Material fr4 (resina epohi/ fibra de vidrio) --El material FR4 est formado por varias hojas de Prepeg,

el cual a su vez est constituido por capas tejidas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi. El material de espesor standard (1,6mm) consta de 8 capas de Prepeg y una de cobre de 35 micrones (1onza/pie cuadrado). Las capas de Prepeg y el laminado de cobre se prensan bajo presin y temperatura controladas para conformar el material final que se utilizar en los procesos de fabricacin.

Caractersticas principales

alta estabilidad dimensional bajo coeficiente de absorcin de humedad inflamabilidad grado 94V0 buena resistencia a la temperatura.

Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designacin del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en ingls). Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin y a las trizaduras, alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto. Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia usan plsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000, Rogers Duroid, DuPont Tefln (tipos GT y

GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado. Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior. Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos. No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser muy o ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles, respectivamente, son difciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta ltima aplicacin es el cable que conecta el cabezal en una impresora de inyeccin de tinta. Las caractersticas bsicas del sustrato son: Mecnicas: 1. Suficientemente rgidos para mantener los componentes. 2. Fcil de taladrar. 3. Sin problemas de laminado. Qumicas: 1. Metalizado de los taladros. 2. Retardante de las llamas. 3. No absorbe demasiada humedad. Trmicas: 1. Disipa bien el calor. 2. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa. 3. Capaz de soportar el calor en la soldadura. 4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Elctricas: 1. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas .

2. Punto de ruptura dielctrica alto.

Film protector El film protector azul (caracterstico de Bungard) protege la placa de los rayos ultravioletas hasta el momento de su utilizacin. Capa Fotosensible Es una capa resistente a los cidos que se utilizan y es muy sensible a los rayos ultravioletas. Su funcin es proteger el cobre cuando se realice el ataque para eliminar el cobre sobrante. La capa fotosensible puede estar en una cara o en las dos caras para efectuar el circuito en dos caras. Cobre La capa de cobre puede tener segn el tipo de placa elegido un espesor de 18, 35 y 75 micras normalmente aunque se puede suministrar con otros espesores superiores o inferiores. El cobre puede estar en una cara o en las dos. Soporte Los materiales ms usados son la baquelita (FR-2) y la fibra de vidrio (FR-4), con diferentes espesores aunque el habitual es de 1.5 mm.

Tambin disponible material CEM1.