Brian Hermawan

Departemen Teknik Metalurgi & Material

0806455635

Jung-Eun Lee, Hyun-Joon Kim and Dae-Eun Kim, Assessment of adhesion between
thin film and silicon based on a scratch test, Journal of Mechanical Science and
Technology 24 (2010) 97~101 Yonsei University, Seoul, Korea

Lapisan film tipis biasanya digunakan sebagai suatu alat untuk mencegah dari
keausan, modifikasi sifat permukaan, dan memanipulasi berbagai gesekan dari
bermacam sistem mekanis. Sifat dari pelapisan memberikan efek langsung pada
performa terbaik dari suatu sistem. Namun, pelapisan itu sendiri merupakan inti
berperan pada kerusakan dan kualitas dari pelapisan yang berhubungan dengan
karakteristik adhesi antara pelapis dan substrat. Oleh karena itu, perhitungan kuantitatif
dari sifat adhesi dari lapisan tipis itu sangat penting untuk jaminan bisa digunakannya
lapisan tipis tersbut pada mekanisme sistem. Pada jurnal ini, uji ramp loading scratch
digunakan untuk mengukur karakteristik adhesi dari Ag dan ZnO pelapis film tipis pada
wafer silicon. Lapisan perak tipis, di lapiskan dengan metode sputtering, dan lapisan
tipis ZnO, dibuat dengan metode sol-gel, yang mana digunakan sebagai specimen untuk
goresan. Uji gores menggunakan ujung intan yang di lakukan dengan meningkatkan
gaya normal. Selama uji gores, gaya normal dan gaya gesek dicatat untuk mendapatkan
nilai integritas dari lapisan. Model Bejamin & Weaver biasa digunakan untuk
mengetahui gaya horizontal selama penggoresan pada lapisan film substrat yang
menunjukkan perbedaan besar dari hasil percobaan.

Pada umumnya untuk sistem yang sudah berpengalaman kontak dengan lapisan
ataupun objek permukaan yang aus dan gesekan akan menjadi sangat penting. Karena
akan membuat nilai toleransi secara fisik dan akurasi secara dimensi akan berefek pada
efisiensi sebuah sistem operasi. Untuk mencegah hal itu semakin meningkat pada
keausan, pelapisan bisa digunakan untuk mengubah secara fisik dan kimia karakteristik
dari permukaan dan meningkatkan ketahanan dari sistem tanpa mengubah berat jenis
material. Khususnya untuk sistem yang berpresisi tinggi, seperti sistem penyimpanan
data, alat semi conductor, bearing, gear, dan alat-alat untuk penerbangan.

Sifat dari pelapisan bukan hanya efek dari jenis materialnya tetapi juga dari
ketebalannya. Pelapisan film hanya di perbolehkan pada kisaran ketebelan nanometers
hingga puluhan micrometers. Adhesi antara lapisan film dan substrat biasanya
Brian Hermawan
Departemen Teknik Metalurgi & Material
0806455635

berpengaruh signifikan terhadap ketahanan dari lapisan film. Oleh karena itu,
karakteristik dan metode pengukuran sangatlah penting dilakukan sebelumnya. Salah
satu metode untuk mengevaluasi adhesi antara lapisan film dan substrat adalah metode
tape peeling, dimana plester dilekatkan pada permukaan yang telah di lapis dengan film
dan lalu dikupaskan. Banyaknya jumlah lapisan film yang terkelupas merupakan
tingkatan adhesi dari film yang bisa diperhitungkan. Walaupun metode ini amat
sederhana dan berguna untuk aplikasi industri, mengkitung secara kuantitatif dari suatu
adhesi film hasilnya tidak bisa diturunkan secara langsung. Untuk itu dengan
menggunakan metode adhesi dari Ag dan ZnO lapisan film yang melekat pada silicon
dapat di ketahui dengan menggunakan uji ramp loading scratch. Hasil dari eksperimen
digunakan untuk menganalisa adhesi berdasarkan model Benjamin dan Weaver.

Preparasi Specimen

Lapisan Ag dan ZnO di lekatkan pada wafer silicon untuk mengetahui

karakteristik adhesi antara lapisan film dan substrat. Lapisan film Ag di lekatkan dengan
menggunakan metode sputtering DC-magnetrron. Lalu ketebelan Ag film diukur
dengan Microscope Atomic Force (AFM), berkisar 130 nm. Sedangkan lapisan film
ZnO dilekatkan dengan metode sol-gel, dan ketebalannya berkisar 280 nm. Lapisan film
ZnO di annealing pada temperatur 450, 550, dan 800 oC untuk dapat mengetahui variasi
kekerasan pada film.

Pengaturan Percobaan dan Kondisi Percobaan

Uji gores dengan pembebanan di lakukan menggunakan tester gores yang dibuat
secara micro. Tester tersebut menggunakan ujung intan (tip) dengan radiud 5 µm untuk
menggoreskan permukaan dan diberikan cell pembeban untuk diukur gesekannya dan
gaya normalnya selama proses scratching. Gerakan dari tip tersebut di kontrol dengan
tiga buah actuator linear dengan resolusi berkisar 60 nm sampai maksimum 25 mm.
Arah X dan Y digunakan untuk gerakan seacra lateral untuk membentuk gerakan realtif
antara tip dan specimen. Gaya normal antara tip dan specimen diaplikasikan dengan
gerakan arah Z. Gaya normal dapat terlihat dengan skala yang presisi dibawah
specimen. Gaya normal akan meningkat secara gradual selama uji gores untuk
Brian Hermawan
Departemen Teknik Metalurgi & Material
0806455635

mengetahui kondisi pembebanan. Gaya gesekan juga bisa terlihat selama uji
penggoresan tersebut.

Hasil Pengujian

Jejak keausan terbentuk karena adanya pengujian gores dengan pembebanan,

yang mana bisa diukur dengan microscope optik dan AFM. Kedalaman dan lebar dari
jejak keausan dapat diketahui dengan adanya gaya normal dan jarak sliding yang
diukur. Lebih dari itu gaya gesek dan gaya normal selama uji penggoresan juga dapat
diketahui dengan memperlihatkan grafik dari variasi gaya normal dengan jarak sliding
nya. Kedalaman dari jejak keausan diukur dengan AFM untuk kedua jenis lapisan film
Ag dan ZnO. Dari hasil tersebut, akan terlihat jelas mengenai lebar dan kedalaman dari
jejak keausan yang meningkat dengan adanya jarak sliding.

Dari pengujian tersebut dapat diketahui gaya kritis (critical force) pada film Ag
yang failure pada 0.5 gf. Sedangkan pada film ZnO memiliki critical force pada 1.5 gf,
2.6 gf, dan 3.5 gf untuk temperatur annealing 450, 550, 800 oC. Semakin tingginya
critical force diketahui dengan dengan kenaikan temperatur annealing akan
mengakibatkan meningkatnya kekerasan film dengan adanya tempearatur annealing.

Analisis Teori

Pada tahun 1960 Benjamin & Weaver memberikan model analisa untuk sebagai
pembanding dengan hasil percobaan. Namun, secara perhitungan teori hasilnya meiliki
ketidakcocokan yang cukup besar dengan hasil pengujian. Ketidakcocokan tersebut
dapat di minimalisir dengan memodifikasi model Benjamin dan Weaver. Dengan
menggunakan model Benjamin dan Weaver yang telah di modifikasi, gaya horizontal
yang dibutuhkan untuk mengambil film Ag dengan ketebalan 130nm bisa dihitung
menjadi 0,1 gf. Ini merupakan nilai yang tepat untuk gaya gesek yang didapat selama
proses uji gores dimana film Ag tidak bisa. Untuk semua kasus, perbedaan antara gaya
gesek pada eksperimen yang selama uji gores dan analisa teoritis menggunakan
modifikasi model Benjamin dan Weaver kurang dari 10%. Oleh karena itu, untuk
perkiraan karakteristik adhesi antara lapisan film tipis dan substrat, modifikasi model
Benjamin dan Weaver bertujuan untuk mempermudah pengerjaan.