a. proses firing substrat yang telah ditumbuhi konduktor Agpd dan active layer RuO2, tapi ada sebagian hasil firing yang kurang sesuai dengan bentuk yang diinginkan, dikarenakan active layer yang seharusnya terpisah dengan konduktor yang disamping ternyata menempel pada konduktor tersebut, sehingga dikhawatirkan terjadi short-cut b. proses penumbuhan kembali konduktor AgPd pada substrat dikarenakan pada hari sebelumnya, terjadi ketidaksesuaian pada saat proses penumbuhan aktif layer RuO2, karena aktif layer RuO2 yang seharusnya terpisah dengan bagian kanan dan kiri dari konduktor, malah menempel sehingga dikhawatirkan terjadi short-cut. 2.