Confeco de Placas de Circuito Impresso (PCI)

Antigamente, os componentes de um circuito eletrnico produzido industrialmente eram montados sobre pontes isolantes. Alguns aparelhos de rdio e televiso montados desta forma ainda esto funcionando nos dias de hoje. Entretanto, com a evoluo dos processos de fabricao e a exigncia de miniaturizao, surgiu o circuito impresso, que apresenta muitas vantagens em relao aos processos de montagem anteriormente utilizados. Esta unidade tratar do projeto de circuitos impressos e sua confeco, visando capacitar voc a produzir o circuito impresso para as montagens simples. O circuito impresso constitudo por filetes de material condutor, fixos numa chapa de material isolante. Os filetes substituem os condutores eltricos, nas ligaes entre componentes, dos circuitos. Algumas vantagens que o circuito impresso apresenta, em relao montagem convencional, so:

Eliminao da fiao de conexo entre os componentes. Padronizao da montagem de circuitos em linhas de produo. Uniformidade na disposio dos componentes. Economia de espao. Acesso fcil aos componentes para medies. Melhoria do acabamento final do circuito.

A figura seguinte apresenta uma montagem realizada em placa de circuito impresso.

Montagem realizada em placa de circuito impresso

Matria-prima
A matria-prima para confeco de um circuito impresso uma chapa de material isolante recoberta em uma das faces por uma lmina de material condutor.

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Vista lateral da placa de circuito impresso

Chapa de material isolante

A chapa de material isolante pode ser de fenolite ou fibra de vidro (fiberglass). O fenolite um material isolante de cor marrom ou parda com pequenas variaes de tom. A chapa encontrada em diversas espessuras (0,5mm a 2mm) e tem pouca rigidez mecnica. J a fibra de vidro um material isolante, levemente transparente com tima rigidez mecnica e boa isolao eltrica. A espessura de aproximadamente 1mm. usada normalmente em linhas de produo industriais.

Material condutor
O material condutor utilizado para revestir uma das faces da chapa isolante , normalmente, o cobre. Em circuitos mais sofisticados (equipamentos mdicos, computao etc.), onde necessria alta confiabilidade no funcionamento, a face cobreada banhada em ouro, para evitar oxidaes e maus contatos. Existem ainda placas para a fabricao de circuitos impressos cobreadas nas duas faces.

Vista lateral da placa de circuito impresso dupla face Este tipo de placa utilizado em circuitos que contm um grande nmero de componentes e ligaes e que apresentariam dificuldades de execuo em uma placa de face simples.

Interligao dos componentes

Quando a placa do circuito est pronta, a face cobreada no apresenta mais a camada de cobre em toda sua extenso. No processo de fabricao, o cobre removido de determinadas regies da placa. O resultado a formao de trilhas de cobre que percorrem a placa.

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Placa de circuito impresso finalizada As trilhas, chamadas de filetes, sero responsveis pela interligao dos componentes que compem o circuito. Todos os componentes que forem soldados a um filete de cobre estaro ligados eletricamente entre si como se houvesse um condutor de interligao. As figuras seguintes ilustram como acontece a substituio de uma ligao por condutor por uma ligao atravs de circuito impresso.

Montagem em ponte isolante

Montagem em placa de circuito impresso

A figura seguinte apresenta uma vista em corte da ligao por filete entre os terminais de dois componentes.

Vista em corte da ligao por filete entre os terminais de dois componentes

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Confeco Manual
A confeco de circuito impresso a realizao de um conjunto de procedimentos que resulta em uma placa com tamanho, filetes e furaes adequadas montagem de um circuito eletrnico. A confeco de uma placa de circuito impresso envolve uma seqncia de procedimentos, realizados a partir do projeto pr-elaborado:

Corte da chapa de fenolite; Preparao para a pintura; Pintura; Corroso; Selagem; Furao.

Corte da placa de fenolite

Com o projeto em mos, determina-se o tamanho de placa necessrio para a fabricao do circuito impresso. O corte da placa pode ser realizado com um arco de serra, com uma lmina afiada, com uma guilhotina ou com cortador.

Corte da placa de circuito impresso A guilhotina o melhor equipamento para o corte das placas, mas normalmente s utilizada industrialmente.

Preparao para a pintura

Antes de realizar a pintura, a chapa deve sofrer um processo de limpeza do lado cobreado. A limpeza se divide em duas fases: Fsica: eliminao de xidos e poeiras. Qumica: eliminao de gorduras, aplicando-se um solvente na face cobreada. A limpeza qumica normalmente realizada apenas nos processos de fabricao industrial de circuitos impressos.
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Pintura da placa
A pintura feita sobre a face cobreada. As regies de cobre cobertas pela tinta so aquelas onde o cobre deve permanecer na placa. O projeto da placa traz o desenho das regies de cobre que devem permanecer e das que devem ser retiradas.

Regies cobreadas que devem permanecer na placa A pintura pode ser realizada de vrias formas. Dentre elas, podemos citar:

Processo manual Foto gravao Impresso serigrfica (silk-screen)

A pintura por processo manual muito utilizada para a confeco de um pequeno nmero de placas de circuito impresso. Consiste do traado dos contornos sobre a face cobreada e posterior preenchimento dos espaos com tinta apropriada.

Pintura das trilhas em placas de circuito impresso Os processos de silk-screen e fotogramao so utilizados na produo industrial de circuitos impressos.

Corroso na placa
Corroso o processo qumico que retira da chapa o cobre que no est coberto por tinta. A corroso feita normalmente por um preparado qumico denominado Percloreto de Ferro. O Percloreto de Ferro um sal com teor cido que, dissolvido em gua, realiza a retirada do cobre
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das regies desprotegidas da placa. Nos processos industriais o cido jogado sobre a face cobreada da placa.

Processo industrial de corroso da placa Nos processos de fabricao em pequena escala o Percloreto colocado em um recipiente de material no metlico, a placa deve ser suspensa neste recipiente de forma que ela fique imersa no Percloreto mas no toque o fundo e que fique com o lado cobreado para baixo para que os sedimentos que se desprendem da parte no protegida da placa (parte no pintada) se depositem no fundo do recipiente.

Selagem
Aps a corroso, a face da placa deve ser selada com um produto que evite a oxidao. Normalmente usa-se um verniz protetor que pode ser goma-laca (dissolvida em lcool) ou mesmo um verniz em SPRAY, contanto que aceite a solda.

Processo de selagem da placa de circuito impresso

Furao
Aps a selagem a placa furada para a colocao dos componentes e tambm para a fixao.

Furao para terminais de componentes: os furos so realizados com brocas adequadas para cada tipo de componente.

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Furadeira para placa de circuito impresso A tabela abaixo apresenta alguns componentes e as brocas utilizadas para os furos de passagem dos seus terminais.
Componente Resistores (at 5w) Capacitores Trinpots Condutores (22 AWG)

Dimetro da Broca 1,0mm 1,0mm 1,5mm 1,0mm

Furos para a fixao: Os furos para a fixao devem ser realizados com dimenses compatveis com o elemento de fixao utilizado.

Nos casos de fixao por parafuso e espaador, o furo deve ser pouco maior que o dimetro externo da rosca (furo passante), no permitindo porm a passagem da cabea.

Fixao da placa por parafuso A furao tambm pode ser feita utilizando os furadores de circuito impresso.

Processo Automtico
Os passos para confeco da PCI (ou PCB - Printed Circuit Board) so desenvolvidos atravs de software especfico. Existem softwares que permitem o desenvolvimento somente da PCI e softwares que geram a PCI atravs do circuito eletrnico. Observe o circuito eletrnico desenvolvido no software Proteus a seguir:
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Circuito eletrnico desenvolvido no software Proteus Sem levar em conta o detalhamento do funcionamento e componentes, possvel gerar a placa de circuito impresso correspondente.habilitando o mdulo de gerao de PCB disponvel no software. Um ponto muito importante a ser observado conferir se todos os componentes envolvidos possuem referncia para serem identificados em relao a todas s suas caractersticas. Podemos observar isso em um zoom dado em um dos componentes mostrados acima: trata-se de um CI da famlia TTL, nesse caso o 74LS161.

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No caso desse componente especfico, o software j possui em sua biblioteca as suas referncias. Sendo assim, a gerao da PCI torna-se possvel e facilmente implementada. Alguns outros fatores devem ser levados em considerao, como comprimento mximo da trilha, nmero mximo de vias em uma trilha, distncia mnima, blindagem, etc. Observe a seguir como fica esse mesmo esquema eletrnico mostrado aps ter sido montado o PCI via software:

PCI desenvolvida por software de um circuito eletrnico Nesse caso, o software utilizado foi o Ares, que um mdulo do Proteus. Esse mdulo do software permite a visualizao das trilhas e ilhas bem como a descrio de todos os componentes para que seja efetuada a montagem. Observe a seguir a captura de um detalhamento da identificao dos componentes:

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Captura de um detalhamento da identificao dos componentes no projeto da PCI A organizao e distribuio dos componentes pode ser feira de forma automtica ou manual. Caso queira que seja feita manualmente, a maioria dos softwares permite essa alterao clicando e arrastando os componentes. Observe a seguir a PCI gerada a partir do mesmo circuito j apresentado, porm com os componentes sem definio exata de localizao na placa:

Componentes sem definio exata de localizao na placa de circuito impresso Aps ter em mos a PCI definida, o detalhamento e montagem da mesma podem ser feitos manualmente ou atravs de processos automatizados.
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