El problema

Probablemente el procesador de una consola, porttil o tarjeta grafica tiene una soldadura sin plomo.

Por qu ocurre?
En el ao 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricacin de componentes electrnicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleacin en el estao utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empez a utilizar aleacin SAC (Estao / Plata / Cobre). Este tipo de aleacin de soldadura tiene un fallo importante, es su dureza, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, Southbridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avera de este tipo.

El estao con plomo en cambio es ms blando y flexible y por lo tanto al no agrietarse es ms duradero. El estao con plomo expuesto a alta temperatura es mucho ms flexible con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo. Sabemos que los componentes expuestos en altas temperaturas se expanden con lo cual hacen traccin de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrietndose o partiendo directamente, es como tirar de 2 extremos de una cuerda, si la cuerda es dura o es un cable acaba partiendo, pero si la cuerda es elstica o tipo goma se mantiene sin partir.

La solucin
Para que solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas soldaduras en el procesador por unas nuevas. A este proceso se le llama rework y no es ms que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Reballing, es hoy en da la palabra ms conocida para el proceso, aunque la accin de Reballing (Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado Rework (Rehacer). Para hacer este rework o reballing se utilizan maquinas tipo Rework systems. Estas son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos calentadores especficos para extraer el componente, una vez extrado se limpia el estao sin plomo y se hace el Reballing que es el reboleado de estao con plomo, una vez soldado el estao con plomo al componente, este se vuelve a poner en la mquina para soldarlo a su placa.

Solo esta tcnica nos permite garantizar una buena reparacin.

Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador grafico hay que decir que no es as siempre y que hace falta tener un poco de idea para saber que componente es el que falla, hoy en da mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para recalentar el procesador grafico realizando un proceso llamado Reflow este proceso lo nico que hace es empeorar la situacin, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo, pero hemos estresado mas las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar inservible el producto.

Se Recomienda no usar este proceso ya que puede llegar a ser irreversible.

Todos los tipos de reballing (recordamos que el proceso se llama rework) es siempre el mismo proceso, no existen diferentes versiones de reballing existen diferentes aleaciones de estao, pero como ya hemos comentado, desde aqu recomendamos el uso de estao con plomo, no se dejen engaar por nuevas aleaciones SAC con un compuesto especifico, toda aleacin de estao sin plomo es mas dura y se agrieta antes.