UNIVERSIDADE FEDERAL DE PERNAMBUCO CENTRO DE TECNOLOGIA E GEOCINCIAS DEPARTAMENTO DE ELETRNICA E SISTEMAS

Eduarda da Cmara Alves Medeiros Tatianne Christine Xavier Lins

ANLISE DA DEPENDNCIA DA INCLINAO E VELOCIDADE DE ROTAO EM DISSIPADORES COM TUBOS DE CALOR

RECIFE 2011

Eduarda da Cmara Alves Medeiros Tatianne Christine Xavier Lins

ANLISE DA DEPENDNCIA DA INCLINAO E VELOCIDADE DE ROTAO EM DISSIPADORES COM TUBOS DE CALOR

Trabalho de concluso de curso apresentado Universidade Federal de Pernambuco como requisito parcial para obteno do ttulo de graduado em Engenharia Eltrica Eletrnica.

Orientador : Joo Pereira de Brito Filho

Recife

2011 UNIVERSIDADE FEDERAL DE PERNAMBUCO CENTRO DE TECNOLOGIA E GEOCINCIAS DEPARTAMENTO DE ELETRNICA E SISTEMAS

Eduarda Cmara Tatianne Christine Xavier Lins

ANLISE DA DEPENDNCIA DA INCLINAO E VELOCIDADE DE ROTAO EM DISSIPADORES COM TUBOS DE CALOR

Trabalho de concluso de curso aprovado em __/__/__ para obteno do ttulo de Engenheiro Eltrico Eletrnico.

Banca Examinadora:

Joo Pereira de Brito Filho

Nome do Professor Convidado

Nome do Professor Convidado

RESUMO

Desenvolver um controlador capaz de controlar a velocidade de uma ventoinha de air-cooler. No decorrer dos estudos, foi analisada a relao entre a velocidade da ventoinha e a inclinao do sistema com a capacidade de resfriamento do sistema, com o objetivo de encontrar a alocao com melhor desempenho. Palavras chave: Microcontroladores, Calor, Cooler, PWM, Conveco, Nusselt.

Sumrio
1 INTRODUO ............................................................................................................................................... 6 2 FUNDAMENTAO TERICA ................................................................................................................. 7 2.1 GERENCIAMENTO DA TEMPERATURA EM EQUIPAMENTOS ELETRNICOS ............ 7 2.1.1 A produo de calor em equipamentos eletrnicos ................................7 2.1.2 Efeito do calor em equipamentos eletrnicos ...........................................8 2.1.3 Efeitos trmicos em microprocessadores ................................................... 8 2.2 DISSIPAO DE CALOR .................................................................................................................... 9 2.2.1 Cooler ....................................................................................................................... 9 2.2.2 Tubos de calor.................................................................................................... 10 2.2.3 Aletas ..................................................................................................................... 12 2.2.4 Conduo ............................................................................................................. 13 2.2.5 Conveco ............................................................................................................ 13 2.3 MODULAO POR LARGURA DE PULSO ................................................................................. 20 2.3.1 Definio .............................................................................................................. 20 2.3.2 Controle da velocidade atravs do PWM .................................................. 21 3 METODOLOGIA .......................................................................................................................................... 21 3.1 OBJETIVOS GERAIS ........................................................................................................................... 21 3.2 PIC16F877 ........................................................................................................................................... 22 3.3 SISTEMA DE CONTROLE DA VELOCIDADE DA VENTOINHA .......................................... 23 3.4 SISTEMA DE AQUISIO DE DADOS ......................................................................................... 24 4 RESULTADOS .............................................................................................................................................. 24 5 ANLISE ........................................................................................................................................................ 25 5.1 ANLISE QUANTO A INCLINAO ............................................................................................. 25 5.2 ANLISE QUANTO VELOCIDADE ............................................................................................ 28 5.3 ANLISE GERAL................................................................................................................................. 31 6 CONCLUSO ................................................................................................................................................ 33 7 ANEXOS ......................................................................................................................................................... 34 7.1 CDIGO FONTE DO PROGRAMA PARA CONTROLAR A VELOCIDADE DA VENTOINHA................................................................................................................................................ 34 8 REFERNCIAS............................................................................................................................................. 37

1 INTRODUO

Esse trabalho comeou atravs de uma iniciativa do professor Joo Pereira de Brito Filho, Dr.-Ing in Energie und Verfahrenstechnik.Technische Universitt Berlin, T.U.B., Alemanha, do Departamento de Eletrnica e Sistemas (DES), como proposta de fazer estudos na rea de resfriamento de microprocessadores. A produo de calor no funcionamento de componentes eletrnicos inevitvel. Essa dissipao de energia trmica ocorre em decorrncia da passagem de corrente eltrica pelo componente que, quando em excesso, pode levar a danos irreparveis aos mesmos ou comprometer o circuito de forma significativa, devido ao aumento de temperatura durante a operao. Por esse motivo se faz necessrio o estudo de tcnicas de resfriamento de dispositivos. Processadores, em particular, so componentes que apresentam um aumento substancial de temperatura durante seu funcionamento. De acordo com o nvel de aquecimento pode ocorrer reduo da vida til, defeitos temporrios ou permanentes e mesmo perda da confiabilidade do equipamento que dispe o processador. Algumas medidas so tomadas de forma a tentar manter o processador funcionando em uma temperatura ideal, desde reduzir a temperatura do ambiente e melhorar a ventilao do gabinete interno do equipamento at otimizar o funcionamento do cooler. Esse ltimo o mais importante no que diz respeito garantir o funcionamento do processador nos limites de temperatura. O cooler tem a capacidade de dissipar o calor produzido pelo processador, transferindo-o para o ar no interior do gabinete. Os coolers podem ser desenvolvidos com a tecnologia de tubos de calor, os quais se baseiam na transferncia de calor por capilaridade As particularidades da funo e eficcia do cooler em um sistema de resfriamento do processador sero exploradas no desenvolvimento do projeto, que consiste em um estudo emprico a respeito da influncia de sistemas de resfriamento sobre a temperatura de um processador, e ainda verificar, experimentalmente, o desempenho do sistema de dissipao de calor em conjunto com o sistema de resfriamento de acordo com a inclinao do conjunto. Um circuito resistivo compe um prottipo de microprocessador com potncia controlada, simula o aquecimento de um processador real. Utilizou-se um Cooler Akasa Nero AK-967, com tubos de calor e dissipador em forma de aletas, que suporta processadores tanto Intel quanto AMD. As medidas sero ento realizadas com o cooler em funcionamento para diferentes freqncias de rotao, tendo por base a teoria de modulao por largura de pulso (PWM). Objetiva-se desenvolver um controlador da velocidade de uma ventoinha de um aircooler para resfriamento de um prottipo de processador. No decorrer dos estudos foram feitas medies para estudar a relao entre a velocidade da ventoinha e a inclinao do cooler com a capacidade de resfriamento do sistema. Esse trabalho busca aperfeioar um dissipador com tubos de calor j desenvolvido, acrescentando uma ventoinha com velocidade controlvel e analisar o funcionamento desse sistema para verificar a alocao que trar melhor desempenho.

2 FUNDAMENTAO TERICA
2.1 GERENCIAMENTO DA TEMPERATURA EM EQUIPAMENTOS ELETRNICOS
2.1.1 A produo de calor em equipamentos eletrnicos Calor a energia que est sendo transferida de um sistema a outro em virtude de uma diferena de temperatura entre eles [1]. No caso dos equipamentos eletrnicos, existem muitas fontes de calor entre os componentes. comum se considerar somente os componentes ativos como fontes de calor em circuitos eletrnicos, mas componentes passivos como resistores e fios condutores tambm podem representar uma fonte de calor significativa e devem ser considerados. [2] Com o avano tecnolgico na rea de microeletrnica, vem sendo necessrio reduzir o tamanho dos componentes, bem como aumentar a densidade de componentes em um nico chip. Devido reduo de tamanho, o problema do gerenciamento da temperatura se torna mais complexo uma vez que a rea para dissipao de calor reduzida, resultando assim em maior temperatura do componente. Com o empacotamento, torna-se ainda mais difcil gerenciar o calor devido proximidade entre os equipamentos. O gerenciamento do calor essencial para evitar falhas nos equipamentos, em casos extremos, e para evitar que o circuito se torne muito grande, pesado e tenha custo excessivo. [1]. O comportamento da temperatura no ciclo de funcionamento de um equipamento eletrnico segue o grfico mostrado abaixo, parte da temperatura ambiente, permanece em regime transiente at atingir a temperatura de estabilidade do sistema, a qual caracteriza a operao em regime permanente.

Figura 1: Comportamento da temperatura de um componente eletrnico

2.1.2 Efeito do calor em equipamentos eletrnicos Equipamentos expostos a temperaturas mais elevadas do que a mxima temperatura de projeto podem resultar em falhas no circuito e no desempenho do mesmo. A temperatura influencia tanto na eficincia como na confiabilidade de qualquer equipamento eletrnico. Para garantir a eficincia e confiabilidade, deve-se conhecer a mxima temperatura a que o dispositivo pode ser exposto. Ela definida de duas formas: mxima temperatura de operao, mxima temperatura a que o circuito pode ficar exposto com potncia sendo aplicada e a mxima temperatura de armazenamento, mxima temperatura a que o circuito pode ficar exposto por um perodo determinado sem potncia aplicada a ele. Os fabricantes especificam a mxima temperatura do dispositivo durante sua operao. Os efeitos da temperatura podem ser classificados em trs nveis: pequenas falhas, falhas graves em curto prazo e falhas graves em longo prazo. As pequenas falhas ocorrem porque os equipamentos apresentam parmetros diferentes com a mudana de temperatura e so caracterizadas por circuito operando, sem atender s especificaes, quando atinge a temperatura mxima e a volta do circuito ao funcionamento normal, quando a temperatura cai. As falhas graves a curto prazo ocorrem por uma sobrecarga devido ao aumento da temperatura e so caracterizadas por pausa na operao do circuito, quando este atinge a temperatura mxima e a possvel volta ou no, da operao normal do circuito, quando a temperatura cai. As falhas graves a longo prazo ocorrem por causa da corroso ou formao inter-metlica devido ao aumento excessivo da temperatura ou ainda por causa do estresse mecnico devido s diferenas nos coeficientes de dilatao trmica entre componente e substrato. Para aumentar a confiabilidade e a eficincia dos equipamentos, necessrio tanto projetar os circuitos prevendo a menor gerao de calor, quanto conhecer as temperaturas mximas de operao e armazenamento e ainda utilizar mecanismos de dissipao de calor. [1] 2.1.3 Efeitos trmicos em microprocessadores Em geral, os processadores so os componentes que mais geram calor entre os equipamentos eletrnicos. Em um processador, os problemas causados pelo excesso de temperatura podem ser classificados em defeito permanente, reduo da vida til e perda de confiabilidade. A perda permanente ocorre quando o processador esquenta o suficiente para queimar definitivamente, ficando totalmente inoperante, encaixando-se na definio de falhas graves a longo prazo. A perda de confiabilidade devida aos travamentos e erros diversos durante o uso. Quanto mais elevada a temperatura ambiente, ou seja, externa ao computador, mais elevada ser a temperatura do processador, por isso alguns cuidados podem ser tomados para que esse problema seja evitado, como reduzir a temperatura do ambiente, melhorar a ventilao interna do gabinete e tornar mais eficiente a operao do cooler do processador. [4]

Para o correto funcionamento, necessrio conhecer a potncia trmica dissipada pelo processador e gerenci-la. Um conceito utilizado pelos fabricantes de processadores a potncia que o sistema de dissipao de calor precisa ser capaz de dissipar para manter o chip funcionando. Esse conceito tem diferentes nomenclaturas dependendo do fabricante. Para a Intel, esse conceito conhecido como Thermal Design Power (TDP - Potncia de Design Trmico). Para a AMD, outro fabricante de pocessadores conhecido como Average CPU Power (ACP - Potncia Mdia Dissipada pela CPU). Como exemplo, a tabela abaixo:
Tabela 1: Caractersticas dos processadores

Processador AMD K6-2/550 AFXAMD AMD Athlon/1200, mod 4 AMD Duron/800, mod 3 Pentium 4 / 1.5 GHz

Potncia 25W 65W 35W 55W

Temperatura 70C 95C 90C 72C

2.2 DISSIPAO DE CALOR

Dissipadores de calor so cada vez mais solicitados devido ao avano tecnolgico em computadores, pois isso sugere o aumento da capacidade de processamento, que tem por conseqncia produo de calor em nveis mais elevados, sendo esse o grande responsvel por danos ao sistema de processamento. Um dissipador de calor utiliza a conduo trmica para difundir o fluxo trmico produzido por uma fonte de calor. Coolers so dissipadores de calor, quando esto atrelados a uma ventoinha so denominados de dissipadores de calor ativos e possuem uma rea de dissipao maior com um fluxo de ar elevado, quando comparada a de dissipadores passivos (sem ventoinha). Por esse motivo so capazes de refrigerar processadores de maneira mais eficaz. A disperso do calor ocorre tanto por conduo quanto por conveco. 2.2.1 Cooler Atreladas aos coolers existem algumas tecnologias que buscam atender s necessidades de cada aplicao, mantendo os componentes eletrnicos operando dentro de faixas de temperaturas seguras. A utilizao de ventiladores ou ventoinhas, como so normalmente conhecidos, faz-se necessrio para tornar a troca de calor mais rpida. No entanto a estrutura passiva de um cooler pode ser composta por tubos de calor atrelados a superfcies aletadas, de forma que o calor transferido para os tubos de calor, os quais esto em contato com a superfcie, atravs da vaporizao e recondensao do fluido existente no interior dos mesmos o calor transferido para as superfcies aletadas. De acordo com as tecnologias que envolvem os coolers pode-se definir trs possveis categorias, duas de dissipadores ativos e uma de passivo

Air-Cooler: uma ventoinha (fan) auxilia e facilita as trocas de calor, entre o processador e o ambiente externo. Nesse caso uma placa de alumnio est localizada sobre o processador, sendo intermediria no mecanismo de transferncia de calor. Estes dois componentes, ventoinha e metal, auxiliam na dissipao do calor, ou seja, o alumnio absorve o calor do interior da mquina e a ventoinha refrigera o metal, desta forma o calor interno dissipado. Water Cooler: aqui o sistema de refrigerao fechado e a dissipao de calor realizada por gua e uma bomba, essa faz com que a gua circule por todo o sistema, retendo o calor do interior do sistema. Esta gua aquecida bombeada para um radiador e resfriada por uma ventoinha. A gua fria passa novamente, atravs de tubos, pelo sistema, aquecida e mantm o ciclo. Cooler Heatpipe: a dissipao passiva, utiliza um fludo refrigerante para resfriar o sistema. O fluido localizado na extremidade mais aquecida, a temperatura do processador maior, entra em ebulio e evapora. Ento o fludo refrigerado, condensa e volta para a extremidade que fica prxima ao processador, aquece e inicia um novo ciclo. No projeto utilizou-se um cooler AKASA NERO (AK 967) o qual consiste em um cooler do tipo heatpipe, no entanto, um dissipador ativo, pois incorpora uma ventoinha ao bloco de superfcies aletadas. Esse dissipador de calor adequado a todos os processadores Intel (soquete LGA775, LGA 1366) e AMD (soquete 939, AM2, AM2+), possuindo um ventilador PWM 120 mm de baixo rudo. PWM (Pulse Width Modulation) uma forma de controle de potncia atravs da largura do pulso gerado. O Akasa Nero AK-967 possui dissipador de calor em forma de 46 aletas de alumnio amplamente espaados para que o ar de mais baixa velocidade possa passar com menos resistncia. Possui trs heatpipes de cobre, com 8 mm de dimetro, em formato de U, com alta capacidade, instalados em contato direto com o processador, proporcionando uma rpida transferncia de calor. O contato direto com o processador elimina a resistncia trmica, aumentando a eficincia. Os heatpipes em conjunto com as aletas formam uma estrutura de dimenso 160,5 x 119 x 54 mm. A esse conjunto acoplada uma ventoinha de dimenses 120 x 120 x 25 mm, funcionando a uma voltagem de 12V DC, girando a uma velocidade de 500-1500 RPM e com um nvel de rudo de 18,3-24,6 dB(A). Utiliza um kit de fixao anti-vibrao emborrachado e siliconado, para um funcionamento silencioso. Instalao prtica atravs de push-pins (Intel) ou clipe cam-lever (AMD). Esse cooler compatvel com processadores de at 150 W TDP (Thermal Design Power), que, comparado aos valores mostrados anteriormente, tem desempenho suficiente para resfriamento de qualquer processador existente no mercado. 2.2.2 Tubos de calor Um tubo de calor um dispositivo que tem a capacidade de transportar calor em grandes quantidades entre distncias considerveis sem a necessidade de bombeamento. Constitui-se basicamente de um tubo metlico oco, normalmente de cobre ou alumnio,

preenchido com uma pequena quantidade de fluido de trabalho. gua, lcool, acetona, sdio, mercrio so alguns exemplos de fluidos de trabalho normalmente utilizados. Um tubo de calor composto de trs partes principais: um evaporador, em contato com a parte quente da qual se deseja retirar calor, uma seo adiabtica e um condensador, em contato com a parte fria que dissipar o calor para o ambiente. Uma estrutura porosa capilar chamada de matriz porosa (wick) cobre a superfcie interior do tubo de calor ao longo de todo o comprimento do tubo. A matriz porosa preenchida com o fluido de trabalho enquanto que o restante do volume do tubo preenchido com o vapor do fluido de trabalho. A figura a seguir exemplifica a estrutura de um tubo de calor:

Figura 2: Estrutura de um tubo de calor

O principal objetivo da matriz porosa gerar presso capilar para transportar o fluido de trabalho do condensador para o evaporador. A partir da capilaridade, tendncia de um fluir contra a gravidade devido a atraes intermoleculares entre materiais lquidos e slidos, o lquido sobe espontaneamente em um espao estreito. A matriz porosa tambm deve ser capaz de distribuir o lquido ao redor da seo do evaporador para qualquer rea onde o calor possa ser recebido pelo tubo de calor. A operao em um tubo de calor um ciclo bifsico fechado, na regio do evaporador, o calor fornecido ao tubo, fazendo com que o fluido se vaporize. O fluido ento transportado atravs do tubo por diferena de presso para a regio mais fria, o condensador, l o calor rejeitado. Nesse processo de rejeio, o fluido de trabalho condensado e retorna para o evaporador por efeito de capilaridade, atravs da estrutura porosa e transfere calor para o ambiente externo. Essa transferncia de calor, em dispositivos usuais utilizados em dissipadores para sistemas eletrnicos, se d por meio de uma seo aletada por onde o ar passa e troca calor com a parede do tubo de calor na seo do condensador.

Figura 3: Dissipao de calor na seo aletada de um cooler

Tubos de calor no contm partes mecnicas mveis e, normalmente, no necessitam de manuteno, embora sem condensao, gases possam, eventualmente, ter sua eficcia de transferncia de calor reduzida. Isso acontece devido difuso dos gases atravs das paredes do tubo, resultado da quebra do fluido de trabalho, ou devido existncia de impurezas nos materiais. Uma variedade de aplicaes para os tubos de calor cobrem quase todo o espectro de temperaturas encontradas em processos de transferncia de calor. Eles so amplamente utilizados em muitos sistemas de computao moderna, os requisitos de maior potncia e um subseqente aumento na emisso de calor resultaram em maiores exigncias sobre os sistemas de refrigerao. So normalmente utilizados para remover o calor de componentes, tais como CPUs e GPUs, para o ambiente externo.[5] 2.2.3 Aletas Uma superfcie aletada fica sujeita transferncia de calor por conduo e por conveco, no interior de suas fronteiras e entre suas fronteiras e o ambiente externo, respectivamente. Essas so utilizadas, quando se tem a necessidade de aumentar a transferncia de calor entre um slido e um fluido adjacente. As aletas devem ter condutividade trmica elevada, j que esse parmetro influi na distribuio de temperatura ao longo da aleta e portanto tem influncia na taxa de transferncia de calor. A situao desejada que a diferena de temperatura da base at a extremidade seja minimizada. Superfcies aletadas tm a eficincia da transferncia de calor relacionada diferena de temperaturas da base e do fluido. No caso de um processador que est sujeito ao aumento de temperatura durante seu funcionamento, desejvel uma transferncia de calor elevada, para que o mesmo trabalhe em uma temperatura adequada para o bom desempenho. Sendo assim faz-se o uso de superfcies aletadas atreladas a ventoinhas, as quais provocam conveco forada.

2.2.4 Conduo A conduo a transferncia de calor que se d das molculas mais energticas para as adjacentes menos energticas de uma substncia, sendo o resultado da interao entre as partculas. Pode ocorrer em substncias nos estados slido, lquido e gasoso, os ltimos podem ser tratados como fluidos, a conduo se deve as colises e difuso durante o movimento aleatrio das molculas. J nos slidos a conduo ocorre pela combinao das vibraes das molculas do retculo com o transporte de energia pelos eltrons livres. Existem certos fatores que influenciam a velocidade de propagao da conduo trmica em um meio, tais fatores so espessura, material de que feito, disposio geomtrica e diferena de temperatura existente entre dois pontos do meio.

A condutividade trmica ( ) de um material mede a capacidade que ele tem de conduzir calor, valores altos de condutividade trmica indicam que o material bom condutor de calor, valores baixos caracterizam materiais isolantes. Alm disso, a condutividade do material varia com a mudana de temperatura.

Figura 4: Condutividade trmica dos materiais

2.2.5 Conveco Conveco a forma de transferncia de calor entre um slido e um fluido adjacente em movimento, ela envolve a combinao de efeitos de conduo e movimento de fluidos. Quanto mais rpido o fluido se movimenta, maior a transferncia de calor por conveco. Essa forma de transferncia de calor dita forada se o fluido forado a escoar sobre a superfcie por meios externos, como por exemplo, o vento. J a conveco natural ocorre se o movimento do fluido causado por foras de flutuao que so induzidas por diferenas de

densidade devido variao de temperatura no interior do fluido. Isso ocorre, por exemplo, quando o ar quente menos denso sobe naturalmente e o ar frio, mais denso, desce para ocupar o lugar da massa de ar quente.

Figura 5: Distribuio da velocidade e da temperatura no processo de conveco

O coeficiente de transferncia de calor por conveco pode ser definido pela Lei de Newton

Tal coeficiente no uma propriedade do fluido, um parmetro determinado experimentalmente, tendo seu valor dependente das variveis associadas ao processo de conveco, tais como a geometria da superfcie, o movimento natural do fluido, as propriedades do mesmo e velocidade da massa de fluido. 2.2.5.1 Comportamento da conveco com a inclinao da superfcie A transferncia de calor por conveco influenciada pela posio em que a superfcie aquecida adquire. Dessa forma, para melhor entendimento da influncia do ngulo do sistema na taxa de transferncia de calor, sero feitos breves comentrios a respeito da teoria que envolve o fenmeno de fluxo de calor em superfcies inclinadas.

a taxa de transferncia de calor por conveco sobre uma superfcie de rea e temperatura , sendo o coeficiente de transferncia de calor por conveco. Esse pode ser relacionado com certos nmeros adimensionais, os quais por sua vez, esto relacionados s grandezas fsicas envolvidas no processo. Atravs da anlise dimensional possvel estabelecer a dependncia das grandezas fsicas com o coeficiente de conveco, pode ser considera tanto para conveco forada quanto para a natural. Considera-se massa especifica, calor especfico a presso constante, viscosidade dinmica,

velocidade mdia, dimenso caracterstica, coeficiente de conduo, coeficiente de conveco, Para realizar a anlise dimensional se busca os expoentes da seguinte relao:

Dimensionalmente as grandezas podem ser escritas como:

Ao realizar a anlise dimensional:

De forma que:

Trata-se de um sistema de quatro equaes e seis incgnitas. Portanto:

Logo

Agrupa-se os termos com expoente a, e os termos com expoente b

Define-se o nmero de Nusselt, o nmero de Reynolds e o nmero de Prandtl como:

O nmero de Nusselt relaciona as quantidades de calor transferidas por conveco e por conduo, a conveco maior para maiores nmeros de Nusselt. J o nmero de Reynolds relaciona as foras de inrcia e as de viscosidade, no caso em que as foras de inrcia ultrapassam as de viscosidade, o escoamento passa de laminar para turbulento. O nmero de Prandtl estabelece a relao entre a quantidade de movimento e a transmisso de calor por conduo. Como pode ser observado pelas figuras 6 e 7, os perfis de distribuio da temperatura e tambm da velocidade so diferentes para a conveco natural e forada. No caso da conveco forada a temperatura decresce rapidamente ao se afastar da placa, estabilizando-se em seguida, enquanto que para conveco natural o decaimento mais suave. J em relao a distribuio de velocidade para o fluxo de ar, na conveco forada essa tende a se estabilizar conforme se afasta da placa, o mesmo no ocorre para a conveco natural.

Figura 6: Distribuio da velocidade e da temperatura para conveco forada de uma placa vertical

A dependncia do nmero de Nusselt com os nmeros de Reynolds e Prandtl ocorre no caso da conveco forada. Para o ar a temperatura ambiente o nmero de Prandtl vale 0,71. De forma que

Nessas condies de regime laminar para a superfcie horizontal e um nmero de Reynolds menor do que , com o escoamento do fluido paralelo a superfcie.

Para uma placa vertical, o nmero de Reynolds variando de 4000 a 15000

Sendo assim pode-se perceber que nessa situao, onde h conveco forada, o coeficiente de transferncia de calor menor para o prottipo do processador na posio vertical, e com isso espera-se que para inclinaes maiores do que 0 a taxa de transferncia de calor por conveco reduza e, portanto, a temperatura aumente com o aumento da inclinao. Nesse caso no levado em considerao o sistema de dissipao de calor, composto pelas superfcies aletadas e tubos de calor. Para a conveco natural a velocidade pode ser eliminada em funo do coeficiente de dilatao trmica, , e da diferena de temperatura entre a superfcie e o fluido no pertubado.

Figura 7: Distribuio da velocidade e da temperatura para conveco natural de uma placa vertical

A transferncia de calor por conveco natural depende da geometria da superfcie, bem como da orientao. Alm disso, depende da variao de temperatura na superfcie das propriedades termofsicas do fluido envolvido. Assim essa dependncia estabelecida de forma simples em funo do nmero de Grashof e Prandtl.

Figura 8: Conveco natural de uma placa vertical

O nmero de Grashof pode ser encontrado de forma similar atravs da anlise dimensional. E tal que:

Esse nmero representa a relao entre as foras de empuxo e de viscosidade, para a conveco natural o nmero de Nusselt dado por

O produto entre o nmero de Grashof e o de Prandtl conhecido como nmero de Rayleigh. Os valores das constantes C e m dependem da geometria da superfcie e do regime do fluxo.

De forma que de acordo com as condies do sistema possvel encontrar o coeficiente de transferncia de calor por conveco, .
Tabela 2: Valores do nmero de Rayleigh e das constantes de acordo com a geometria
Descrio Cilindro horizontal (comprimento caracterstico o dimetro do cilindro) Cilindro e placa vertical (comprimento caracterstico a altura da placa ou cilindro). Placa horizontal: superfcie inferior de placa aquecida ou superfcie superior de placa resfriada. Placa horizontal: superfcie superior de placa aquecida ou superfcie inferior de placa resfriada. Faixa de Ra 4 9 10 a 10 9 12 10 a 10 4 9 10 a 10 10 a 10 10 a 10
4 5 9 13

C 0,53 0,13 0,59 0,10 0,27 0,54 0,15

m 1/3 1/3 1/3

10

10 a 10 10 a 10
7

11

Na anlise tomando por base o prottipo do processador como a placa, pode-se verificar o comportamento do coeficiente de conveco com o prottipo na horizontal (inclinao 0) e com o prottipo na posio vertical (inclinao 90). No entanto, toda a anlise no leva em considerao o conjunto de superfcies aletadas e tubos de calor. Para a primeira situao, o nmero de Nusselt para o regime laminar dado por:

Com o prottipo na vertical

Percebe-se que o coeficiente de transferncia de calor por conveco maior no caso em que o prottipo est na vertical, portanto, a taxa de transferncia de calor maior nessa situao. De forma que se espera obter valores de temperatura menores, para maiores inclinaes no caso em que no h atuao da ventoinha. O coeficiente de transferncia de calor por conveco do ar para conveco natural de e para a forada de .

2.3 MODULAO POR LARGURA DE PULSO

A motivao de utilizar modulao por largura de pulso (PWM, Pulse Width Modulation) nesse projeto o controle da velocidade do Cooler, que um motor DC com alimentao de 12V. 2.3.1 Definio Em teoria o PWM consiste em variar a largura de pulso de um sinal quadrado, portadora, , proporcionalmente em funo do sinal modulante, , o que resulta em um sinal alternado com freqncia fixa, porm com largura de pulso varivel. Ou seja, nesse sistema o perodo e amplitude da portadora so constantes, assim, o tempo do pulso ( ) mais o tempo desligado deve ser igual ao perodo T. Ento o sinal modulado possui um ciclo ativo, definido pela amplitude do sinal modulador. Entende-se por ciclo ativo o tempo em que o sinal fica em nvel alto durante um perodo. A largura instantnea do pulso (ciclo ativo) escrito em funo do sinal modulante

Onde K a constante do modulador expressa em segundos por volt. Para o sinal modulante cossenoidal com amplitude e freqncia angular

Ento

Define-se o ndice de modulao PWM, m, que deve ser maior que 0 e menor ou igual a 1, por:

Com isso o sinal modulado pode ser desenvolvido em srie de Fourier

Onde

o nvel mdio do sinal modulado, sendo

a amplitude e a

freqncia angular do sinal da portadora, respectivamente. Pode-se observar que o valor mdio do sinal PWM depende da largura dos pulsos do sinal e do perodo, T. 2.3.2 Controle da velocidade atravs do PWM A relao entre o tempo que o sinal PWM assume nvel alto e o perodo do sinal determina o duty cycle, normalmente expresso em percentual, indica a porcentagem de tenso em relao ao valor total fornecida ao dispositivo.

Figura 9: Duty cycle de uma modulao PWM

De acordo com a porcentagem do dutycycle possvel controlar a velocidade com que o motor DC rotaciona, j que dessa forma possvel variar a tenso entregue ao motor.

3 METODOLOGIA
3.1 OBJETIVOS GERAIS
O projeto consiste na investigao da capacidade de dissipao de calor que um cooler fornece a um processador, de forma que essa capacidade est atrelada inclinao do sistema. Tendo em vista a realizao de um trabalho preliminar no assunto, busca-se apresentar as justificativas para os problemas encontrados previamente, bem como realizar as medidas para diferentes ngulos de inclinao do conjunto e diferentes velocidades para a ventoinha, medidas essas realizadas atravs de um sistema de aquisio de dados.

O prottipo de microprocessador simula o aquecimento de um processador, buscando alcanar temperaturas dentro da faixa de valores de um processador real. O arranjo experimental foi fabricado com uma placa metlica de alumnio com uma superfcie plana e a outra composta por 12 aletas espaadas, entre as quais existe um fio de nquel-cromo em forma de ziguezague. Como necessrio o isolamento eltrico do fio com a placa metlica, existem miangas de cermica entre as aletas, com o fio passando em seu interior. Com o intuito de maximizar a transferncia de calor entre o processador e o cooler, utilizou-se pasta trmica na superfcie plana. A variao do ngulo do conjunto processador-cooler realizado graas a uma engrenagem de ao com mobilidade angular em torno de um eixo, a qual est afixada em um suporte de madeira. Para medir a temperatura faz-se uso de um termopar acoplado parte metlica do cooler, em contato direto com o prottipo do processador atravs de um fio de alumnio.

3.2 PIC16F877
O controle da velocidade da ventoinha foi implementado atravs da programao do PIC16F877, para fornecer o sinal de controle do PWM. A seleo da velocidade desejada feita atravs de botes de entrada no prprio microcontrolador, incluindo trs nveis, sendo esses referentes a 5%, 50%, e 100% da velocidade mxima. Esse microcontrolador utiliza a tecnologia de memria flash, ou seja, permite regravao. composto por quarenta pinos, sete dos quais so utilizados para alimentao e controle do mesmo. O primeiro pino corresponde ao masterclear, responsvel por dar condies para o funcionamento do microcontrolador, em 5V ou por reset-lo, em 0V, recebe a tenso de 13,4V entra em modo de gravao. Dois dos sete pinos, o dcimo primeiro e trigsimo segundo devem receber alimentao de no mximo 5V, enquanto que o dcimo segundo e o trigsimo primeiro pinos devem estar aterrados. Outros dois pinos importantes para o bom funcionamento do microcontrolador so os que recebem o ressonador externo, os quais correspondem ao dcimo terceiro e dcimo quarto pinos. Os trinta e trs pinos restantes so os de Inputs/Outputs, que se dividem em ports A, B e C, devem ser configurados como entrada ou sada. As entradas so sensveis a 0 e 5V, atravs dessa mudana de estado pode levar o programa a executar alguma instruo ou rotina. Uma sada tambm sensvel a variao de tenso sendo acionada por 0 ou 5V. Certos pinos podem ser configurados como entradas analgicas, podem ser configurados para detectar variaes de tenso entre a referncia e a alimentao, convertendo essa variao em um informao binria de 10 bits. Outras funcionalidades do microcontrolador esto atreladas comunicao serial no padro RS232 e ao gerador de pulsos PWM, ser utilizado no projeto em questo, pela sua utilidade do controle de velocidade de motores.

Figura 10: PIC16F877A

3.3 SISTEMA DE CONTROLE DA VELOCIDADE DA VENTOINHA

O controle da velocidade da ventoinha feito enviando-se um sinal para o terminal de controle pwm do mesmo, esse sinal controlado pelo PIC16F877A, o mesmo foi programado em linguagem C utilizando o MikroC Compiler para a compilao do cdigo fonte. Para escolha da velocidade da ventoinha, foram colocadas quatro entradas: trs delas correspondentes aos nveis de duty cycle do PWM escolhidos: 5%, 50% e 100% e outra com a finalidade de zerar todas as entradas para que possa ser inserida uma nova velocidade. Foi escolhido um PIC com muitos pinos para que fosse possvel acrescentar vrias velocidades de controle. No entanto, as medies realizadas com velocidades prximas no apresentavam variao significativa. Alterou-se ento a quantidade de entradas correspondentes ao controle da ventoinha, mas manteve-se o PIC de 40 pinos. O compilador utilizado foi o Mikro C. Com ele, o controle atravs de PWM muito simples, e pode ser feito com basicamente trs comandos: PWM1_Init(), PWM1_Start() e PWM1_Change_Duty(). O comando PWM1_Init() inicializa o mdulo de PWM com um duty 0. O parmetro entre parnteses a frequncia do prprio PWM. Essa rotina precisa ser chamada antes de qualquer outra funo da biblioteca PWM. O comando PWM1_Start() inicia o PWM e o PWM1_Change_Duty() seta um valor de duty cycle. O parmetro entre parnteses pode receber valores entre 0 e 255, onde 0 corresponde a um duty cycle de 0% e 255 corresponde a 100%. Dessa forma, outros valores intermedirios podem ser calculados, por exemplo, 13 corresponde a 5% e 127 corresponde a 50%, que foram os valores utilizados no projeto. Como o PIC16F877 possui dois mdulos de PWM, necessrio especificar qual deles est sendo usado. Por isso, todos os comandos apresentam o incio PWM1.

3.4 SISTEMA DE AQUISIO DE DADOS

Para o tratamento emprico do projeto se faz necessria a realizao de medidas de temperatura da superfcie intermediria entre o prottipo de processador e a superfcie de alumnio do cooler, para verificar a temperatura diretamente no processador, bem como a medio de temperatura no centro da superfcie de alumnio do cooler, para anlise comparativa. As temperaturas foram registradas com o auxlio de dois termopares conectados aos canais 3 e 5 do sistema de aquisio de dados DataTaker DT80. Esse sistema tem conexo USB com o computador e permite a leitura das informaes colhidas atravs do software DeLogger 5, o mesmo possibilita a configurao do sistema, de forma que o sinal seja interpretado de forma correta. As medidas so realizadas com uma taxa de amostragem de 0,5 amostras por segundo. Atravs desse sistema a medio das temperaturas pode ser acompanhada em tempo real.

4 RESULTADOS

Todas as medidas foram realizadas com o auxlio de um termopar tipo T, o qual foi conectado ao centro da base de alumnio do cooler, sendo sua outra extremidade conectada ao sistema de aquisio de dados, para que as informaes a respeito da temperatura pudessem ser transmitidas para o computador atravs da interface do DeLogger 5. Com o objetivo de realizar uma anlise comparativa com o trabalho anteriormente realizado, foram utilizados os mesmos valores de potncia e . Para se conseguir tais valores de potncia foi feito um clculo com base em

A resistncia, R, correspondente ao fio de nquel-cromo de de bitola, e vale . Dessa forma fonte de alimentao foi aplicada tenses de e para obter as potncias de e , respectivamente. Foi necessria a utilizao de duas fontes de tenso simtricas ligadas em srie para obter as tenses referentes s potncias desejadas. Obtm-se uma corrente de para , no caso de a corrente que passa pelo fio de nquel-cromo vale . Dessa forma foram obtidos os valores para certos valores de velocidade da ventoinha, bem como para diferentes inclinaes do sistema. So consideradas as velocidades dadas pelo controle PWM do motor, que recebe o sinal do microcontrolador. Os ensaios so feitos considerando as inclinaes de 0, 30, 60 e 90. Para o ponto de partida foi considerado a temperatura ambiente, a qual corresponde a aproximadamente .

Com a presena da ventoinha em funcionamento, observa-se o aumento da temperatura do sistema, estabilizando-se nas proximidades de 5min aps o incio da medida. Os resultados obtidos para a temperatura de equilbrio esto mostrados na tabela.
Tabela 3: Temperaturas para potncia de 36W

Tabela 4: Temperaturas para potncia de 54W

5 ANLISE

possvel realizar uma anlise do sistema tanto do ponto de vista da eficincia das velocidades impostas rotao da ventoinha, quanto do ponto de vista do ngulo de inclinao do sistema medido pela posio dos tubos de calor com relao a linha vertical, ou seja, 0 corresponde aos tubos de calor na posio vertical, formando 0 com a linha vertical. Com isso inicialmente so fixadas as velocidades e varia-se o ngulo. Como j foi dito anteriormente, esse estudo foi realizado para potncias de e . No caso das inclinaes limites 0 e 90 ocorre na primeira todo o calor produzido pelo prottipo passa pelo sistema de dissipao de calor, composto por aletas, tubo de calor e ventoinha, o que facilita o mecanismo de troca de calor, no entanto em 90 apenas uma pequena parcela do calor consegue chegar ao sistema de dissipao de calor, e, portanto a transferncia de calor no ocorre de forma to eficaz, dessa forma espera-se temperaturas mais baixas para menores inclinaes e velocidades mais altas.

5.1 ANLISE QUANTO A INCLINAO

A princpio o duty cycle do sinal PWM corresponde a 5%, que faz a ventoinha rotacionar em uma velocidade inferior a sua velocidade mxima de . Os resultados para um ciclo de PWM de 5% so mostrados abaixo, para e .

Figura 11: Duty cycle de 5% - Potncia de 36W

Pela comparao entre os grficos, pode-se observar que a temperatura de estabilidade est prxima para os ngulos de 30, 60 e 90. Deve-se considerar na anlise a variao de temperatura ambiente, que coincide exatamente com a variao entre as temperaturas obtidas. Por exemplo, a diferena de temperatura no processador para ngulos de 30 e 60 foi de 0,20C, que corresponde exatamente diferena de temperatura ambiente entre essas duas medidas. A anlise para uma potncia de permite verificar que a variao da inclinao influencia na temperatura do processador, no entanto, deve-se levar em considerao a inclinao zero e inclinaes diferentes de zero, para as quais a temperatura do processador praticamente no varia, a discrepncia ocorre apenas quando comparada a inclinao zero. O que de fato era esperado, j que pela teoria da transferncia de calor por conveco, o ar quente sobe e o ar frio desce devido a diferena de densidades das massas de ar, dessa forma o conjunto do dissipador possui melhor performance na inclinao 0. Porm a partir, unicamente, desses resultados, no possvel generalizar a hiptese, de que o sistema de dissipao de calor apresenta melhor eficincia na inclinao zero, as medidas realizadas podem no aparentar variao de temperatura para maiores inclinaes devido baixa potncia aplicada ao prottipo, bem como pequenas variaes na temperatura ambiente.

Figura 12: Duty cycle de 5% - Potncia de 54W

Nessa segunda comparao, um comportamento diferente pode ser observado. Pelos resultados no grfico, um aumento de 30 na inclinao corresponde a um aumento de 0,25C a 0,60C na temperatura do processador. A diferena de temperatura entre a primeira e ltima medidas foi de 1,2C, que uma variao significativa. Nessa medida, no houve problemas quanto variao da temperatura ambiente, que se encontrava bastante estvel no valor mdio de 23,5C, variando menos de 0,25C para mais ou menos. Como era de se esperar, esse resultado mostra que quanto mais prximo do eixo vertical estiverem os tubos de calor, melhor o processo de resfriamento, uma vez que o transporte do fluido de trabalho no tubo de calor entre evaporador e condensador seria facilitado pela disposio vertical. Resultados semelhantes aos encontrados anteriormente se aplicam nova velocidade. Novamente, para a potncia de 36W, a inclinao no influenciou na temperatura do cooler, visto que a diferena de temperatura nos grficos deve-se diferena de temperatura ambiente. E, semelhantemente anlise anterior para a potncia de 54W, a variao de 30 na inclinao resultou em uma diferena de 0,25C, em mdia, na temperatura do processador.

Figura 13: Duty cycle de 50% - Potncia de 36W

Figura 14: Duty cycle de 50% - Potncia de 54W

Com o duty cycle mximo de 100%, mais fcil verificar a diferena de temperaturas com a variao da inclinao, principalmente quando uma maior potncia aplicada ao circuito. Ao fluir uma corrente mais alta pelo circuito, ocorre maior produo de calor devido ao Efeito Joule, dessa forma o sistema responde mais facilmente as variaes de temperatura, as quais parecem ser mais perceptveis. No entanto, mesmo com uma potncia mais baixa possvel verificar o mesmo comportamento, no entanto em menores propores.

Figura 15: Duty cycle de 100% - Potncia de 36W

Figura 16: Duty cycle de 100% - Potncia de 54W

5.2 ANLISE QUANTO VELOCIDADE

Nesse tpico, a anlise ser feita com o intuito de comprovar que para maiores velocidades de rotao da ventoinha a conveco forada mais eficiente. De forma que os grficos de diferentes velocidades medidos sobre as mesmas condies de inclinao foram sobrepostos, sendo possvel analisar o efeito da velocidade de rotao da ventoinha sobre o sistema.

Para as velocidades consideradas, definidas pelo duty cycle de 5%, 50% ou 100%, possvel verificar pela anlise grfica que o sistema se comporta de forma adequada, apresentando as temperaturas mais baixas para as velocidades mais altas, conclui-se que a ventilao forada faz com a conveco ocorra de forma mais eficiente. E como j foi percebido e tambm pode ser verificado pelos grficos que seguem ocorre um aumento substancial das temperaturas com a inclinao, mantendo-se a discrepncia entre as velocidades.

Figura 17: Inclinao 0 - Potncia de 36W

Figura 18: Inclinao 0 - Potncia de 54W

Figura 19: Inclinao 30 - Potncia de 36W

Figura 20: Inclinao 30 - Potncia de 54W

Figura 21: Inclinao 60 - Potncia de 36W

Figura 22: Inclinao 60 - Potncia de 54W

Figura 23: Inclinao 90 - Potncia de 36W

5.3 ANLISE GERAL

Esse projeto foi concebido com o intuito de realizar uma anlise comparativa com um trabalho realizado anteriormente, que seguia a mesma linha de estudo com as medidas realizadas para uma velocidade nula do sistema de dissipao de calor. O resultado obtido sob o mesmo sistema foi incoerente com a teoria de transferncia de calor, j que com o sistema na horizontal, estando os tubos de calor formando 0 com a vertical, o sistema deveria apresentar melhor eficincia. Pois com as aletas dispostas horizontalmente, e os tubos de calor na vertical possvel a transferncia de calor com o elemento facilitador da gravidade do ar, embora no seja um fator determinante, o que se leva a concluir que na inclinao zero, o sistema deveria transferir calor mais rapidamente para o ambiente externo, ficando em uma temperatura mais baixa. (Algumas fontes afirmam que a gravidade no tem influencia sobre a eficincia do tubo de calor, de forma que a capilaridade a lei que governa o seu funcionamento, sendo o calor latente do fluido o responsvel por sua eficincia). De acordo com as medidas realizadas no trabalho anterior, ocorreu exatamente o contrrio. Definindo um sistema mais eficiente quanto dissipao de calor como aquele que

apresenta menor temperatura, isso significa que mais energia foi dissipada em forma de calor em um mesmo espao de tempo para o ambiente externo, em ambas as potncias a que foi sujeito o prottipo do processador foi verificado que o sistema apresentou um comportamento mais eficiente 90 de inclinao, contrariando as teorias a respeito do funcionamento do dissipador passivo com tubos de calor. No entanto, de acordo com a geometria do problema, o coeficiente de transferncia de calor por conveco varia, aumentando, quando a placa est na posio vertical para o caso da conveco natural, portanto, isso pode ter sido um fator predominante nos resultados obtidos.

Figura 24: Medidas para conveco natural - Potncia de 36W

Figura 25: Medidas para conveco natural - Potncia de 54W

As novas medidas realizadas verificam as tendncias da conveco do ar no mecanismo de transferncia de calor por meio da ventilao forada. Alm de possuir o fator da diminuio da eficincia dos tubos de calor, o coeficiente de transferncia de calor por conveco, no caso da conveco forada, tambm sofre uma reduo com o aumento da inclinao. Com isso pode-se concluir que para maiores inclinaes de fato espera-se que as temperaturas sejam maiores, ou seja, o sistema composto pelo prottipo de processador e dissipador ativo mais eficiente no ponto de vista da dissipao de calor na horizontal.

6 CONCLUSO
Esse trabalho foi desenvolvido dando continuidade a um trabalho anteriormente realizado, que consistia em investigar o comportamento de um prottipo de processador em conjunto com um dissipador de calor passivo, composto por superfcies aletadas e tubos de calor, ao variar a inclinao do sistema. De acordo com a teoria da conveco natural, bem como da transferncia de calor atravs de superfcies aletadas e tubos de calor, era esperado que o sistema se comportasse de forma que com o aumento da inclinao a temperatura do processador sofresse um acrscimo com relao s anteriores. Pois nesse caso a reduo no efeito provocado pela gravidade tornaria o sistema de transferncia de calor do dissipador menos eficiente, j que os tubos de calor sofrem influncias da mesma. Porm os resultados obtidos no condisseram com o descrito anteriormente, uma possvel justificativa est atrelada ao fato do dissipador no ser do tipo ativo, ou seja, durante o processo de medio no foram considerados os efeitos da conveco forada, mantendo a ventoinha desligada. Ao desenvolver o estudo do sistema com a ventoinha funcionando em velocidades correspondentes aos ciclos de trabalho de 5%, 50% e 100%, foi possvel verificar que ao inserir conveco forada no sistema em questo, o mesmo apresentou um comportamento satisfatrio sobre o ponto de vista da transferncia de calor atravs de dissipadores. A montagem do sistema foi um facilitador no processo de medidas, no entanto o prottipo do processador tem sua estrutura delicada, devido ao fato de um fio de nquel cromo ser utilizado para gerar o calor que simula o aquecimento de um processador real, esse muito fino (34AWG) e ao aquecer pode facilmente partir, impedindo que haja continuidade no circuito e, consequentemente, aquecimento do prottipo. Foi necessrio o desenvolvimento de um programa para controlar a velocidade da ventoinha, esse controle conforme descrito no texto foi realizado atravs de um sinal PWM gerado por um circuito com microcontrolador. A programao do microcontrolador foi realizada em linguagem C, no havendo dificuldades na implementao do circuito. A princpio, o programa foi escrito considerando vrios duty cycles diferentes, no entanto se percebeu que pequenas variaes no duty cycle resultavam em variaes desprezveis na temperatura do processador. Para analisar o efeito da inclinao sobre influncia da conveco forada foram considerados apenas trs diferentes duty cycles. Ao final do processo de medidas houve um problema com a ventoinha, impedindo a realizao de medidas referentes aos duty cycles de 5% e 50% para a inclinao de 90. Diante do que foi relatado, observa-se que h uma forte dependncia entre a inclinao do sistema com a eficincia do desempenho do mesmo. Devendo ser levado em considerao quais mecanismos de transferncia de calor esto atuantes no sistema, pois o resultado sofre uma mudana acentuada para diferentes tipos de mecanismos e combinaes deles que atuam no processo. Esse trabalho foi de suma importncia, pois atravs do estudo comparativo foi possvel observar e entender os efeitos dos mecanismos de transferncia de calor, bem como concluir que a inclinao do conjunto processador dissipador de calor um fator limitante na eficincia do processador.

7 ANEXOS

Figura 26: Inclinao 0

Figura 27: Inclinao 90

7.1 CDIGO FONTE DO PROGRAMA PARA CONTROLAR A VELOCIDADE DA VENTOINHA

/* Cdigo para controlar um motor atravs de um sinal PWM com o PIC16F877A*/ //sadas #define #define #define #define #define //entradas #define #define #define #define #define

on_off led_1 led_2 led_3 led_4

PORTA.F0 PORTB.F7 PORTB.F6 PORTB.F5 PORTB.F4

//led //led //led //led //led

de acionamento inicial indicativo de velocidade indicativo de velocidade indicativo de velocidade indicativo de velocidade

1 2 3 4

nivel_1 nivel_2 nivel_3 nivel_4 limpa

PORTA.F1 PORTA.F2 PORTA.F3 PORTA.F4 PORTA.F5

//seleciona //seleciona //seleciona //seleciona

velocidade 1 velocidade 2 de velocidade 3 de velocidade 4

void main(){ PORTB = 0; PORTA = 0; TRISA = 0b111110; TRISB = 0b00000000; PORTA.F0 = 1; ADCON1 = 6; PORTC = 0xFF; TRISC = 0; PWM1_Init(5000); PWM1_Start(); while (1){ if (limpa == 1){ PORTB = 0; PWM1_Change_Duty(0); } if (nivel_1 == 1 && limpa ==0){ led_1 = 1; led_2 = 0; led_3 = 0; led_4 = 0; PWM1_Change_Duty(13); } if (nivel_1 == 0 && limpa ==0){ led_1 = 0; if (nivel_2 == 0 && nivel_3 == 0 && nivel_4 == 0) PWM1_Change_Duty (0); } if (nivel_2 == 1 && limpa ==0){ led_1 = 0; led_2 = 1; led_3 = 0; led_4 = 0; PWM1_Change_Duty(26); } if (nivel_2 == 0 && limpa ==0){ led_2 = 0; if (nivel_1 == 0 && nivel_3 == 0 && nivel_4 == 0) PWM1_Change_Duty (0); } //acende led on_off //Todos os pinos como I/O digital //Seta portC //todos os pinos como sada //Configura PWM com freqncia 5000Hz //Inicia PWM

if (nivel_3 == 1 && limpa ==0){ led_1 = 0; led_2 = 0; led_3 = 1; led_4 = 0; PWM1_Change_Duty(125); } if (nivel_3 == 0 && limpa ==0){ led_3 = 0; if (nivel_1 == 0 && nivel_2 == 0 && nivel_4 == 0) PWM1_Change_Duty (0); } if (nivel_4 == 1 && limpa ==0){ led_1 = 0; led_2 = 0; led_3 = 0; led_4 = 1; PWM1_Change_Duty(255); } if (nivel_4 == 0 && limpa ==0){ led_4 = 0; if (nivel_1 == 0 && nivel_2 == 0 && nivel_3 == 0) PWM1_Change_Duty (0); } Delay_ms(100); } }

8 REFERNCIAS
[1] TIPLER, A. Paul, MOSCA Gene. Fsica. 3 Edio. Rio de Janeiro: LTC, 2006.

[2] SERGENT, Jerry E.; KRUM Al. Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies. New York, USA: McGraw-Hill Professional. [3] MILANEZ, Luiz F. Transferncia de Calor em Equipamentos Eletrnicos. So Paulo: Universidade Estadual de Campinas, 1985. [4] Refrigerao de Processadores. Disponvel em: http://www.eletrodomesticosforum.com/cursos/refrigeracao_ar/Refrigeracao_de_processador es.pdf. Acessado em: 13 set. 2011.
[5] PINTO, Rodrigo V. O Cooler Estudado. Disponvel em:

http://pt.scribd.com/doc/73275739/12/O-Cooler-Estudado-%E2%80%93-Modelo-comTubos-de-Calor. Acessado em: 15 out. 2011. [6] ENGEL, Yunus A. Transferncia de Calor e Massa. 4 Edio. Mac Graw Hill, 2002. [7] SZPACK, Artur.; FILHO, Clovis H. Woods, Richard E. Anlise da Dependncia da Inclinao em Dissipador com Tubos de Calor. Pernambuco: Universidade Federal de Pernambuco, 2011. [8] NHAMBIU, Jorge. Transmisso de Calor. Disponvel em: http://nhambiu.uem.mz/wp-content/uploads/2011/05/aula_16.pdf. Acesso em: 24 dez 2011. [9] FRANCO, Ademir O.; MOURA, Andr S. N.; LEON, Daniel M. Desempenho de um Tubo de Calor Aletado. Rio Grande do Sul: Universidade Federal do Rio Grande do Sul, 2007. [10] The heat sink guide. Disponvel em: http://www.heatsink-guide.com/content.php?content=heatpipes.shtml. Acesso em: 25 dez 2011. [11] Conveco Natural. Disponvel em: http://web.me.com/mnaccache/Cursos/Trans_Calor_files/Cap9.pdf. Acesso em: 24 dez 2011. [12] Conveco. Disponvel em: http://pcc261.pcc.usp.br/Convec%C3%A7%C3%A3o%20apres.%2004-00%20internet.pdf. Acesso em: 24 dez 2011. [13] Forced Convection Heat Transfer. Disponvel em: http://canteach.candu.org/library/20043805.pdf. Acesso em: 24 dez 2011.