Revista Club Saber Electronica

SUMARIO
CAPTULO 1: Los CIRCUITOS IMPRESOS ............3

Dimensionamiento de la Placa ' , , . , , , , , .. , , . , . , . , . ,15
Diseo para los Resistores " , , , . . . . . , , , , .. . . . . . , , , ,16
Diseo para los Capacitares Electromlcos .... ,""".18
Conclusin , . , , . , , , , , , , ' , . , , , , , , ' , ' . , , , , . , . , ' , . ,20
sin Percloruro Frrico:
Eliminacin del Cobre, Construccin del Impreso , ' , . , ,27
Remocin de lo Emulsin Polimerizoda """""'" ,27
Fabricacin de PCB por el Metodo de ia Plancha, . , , . ,28
Introduccin , , , , , , . , . , . , , , ,28
Introduccin .,."."." .. ,., ... , ... , .. ,',." ....3
Los Elementos Necesarios , . , . , , . . , , , , , . , . . . . , . , . , . ,5
Construccin de las Placas de Circuitos Impresos, , . , . , ,6
Proyecto de la Placa, . , ' ..... , . , .... , .. .,." ... , ,9
Diseo AsistidO. Recursos Especiales . , . , , . , . . . . , , , , , .14
El Jumper .. , . , , . , , , , , , , ' ... , , , , , . , ' , .. , . , ' , ' , ' ,14
Pistas Gruesas , .. ,...,',",......".,......,'," 14
Relleno de Espacios Vacos . . . . . . . . . . . . . , , . , . , . , ... 14
Un Mtodo Prctico ... , , , . , ' , . , , , , , , . , , ... , .. , , , .20
Cmo Hacer Circuitos Impresos
EmpleanOo Material Fotosensible .. , , . ' .... , , .. , ' .. 23
introduccin " ,',', ", .. , .. ,.,',' ,24
Limpieza ",.,"""",.,., , , , , ' . , . ,24
Exposicin ",.,'., . , , , , , , .. , . , , . , , , ,25
Revelado , , . , , , . , . . . , . , . , , , . , .. , , , , , , , .26
Primeros Comentarios del Autor "",.,.,.,"'" .... 29
CAPnllO 2: DISENO DE CIRCUITOS IMPRESOS
ASIST100 POR CoMPUTADORA ..........37
InlJoduccin , .... ,",., ... , .. ,.,.,., ... ',"',. ,37
K8AN: Fcil yPoderoso """"" , , , , , , , , , , , , . , .38
Funciones de la Barro del Men, . , . , . , . , . , . , . , , , , . ,4Q
Introduccin al KiCAD , , , , ... , , , , , , , , . , ... , . , , , . , .47
Creacin de un Circuito Eictrico , . , , , . , . , . , . , . , . , , ,49
Edicin de Componentes, , . ' . , , , , . , , , , , , . , , . , . , . ,49
Bibliotecas, , . , , , . , ' , , , , , . , , , . , ... , . , " .. ,. ",50
Programas Complementarios . , . , . , . , . , . , . , , , , , , ...50
Instalacin de KiCAD ,.",.,." , ,.,., ..50
Dependencias, . , , , , , , , , .. " ' , , , .. , , ,51
Diseo de un Circuito o"""""'.",.,." . , , .52
Creacin de un Nuevo Proyecto "."" .. " .. ".,. ,52
Formato de Archivos, , , , . , . , .. ' , ... , .. ' , ... , .. , , ,53
Edicin del Circuito Elctrico , . , . , . , . , . , . , . , , , ' , , . , .53
CAPTULO 3: SOLDADO y OEsOLlW)() DE COMPONENTES
SMO y BGA .................................57
Introduccin .,.,.",., ,.,.,"""., .... ,' .. ,' ,57
los Dispositivos SMD , , , .... , . , , , , , , ' .. , , , . , , , . , ...58
limpiadO! por Ultrasonido ' , , , , , , , , . , . , .... , , .. , ' , ,63
Productos Qumicos para Retirar Compot1entes SMD , . , .65
Procedimiento General poro RetlJar un
Componente SMD ... ,.,.,',., ..... ,',., ... ,.,' .66
Procedimiento Especial para Retirar
Componentes Pegados al Circuito Impreso ' , , , . , .67
Cmo Desoldar y Soidar un Componente TQFP , .. , . , . ,68
los Componentes SGA , , . , . , , ..... , , . , . , ... , , . , ' ,72
Introduccin """"""""""""""""'" 72
las Soldaduras BGA , , , , , , , , , . , ., "".73
Trabajando con Componentes BGA , . , . , .. , . .74
Bibliografa . , , , , . , . , , , . , . , . , . , , , . , , . , . , , , .. , . , . ,80
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 1
DEL EDITOR AL LECTOR
Editorial
_r
lng. Honcio D. Vallejo
Producd611
ios Maria Nieve. (Grupo Quark SRL)
Sele<d6n J Coordlnacl6D:
ilg. H""",io Daniel Vallejo
I '
EDITORIAL (JUARX S.R.L
Propi..... lit i<JJ /t",;", .. _u... lit la pIIbIi<o<in ...
.., &IBEl/ BUCTlN1C1o ScIII Rf<wdo 2072 (l27i) C<:pi
llIi ..ro!. &it""/Jno. Ar""' lE, 4JCI88V4
A_yN,.ooos
T_ C. in(Grupo Qua!k SIL)
Patricia Rivero lUvero (SLSA SA de CVI
Rimo Rivero (SISA SA de CV)
StaII
Liliana Tmsa Vallejo
Mariela Vallejo
Diego Vallejo
Luis Alberto C_ Ro_ (SISA SA de CV)
Jos Luis Paredes Flores (SISA SA de CV)
SIIItImu: Pauta Mariana VidaJ
bI Ye--:RadI RoIllOO
VldoO yA'''_' Femaado femldez
!ApIla: feroaodo flores
Cooladarla: fCllllllldo V1wo:h
T""'" YDoaanoIIo de 1'nMlIpIo:
AJftedo Amw:do F1ore.
AIoDd6n al CIIaie
Alejimlto Vallejo
atedien@webelecrronica.com.ar
PlbIIddad:
RoIoel Moral..
rm8Illtll1les@webe.1ectronica.com
OahSE:
G"poQa.,UIL .
luiKieguiumOll@wcbelccrronica.com.ll
FAl_ QuarI; SIL
San Ric8Ido 2072 (1273) - Capital folml
wn','l!'Cbeleclrollicll.ccrn.ar
La EdtoriBl DO se Jesp;msabiliza por el cootcnido de 1u nOlll!l
filmadII. Tm 1"jElldudo& O1IIIIW "'" IO_'"
a105 efCl:tos de prestar un servicio al lector, yDO cDn!ftIn leS
JlOllIilJiIidol de ...... pone. !lit prohllidllla te1lIJdliccin
lnI>l Opaltial dellllJleriJl """"'do en esto reviso. as! oomo
la wirlaliDci6n jlo COOll:laIWcin de loo 'panlll'
ideas que apare;:e!I CD JOB meIriOlladJs Ielta!l, bajo pena de
l8lvo lJlCiliaft auttm.aci6n JXl' eaaito de
I.Edillllial.
Boo... creemos que con aste eemplar estamos dando solucin 01
pedido de muchos 1ec1oIeS, quienes deseOn hacer sus Plimeros pro
yectos y no 6CIben por donde comenzar a la hora de tener que
car sus pnnneros PCB.
Este UbIO surge camo una recopilacin de vados artI::ulos pubUca
dos tamo en Saber EIecfl6nlca como en otras obras 'de QuaIk
y como obJettvo nnosITane dlrerentes formas de fabncar Impresos
en foona atesanal y con la ayuda de una complAadoro.
B PlimBI capitulo !Tala sobre los mtodos cl6slcos de fabllcacln
'casero' Incluyendo los nU8V06 mfodo& que empleOn las placas PIS
senslbUIzadas. Aqul mostramos cmo puede dibujar las pistas sobre la
placa cobreada yde qu manera se ataca el cobre que uno no quie
re que perrranezca en el circuito, taml:>ln le Indicamos cmo se reo
Uzan las per!olaclones. En el segundo capitulo le explicamos en qu
consiste un diseo de PCB asistido por computadoro, empoondo dos
programas gratuitos que puede descargar desde nuestra web.
Tambin dejamos un capitulo poro los nuevos componentes que son el
tena de los 1cnlcos. nos ref8llmos a los dlsposl1fvos SMD y BGA.
Como puede comprender, BO pglnas no alcanzan para expon81
todo lo que el lector necesita 6Clber, es por eso que lo Invitamos a des
carQOl 2 CDs muttmedla con VIdeos, lUtorlalei gulas de reparacin y
hasta cursos completos que Incluyen los novedosos mtodos de rae
baIIIng en equipas elec1lnlcoS. Esperamos que esta oblO sea de su
agrado.
IHasta el mes prxlmol
SoIRE LOS 2 COI y SU DescARGA
Ud. podl descargar de nuestra web 2 CDs: Al Manual de
Componente. Electrnlcol y FabricacIn de CIrcuito.
Impre.a. y BJ Rebolllng Y Reparacin de Can.o/m de
..
V/deojuegoI. Todos los COS son productos multimedia comple
fas con un casto de rnercadia equIValente a 11 dlares amert
canos cOdO uno y Ud. los puede descarga! GRATIS con su
nmero de serie por ser comprador de este libro. Paro la
descargo deber Ingresar a nuestra web: www,webelectronl.
ca.com,rnx, tendr que hacer clic en el cono password e Ingre
sar la clave 'FCl83'. Tenga este texto cerca suyo ya que se le
har una pregunta aleatoria scbre el contenido palO que pueda
Iniciar la descargo.
CURSO PRcnco DE FABRICACiN DE PeB 2
CMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

etedf1Oc1O ~ La mayora de los estudiantes Que hayan Kojeado
n
una
. . . . - - - ~ - - - ~ ~ ~ - - - - .
: INTRODUCCiN
qtletcN1Clrdetl y tudl ~ revista de electrnica puede darse una idea de cmo
han . ~ "llevar al paper las pistas que permitan disear y cons
ecrJICa para ~ truir una placa de circuito impreso. Los montajes en pio
la fabrlcocl6n U prop# ; cas de circuito impreso, presentan varias ventajas res
lrcUltos O di" amente ~ pecto a otras tcnicas, como por ejemplo:

conocen la frITIa pora :
llevar f procedlm lo a ~ * Posibilitan montajes ms compactos:
cabo. In embargo ..: * Son ms confiables:
'. tad ' : * Facilitan el montaje con la reduccin del nmero de
experimen O O pro-:. .
: interconexiones.
lonal que puede . :
con e ta tar m ; A continuacin veremos cmo hacer una placa de cir
descubr#t conQClmlen- ~ cuita impreso, si bien abordaremos slo algunos aspec
va OS, dodo que ; tos de las muchas tcnicas existentes para esta finali
lncIu 0, medido : dad, con el fin de ayudar al principiante a iniciarse en
COrJU:OIIl8n electrn : los procedimientos bsicos.
paro encarar proyectos con :
'sIn : En el armado de un equipo, los diversos componentes
P" . ~ deben ser interconectados y fijados. Podemos usar
: puentes de terminales para la fijacin, y trozos de alam-
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS V PROFESIONALES
=---- -- -- - - - ~ - - - - - - - - - - ~ - - - - ~ - - - - ~ - ~ - - -
3
FABRICACiN DE PROYECTOS ELECTRNICOS
bre para la in
terconexin.
En aparatos
antiguos se
usaban cha
sis de metal
donde los
componen
tes ms volu
minosos eran
_Puente
Figura 1
Chasis
'\
Vlvula
(bulvo)
Zcalo

sujetados, ya.

partir de ellos, los dems se interconectaban directa- : U
mente por sus terminales o por cables (figura 1J. la uti n
Izacin de una placa de circuito impreso facilita el ..
montaje de componentes de dimensiones pequeas ;
como resistores, capacitares, diodos, transistores, circui- ;
tos integrados. etc., en el sentido de que, al mismo;
tiempo que les ofrece sustentacin mecnica, tam- :

bin proporciona las interconexiones. Una placa de cir- :

cuita impreso no es ms que un soporte de fibra o per- :

tinax en la que se pueden "grabar" pistas de cobre que, :
'",--",'0"'''',",."
siendo conductoras, proporcionan las interconexiones :
VISTA DEBO!
ABAJO
01
Montaje en Puente
entre los componentes. La disposicin de estas pistas
puede ser planeada de modo de Interconectar los
componentes en la forma que corresponda al circuito
(figura 2).
Normalmente. para la confeccin de una placa exis
ten dos posibilidades que deben ser bien analizadas
por los armadores.
VISTA DESDe
ARRleA
FIBRA o
FENOLITE
PILfT!
OeCeIlR!
Figura 2
CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB 4
* Tener un dibujo listo de la disposicin de las pistas de
cobre y componentes, bastar hacer una copia (trans
: ferir a lo placo].
* Tener solamente un diagrama (esquema del circuito)
debiendo planear la disposIcin de los componentes y
de las pistas.
I1QI'JilJCJJOIb En el primer caso, bastar que el lector tenga los ele
'kIac:IO mentas para "copiar la placa".
.. En el segundo caso, el lector necesita tener conoci
un mientas mayores, prlncipalmente de la simbologa y di

mensiones de los componentes para poder proyectar

correctamente una placa. Vea entonces que la expre
sin confeccionar una placa expresa un concepto dis
tinto del que indica proyectar una placa.

Los ELEMENTOS NECESARIOS
Comenc mis primeros proyectos hace ms de 40 -t
aos y desde entonces "increblemente" se utilizan los
mismos elementos.
El material para la elaboracin de las placas es senci
llo y puede adquirirlo tanto por partes como en forma
de kit. El material bsico que el lector debe poseer es
el siguiente:
1/2 litro de percloruro (solucin o potvo pora prepararlol
1 cubeta para circuitos impresos (plstico).
1 lapicera para circuito impreso,
1 perforadora para circuito impreso,
1 paquete de algodn
1 frasquito de solvente (acetona, bencina, trIinner, etc],
1 lapicera comn
1 clavo grande o punzn
1 hOja de papel de calcar;
1 rollito de cinta adhesiva.
La perforadora puede ser tanto del tipo elctrica como
manual; la lapicero puede ser del tipo de llenar o inclu-
so una pluma estilogrfica, en caso de que se use es
malte de uas diluido con acetona como "tinta". El ma
terial optatIvo es el siguiente:
2 3 rolfitos de groph-line de 0,5 o 1,5 mm,
Placa vlrgel) "011 I
"de> del cobra """la afrbiI
1 rolllto de cinta crepe,
1 2 hojitas de smbolos outoadhesivos de islas pora ~
terminales de transistores o zcalos de integrados, :
1 frasquito de ioduro de plata,
:
1 frasquito de flux. :

El uso de todo este material admite muchas variacio- :
nes, pero daremos solamente algunos procedimientos ~
bsicos para la realizacin de placas que, a travs de ~
su experiencia, pueden ser modificados. ~

:

CONSTRUCCiN DE LAS PLACAS
DE CIRCUITOS IMPRESOS
Ya en posesin del diseo original en tamao natural, :
correspondiente al lado cobreado de la placa, debe- :
mas empezar por transferirlo a una placa virgen, o sea, :

una placa totalmente cubierta por una copa de co- :

breo Para eso, fijamos el dibujo (copiado en papel de :
Cinta
calcar) sobre lo placa de circuito impreso, como: I
D
Cortorcon
muestra la figura 3 (a).
~
Con el clavo o punzn marcamos los puntos que co- ;
rresponden a los agujeros por donde van a pasar los ;
terminales de los componentes. Estas marcas. obteni- ~
dos con un golpe no muy fuert, servirn de guia para
la copia del dibujo, como muestra en (b) de la mIsma
figura 3.
Con todos los orificios marcados, retiramos el dibujo y
pasamos a copiar las conexiones que corresponden a
las tiras de cobre con la lapicero de circuito impreso.
como muestra en (e). Si las tiras fueran muy finas y se
M'
A
B
CIa"" o
pun:n
\,APtOEAA-
E
cutler u
aja de al"eltar
CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB 6
Figura 4 Interrupcin
Jrreg ulari dad PlIca en fase final de corrosin H
G
.
: desea una terminacin ms profesional de la placa, se
: pueden usar las tiras de "graph-Iine". cinta autohadesi
va, que se fijan por simple presin, como muestra la fi
: gura 3 (d). Paro los tiras ms gruesas se puede usar la
: cinta crepe y si hubieran regiones amplias a cubrir con
: la tinta, el esmalte comn de uas se puede usar per-
PEFlCLORURO fectamente. Lo lmportante es no dejar fallas
en cada caso.
Los puntos en que van a entrar los terminales
de los componentes y que por lo tanto corres
ponden a los agujeros marcados. se deben
hacer con cuidado como muestra la figura 3
(e), Las "Islas" autoadhesivas permiten que es"
tos puntos tengan una apariencia mejor.
Figura 5
Una vez que se haya transferido todo el diseo
es precIso preporar la solucin de percloruro (si
no la tiene ya preparada).
bl
Si compr la solucin lista (lquido) slo queda
echar un poco, lo sufiCIente para cubrir la pla
ca, en lo cubeta, Si su percloruro viene en for
ma de polvo, va a tener que disolverlo en
agua. Para ello proceda del siguiente modo
(vea lo figura 5):
En la misma cubeta, coloque la misma canti
e)
dad de agua que corresponde al polvo (1 litro
de agua por cada kilo de polvo, medio litro de
agua por cada medio kilo de polvo, y as su
cesivamente), Despus, lentamente, vaya co
locando pequeas porciones de percloruro
en el agua, mientras revuelve con un trozo de
EN POLI/O
AGUA
01

A POCO
DESPUES ce
USAR LA SOLUC10!l
GUAROELA "'ARA
OTRAS PLA,CAS
madera. Notar que el proceso libera calor. de modo
que la solucin se calienta sola. No deje que se ca-
liente mucho, pues puede deformarse su ctJbeta de
:
plstico! Cuando la solucin se pone caliente, espere
un poco antes de agregar ms percloruro para espe- 1MJ1I:f
far que se enfre.
Una vez que la solucin est lista, podr usarla doce-
nas de veces en la corrosin de placas, antes de que
est tan contaminada que tenga que tirarla. .
Para usar la solucin es importante tener un lugar apro-
piado con buena ventilacin y lejos de cosas que se
pueden manchar. En la figura 5 tenemos los distintos :
pasos para la preparacin de la solucin. Con la solu-
cin lista y la placa en condiciones, slo resta colocar
la en la cubeta (figura 4 - f),
La placa debe ser colocada de modo que no se for
men burbujas de aire en su superficie.
El tiempo de corrosin puede variar entre 20 minutos y
1 hora, eso depende de la pureza de la solucin. Pe- =.""QIM
ridicamente, usando dos trozos de madera o un bro- :
che de madera para la ropa, puede levantar con cui- :
dado la placa y verificar en qu punto est la corro- :

sin. En las fases finales, el cobre de las regiones des- :

cubiertas va quedando totalmente eliminado, como :
muestro lo figura 4 (g).
Cuando la placa est totalmente corroda, debe reti
rarla del bao y lavarla en agua corriente de modo de
quitar todos los vestigios de percloruro, el cual puede
ser guardado para la confeccin de nuevas placas
(guarde la botella de percloruro en lugar ventilado. le
jos de objetos de metal que el mismo pueda atacar).
Una vez lavada, quite de la placa la tinta especial que
us para dibujar las pistas, los smbolos autoadhesjvos
o el esmalte, con algodn y solvente o lana de acero
fina (la normalmente conocida bajo el nombre de "vi
culona").
la placa, una vez lista, no debe presentar pistas irregu
lares o interrupciones, como muestra la figura 4 (h). Pa
rq mayor seguridad, le recomendamos examinarla
CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE pes 8
con una lupa o cuentahilos y buena luz. SI hay interrup
ciones, se reparan con un poquito de estao. Despus
c.,.,\:...:....,...::... slo queda hacer las perforaciones en los lugares ca
rrespondientes a los terminales de los componentes.
Una capa de loduro de plata pasada con algodn
puede ser eficiente para proteger el cobre contra la
oxidacin. El barniz incoloro tambin sirve para la mis

ma finalidad.
Tambin se puede pasar flux antes de soldar.
Explicaremos en forma senclla y paso o paso cmo
realizar todo el proceso de convertir un diagrama de
circuito en una buena placa.
A partir de un diseo ya hecho, en el que se muestran
tanto aliado cobreado como el lado de los componen
tes sobre la placa, es bastante fcil, segn lo descripto
hasta aqu, llegar a la placa lista para un montaje.
Cmo hacer en el coso de haber conseguido slo el
diagrama del aparato? cmo transferir al cobre los
: conexiones que llevan o un amplificador, un oscilodor
o un transmIsor?
El problema no es tan complicddo como parece. Va
mos a suponer un amplificador co
mo el mostrado en la figura 6. Se
Figura 6
trata de un amplificador de tres
transistores, que puede usarse co
mo etapa de salida de radios. sire
nas o como amplificador de prue
ba. El material usado es el siguiente:
R1 = 1000 x 1/8W
R2 = 120kO x 1/8W
R3 = 5600 x 1/8W
IU
11011
Vea que todos los resisfores son de
--
pequea potencia, por las propias caractersticas del :
circuito, que es tambin de baja potencia,
C1 = 100nF C2 = 10nF Lo primero que el lector pre
C3 = 220f.1F C4 = 100nF clsa saber, poro el di eo de
uno placa de circuito Impre-
Los capacitores el, C2 y C4 pueden ser cermicos, y: la -J
, . I .' so, corre ponuen"",a
C3 debe tener una tension de trabaJo mayor que a 011- : ,
. , : en',,' mbolo de los
mentoCIan.
componente y su aspecto
Di, D2 = 1N4148 o cualquier diodo de uso general real.
Q1, Q2 = 8C548 o cualquier transistor NPN de uso ge-
neral
01.02
Q3 = BC558 o cualquier PNP
Figura 7
e
de uso general
;:
-D- =
Pi = potencimetro de 25kQ

PTE = parlante de 80 y 3"
Si = interruptor simple
(
81 = Fuente de alimentacin
--11- =
o conjunto de pilas de 6V

e
_.,
Debemos saber, en primer lu
gar, lo que vamos a montar
en la placa de circuito impre
so. En este caso, est claro
que los pilos (o la fuente), el :=
parlante, S1, Yel potencime- ---;' 0--:: "" -y-.r- '----1l.0
tro pueden quedar fuera. .
Debemos entonces disponer en la placa, todos los de- :
ms componentes de tal forma que las pistas de co-
bre los interconecte de manera que corresponda al :
circuito mostrado,
Queda claro que lo primero que el lector
Figura 8
precisa saber es la correspondencia entre
los smbolos de los componentes y su as
pecto reell.
En la figura 7 mostramos esta correspon-
Mayor
dencia para el caso de este amplificador.
Separacion
Vea que esto es importante, pues define el : .
== ---U-J

espacio que disponemos en la placo para cada uno y ;

1O CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB
CMO SE HACEN lOS CIRCUITOS IMPRESOS
03
10
la forma cmo ser ocupado este espacio. Pa
Figura 9
::
ra los resistores de 1/8W, por ejemplo. si quere
mos montarlos horizontalmente. tendremos que

separarIos agujeros en la placa por lo menos 8
mm. Si un electroltico tuviera terminales parale
- B-==-C
los. la separacin debe ser verificada antes y se
,
r menor que en el caso de uno que tenga ter
minales axiales (figura 8),
Cmo hacer la disposicin en la placa?
Una sugerencia para que comience a hacer sus
diseos es usar una hoja de papel comn y la
piceros de dos colores. una oscura para disear
los componentes y otra ms clara para dibujar
las pistas de cobre (una negra y una roja. por
ejemplo). El trabajo del proyecto. por lo menos
en esta etapa ncia!. consiste simplemente en
cambiar los smbolos de los componentes por
su aspecto real y las lneas que los interconectan
por pistas de cobre. Tomando como ejemplo nuestro
amplificador, podemos comenzar de lo siguiente for
ma: observando las apariencias de los transistores de
E pl conocer
salida Q2 y Q3, dibujamos stos en una posicin co
tamao de compon'8nI4N
rrespondiente al esquema, como muestra la figura 9.
para pod r realizar una
Observe que, como en el diagrama. los emisores que
buena distribucin I la
dan en lo misma direccin.
placa.
Podemos entonces comenzar dibujando una pista de
cobre que una los dos emisores, marcada con (1 en el
dibujo de la placa de lo figura 10).
Tiene que p ar al el Ahora, como segunda etapa, podemos observar que
dls .. se " recorclan el colector del transistor Q2 debe reciblr alimentacin
que dibujamos todo como positiva (pasando por 51) y el de Q3. negativa. Para es
lo estwliramos viendo "p to, las pistas terminan en puntos de conexin fuera de
'b,.M di' do eJe la placa pues el interruptor y la batera quedan fuera
arr" "', e fa eom. ,
.. de la misma. Las dos pistas son marcadas ahora con
ponentes. .a, I dI no (2) y (3) en la placa.
debe r copiado e u/nver [ A continuacin debemos pensar en las conexiones de
tldo" en I cobl las bases de los transistores. Mirando el diagrama. ve
mos que entre las bases estn los dos diodos, D1 Y D2.
.
DeSCRIPCiN DE MTODOS CASEROS V PROFESIONALES 1 1
11-C+'
Figura 11
Figura 12
----1-1
...~ ~ 1'11
' +-----1-1
Vemos tambin que en la salida precisamos
encontrar un lugar para C3 y tambin para
R3 (Para ser montados en posicin horizontal,
se necesita doblar los terminales de los com
ponentes. En la prctica, no se debe doblar
el terminal exactamente junto a su cuerpo,
pues puede haber roturas o desprendimiento.
Por lo tanto, su tamao real ser el que tenga
con los terminales doblados).
Los diodos D1 Y D2 pueden ser colocados en
una posicin que recuerda el propio diagra
ma, como muestra la figura 1l. la conexin
de los diodos o las bases es mostrada por (4J
y (5J, se nota que se debe seguir su polaridad. El capa
citar C3 y el resistor R3 van al parlante, que es un com
ponente externo a la placa. Podemos entonces colo
car C3 de tal modo que de l salga el cable que va al
portante. Sus conexiones se muestran en cobre como
(6) Y (7J.
Observe que su polo negativo va a la misma pista que
interconecta los emisores de los transistores, como en
el diagrama. Para R3 podemos aprovechar la posicin
vaca encima de C3, haciendo las conexiones (81 y (9).
Del lado de estos componentes, tenemos tambin, In
terconectando el polo positivo de la alimentacin con
el negativo, el capacitar C4, cermico. Aprovecha
mos el espacio abajo de C3 para colocarlo y hacer sus
conexiones (10J y !11 l
Podemos pasar a los componentes alrededor de Q 1.
En primer lugar vemos que C2 est conecta
do a la base de Q3 y el polo negativo de la
alimentacin, Esto ser fcil de llevar a la pla
ca, pues C2 es pequeo y cabe enseguida
debajo de los diodos O1 Y 02.
Tenemos entonces la conexiones en cobre
dadas por (121 y (13) en la prolongacin de la
pista del polo negativo (figura 12). Ahora le to
ca 01 transistor Q 1.
Observamos que el mismo tiene en su emisor
1 2 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB
un resistor (R 1). Lo colocamos, en
tonces, segn muestra la figura
13, con el resistor junto al emisor,
haciendo las conexiones (14) del
resistor a la alimentacin negativa;
(15) del resistor al emisor de Q1 y
.,.:. (' 6) del colector de Q 1 a la base
de Q3. Tenemos ahora que pen
sar un lugar para R2 y tambin po
ro el.
Comenzamos por R2. Vea Que el
mismo conecta la base de Q1
con la juntura de los dos emisores
o
o

Atencin:
: Note que tiene Que pasar al cobre el diseo hecho, re
cardando que dibujamos todo como si lo estuvira
o
: mas viendo "por arriba", del lado de los componentes.
Ahora, el diseo debe ser copiado e "jnvertido" en el
cobre, quedando como muestra la figura I 4.
Cabe aclarar Que el diseo que hicimos corresponde
a una placa sencilla,
A partir de este dibujo. con un poco de estudio, se pue
de perfectamente llegar a versiones ms compactas.
Basta copiar el dibujo con los componentes ms jun
tos. o bien colocar resistores en posicin vertical.
En un circuito simple como ste no hay necesidad de
ganar mucho espacio, pero existen casos en que esto
es importante.
Figura 14
de los transistores Q2 y Q3. En el
r.;i diagrama este resjstor pasa "por fuera", pero en la pla
ca tenemos una posibilidad interesante. Partimos de la
: base de Q 1, para arriba, y pasamos la conexin a los

emisores por debajo de D1. Esta conexin se muestra
te i con el !l 7) Yel (18).
,:_.1: Para C1 la colocacin es ms fcil. previendo ya las
: conexiones externas con P1. Sus conexiones se mues
o
: tran con los nmeros (19), (20) Y (21).
Despus llegamos a las conexiones externas.
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS VPROFESIONALES 13
DISEO AsISTlOO, RECURSOS ESPECIALES Figura 15
El Jumper
Suponga que. en un proyecto. un com
--.....
- , ~
ponente debe tener un terminal conecta
Punfes que deben
do a otro, pero entre ellos pasa una pista
ser unidos
jumper
(cableclto de unin)
de cobre, como muestra la figura 15.
Para no cruzarse. qu hacer? La soluCin
Figura 16
puede estar en una especie de "puente".
Un trozo de cable. pasado por encima
de la placa, o sea, del lodo de los com
Vistade/,/
Soldadura
I arriba
Lado del
ponentes, interconecta los dos lados de
cobre
la pista que "molesta" y el problema est
resuelto, como muestra la figura 16.
Pistas Gruesas
En montajes que trabajan con corrientes intensas, las ~
pistas de cobre Que conducen estas corrientes deben ~
ser ms anchas que las dems, lo que significa que se :
debe hacer un planeamento cuidadoso, previendo ~ TIene que posar di cobre e/
espacio para su trazado. Normalmente debemos cal- ~ diseo hecho, recordando
cular un grosor de 1,5 mm por cada ampere que va a ~ que dibujamos todo .' mo si
recorrer la pista. ~ lo fWlromos vlen(1o "por
arrIbo", del/ado de los com
Relleno de Espacios Vacos : ponentes. Ahora, / dIseo
Un recurso interesante, que puede ser til en algunos ti- ~ debe ser copio .e \fIn ,.
pos de montajes, consiste en rellenar los espacios en- ~ tido" en el cobre.
tre las pistas, pero sin formar lneas conductoras, sino ~
espdcios conductores con pequeas separaciones ~
entre ellos, como muestra la figura 17.
Este procedimiento presenta dos ventajas:
1. Las grandes superficies
Figura 17
pueden conducir corrien
tes mayores y presentan
menores resistencias o in
cluso sirven de blindaje.
2. Reducen la superficie o
ser corroda por el perc/o-
ANTES
DESPUES
14 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB
~ ruro en la ejecucin de la placa, con economa de es
: te material.

:
R uerde que ex} ten pro.. :
gramas para que ~
simpUflcon el diseo de' ~
p' ca de ciTe Ito Impre ~
I nto en el # do de' s p tos ~
como en la cara de los com ~
ponentes. ~
~
DIMENSIONAMIENTO DE LA PLACA
Uno de los principales problemas que encuentra el pro
yectista de placas de circuito es el dimensonamiento
de las pistas y la separacin que deben tener los aguje
ros para los terminales de conexin de los componen
tes. Los mismos varan de tamao segn la marca, disi
pocin, tensin de trabajo y muchas otras caractersti
caS, por lo que suele ocurrir facilmente que se deba ha
: cer modificaciones de ltima hora, difciles de realizar.
~ Por ejemplo, no le ocurri alguna vez Que proyect
r! te "b : una placa de circuito impreso para conectar un ca
~ n es 11: ro veremo un: .
: pacitor de 10fJF x 1V yola hora de hacer el montaje
tutorlal para aprender lo : ~ , , , ' ., d
. : se encon,ro con que SOrO consegUla capac/ ores e
conceptos b sI os del s . ~ 10fJF x 50?
ware KiCod utilizando la ver ~ No fe result muy molesto y dciJ hacer la sustitucin
sJn para Ubuntu Jaunty ~ por un componente fsicamente mayor, y no tuvo n-
Jackalo 9.04. ~ eluso que forzarlo un poco para que "entraro" en ellu

: gor previsto?
= Uno de los grandes problemas para los que proyectan

~ placas de circuito impreso es la previsin de la separa
~ cin de los agujeros para los terminales de los compo
nentes, principalmente aqullos, su
jetos a variaciones en funcin de su
valor, tensin de trabajo, disipacin
o marca. Este es el caso prncpal
mente de los resistores y los capaci
tares. Existen diversos consejos para
un proyecto perfecto como:
* Disponer antes del montaje defi
nItivo de la placa. o sea, de fa rea
lizacin del proyecto de placo, de
los componentes que sern usa
Animacin en KiCAD.
dos.
... " ' = = ~ - - - - - - - = = = = = = = = = = = " - = = - - - - - - - = = = = = = ~ ~ ~ ~ " " " " ' ' ' ' ' ' ' ' ' ' '
* Disponer de tablas con informaciones sobre las dl- :
mensiones de todos los componentes de modo de
:
prever exactamente qu distancia dejar para soldar
sus termInales o la colocacin de componentes adya
centes sin problemas.
En la prctica, puede ocurrir que no tengamos ni una
ni otra alternativa a nuestro alcance, por lo que calcu- :
lomos "a ojo" la separacin de los terminales por pura
prctica, ya que sabemos ms o menos qu tamao
tiene un resistor de 1/8W, un resistor de alambre de 5W .\:" .. \.:.,,:
o un capacitor electroltico de lv'
El resultado es un montaje no siempre "bonito", ya que
los terminales de los componentes pueden quedar
abiertos, cerrados, o bien "forzados" en posiciones que
comprometen su funcionamiento, cuando no, incluso, ...
su disipacin del calor (figura 18).
S no podemos contar con las informaciones sobre la :
dimensin de todos los componentes, es conveniente : ..j
por lo menos estandarizar la separacin de terminales : V*'_-.'
para los ms usados, y hacerlo con un margen de se- :

guridad que no comprometa el funcionamiento del:
circuito.
Basndose en esto, daremos algunas informaciones
importantes que pueden ayudarlo en sus futuros pro- :

yectos.
DISEO PARA lOS ReSISTORES
Los resistores, por ser los componentes ms usados, son
los que menos problemas causan. Sin embargo, tam
bin debemos tener cuidado con su colocacin y
montaje. : ...
Un factor importante, que debe ser tenido en cuenta
en el montaje de un resistor en una placa, es que su di-
sipacin es afectada por el tamao de sus terminales.
As, doblando el terminal muy cerca del componente,
reducimos su capacidad de disipacin, a no ser que la

1 6 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB
..,,'l.
MontaJe
horizontal
Monlaje
ver1ical

-
Dlslplclon Llrgo OI....lro Tipo Sep"SOIOll
(Con'"11II}
(mm) . (W) (709(:) (mm) Horflonl.' YlN1CcIt
., T- 1m",) ., '-lmllll
4,0 5
0,33 6.5 80 CR25

lI,lJ 5.0 CH 31 3.7 O.:. 12
,:1 la, U 0.67 I 16.5
5."
16.5 6,8 20,0 1.15 CR6s

2,!, 1;4 4,0
SFR:l5
6.5 8,0
"'R25
114 '1.0 110 6.5
5,0
Pfl37
1/2 3.0 8.5 12.0
1 lO J.!! 5.0
1'11:';'[
"0,0
o
1,5 16. 2 6.2 lO.
I
AC02A20 14,0 180 B,O 5.7 2
4 1B,O 51 U,O 8.0
5 18.0 22,0 10.0
7
1.5
J.5 30,0 10.
10

41,0 '1].0 10.0
Il.O
20
:>O.U 1:>
1lJ.O Il,O 9.6 660
pista de circuito Impreso a la
que est soldado tenga una
buena superficie y contribu
ya a la conduccin de calor.
los reslstores. como muestra
la figura 19, pueden ser
montados vertical u horizon
talmente. La separacin en
tre las Islas de soldadura va a
depender de la disipacin
del resistor y su tipo. Reslsto
res de mayor disipacin (po

tf tencia) son de mayor tamao. y por lo tanto, exigen
ms espacio.
Tomando como base los resistores de pelcula de car
bn y pelcula metlica de Constantan. podemos ha
cer la Tabla 1. En esta tabla tenemos el espacio ocupa
: do por el componente en montaje vertical u horizontal
y la distancia mnima entre las islas para una coloca
cin segura.
Observacin:
Las indicaciones de potencia de Constantan pueden
ser consideradas como equivalente a las utilizadas por
la revstq SABER ELECmONICA (en la mayora de sus pro
yectos y montajes) de la siguiente forma:
Q,33W = 1/8 1/4W
Q,5W = 1/2W
: Q,7W = 1/2W
1, 115W = 1W
Esto equivale a decir que en un proyecto en que espe
cificamos un resistor de 1/2W se puede usar un tipo
Constantan de O,67W, sin problemas. Es interesante, en
algunos casos, prever incluso la colocacin de un resis
tor mayor, en el caso que el proyectista haga la placa
antes de conseguir los componentes. As. si no hubiera
especificacin en sentido contrario en la lista de mafe-
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 1 7
riales. nada impide que se prevea la utilizacin de resis-
tores de 1/4W en uno placo en que todo lo listo indique:

1/8W, Esto facilitar la eleccin de un 1/4W a la hora de
la compra. si no se encuentro el de 1/8W (figura 20).

DISEO PARA LOS CAPACnORES ELECTROLrrlCOS

En el coso de los capacitares electrolticos, general-
mente las cosos se complican paro el proyectista. las
variables son muchas: Comenzamos por el hecho de
que existen tipos de terminales axiales y terminales pa- :
:
ralelos, como muestra la figura 21 .

Est claro que el montaje de los dos tipos se hace de
modo distinto, s bien existen ocasiones en que uno
puede ser usado en lugar del otro, como muestra la fi-
gura 22. Pero el hecho que agrava ms el proyecto es
que lo separacin de los terminales. dimetro y largo
no son constantes para una serie completa de valores.
la separacin de los terminales y el tamao del com-
ponente estn en funCIn del valor, tensin de trabajo
y hasta incluso de la marca.

TermInal
P:lTaleJos
Figura 21
Montaje Figura 22
vertIcal
Montaje
hOrlzonlal
(Li
h
,,-/ ---
Soldadura

:-;',

....
1:
oHtn
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0,47 282,0 l) 40 48 !Ix '1 008
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MAX. .0,002 sONIIN .0." U.. lO _ ... _yor (<1ft_o do i ""n. .. FU".n v,,,,,, _..Al
Tabla 2
18 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE pes
Figura 23
-
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I ""__FU.'
c:o-.dI-.uew.n ! .......
I\O_ON
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03
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100 0,05 0,83 16,0 0,09 1350 8,0 111 l< 31,!l
220 O.OS 0,38 30,0 0,06 2800 10,0 18 )(31.5
... w. o. c"u,. -+ 21'(C,,'" .F, Ullen V) Tabla 3
L
: iUn capacitar de 10}JF x 12V tiene un tamao dIstinto
: que uno de 10..JF x 5DV!
: En ciertos montajes podemos usar uno en lugar del
otro, pero cmo hacer el montaje en la placa si la
perforacin prevea la colocacn del menor? (figura
23).
En los catlogos de los fabricantes hay tablas en que
encontramos informacin que relaciona las dimensio
nes de los componentes y separacin de los termina
les conforme su valor, Poseer estas tablas facilita mu
cho la elaboracin de proyectos, de modo que da
mos a continuacin algunas:
En la tabla 1I tene
mos las especifica
ciones elctricas
de los capacitares
Icotron de la serie
"MINI SUPER" con
las dimensiones.
Vea que el capaci
tar de lOIlF x 16V
tiene la dimensin
5 x 11 mm, y la se
paracin de sus
terminales es de 2
mm, contra 8 x
12,5 mm de un
capacitor de 1O..JF
x 63V, que tiene
LIno separacin de
terminales de 3.5
mm. En la tabla 111
tenemos los mis
mas informaciones
para los capacita
res electrolticos
HFC de la Icotron,
de terminales para
lelos,
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS V PROFESIONALES 1 9
Los datos tcnicos individuales de los capacitores de :
esta serie, que incluyen capacidad. tensiones de tra- :
bajo, peso y dimensiones, se don en otras tablas que
Ud. puede encontrar en nuestra web:
:
www.webelecfronlco.com.mx
"'.!iI/tjj

El fabricante suele dar un detalle para el montaje en
placa de circuito impreso de cada componente, En
este detalle tenemos la dimensin sugerida para la
perforacin que tambin es importante.
Conclusin
El lector puede percibir cmo son importantes los da-
tos proporcionados por los fabricantes para los proyec-
tos que incluyan tales componentes.
Debe saber que en la actualidad eXisten programas rotetln" .,.;
que obtienen el circuito impreso de un equipo a partir
de su esquemtico elctrico pero stos, muchas ve- : 4lJtftc__
ces, carecen de informacin sobre el dimenslona- :
miento de los componentes.
Por otra parte, ya son muy utilizados los circuitos de per-
tinax cobreado lo fibra) con pintura presensiblllzada :
para que se facilite la tarea del tcnico a la hora de te- :
ner que "pasar el diseo" a ia placa.
Sin embargo, esta tcnica requiere conocimientos par-
ticulares que muchas veces pueden ser mejor aplica-
dos si se efecta esta tarea a "Ia antigua", tal como lo
hemos explicado al comienzo de este tema.
FABRICACiN SIN PERCLORURO fRRICO:
UN MtroDO PRCTICO
Puede ocurrir que no contemos con percloruro frrico torea a"
para poder realizar un circuito impreso y nos veamos
obligados a "improvisar" con sustancias eficaces pero
peligrosas. En este artculo describimos un procedi-

2 O CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE pca
miento que requiere de mucho cuidado y no debe ser
experimentado si no se toman todos los recaudos que
le recomiendo.
PRECAUCIONES:
Si bien el procedimiento es muy fcil, se trabaja con dos
sustancias peligrosas por lo que no deber intentarse el si
guiente procedimiento si no se est dispuesto a seguir
unas sencillas precauciones.
Este es un procedimiento de reemplazo del siste
ma con percloruro de hierro, especialmente para
cuando estamos apurados.
Estas son: trabajar al aire libre o en un lugar muy
ventilado. ya que el proceso despide cloro gaseo
so el que es sumamente irritante y venenoso. Ade
ms se debe trabajar con guantes de goma. por
lo menos hasta que se tenga experlencia y. lo ms
importante. la proteccin de los ojos con msca
ras de plstico o antiparras. Es aconsejable usar ro
pa vieja,
Deberemos adquirir en cualquier droguera una
botella de cido clorhdrico y otra de agua oxige
nada al 100 o 130 % (veo lo figura 24). Todos es
tamos conscientes de que los cidos en general
deben tratarse con cuidado. pero con el agua oxi
genada nos encontramos acostumbrados a usarla
cada vez que queremos desinfectar una lastima
dura o herida. Pero tengamos en cuenta que la
que tenemos en casa tiene uno concentracin
mxima de! 40% y es para uso medicinaL en vez.
la que odquirimos en la droguera es para uso in
dustrial y mucho ms concentrada, Si nos toca la
piel debemos enjuagar lo zona con abundante
agua. As, tal vez nos salvemos de que nos ataque
la piel o lo har suavemente. Si al rato la zona don
de nos salpic el agua oxigenada se pone blanca
y arde un poco, quiere decir que ha quemado par
cialmente la copa superior de lo piel,
Esto lo sufr en piel propio. De todos modos es
DeSCRIPCIN DE MTODOS CAseROS y PROFESIONALES 2 1
mejor el exceso de cuidado que un
descuido que puede ser peligroso, es
pecialmente en caso de que salpique
en un ojo, no tengo experiencia en es
te caso, pero creo que lo mejor es lavar
con abundante agua y acudir de in
mediato al especialista, Los mismos
cuidados se deben tener con el cido
clorhdrico,
Bien, veamos ahora cmo se usa. En
un recipiente adecuado, vIdrio o plsti
co se mezclan partes aproximada
mente iguales de agua oxigenada y
cido (vea las figuras 25 y 26). Ahora In
troducimos en lo mezcla el circuito i:!"l
preso (al aire libre) y veremos que inme
diatamente comierzlJ una ebullicin
violenta con desprendi
r
f1lento de gas
cloro (figura 27J, Esto reaccin es exo
trmica, es de:-;ir que -jesplde calor lo
que a su vez acelera el proceso. An sin
el cobre del impreso; la mezcla sola se
calienta despaCIo y despide burbujas
de oxgeno. El problema con esta es
pecie de hervor y la temperatura es
que puede daar lo pinturlta o emul
sir co!! la que estamos trotando de hacer nuestro clr-
cuito impreso Poro retardar la reaccin se puede og(e L
- trd d d f ' t . uego
gar una r.1:Jy pequena can 'J. e agua na, en es e :
de l I I
colocar a p oca
caso hay que expenmenta' "la que poca agua no lo Id sol toma un color
retarda gran coso y ef excesc puede interrumpir la : azul o I[plco de las mies
1
FABRICACIN DE PROYECTOS ELECTRNICOS
reaccin, en este ltimo coso habr que activar lo ~ de cobJi , una vez terminado
mezcla con ms cidO yagua oxigenada. j , oJrcUlto Impreso, la
La solucin toma un color azulado tpico de los sales ~ solucin debe 9 rdarse en
de cobre, una vez terminado el circuito impreso. esta una bO.. 10 sin tapar. ya fW8
solucin debe g u a r d a ~ s e en una botella sin topar. yo ; slgu despidiendo oKi{1eno
que sigue despidiendo oxgeno en forma lenta duran- en forma lenta durdnte un
te un tiempo. tiempo.
Esto solucin de color azul es de cloruro cprico, su uti- :
.
.
22 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE pca
CMO SE HACEN LOS OIRCUITOS IMPRESOS

: lidad es la siguiente: cuando debamos hacer un nuevo
~ impreso, vamos o utilizar esta solucin de cloruro cprico
; de la siguiente manera; lo ponemos en lo cubeto y le
agregamos a ello el cido clorhdrico y el aguo oxigena
: do, siempre en partes ms o menos semejantes, vere-
Cuando empl una .oIu mas que si bien el ataque es menos violento y menos in
cln de cido cIorhJdrlco y medlato lo hace en forma ms moderado, tambin pue
agua oxigenad paro de hacerse al revs, preparar lo mezcto y luego agregar
"come," el cobre en la 'aM- le el cloruro cprico, De lodos modos debe vigiiarse cuan
caoIn de clrcuitollmpresO$ do est el circuito impreso dentro de lo solucin porque
debe vigilar. cuando 8 t se va elevando de temperatura y se hace ms activo, se
el circuito Impreso dentro de puede moderar ogregando ms cloruro cprico. Cuando
la solucin porque va ele- terminamos seguimos guardndolo en uno botella desta
vando de temperatura la poda, Otro aplicacin del cloruro es le siguiente; si pone
,..:. h _.c. :;',: mas en l un circuito impreso para eliminar el cobre, io
Saluc,un se ace tlAI' aCm/a, : . ,
: hoce pero en forma lenta, segun le: temperatura amblen
pu moderar ti accin ~ te y la concentracIn puede durar aos O tres horas. o sea
agregando m cldo. i que lo podemos emplear cuando no nay ni urgencia ni
~ necesidad de vigilarlo.
: Este proceso no elimina a! percloruro de hierre, pero es til
: cuando se tiene alguna urgencia, como en todas los co-
Cuando terminamos el pro- sos es conveniente experimentarlo primero con circuitos
ce.o, guardamo la -.oIUCln sencillos y con el slste o que se use Yo ~ o he empleojo
en una botella de vidrIo con esmalte de uas y con eMulsin tipo profesional y el
deatapada. ~ resultado ha sido bueno. pero ciJondO te;rgo que hacer
: impresos grandes o cOr.lplicados prefiero el percloruro ya
que es mucho ms moderado y fc; de controlar.
En lo qiJe respecta o los peligros, la primera vez que com
~ pr el aguo oxigenada. el tap6n plstico de la botella no
El agua QXlgenada no : tapaba bien y me moj parte de las manos, 011; aprend
peligrosa, Incluso la ~ como acto sobre la piel, despus nunca mas tuve pro
emplea como antisptico, i blemas, solo tom los sencillas precauciones que dicta el
por lo e I no debe tener sentido comn
demasiado cuIdado en su
manIpulacin. :
: CMO HACER CIRCUITOS IMPRESOS

: EMPLEANDO MATERIAL FOTOSENSIBLE

~ Ya expl camas cmo fabricar circuitos Impresos por el
~ mtodo convencional, es decir "a lo antiguo". En esta
F ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ' = - - - . . . . . - = ~ = - = - ~ = - - . . . = o = - = - .........---=.........o = - - = ~ ...............-=--:'
DESCRIPCIN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 23
ocasin presentamos otra manera de crear
sus placas y es a travs del sistema fotosensi
ble. Este mtodo consiste en traspasar el diseo
del impreso que desee, desde una hoja de
colear hacia uno placa de circuito Impreso
presenslbllizada. El traspaso se hace colocan
do el diseo de la hoja de calcar sobre la placa
fotosensible, colocando una luz considerable
durante un tiempo determinado. Al cabo de
ese tiempo, su placa ya estar dibujada y :
luego de un proceso de revelado, quedar lista para :
colocar en el percloruro frrico para terminar con el
proceso. De esta manera, se puede ahorrar tiempo, lo
que muchas veces significa dinero.
Introduccin
El material fotosensible "revela" por negativo, o sea que
los caminos o pistas que deseamos que permanezcan
en el impreso, sern transparentes en el negativo.
Existen dos tipos de placas, aquellas en las que ya
viene el material fotosensible aplicado a la placa (cuyo
vencimiento es ms corto) y las placas que poseen el
material fotosensible por separado y se tiene que
adherir a la placa de pertinax cobreada (figura 28).
Explicaremos paso a paso cmo debe hacer para tra
bajar con las placas fotosensibles.
;
.'.".' ,',',".',;."',',','
Este prrafo es para aquellos que adquieren solamente
la lmina fotosensible para aplicarla por su cuenta
sobre el material que posean.
Los que adquieren el material ya pueden
descartarlo. :
La limpieza de la superficie de cobre es fundamental.
en forma artesanal se la puede hacer con un trozo de
viruta de acero finita (en Argentina se la conoce como
virulana fina), se pasa hasta que la superficie de cobre
quede brillante. Luego debe limpiarse con trozos de :
papel higinico o de rollos de cocina o servllletas de
.
papel, los que se han humedecido con alcohol
fino, esto ltimo deber repetirse tres cuatro
veces hasta que el papel salga limpio. Cuidado
con las manchas de los dedos.
Como la emulsin viene protegida por ambos
lados con una lmina de polietileno muy fina, es
necesario retirar una de ellas para poder adherirla
sobre la superficie de cobre. Para despegar el
polietileno se puede usar un trocito de cinta
scotch sobre una esquina de la lmina, si no lo
hace con facilidad, se raspa la lmina fotosensible
en una punta con un cortante (cutter), de este modo
se rompe el pol1etileno y es ms fcil despegarlo.
Una vez "lijada!' 10 p/i:lco d : Exposicin
Jado del cob , lo restos de Debe tener una impresin del circuito impreso a
vlrula e deben limpiar. con "imprimir" en la placa sobre un papel transparente en
troj d papel higinico o negativo (tambin puede ser en una hoja comn y lo
ele roIIoa de cocina o: impresin debe hacerse con una impresora IASER o
servilleta de papel, los que sacar una fotocopia de buena calidad).
han humedecido con La exposicin para el "revelado" puede hacerse con
alcohol nno, lo Hlmo una lmpara ultravioleta o con una reflectora comn.
deber re Ilrse tres CUQwi Con una UV de 300W a 30 cm de distancia necesita
" h ,.a- el ,__i: mas un tiempo de alrededor de 3 a 4 minutos. El
.ro veces aJUW ue a"""l. ., , . ,
q p : rendimiento W vana con el tIpO de lampara. con la
tgcJ limpio. edad de la misma y con la tensin de lnea. Ms prc
tico y econmico es el empleo de una lmpara tipo
~ SPOT o reflectora, las experiencias sIguientes se hicieron
con una lmpara marca Osram tipo SPOT R95 E27/ES
Como la emulsin viene pro- de 100w. Es muy posible que otras marcas y tipos de
#gIda por ambos con ~ reflectoras den un resultado similar. A 15 cm de dlstan
una lmina pelletlleno cja de la placa a exponer, el tiempo oscil entre 5 y 10
muY fino, e nece rIo ti- ~ minutos. Para hacer la exposicin, fije la placa con el
rar una de ella ppro pot:/ef': material fotosensible ya pegado, coloque la copia del
adherIrla obre la upet1lCle impreso encima de ella y luego un vidrio transparente
de cob que aprisione a la placa y la copia. El vidrio que
re. coloque encima debe ser de mayor tamao, con
cosas pesadas en sus bordes de modo de apretar al
negativo contra el material emulsionado. figura 29.
Si bien el tiempo de exposicin no es crtico, su
exceso tiende a cerrar los agujeritos que luego
deben ser perforados y se dificulta el centrado
de la mecha, adems los caminos que esta
ban muy prximos se unen formando cortos
que a veces no son visibles.
Revelado
El material fotosensible viene protegido con una
lmina de polietileno muy delgada. la que
debe ser retirada luego de la exposicin y antes
del revelado. Con un pequeo trozo de cinta
adhesiva (tipo scotchj se debe intentar su sepa
racin en cualquier esquina del impreso. debe
elegirse un lugar por donde no posen caminos.
ya que es posible que tambin se levante la
emulsin en ese coso se la aprieta con cuida- Figura 31
do con el dedo tratando de ubicarla en su
Para fabrIcar el pes deb
lugar primitivo, antes de aplicar la cinta scoth puede
. . , tener una Impr8 16n del c/r
pasarse el filo de un cutter paro ayudar o la separaclan
del polietileno de la emulsin, figura 30. culto lmpre O a "imprimirti
Si la exposicin ha sido la correcta. despus de expues- en la plac sobre un papel
ta aparece el dibujo en un color azul oscuro, tanto mas : transparente en negativo
oscuro cuanto mayor ha sido la exposicin, figura 31 . ; (tambin pued er en una
Una vez retirada la pelcula de proteccin se lo sumerge; hoja comn y la lmpf s/n
en el revelador, ste es una solucin al 2 % de carbono-; abe hacer e con una
.
to de sodio, tambIn conocido como soda Solvay, fgu ; Jmpresora LASER.
ro 32. Despus de algunos mInutos de sumergir :
la placa en esta solucin. se ver que las partes
que no estn polimerizadas toman un color
celeste similar al de la emulsin, en este
momento se la saca del revelador y bajo un I
chorro de agua. figura 33, se la frota con un
cepillo, por ejemplo. un viejo cepillo de dientes.
observarn que se desprende la parte celeste,
se repite el proceso hasta que el cobre del
fondo se vea brillante. Es decir, ver que una
parte de la emulsin se desprende y que
quedan "marcadas" las pistas que luego sern
26 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN E PCB
los caminos del impreso. Una vez usado, el
revelador debe guardarse en botella cerrada,
ya que se puede usar varias veces.
Eliminacin del Cobre, Construccin del
Impreso
Para tener nuestro impreso, sumergimos la pla
queta ya revelada y seca en un recipiente pls
tico, figura 34. y le echamos una solucin de
percloruro de hierro hasta que se sumerja la pla
queta completamente, figura 35, Es conve
; niente adquirirlo en drogueras, ya que as resulta ms
~ econmico, tal como viene es un poco concentra
; do. por lo que conviene agregarle un poco de agua.
~ digamos un 20 %.
. Este proceso puede acelerarse de dos maneras.
Figura 34
juntas o combinadas. Una es calentando la
solucin hasta los 50 o 60 grados, y la otra es
mediante la agitacin. de hecho siempre debe
agitarse, si se la deja reposando en el fondo de
un recipiente de vidrio o de plstico y no se la
agita, el proceso se hace ms lento e irregular
porque se deposita cloruro de cobre muy fino
sobre la plaqueta.
Por favor tenga mucho cuidado con esta sus
: tancia, se devora prcticamente todos los
~ metales y adems mancha la ropa de modo tal que no
~ se puede desmanchar aunque trate de hacerlo en
: forma inmediata. Si no quiere mancharse los dedos, use
l dedales de goma o guantes tipo cirujano que se con-
Remocin de la Emulsin Polimerizada
Ahora nos queda remover la emulsin
polimerizada, para ello la sumergimos en una
: siguen en las farmacias,
Hay que revisar la piaqueta cada tanto y una
vez que est limpia el proceso ha terminado.
Guarde al percloruro ya que se puede usar
muchas veces.
ESCRIPCIN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 2 7
solucin al la % de soda custica o hidrxido
de sodio, tambin se conserva mucho tiempo.
Este proceso es simple, se sumerge la plaqueta
en la solucin antedicha y se espera que la
emulsin se desprenda del todo, figura 36. con
lo que se da por terminado el proceso.
Se enjuaga bien con agua, figura 37, se seca y
se le aplica flux para evitar que el cobre se
oxide.
Todos estos pasos, especialmente la exposicin
y el revelado, debern ser experimentados de
acuerdo a los elementos con los que se trabaje,
emulsin, lmpara. drogas, etc. Se los dice
quin ha cometido todos los errores posibles, sI
es cierto que se aprende de los errores. a esta
altura de mi vida debera ser un sabio, Lo impor
tante es hacer las cosas con calma y no
apresurarse.
FABRICACiN DE PCB POR EL MTODO
DE LA PLANCHA

Primeros Comentarios del Autor
Con la aparicin de nuevos circuitos complementarios
a las IOCards no ha sido hasta que ha aparecido el
correspondiente al control de Servos que me anim a
hacer mi propio circuito impreso segn el PCB diseado,
en primer lugar por J. Luis Muoz para el circuito de
primera generacin y posteriormente por Fernando Brea
para los circuitos de segunda generacin basados en
microcontroladores y utilizado como base para esta
expHcacin. As pues me puse a buscar por la red,
encontrando bastante informacin al respecto. Despus
de probar el sistema de insolacin con no muy buenos
resultados prob el sistema aqu explicado y que me
ofreci un resultado bastante satisfactorio y sobre todo
bastante ms simple y seguro. As pues, para los ms
novatos como yo, recomiendo este sistema por utilizar
"ltJft'" monopue$lO, los materiales de uso ms habitual en cualquier hogar y
con un resultado ms que aceptable.
La informacin que va a ver aqu, no es ms que la de
mi propia experiencia basada en el tutonal de Andrs
: Bermejo, que puede encontrar en http://perso,wanadoo.
...iJ,.,__iJ..... es/amdresb Ydel resto de informacin encontrada en la
nuevo ed t d' d t" d '
: r ,pre en len o con es a pagina na a mas que con
po a lTJfKl/Il tar y mostrar con fotos mis propios resultados con un sis
14Scmx1DOCm n tema de fabricacin casero, para que cualquiera se
POfJdt InfOrm : anime con esta labor que luego nos ahorrar todo el
IClChef:lJJdIfIcocIn y el cableado de las placas. Por tanto agradecer a Andrs su
::ClfOtltn 81 qu quedo n tutoral sin el cual nada habra aprendido y que por
10 Intormacl6tt supuesto recomiendo un estudio previo antes de
Yabundante rozn empezar con vuestros propios PCSs.
lo cual Invito a los J Comentar que para este sistema debemos tener previa
... O vlsltor dicha Ubl- mente el circuito que vamos a realizar impreso en una
cocln en Internet. hoja de acetato, corno las que se usan para las
proyecciones de transparencias, si tenemos una impre-
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS V PROFESIONALES 29
FABRICACiN DE PROVECTOS ELECTRNICOS
soro lser. Por contra, si tenemos inyeccin de
tinta, como es mi caso. imprimimos en un
papel de alto calidad (yo utilizo papel fotogr
fico) y con una calidad de impresin superior a
la normal. Luego nos vamos a una copisterd y
pedimos que nos hagan la transparencia
advirtiendo que por favor nos la hagan para
que salga con el mximo de tinta.
Para hacer el circuito podemos usar el progra
ma Taller PCS. Yo actualmente utlizo tambin
el Corel Draw, ya que algunos paneles ya los
tengo dibujados con dicho programa.
Nota de Redaccin: Tambin puede emplear
el programa Kband, el picad, el pea Wizard o
cualquier otro de los que solemos comentar
en Saber Electrnica.
Al disear el circuito debemos tener en cuento que:
cuando transfiramos el circuito al cobre este podr :
Quedar impreso al revs, por lo Que antes de imprimir o :

01 disearlo debemos tener en cuenta este detalle, Yo :
lo que hago es reflejar el objeto en el Carel, de ese :

modo me imprime lo que sera el negativo y as al :

transferirlo al cobre tendremos nuevamente el positivo. Pora le sistema debemo
En cualquIer caso, el proceso que describo en esta ~ ener previamente I plroulto
pgina corresponde a la fabricacin del PCS suponien- : 1': f
~ : que vamo a rea ,zar impre
do que ya tengamos el dIseno hecho. :
Para empezar vemos los materiales necesarios, figura: O en una hoja d acefQto,
38, que son: oomo las que se usan para
las proyCC/on de trona
o Plancha
parencios, si tenemos una
o Peridico Impresora lser.
o Placa de baquelita o fibra de vidrio
o Circuito impreso en acetato con lser o fotocopia
o Rotulador indeleble
o Regla

Empezamos lavando con un estropajo la cara del :
cobre de nuestro futuro circuito impreso, figura
39, Con esto quitamos toda la grasa que hemos
podido dejar con nuestros dedos al manipularlos.
La figura 40 muestra una imagen de cmo
queda la placa limpia.
Una vez se haya secado la placa, ponemos el
acetato sobre la cara del cobre, figura 41. Debe
tener precaucin de que quede el lado de la tinta
pegodo al cobre. Le damos lo vuelta a la placa
(figura 42) y colocando un papel de peridico
encima procedemos al planchado. figura 43.
Para este proceso, el tiempo es un tanto orien
tatlvo, ya que depender del tipo de tinta impre
sa en el acetato. de la cantidad de calor de
nuestro plancha, As pues. yo lo que hago es que
lo hago durante 2 minutos y compruebo, si veo
que las pistas no se han transferido, le vuelvo a
dar 30 segundos ms y as hasta que vea que ha
quedado bien.
DeSCRIPCiN DE MTODOS CASEROS V PROFESIONALES 3 1
Una vez transferido, despegamos el acetato.
En la imagen de la figura 44 se observa el
acetato una vez transferido, que siempre se
queda con parte de tinta y el circuito impreso
con las pstas.
Pudiera darse el caso de que la transferencia
no fuera buena y quedaran pistas cortadas. En
ese caso podemos volver a limpiar el cobre
con el estropajo y quitar la tinta, tal como
sugiere la figura 45. En la figura 46 puede ver
el aspecto que tendr la placa cuando la
haya limpiado, note que an le falta un
poquito de limpieza, Ahora bien, si es poco lo
que se nos ha cortado alguna pista, podemos
repasarlas con un rotulador indelible (figura
47). Una vez que haya repasado las pistas
rotas, la placa tendr un aspecto como el
mostrado en la figura 48.
A continuacin preparamos el producto ata
cador de cobre, Hay que tener muchsima
precaucin al manejarlos ya que nos puede
salpicar y producirnos quemaduras en la piel.
Utilizamos los productos mostrados en la figura
49 en las proporciones indicadas y mezcladas
en el siguiente orden:
o Agua: 2 Partes
o Agua Fuerte (cido clorhdrico]: 2 Partes (Se
compra en drogueras)
32 CURSO PRCTICO DE FABRICACIN DE peB
~ o Agua Oxigenada 110 volmenes: 1 Parte (Se com
: pro en farmacias)
~ Yo utilizo un vaso con indicaciones de volumen, figura
~ 50. Un bibern viejo puede servir ya que tambin tiene
: uno escala con indicacin de volmenes.
~ A continuacin mezclamos los lquidos en una cubeta
~ como la mostrada en la figura 51 y echamos el circuito
~ impreso. La presencia de un color verdoso indica que
el liquido ya he empezado a atacor el cobre.
~ En la medida que vaya pasando el tiempo. la placa
mostrar un aspecto como el de la figura 52 y, un tiem
po despus. como el mostrado en la figura 53. Una vez
que la placa haya sido atacada por completo.
pasamos el circuito con unas pinzas a otra bandeja que
ya terjemos preparada con agua para lavar y disolver el
atacador y asi interrumpir el proceso. figura 54,
En la figura 55 mostramos un proceso en el que se
atacar a otro impreso mientras lavamos el primero,
Figura 52
DESCRIPCiN DE TODOS CASEROS y PROFESIONALES 33
en mi caso prepare 3 placas y cuando las ter
min tuvieron el aspecto de la figura 56.
Posteriormente hay que limpiar la tinta, nueva
mente con el estropajo quitamos la finta trans
ferido al cobre, figura 57. En la figura 58
podemos ver cmo quedan las placas termi
nadas pero sin las perforacIones.
Ya solo nos quedo usar un mini taladro paro
realizar las perforaciones, El mo lo compr en
una tienda de electrnica y me cost unos 9
dlares, figura 59.
Paro realizar los agujeros empleamos una
broca mecho) de 0.8 mm. La figura 60 mues
tra Url detalle del circuito ya taladrado (a la
izquierdo) y otro sin taladrar (derecho), mientras
que en la figura 61 tenemos uno vista ms cer
cana del circuito preparado paro ser soldado,
Finalmente, en la figuro 63, ya hemos soldado
, :
. ' ,
,
'\'\,'" -t1'.,I,"t ''No "
" . )'\
l:' '*" " q\;,\fI!'
'1.
los componentes, as que procedemos a mon-
Figura 60
3 4 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE peB
CMO SE HACEN lOS CIRCUITOS IMPRESOS
tar el integrado ya probar nuestros servas en este caso,
Como puede apreciar. se trata de un mtodo bastante
artesanal y depende de lo habilidad del "fabricante" la
calidad final del pes.
Tenga en cuenta que para comenzar no hace falta
que monte una "obra de arte" y que si las pistas no son
~ del todo "limpias" no significa que el circuito no vaya a
funcionar. Lo Importante es que cada pista tenga con
: tinuidad y que no se haya equivocado en el diseo del
: peB.
veD
veo
o: 5 V o
ESCRIPCIN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 35
DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA
INTRODUCCiN
Hace aproximadamente 15 aos, publicamos el pri
Hoy en dio es fcll construir. mer artculo que mencionaba la forma de construir
un PCB a partir de un clre Circuitos Impresos por computadora, mediante el
lo e/c#rlco con la asistencia empleo del programa Paint [que entregamos en un CD
de una computadora. . junto con Saber Electrnica N 127J Y utilitarios para
construir impresos con dicho programo. Posteriormente
enseamos a utilizar el programa KBAN con el obieto
de construir su propio pes con un utilitario gratuito y,
/eQn CANI desde entonces, ya publicamos el manual de uso de
emp, programas ms de 5 programas para construccin de PCB.
(compute,. alded manufoctu- . En este captulo le mostramos cmo usar un programa
rIng: diseo slstldo p o r ~ gratuito (Kband) y otro con licencia :KiCAD), Cabe acla
computodora] para eJecfr.. ~ rar que el programa gratuito puede obtenerlo gratuita
nlea. Algunos son gratuitos ~ mente a partir de los pasos que explicamos en este art
pero los d mejtes carcete ~ culo, mediante archivos a los que puede acceder
.
rlstlcas poseen Ilcen la: directamente desde nuestra web: www.webelectroni
paga. ca.com,mx (en este texto le brindamos las claves para
que pueda realiZar las descargas. Por otra parte, tam
bin podr realizar prcticas con el KiCAD.
~ - - - - - - -
KBAN: FCIL y PODEROSO
Los circuitos impresos con los que montamos nuestros
proyectos, conocidos como PCS (Prnted Clrcut Boards)
suelen ser un "dolor de cabeza" a la hora de realizar un
montaje, pues del diseo de dicho impreso muchas El programa KBAN es un $ O f f ~
veces depende el funcionamiento del prototipo, espe- ware gratuito de muy buen
cialmente a la hora de armar circuitos de RF. desempeo y e puede
Vamos a describir el funcionamiento de un programa bajar (oc/1m nte de Internet.
para que pueda disear sus propos impresos con una No e un DEMO. es un pro
PC, aunque esta sea un vieja 486. : ducto completo con el que
El programa en cuestin. denominado K8AN, es un soft- ~ he di aado varIo proyec
ware gratuito de muy buen desempeo y se puede ~ tos sin Inconveni ntes.
bajar fcilmente de Internet. No es un DEMo. es un pro- ~
dueto completo con el que he diseado varios pro- ~
yectos sin inconven!enfes. :
Las ventajas de este programa es que no est limitado :
en la cantidad de puntos de contacto o pins, ni en la El KABAN no esta l/mi oda en
medida (lgico, dado que se puede croar un Impreso Ja cantidad de puntos d
de un metro por un metro) que poseer el pes. Se pue- contacto o plns. ni en la
den crear placas de circuito impreso de 5 mscaras. ~ medida que p er el pes.
copas o layers. ~ e pueden crear placas de
Otra ventaja consiste en que es posible editar las ms- : circuito Impreso de hasta 5
caros en archivos grficos tipo SMP poro que Ud. ; copas o layers.
pueda agregar leyendas. valores e identificacin de :
componentes en todas las letras y tamaos.
:
Los archivos BMP pueden guardarse de tamao normal ~
y hasta 6 veces su tamao original con el objeto de : .
obtener imgenes de formato profesional que pueden Tambin se pueden editor
ser adjuntadas a cualquier proyecto. : la mscaras en archivos
Tambin le brinda la oportunidad de trabajar con pul- ~ grficos para que puedo
gadas o milmetros y no posee lmites para agregar agregar texto . valores e
smbolos y componentes en la librera. Identificacin de componen-
Como puede apreciar, desde el "vamos" nuestro pro- tes en todas la letras y
gramo posee muchas ventajas, pero crame que las tamao .
ms Importantes son que es un programa de bajo ~
peso (con un disquete podr bajar este artculo y el ~
programa) y, por sobre todo. es GRATIS.
Ahora bien, no todas son rosas: en lo versin que se

38 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE CB
ITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA DISEO DE
: encuentra en Internet no hay librera de componentes
: pero si Ud. ha bajado oportunamente el PAINT (vea

saber Electrnica N 127) o si es socio del Club Saber
Electrnica. Ud. ya posee bastantes prototipos. S es un
Puede descargar el progra-; nuevo lector o ha extraviado las libreras, podr encon
ma KBAN desd nue tra web ~ trar unas cuantas en nuestra web. Tenga en cuenta
o d sde la pgina de los ~ Que la imaginacin es el nico lmite para la creacin
: de dibujos de componentes que le permitirn un buen
creadores.:
: diseno.

~ Para bajar el KBAN debe dirigirse por lntemet a:
http://www.hdl.co.jp/-kban/fsw/
Los archivos que cree en ~
KBAN pueden guardarse de Tambin puede descargar este programa desde nues
tamao normal y hasta 6 ~ tra web:
veces su tamao original
con el objeto de obtener www.webelectronica.com.mx
Imgene de formato profe- :
s;onol que pueden er adiun- ~ Para ello dirjase al cono PASSWORD. haga un doble
tados a cualquier proyecto. ; clic en l y cuando se lo pida. digite la clave: cikban.
"1 I bid I t' : Encontrar una ruta para bajar el programa, un artcu
.nc uso, e rn a a opor UOl-: . . ,
: lo de uso de dicho programa y hbrenas poro que
dad de t ~ a b a J a r con pulga- ~ comience o construir sus propios impresos.
da o mlllmetros y no po ea Al ingresar a la pgina. en lo parte inferior aparece una
lmites para agregar mbo- fobia donde se encuentran los siguientes archivos:
los y compon ntes n fa
Obrera. ~ mfc42,exe
: kbon9b39.exe
: Sfo004.exe
Es decir, p ee mucha ven-; Con el mouse haga un clie en cada uno de estos
tajas pero crame que las ~ archivos para "bajarlos" a su PC.
, I ' : La instalacin es muy sencilla. Como primera medida
mas mportante son que: . . . .
: le sugiero crear una carpeta en el dISCO rigldo con el
un programa de bajo peso ~ nombre del programa. luego colOQue los tres archivos
y, por sobre todo, es GRATIS. que ha bajado dentro de ella y ejectelos haciendo un
~ doble clic en cada uno. Una vez que haya hecho esto
~ y si sigui los pasos que aparecen en lo pantalla. Ud.
~ estar en condiciones de comenzar a utilizar el pro

DESCRIPCIN DE MTODOS CASEROS V PROFESIONALES 39
40'
CURSO PRCTICO DE FABRICACIN DE PCB
grama. La carpeta en la que ha eje
cutado cada archivo debe presentar
una imagen similar a la mostrada en la
figura l.
Paro comenzar a utilizar nuestro pro
lil
grama, haga doble ellc sobre el cono
verde denominado \' KBAN", Se desple
'.b
%
gar uno imagen como la rTvJstrada
en la figura 2, En dicho figuro damos "BAIlSFll
algunas referencias tiles, A continua
cin se resume lo funcin que cumple
r
.,
codo comando del men:

SFC
fUNCIONES DE LA BARRA Del MeN
FILE (ARCHIVO, figura 3)
New creo un archivo nuevo
Open aDre un archivo existente
":"':

brnGlOt

MSi1(P5
B
SFO
!
IB.<\IIE
100,mOI

IolSVClll DLL
'o!104

'.D"'lFt.l,I
LJ
08
NE1:.JSl

Ic& IlJ

1!omI97O'1 MFU.

s':,Mf"..E
Figura 1
9
[J
DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR
f Save guarda (salva) las
modificaciones que realizamos
Save As.. permite guardar un archivo con
o
o
o
otro nombre
'. f_A
Save as Bltmap guarda un archivo como mapa
Save As Componen!
de bit -BMP-
Oulput
Saya as Component guarda el archivo como
Seng...
componente
r t 11r
Exit sale del programa
Recent
Recent FiI .a
Recent F .4
EDil (figura 4)
En esta barra del men tenemos diferentes funciones,
tales como: funciones deshacer, copiar. pegar dividir
lnea, mover lnea, hacer bloks, colocar pines, etc. Es
f. importante que maneje bien esta herramienta.
1PaltE;
).AYER (tigura 5)1
Aqu se selecciona la mscara de nuestro proyecto
: con la que estamos trabajando y qu mscaras se
: desean ver al mismo tiempo que se trabaja y cules se
o
: desean ver a la vez.

: VIEW (figuro 6)
En esta barra del men indicamos si se quiere ver la
barra del men, la barra de estado, podemos realizar
: acercamientos, etc.

: SETUP 7)
ttulo - kban
l Snap permite saltar o no entre los
.Edil 1,.ayer Yiew
1001; flace
puntitos blancos
Patlern Common FB
del rea de trabajo
PatlemTop F9
Pin on Common coloca o no todos los PIN
Pattern Bottom F10
en la mscara
Silk Top F11
S,lkBottom F12 comn (COMMON)
FUI rellena las lneas y los PIN
Show Pallern Camman
Hola permite "ver" el orificio del PIN
Show Paltern Top
$how Patlem Bouom : Grid permite escoger el sistema
Show 5ilk Top
mtrico en mm o
Show Silk Bonom
milsimas de pulgada
DeSCRIPCiN DE METODOS CASEROS y PROFESIONALES 41
Aperture aqu se escogen las
Sin ttulo k,b<1n
dimensiones
de la lnea (trazado del camino
E11,:-..dIt .b..wer: 2e!UP
DI ;;f '11 >1 IQCJlbllr
- >1 5.tallAt Bar
loGIs tiaca
del Impreso1y del P1N
Zom!n +
TOOlS
ZoomQ1.J1
Purge (borra la memoria)

coloca en la mscara
una lnea,
un PIN o un componente

ulo - kban
100ls .Elace UP
DELETE Borra de la mscara una lnea,
",
bayer y'lew ;I

un PIN O un componente ", fin on Common
rm
t!ole
nos brinda informacin sobre el :
gtld
empleo del programa
8peTtllre
NOTA: con el botn izquierdo del mouse se edita V:
colocan lneas. componentes y PfNs y con el botn ;
derecho, se seleccionan. En lo versin de KBAN que
: encuentro en Jnternel no hay
A los fines prcticos, veremos cmo podemos dibujar : ilio. "a 101
: Ifure" compcmerh'es U"
un resistor para que nos sirva como componente de : JU ".,
. . .pero d. ha bOjoU'o opor
nuestra Ilbrena. que luego emplearemos para el pro- :
yecto, ; tunamente el PAJNT (vea
Como primera medida cabe aclarar que con el botn saber Electrnica NO 127J o
izquierdo del mouse se editan. se colocan lneas. com- si es $OCi del C/u Saber
ponentes y PINs y con el botn derecho, se los puede Electrnica, Ud. ya ;JOsee
seleccionar. 'bastan# protoHpos. SI es
Primero vamos a definir el "GRIP" o dimensiones con las : un nuevo lector o ha extra..
que vamos a trabajar en nuestra mscara. Haremos vlodo las librerias, p r
que la distancia entre cada puntito de referencia sea ncontrar uncJs cuantos en
de 1 mm, para ello vamos a Setup/Grid/l .OOOmm/2; nUe$tro web. Tongo en cuan
con esto hacemos que la distancia de "salto" sea de. I I .,.," 'n I
.'0. que a .mo)pnac,o es e
0,5 mm. , '.L
. .. un/ce limite ro la creao/un
Luego seleCCionamos las opciones FIII y Hole dentro
de la barra Setup) con el objeto de poder rellenar las : de dlpu/Q de compone s
lneas que tracemos y que se dibujen los agujeros de que I un buen
los pins). diseo.
TI'P"
(O ADmlD
r ,qIJME
r OBLONG
,.. RfC1ANGLE
ClOCel
Figura 8
H "Il fl/l00'JlIlm)
Drtl! 1rl00\.llr1lTl1
900
1
\\/idlh [1 11000mmj
1
500
Elolisling
500
PlJIge
I
OK
1
T_. Z'"
Cancel
Figura 9
-
___________________---.J
derecho del Mouse. Si queremos borrar
una lnea nos posicionamos sobre ella y
luego vamos al men y hacemos
Edit/Undo Line,
Si deseamos un componente ms visto
so, le podemos agregar unas lneas.
como se muestra en la figura 13,
Posteriormente en File, seleccione SAVE
AS COMPONENT y guarde el archivo
como componente en la carpeta DIP.
que est dentro de la carpeta Kban que :
contiene a los archivos del programo con el nombre ~ La Instalacin del KBAN es
resistor.cmp (figura 14). muy sencIlla. Como primera
Ahora y ~ tenemos generado un componente en nues- ~ medida le uglero ereor una
tra Iibreno, , ~ carpeta n el disco r/gldo
Supongamos que queremos conectar tres reslstores en : el b d I
, . ,:con nom re e progra
sene, para ello debemos colocar dos reslstores mas, :
buscndolos desde la librera. ma, luego coloque los tres
Hacemos Place/Componenf (o apretamos la tecla F7) ,archivos que ha bajado den
y con Browse buscamos dentro de la carpeta DIP que tro de ella yeJectelos
est en la carpeta que contiene al programa. hacIendo un doble elle en
Seleccionamos el componente resistor.cmp y apreta- cada uno. Una vez que hoya
mos Aceptar. El componente aparecer en la mscQ- hecho e 10 y t Igul lo
ro en forma difusa y se mover cuando mueva el po Os que apareeen en Jo
mouse. haga ellc cuando encuentre la posicin en la pantdlla, Ud. tor en con-
que desea que se ubique el componente. ~ Jo S de comenzar a uno-
Para colocar ms resistores, seleccione uno de ellos zar el programa.
44 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE pes
.'J.
(vaya a EditjBlock y luego mante
niendo apretado el botn izquierdo
del mouse seleccione el resistor),
haga EditjCopy y luego EditjPaste.
Cada vez que haga un clic con el
mouse. copiar un nuevo resistor
sobre la mscara. Si desea borrar
un componente seleccinelo y
luego haga Edite/Delete.
Para este caso particular. he dis
puesto tres resistores como muestra
la figura 15 (recuerde que con
vlew/Zomm Ud. puede ampliar o
disminuir el tamao de la mscara
sobre la pantalla para ver meJor).
Ahora debemos crear el circuito impreso, paro ello
debemos definir el tamao de la pista, cosa que hace-
Con el botn Izquierdo de mas nuevamente definiendo el tamao de la lnea
moUIe editan, s colocan con la que escribiremos. hacemos: Setup/Aperture/Line
Iln s, compotJentes y PINs y y lo que significo que cada pista ten
con el botn derecho, se los dra un tomona de 1,5 mm.
: Debemos ahora hacer el trazado del impreso, lo que
puede selecclpnar. ; se realiza en la mscara PATIERN BonOM que se selec
: clona con: Layer/Pattern Bottom.
Asegrese que el tamao de la pista ser de 1,5mm y
que el tomona de los PINs ser de 3mrn (con agujeros
.
r.IIIIlIIl!iII-=-IIII!I.....-_.. de 0,9mm).
En Pottern Bottom comience a tra
zar lneas uniendo las resistencias
en serie, de modo que quede un
grfico similar al mostrado en lo
figura 16, De esto manera hemos
creado nuestro primer impreso. En
la mscara Silk Top estar dibujada
la mscara de componentes. en la
mscara Pattern Botom tendr las
pistas del circuito impreso y en la
mscara Pottern Common tendr
el dibujo de los Pines, El siguiente
DESCRIPCIN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 45
ay.
"" FiIl
P' HoIe
DPI
L
\ r P"It'l11 Commol'l
!
r f>llllt'tn Top
r Pstt.ll!l Bofrllm
j P $"', h.p
I r 10m
paso es salvar nuestro proyecto, es decir,
debemos guardarlo ya sea con File/Save o
File/Save as... Gurdelo donde Ud. crea
conveniente.
El paso seguido es crear la mscara de
componentes, para ello deber guardar el
dibujo de la parte de arriba del impreso
(mscara de componentes o silk top). Haga
File/Save Bitmap, Aparecer una caja de
dilogo como la mostrada en la figura 17.
En dicha caja de dilogo se puede selec
cionar qu mscara debe reproducir como
imagen grfica, si desea que se aprecien
las lneas llenas (FII) Vlos agujeros de los PINs
(hale). con qu resolucin tendremos el
dibujo (DPlj y Qu tamao tomamos como
lmite para el plano de taladrado.
Para crear la mscara de componente le
damos la opcin de que reproduzca slo el
"Pattern Top" con una ampliacin 200% (vea
nuevamente la figura 17).
Luego en File Name colocamos el nombre
que tendr nuestra mscara (en nuestro
caso es "mscara1"); posteriormente hace
mos clic en Browse. seleccionamos el lugar
donde guardaremos nuestro dibujo. hacemos clic en : U d"o "
, : na vez que "uamo un
guardar y luego en K. Hecho esto, la mascara de :
'. , : y 10 colocamos
componentes ha Sido creada con el nombre masca- :
ro 1. : en lo I/brerla, lo podemos
Para hacer la figura correspondiente al impreso hace- usar para otros proyectos.
mas nuevamente File/Save Bitmap y ahora selecciona- Supongamos que queremos
mas las opcones "pattern common" y "pattern bot - conectar 're res/skires en
tom". escribimos el nombre del archivo (en nuestro serie, y que ya hicimos el
caso es impreso1), hacemos clic en Browse
.
y guarda-
.
: diseo de nuestro re . tor
mos el archivo donde queramos. hacemos clic en deberemos buscar en nue _
guardar y aparecer la imagen de la figura 18. tra librera el componente y
Hacemos clic en guardar y as creamos el dibujo d I 10carlO en , crltorlo del
circuito impreso, KBAN
Para abrir los dibujos creados precisamos cualquier
.
.
46 CURSO PRCTICO DE FABRICACIN DE peB
B
Figura 20
o O
reproductor de grficos hechos en mapa de bits.
Windows generalmente el Paint tal que al abrir los
grficos, tendremos las imgenes mostradas en las
figuras 19 (mscara de componentes) y 20 (circuito
impreso). El ltimo paso consiste en agregar el nom
bre de los componentes en la mscara de compo
nentes y realizar una inversin vertical u horizontal del
circuito impreso (vea la figura 21).
INTRODUCCIN Al KICAO
El proceso de diseo de placas de circuito impreso
se lo puede hacer utilizando un software gratuito muy
interesante, KiCAD. Daremos un instructivo sencilto
tomado de www.monografias.com. en base a un tra
bajo enviado por Fabin Ros.
R3
Figura 21
A
El programa KiCAD fue diseado y escrito por Jean
Pierre Charras, investigador de la LIS (Laboratoire des
Images et des Signaux) y profesor en el IUT de Saint
Martin d'Heres. (Francia), en el campo de la ingenie
ra elctrica y procesamiento de imgenes. Es un
entorno de software usado para el diseo de circui
8
tos elctricos, muy flexible y adaptable, en el que se
pueden crear y editar un gran nmero de compo
nentes y usarlos en Eeschema, figura 22. Kicad per
mite el diseo de circuitos impresos
. modernos de forma sencilla y intuiti
va, adems en Pcbnew los circuitos
se pueden disear con mltiples
capas y ser visualizadas en 3D.
En Kicad, va a encontrar todas las
herramientas necesarias para poder
hacer todos los diagramas que quie
ra, bien elctricos, bien de flujo, y con
ello hacerse su esquema del circuito
elctrico. Finalmente, Kicad es un
programo de supone una gran ven
taja, especialmente si es desarrolla-
dar de software, ya que lo
Figura 23
puede mejorar a su antojo,
Adems, tambin resulta un
programa muy apropiado
para todos aquellos que ten
gan conocimientos ms
avanzados en electrnica,
pues pueden disear com
plejos sistemas elctricos.
Haciendo un smil. podra
,;;
mos decir que Kicad es el u = = = = = = = = = = ! : ~ = ; : . = ~ ~ ~ ~ ; ; ; ~
Autocad de la electrnica. Una aplicacin con prop- !
sitos similares a Multisim o a Proteus. pero ms orienta- ~
do al mbito escolar. Tambin puede asociarse a ~
archivos de documentacin, osi como palabras clave ~
para buscar un componente por funcin, ms sencillo ~
que por referencia, ~ El programa KICAD fue dile-
Existen bibliotecas, desarrolladas durante varios aos. ~ ac:lo y erllo por Jeon..
para los esquemas y para los mdulos de los circuitos ~ Pler". Chorras, Jnvesngador
impresos {componentes clsicos y smd}. Es un estilo de !de la U (Lol)oralo/re des
paquete con diversas herramientas gratuitas para la : ~ t des J
elaboracin de esquemas y circuitos electrnicos tanto ; mages e gnaux) y
en Windows como en Linux. El programa trae consigo ~ profesor en ellUT de olnt
cuatro herramientas y un gestor de proyectos, entre los ~ Marlln dHeres.
cuales tenemos uno dedicado a la creacin de:
esquemas electrnicos (Eeschema}. otro para la crea- ;
cin de circuitos impresos (Pcbnew), un visualizador de
documentos en formato Gerber (para los que quieran Es un entorno de softwa,.
fabricar pes en formato industrial), otro para la selec- usado poro. el dI. afio de elr..
cin de huellas fsicas de componentes electrnicos y cultos elctrico , muy flexi.
un gestor del provecto, que es el programa en s. ble y adoptable, en I que
Con el gestor de proyectos. Kicad. puede elegir o crear; se pueden crear y edl or un
un proyecto y poner en marcha EeSchema, Pcbnew : d
23 L ' , '1 d d L' h 'd : gran numero e componen..
(f
'
), a verslon recompl a a e lnux a SI o pro- : Igura
boda usando Mandrake 9.2 o 10,0 (trabaja con 10.1). ~ tes y usarlos en "Eescherna".
En algn momento el software tambin han sido pro- !
bada en otros sistemas operativos, especialmente ~
FreeBSO y Solaris. ;
Se puede descargar libremente, y existen versiones ;
.
48 CURSO PRCTICO DE FABRICACIN DE PCB
: para Windows y para Linux. Tambin existen versiones
.
: con licencia para proyectos particulares,
: Descargue Kjcad Windows o bien Kicad Linux.
Klcod permite el di -o de ~ Kicad es un conjunto de cuatro programas informti
cll'C4JItof Impre OS mod cos y un jefe de proyecto:
de formo sene/Ha y Intu"lvo,
adems en Pcbnew los elr- EeSchemo: La introduccin del esquema.
cultos e pueden dI. dr.: Pcbnew: El redactor de la Junta.
con mfflpf capa y r ~ Gerbview: Visor de GERBER (documentos pho
vio uDllzadas n 3D. too/otter).
Cvpcb: Selector de la huella de los compo
nentes utilizados en el diseno de circuitos.
Kicad: Director del proyecto.
En KJcad, va a encontrar
todas las herramientas CREACiN DE UN CIRCUITO ELCTRICO
.
necesaria para poder
hacer fa os los dlagt'i m EESchema nos permite generar fcilmente los ficheros
que qiJler, , bien el trleoSt netlist necesarios para la edicin de la placa de circui
bien de flujo. y con ello to impreso con PCBNew. Tambin incluye una peque
hacerse su esquema del e/,- a aplicacin denominado CvPCB, que facilita lo aso
culto lctr' O ~ ciacin de los componentes del esquema con las
: plantillas de componentes (footprints] que utilizaremos
~ en PCBNew. El programa gestiona igualmente el acce
: so directo e inmediato a lo documentacin de com
o ponentes.
Edicin de Componentes
Pcbnew: El programa de
realizacin de circuitos
impresos, Pcbnew, trabajo
con 1 a 16 copas de cobre
ms 12 capas tcnicas
(mscaras de soldadura... ) y
genero automticamente
todos los documentos nece
sarios paro realizar los circui
tos (ficheros GERBER de foto
trazado. taladrado y coloca-
DeSCRIPCiN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 49
tII.rtpf)de aaocfat a
<#cf1/tA:J.S.(jr.ctoeumentaclI1,
cin de componentes. as como los ficheros de traza-
do PostScript para realizar prototipos.
Pcbnew permite visualizar los circuitos y los componen-
tes en 3 dimensiones, figura 24.
: K/cad un programa que
Bibliotecas
uPQne una gron ntoJa,
Eeschema y Pcbnew gestionan de manera eficaz las
e e de$arro..
bibliotecas de componentes y mdulos: Se pueden
/lador de SOfIWQre, ya que lO
crear. modificar, cambiar y borrar fcilmente los ele
ptI&de m$ror su antojo.
mentos de las bibliotecas. Pueden asociarse archivos
de documentacin, as como palabras clave para
buscar un componente por funcin, ms sencillo que Tamblin tesuRa un progra..
por referencia, Existen bibliotecas. desarrolladas duran- ma mUy apropltldo para
te varios aos, para los esquemas y para los mdulos todosoquellOl que tengan
de los circuitos impresos (componentes clsicos y conocimientos md ovonza
smd), La mayor parte de los mdulos de circuitos do en electrtJlca
t
pues
impresos disponen de su representacin 3D, dfseat oomplejol
""amas
Programas Complementarlos
Mt:ti1.co
Junto con Kicad se proporcionan otros programas de: deCIr
Klcad
cdigo abierto (licencia GNU]: el _ ,

Wyoeditor (editor de textos utilizado para ver a
informes] basado en Scintilla y wxWidgets
(www,wxGulde.sourceforge.org).
Wlngs3D: modelador 3D para los mdulos de
Pcbnew (www.wings3d.com).
Documentacin: Se dispone de ayuda en lnea
(formato HTMLJ. as como de las fuentes de dicha ; i:1O
ayuda en formato.
Open Office, que pueden Imprimirse. La docu
mentacin incluye ms de 200 pginas.
Calidad de diseo: la realizacin y la ergono
ma tienen calidad profesional.
INSTALACiN DE KICAO
Se debe descargar el programa desde la pgina del:
autor: :
.
.
palabra
N"O"tWftXl'f un componente
ftilit:l6n, m$ anoJ/1o
p por fe encIa.
Ubicacin de los ejecutables y
Ayuda y tutoriales.
Bibliotecas de componentes, plantillas y
htfp://kicad.sourceforge.net/wlld/index.php/Main
d4,pqc;r.. En este tutorial vamos a trabajar con la tercer opcin,
titO-; bajaremos de este modo el archivo:

El programa bin
cuatro herramle1Jt(Ay un doc
. share
tor d PI" en,, ejemplos,
10 cuale ten.moa uno : wlngs3d Instalacin de la herramienta Wings3d para
tar zxvf kicad2009-02.16finalUBUNTU_8.1 O.tgz
d dOcumento .
rber (poro
Es posible instalarlo en:
fan fabricar en fOilr.rtJb
Indu rlal},
eleccin de huello. : usr/local (personalizado como root).
de componente eledr6ri""
cos y un ge tor del proyecto, Dependencias
que el progroma en./.; Es precIso poseer previamente Iibc.so.6 (no funCiona
con libc.so.S).
.
DeSCRIPCiN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONAlES 5 1
cado Q lo la creacin de modelos 3D de los componentes,
quemat .""(C<)$1
{EeJchemaJ.o# : La descompactacin desde consola puede hacerse
creacJ6n de clrcultOl utilimndo la siguiente lnea:
SOS (Pct.mewJ, un VJj U:
ereferences .l::telp
v
DISEO DE UN CIRCUITO
Acompaando este tutorial
el lector podr crear simult
neamente un circuito de
manejo de LeD en modos
de 2.4 Y8 bits conectable a
las entrenadoras disponibles
en un control que soporten
el estandard IDC 1O de cua
tro hilos de datos ms 5v,
GND y el resto desconecta
dos. La historia de este cir
cuito nace de la necesidad
de poseer un mdulo total
mente flexible para LeO de
16x2 con backlight regula
ble (o no} por PWM, con con
trol del contraste y que se
~ noname.brd
pueda conectar con solo 2
bits (3 hilos. data, dock y I
fRetldy
enable). 4 bits (6 hilos, E + RS
s:Yorldng dir: Ihome/sergio/kicadlbin
I
+ D4 a D7} u 8 bits (10 hilos,
E I RS + DO a D7).
EfI mi caso, esta idea fue
tomando forma con un
papelito y un lpiz (flgura
Figura 26
25).
Ahora vamos a pasar este
bosquejo a KiCad, para ello ejecutamos el archivo
kicad/bin/kicad, lo cual nos muestra la pantalla princi
Figura 27
pal del manejador de proyectos (figura 26).
Creacin de un Nuevo Provecto
El manejador de proyectos posee esta tool
bar o barra de herramientas, figura 27,
Utilizando el botn/men "New" o "Crear un
eren un
nuevu
Carga un
proyecto
Graba el
proyecto
Crea 1111
zi p con todoo.
Refresca
~ l rbol
nuevo proyecto". KiCAD nos pedir que le
proyCl.:to cistente actual los archivos del
proyecto
de proyecto
demos la carpeta yel nombre del nuevo pro
52 CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE peB
.. '
llame:
."
v lI.rowse lor other lolders
r( sflrglo I1 kltJldl", , Cfelte FD!der I
Nllme
pluqJns
Efle llrowse i!l'eference:s ttelp
" Modlfled
10/0512009
(.,pro) oI
O,Canc;el I
J Il
yecto. tal como se muestra en la
figura 28. En nuestro caso se lla
mar (LCD.pro, figura 29).
Formato de Archivos
Todos los archivos que genera
KiCAO tienen formato de texto,
por ejemplo nuestro archivo
LCD.pro contiene lo siguiente:
updofe=Thu 29 Nov 2011
04:52:27 PM WART
lost client=kicad
[general]
version=1
Rootsch=LCO, sch
---------- BoordNm=LCO,brd

'Ralldy
Worltiog dir: lhome/sorglolLCDProjact Edicin del Circuito ElctrcQ
WorldItg dir./bom . rgio/LCDProjact Abrimos Eeschema (el editor de
Prujeot:: /hame/sergJO/LCl)Pro,,;tlLeD.pro
esquemas), el mismo nos infor
.
Figura 29
mar que el archivo LCO,sch no
fue encontrado. le damos Ok.
Ahora es el momento ms terrorfico para todo escritor
yen nuestro caso diseador, superar la pgina en blan
co, .. De acuerdo a las ltimas recomendaciones para
superar este problema, no hay que ser muy exigentes
desde el primer componente o lnea que se escribe,
para lo cual vamos a conoCer lo ms bsico del dise
o y luego afilaremos la punta del lpiz.
Bueno, vamos a hacer eso, cmo? agregaremos a la
nunca bien ponderada "resistencia'!, Para ello tenemos
que conocer nuestra nueva amiga, la barra de herro-
mientas de la derecha, tal como se observa en la figu-
ro 30.
Pulsamos en "Agregar un componente" o "Place a
component" y en el cuadro Name, escribimos simple-
FABRICACtN DE PROYECTOS ELECTRNICOS
Figura 30
mente "R" Y luego pulsa

mos "0K", arrastramos el
componente hasta una
posicin de nuestro sitio
de trabajo,
Cada botn de nuestra
"amiga resistencia" tiene
accesos directos con el
teclado que podremos
conocer con el men,
figura 31.
Listo, yo no est en blan
co la hoja.,. superamos
el terror de la pgina
vacia.
Para cambiar las propie
dades de nuestra resis
tencia hacemos clic
derecho sobre la misma
y nos aparecer el
men contextuaL figura
D Agregar un componente
Agregar un conector de ollmentaclOn
i... IAgregor un cablo
1..1
I
)l(
A

:D
AgmgOI uno bandero da "no conootor'
IDorio nombre o uno red
Nj IAgregar uno etiqueto globol
!I Agregar una unin
Dibujar uno linea
DIbujar un laxto
Borrar un t del esQuema
32.
Para mover o rotar un componente
Ingresamos segn nuestro bos
colocar el ratn sobre la resistenda
y luego pulsar la tecla M para
moverla
quejo entonces dos resistencias
una de 4k7 y otra de l80R, ahora
o R para rotarla
agregaremos el conector loe10,
NC
DO
He
Di
D2
Me
D3
He
+6V GND
Figura 33
By Lib B
L 32

Figura 31
Cancel
List .tUl
wser I
54
CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB
que fsicamente es el que se muestra en la figura 33
para que se ubiquen.
En este caso escribiremos en el cuadro de agregar
un componente: "conn" y al pulsar Enter aparecer
la imagen de la figura 34.
Elegiremos el componente CONN_5X2 y el progra
ma nos contar que se trata de:
Descr: Symbole general de connecteur
KeyW: CONN
Los valores para cada uno seran: Control, DatosL
Datos.
Necesjtaremos agregar tres de estos conectores.
Figura 34
Necesitamos tambin un condensador de desaco
plo, ingresaremos "C", y como valor 1OOnF.
Para agregar al transistor, ingresaremos PNP o NPN,
en este caso uso un PNP y le asignaremos el valor
: BC557.
1/IfJ'QltlNto-; Agregamos adems dos selectores, que fsicamente
OI'fJQheros son 3 pnes cada uno con un jumper, para ello elegi
netns' necesaf para 10' remos dos CONN 3 con valores: BacklightSel y
edicin de la p/oco de cIr.. BitModeSel
culto Impre$o New. A este nivel del diseo, tendramos que tener los com
ponentes mostrados en la figura 35 con sus respectivos
valores.
QK !
.c"m<:t1l'
:L..
Notar que clfda componfmte NO es objeto de este texto explI
U
+
.. :4-.. tiene como nombre unlf letra y
...
.;:;..JL..,
el slf1nD '7'. EEJ car el funcionamiento completo

,
Esto es Ilf referencia o nombfl! ..

del componente. ms ads/lKJte frfl de Picad, ya que estamos
l/prencJeremos que es posible
generar lJutomtlClJmenfe hablando de circuitos impresos,
liJ5 referetldlfs.
sin embargo, queramos dar una
pequea introduccin en base al

tutorial ubicado en htfp://ser
giols.blogspot,com, direccin
Figura 35 desde la cual puede descargar el
instructivo completo que le ense
Ojo al piOJo, la gerleraClC}n solo nar incluso, a obtener el circuito
s recomcnrJable 11lKerlo
UlilJ vez, y ..,1 telmlfIfJr Ii!I d150110. impreso.
SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
: INTRODUCCiN

La incorporacin de componentes SMD en los equipos
trajo consigo la ventaja de poder fabricar
aparatos ms compactos y eficientes; y si bien esto
beneficia a los usuarios, suele resultar un "calvario" para
los tcnicos que deben reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan con los recursos o conoci
: mientos necesarios. En ms de una ocasin hemos

: mencionado en Sober Electrnica diferentes tcnicas

; de soldado y desoldado de circuitos integrados. con
.:,:ArqlR densadores, resistencias o bobinas SMD. ya sea utili
j zando dispositivos costosos o productos qumicos que
suelen ser difciles de conseguir. En este captulo voy a
exponer una forma de cambiar componentes de

montaje superficial con herramientas comunes que

estn presentes en el banco de trabajo de todo tcni
co reparador. El nico elemento "extrao" es una
IX.'" cubeta de agua con ultrasonido cuya construccin
tambin explicaremos y que suele ser muy til para
desengrasar ciertas piezas y hasta placas de circuito

.'

los DISPOSITIVOS SMD

Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT
(Surface Mount Technology] se encuentran cado vez
con mayor proporcin en todos los aparatos electrni- ,
cos, gracias a esto, la mayora de los procesos involu- :
crados en el funcionamiento de los diferentes equipos : cIo ventQJal. pclI'(J
se ha agilizado considerablemente, trayendo como kibrleon'.5Quel:PlLte."
consecuencia grandes ventajas para los fabrIcantes ofrecer m
que pueden ofrecer equipos ms compactos sin sacri- sin taet:lflCar
ficar sus prestaciones, QcIone8.
Sin embargo todas estas ventajas pueden revertirse en
un momento dado, cuando en la prestacin de sus :
servicios el tcnico tenga que reemplazar algunos de :
estos componentes. Lo
Gracias al avance de la Industria Qumica, hoyes posi-; rdI . :--"
ble conseguir diferentes productos que son capaces :
de combinarse con el estao para bajar "tremenda-
mente" la temperatura de fusin y osI no poner en ries- QJ:adltalmch
go la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuan-
do se lo debe quitar de una placa de circuito impreso, :
Hemos "testeado" diferentes productos y, en su mayo-
ra, permiten "desoldar" un componente sin que exista ."",#JI
el mnimo riesgo de levantar una pista de circuito ,..tAC1ICIrr
impreso. El problema es que a veces suele ser dificul- ;
toso conseguir estos productos qumicos y debemos .'-"JME'"
recurrir a mtodos alternativos,
Para extraer componentes SMD de una placa de cir
cuito impreso, paro el mtodo Que vamos a describir,
precisamos los sigUientes elementos:
SOLDADO V DESOLDADO DE COMPONENTES 5MD V BGA
o Soldador de 20W con punto electroltica de 1mm de
dimetro (recomendado).
o Soldador de gas para electrnica.
o Flux lquido,
o Estano de 1 a 2 mm con almo de resino.
o Malla metlico poro desoldar con fiux.
o Unos metros de alambre esmaltado de menos de
Q,Bmm de dimetro,
o Recipiente con agua excitado por ultrasonidos
{Opcional].
El flux es una sustancio que 56 aplico o uno pieza de
metal para que se saliente uniformemente dando
lugar a SOldaduras pareJCls y de mayor cali
dad. El flux se encuenTrO en casi lodos los
elementos de soldadura, $; corto ur, peda
zo de estae diametralmente (figuro 1,1 Ylo
pone baJO uno lupa. podro en su
centro [almal una sustan8ic blanca amari
llenta que corresponde o "resina" o flux Esto
sustancIo qumica, al fundirse junto con el
estao facilita que sie se adhiero o las
. partes metlicas que se van c soldar.
Tornbin puede enc.ontrar flux er las mahas mtalcas
de desoldadura de calidad (figuro 2;, el cual hace que
: el estao fundido se adhiera o lOS (;OOre rpi
damentE;
Nota: Lm ilustraciones cOrreSponden a
www.eurobotics.cO!1l
Para explicar este mtodc, vamos o expli
car como desoldar un circuito integrado
para mntaje superfiCial tlPC TQFP de 144
tal como S6 muestra en la figure
3.
En primer lugar, S6 oeoe tratar de ehrni'1ar
todo el estao posiblE; 'Je sus patas. Para
ello utilizamos malla 'Jesoldonte con flux
fna. cOlocarnos la malla sobre las patas
del integrado y aplicamos calor con el
.,
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES
.
59
objeto de quitar la mayor cantidad de esta
o.
Aconsejamos utilizar para este paso, un sol
dador de gas, de los que se hicieron popu
lares en la dcada del 90 y que hoy se
puede conseguir en casas de productos Figura 4
importados (aunque cada vez son ms las
casas de venta de componentes electrni
cos que los trabajan).
El soldador de gas funciona con butano, tie- ,
nen control de flujo de gas y es recargable
(figura 4). Puede funcionar como soldador
normal. soplete o soldador por chorro de
aire caliente dependiendo de la punta que
utilicemos. Para la soldadura en electrnica
la punta ms utilizada es la de chorro de
aire caliente, esta punta es la indicada para
calentar las patas del integrado con la
malla desoldante para retirar la mayor can
tidad de estao posible,
.
El uso ms comn que se les da a estos soldadores en :
electrnica es el de soldar y desoldar pequeos circui- ;
.
tos integrados, resistencias. condensadores y bobinas :
SMD.
En la figura 5 vemos el procedimiento para
estao
con
retirar la mayor cantidad de
mediante el uso de una malla.
Una vez quitado todo el estao que haya
sido posible debemos desoldar el integrado
usando el soldador de 25W provisto
una punta en perfectas condiciones que no
tenga ms de 2 mm de dimetro {es ideal
una punta cermica o electrolti
ca de 1 mm}, Tomamos un trozo
de alambre esmaltado al que le
hemos quitado el esmalte en un
extremo y lo pasamos por deba
jo de las patas (el alambre debe
ser lo suficientemente fino como
Figura 5
------------
SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES 5MD y BGA
para que quepa debajo de las patas del
integrado, figura 6), El extremo del cable
pelado se suelda a cualquier parte del PCB;
con el extremo libre del alambre (cuyo otro
terminal est soldado a la placa y que
pasa por debajo de los pines del integrado)
tiramos hacia arriba muy suavemente
mientras calentamos las patas del integra
do que estn en contacto con l. Este pro
cedimiento debe hacerlo con paciencia y
de uno en uno, ya que corremos el riesgo
de arrancar una pista de la placa (figura 7),
Repetimos este procedimiento en los cua
tro lados del integrado asegurndonos que
se calientan las patas bajo los cuales va a
pasar el alambre de cobre para separarlos
de los pads.
Una vez quitado el circuito integrado por
completo (figura 8) hay que limpiar los
pads para quitarles el resto de estao; para
ello colocamos la malla de desoldadura
sobre dichos pads apoyndola y pasando
el soldador sobre sta (aqu conviene volver
a utilizar el soldador de gas, figura 9). Nunca
mueva la malla sobre las pistas con movi
mientos bruscos ya que puede daar las
pistas porque es posible que algo de esta
o la una an con la malla.
En el caso de que la malla se quede
"pegada" a los pads, debe calentar y sepa-
TOdo loa ventaja ele un ~ rar cada zona. pero siempre con cuidado. Nunca tire
cotnIJQfJenfe SMD pUdffn ~ de ella, siempre seprela con cuidado.
revertir en un mom lo ~ Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los pads
dado cuandO en lo p to- ~ (lugares donde se conectan las patas del integrado)
cIn ~ U$ ervlclol I titen,- deberan estar limpios de estao y listos para que
: pueda soldar sobre ellos el nuevo componente, sin
t ti ca tenga que reemp#ozar: di'
e hacer o. es convenlen e ap
"
Icor ux : embargo. antes
afgu tos campo n sobre los pads. No importa la cantidad de flux ya que
, ~ el excedente lo vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe
aclarar que hay diferentes productos qumi
cos que realizan la limpieza de pistas de cir
cuita impreso y las preparan para una
buena soldadura. Estos compuestos pue
den ser lquidos (en base a alcohol lsoprop
lico que se aplica por medio de un hisopo
comn, (figura 10) o en pasta y hasta en
emulsin contenida en un apllcador tipo
"marcador" [figura 11). :
Luego deberemos colocar una muy pequea canti- ;
dad de estao sobre cada pad para que se suelde
con el integrado en un paso posterior.
Una vez limpia la superficie, debemos colocar el nuevo :
componente sobre los pads con mucho cuidado y ~ Grocio$ al avance de la
prestando mucha atencin de que cada pln est industrIa quimlCa, hoy
sobre su pad correspondIente. Una vez situado el com- ~ Ible conseguir dIffI(l8nlrel
ponente en su lugar acerque el soldador a un pin de
una esquina del integrado hasta que el estao se derrl- prOducto que son c c ~ r c e ~
ta y se adhiera a la pata o pino Posteriormente replta la de comblnorse con e/.ta
operacin con una pata del lado opuesto, De esta o para bcJjar "tremenda
manera el Integrado queda inmvil en el lugar donde mente" la t8m ura de
deber ser soldado definitivamente (figura 12). ahora : fusin y as! no po. ,le ..
tenemos que aplicar nuevamente ftux Dero ahora; go la Vida d un mlCropro
sobre ias patas del integrado para que al aplicar calor : cesador (por ejemplo}. cuan..
en cada pata el estao se tunda sin Inconvenientes do se lo debe quitar dfj uno
adhiriendo coda pata con lo pista del circuito Impreso placa de clrcuJto ImprfHO.
correspondiente y con buena conduccin elctrica.
Ahora caliente cada pata del Integrado con el solda
dor de punta fino comprobando que el estao se
funde entre las portes a unir. Haga este proceso con ~
cuidado ya que los plnes son muy dbiles y ;
fciles de doblar y romper. Despus de soldar
todos los pines revIse con cuidado que todos
los pines hacen buen contacto con la corres
pondiente pista de circuito impreso.
Ahora bien, es posible que haya colocado una
cantidad importante de flux y el sobrante
genera una apariencia desagradable. Para
limpiarlo se utiliza un disolvente limpiador de
.
: flux (flux remover. flux fre) que se aplica sobre la zona a
: limpiar. Una vez aplicado debe colocar la placa de cir
: cuito impreso dentro de un recipiente con agua (si.
agua) a la que se somete a un procedimiento de ultra
Hemot _""Iri. sonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la
proctilctoi ". en hacen vibrar de manera que sta entra por todos los
rpet1!J/i
mlnlmo
de
intersticios del pes limpiando el flux y su removedor, osi
como cualquier otra partcula de polvo o suciedad
: que pueda tener la placa. Una vez limpia se seca el
uno
pes con aire a presin (se puede utilizar un secador de
cabello) asegurndonos que no quede ningn resto de
agua que pueda corroer partes metlicas.
: LIMPIADOR POR ULTRASONIDO
e.mten uno baft'lft"JJt ,,,.
dan a Pdlt,grat:Jt:lr' Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones, entre
pero, a mi en ellas podemos mencionar la de ahuyentar roedores. la
P'C ptJffJ de limpiar dientes o la de quitar componentes grasos
.p/4::rnjre.t,. de recipientes, que suelen ser difciles de eliminar con
mtodos convencionales. En este artculo describire
mos un dispositivo til para esta tercera opcin.
Vamos a describir un circuito que genera seales que
son tiles para
remover no slo
Figura 13
el flux en placas
de circuito
impreso sino
tambin la
B' suciedad de
-.L.
piezas de
pequeo tama
BZ1
o, con la
ayuda de un
solvente ade
cuado.
1(;2.
Por ejemplo.
404>18
para limpiar una
pieza de hierro
IC2d
4041]8

ga la seal a una etapa de salida en puente transisto- m,fflJ'fJ"'I!bll.i:.
lel
IC2
.
1J .. '
02 R.t [
47K
611W
6Z1 (
03
03
Q4
rEl l8
uJ 01
oxidada, podramos utilizar kerosene como solven
te; para ello debemos Introducir la pieza en un reci
piente metlico con el solvente y adosar (pegar) el
transductor de ultrasonido al recipiente de modo
que las seales hagan vibrar al solvente o al agua
en forma imperceptible para nosotros pero muy
efec1iva para la limpieza de la pieza.
Debemos destacar que las seales de ultrasonido,
por ms p01encia que posean, son inocuas para el
ser humano.
La base de nuestro circuito, que se muestra en la
figura 13, es un oscilador del tipo Schmith triger
construido con un integrado CMOS. La frecuencia
es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz
y 70kHz.
La frecuencia apropiada depender del elemento
a limpiar, debjendo el operador, encontrar la rela
cin adecuada para cada caso. Por ejemplo, para
limpiar piezas oxidadas, encontramos que la fre
cuencia aconsejada ronda los 3D.OOOHz, mientras
que para la limpieza de elementos engrasados, se
obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a
los 50kHz.
Para limpiar el flux de una placa de circuito impre
so, utilizamos un transmisor de ultrasonido de 40kHz,
ajustamos la frecuencia del oscilador al valor de
mxima operacin del transductor y luego de 10
minutos, el resultado fu muy bueno.
La frecuencia puede ser ajustada por medio del
potencimetro P1.
La salida del oscilador se inyecta a un buffer torma
do por un sxtuple inversor CMOS (CD4D49), que entre
rizada.
Note que el par transistorizado formado por Q 1 Y Q3,
recibe la seal en oposJcin de fase, en relacin con el :
par formado por Q2 y Q4.
Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan las
bases de Ql y Q3, pero en esta configuracin se ha
64 CURSO PRCTICO DE fABRICACiN DE pca
notado un sobrecalentamiento de los transistores.
Si al armar el circuito, nota que existe poco rendimien

to, se aconseja colocar en corto las bases de Q1 YQ3,
luego se puede realizar la prueba cortocircuitando los
rado otros dos transistores.
El transductor debe ser impermeable (puede hasta uti
lizar buzzers que lo sean) y en general. cualquiera para
ultrasonido debiera funcionar sin inconvenientes. El cir
cuito impreso se muestra en la figura 14 y el montaje
no reviste consideraciones especiales.
Para obtener el resultado esperado, es necesario que
; el transductor quede firmemente fijado al recipiente en
el que se colocar la pieza a limpiar. El tiempo que
.te;dQL ZCalo parO /0$ demorar la limpieza depender de la frecuencia ele
.dlQllOa , gida y del tipo y tamao de la pieza,
O. te.;

: PRODUCTOS QUMICOS PARA RETIRAR COMPONENTES SMD
Si bien son pocos los productos que se con
siguen en el mercado Latinoamericano, ya
hemos hablado, por ejemplo del Celta
(espaOl), del Solder Zapper (mexicano) o el
Desoldador Instantneo (argentino).
Cualquiera de ellos retira todo tipo de com
ponentes SMD, convencionales, thru-hole.
etc.. sin importar el nmero de terminales o
tipo de encapsulado de una manera muy
fcil, econmica, 100% seguro y sin necesi
dad de herramientas costosas. Si va a utili
zar estos elementos. las herramientas nece
sarias para poder desoldar un integrado
son:
1} Producto qumico catalizador para
desoldar componentes SMD (figura 15].
2) Lquido flux sinttico antpuente (flux
antioxidante).
3) Soldador tipo lpiz {de 20 a 25W de
FAIiRICACIN DE PROYECTOS ELECTRNICOS
potencia como mximo y que lo punta de
sto sea fino yen buen estado].
4) Palllo de modera, cotonete(s], malla
deso/dadora, desarmador de re/ajero
pequeo, pinzas de corte.
S) Alcohol isoproplico (como limpiodor].
) Pulsera antiesttica o mesa antiesttica.
PROCEDIMIENTO GENERAL PARA RETIRAR
UN COMPONENTE 5MD
Controlamos la temperatura del soldador
(25 watts como mximo) y aplicamos una
pequea cantidad del producto cataliza
dor en los terminales del componente que
vamos a retirar con un palillo (figura 16).
Luego damos calor con el soldador (recuer
de: 25W mximo) en todas las terminales
(figura 17) sin preocuparnos de que se vaya
a enfriar el estao. Una vez que "pasamos"
el soldador por todos los terminales levanta
mos suavemente el componente por un
extremo usando un destornillador de reloje
ro pequeo (figura 18).
Este proceso no es para nada difcil y el
componente se desprende "como por arte
de magia". Una vez que retiramos el com
ponente podemos comprobar que no se
produjo ningn dao en el circuito impreso
(figura 19).
lgicamente, tanto en el Integrado como
en la placa de circuito impreso quedan
residuos de la "pasta" que se form con el
estano y el catalizador. Para retirar esos resi
duos, colocamos flux antioxidante en una
malla desoldaqora, tal como se muestra en
la figura 20 y retiramos fados los restos,
pasando la malla y el soldador tanto sobre
66 CURSO PRCTICO DE FABRICACIN DE PCS
.
el circuito como sobre la placa de circuito
impreso (figura 21).
Con un cotonete embebido en alcohol so
propJico, limpiamos el rea y queda listo
para soldar un nuevo componente (figura
22). Podemos recuperar los componentes
retirados, pasando el soldador y la molla
con el flux sinttico antipuente sobre todos'
los terminales del componente y limpindo
lo con el alcohol isoproplico (figuro 23).
El componente ya puede usarse nueva
mente.
PROCEDIMIENTO ESPECIAl PARA RETIRAR
COMPONENTES PEGADOS AL CIRCUITO IMPRESO
En algunos oportunidades encontramos
componentes pegados al circuito impreso
con pegamento epxico con resina.
Normalmente, los catalizadores en venta
en los comercios contienen sustancias
capaces de retirarlos, paro Jo cual se debe
seguir un procedimiento como el que des
cribimos a continuacin:
Primero realizamos los primeros pasos que
anunciamos en el procedimiento anterior.
Se coloco el catalizador en la malla desol-
Figura 23 dadora y la pasamos junto con el soldador
. sobre los terminales y las pistos del circuito
Una ~ z quitado tOdo el ~ impreso, 'losta que hayamos retirado todos los residuos.
tao que hayo sido posl- luego nos colocamos un lente con iluminacin (para
ble debemos de oldar f ver correctamente (o que hacemos! y usando un a(filer.
Integrado u ando el solda- ~ movemos suavemente cada uno de los terminales. ase
dar de 25W provisto con una: gurndonos que estn desoldados. Si todos los termina
unta en perfectas 10- les estn sueltos. hacemos palanca suavemente y el
p , ' de 2 componente saldr sin ninguna dificultad. Para finalizar,
n que no ,anga mo . .
pasamos la malla y el soldador para qUitar los reSIduos
mm de dimetro. .
y limpiamos con un cotonete con alcohoL
PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR COMPONENTES
CONVENCIONALES TIPO THRU-HOlE
Nos referimos a terminales que estn soldados en
ambas caras del circuito impreso,
En ambas caras aplicamos los primeros pasos anun
cados en el primer procedimiento. Colocamos flux
antioxidante a la malla desoldadora y pasamos en una
cara del circuito la malla y el soldador sobre los termi
nales y las pistas hasta retirar todos los residuos.
Hacemos lo mismo en la otra caro. Nos aseguramos
con el alfiler que los terminales estn sueltos y usando
uno o dos destornilladores de relojero pequeo lsegn
el caso) lo levantamos suavemente. Una vez que reti
ramos el componente. observamos que no se hayo
producido algn dao en ninguna de las dos caras del
circuito impreso. Tambin en este caso pasamos la
malla V el soldador hasta quitar todos los restos y lim
piamos con el cotonete con alcohol. la superficie.
CMO DESOLDAR y SOLDAR UN COMPONENTE TQFP
DescrIbimos la experiencia de Ricardo Lugo al soldar V
desoldar componentes tipo TQFP (SMD de muchas
patas) en base a un artculo tomado de Internet V que :
el Sr, Lugo coloca como referencia al final del artculo, tamos , poto del
Como ejemplo se explica como soldar un integrado di estn en
en formato TQFP con 80 pines. un dsPIC 30F6014, con' .
El mtodo es autodidacta por lo que seguramente
habr alguna forma ms metdica, profesional y rpl-
da de hacerlo, pero as es como yo lo hago, te 'procedJmlenio'_M,i';'
En mi experiencia no hizo falta un soldador con una : 'h '/o
punta superfIna. ni una estacin de soldadura profesio- QCfIr con
nal ni cOsos raras. TampoCo hizo falta usar estao ultra- uno en uno, yO
fino. Evidentemente con herramientas de este tipo In el rl
seguramente ser ms fcil, pero suelen ser elementos uno
caros. Las herramientas que se utilizaron en esta expe
riencia son:
: o Un soldador
.
: o Estao de 1mm.
o Flux
o Pinzas o pegamento de contacto + destornillador
o Detector de continuidad [multmetro)
o Pinzas para sujetar la plaqueta,
o Lupa

.
.1tO.. En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol isopro
plico (en especial las pistas de la placa). Es vital que
no queden restos de resina sobre el cobre o de lo con
trario la soldadura ser Imperfecta,
;)ij)j"',<O A continuacin estae la zona de las pistas que entra
r en contacto con los pines del microcontrolador. En
esta maniobra procure que las pistas no se contacten
por exceso de estao. A continuacin limpie la punta
del soldador, eche flux en la zona a soldar y recoja el
sobrante de estao con el soldador. Repita esta
maniobra de limpieza hasta que slo quede estao en
: las pistas. Una maniobra ms rpida para conseguir
este propsito es el siguiente:
1) Ponga la placa en posicin vertical, puede sujetarla
con una pinza de puntas.
2) Estae una fila de pistas sobre las que apoyar
luego los pines de un lateral del microcontrolador. La
fila que quiera estaar tendr que estor en posicin
vertical. Acerque estao a /0 porte superior de la filo
de pistas que vas a estaar.
3) Acerque el soldador y empiece a derretir estao de
manera que se forme una bola derretida sobre la
punta del soldador y en contacto permanente con las
pistas.
4) Vaya bajando el conjunto soldador-estao reco
rriendo las pistas y manteniendo la bola derretida en la
cu1.c:Jado.; punta con un tamao considerable, una buena gota.
S deja de meter estao desde el roflo ver que la gota
pierde su briflo y es entonces cuando se empiezan a
contactar las pistas, por lo que no debe descuidar "al-
---- ---------
mentar" siempre la gota con estao /im
pio. Mientras est brillante, el recorrido
hacia abajo ser igual de brillante.
51 Una vez que llegue abajo del todo retire
el estao y el soldador y podr sacudir la
gota sobrante.
) S le queda algo de estao en la placa,
puede usar el mtodo de limpiar con flux
explicado antes, pero ahora un poco ms
rpido: caliente la zona y d un golpe seco
con el canto de la placa sobre la mesa de
trabajo, con lo placa en posIcin vertical.
Al estor derretido, el estao sobrante se
caer, pero lo que est en las pistas no se
desprender.
la figura 24 muestra una foto del acabado
una vez estaada la PCB.
Para la colocacin del integrado es impor
tante situar el microcontrolador en su posi
cin correcta, asegurando un alineado
perfecto de los pines con SlUS pistas corres
pondientes.
Segn la forma del micro [o componente)
ser factible o no tomarlo con pinzas y
"posarlo" sobre la placa.
En los casos en los que no sea posible, use
el mtodo del "destornillador y' el pega
mento". Esto consiste en colocar un poco
de cemento de contacto sobre un destor
nillador con punta plana y "pegarlo" al
componente, dejar secar unos minutos y
listo (figura 25). Ahora podr sostener el
micro sobre el lugar de soldado con mayor
facilidad. Luego suelde uno o dos pines de
una esquina, sin aadir estao, slo apre
tando el pin con el soldador (con la punta limpia) sobre
la placa estaada. Ver cmo el estao sube por el ~
pin y brilla (figura 26).
.
.
70
CURSO PRcnco DE FABRICACiN DE peB
SOL DO Y DeSOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
Una vez que el micro ya no se cae, al estar
sujeto por una esquina, repase bien todos
los plnes para asegurar que estn en su
sitio. Si lo estn, empiece a soldarlos,
siguiendo el mismo mtodo antes descrip
to: soldador con la punta limpia y calentan
do pin a pin hasta que el estao suba por
cada pata,
Para evitar movimientos que puedan "des
cuadrar" el micro empiece soldando por el
pin de la esquina opuesta al pin que sold
primero.
~ Terminado el soldado de la totalidad de las patas
: debe comprobar que el proceso haya sido realizado
Por tratars de un proceso ~ con xito, para e/lo coloque el multmetro en modo de
dellcodo, e preferlb' que ~ comprobacin de continuidad y compruebe pin a pin
se practique I mtodo con; que est bien soldado en su pista correspondiente y
alguna placa Inservibles a ~ que no contacta con ninguno de los dos pines que
fin de familiarizar e con 10$: tiene a los lados.
materlale , herramientas y ~ S un pin no contacta bien con su pista, vuelva a caJen
tiempos de trabajo. ~ tar con el soldador, Si el pin est contactado con algu
: no de al iado, moje la zona con flux y Impiela con el

: soldador, En la figura 27 puede ver una foto del pra
l 1. : ceso terminado.
SI desea mas m.ormaclon : " ., '1 d
: Mas InformaClon sobre este metodo a pue e encon
sobre este tema puede dlrl-: tr r '
a en.
jirse a nuestra web:
WWW.webelectron/co.eom.mx
: http:{imiarroba.com/foros/Ver.php?forod=58527&temaid =3860862
haga elle en el Icono po s- ~
word e mgrese la clave ~ Como conclusin, le sugerimos que trabaje en un rea
'(reti md " encontrar un poI; bien ventilada, !impja y despejada; y si es posible, que
d archivos que le explIcan: utilice un extractor de vapores para soldador.
: maxlmo), ya que esto donarla las pistas el CIrcuito
variante a tos procad/mlen- Tambin le recomendamos el uso de una pulsera
tos descripto y la forma de antiesttica, un banco de trabajo, anteojos protectores
retirar y soldar componen' y, para resultados ms precisos, una lmpara con lupa.
1., 1
pos",os s,n
he 1 t
rram,en as
No utilice soldadores de demasiada potencia (25 watts
,. -,. d . ,
profesiono/e ~ impreso; tambin es recomendable que la punta del
; soldador sea fina y est en perfecto estado,
DESCRIPCfN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 7 1
unto
e:tos, rfRl,stefl1QfOI:
d dlmln'iJttlf
n..
1mpre
Los COMPONENTES BGA
Introduccin
A grandes rasgos, pode
mos decir que un com
ponente SMD es un cir
cuito integrado que se
monta directamente
sobre el impreso mien
tras que un componen
tes BGA es un conjunto
de partes (integrados,
resistencias, capacito
resJ de diminutas dimen
siones soldados sobre un
impreso y que se comer
como "un todo".
Las conexiones BGA (Ball
Grid Array) son soldadu
ras cuyo fin es unir un
componente a la placa
base de un equipo infor
mtico por medio de una serie de bolitas de estao. :
Son usadas comnmente en la produccin y fijacin
de placas base para ordenadores y la fijacin de
microprocesadores ya que los mismos suelen tener
una cantidad muy grande de terminales los cuales son
soldados a concienCia a la placa base para evitar la
prdida de frecuencias y aumentar la conductividad
de los mismos.
Hoy en da, los BGAs y Chip Scale Packages (CSPs) con.
menos de 100 pines son comunes por su bajo costo y
su capacidad de disipar calor. Los BGAs con ms de
100 pines son tpicos tambin.
El BGA est llegando a ser tan comn como el QFP. La
mayora de las placas tienen al menos uno, siendo tpi- ZOA
co entre 10 a 20 por placa. Hoy un PCB complejo
puede tener entre un 25 y 50 por ciento de sus solda-
duras en BGAs. incluso con un proceso de ensamblaje

SOLDADO V DESOLDADO DE COMPONENTES SMD V BGA
,.--'
: bien caracterizado y controlado, seguro que se produ
cirn defectos de soldadura en los BGAs sin que haya
coneJiClOn (Ball un mtodo de inspeccin visual dis,ponible.
: Este encapsulado posee unos plnes que son con
GrId14rtayJ 1O#dCJdUrOs: forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositl
cuyo fin unir un va. Al distribuir de esta manera los pads, aunque se
la PI un reduce el tamao final del dispositivo. la soldadura
deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto.
te IXJII.. Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado
fa d fHlao. es la distribucin aleatoria que pueden tener los pines
de GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de
integridad de seal y de suministro de energa.
uaan en la proc:IuccIn y El BGA es normalmente un componente caro y a
tQaCI!J de plo.co bf:t PO" menudo tiene que ser limpiado despus de quitarlo de
di la fIJacin d la placa. figura 28, Existe un riesgo significativo de
Of'i O O Y e desechar el montaje entero, por un dao inevitable en
niJcroprocesadores ya ue la placa peB,
, mlsmoa uelen una :

cantidad muy rande
,*""lna/es cuolel 101- LAS SOLDADURAS BGA
dadoI a conciencio lo

t::J#t:JCO base pcJrtI ar lo Para proceder al soldado se utiliza un patrn o plantilla
'rtll'da de frecuencia ; para ubicar las soldaduras en posicin y un horno para
aUl'1J8l')tor Jo conduQtIvIdad prefijarlas prImero al componente y despus a la placa
de /0$ mIMnoI. base.
: Las bolitas pueden cambiar de calibre ya que por uni
; dades siempre se utilizan referencias milimtricas. es
: decir: tienen calibres que van desde 0.3 hasta 1.5 mm

dllposlt ISA Y ChIp de dimetro por lo cual se requieren varios tipos de
"$). Package re n; plantillas para lograr una distribucin pareja de la sol
iDO p/nes . dadura al momento de fijarla a la placa base.
U bojo Y En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas en
de d /por componentes electrnicos diversos como los telfonos
... - con m de mviles y los ordenadores porttiles. ltimamente se
tIp tam. han empezado a implementar en otras industrias
OIn. como la ingeniera elctrica y la fabricacin de mdu
los de friccin al calor.
En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura
est unida al encapsulado en cada posicin de la reji-
DESCRIPCIN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 7 3
.
.
se utiliza muy a :
110 de soldadura (grid). Esta unin se e f e c ~
ta antes de que se inCorpore el le al
encapsulado. Durante el ensamblaje se uti
lizan postas para soldar las bolas a la
placa.
Las bolas de soldadura fundibles (eutcti
cas) s funden y se fusionan durante el pro
ceso de soldadura con las pastas. Estos
encapsulados estn normalmente hechos
del mismo material que las placas impre
sas y son los ms baratos y populares, Las
bolos de soldadura no fundibles [no-eutc
ticas) estn hechas de una aleacin que no se funde:
durante el ensamblaje. La pasta de soldadura suelda:
estas bolas a la placa. Esta tcnica
menudo en encapsulados cermicos ms caros que ~
requieren un espacio vertical en placa ms grande ~
para disponer de un mayor alivio :
de carga.
La figura 29 muestra cmo
queda uno soldadura bien
hecha en un componente BGA
mientras que la figura 30 mues
tra los efectos de un precalenta
miento inadecuado con daos
en el encapsulado y en el circui
to impreso.
TRAWANDO CON
COMPONENTES 8GA
El Bol! Gris Array [BGA) surge con
el pensamiento de "pasar" de
un encapsulado de periferia line
al para la interconexin a un
Deformacin del
array bi-dimenslonal con el obje
to de poder realizar ms interco
encapsulado y del
nexiones en el mismo espacio y circuito impreso
Fgura30
"" \
Deformacin del
encapsulado
74 CURSO PRCT1CO DE FABRICACiN DE pca

... 10 a

'"":-ICMl.'.
con un espaciado mayor comparado con aquellos utj
L mayorJa d 101 plOCOl lizados en tecnologas de montajes superficiales anti
electr6n actua, 'len n guas.
al un comPQnente El BGA es descendiente de la pin grid array (PGA) que,
como dijimos, es un paquete con un rostro cubierto (O
': parcialmente cubierto) con pines en un patrn de cuo
drculfl Estos mtodos se utiliza para comunicar el clr
: cuito Integrado con la placa de circuito impreso o peB.
En un componente BGA, los pines se sustituyen por
bolas de soldadura pegada a la parte inferior del
: paquete. El dispositivo se coloca en un PCB que lleva
ItJcIuso con un proceao d ; pads de cobre en un patrn que coincida con las
en ombla/e bien carocterl- bolas de soldadura. El circuito se calienta. ya sea en un
zado y controlado, seguro: horno de reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo
que prOdUC/rn d fect que produce que las bolas de soldadura se derritan y
duro en los BGAs In: se unan al CIrcuito Impreso. Es decir y para entenderse.
hGueOOW un mtodo de In que el circuito Integrado BGA es posIcionado en un
peccron vi: ual dI: P9nlbJ . PCS. en el PCB existen unos pads que son los pines de
unin entre el peB y el integrado o componente que
.

MduloBGA Ubicacin un 8GA
en el circuito impreso

Headero
Localizador BGA
Placa de
Circuito Impreso
PBGA 256 (l7mml

0000000000000000
0000000000000000
01>40000000000000
0000000000000000
0000000000000000
OOOOOOOOQOOOOOOO
OOOOCleJ0<!9()OOODtJO
a D o o OOOO'OQO ID otJ O
OQOOQOOOOOOODOOO
0000000000000000
0000000000000000
000000-0000000000
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0000000000000000
OOOOOOOOOOOOOOO
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Localizacin e La distanci entre
pines en u 8GA conexiones p ede -ser olocacln de un BGA en la placa de
Figura 31
del orden de 0,1 mm circuito impreso
est en el mdulo
BGA. Cuando calen
tamos esta zona las
bolas de estao o el
estao en pasta
funde y une al circui
to integrado con el
PCS cuando el esta
o se enfra.
En la figura 31 podemos observar cmo es un compo
nente BGA, cmo se localizan sus pines y uno de los
mtodos de colocacin en una base, zcalo o estn
cil. Quiz uno de los aspectos ms importantes a con
siderar en el uso de esta tecnologa es la forma en que
se van a soldar los componentes y cmo debe ser la
soldadura. En la figura 32 podemos ver cmo queda
una soldadura bien realizada (izquierda) y la Imagen
de un trozo de circuito impreso con un componente : de.cnar
BGA bien soldado y cortado a lser mientras que en la : fe(
figura 33 podemos ver la diferencia entre una buena en por
soldadura. una soldadura fra y una soldadura mal rea- te en /o p1l
lizada por estao insuficiente,
El BGA es una solucin para el problema de producir un
PCS en miniatura para un circuito integrado con varios un un
centenares de pines, ptantlJla l>Ot'O ubIcat
Permite el uso de mayor nmero de pines en forma de V
bola o PADS para un circuito integrado, que era una de : hornO parO prefl./OrlOl pr/
las limitantes en los componentes SMD, que no dejan al componente
de ser circuitos integrados con pines, patas o conexlo-; la placo bo .
nes convencionales, a diferencia del BGA donde las :
.
.
Vista cercana de una soldadura bien htcha Soldadura fra Rotura por bola de estllo insuficiente
bI
SOLDADO y DeSOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
.
son en forma bolas pueden ser de menor tamao (aunque requiera
bollttJr$'lJw<ten mayor experiencia a la hora de realizar el soldado).
de calibre : Soldar un componente BGA en fbricas no es ningn
cam ar yo que problema, ya que se tienen mquinas automatizadas.
por unldadel siempre uf01- : Una ventola adicional de los paquetes BGA sobre los
ZCIn"" mlllmtrlcqs paquetes con pistas discretas (es decir, SMO) es la
es(f8C1r; tienen ca1Ib que menor resistencia trmica entre el paquete y el PCS.
ha. la 1.5 mm Esto permite que la corriente generada por el circuito
::,i.:4t:.'c:lMlnetropor lo CUl se Integrado llegue ms fcilmente al PCS.
,..qu1ereti varl fI deCuanto ms corto es un conductor elctrico, menor
Pk;JhIb para' ar una dIs- ser su Inductancia, una propiedad que provoca una
f ucJn pareja d fa o/da ; distorsin no deseada de las seales en los circuitos
ro momento fI}arIo a: electrnicos de alta velocidad. Los BGA debido a su
/o plac base. corta distancia entre el circuito integrado y el PCS,
poseen inductancias distribuidas muy bajos y, por lo
: tanto. tienen mucho rendimiento elctrico... muy
OId(Jdu- superior a los dispositivos de plomo,
1)'':".Il:tIPO BGA on usados Pero no todas son ventajas, una desventaja de la BGA,
",:,.".,::e:.J'DMltlJl'" _etrnlcos sin embargo, es que las bolas de soldadura no son
COInO los muy flexibles. Como con todos los dispositivos de mon
'.linovu." y ordenadonH taje superficial, hay flexin, debido a una diferencia en
.. fntIma el coeftciente de dilatacin trmica entre el sustrato
O Impletnen PCS y BGA [estrs trmico), o la y la vibracin
IncltlttrlO como (tensin mecnica) que puede causar fracturas en las
'rICO y la uniones o soldaduras. Es decir. se produce un efecto
'uIos de contraccin y expansin en la transicin fro calor.
I tor.: Los problemas de dilatacin trmica se pueden supe
a ca . rar si se hace coincidir las caractersticas mecnicas y
: trmicas del componente BGA con el materjal de la
psula placa de circuito impreso donde se lo va a emplear,
IOIdodura caracterstica que se tiene en cuenta a la hora del
en diseo de sistemas o equipos que van a emplear com
la f8//IIO ele ponentes BGA.
$OkIct;lCIf< unin Tpicamente, los dispositivos de plstico BGA tiene
ue se caractersticos ms parecidas a las de un PCB comn.
'P uIo- . Es decir, existe similitud y compatibilidad de PCB con
n ambla) BGA.
utilizan pos# pora oIdar Los problemas de estrs mecnico pueden ser supera
' 1 I dos por la vinculacin de los dispositivos al impreso a
lo bolOS a fa poca.
DESCRIPCIN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONALES 7 7
Figura 34
Componente FLEX
Superficial
Conector FlEX
Superfi(ial
Si observa alrededor
del BGA hay un plstico
negro Id llenado} que
mejora las caracterfstlas
mecnicas yelktrtc;as
ce o
OS.
travs de un proce
so llamado "de lle
nado", que inyecta Componente
una mezcla de BGA
epoxy en el marco
del dispositivo des
pus de que se ha
soldado a la PCS, y
que existe contacto Camnponente
de manera eficaz SMD
entre el disposrtivo
SGAy la PCS.
Existen varios tipos
de materiales de
relleno en virtud de
su uso con diferentes propiedades en relacIn con la
aislacin y la transferencia trmica: estos materiales
son tipo plstico antiestatico, muy parecido a una
goma o similar al pegamento. figura 34.
lo malo de este tipo de sellado es que es bastante
sUCIO y requiere precalentar mas tiempo el pes. ode
ms. desprende un gas poco saludable.
Volver a rellenar el BGA es mas fcil pero quitar estos : po
componentes no es muy bueno para la salud, si lo :
hace en casa. Por ello, debe tomar precauciones (bar- ;! lo
bijas. protectores, ambiente ventilado, extractores, normaC' del
etc.), Para que se entienda, cuando se los quita, pare- ; mio pIQ
ce que hubiera chicle entre BGA e impreso y muchas
veces despega los pads del impreso. SI los BGA posee
integrados de muchas conexiones y los pads han sutri-
do dao, al volver
.
:
a soldar el com
ponente en la pes
se pueden tener
soldaduras mal
hechas o quebra
das, como las que
se ven en la figura
35. Las roturas se
mas

4J fJfJQ
....ftI<Ia........
IU"""'l;f :vID,un.. :
utiliza uy a
8IjJ)Octo
'rOtJCl.
ti
G/tJl)C;","'cte tlh nJCMW en su punto.
producen por cambios de temperatura bruscos o por
el tiempo mismo del PCB. Las peB en verano e invierno
sufren de distinta manera e, incluso. si el chip se calien
ta pueden producirse este tipo de desgaste del pea.
: Aunque muchas placas son de fibra, estas "no son de
piedra" con el calor. Para este tipo de averas "re501
dando" (reballing) se corregir el mal contacto,
: al Igual que las soldaduras frias (sOldaduras que se pro
ducen cuando no se ha dado suficiente temperatura
para que derrita el estao).
"ttJeh'IQ' am': Para soldar o resoldar bien un chip se debe tener en
bOro. la ptacd. ; cuenta el punto de fusin del estao (sin plomo o con
l). Se debe leer la hoja de especificaciones del chip y
el punto mxlmo al que podramos llegar a soldar,
cuyo valor suele ser entorno a los 260
0
e (MAX SAFE
TEMPERATURE). El tiempo de soldado tambin suele ser
especifIcado por el fabricante del BGA Si no tiene la
: hoja de datos, el consejo mas rpido es soldar a tem
.
peratura de 260C, ir en crculo con la pistola de aire
caliente y con una pinza empujarle un poco y si vemos
: que retorna a su posicin significa que el estao est
olMo CflIt CafttJ4, Es decir, si tenemos nuestro BGA sin estano tendremos
: que ponerle estao en pasta en un molde y luego apli
: carie aire caliente con la pistola.
El molde es para repartir por igual el estao. Una vez
hecho sto y enfriado el chip, pre
paramos nuestro PCS en un preca
lentador o en su defecto en nuestro
soporte para PCB.
Extraemos el chip daado. limpia
mos la zona de estao con malla
desoldadora, y seguidamente lim
piamos muy bien con un Iimpiacon
tactos. Nos fijamos que no existan
puntos de contacto oxidados. los
cuales se notan por su color pardo o
negro (figura 36), en dicho caso se
los debe limpiar muy bien.
DESCRIPCiN DE MTODOS CASEROS y PROFESIONAlES 79
Situamos con pinzas y un microsco
pio el integrado en su posicin (hay
unas marcas para situarle) y aplica
mos el calor dndole un leve o
mnimo toque al integrado, si le
movemos y vuelve a su sitio est en
su punto ptimo de soldado.
Si nos pasamos con el calor (tem
peratura y/o tiempo] podemos
quemar el chip por lo cual hay que
tener especial rapidez y habilidad. :
Este proceso se puede observar en la figura 37. En la
figura 38 puede observar un detalle de cmo ubicar :
.
calor con una estacin de soldado paro "soldar" un bIJ_t.Il''''_(YeftJ:aQi,bolctl;\l
componente BGA. :
En este caso, la pistola de aire caliente se ubica con un :
soporte para mantenerla quieta.
Bibliografa
hffp:/ltecnologiodemonfajesuperlicial.es.tJI-k1-BGAk2BALLGRID-ARfMY-.htm
hffp://IWNI.odlambda.com/2010/01Isoldadura-smdy-bga.hlml
8 O CURSO PRCTICO DE FABRICACiN DE PCB

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SUMARIO

CAPTULO 1: Los CIRCUITOS IMPRESOS ............3

mensiones de los componentes para poder proyectar

= Uno de los grandes problemas para los que proyectan

0,33 6.5 80 CR25

: encuentra en Internet no hay librera de componentes

: pero si Ud. ha bajado oportunamente el PAINT (vea

Si al armar el circuito, nota que existe poco rendimien

: decir: tienen calibres que van desde 0.3 hasta 1.5 mm

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