BAHAN ADHESIF SELF ETCH Sistem adhesif self etching adalah sistem bondaing yang tidak melakukan prosedur

irigasi etsa. Sistem ini menghasilkan kekuatan yang lebih rendah dibandingkan sistem adhesif total etching. Komposisi dan Sifat Bahan Pada bahan adhesif self etching digunakan bahan etsa asam yang digunakan memiliki konsentrasi yang lebih rendah daripada bahan etsa yang dipakai pada biasanya. Beberapa peneltian menyatakan bahwa bahan etsa dengan konsentrasi yang lebih rendah (asam nitrat 2,5 %, asam sitrat 10 %, asam fosfat 10 %, atau asam maleat 10 %) memiliki efektivitas yang yang sama dengan asam fosfat 30-40 % yang diaplikasikan pada enamel selama 15 detik. (Roberson TM, dkk. 2001) Walaupun bahan adhesif self etching dikemas dalam satu tempat, tetapi umumnya terdiri dari tiga komponen utama yaitu: 1. Bahan Etsa Bahan etsa adalah bahan yang berupa asam lemah (contoh : asam maleat). Bahan ini berfungsi untuk memodifikasi atau menyingkirkan smear layer, melakukan demineralisasi dentin peritubular dan intertubular. (Charlthon DG. 2009) 2. Bahan Primer. Bahan primer yang digunakan berupa bahan monomer bifungsional yang tercampur pada bahan pelarut yang mudah menguap seperti aseton atau alkohol, seperti HEMA (Hydroxyethyl methacrylate), NMSA NMSA (N-methacryloyl-5aminosalicylic acid), NPG (N-phenylglycine), PMDM (Pyromellitic

diethylmethacrylate), dan 4-META (4-methacryloxyethyl trimellitate anhydride). Bahan ini berfungsi untuk menghubungkan dentin yang bersifat hidrofilik dengan bahan adhesif resin yang hidrofobik, menginfiltrasi dentin peritubular dan

intertubular yang telah mengalami demineralisasi serta meningkatkan ikatan terhadap resin dengan membentuk lapisan pada permukaan dentin yang basah . (Charlthon DG. 2009) 3. Bahan bonding. Bahan bonding yang digunakan merupakan bahan resin tanpa filler yang juga terdiri dari beberapa komponen bahan primer seperti HEMA untuk meningkatkan kekuatan ikatan bahan adhesif. Bahan ini berfungsi untuk membentuk zona interdifusi resin-dentin melalui ikatan dengan monomermonomer yang terdapat pada bahan primer, lapisan ini sering juga disebut sebagai lapisan hibrid, ketebalannya mulai dari 1 - 5m, membentuk resin tag yang menutupi tubulus-tubulus dentin, menyediakan lapisan methacrylate yang nantinya akan berikatan dengan resin komposit . (Charlthon DG. 2009) Mekanisme Ikatan Mekanisme ikatannya berdasarkan etsa dan primer yang dilakukan secara bersamaan pada enamel dan dentin tanpa pembilasan dengan memanfaatkan smear layer yang terdapat pada resin tag yang terbentuk. Dengan sistem ini maka tahapan pembilasan dengan air dan pengeringan tidak perlu dilakukan sehingga kemungkinan terjadinya kondisi kavitas yang terlalu basah atau terlalu kering yang dapat mempengaruhi ikatan adhesi dapat diminimalisir. Beberapa penelitian bahan adhesif self etching secara in vitro, melaporkan bahwa kekuatan ikatan yang terbentuk adalah 20 28 Mpa yang sama dengan kekuatan ikatan yang didapatkan dengan menggunakan asam fosfat pada enamel. (Roberson TM, dkk. 2001) Pada bahan adhesif self etch juga terdapat bentuk ikatan mekanik, fisik dan kimia. Pengetsaan pada sistem ini dilakukan tanpa pembilasan menggunakan etsa berupa asam dengan pH antara 1,8 dan 2,5, yang telah dikombinasi dengan primer, dengan demikian maka bahan primer dapat memodifikasi dan mempenetrasi smear layer, dan juga dapat berikatan dengan kolagen dentin membentuk lapisan hibrid yang berikatan secara kimia dan fisik, adanya lapisan

hibrid antara dentin dengan monomer resin pada saat ini dipercaya sebagai bentuk mekanisme retensi bahan adhesif yang paling fundamental, ikatan mekanik yang terbentuk pada sistem adhesif self etch tidak terlalu berperan.

Gambar 4. Gambaran ikatan bahan adesif self etching dan permukaan gigi. Cara Manipulasi Pemakaian bahan self etching mulai diperkenalkan di Jepang. Bahan etsa yang telah digabungkan dengan primer menjadi molekul phosphonated resin, akan menghasilkan dua fungsi sebagai bahan etsa dan primer sekaligus. Berbeda dengan bahan adhesif total etching, bahan adhesif self etching tidak dibilas saat diaplikasikan. (Roberson TM, dkk. 2001) Adapun cara manipulasi bahan adhesif self etching adalah sebagai berikut : a. Diawali dari prosedur aplikasi bahan etsa dan primer yang diaplikasikan langsung dalam satu langkah, kemudian dibiarkan selama 15 hingga 20 detik. b. Keringkan dengan menggunakan semprotan udara dengan kekuatan sedang.

c. Kemudian bahan bonding diaplikasikan dan dilakukan proses penyinaran selama 10 detik.15,11 Keuntungan dan Kerugian Kelebihan sistem ini adalah sistem ini jarang menimbulkan keluhan sensitif atau ngilu setelah diaplikasikan. Hal ini dikarenakan sistem ini menggunakan bahan etsa yang konsentrasi rendah. (Roberson TM, dkk. 2001) Kemudian dengan menyatukan langkah etching dan primer dalam satu langkah membuat waktu kerja menjadi lebih singkat, dan dengan tidak adanya proses pencucian maka dapat mencegah terjadinya kolaps pada jaringan kolagen. (Roberson TM, dkk. 2001) Walaupun demikian, beberapa penelitian lainnya menyatakan bahwa bahan etsa dengan konsentrasi yang rendah tersebut menghasilkan kekuatan ikatan terhadap enamel yang lebih rendah, sehingga lama pemakaian bahan etsa sesuai petunjuk pabrik harus benar-benar diikuti.6 Kemudian dengan tidak adanya proses pencucian dalam pengaplikasiannya membuat sisa daripada smear layer masih berada di antara permukaan bahan adhesif dan dentin, yang menyebabkan stabilitas ikatan menjadi berkurang. (Kugel G. 2000)

Roberson TM, Heymann H0, Swift EJ. Sturdevants arts and scince of operative dentistry: Fundamental concepts of enamel and dentin adhesion. 4th ed. St. Louis, Mosby, 2001 : 237-61. Kugel G. The science of bonding: From first to sixth generation. JADA, 2000; 131: 20S-25S. Charlton DG. Dentin bonding: past and present.

http://airforcemedicine.afms.mil/idc/groups/public/documents/afms/ctb_ 108336.pdf (18 April 2009).