PELAPISAN TEMBAGA

I. TUJUAN
 Menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis dasar tembaga
 Menghitung effisiensi arus pelapisan tembaga pada dua logam kerja dengan
variasi waktu

II. LANDASAN TEORI

Pelapisan tembaga (Cu) merupakan lapisan dasar sebelum logam dilapisi
dengan logam lain yang lebih menarik dan tahan terhadap gesekan, lapisan Cu sebagai
lapisan dasar karena lapisan Cu mempunyai sifat daya rekat kuat tetapi penampilan
kurang menarik atau udah berubah warna.
Pelapisan logam atau electroplating adalah suatu proses pengendapan atau
deposisi logam pada permukaan logam lain yang akan dilindungi dengan cara
elektrolisis. Elektrolisa dilakukan pada suatu bejana dikenal sebagai sel elektrolisa
yang berisi larutan elektrolit dan dua jenis elektroda masing-masing dihubungkan
dengan arus listrik, dimana kutub positif berfungsi sebagai anoda dan kutub negatif
berfungsi sebagai katoda.
Selama proses pelapisan berlangsung akan terjadi reaksi kimia pada antar muka
elektrolit-elektroda, yaitu reaksi reduksi pada katoda dan reaksi oksidasi pada anoda.
Pelapisan logam bertujuan melindungi logam dasar dari korosi, meningkatkan sifat
mekanis permukaan benda kerja, memperbaiki sifat dekoratif, dan lain-lain.
Pada proses pelapisan tembaga pada umumnya digunakan larutan asam dan
sianida, larutan asam (asam tembaga) untuk pelapisan listrik logam sangat
bertentangan dengan larutan tembaga. Perbandingan karakteristik secara umum dari
dua jenis larutan ini dapat dilihat pada table dibawah ini:

Karakteristik Asam Tembaga Tembaga Sianida

Plating rate Tidak terbatas Terbatas
Electrode efficient Hampir 100% Variable
Controlling Mudah Rumit
Throwing power Kurang Baik
 Covering power Kurang Baik
Avability of metal Tinggi Rendah

Perbedaan utama antara kedua jenis larutan diatas adalah larutan asam tembaga
berisi ion-ion yang sederhana, sedangkan larutan sianida berisi ion-ion kompleks.

Mekanisme Reaksi:

CuSO4 → Cu2+ + SO42-

Reaksi di anoda:

2H2O → O2 + H+ + 4e

Cu → Cu2+ + 2e

Reaksi di katoda:

Cu2+ + 2e → Cu

H2O + 2e → H2 + 2OH-

Reaksi lain yang terjadi di anoda:

Cl- → Cl2 → 2e (tidak semua Cl menjadi khlor)

H2SO4 → 2H+ + SO42-

SO42- → SO3 + 1/2O2 + 2e

SO42- + H2O → H2SO4.xH2O

Cu + 1/2O2 → CuO

CuO + H2SO4.xH2O → CuSO4 + H2O

III. ALAT DAN BAHAN
Alat :
1. Gelas kimia
2. Pipet volum 10 mL, 25 mL
3. Thermometer
4. Hot plate
5. Multimeter
6. Logam Cu
7. Logam Fe
8. Neraca analitik

Bahan :

1. Larutan NaOH 10%

2. Larutan HCl 10%
3. Zonax Copper 50 gr
4. Brightener A 5 mL
5. Brightener B 5 mL
6. Aquadest

IV. SKEMA KERJA

V. DATA PERCOBAAN
 Table Data

Parameter Logam A Logam B

Luas permukaan (cm2) 10,64 10,64
Berat awal (gr) 3,24 3,56
Berat akhir (gr) 3,36
Arus (A) 1,2768
Waktu pelapisan (sekon) 600 1200
Selisih berat (gr) 0,12 0,39

VI. PENGOLAHAN DATA

4.1 Perhitungan Arus
  Luas permukaan logam
Panjang = 5,6 cm
Lebar = 1,9 cm
Luas =PxL
= (5,6 x 1,9) cm2
= 10,64 cm2
= 0,1064 dm2
→ Luas permukaan (2 logam) = 0,1064 dm2 x 2
= 0,2128 dm2
 Arus yang diberikan
I = i x Luas permukaan logam
= 6 A/dm2 x 0,2128 dm2
= 1,2768 A
4.2 Perhitungan Berat menurut Hukum Farraday
 Untuk Logam A
Ar ( x ) × I × t
W=
nF
Ar ( Fe ) × I ×t
¿
nF
gr
55,85 ×1,2 A × 600 s
mol
¿
C
2× 96500
mol
¿ 0,21 gr
 Untuk Logam B
Ar ( x ) × I × t
W=
nF
Ar ( Fe ) × I ×t
¿
nF
gr
55,85 ×1,2 A × 1200 s
mol
¿
C
2× 96500
mol
¿ 0,42 gr
 4.3 Perhitungan Effisiensi
 Untuk Logam A
selisih berat
η= ×100 %
berat teoritis (W )
0,12 gr
¿ × 100 %
0,21 gr
¿ 57,14 %
 Untuk Logam B
selisih berat
η= ×100 %
berat teoritis (W )
0,39 gr
¿ × 100 %
0,42 gr
¿ 92,86 %

VII. PEMBAHASAN
Oleh Rizki Zahrarianti/08414024

VIII. KESIMPULAN
IX. DAFTAR PUSTAKA
1. Faraz Umar, “Pelapisan Listrik”, ITB, Bandung, 1994.
2. Gosta Wranglen, “An Introduction To Corrosion And Protection Of Metals”,
Royal Institute of Technology, 1974.
3. Hartomo, dkk, “Mengenal Pelapisan Logam”, Yogyakarta, 1992.