Aplikasi Fin terhadap Prosesor Komputer Sebagai Tugas Mata Kuliah Pindah Panas

Oleh : Aris Irfandi (115100201111002) Darwin Prayogo (115100200111014) Giono (115100200111040) Lanang Mijar Anggoro (115100207111005) Masruri (115100200111056) M Ali Bahruddin (115100201111004)

FAKULTAS TEKNOLOGI PERTANIAN UNIVERSITAS BRAWIJAYA MALANG 2012

A. PENDAHULUAN

Fungsi sirip (fin) adalah untuk memperluas permukaan benda agar laju perpindahan kalor dapat diperbesar, sehingga proses pendinginan benda dapat dipercepat. Contohnya, pemasangan sirip pada prosesor komputer dan pemasangan sirip pada motor bakar. Dengan adanya sirip, peralatan yang dipasangi sirip akan dapat bekerja dengan semestinya, tidak ada gangguan dan tidak memberikan kerusakan. Prosesor yang dipasangi sirip, akan menjadikan komputer terhindar dari kondisi hang, dan silinder motor bakar yang dipasangi sirip juga akan terhindar dari kondisi piston mengunci. Untuk mengetahui besar kalor sesungguhnya yang dilepas sirip dapat dilakukan dengan mengetahui efisiensi sirip atau efektivitas sirip terlebih dahulu. Karenanya sangat penting untuk mengetahui hubungan antara dengan efisiensi dan antara dengan efektivitas sirip . Pada persoalan ini, nilai ditentukan oleh kondisi fluida di sekitar sirip, bahan sirip dan dimensi sirip. Penelitian dilakukan untuk keadaan tak tunak Selama ini untuk sirip tipis, umumnya pendekatanpenyelesaian dilakukan dengan kasus 1D. Pada penelitian ini, pengembangan dilakukan dengan tinjauan kasus 2D, artinya proses perpindahan kalor konduksi pada sirip berlangsung dalam 2 arah, arah x dan y. Penelitian sirip sirkumferensial telah dilakukan (Supranto, 1991), selain diselesaikan secara simulasi numerik, penelitian juga dilakukan secara eksperimen di laboratorium. Penelitian sirip secara simulasi numerik dengan bentuk lain juga telah dilakukan, seperti: bentuk piramid (Bintoro A.N. dan PK Purwadi, 2006), dan bentuk piramid terpotong (Paskalianus dan PK Purwadi, 2006). Kesemua penelitian di atas, dilakukan dengan mengasumsikan bahwa aliran kalor konduksi yang terjadi di dalam sirip berlangsung dalam 1 arah, tegak lurus dasar sirip (kasus 1D). Semua penelitian diselesaikan dengan mempergunakan metode beda-hingga. Untuk penelitian Supranto, mempergunakan metode implisit dengan sifat bahan diasumsikan konstan, sedangkan peneliti yang lainnya mempergunakan metode eksplisit tetapi dengan nilai konduktivitas termal bahan sirip berubah terhadap perubahan suhu. Sirip longitudinal profil siku empat mempunyai suhu awal merata sebesar Ti. Sirip secara tiba-tiba dikondisikan pada lingkungan fluida bersuhu T dengan nilai koefisien perpindahan kalor konveksi sebesar h. Suhu dasar sirip dipertahankan tetap dari waktu ke waktu sebesar Tb (pada penelitian ini, Tb=Ti). Dengan berjalannya waktu, seluruh permukaan sirip akan melepaskan kalor ke fluida sekitar dengan cara konveksi sampai sirip

mencapai keadaan tunak. Pertanyaannya, berapa nilai efektivitas sirip dan efektivitas sirip untuk berbagai nilai L3/2(h/kAm)1/2 dari waktu ke waktu.

B. Aplikasi Fin pada prosesor komputer Dalam komputer terdapat fin, namun biasanya orang lebih mengenal dengan sebutan heatsink. Heatsink itu sendiri merupakan salah satu dari berbagai varian jenis model pendinginan komponen pada komputer atau alat elektronik yang terbuat dari bahan metal. pendinginan dalam komputer itu sendiri dapat berupa heatsink fan, heatpipe, watercooling sampai yang menggunakan nitrogen sebagai media. Bahan pembuat heatsink ada berbagai macam seperti alumunium, temabaga bahkan silver. Selain bahan, bentuk dan ukuran heatsink bermacam-macam tergantung perancangan sang produsen heatsink dengan berbagai teknik, tetapi memiliki out-put atau tujuan yang sama yaitu mendinginkan komponen komputer. C. Fungsi Heatsink Fungsi heatsink adalah membantu proses pendinginan sebuat processor dll, kata-kata seperti ini banyak dan sering kita jumpai. sebenarnya pernyataan ini salah, tetapi tidak semua salah secara langsung memang benar tetapi bagai mana secara teknik dan teknis, ini yang akan dikaji sedikit. secara teknik, semakin luas permukaan perpindahan panas sebuah benda maka akan semakin cepat proses pendinginan benda tersebut. Sebagai contoh, jika ingin mendinginkan secangkir kopi dalam cangkir apa yang dilakukan adalah menarunya di sebuah piring kecil lalu meniupnya sebentar dan langsung di minum . Hal itu dilakukan karena luas permukaan piring lebih besar dari pada cangkir sehingga proses perpindahan pembuangan panas semakin cepat. begitu juga pada heatsing, fungsi sebenarnya dari heatsink adalah memperluas daerah perpindahan panas dari sebuah penghasil panas (CPU, NB, SB, memory dll) sehingga proses pembuangan panas dapat cepat terjadi. Jika panas yang dibuang cepat maka dapat membantu pendinginan dari sebuah alat penghasil panas seperti yang telah dijelaskan tadi.

Guna memperluas areal permukaan perpindahan panas, salah satu tekniknya adalah dengan mebuatkan sirip-sirip yang ada disamping atau atas dari heatsink, sehingga dengan ukuran luas penampang yang sama akan menghasilkan luas perpindahan panas yang besar. Tebal tipisnya sirip juga berpengaruh dari proses perpindahan panas, semakin tebal akan semakin

sukar/lama panas menjalar keseluruh bagian heatsink. Bentuk Fin (sirip) sebaiknya yg berupa irisan langsung dari dasar HS, pada beberapa merek heatsink FIN-nya berupa tempelan. Jelas bahan penempel tersebut merupakan hambatan proses perambatan panas. D. Cara Kerja Heatsink Heatsink bekerja selama proses penghasilan panas pada komputer bekerja, jika perangkat tersebut tidak bekerja/ menghasiklan panas maha heatsink tidak akan bekerja. Heatsink akan menerima panas dari processor misalnya dari permukaan yang bersentuhan dengan processor lalu panas tersebut akan menyebar keseluruh bagian heatsink dengan sama rata besarnya melalui sirip-sirip. Panas yang telah menyebar tadi harus dibuang khan, yang berfungsi untuk membuang panas adalah fan, fan akan menyemburkan udara keseluruh bagian heatsink dan membuang seluruh panas yang ada pada sirip-sirip tersebut. Dan sudah tentu, bahwa udara yang masuk/ disemburkan oleh fan adalah udara dingin (udara suhu kamar), setidak-tidaknya temperatur udara yang masuk lebih rendah ari udara yang ada pada sumber kalor selama proses pendiginan/ pembuangan panas berlangsung. Usahakan udara yang telah melalui heatsink panas (udara panas keluar) tidak mengenai heatsing yang lain. Jika ini terjadi sama saja menahan panas pada heatsink yang lainnya. Sebaiknya hal-hal seperti ini dihindarkan.

E. Bahan yang digunakan Cepat rambatnya proses perpindahan panas, bergantung pada bahan dasar yang digunakan untuk membuat heatsink. Karena proses perpindahan panas pada heatsink terjadi secara konduksi maka besarnya konduktivitas dari sebuah bahan baku (metal) sangat menentukan. Semakin besar nilai konduktivitas dari sebuah bahan (metal) maka akan semakin cepat proses perpindahan panas berlangsung. Selain permasalahan cepat rambat proses perpindahan panas, penilaian lain adalah seberapa cepat proses pembuangan panas pada bahan tersebut. Setelah diatas diterangkan cepat rambat perpindahan kalor, disimpulkan bahwa komponen yang cepat menjadi dingin adalah kebalikan dari kecepatan rambat kalor dimulai dari besi, alumunium dan tembaga. Artinya besi dan alumunium memiliki proses pembuangan panas labih cepat dibandingkan dengan tembaga. Sehingga dapat disimpulkan bahwa tembaga memiliki proses penyerapan/ perpindahan panas yang cepat/ baik tetapi tidak memiliki proses pembuangan panas yang

lamban/ buruk. Ada dua bahan yang biasanya digunakan, yaitu aluminium dan tembaga. Kedua bahan tersebut tidak dapat diberikan perbandingan secara keseluruhan. Untuk komponen yang tidak banyak menghasilkan kalor yang biasanya menggunakan heatsink pasif sebaiknya menggunakan heatsink berbahan baku alumunium, sedangkan untuk jenis heatsink aktif, sebaiknya menggunakan bahan tembaga. Tetapi beberapa merk, produsen mencoba menggabungkan kedua bahan tersebut, dapat ditemui pada HSF oroginal intell (presscot) dan AMD keluaran terbaru (Sempron), jika diperhatikan bagian tengah dari HSF tersebut adalah tembaga sedangkan bagian luar adalah alumunium. Semakin besar panas yang dihasilkan oleh prangkat komputer, maka harus semakin bagus heatsink/pendinginan yang di pasang pada perangkat komputer anda. Panas yang dihasiklan (Q in) harus sama dengan panas yang dibuang (Q out) oleh heatsing (paling tidak mendekati). heatsink yang bagus akan mempengaruhi kinerja pendinginan, semakin bagus pendinginan ini maka akan semakin awet perangkat komputer. F. Gambar Fin

DAFTAR PUSTAKA Bintoro A.N. dan Purwadi PK, 2006, Efektivitas Sirip Piramid Keadaan Tak Tunak dengan Sifat Bahank=k(T), FT USD Yogyakarta: Prosiding Seminar Nasional Teknologi: Teknologi Bagi Masyarakat. Holman JP, 1995, Perpindahan Kalor, Jakarta: Penerbit Erlangga, Edisi keenam. Paskalianus , 2006, Efektivitas Sirip Piramid Terpotong Pada Keadaan Tak Tunak, dengan Konduktivitas Termal Bahan, FT USD Yogyakarta: Prosiding Seminar Nasional Purwadi PK, 2007, Efektivitas Sirip Keadaan Tak Tunak dengan Nilai Konduktivitas Termal k=k(T), FTI UII Yogyakarta: Prosiding Seminar Nasional