Anda di halaman 1dari 22

BAB 3

METODOLOGI

3.1 Pengenalan

Dalam bab 3 ini bahagian metodologi adalah proses yang lebih menjurus

kepada kaedah-kaedah dan tatacara yang dilakukan semasa menjalankan projek.

Metodologi adalah bertujuan untuk memudahkan kerja-kerja dalam menyiapkan

projek.

Metodologi merangkumi carta alir, Gantt Chart dan juga senarai komponen

yang telah digunakan dalam proses menyiapkan projek ini. Carta alir menerangkan

tentang langkah-langkah dan maklumat-maklumat mengenai proses pembuatan

projek yang telah dibuat. Carta alir yang telah dibuat diterangkan secara terperinci

mengikut perkembangan projek. Gantt Chart pula adalah mengenai perancangan

yang dibuat untuk melaksanakan projek yang dilakukan setiap minggu.

Seterusnya senarai komponen-komponen dan juga barang-barang lain yang

digunakan dalam menyiapkan projek ini serta nilai kos untuk membeli komponen

dan barangan tersebut. Selain daripada itu penerangan mengenai proses-proses yang

dilakukan sepanjang melaksanakan projek seperti menyurih litar, melukis litar,

melekat lettering, proses etching, menebuk lubang dan pematerian.


3.2 Carta Alir

MULA A

Membu
at
Kajian Uji
Literatur Lita
r

Cadangan
Projek Membuat Surihan
Litar Dan Lettering

Hantar Proposal Etching Dan Tebuk


Lubang Pada PCB

Menyusun Komponen
Mencari Dan Memateri
Kompone
n

Kaji dan Uji Pengujian


Komponen Litar
yang Siap

Membuat
Penyambungan
Pada Projek Board Hantar Laporan
Lengkap Dan
Pembentangan Projek

A
TAMAT
3.2.1 Penerangan Carta Alir

Pada awalnya, pencarian tajuk projek akan dimulai dengan membuat

kajian Literatur terhadap litar-litar yang telah dikenal pasti untuk dibuat

projek. Apabila telah menentukan litar yang sesuai, pemeriksaan komponen

dilakukan dan jika salah satu komponen tiada maka litar perlu ditukar dan

kajian hendaklah dibuat sekali lagi.

Setelah pencarian komponen dilakukan maka penetapan tajuk projek

akan dibuat dan melakukan pengujian bagi setiap komponen di dalam litar

bagi memastikan litar dapat berfungsi mengikut kendalian litar yang

sepatutnya. Setelah pengujian komponen dilakukan barulah pengujian litar

dilakukan. Selepas itu, litar dilukis sama ada pada kertas atau melukis

menggunakan komputer. Apabila komponen telah disusun mengikut susunan

yang sesuai, kerja menyurih litar pada PCB akan dilakukan. Surihan litar

adalah berdasarkan kepada lukisan yang telah dibuat. Surihan litar pada PCB

dilakukan dengan menggunakan lettering.

Setelah itu barulah proses etching dilakukan. Apabila selesai, proses

menebuk lubang pula dilakukan. Proses ini dilakukan dengan tepat supaya

tidak berlaku kesilapan. Langkah kerja yang seterusnya ialah memasang

komponen pada PCB. Setelah siap barulah proses pematerian dijalankan.

Proses pematerian ini dilakukan menggunakan soldering iron dan timah.

Selepas itu pengujian litar dilakukan sekali lagi. Jika litar tidak berfungsi,

komponen diperiksa sama ada dalam keadaan baik atau tidak. Jika ada

komponen yang rosak, komponen perlulah ditukar dengan yang baru. Setelah

itu litar perlu diuji sekali lagi.


Selepas itu pembuatan casing dilakukan. Casing dibuat bersesuaian

dengan keseluruhan litar. Langkah kerja terakhir ialah mengemaskini projek,

menyiapkan laporan dan membuat persediaan untuk pembentangan projek.


3.2.2 Gant Chart
3.3 Proses Membuat Litar

Dalam proses membuat litar ini banyak perkara-perkara atau kaedah-kaedah

yang perlu diketahui. Kendalian litar hendaklah dipastikan terlebih dahulu supaya tidak

mendatangkan masalah apabila melakukan proses pemasangan komponen. Beberapa

perkara mesti dilakukan seperti proses surihan litar, lettering, etching, menebuk lubang,

memasang komponen dan pematerian.

3.3.1 Kaedah Membuat Litar Surih

1. Litar yang hendak disurih dikenalpasti dan difahami cara kendaliannya

dan dilukis pada sehelai kertas terlebih dahulu atau lukis menggunakan

software komputer iaitu.

2. Proses penyusunan komponen dimulakan dengan menyeragamkannya

supaya kelihatan lebih tersusun dan kemas. Sebagai contoh, terminal

positif dan negative setiap komponen berkutub perlu diseragamkan dan

dilakar terlebih dahulu.

3. Seterusnya mengenalpasti jika terdapat IC, supaya lakaran dapat dibuat

dengan lebih teratur.

4. Jika boleh, litar yang dilukis adalah kecil supaya tidak ada pembaziran.

5. Setiap komponen ditandakan supaya mudah untuk dicari semasa proses

pemasangan komponen.
Rajah 3.1 Surihan litar menggunakan komputer

3.3.2 Kaedah Lettering

1. Terdapat beberapa saiz Lettering yang digunakan dalam proses ini.

2. Dalam proses ini, papan PCB digosok terlebih dahulu dengan

menggunakan kertas pasir supaya lettering mudah melekat dan tidak

mudah tanggal apabila proses etching dilakukan.

3. Selepas digosok barulah lettering dilekatkan mengikut litar yang telah

dilukis pada papan PCB.

4. Bagi melekat lettering, pelekat lettering ditekan dengan kuat

menggunakan pembaris supaya lettering betul-betul melekat pada

papan PCB.
5. Bagi memutuskan lettering, pembaris ditekan dan guris berulang kali

sehingga lettering tersebut putus.

6. Bagi terminal IC dan untuk kaki komponen lain, lettering yang

digunakan adalah berbentuk bulat. Bulatan lettering yang digunakan

mestilah bersesuaian supaya kaki komponen dapat memasuki lubang

bulatan yang dibuat.

7. Lettering perlu dilekatkan dengan baik dan kemas supaya tidak mudah

tanggal dan lettering tidak bersentuhan dengan yang lain

Rajah 3.2 Proses Lettering


3.3.3 Kaedah Etching

Proses etching dilakukan untuk menanggalkan pengalir kuprum pada

papan litar dengan menggunakan asid. Setelah kerja melekat lettering siap

barulah proses etching dilakukan. Proses ini dilakukan berhati-hati kerana

menggunakan air panas yang dibancuh bersama asid untuk menanggalkan

kuprum yang tidak digunakan. Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:

1. Air panas dan bekas yang sesuai digunakan untuk melakukan proses

ini.

2. Asid dimasukkan dalam bekas mengikut kesesuaian dan dibancuh

bersama air panas mengikut kepekatan yang sesuai.

3. Papan PCB dimasukkan ke dalam bekas dan digoncang atau digerakkan

ke kiri dan kanan supaya campuran asid dan air panas tadi menjadi

sebati dan boleh bertindak balas terhadap kuprum pada papan PCB,

4. Proses ini dilakukan berhati-hati supaya lettering tidak tertanggal.

Selain daripada itulangkah keselamatan perlu diambil supaya perkara

yang tidak diingini dapat dielakkan.

5. Semua kuprum atau tembaga pada papan PCB dapat ditanggalkan

sebelum diangkat keluar. Apabila bahagian kuprum yang tidak

digunakan tertanggal barulah papan PCB diangkat keluar dan dicuci

dengan air.

6. Seterusnya papan PCB dikeringkan dan setelah itu barulah lettering

ditanggalkan menggunakan kertas pasir.


Rajah 3.3 Proses Etching

3.3.4 Menebuk Lubang pada papan PCB

1. Proses ini menggunakan gerudi elektrik.

2. Menggunakan mata gerudi yang sesuai mengikut kesesuaian kaki

komponen. Jika kaki komponan besar, lubang yang ditebuk juga besar

mengikut saiz kaki komponen itu sendiri.

3. Ketika menggerudi, mata gerudi berada tepat pada bahagian yang

hendak ditebuk.

4. Setelah siap, peralatan elektrik ditutup atau disimpan untuk

mengelakkan perkara yang tidak diingini.


Rajah 3.4 Proses Menebuk Lubang

3.3.5 Memasang Komponen

Pemasangan komponen dilakukan dengan teliti supaya tidak berlaku

kesilapan seperti tersalah letak komponen dan sebagainya. Antara langkah yang

dilakukan ialah:

1. Menyediakan komponen yang hendak dipasang.

2. Membengkokkan kaki komponen mengikut lubang yang telah dibuat

pada papan PCB.

3. Bagi komponen IC, soket IC dipasang terlebih dahulu supaya

memudahkan pemasangan IC pada litar.


4. Komponen yang menggunakan terminal positif dan negative dipastikan

kedudukannya dahulu supaya tidak berlaku kesilapan. Contoh

komponen ialah diod, transistor dan kapasitor.

5. Bagi komponen yang tidak dipasang pada papan PCB, jumper

digunakan bagi menyambung komponen itu dengan papan litar PCB.

Panjang kabel yang digunakan bergantung kepada jarak dan bagaimana

komponen itu dipasang.

3.3.6 Memateri Komponen

Pematerian komponen dilakukan supaya komponen dapat melekat pada

papan PCb. Antara peralatan yang digunakan ialah:

1) Solder

2) Timah

3) Sucker atau penyedut timah

Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:

1. Solder dipanaskan terlebih dahulu

2. Apabila sudah cukup panas, Solder didekatkan pada kaki komponen

yang hendak dipateri kemudian timah diletakkan pada Solder sehingga

cair.

3. Setelah cair, timah dilekatkan pada kaki komponen kemudian barulah

Solder diangkat.
4. Jika terdapat komponen yang berdekatan dengan aliran litar, kerja

memateri dilakukan berhati-hati supaya tidak terkena pada aliran litar

tersebut. Selain daripada itu, Solder tidak boleh menyentuh kaki

komponen terlalu lama kerana ia boleh menyebabkan komponen itu

rosak terutamanya komponen yang sensitif seperti IC dan sebagainya.

5. Jika berlaku kesilapan, sucker digunakan untuk menanggalkan timah

dengan mencairkan timah itu terlebih dahulu.

Rajah 3.5 Proses Pematerian


3.4 Proses Membuat Casing

Memasang Casing ini bertujuan untuk menempatkan litar Combination

Keylock dan litar bekalan kuasa supaya tidak terdedah. Oleh itu beberapa peralatan

digunakan seperti:

1. Glue Gun

2. Plat plastik

3. Cutter

4. Gerudi tangan

3.4.1 Kaedah Memasang

Bagi litar Combination Keylock, bahan yang digunakan adalah plat

plastik berwarna hitam yang keras. Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:

1. Ukuran perlu dibuat supaya litar dapat ditempatkan dan bersesuaian dengan

keadaan litar. Tinggi bekas tersebut ialah 2 inci, panjang 7 inci dan lebar

5.5 inci.
Rajah 3.6 Ukuran Asas

2. Bekas dipotong mengikut ukuran yang telah dibuat. Sebelum dipotong

ukuran dipastikan sekali lagi supaya tidak berlaku kesilapan.

3. Setelah selesai kerja pemotongan barulah bekas digam menggunakan Glue

Gun.

4. Setelah kesemua bahagian dipasang barulah bahagian penutup dibuat. Pada

bahagian penutup, beberapa lubang ditebuk untuk mengeluarkan butang

suis, butang reset dan LED. Lubang yang ditebuk mestilah sesuai dengan

saiz komponen. Di bahagian belakang pula lubang kecil dibuat untuk

mengeluarkan kabel.

5. Setelah semua bahagian siap barulah litar disimpan.


Rajah 3.7 Pemasangan Litar dalam Casing

Rajah 3.8 Casing Lengkap


3.5 Proses Menghasilkan Prototaip sebuah kunci Pintu

Prototaip pintu rumah ini dihasilkan bagi menunjukkan bagaimana litar

Electronic Keylock ini berkendali. Bagi menghasilkan prototaip ini, beberapa peralatan

dan bahan digunakan sperti:

1. Papan Lapis

2. Tombol Pintu

3. Paku

4. Spray Hitam

5. Tukul, gergaji dan Pahat

3.5.1 Kaedah Memasang

Bagi menghasilkan sebuah prototaip pintu, rekabentuk dan ukuran perlu

dibuat terlebih dahulu. Prototaip pintu rumah ini berukuran 12 inci panjang dan

9 inci lebar. Saiz pada bahagian lubang kunci pula ialah berdiameter 3 inci.

Antara langkah kerja yang dibuat ialah:

1. Papan lapis dipotong mengikut ukuran yang telah dibuat.

2. Lubang ditebuk menggunakan pahat mengikut saiz kunci pintu yang

digunakan.

3. Setelah kerja memotong selesai, barulah papan tersebut di spray.

4. Setelah kering, pemasangan tombol pintu dilakukan.


5. Apabila siap dipasang, barulah dipaku pada kedua-dua bahagian

supaya lebih kukuh dan kemas.

Rajah 3.9 Ukuran Lengkap

Rajah 3.10 Prototaip kunci pintu


Rajah 3.11 Prototaip Lengkap
3.6 Senarai Komponen Dan Kos Peralatan

3.6.1 Senarai Komponen Litar Combination Keylock

Jadual 3.1 senarai Komponen litar Combination Keylock

Bil Komponen Kuantit Harga Jumlah

i Seunit
1 Perintang 1Kohm 3 RM 0.20 RM 0.60
Perintang 220ohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 33Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 10Kohm 2 RM 0.20 RM 0.40
Perintang 100Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 2.2Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 22Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
2 Transistor 2SC1815 1 RM 0.80 RM 0.80
Transistor 2SA954 1 RM 0.80 RM 0.80
3 SCR C-106 1 RM 1.00 RM 1.00
4 Kapasitor 10uF 10 V 2 RM 0.30 RM 0.60
Kapasitor 1uF 2 RM 0.30 RM 0.60
5 LED 1 RM 0.20 RM 0.20
6 Butang suis 10 RM 0.10 RM 1.00
Suis Reset 1 RM 1.00 RM 1.00
7 IC CD4017 1 RM 4.50 RM 4.50
8 Relay 9 V 1 RM 3.00 RM 3.00
9 Projek board 1 RM 12.00 RM 12.00
10 PCB Board 1 RM 1.50 RM 1.50
11 Lettering 2 RM 8.00 RM 16.00
JUMLAH RM 45.00

3.6.2 Senarai Komponen Litar Bekalan Kuasa dan Kos

Jadual 3.2 senarai komponen litar bekalan kuasa


Bil Komponen Kuantiti Harga Seunit Jumlah
1 Kapasitor 220uF 1 RM 0.30 RM 0.30
Kapasitor 0.1uF

(Seramik) 2 RM 0.30 RM 0.60


Kapasitor 10uF 1 RM 0.30 RM 0.30
2 Regulator LM7809 1 RM 2.00 RM 2.00
3 Diod IN4007 2 Harga RM 0.40 RM 0.80
Bil Diod IN4002
Peralatan Kuantiti 4 Seunit RM 0.40Jumlah RM 1.60
1 Papan Lapis 1 RM 2.00 JUMLAHRM 2.00 RM 5.60
2 Tombol Pintu 1 RM 11.90 RM 14.90
3 Glue Gun 1 RM 9.00 RM 9.00
4 Spray 1 RM 7.00 RM 7.00
5 Solenoid 1 RM 8.00 RM 8.00
6 Plat Plastik 1 RM 16.00 RM 16.00
JUMLAH RM 56.90

3.6.3 Senarai Peralatan dan Kos Casing dan Prototaip

Jadual 3.3 senarai peralatan dan kos Casing dan Prototaip

Jumlah keseluruhan adalah RM 45.00 + RM 5.60 + RM 56.90 = RM 107.50