PUNTO TRIPLE DEL AGUA

Consiste en un proceso en el que podemos decir que las tres fases del agua, coexisten de
manera equilibrada.
INTRODUCCIN
Desde siempre hemos estudiado que el agua tiene tres estados y que pasa de uno a otro si se
le aplican las suficientes condiciones del fro o calor. Estos estados son slido, lquido y
gaseoso. El agua se encuentra en la naturaleza en estos tres estados, y pasa tambin de uno
a otro para seguir con el ciclo del agua, un ciclo indispensable para la supervivencia del
planeta y todos sus seres vivos.

Sin embargo, (y esto igual te sorprende), el agua no siempre se presenta solamente en uno
de estos tres estados. De hecho, con las condiciones de temperatura y de presin
atmosfrica adecuadas, podra llegar a presentarse en los tres estados al mismo tiempo. Es
lo que se denomina triple punto del agua.
QU ES EL PUNTO TRIPLE DEL AGUA?:
Si bien ya hemos dicho que el punto triple del agua es el punto en el que las tres fases del
agua coexsten de forma equilibrada, cabe aadir que la temperatura puede variar
dependiendo del lquido al que se le aplique, aunque en el caso que nos ocupa, el del agua,
tenemos que decir que este punto se encuentra a 0,01C y 0,006 atmsferas; es decir, est
prcticamente a 0C y a una presin unas 165 veces ms pequea que la atmosfrica.
Hemos de recordar, para entender mejor de lo que os hablo, que 1 atmsfera es una presin
equivalente a la presin de la atmsfera terrestre a nivel del mar. As pues, con las
condiciones anteriores el agua lquida, el vapor de agua y el hielo se pueden presentar de
manera simultnea.
A partir de estas condiciones podemos decir que nos ser posible cambiar el estado de toda
la masa de agua a hielo, agua lquida o vapor arbitrariamente haciendo pequeos cambios
en la presin y la temperatura.
Si colocamos el agua a altas temperaturas primero vamos a obtener agua lquida y, a
continuacin, agua slida. Una vez superado la presin de los 190 pascales se obtiene una
forma cristalina de hielo que es ms denso que el agua lquida.

Clulas peltier

1.- Los sistemas de refrigeracin por Peltier no son muy habituales en ordenadores para uso
domestico. Los resultados que se consiguen utilizando este mtodo solo son necesarios en
casos de overclocking muy extremo. En funcin de la potencia de los elementos Peltier que
se utilicen en la construccin del sistema de refrigeracin, sera posible extraer una mayor o
menor cantidad del calor que desprende el procesador. En algunos casos puede llegar a
bajar de los 0C.

2.- Las clulas Peltier son pequeas y finas placas de cermica que, conectadas a una fuente
elctrica, bombean y traspasan energa calorfica desde una de sus superficies a la otra hasta
que, en funcin de la potencia de la clula, alcanzan una diferencia temperatura estable Sin
embargo, el comportamiento de estos elementos no se reduce a la absorcin o eliminacin
del calor hasta niveles limitados por la temperatura ambiente La superficie que recibe
energa trmica puede alcanzar temperaturas tan elevadas que, en ocasiones, superan los
l00C. La otra superficie sufre el efecto contrario hasta llegar a colocarse por debajo de los
0C.

3.- Las clulas Peltier o TECs (refrigerador termoelctrico) pueden adquirirse en tiendas
especializadas en electrnica. O bien en e-bay. Existen modelos de distintas medidas,
voltajes y potencia; pero los mas adecuados para montar sobre tu procesador son los que
miden 30 x 30 mm, o 40 x 40 mm. En general, una clula Peltier de 40 x 40 mm, 12 V, 6 A
y 54 W es suficiente para reducir la temperatura de trabajo constante de un procesador por
debajo de la temperatura ambiente que le rod. Utilizando 2 o 3 TECs en paralelo puede
aumentarse proporcionalmente el efecto refrigerante.

4.- Este tipo de clulas no generan o eliminan el calor, tan solo lo trasladan o bombean de
un punto a otro. Cuando uno de los lados de la clula alcanza tina temperatura muy baja, la
superficie contraria se calienta con una intensidad parecida. Para aplicar este efecto sobre
tui procesador, la superficie del TEC que pierde calor debe orientarse hacia el chip principal
del mismo con el fin de que reciba el calor que este genera. El TEC conduce el calor que se
genera en el chip hasta la superficie opuesta de la clula, por lo que, para enfriarlo con la
mayor rapidez posible, debe acoplarse un buen disipador y conseguir la mxima ventilacin
En teora, un TEC que tenga las caractersticas indicadas anteriormente, puede bombear
calor y conseguir, bajo varios parmetros, hasta 70C de diferencia entre la superficie fra y
la caliente. Otros factores que deben tenerse en cuenta a la hora de calcular la capacidad de
refrigeraron real son la rapidez a la que el TEC intercambie el calor o la potencia que
desprende el procesador. Contando con un buen disipador y un TEC como el que antes
hemos contentado, la temperatura del pc no superar los 20C.

5.- No son muchos los materiales necesarios para el montaje del refrigerador por Peltier. En
primer lugar se necesita una placa rectangular de aluminio o de cobre que tenga un grosor
de entre 1 y 2 mm. Sus medidas y los agujeros de anclaje deben coincidir con los del
disipador ya que ir anclado entre este y el procesador. Es imprescindible que la placa no
tenga ninguna deformidad y que el contacto sea bueno para poder realizar el intercambio
trmico correctamente.

6.- Los distintos elementos que componen el refrigerador solo han de intercambiar calor por
aquellos puntos donde sea necesario Por tanto, hay que reducir al mnimo las posibles
perdidas de temperatura que tienen todos los elementos, para lo cual hay que mantenerlos
aislados. La mejor forma de hacerlo es teniendo algn tipo de espuma o material sinttico
con propiedades aislantes ya que son fciles de manipular y pueden recortarse para
conseguir que tengan la misma forma que el disipador y la placa de metal conductor.

7.- Partiendo del procesador como base de este montaje, deben colocarse sucesivamente, y
en el orden correcto, todos los elementos y capas de material aislante que sern necesarios
para optimizar el flujo de intercambio entre el procesador y el refrigerador por Peltier. En la
parte posterior del procesador debe colocarse un recorte de material aislante que evita las
perdidas de temperatura por contacto directo con el ambiente De no hacerlo as el trabajo
de la clula Peltier queda en parte neutralizado. En la cara anterior de la tarjeta del
procesador debe colocarse otro recorte de material aislante. En l debe practicaste una
apertura rectangular que solo deje sin aislar la superficie de contacto del chip. De esta
forma se consiguen minimizar las posibles perdidas en el intercambio trmico con el
disipador.

8.- Sobre la primera capa de material aislante debe situarse la placa de aluminio que entrar
en contacto con la superficie del procesador y efectuar el intercambio trmico. Por tanto,
esta placa recibir todo el calor que necesita disipar el procesador. La incorporacin de un
TEC provoca que la cantidad de calor a trasferir sea mucho mayor de lo habitual, por lo que
conviene optimizar al mximo la capacidad de conduccin de las superficies en contacto
aplicndoles una fina capa de silicona trmica.

9.- La clula Peltier debe colocaste sobre la placa de aluminio para establecer el rea de
contacto e intercambio trmico. La cara superior del TEC es la que debe contactar con la
placa de aluminio para extraer el calor y enfriarla. Al igual que ocurra en la zona de
contacto entre el procesador la placa de aluminio, aqu tambin es de vital importancia
maximizar la superficie de contacto con silicona trmica.

10.- Los elementos que componen el refrigerador por Peltier pueden agruparse en dos
secciones tcnicas muy claras. Por una parte estn el procesador y los elementos que se
enfran o pierden temperatura; por la otra, los que se calientan o absorben el calor. Resulta
imprescindible que el TEC sea el nico elemento que transmuta calor entre las dos
secciones Es necesario impedir la transmisin que puede causar el espacio que hay entre
ellas. Para ello deben separaste las dos secciones con una lamina de material aislante que
ente el intercambio de calor o fro entre la placa de aluminio y el disipador que finalmente
debe colocarse sobre la cara caliente de la clula Peltier. Para evitar prdidas, el agujero
en el aislante debe ajustarse exactamente a las dimensiones de la clula.

11.- Finalmente hay que unir y sujetas todos los elementos que forman el refrigerador. No
pueden utilizarse tontillos o anclajes metlicos ya que pueden transferir calor entre las 2
placas. Una posible solucin consiste en utilizas bridas de cierta calidad, aunque hay que
tener mucho cuidado a la hora de ceraslas. Las dos bridas deben apretarse por igual para
que hagan la misma fuerza y presin sobre todos los elementos que han de mantener unidos
Las bridas no deben ejercer una fuerza excesiva sobre los puntos de anclaje de la placa del
procesador puesto que pueden estropearse ligeramente y el contacto puede ser defectuoso.

12.- El disipador debe tener las mximas dimensiones posibles pasa absorber todo el calor
que reciba. Pueden uniste dos disipadores y montar varios ventiladores para enfriarlos, pero
tambin es necesario aumentar la ventilacin de la caja para que no se acumule el calor.