la posicin del material dentro del sistema de coordenadas.

116

Referencias
[1]History of printmaking [En lnea].
http://www.the-artists.org/search/prints-h.cfm
15 de abril de 2007.

[2] Infoplease. Woodcut and wood engraving history [En lnea].

http://www.infoplease.com/ce6/ent/A0861993.html
15 de abril de 2007.

[3] Green, Cedric. La electricidad, la luz y la imagen impresa [En lnea]. 2003.
http://www.greenart.info/history/HistoryC.htm
21 de abril de 2007.

[4]"Lser" [En lnea]

http://es.wikipedia.org/wiki/L%C3%A1ser#Referencias
5 de Junio de 2012

[5]"Laser machining : theory and practice"

G. Chryssolouris Springer-Verlag. pgs 15 - 50
6 de Junio de 2012

[6]El lser de diodo [En lnea]

http://www.seeic.org/articulo/laser/las-diodo.htm
6 de Junio de 2012

117

[7]Sistemas lser especficos [En Lnea]

http://bibliotecadigital.ilce.edu.mx/sites/ciencia/volumen2/ciencia3/105/htm/sec
_7.htm
6 de Junio de 2012.

[8]El diodo lser [En Lnea]

http://www.uv.es/~esanchis/cef/pdf/Temas/B_T4.pdf
6 de Junio de 2012.

[9]"Lasers & applications"

A high tech publication. pags 8 - 20
15 de Junio de 2012

[10]Lseres semiconductores [En Lnea]

http://delibes.tel.uva.es/tutorial/Tema_II/Laser/TUTORIAL/Laser.html
15 de Junio de 2012.

[11]"A new kind of laser excitation" [En Lnea]

James G Small y Juan M Elizondo. pags 15 - 62
24 de Junio de 2012

[12]Tipos de lser [En Lnea]

http://www.itlalaguna.edu.mx/Academico/Carreras/electronica/opteca/OPTOPDF
5_archivos/UNIDAD5TEMA4.PDF
24 de Junio de 2012.

[13] Jan Axelson, USB Complete. The Developers Guide, Cuarta Edicin

118

[14] PIC18F4550 Datasheet, Microchip [En lnea]

http://ww1.microchip.com/downloads/en/devicedoc/39632c.pdf

[15] IR2110 Datasheet, International Rectifier [En lnea]

http://www.agspecinfo.com/pdfs/I/IR211~1.PDF

[16] Gua de reemplazo de rodamientos, Motion & Control NSK [En lnea]
http://www.mx.nsk.com/Catalagos/am7.pdf

[17] Garca Breijo Eduardo, Compilador C CCS y Simulador Proteus para

microcontroladores PIC, Alfaomega 2008

[18] Image Processing Toolbox, Mathworks,

http://www.mathworks.com/products/image/

[19] Instrument Control Toolbox, Mathworks,

http://www.mathworks.com/products/instrument/

119

Anexos
Anexo A: Diodo Lser Nbd7412t

120

Anexo B: Itr8102

121

122

Anexo C: L293c

123

124

125

Anexo D: L7805

126

127

Anexo E: Irf610

128

129

Anexo F: Ir2110

130

131

132

Anexo G: Pic18f4550

133

134

135

Anexo H: Cdigo de Procesamiento de Imagen en MATLAB.

clear;
int mesa(492,256);%%Se declara esta matriz de esta dimensin por que la imagen a probar
tiene %%estas dimensiones de pixeles
%%Se declara a mesa como entero porque de no ser as MATLAB por defecto lo asigna
%%%como flotante y genera error al mostrar la imagen
PCB=imread('PCB.jpg');
%%con este comando se convierte la imagen en matriz
PCB=RGB2GRAY(PCB);
%%es necesario convertir la imagen de RGB a escala de Grises para que la
%%matriz de imagen sea bidimensional
for i=1:492;
%%se ponen dos ciclos for anidados para evaluar cada pixel de la imagen
for j=1:314;
%%El valor del elemento de la matriz PCB(i,j) representa la intensidad del
%%color blanco, si es menor o igual a 200 se mandar a encender el diodo
%%laser y se asignar a mesa(i,j) un valor 0, si es menor el diodo laser se
%%apagara y se asignar a mesa(i,j) un valor blanco o 255.
if PCB(i,j)>=255;
mesa(i,j)=0;
elseif PCB(i,j)<200;
mesa(i,j)=255;
end
end
end
%%imshow muestra la matriz mesa, que en este caso es la imagen en color
%%invertido que se ha usado en el ejemplo para ilustrar que realmente esta
%%siendo procesada la imagen PCB.jpg
imshow(mesa);
%%mplay se usa para mostrar la imagen PCB y hacer una comparacin entre PCB
%%y mesa.
mplay(PCB);
136

Anexo I: Cdigo de Propuesta de activacin de Puerto Serie

en MATLAB
PS=serial('COMx'); %Se declara el puerto a usar, donde x es un COM asignado por
la PC
set(PS,'Baudrate',9600); % se configura la velocidad a 9600 Baudios
set(PS,'StopBits',1); % se configura bit de parada a uno
set(PS,'DataBits',8); % se configura que el dato es de 8 bits, debe estar entre 5 y 8
set(PS,'Parity','none'); % se configura sin paridad
set(PS,'Timeout',5); % 5 segundos de tiempo de espera
fopen(PS); %Con esta instruccin, se abre el puerto para comenzar a enviar y recibir datos.

137

Anexo J: Cdigo de programacin del Microcontrolador PIC

para la gestin del sistema de grabado.
//Declaracin de libreras
#include <18f4550.h>
#device adc=10
#fuses HSPLL,
NOWDT,NOPROTECT,NOLVP,NODEBUG,USBDIV,PLL5,CPUDIV1,VREGEN
#use delay (clock=48000000) //Para comunicacin USB es necesario declararlo a 48
Mhz
#define USB_CON_SENSE_PIN PIN_B2
#include <usb_cdc.h> //Libreria para conexin USB

void main(){
BYTE i,j,k,address,value;
int16 q,q1;
float p;
q1=0;
//Declaracin de un ADC
setup_adc_ports(AN0|VSS_VDD);
setup_adc(ADC_CLOCK_INTERNAL);
set_adc_channel(0);
//Inicializacin del Puerto USB
usb_cdc_init();
usb_init();
do{
usb_task(); //Indica al Puerto USB que realizar una tarea
if(usb_enumerated()){ /*Este comando verifica que el COM virtual opere de forma
correcta. La PC asigna la numeracin a los puertos COM. COM1 representa el puerto serie
principal del equipo, mientras los dems pueden ser incluso virtuales. Si se detecta que
esta accin fue realizada, significa que el puerto virtual se encuentra en condiciones de
enviar y recibir datos*/
k=usb_cdc_getc(); /*Este comando recibe el caracter que le es enviado de la
computadora y lo almacena en la variable k*/

138

if(k=='1'){ //Si k vale el character 1, entonces, el LED conectado en A1 encender y

apagar
output_toggle(PIN_A1);
}
}
} while(TRUE);
}

139

Anexo K: Cdigo de programacin que liga el control de los

motores.
#include <18F4550.h> //Libera de PIC a usar
#fuses HSPLL,NOWDT,NOPROTECT,NOLVP,NODEBUG,USBDIV,PLL5,CPUDIV1,VREGEN
/* Lista de fuses a utilizar
HSPLL: Permite usar 48 Mhz a partir del PLL del PIC
NOWDT: No WatchDog Timer
NOLVP: No Low Voltage Programming
NODEBUG: NO Debug
USBDIV: La frecuencia base se obtiene a partir del PLL y no del oscilador
PLL5: Divide el PLL del PIC en 5 partes
CPUDIV1: Divide 1 vez el reloj maestro del PIC
VREGEN:Activa regulador interno del PIC a 3.3V
*/

#use delay(clock=48000000) //48 Mhz necesarios para la conexin USB

#include <usb_cdc.h> // Librera que permite usar el cdc del PIC

void main(){ //Funcin principal

//Declaracin de variables
char mat[10][10];
int i,j;
//Activacin del Timer y PWM
setup_timer_2(T2_DIV_BY_1,224,1);
setup_ccp1(CCP_PWM);
//Inicializacin de la conexin USB
usb_cdc_init();
usb_init();
delay_ms(3000); //Tiempo de retardo para no saturar buffer
usb_task(); // Permite detectar si el USB esta conectado a la PC
if(usb_enumerated()){ //Si la PC ya asign nmero de puerto virtual, el puerto comienza a trabajar
/*Primer grupo de for anidados
Este grupo tiene la funcin de obtener la imagen convertida en matriz
a partir de los caracteres que enva MATLAB. Mediante usb_cdc_getc() se
obtiene dicho valor, y se almacena en el el elemento de la matriz de acuerdo
140

a como funcione la iteracin. Tiene un delay de 20 ms para evitar saturar el buffer.*/

for (i=0; i<=1000; i++){

for(j=0; j<=1000; j++){
delay_ms(20);
mat[i][j]=usb_cdc_getc();
delay_ms(20);
}
}

/*Segundo grupo de for anidados

Este grupo tiene la funcin de "imprimir" la matriz obtenida ya en la mesa de coordenadas
Conforme a las iteraciones, se lee el valor del elemento de la matrz. Si el valor es el caractr '1',
entonces, se activar el PWM que controla el lser,provocando con ello que se vaporice la pintura"
Despus, se proceder a mover la mesa de coordenadas, activando el PIN B0 del PIC, ocasionando
que la mesa
empiece a moverse 1 pixel aproximadamente (36 del encoder). Cuando se detecte que se ha
movido un pixel, se
manda a cero el bit del PIN B0
Si el caracter leido en la matriz es igual a '0' entonces no se hace vaporizacin, y se prosigue con el
paso antes descrito
*/
for(i=0; i<=1000; i++){
for(j=0; j<=1000; j++){
delay_ms(20);
if(mat[i][j]=='1'){
set_pwm1_duty(1024);
delay_ms(3000);
set_pwm1_duty(100);
output_high(PIN_B0);
if(input(PIN_A0)==1)
output_low(PIN_B0);
}
if(mat[i][j]=='0'){
output_high(PIN_B0);
if(input(PIN_A0)==1)
output_low(PIN_B0);
}
}
141

/*Retorno de mesa a su origen

Cuando la impresin haya concluido, se encendern los pines B1 y B3 del PIC, ocasionando que los
motores de la mesa de coordenadas
funcionen en sentido inverso, regresando a su posicin de origen.
Se detectar que la mesa de coordenas ha llegado a su posicin inicial cuando los sensores
conectados en A2 y A3
enven un 1 lgico al PIC, entonces los pines que gestionan el accionamiento en reversa sern
desactivados
*/
if(i==1000 && j==1000){
output_high(PIN_B1);
output_high(PIN_B3);
if(input(PIN_A2)==1&&input(PIN_A3)==1){
output_low(PIN_B1);
output_low(PIN_B3);
}}
/*Cambio de lnea
Este grupo de comandos permitir hacer un salto de lnea, cuando las iterraciones de j hayan
terminado.
Se enciende el pin B2, que acciona el motor en el eje contrario y desplazar el material
aproximadamente 1 pixel (36). Cuando esto suceda, ser dectado por el sensor conectado en el
PIN A1 del PIC
y entonces, PIN B2 ser apagado */
output_high(PIN_B2);
if(input(PIN_A1)==1)
output_low(PIN_B2);
}
}
}

142