Universidad Pedaggica y Tecnolgica de Colombia Escuela de Ingeniera Electrnica. Luis Ariel Mesa M.

Una computadora metida en un chip !!!

Es un circuito integrado o chip que incluye en su interior las tres unidades fundamentales de una computadora. Unidad central de procesamiento CPU Memoria Unidades E/S MEMORIA E/S
Fuente: Wikipedia .com

Circuito integrado programable que contiene todos los elementos necesarios para controlar un sistema.

Fuente: Cekit- Curso basico de uCs

Es un circuito integrado programable que contiene todos los componentes necesarios para controlar el funcionamiento de una tarea determinada, como el control de una lavadora, el teclado de un pc, una impresora, una alarma, etc.

Fuente: Microcontrolador PIC 16F84- Enrique Palacios

Existe un lmite claro para las aplicaciones de los microcontroladores la imaginacin!! Es comn que se designen por las abreviaturas C, UC o MCU. La implementacin de uCs en algunas aplicaciones logra: Incrementar prestaciones Reducir tamao Reducir coste Mejorar desempeo Disminuir consumo de potencia. Aplicaciones tpicas: Computadoras, juguetes, robots, impresoras, electrodomsticos, equipos industriales, equipos mdicos, equipos de laboratorio, telfonos, sistemas de comunicaciones, calculadoras, automviles, aviones, satlites, etc.

Motorola Microchip Atmel Philips Siemens Dallas semiconductors AMD Intel Hitachi Analog Devices Intersil National Semiconductors NEC Sharp Texas Instruments

Zilog HoneyWell Toshiba

VER MAS EN : http://es.wikipedia.org/wiki/Anexo:Microcontrolador es_comunes

1- FUENTE DE ALIMENTACIN
-

Inversin de la polaridad Sobretensin. Calidad de la seal. Potencia suficiente Cuidados con los transitorios al encendido y apagado de la fuente.

2- ESTTICA 3- UBICACIN CORRECTA DEL uC EN LA BASE DE PROGRAMACIN 4- FUENTES POTENCIALES DE RUIDO ELECTROMAGNTICO. - Protoboard - Cableado - Pistas defectuosas en tarjetas impresas.

5- CONEXIONES INADECUADAS EN LOS PINES DEL uC - Errar al colocar o cablear el montaje del uC - Colocar una seal entrante a un pin definido previamente como salida. 6- SOBREPASAR LOS LIMITES DE CORRIENTE DE LOS PUERTOS.

MODO SINK

MODO SOURCE

Microprocesador: Es un chip que contiene la CPU (Central Proccesing Unit ) encargada de controlar a todo el sistema. Un sistema basado en uP, es un sistema abierto ya que depende de la aplicacin a la que se destine. Para acoplar mdulos externos cuenta con lneas de buses de datos, direcciones y control. Resulta en un sistema compuesto por varios circuitos integrados puestos en un mismo circuito impreso. Microcontrolador: Es un sistema cerrado (encierra un sistema digital programable completo en un solo chip). Est destinado a gobernar una sola tarea que no se puede modificar. Disponen de bloques esenciales: CPU, memorias de datos, de programa, reloj, perifricos de entrada salida, etc. Sistema - uP
Sistema - uC

uC vs uP
MICROCONTROLADOR Circuitos ms pequeos Bajo costo Bajos problemas con el ruido debido al encapsulado MICROPROCESADOR Circuitos ms grandes por la necesidad de incluir ms dispositivos Costo moderado Problemas con el ruido debido a la presencia de conexiones diversas

No escalable
Aplicacin especifica Monotarea Bajo nivel de clculos aritmticos Velocidad moderada

Escalable
Aplicacin general Multitarea Alto nivel de clculos aritmticos Alta velocidad

ARQUITECTURA VON NEUMANN. En este tipo de arquitectura, la CPU est conectado a una nica memoria en donde se guardan las instrucciones del programa y los datos (la CPU est conectada a una ROM y una RAM por medio de un solo bus de comunicacin).

Desventajas: 1) Por tener un nico bus de datos, hace que el CPU tenga que hacer varios accesos a la memoria para buscar instrucciones complejas. 2) Un nico bus de comunicacin, hace que el uC sea ms lento, puesto que no puede acceder a la memoria a buscar una nueva instruccin mientras no finalice la transferencia de datos de la instruccin anterior.

ARQUITECTURA HARVARD. La CPU est conectada a dos memorias por medio de dos buses diferentes. Una de las memorias contiene solamente las instrucciones del programa y la otra solo almacena datos. Ambos buses son diferentes, y pueden ser de distinto acho. Ventajas: 1) Mayor velocidad, ya que puede acceder a la memoria de datos para completar la instruccin en curso y al mismo tiempo puede acceder a buscar una nueva instruccin. 2) El tiempo de acceso a ambas memorias puede superponerse, logrando mayor velocidad. Desventajas Se deben poseer instrucciones especiales para acceder a tablas de valores constantes que pueda ser necesario incluir en los programas.

PROCESADOR SEGMENTADO O PIPELINE. Realiza simultneamente la ejecucin de una instruccin y la bsqueda de cdigo siguiente, as, es posible en un solo ciclo ejecutar una instruccin. Este sistema acompaado de una estructura Harvard, permite que las instrucciones se ejecuten en un solo ciclo maquina (4 ciclos de reloj), excepto en saltos de programa.

Cronograma de tiempo de un procesador segmentado

Orientaciones en cuanto a la arquitectura y funcionalidad de los uPs

CISC (Computadores de juego de instrucciones complejo): Diversos procesadores utilizados en microcontroladores poseen orientacin CISC. Poseen ms de 80 instrucciones maquina en su repertorio, algunas de ellas son muy sofisticadas y potentes y requieren varios ciclos para su ejecucin. Una ventaja de los procesadores CISC es que ofrecen al programador instrucciones complejas. RISC (Computadores de juego de instrucciones reducido): En los procesadores RISC, el juego de instrucciones maquina es muy reducido, suelen ser instrucciones simples y se ejecutan normalmente en un ciclo. La sencillez y rapidez de las instrucciones permiten optimizar el hardware y el software del procesador. SISC (Computadores de juego de instrucciones especfico): El juego de instrucciones de los procesadores SISC es reducido y adems es especfico, esto significa que las instrucciones se adaptan a las necesidades de la aplicacin prevista.

MEMORIA ROM: Memoria de programa. Almacena el cdigo fuente desarrollado para una aplicacin en particular y no pierde informacin aunque se retire la alimentacin. Velocidad moderada(generalmente baja en comparacin del sistema completo) MEMORIA RAM: Memoria de datos. Retiene los datos generados durante una operacin del programa (datos de usuario) Almacena los registros de configuracin del sistema Perdida de informacin al retirar la alimentacin. Alta velocidad

ROM con mscara: El programa se graba en el chip durante el proceso de fabricacin mediante mscaras. Se fabrican en obleas que contienen varias decenas de chips. (los costos son elevados, por lo que solo se fabrican en masa). OTP: Solo puede ser grabada una vez por parte del usuario y no es posible borrarla despus. Son de bajo precio y generalmente se usa para prototipos finales y series de produccin. Puede encriptar su cdigo para proteger el cdigo contenido. EPROM: Erasable Programmable Read Only Memory. Es borrable y puede grabarse varias veces. Para borrar su contenido disponen de una ventana de cristal para dejar pasar rayos UV y as limpiar la memoria.

EEPROM: Electrical Erasable Programmable Read Only Memory. Se puede grabar muchas veces y se puede borrar utilizando el mismo grabador. Su nmero de grabaciones es finito. El tiempo de escritura es grande. FLASH: Se puede grabar y borrar en circuito, funciona como ROM y RAM pero es ms pequea y consume menos. A diferencia de la ROM, esta se puede programar en el circuito y es ms densa que la EEPROM.

uC

Microprocesador

Memoria

Puertos E/S

Mdulos adicionales

ROM

RAM

Temporizadores, Puertos de comunicaciones, Conversores A/D, Comparadores

Ejemplo: Esquema de un microcontrolador con arquitectura Harvard

Lneas Entrada/Salida(Puertos): Se utilizan para conectar los elementos externos al uC Permiten al microcontrolador el intercambio de informacin con el mundo exterior. A excepcin de dos pines destinados a la alimentacin, otros dos para el cristal de cuarzo que regula la frecuencia de trabajo, y otro para provocar el reset, los restantes son pines de entrada y salida.

CPU (Lgica de control): Direcciona la memoria de instruccin, recibe el cdigo de la instruccin en curso, decodifica y ejecuta la operacin que implica la instruccin, as como la bsqueda de los operandos y el almacenamiento del resultado. Coordina y administra la interaccin entre bloques y recursos del uC.

1- Conversores A/D: Medicin de seales no digitales.Ej: Temperatura, voltaje, luminosidad, etc. 2- Timers (Temporizadores): Medicin de tiempos y generacin de temporizaciones.

3- Interfaz de comunicaciones: Establecer comunicaciones con otro uC , pc o dispositivo. Ej: RS 232,I2C, USB, etc.

4- Memoria E2PROM: Almacenamiento de datos de forma que no se borren cuando se retire la alimentacin. 5- Mdulos PWM: Generacin de salidas de modulacin por ancho de pulso.

7- Mdulos de comparacin: para comparacin de seales externas como voltajes y trenes de pulsos.
8- Interrupciones: Atencin a eventos en tiempo real. Pueden ser internos o externos

Diodo led: permite comprobar el funcionamiento de los circuitos de forma cmoda, econmica y fcil mediante la emisin de luz.

- Interruptores y pulsadores: permiten introducir un nivel lgico 0 o 1segun la posicin en que se encuentren cerrado o abierto.

- Optoacopladores (entrada digital): permite entradas de seales de alta tensin o seales relacionadas con la tensin elctrica mediante aislamiento elctrico.

- Display siete segmentos: perifrico digital de salida utilizado para representar valores numricos.

- Control de rele: para manejo de cargas grandes o en corriente alterna.

- Fototriac: para manejo de cargas grandes o en corriente alterna.

- Buzzer: para emitir sonidos en algunas aplicaciones.

- Teclado matricial: permite el ingreso de datos al uC a travs de esta matriz de pulsadores que reduce la cantidad de lneas E/S necesarias.

- Pantalla de cristal lquido (LCD): permite mostrar cualquier carcter alfanumrico facilitando la representacin de la informacin. Pueden ser pantallas tambin grficas.

WIKIPEDIA.ORG

DIP (o DIL) (Dual In line Pin): Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados). Tiene una muesca que indica el pin nmero 1 SURFACE MOUNT (SO)(MONTAJE SUPERFICIAL) PGA (Pin Grid Array): Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA. SOP (Small-Outline Integrated Circuit) (SOP o SOIC): Los pines se disponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado. QFP (Quad Flat Package ): Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Es en la actualidad, el encapsulado de montaje superficial ms popular, ya que permite un mayor nmero de pines. El antecesor directo de QFP es Plastic leaded chip carrier (PLCC) (Portador de chip plstico con plomo)

SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes. QFN (quad-flat no-leads) y/o DFN (dual-flat no-leads) : Es similar al QFP o el SOP, pero con los pines situados en los bordes de la parte inferior del encapsulado. TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

http://ayudaelectronica.com/tipos-de-encapsulados/

Software programador

Programador Ordenador Microcontrolador

PICStart Plus (puerto serie y USB) Promate II (puerto serie) MPLAB PM3 (puerto serie y USB) ICD2 (puerto serie y USB) ICD3 (USB) PICKit 1 (USB) IC-Prog 1.06B PICAT 1.25 (puerto USB2.0 para PICs y Atmel) WinPic 800 (puerto paralelo, serie y USB) PICKit 2 (USB) PICKit 3 (USB) Terusb1.0 Eclipse (PICs y AVRs. USB.) MasterProg (USB) Programador es caseros