Circuitos Integrados y Microelectrnica

FABRICACIN Y ENCAPSULADO DE CIRCUITOS INTEGRADOS

Autores: Celia Lpez Mario Garca Marta Portela Almudena Lindoso Luis Entrena Enrique San Milln

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NDICE

El proceso de fabricacin de un circuito CMOS

Fabricacin de un transistor NMOS Fabricacin de un inversor
Un pozo Doble pozo (Twin-tub)

Encapsulado de Cis CIs de aplicacin caractersticas

especfica:

tipos

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Fabricacin de un transistor NMOS (1/2)

UV light ptype substrate Mask

Thick Oxide (1m)

Window inoxide

Photoresist

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Fabricacin de un transistor NMOS (2/2)

Patterned poly (12 m)on thin oxide(800 1000)

Contact holes (cuts)

Thin oxideremoval

Patterned metallization (aluminum 1m) n+diffusion (1mdeep)

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Fabricacin de un inversor CMOS(1/3)

Un pozo
ptype substrate
SiO2

nwell psubstrate

Phosphorous diffusion
SiO2

nwell
SiO2

psubstrate ptype Silicon substrate

Activeregions

Si3 N4 SiO2 nwell psubstrate

SiO2

nwell

psubstrate

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Fabricacin de un inversor CMOS (2/3)

Un pozo
Arsenic implant
n+ n+ SiO2 p+ p+

psubstrate

nwell

Photorresist
SiO2

nwell psubstrate

n+

n+

SiO2

p+

p+

Boron implant

psubstrate

nwell

Photorresist
n+ n+ SiO2

nwell

psubstrate
SiO2

n+

n+

p+

p+

psubstrate

nwell

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Fabricacin de un inversor CMOS (3/3)

Doble pozo (twin-tub)

n+ n+ pwell Epitaxial layer nsubstrate

SiO2

p+

nwell

p+

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Encapsulado
Funciones:
Aislamiento. Aislar el circuito de agentes externos, como el polvo o la humedad. Conectividad. Los terminales permiten conectar las entradas y salidas del chip a las pistas de una placa. Disipacin. En su funcionamiento normal, los circuitos producen calor, que debe ser disipado. Ese calor debe atravesar el encapsulado. Puede ser necesario aadir un disipador, adherido a la superficie del encapsulado, en caso de que el encapsulado no disipe lo suficiente. Manipulacin. Dado que un circuito integrado es muy frgil, el encapsulado facilita su manipulacin, colocacin y montaje.

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Encapsulado: Tipos
Tipo DIP(Dual InLinePackage) SIP(Single InLinePackage) ZIP (ZigZag InLinePackage) SOIC(SmallOutline Integrated Circuit) TSOP(Thin SmallOutline Package) SSOP(Shrink SmallOutline Package) TSSOP(Thin Shrink SmallOutline Package) QSOP(Quartersize SmallOutline Package) VSOP(Very SmallOutline Package) LCC(Leaded ChipCarrier) PLCC(Plastic Leaded ChipCarrier) CLCC(Ceramic Leaded ChipCarrier) FP(FlatPack) QFP(Quad FlatPack) PQFP(Plasic Quad FlatPack) CQFP(Ceramic Quad FlatPack) TQFP(Thin Quad FlatPack) LQFP(Low profile Quad FlatPack) PGA(PinGrid Array) PPGA(Plastic PinGrid Array) CPGA(Ceramic PinGrid Array) BGA(Ball Grid Array) Npines 564 Montaje Insercin

832

Montaje superficial

16200

Montaje superficial Insercinmediantezcalo Montajesuperficial

10300

68500

Insercin

>500

Montajesuperficial 9

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Encapsulado: Tipos

DIP

SIP

SOIC

SSOP

PLCC

QFP

PGA

BGA
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Encapsulado: Mdulos multi-chip

Multi-Chip Modules (MCM) Es un encapsulado que incluye varios circuitos montados en una misma base y conectados entre s, de modo que se pueden usar como si fueran un solo chip. Hay distintos tipos con distinto grado de integracin Ejemplos: Pentium Pro, Xenos (GPU de la Xbox)
Tipo Densidadde lneas (cm/cm2) 30 Anchura delneas (m) 750 Separacin (m) 2250 Descripcin

MCML

Mdulomultichip laminado. Elsustratoesunatarjetadecircuitoimpreso(PCB)multicapa. Pocaintegracin. Mdulomultichip desustratocermico. Integracinmedia. Mdulomultichip depositadoensustratodesilicio. lta integracin.

MCMC MCMD

2040 200400

125 10

125375 1030

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CIs de aplicacin especfica

ASICs (Application Specific Integrated Circuit): circuitos digitales, analgicos o mixtos. Tipos de implementacin
A medida (full-custom) Parcialmente a la medida (semi-custom)
Parcialmente prefabricados: gate array Parcialmente prediseados: celdas estndar y macroceldas, bloques IP (Intelectual Property)

Circuitos totalmente programables

prefabricados:

circuitos

CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays) de SRAM FPGAs de antifusibles
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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: CPLDs
Tecnologa de programacin: Transistor MOS de puerta flotante
Puerta flotante Polisilicio

N+
Psubstrate

N+

Cuando el transistor no est programado acta en modo convencional. Tensin umbral programable.
Aplicando una tensin suficientemente grande en la puerta es posible dotar a los portadores de suficiente energa como para que atraviesen el xido y queden atrapados en la puerta flotante. Al suprimir la tensin la celda queda cargada (programada)

Dispositivos no voltiles Reprogramables Alto consumo

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: CPLDs
Estructura bsica
Interconexiones programables Bloques lgicos: trminos producto y macroceldas com biestables, inversores y multiplexores. Celdas I/O

I/O

MC MC

MC AND array Matrizde interconexin AND array MC MC

I/O

I/O

I/O

MC

I/O

MC MC

MC AND array AND array MC MC

I/O

I/O

I/O

MC

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: FPGAs de SRAM
Tecnologa de programacin: Celdas de memoria SRAM para el almacenamiento de la configuracin del circuito Celda bsica
Biestable Tabla de bsqueda (Look-up Table, LUT)

LUT

FF

Dispositivos voltiles Reprogramables Mayor capacidad de integracin Mayor complejidad Posibilidad de reconfiguracin dinmica

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: FPGAs de SRAM
Estructura consiste en una distribucin matricial de celdas lgicas comunicadas entre s y con los bloques de entrada y salida (IOBs) mediantes canales de rutado programables
Logic block

IOB

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: FPGAs de antifusibles
Tecnologa de programacin: Antifusibles. Las conexiones necesarias se cortocircuitan durante la programacin. La programacin se realiza al someter al antifusible (dos electrodos separados por una capa fina de aislante) a una tensin elevada que rompe el dielctrico creando un cortocircuito permanente Son no voltiles No reprogramables Rpidas aplicaciones de alta velocidad Estabilidad elctrica alta fiabilidad y robustez Son necesarios programadores especficos que suministran pulsos de tensin de duracin y valor adecuados Estructura: se programan nicamente las interconexiones, de forma que las celdas bsicas realizan una funcin lgica fija.

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