Artculo de Tapa

detalle de cmo ubicar calor con una estacin de soldado para soldar un componente BGA. En este caso, la pistola de aire caliente se ubica con un soporte para mantenerla quieta.

ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en la cual la goma con la soldadura se calienta a temperatura constante, suficiente para evaporar impurezas existente en la goma con soldadura pero que no es tan alta como para daar a los componentes por sobrecalentamiento.

La soldadura de flujo (reflow soldering) por rayos infrarrojos es el proceso ms usado para ensamblar componentes SMD a tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impresos). El proceso incluye la colocacin de una goma con soldadura de estao en la tarjeta, la colocacin de los componentes y la fusin de la soldadura en un horno de rayos infrarrojos, ensamblando los componentes con una aleacin metalrgica. En el proceso de ensamblado se producen cuatro fases o zonas:

LA TECNOLOGA IR

DE

SOLDADO

dus). Durante esta fase, la soldadura se licua para ensamblar los componentes sobre la PCB. La temperatura mxima es limitada por la tolerancia trmica del componente ms frgil del circuito. Si esta fase dura demasiado, el flujo puede secarse antes que la soldadura cree un empalme. Un periodo de tiempo escaso en esta fase puede llevar el flujo a hacer una limpieza de calidad inferior, originando menos distribucin de la soldadura sobre las superficies y aleaciones o soldaduras deficientes (fras). Esta fase tiene generalmente una duracin mxima de 60 segundos con una duracin mnima de 30 segundos. Tiempos superiores de flujo pueden causar dao a los componentes y originar aleaciones de calidad inferior que pueden convertirse en el origen de averas futuras de los componentes. ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fase durante la cual la soldadura se solidifica, creando la aleacin entre los componentes y la PCB. La temperatura durante esta fase es de alrededor de los 30 a 100C reducindose a un ritmo constante para evitar los daos causados por choque trmico y la formacin intermetlica excesiva. J

ZONA DE FLUJO: Es el tiempo durante el cual la soldadura est en el estado lquido (time above liquiSaber Electrnica

ZONA DE IMPREGNACIN TRMICA: Tiene una duracin de 60 a 120 segundos y termina de quitar las impurezas presentes en la goma con la soldadura y para activar el flujo de rayos infrarrojos. Una temperatura demasiado baja puede formar burbujas en la goma mientras que una temperatura demasiado alta puede daar a la goma, haciendo que el estao (o la soldadura) se funda demasiado y se desparrame por los componentes y la placa PCB. En el final de esta fase, es ideal tener equilibrio trmico antes de proceder a la fase de soldado

Figura 14 - Detalle de los componentes necesarios para hacer una soldadura con aire caliente.

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