Inspeccin visual Es probablemente el END + utilizado y el + antiguo. Es simple, fcil de aplicar, rpido y generalmente de bajo costo.

Debe preceder a cualquier otro END, con el fin de obtener una 1ra evaluacin de la condicin del material bajo ensayo y facilitar el procedimiento del ensayo a aplicar. El principio bsico es la iluminacin del objeto, ya que la luz visible es el medio de prueba, usado como campo de energa. Las tcnicas + usuales son: visin directa, transmisin de imgenes, replicas, interferometra. Lquidos penetrantes -Ventajas: rpido y de fcil aplicacin; barato y confiable; independiente de la geometra y tamao de la pieza; aplicable a todo tipo de materiales. -Desventajas: fallas limpias y sin contaminantes; no se puede aplicar en materiales porosos; requiere de buena limpieza. -Propiedades de los LP: la base de un buen penetrante est relacionada con su viscosidad, tensin superficial y mojabilidad. Estas propiedades fsicas aseguran una buena capacidad de penetracin, pero adems deben reunir otras cualidades, x ej: no secarse o evaporarse rpidamente; capacidad de remocin; que sea absorbido rpidamente x un revelador; que posea color o fluorescencia que contraste con la pieza; qumicamente estable en el tiempo; no tener olor intenso o desagradable, que no sea ni inflamable ni txico y que sea econmico. -Mojabilidad: los LP tienen que mojar la sup de la pieza pero bajo ciertas condiciones: A) si el ngulo de contacto es demasiado bajo, tendiendo a 0, la capa que queda es demasiado fina como para alimentar el llenado de las distintas fallas y si es demasiado alto el LP tiende a no introducirse en la falla. B) el ngulo de contacto depende del lquido y del slido involucrado, x lo que un lquido puede mojar muy bien cierto slido y no tan bien a otro. C) pequeas imperfecciones y suciedades pueden variar grandemente el ngulo de contacto. -Penetrabilidad: basada en la parte experimental, no hay una frmula que lo determine. -Lavabilidad: es la capacidad que tiene un LP de ser removido de la sup de la pieza. Esta remocin puede ser realizada en forma directa, mediante el agente limpiador adecuado, o en forma indirecta a travs del agente de emulsin que corresponda. Es importante que despus de la remocin no quede ningn vestigio de penetrante que pueda ser confundido con una discontinuidad y que la enmascare. -Contaminacin: el penetrante debe penetrar en el defecto a fin de poder dar forma a una indicacin. Es esencial que el defecto est limpio y libre de materias contaminantes a fin que el penetrante pueda entrar libremente. Grietas y fisuras limpias son fciles de detectar. Aberturas superficiales que estn contaminadas pueden a veces ser difciles de detectar debido a lo fino de la abertura que presentan. La presencia de contaminantes en los defectos reduce la sensibilidad de deteccin en varias formas: A) el contaminante puede llenar completamente el defecto e impedir la entrada del LP. B) puede reaccionar con el penetrante y reducir su coloracin o fluorescencia. C) puede anular la capilaridad del penetrante -Temperatura: debe encontrarse entre ciertos lmites a fin de no perjudicar la accin del LP: a) altas T pueden calcinar elementos dentro de las fallas, descomponer al LP. B) baja T tender al aumento de la viscosidad del LP, incrementando el tiempo de penetracin. -Revelador: tiene x funcin extraer el LP retenido en las fallas que al difundirse en la sup ofrece una indicacin visible de su presencia. Esta extraccin se produce x absorcin del polvo, que tiene que vencer las fuerzas de capilaridad. Adems tiene que ofrecer un alto contraste con el

color del LP y tener un poder cubriente para enmascarar las distintas tonalidades del material. Pueden ser secos, o en suspensin hmeda acuosa o no acuosa o en solucin hmeda. Proceso de ensayo. a) Preparar la sup, b) aplicar el LP, c) dejar pasar el tiempo de penetracin, d) remover el exceso, e) aplicar el revelador, f) observar la aparicin de indicaciones, g) limpieza final. -Preparacin de la pieza: es de suma importancia para obtener resultados confiables en el LP. Antes de realizar la limpieza inicial la pieza debe ser preparada. Esta preparacin consiste en la adecuacin de la sup para su ensayo posterior, su identificacin segura y proteccin de las partes que no se ensayan. La pieza debe estar suelta, y sin pintura superficial. Si se ensaya de forma parcial se debe proteger las otras partes de las drogas utilizadas, mediante cintas de enmascarar, masilla, etc. Sobre todo si existen orificios de lubricacin, roscas, rodamientos, instrumental sensible, plsticos o gomas solubles a los LP, etc. -Limpieza anterior a la inspeccin: el resultado de cualquier inspeccin con LP depende de que la sup se encuentre libre de cualquier contaminante que interfiera en el proceso de penetracin. La sup de la pieza debe estar limpia y seca antes de la etapa de aplicacin del LP. La preparacin de la sup depende de su estado de contaminacin, xidos, grasa, pintura, aceite, etc. Se utiliza: solventes; vapor desengrasante; soluciones detergentes; soluciones de accin qumica; limpieza ultrasnica; medios mecnicos; limpieza x quemado con aire. -Aplicacin del penetrante: se puede hacer x algunos de los procedimientos comunes, la nica condicin es que moje totalmente la zona de inters y se mantenga hmedo durante todo el tiempo de penetracin. Se puede aplicar: a) inmersin: este procedimiento se utiliza en forma individual o sobre cierta cantidad de piezas, en cestos, asegurando que las mismas queden sumergidas. B) extensin: se realiza mediante derrame o pincel; c) aspercin. Es apropiado para grandes piezas y en ensayos de soldaduras, pero solo puede ser aplicado cuando se disponga de buena ventilacin. Se aplica mediante sopletes de aire comprimido. El tiempo de penetracin se divide en 2 partes, 1ero el tiempo necesario para mojar la pieza, tiempo de impregnacin, y despus el tiempo de drenaje -Remocin del exceso de penetrante: despus del tiempo de drenaje, se remueve de la superficie la pelcula de LP que ha quedado en exceso, depende: del material de la pieza, la rugosidad superficial y del lmite de deteccin que se desee obtener. Aplicacin del revelador: el revelado consiste en la aplicacin de una capa delgada de polvo muy fino sobre la sup a inspeccionar. El polvo absorbe al LP retenido en los defectos, venciendo las fuerzas de capilaridad, concentrndolo en la sup lo que permite su visualizacin, adems aumenta el contraste en los LP coloreados. A) revelador seco: polvo muy fino que no se asienta ni apelmaza ni flota en el aire; B) revelador hmedo no acuoso: se trata del revelador en polvo en suspensin en un lquido no acuso (solvente o alcohol); C) revelador hmedo acuoso: en lugar de un vehculo acuoso se utiliza agua; C) reveladores solubles -Observacin de las indicaciones: se realiza posterior al secado del revelador, con el fin de que al secarse tenga tiempo de absorber al LP y sacarlo de las fallas y derramarlo en la superficie.

Partculas magnetizables -Mtodo de magnetizacin longitudinal: las lneas de fuerzas atraviesan la pieza o el componente en una direccin // a su eje longitudinal. Normalmente, este tipo de magnetizacin se obtiene x intermedio de bobinas o circuitos magnticos. La direccin del campo, se obtiene x medio de la regla de la mano derecha, aplicada al alambre elementar de la bobina. Detecta en forma ptima, discontinuidades que estn contenidas en un plano normal a las lneas de fuerza. La deteccin puede llegar a discontinuidades contenidas en planos que formen un ngulo de 40 con las lneas de fuerzas del CM. Para evitar que haya defectos que no se detecten se magnetiza en un sentido y despus en el sentido perpendicular al 1ro (los defectos longitudinales // a las lneas de CM no se pueden visualizar) - Mtodo de magnetizacin circular: establece un flujo en toda la periferia de la pieza ensayada. Se obtiene mediante la circulacin de I x un conducto, el campo que genera es del tipo circular alrededor del mismo, y est contenido en un plano normal al conductor y a la circulacin de la I. Las lneas de fuerzas en este caso son cerradas en forma circular, lo que no ocasiona la formacin de polos en la pieza, salvo que alguna discontinuidad provoque la ruptura del flujo y los ponga en evidencia. Los planos de fallas detectables varan de los 40 a 90 con respecto a las lneas de fuerza del flujo magntico siendo las ptimas las fallas orientadas longitudinalmente en la pieza Tcnicas de magnetizacin -Imanes permanentes: se puede utilizar un yugo -Electroimanes: Similar al anterior, con una bobina que refuerza el flujo de campo -Bobina: cuando la longitud de un objeto es varias veces mayor a su dimetro o seccin transversal, el objeto puede ser magnetizado mediante su colocacin en forma longitudinal en el campo de una bobina. -Pasaje de I: la induccin directa del campo circular dentro del objeto se logra mediante el pasaje de una I a travs de la pieza x medio de cabezales. -X induccin: se aplica ste mtodo de magnetizacin cuando se desean detectar defectos en direccin circunsferencial en piezas con forma de anillo. Mtodos de trabajo -Campo remanente: la aplicacin del indicador se efecta luego de magnetizar la pieza o componente, aprovechando el magnetismo remanente o residual, se aplica en piezas grandes para aceros de alto C. -Campo continuo: es el mtodo en el cual el medio indicador se aplica mientras acta la fuerza magnetizante. Se utiliza si se quiere detectar fallas sub-superficiales, ya que el campo de fugas es mayor cuando se mantiene la fuerza magnetizante. -Mtodo seco: el medio indicador constituido x partculas magnetizables en condicin seca se distribuye sobre la pieza. -Mtodo hmedo: el medio indicador est constituido x un vehculo con partculas magnetizables en suspensin. Distintos tipos de I La CA es la fuente + utilizada para realizar los ensayos de PM. La CA puede ser rpidamente convertida a bajas tensiones tal como se usa en las inspecciones mediante el empleo de

transformadores. Debido al efecto pelicular, la CA tiene pequeo poder de penetracin y provee la mejor deteccin de discontinuidades superficiales, no es efectiva para detectar fallas sub-superficiales. Como la CA cambia continuamente de direccin, el CM tiene tendencia a agitar o hacer mviles a las partculas, esto causa que las partculas tengan mayor respuesta a las prdidas de flujo. La CC tiende a pegar las partculas a la pieza, pero tiene capacidad de detectar fallas sub-superficiales, ya que esta I circula x todo el conductor. Como su valor eficaz es menor que los picos de la CA, genera + calor, mayor gasto y no se convierte fcilmente a valores de menor tensin. Secuencia de ensayo a) limpieza previa / preparacin de la sup: cuando as lo requiera la pieza, se deber limpiar su superficie, con el propsito de permitir la movilidad de las partculas sobre la misma. b) des-magnetizacin: a fin de evitar distorsin del campo y la formacin de indicaciones espurias, si es que la pieza no est totalmente desmagnetizada, previa al ensayo. c) aplicacin del CM y de las partculas ferromagnticas: puede ser residual (aplica 1ero el CM y despus se roca con partculas) o continuo (se aplica en forma conjunta el CM y el roco de partculas, se corta 1ro el roco y se mantiene el CM hasta que todo el roco se estabilice) d) observar y registrar las indicaciones e) desmagnetizacin (siempre que se lo requiera, se deber desmagnetizar la pieza, controlando que el magnetismo residual quede en los valores especificados). f) limpieza final: si se especfica se deber limpiar la pieza posterior al ensayo con el fin de evitar posibilidad de corrosin Razones para desmagnetizar -El campo residual puede afectar a compases magnticos brjulas o inducir problemas en instrumental delicado. -El campo residual en partes rotantes, atrae partculas metlicas, causando excesivo desgaste o rayaduras. -Genera micro-tensiones que pueden romper la pieza por fatiga. Limitaciones en la aplicacin del ensayo de PM Solo se aplica a materiales ferromagnticos. Su utilizacin no es posible en materiales como: aceros inoxidables, Al, Cu, Mg, Pb, Ti. Entre las restricciones + comunes: poca penetracin; posibilidad de quemar la pieza; necesidad de desarmar las partes para su ensayo; limpieza superficial; la rugosidad superficial perturba la evaluacin correcta de las discontinuidades; la necesidad de desmagnetizar y limpiar la pieza antes y despus del ensayo. Ventajas Es porttil, de gran sensibilidad, permite detectar fallas superficiales y subsuperficiales, bajo costo, verstil, permite realizar ensayos en caliente hasta 500

Ultrasonido -Generalidades: Determinar defectos internos, superficiales y discontinuidades de diversas ndoles en materiales ferrosos y no ferrosos, como as tambin medir espesores de paredes, detectar defectos en soldaduras, etc. La manifestacin de los defectos o fallas se visualizan en un osciloscopio, este es uno de los ensayos en los cuales no constituye de x s un documento objetivo si no un elemento subjetivo a diferencia de otros mtodos. La comprobacin de estos posibles defectos se deben comprobar x por otros mtodos o utilizando patrones de referencia, siendo esta ltima la practica + comn. -Ondas ultrasnicas: se trabajan entre 20KHz y 20MHz; siendo las F + comunes para materiales metlicos entre 1 y 12 MHz: El mtodo + utilizado para generar estas ondas es el efecto piezoelctrico, que consiste en la propiedad que tienen ciertos cristales, de que al serle aplicado en sus caras opuestas una presin mecnica, se producirn cargas elctricas sobre las mismas, una de las caras contendr cargas (+) y la otra (-), invirtindose el signo de las cargas cuando pasan de esfuerzo de traccin al de compresin. Inversamente si se le aplican cargas elctricas a las caras del cristal, este se tracciona o comprime segn sea el signo de las cargas, producindose vibraciones mecnicas u ondas mecnicas. Basados en estos fenmenos es que al aplicar un elemento conductor sobre una cara del xtal y alimentndolo con una DDP, el conjunto funciona como generador de ondas mecnicas, en este caso ultrasonido. Los materiales + comunes son: cuarzo, sulfato de litio, y cermicas. -Palpadores normales: son aquellos en que la propagacin de las ondas es normal a la superficie. Consta de un solo xtal que puede ser de cuarzo o plaquitas de otras materias piezoelctricas, dependiendo la eleccin de lo que se exija para el mismo. -Palpadores angulares: se construyen nicamente para ngulos de refraccin de las ondas transversales entre 35 y 80 -Equipo para generar impulsos ultrasnicos: el modo de funcionamiento de un aparato de ensayo que opera segn el procedimiento de impulsos ultrasnicos y la recepcin de sus ecos, se basa en la penetracin de energa ultrasnica al material bajo ensayo y estudiar el comportamiento de dicha energa dentro del material x medio de un sistema de deteccin, de modo tal que la existencia de distintas impedancias acsticas producidas x fallas, paredes, discontinuidades, etc, nos refleje la onda y esa seal sea captada x el tubo de rayos catdicos. El 1er pulso de emisin aparece como una deflexin vertical de la lnea base, sobre el borde izquierdo de la pantalla, aun sin haber tocado la pieza con el palpador. Como el pulso snico es reflejado x el fondo de la pieza, x una falla, x una discontinuidad, etc, aparece como una deflexin en la pantalla, hacia la derecha del pulso de emisin, la distancia entre estas dos seales depende del tiempo en que invierte el impulso ultrasnico en recorrer la pieza de ensayo. -Acoplamiento: Para el ensayo de piezas debe utilizarse ondas de suficiente intensidad tal que puedan atravesar el material. Al presionar sobre la pieza con el cabezal o palpador, este no mantendr contacto directo con aquella en toda su superficie, sino que siempre habr entre ambas una capa de aire, que resulta un impedimento insalvable para el paso de la onda, este inconveniente se supera utilizando un medio acstico de acoplamiento, en la prctica este medio de acople es generalmente agua, aceite, grasa, etc. -Procedimiento x reflexin o impulso: se basa en la medicin del intervalo de tiempo entre la transmisin de un impulso ultrasnico desde la superficie elegida y el eco de fondo o el eco

desde cualquier discontinuidad que exista en el camino del haz ultrasnico, es decir el impulso ultrasnico retomar a la superficie solamente si es reflejado x la cara opuesta o x una falla que se interponga en su camino. Radiografa -Realizacin: la placa se coloca en un sobre (chasis) de material flexible opaco a la luz y entre cada cara de la placa y el sobre, una pantalla intensificadora que puede ser de Pb o salina. Una vez armado el chasis, este se coloca en contacto con la muestra a radiografiar y aplicando radiacin x o gamma atraviesa la muestra, llegando a la placa sensible, que es la que produce el efecto fotogrfico. La zona + densa corresponde a la proyeccin del defecto de la muestra, que el defecto indica una disminucin del espesor de la muestra, esto dar como resultado que pasar una mayor radiacin a travs del defecto y x lo tanto se obtendr una zona de mayor densidad sobre la pelcula sensible. -Exposicin radiogrfica: la radiacin emitida x un tubo de Rx depende de la corriente (mA) y de la DDP (KV) y del t de energetizacin del tubo. Manteniendo constante el resto de las condiciones de operacin, una variacin del miliamperaje causa una variacin en la intensidad de la radiacin emitida. Si la forma de onda de tensin del tubo no vara con la carga, la intensidad de radiacin ser directamente proporcional al mA. E=mA*t E= exposicin; t= tiempo; mA=miliamperaje aplicado El KV aplicado al tubo afecta no solo a la calidad de radiacin, sino tambin la intensidad de la misma. El aumento del KV eleva el poder de penetracin del haz -Relacin miliamperaje tiempo: el mA requerido para una determinada exposicin es inversamente proporcional al tiempo. mA1 * t1 = m2 * t2 -Pantallas reforzadoras cuando un haz de Rx o Gamma, llega a la pelcula, generalmente menos del 1% de la energa es absorbida. Al fin de aumentar el efecto fotogrfico sobre la pelcula, se utilizan pantallas reforzadoras de Pb o pantallas fluorescentes. Las pantallas de Pb, en contacto directo con la pelcula, tiene 3 efectos principales: incremento de la accin fotogrfica sobre la pelcula (debido a los e- emitidos y a la radiacin secundaria generada en el Pb); absorbe la radiacin dispersa; intensifica la radiacin 1ria + que la dispersa. La absorcin de la radiacin 2ria y la intensificacin de la 1ria, resulta en una disminucin del efecto de la radiacin dispersa, produciendo sobre la pelcula un mayor contraste y claridad de imagen. Las pantallas fluorescentes, estn constituidas x una composicin salina de Tg de Ca o de sulfato de bario. Estas pantallas al absorber Rx o Gamma producen cierta fluorescencia qumica, emitiendo luz, esta luz tiene una longitud de onda a la cual la pelcula es sensible. Las pantallas fluorescentes son de pobre definicin con respecto a las realizadas con pantalla de Pb, pero las pantallas fluorescentes reducen mucho el tiempo de exposicin respecto a las pantallas de Pb -Pelcula sensible: las pelculas radiogrficas estn compuestas x una emulsin formada x una gelatina que contiene un compuesto de plata y una base transparente de celulosa. Los distintos tipos de pelculas difieren en velocidad, contraste y tamao de grano. Las pelculas de mayor tamao de grano tienen alta velocidad, respecto a las de pequeo tamao. Una pelcula

de grano fino es capaz de resolver + detalles que una de grano grueso. Las pelculas de grano fino son generalmente de alto contraste. La densidad de una pelcula depende de la intensidad de la radiacin y del tiempo de exposicin -Revelado: generalmente los reveladores utilizados en radiografa industrial contienen los siguientes constituyentes esenciales: agente revelador; agente acelerador; agente conservador; agente moderador; disolvente. El tiempo de revelado recomendado es el de 5min a 20C y a l corresponde el grfico t T. La etapa final del tratamiento qumico de las pelculas consiste en la desensibilizacin o fijado, operacin en la que ha de hacerse desaparecer de la emulsin sensible el halogenuro de plata que no fue activado y dejar solamente en la pelcula la plata metlica que forma la imagen. Un fijador de este tipo ser integrado x los siguientes constituyentes: agente fijador; agente cido; agente endurecedor. El t min de fijado se toma como 3 veces el de revelado. -Lavado y secado: cuando las pelculas son extradas del fijador, la emulsin se encuentra saturada de los componentes de este bao, las sales de permanecer en ella, pueden descomponerse produciendo una decoloracin de la imagen. Para evitar esto es preciso hacer desaparecer todos los productos, lo que se consigue mediante el lavado de las pelculas. Para efectuar el secado con la debida garanta se debe utilizar un armario secador diseado de forma que permita la utilizacin de una corriente de aire caliente y que este aire sufra un filtrado previo para quitarle el polvo que pudiera llevar. -Deteccin de fallas en radiografa de soldaduras: tanto la soldadura manual como la semi o automticas, pueden presentar defectos de ejecucin que aconsejen su inspeccin radiogrfica. Cuando se ha observado un defecto, la radiografa permite su localizacin y la determinacin su importancia. En el caso de ser necesaria su reparacin es siempre posible hacer un nuevo examen para comprobar la calidad de la misma. Los defectos + frecuentes en las uniones soldadas son: a) porosidad: cavidades producidas x inclusiones gaseosas que pueden presentarse dispersas y de pequeo tamao o aparecer concentradas generalmente hacia el centro del cordn de soldadura, dando lugar a cavidades de mayor tamao. b) inclusiones de escoria: estn formadas x escoria u otras materias extraas aprisionadas durante el proceso de soldadura, suelen presentarse con + frecuencia en las uniones x pasadas mltiples. Aparecen en la radiografa como manchas oscuras de contorno irregular perfectamente diferenciadas de la imagen, producidas x la porosidad. c) falta de fusin: defecto de 2 dimensiones debido a la falta de unin entre el metal base y el de aporte. La imagen suele aparecer en la radiografa como una lnea oscura y fina con bordes bien definidas. d) falta de penetracin: es en realidad una falta de fusin en la raz de la soldadura debido a que el metal aportado no ha rellenado la raz. Aparece como una lnea oscura, continua o no, localizada en el centro de la soldadura. e) grietas: son discontinuidades producidas x rotura en el metal como resultado de tensiones en el mismo durante la soldadura, siendo visibles en la radiografa si el haz de la radiacin incide sobre la pieza con una discrecin sensiblemente paralela a la superficie de la grieta.