ESCUELA PROFESIONAL DE INGENIERA INFORMTICA Y SISTEMAS

DOCENTE: NORA CATACORA

INFORME: RECONOCIMIETO DE DISPOSITIVOS DE LA PC

ASIGNATURA : ENSAMBLAJE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORAS
DOCENTE : ING: FRANCISCO CARI

DESARROLLADO POR: CHACCARA DIAZ, CHEN QUISPE MOSCOSO, WILBER TOMAYLLA GUTIERREZ, Herika

ABANCAY- APURMAC PER - 2010

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INTRODUCCIN

La investigacin que a continuacin se presenta tiene por finalidad dar a conocer como se desensambla un computador. Entre los aspectos que hay que tener en cuenta se tienen: conocer cules son las herramientas a utilizar y saber identificar cada uno de sus componentes por su tipo de bus, funcin, caractersticas tcnicas, entre otros. Esto no en ms que un proceso, es decir, una secuencia coherente de pasos basada en un plan previamente establecido, y con un fin esperado. Ahora bien, para desensamblar un equipo, es necesario sealar un conjunto mnimo de normas que harn que el trabajo resulte satisfactorio. Estas normas bsicas de seguridad son un conjunto de medidas destinadas a proteger la salud de todos, prevenir accidentes y promover el cuidado del material con el que se trabaja. Es importante sealar que, para el desarrollo de la investigacin se elaboraron tres preguntas generadoras las cuales son mencionar en primer lugar, las diferentes normas de seguridad para el desensamblaje de un

computador (PC), y finalmente el reconocimiento de los dispositivos y sus caractersticas.

1. DESENSAMBLAJE
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1.1.Normas De De Seguridad A Tratar Antes Del Desensamblaje de Un Computador a. Se va a manipular un aparato elctrico, por lo que hay que asegurarse de que el aparato est completamente desenchufado. b. Antes de tocar ninguna tarjeta o la misma placa, se debe descargar la posible electricidad esttica del operador. sta podra daar algunos elementos (como las memorias), provocando as su inutilidad permanente. Para evitar esto se puede tocar algn elemento metlico (la torre, si es que es metlica) o utilizar una pulsera desmagnetizante o antiesttica. c. Disponer de buena iluminacin y espacio de trabajo, y de las herramientas adecuadas, como destornilladores, pinzas, entre otros. d. Buscar un lugar cmodo para el desmontaje, pues ste es largo y as se evita posible dolores de espalda. e. Antes de desarmar, desconectar o quitar es recomendable que preste suma atencin del como y donde iba la pieza o el cable, si bien la gran mayora del los componentes encajan de 1 sola forma y en 1 solo lugar no en todos los casos es as. f. No desconecte o conecte nada en el computador mientras este est encendido, podra quemar alguna pieza. g. La placa base y la bandeja de metal estn conectadas y se extraen como una sola pieza. h. El ordenador es un objeto pesado (su peso mnimo aproximado es de 25 kg) y su manipulacin puede resultar complicada. Solicite ayuda si tiene que levantarlo, moverlo o inclinarlo; para levantar el ordenador se necesitan dos personas. Levntelo siempre correctamente para evitar lesiones y procure no inclinarse para realizar esta operacin. i. La base del ordenador debe estar instalada en todo momento para garantizar la mxima estabilidad del sistema. Si no se instala la base, el ordenador podra volcarse y provocar lesiones personales o daos en el ordenador. j. El procesador y el ensamblaje del disipador de calor pueden alcanzar temperaturas elevadas. Para evitar quemaduras, antes de tocarlos

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asegrese de que ha transcurrido el tiempo suficiente para que ambos se hayan enfriado. 2. APERTURA DE LA CASCASA DEL CHASIS Existen diferentes mtodos para abrir los chasis. Para conocer cmo abrir un chasis especfico, La mayora de los chasis se abren de una de las siguientes formas: Se puede retirar la carcasa del chasis en una sola pieza. Se pueden retirar los paneles superiores y laterales del chasis. Es posible que deba retirar la parte superior del chasis antes de poder retirar las tapas laterales. En nuestro caso dos tornillos sujetan cada tapa lateral que deberemos sacar con un Destornillador. Quitamos los tornillos de un lado

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Deslizamos la tapa y la separamos de la caja

Seguidamente empezamos a sacar todos los dispositivos de la carcasa

3. Descripcin de cada uno de los dispositivos de la PC. 3.1.PROCESADOR: El procesador es el cerebro del sistema, encargado de procesar toda la informacin. Es el componente donde es usada la tecnologa ms reciente. Existen en el mundo slo cuatro grandes empresas con tecnologa para fabricar procesadores competitivos para computadoras: Intel (que domina ms de un 70% del mercado), AMD, Va (que compr la antigua Cyrix) e IBM, que fabrica procesadores para otras empresas, como Transmeta.
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Algunos de los modelos ms modernos, y los cuales cuentan con la tecnologa ms avanzada de la actualidad son el Intel Core Sandy Bridge en sus variables i3, i5 e i7, el AMD Fusion y FX, los cuales pueden incorporar hasta 8 ncleos.

Seguidamente realizaremos las caractersticas del procesador intel petium 4 Intel Pentium 4 Processor 1.70 GHz, 256K Cache, 400 MHz FSB

ESPECIFICACIONES

Estado Ncleos N de subprocesos Velocidad de reloj Cach L2 Ratio de bus por ncleo Velocidad del bus de sistema Paridad del bus de sistema

EOIS 1 1 1.7 GHz 256 KB 17 400 MHz No

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Conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles SKU suplementaria Litografa TDP mx. Rango de voltaje VID Precio de cliente recomendado

32-bit No No 180 nm 64 W 1.580V-1.75V N/A

PAQUETE DE ESPECIFICACIN TCASE Tamao del paquete Tamao del chip de procesamiento N de transistores en chip 76C 53.3mm x 53.3mm 217 mm2 de 42 million

procesamiento Zcalos admitidos PPGA423, PPGA478

Opciones de concentracin baja de Consultar MDDS halgenos disponible

AVANCE DE TECNOLOGAS Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel Hyper-Threading No No

Intel Virtualization Technology (VT- No x) Tecnologa de ejecucin de confianza No Intel (Intel TXT) Intel 64 Estados inactivos Tecnologa mejorada Conmutacin segn demanda Intel Bit de desactivacin de ejecucin No No Intel No No SpeedStep No

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3.1.1. PRODUCTOS COMPATIBLES. El "chipset" es el conjunto (set) de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del ordenador, como la forma en que interacciona el microprocesador con la memoria o la cach, o el control de los puertos y slots PCI, AGP, USB... De la calidad y caractersticas del chipset dependern el obtener o no el mximo rendimiento del microprocesador Chipsets compatibles Mobile Intel 852GME Chipset (Configuraciones: 3) Embedded Intel 852GME Chipset with 6300ESB I/O Controller Hub N de CPUs: 1 Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 73,6W Embedded Intel 852GME Chipset with 82801DB I/O Controller Hub 4 (ICH4) N de CPUs: 1 Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 71,9W Mobile Intel 852GME Chipset with 82801DBM I/O Controller Hub 4 Mobile (ICH4-M) N de CPUs: 1 Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 71,9W Intel 865G Chipset (embedded) (Configuraciones: 2) Embedded Intel 865G chipset with 82801EB I/O Controller Hub 5 (ICH5) N de CPUs: 1
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Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 79,3W Embedded Intel 865G chipset with 82801ER I/O Controller Hub 5 R (ICH5R) N de CPUs: 1 Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 79,3W Intel 875P Chipset (Configuraciones: 3) Embedded Intel 875P Chipset with 6300ESB I/O Controller Hub N de CPUs: 1 Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 80W Intel 875P Chipset with 82801EB I/O Controller Hub 5 (ICH5) N de CPUs: 1 Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 78,5W Intel 875P Chipset with 82801ER I/O Controller Hub 5 R (ICH5R) N de CPUs: 1 Integrado: No Precio del sistema: N/A TDP de sistema: 78,5W

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3.1.2. DIAGRAMAS DE BLOQUE

3.1.3. Temperaturas mximas y recomendables para el procesador 1.75V: 1.30GHz 1.40GHz 1.50GHz 1.60GHz 1.70GHz 1.80GHz 1.90GHz 2.00GHz 51.6W 54.7W 57.8W 61.0W 64.0W 66.7W 69.2W 71.8W 70C 72C 73C 75C 76C 78C 73C 74C 35C 35C 35C 40C 40C 40C 35C 35C

3.2.MEMORIA RAM La memoria de acceso aleatorio (en ingls: random-access memory), se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayora del software. Es all donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cmputo. Se denominan "de acceso aleatorio" porque se puede leer o escribir en una posicin de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posicin, no siendo necesario seguir un orden para
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acceder a la informacin de la manera ms rpida posible. Durante el encendido del computador, la rutina POST verifica que los mdulos de memoria RAM estn conectados de manera correcta.

3.2.1. Funcionamiento De Una Memoria Ddr

La celda de memoria se carga de una corriente elctrica alta cundo indica el valor 1. La celda de memoria se carga de una corriente elctrica baja cundo indica el valor 0. apagar la computadora, las cargas desaparecen y por ello toda la informacin se pierde. Este tipo de celdas tienen un fenmeno de recarga constante ya que tienden a descargarse, independientemente si la celda almacena un 0 un 1, esto se le llama "refrescar la memoria", solo sucede en memorias RAM y ello las vuelve relativamente lentas.

3.2.2. Definicin de memoria tipo DDR DDR proviene de ("Dual Data Rate"), lo que traducido significa transmisin doble de datos (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar los datos de manera simultnea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cules tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). Tambin se les
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denomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores fsicamente independientes por ambas caras como el primer estndar DIMM.

3.2.3. Partes que componen la memoria DDR

1) Tarjeta: es una placa plstica sobre la cul estn soldadas los componentes de la memoria. 2) Chips: son mdulos de memoria voltil. 3) Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR. 4) Muesca: indica la posicin correcta dentro de la ranura de memoria DDR. 3.2.4. El tiempo de acceso de la memoria DDR Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM d un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

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Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

DDR PC2100 DDR PC2700 DDR PC3200

7.5 nseg 6 nseg, 5 nseg

3.2.5. Latencia de la memoria DDR Tipo de memoria DDR PC2100 DDR PC2700 DDR PC3200 Latencias (CL) 2.5 2.5 2.5 hasta 4

3.2.6. Caractersticas 256Mb DDR 333MHz mdulo de memoria RAM, nmero PC2700 DDR333. 184 pines, no ECC, 2.5V, adecuado para la mayora de los equipos de escritorio diseado para 333 MHz de memoria. De un solo lado con 8 fichas, valorados CL2.5-3-3. DDR333 es un mdulo doble de memoria en lnea y est diseado para montarse en conectores de 184 pines del conector del borde. Diseo sincrnico permite un control preciso del ciclo con el uso de reloj del sistema. Data I / O las transacciones son posibles a ambos lados del DQS. El rango de frecuencias de funcionamiento, latencias programables y longitudes de rfaga permite al mismo dispositivo ser til para una variedad de gran ancho de banda, las aplicaciones de alto rendimiento de memoria del sistema. Ms caractersticas: Density: 256 Mb Speed: 333 Mhz Data Rate: PC2700 Alinea DLL DQ y DQS transicin con la transicin CK Doble velocidad de datos de arquitectura Estroboscpica de datos bidireccional (DQS) Diferencial entradas de reloj (CK y CK /)
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Actualizacin automtica y auto actualizacin 8192 ciclos de actualizacin / 64 ms Fuente de alimentacin: VDD, VDDQ: 2.7V / 0,1 V Programable Burst longitud (2,4,8) Deteccin de presencia serie con EEPROM

3.3.PILA (CR2032 (KTS)

LIT HRUM BOTTERY)

Una batera CR2032 es un estndar de batera de litio nominal de 3.0 voltios , comnmente utilizados en los ordenadores como una batera CMOS , algunos cientficos y las calculadoras grficas , instrumentos cientficos , relojes , relojes , juguetes , sistemas remotos sin llave y el pequeo LED linternas . 3.3.1. Qu es una batera CMOS? La batera CMOS es una pequea batera que alimenta ciertos componentes en la placa base del ordenador mientras el ordenador est apagado. La batera es una pila de litio de botn de 3 voltios y tiene una vida til de hasta diez aos. Sin una batera CMOS, muchos sistemas informticos importantes no sera capaz de funcionar. 3.3.2. Identificacin Bateras CMOS son por lo general CR2032. Son pequeos crculos de plata que se colocan en la placa base del ordenador. 3.3.3. Funcin La batera CMOS mantiene el reloj del sistema y la memoria que almacena la BIOS si el equipo est apagado.

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3.3.4. Efectos Una batera CMOS ofrece seales de alerta antes de que muera. El problema ms comn es la hora del sistema que cambia cada vez que se inicia el equipo. 3.3.5. Cunto dura esta batera? Bateras CMOS puede durar 5 aos. Si un equipo de batera CMOS pierde un cargo, tendr que configurar manualmente la fecha y hora del sistema. 3.3.6. Expertos de Insight Si un equipo ha quedado fuera por un perodo muy largo de tiempo y no arranca, la batera CMOS puede necesitar ser reemplazada. 3.3.7. Fun Fact A pesar de que la batera CMOS es parte integral de la funcin del equipo, que es el componente ms fcil y ms barata de reemplazar. 3.3.8. Algunas comparaciones con otras bateras La batera BR2032 tiene las mismas dimensiones, pero un voltaje ligeramente menor nominal y la capacidad. Es muy adecuado para extremas temperaturas, y es operable a temperaturas tan altas como 85 C o tan bajo como -30 C. Tambin cuenta con un mucho menor ndice de autodescarga. Usando un BR2032 en lugar de una CR2032 no daar el equipo, y en la mayora de los casos funcionar correctamente. La nomenclatura de la batera se define por la Comisin Electrotcnica Internacional (IEC) en sus 60086-3 estndar (bateras de pilas, parte 3 bateras del reloj). La primera letra indica que el sistema electroqumico utilizado: C: (-) de litio del electrodo - orgnica de electrolitos - dixido de manganeso de electrodos (+) B: (-) electrodo de litio - electrlito orgnico - de carbono monofluoride electrodo (+) El R segunda letra indica una ronda (cilndrico) formulario. 2032 indica el tamao es 20,0 0,2 mm de dimetro y 3,2 0,5 mm de altura como se define en la norma IEC 60086.

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Litio

dixido

de Litio- monofluoride de carbono BR2032 5004LB 190 mAh 2,8 V

manganeso IEC nombre ANSI / NEDA nombre La capacidad tpica Nominal de tensin CR2032 5004LC 225 mAh 3,0 V

3.4. PCI (FAX MODEL CONECTOR RJ11

FAX MODE (CNR V1.2))

3.4.1. Informacin Bsica MODEM/FAX Modelo Chipset CNR V1.2 PCTEL PCT2303 (PCT303L+PCT 303A) Velocidad Interface 56.600 BPS CNR (requiere slot CNR en la placa madre) Compatibilidad Windows 95, Windows 98, Windows NT, Windows 2000, Windows Me, Windows XP

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3.4.2. Definicin de tarjeta fax-mdem

Mdem proviene de ("MODulator/DE-Motulator") modulador/desmodulador. Es una tarjeta para expansin de capacidades que permite convertir la seal analgica de la red telefnica en digital de la computadora y viceversa, y as poder acceder a servicios tales como el acceso a Internet (red mundial de redes) y el envi de fax por medio de una aplicacin especial para ello. La tarjeta faxmdem se inserta dentro de las ranuras de expansin "Slots" integradas en la tarjeta principal ("Motherboard") y se atornilla al gabinete para evitar movimientos y por ende fallas. Todas las tarjetas fax-mdem integran dos puertos para conectar el cable telefnico, uno para seal de entrada y otro para seal de salida. Otras funciones del fax-mdem es de la compresin de datos para evitar el manejo de largas cadenas de datos, as como la correccin de errores provenientes de la lnea telefnica debido a la variacin de voltajes.

3.4.3. Caractersticas generales de la tarjeta fax-mdem Estn diseadas para el uso de la red telefnica para enviar y recibir datos, por lo que tienen una velocidad mxima de transmisin de datos en bits por segundo (bps). Tienen 2 puertos RJ11 para el enviar y recibir datos de la red telefnica. Cuentan con un conector especial en su parte inferior que permite insertarlas en las ranuras de expansin de la tarjeta principal. Anteriormente, los mdem eran dispositivos externos que se conectaban al puerto COM de la computadora. Compiten actualmente contra los fax mdem externos, las cules ofrecen muchas ventajas con respecto a la velocidad, el uso de cables, portabilidad y puertos fsicos.

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3.4.4. Partes que componen la tarjeta fax-mdem

1) Conector para la ranura: es el encargado de transmitir datos entre los puertos de la tarjeta y la tarjeta principal ("Motherboard"). 2) Tarjeta: es la placa plstica sobre la cul se encuentran montados todos los chips y circuitos. 3) Placa de sujecin: es metlica y permite soportar los puertos as como la sujecin hacia el chasis del gabinete. 4) Puertos: permiten la conexin del cable telefnico con la tarjeta y su respectiva comunicacin con la tarjeta principal ("Motherboard"). 3.4.5. Tipos de conectores para las ranuras Muestran los conectores comenzando con los ms recientes y su respectiva ranura de expansin, hasta los ms antiguos. PCI ("Peripheral Components Interconect"): integra una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel Pentium, tiene una velocidad de transferencia de hasta 125.88 Megabytes/s (MB/s) a 503.54 MB/s respectivamente, cuentan con una velocidad interna de trabajo de 33 MHz para 32 bits y 66 MHz para 64 bits. AMR / CNR ("Audio Modem Riser" / "Communication Network Riser"): AMR buscaba ser una ranura multifuncin que ahorra en la fabricacin de hardware utilizando recursos software, mientras que CNR solamente es una versin mejorada de AMR. ISA-16 ("Industry Standard Architecture - 16"): maneja datos a 16 bits, tienen una velocidad de transferencia de hasta 20 Megabytes/s (MB/s),

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cuentan con una velocidad interna de trabajo de 4.77 MHz, 6 Mhz, 8 MHz y 10 MHz. Nombre del conector PCI Nombre del conector Conector PCI Ranura PCI Imagen

AMR / CNR

Conector CNR Ranura CNR

ISA-16

Conector ISA-16 Ranura ISA-16

3.4.6. El puerto telefnico RJ11 Para la conexin con redes telefnicas y por extensin a Internet, utiliza el conector RJ11. Este viene por pares en la tarjeta, siendo uno la lnea de entrada ("In") y el otro de la salida ("Out"). Nombre del puerto RJ-11 Usos Para conectar el cable telefnico convencional de 2 4 hilos. Imagen

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3.4.7. Velocidad de transmisin de datos Es la mxima cantidad promedio de bits que puede enviar la tarjeta faxmdem, su unidad bsica es el bit por segundo (bps), pero para aplicaciones prcticas se utilizan los Kilobits por segundo (Kbps) Baudios. Ejemplo: Tarjeta fax-mdem interno, marca Motorola, modelo SinglePoint, 56 Kbps, PCI. Se puede observar que 56 Kbps significa que soporta transferencia de datos de hasta 56 Kilobits por segundo (Kbps).
4. FUENTE DE PODER APRIX PETIUM 4 P4/ATHLUN DC +3.3V +5V 32A ATHLON Switching Power SUPPY MODEL: AP-400

+12V 15A

-5V 0.5A

-12 0.5A

+5VV5V 2.5A

Output 25A mok

400 W

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5. FLAT

6. DISIPADOR DE CALOR
SEAGATE MODEL ST320014ADE 8GY

7. DISCO DURO
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Ingeniera Informtica y Sistemas SEAGATE MODEL ST320014ADE 8GY

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8. CULER
EVERCOOL (MARCA) LOW NOISE. LONGLIGE HEAT DISSIPATION SPECIALIST (ECGO20412C) BALL BEARING DC 12V O.21A 2.52W TIME

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9. TARJETA DE VIDEO INTEGRADA

VIA

VT8235,

0252CD

CHINA

10. PLACA MADRE

MODELO M925ALU DC 532

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11. PUERTOS INCORPORADOS A LA TEJETA DE RED

RED, AUDIO VIDEO, PUERTO USB, VGA, PUERTO PC2, PUERTO COM, RANURAS

Es para el ingreso de los perifericos

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