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CREACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO O PCB's (Método de la Plancha) 

Esta es una recopilación de información que se encuentra en Internet para la realización de 
placas de circuitos impresos (Así lo hago yo ☺) de manera semi‐profesional.  

Resumiendo mucho, el proceso se basa en el hecho de que al planchar un papel impreso 
mediante impresora láser o fotocopia sobre el cobre de una placa virgen, el tóner pegado al 
papel ( es decir toda la parte impresa en negro ) se transfiere al cobre creando una película 
protectora sobre éste. Esta película protectora evita que el cobre que queda debajo de ella, 
sea "disuelto" al sumergir la placa virgen en el cloruro férrico. La zona no cubierta por el tóner 
desaparecerá por completo. Así, al finalizar el baño, y tras retirar el tóner, tendremos una 
placa con las pistas de nuestro circuito lista para hacer los diferentes agujeros y soldar los 
componentes. 

Se pueden realizar placas de una o dos caras. El ancho mínimo que he utilizado sin problemas 
es de 0.5 mm, aunque seguramente se podrían conseguir líneas mas delgadas. 

1.‐ Material.  
 
• Hojas de papel, Papel couche 80 gr o en su defecto papel glossy ( o cualquier otro 
papel al cual el tóner no se adhiera en exceso y se pueda empapar bien al sumergirse 
en agua )  (En Argentina se puede conseguir papel termosensible de Plaquetodo). 
• Placa de CI de cobre de una o dos caras.  
• Percloruro férrico liquido   
• Cubeta de plástico, de 500ml o más. 
• Pinzas de plástico  
• Plancha (recomendada plancha de viaje, es mas práctica)  
• Lana de acero (Virulana) 
• Papel de rollos de cocina (dos paños). 
• Cinta adhesiva transparente.  
• Brocas de 0.75 mm y 1 mm. 
• Rotulador indeleble. Como el de rotular Cd's  
• Thinner. 
• Y paciencia!!! 
 
El elemento que debe seleccionar de acuerdo a su proyecto, es el material virgen. Según la 
frecuencia de trabajo del circuito, el material es de distinta calidad: 
Hasta 4 Mhz puede utilizar material de resina fenólica (coper clad) éste tipo de material es útil 
para circuitos de corriente continua, amplificadores de audio y equipos con pequeños 
microcontroladores. 
Para frecuencias de trabajo superiores a 5 Mhz, se utiliza material de resina epoxi (fiber glass), 
este material tiene muchas ventajas con respecto al anterior:  

Mayor resistencia mecánica  
Frecuencia de trabajo hasta cientos de Mhz  
Alta resistencia a la humedad  

El material epoxi tiene muy buenas características de aislamiento, lo que permite su uso en 
etapas de radiofrecuencia, donde la humedad puede hacer variar la capacidad , produciendo 
un desajuste de la etapa. Otro motivo es su mayor resistencia térmica (FR4, contra FR2 del 
material fenólico), lo que posibilita su uso en ambientes industriales. 

2.1 Diseño de la placa  
 
Utiliza el Eagle, http://www.cadsoftusa.com/ la versión lite es gratis. El programa no es 
demasiado complicado de utilizar, pero te aconsejo que te leas el manual del Eagle. También 
puedes consultar otros programas de diseño y enrutado de circuitos como Proteus, Protel, etc. 

Básicamente con el "Schematic" pones los componentes y los conectas entre si, chips, 
resistencias, condensadores etc. Y con el "Board" enrutas las líneas, y colocas los componentes 
en su sitio sobre la placa:  
Ejemplo vista Schematic: 

 
 

 
Ejemplo vista Board 

Consejos:  
Al acabar la placa, crea un polígono que incluya todas las pistas y componentes, y le asignas la 
señal de masa, GND, de esta forma, la parte que deberá ser atacada por el Cloruro Férrico 
(ClFe) será mínima y el proceso es mas rápido. Además el resultado es mucho más profesional. 

Necesitas hacer un polígono alrededor del circuito.  
‐ Clica en el icono de polígono y elige un grosor adecuado. (width)  
‐ Selecciona un valor para el aislamiento (isolate)  
‐ Rodea el circuito con el polígono  
‐ Cambia en nombre a GND  

‐Cliquea en el icono de Ratsnest   
  

2.2 Impresión del circuito.  
 
Al imprimir sólo necesitas que sean visibles las capas Botton, Pads, Vías y dimensión. Si haces 
la placa a dos caras, en la segunda necesitarás imprimir sólo las capas Top, Pads, Vías y 
dimensión  
 
La placa impresa queda tal que así:  

                                 

Imprime al máximo de calidad en la impresora láser, si no tienes láser, imprime en una hoja 
normal y fotocopia esta hoja sobre la hoja de papel satinado. Los PCBs deberán quedar bien 
impresos y definidos, ya que las zonas con poco tóner pueden quedar peor planchadas o 
adheridas, y tendrán un acabado un “poco sucio” tras ser atacadas con el cloruro férrico. 
Incluso puede ser que el reactivo se coma las pistas mal impresas dando lugar a “circuitos 
abiertos” no deseados. 

La vista de la impresión debe ser tipo ¨copia espejo¨, o sea, las pistas y los textos tienen que 
estar como si lo estuviera viendo en un espejo. 

2.3 Preparado de la placa virgen 

Antes de nada es bueno mentalizarse de que este es un proceso bastante artesanal y de que, 
como en la mayoría de procesos artesanales, se ha de pasar una fase previa de aprendizaje en 
la que probablemente, tras muchos intentos fallidos, alguien pueda perder la paciencia. No 
obstante una vez se encuentra el truco, el método es bastante fiable, fácil, rápido y limpio. 

Es necesario limpiar muy bien el cobre para eliminar toda suciedad, grasitud u óxido. Este 
proceso debe realizarlo lo más próximo posible a la transferencia térmica, para evitar que el 
cobre se vuelva a oxidar. 

   
La limpieza se hace con lana de acero, presionando y desplazando a lo largo de la placa, en 
línea recta, desde un extremo hasta el otro. Repita la operación cuantas veces sea necesaria 
para que el cobre tome un tono brillante sin vetas, el brillo debe ser parejo en toda la placa. 
Luego con un paño embebido con alcohol repase la placa para desengrasar la superficie 
Cuando finalice este paso, con un paño limpio (que no desprenda pelusa) o papel de paño para 
cocina, repase el cobre para retirar restos de polvillo y pelusa que pueda haber quedado. 
El material virgen ya está en condiciones de ser expuesto al proceso térmico. 
  

2.4 Planchado del diseño sobre la placa de cobre. 

Recorte la hoja de papel al tamaño de la placa y con pequeños cortes de cinta adhesiva fíjela a 
la plaqueta. Tiene que estar la impresión enfrentada al cobre, la cara sin impresión es la que 
permite el paso de calor de la plancha. La cinta es necesaria para evitar que el papel se mueva 
durante el planchado. Coloque un paño de papel para cocina bajo la placa y otro sobre ella. La 
plancha tiene que estar caliente, si tiene termostato colóquelo a la mitad de su recorrido 
aproximadamente. Aplique calor con la plancha comenzando por un extremo, presionando la 
plancha primero y luego desplazándola con movimientos circulares, repita la operación hasta 
que observe el PCB adherido al cobre. 
Retire el paño de papel superior y repita la operación hasta que los trazos del PCB se observen 
en el papel (se notan de manera un tanto borrosa), con movimientos circulares apoyando la 
punta de la plancha y  en forma ordenada con firmeza y presión, comenzando por una esquina 
de la placa, avanzando en un sentido. Todo el proceso puede tardar entre 5 y 10 minutos 
dependiendo del tipo de plancha utilizado (NO UTILICE VAPOR). 

Una vez que las pistas estén marcadas en el papel, introduzca inmediatamente la placa con el 
papel termosensible pegado a un recipiente con agua. 
Al cabo de unos 10 minutos, el papel ya húmedo forma arrugas entre pistas y se comienza a 
despegar. 
  

Para retirarlo, presione suavemente con una esponja el papel, deshaciéndolo. El papel debe 
salir con una pequeña presión sin sentir que está pegado, caso contrario espere más tiempo. Si 
todo ha ido como debía veremos que el papel se irá desprendido sin dificultad y el tóner 
permanecerá pegado al cobre formando el trazado de lo que más adelante serán las pistas. Es 
frecuente que queden pequeños restos de papel formando una película fina sobre las zonas de 
tóner (le dan un tono grisáceo al secar) pero estas no supondrán ningún problema durante el 
resto del proceso de elaboración del circuito impreso, por lo que no hay que preocuparse por 
ellas. 
Una vez retirado todo el papel, enjuague con abundante agua, elimine los restos de papel que 
puedan haber quedado entre pistas. Seque con un paño limpio. 

Para placas de doble cara es el mismo procedimiento, solo es necesario que los negativos 
tengan cruces de posicionamiento o referencia. Estas cruces sirven para situar bien las hojas 
sobre el cobre antes de plancharlas, evitando que las pistas y pads de ambas caras queden 
desalineados. Estas cruces deben aparecer a ambas caras y coincidir entre sí. Para evitar 
problemas, lo recomendable es situar una cruz de posicionamiento en cada esquina del PCB 
y una por la zona del centro. 

Las cruces de posicionamiento de la cara ya planchada y las impresas en el papel que se va a 
planchar han de coincidir perfectamente entre sí. Para conseguirlo, antes de situar el papel 
haremos unos agujeros muy finos con un taladro de tipo Dremel (1mm de diámetro máximo) 
en el centro de todas las cruces de posicionamiento ya grabadas en la placa. Estos agujeros 
atravesaran la placa y facilitarán el posicionamiento del papel de la segunda cara antes de 
plancharlo. Hay que tener mucho cuidado al manipular la cara ya preparada ya que si al 
planchar la segunda cara aplicamos excesivo calor, o deslizamos la placa sobre la mesa y esta 
tiene irregularidades el tóner puede desprenderse o rascarse. 

Tras secar la placa se debe comprobar que todas las pistas se han transferido correctamente y 
si es de doble faz que las dos caras están bien alineadas. Para ello las podemos comparar con 
las de los negativos originales. Si detectamos que alguna pista no se ha transferido bien la 
repasaremos con un rotulador indeleble, de esos resistentes al agua, dejándola tal como 
debería haber quedado. Si alguna de las caras transferidas presenta demasiados errores lo 
mejor será repetirla, pero para ello antes habrá que limpiar el tóner transferido para dejarla 
lista de nuevo. 
  

2.5 Ataque químico de la placa de cobre.  

Utilice un recipiente plástico para el ataque con Percloruro Férrico NUNCA COLOQUE EL ACIDO 
EN RECIPIENTE METÁLICO.  
Si la solución se utiliza fría, puede tardar entre media hora y una hora en realizar el grabado. 
Utilice guantes de goma o pinzas plásticas para mover la placa, evite tocar cualquier objeto o 
ropa con los guantes sucios con percloruro. Si lo utiliza caliente, (lo puede calentar a baño 
María, (colocando el contenedor plástico dentro de uno metálico con agua, para aplicar sobre 
una hornalla) el grabado se realiza mucho más rápido, (entre 15 a 20 minutos), en ambos casos 
es recomendable agitar la placa para acelerar el proceso. El percloruro nunca debe superar los 
40 ºC. Una vez grabada la placa, enjuague con abundante agua.  
Para retirar la pintura térmica que protege al cobre, utilice un paño mojado con thinner. La 
placa ya está lista para ser perforada. Antes de comenzar a hacer los agujeros debemos marcar 
los puntos por donde vamos a taladrar con un punzón (o clavo pequeño) dándole un golpecito 
muy suave a un extremo con un martillo. Estas marcas guiaran la broca al taladrar evitando 
que se deslice o que el agujero salga descentrado.