Chip em 3D aumenta velocidade de processador

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22 de Junho de 2012 BUSCA

CHIP EM 3D AUMENTA VELOCIDADE DE PROCESSADOR

08/05/2007 Patrcia Knebel Produzir chips empilhados, dentro de um mesmo processo de encapsulamento uma das alternativas nas quais a indstria de microeletrnica poder apostar para aumentar a velocidade dos processadores nos prximos anos. No Rio Grande do Sul, a Universidade Federal do Rio Grande do Sul (Ufrgs) est desenvolvendo um trabalho pioneiro de projetos de circuitos em terceira dimenso (3D). O chamado sanduche de chip ganha fora na medida em que a indstria de microeletrnica aumenta consideravel-mente a quantidade de transistores dentro de um mesmo chip, para que as velocidades das mquinas acompanhem a demanda dos usurios e do mercado. Como consequncia disso, o caminho de comunicao do sinal entre uma ponta e outra fica longa demais, prejudicando a performance. o caso, por exemplo, dos processadores de ltima gerao. Mesmo os computadores pessoais j possuem diversas unidades dentro de um mesmo chip. O chip em 3D seria uma alternativa para diminuir a distncia entre uma ponta em outra ao utilizar a tcnica de empilhamento. O trabalho na universidade comeou h trs anos, perodo no qual foi montada a metodologia de projetos dos circuitos. Hoje, j existem sof-twares de CAD criados, responsveis por fazer a automao dos posicionamentos dos componentes lgicos nos diferentes chips que vo sendo montados. O professor do Instituto de Informtica da Ufrgs, Ricardo Reis, explica que todos os processos so automatizados atravs desse programa, como a definio dos componentes acoplados aos chips, posio e oti-mizao do canal de comunicao dos chips. "Diminuir o comprimento das conexes entre os elementos fundamental para melhorar a performance das mquinas", diz.
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So poucas as aplicaes desse produto no mundo atualmente, mas a expectativa de que aumentem consideravelmente na medida em que as indstrias comecem a participar desse movimento, e projetos como o do Centro de Excelncia em Eletrnica Avanada (Ceitec) sejam estimulados no Brasil.
Lista dos projetos aprovados

Uma parte do projeto atual da Ufrgs foi feita em parceria com a IBM, nos Estados Unidos. Um aluno de doutorado da universidade passou um ano na companhia aplicando esses algoritmos nos estudos dos projetos de circuitos em 3D. Para Reis, um dos fatores mais importantes nesse movimento tecnolgico o papel da universidade na formao dos seus alunos, a partir do momento em que os coloca em contato com projetos que estejam no estado da arte internacional. "As nossas pesquisas tm parmetros mundiais e temos todas as condies de ter no Rio Grande do Sul um plo em microeletrnica", afirma. Para ele, todo esse trabalho se enquadra no conceito de colocar toda a eletrnica em um nico chip. Hoje, as ferramentas operacionais para que isso seja possvel j esto prontas, sendo o prximo passo o seu uso comercial. O projeto do chip em 3D ser um dos trabalhos apresentados pela Ufrgs durante o Simpsio Internacional da IEEE Computer Society em VLSI, que acontece pela primeira vez na Amrica Latina. O evento acontece de 9 a 11 de maio, em Porto Alegre, e receber experts da microeletrnica de 15 pases para debater projetos de circuitos integrados de alta escala de definio. Na prxima quarta-feira, acontece o Simpsio Sul de Microeletrnica (SIM) da Ufrgs. "Existem muitos projetos inovadores sendo feitos e temos que aprender com outros pases e tambm mostrar as evolues nacionais", afirma Reis. De acordo com o professor do Instituto de Informtica, essa ser uma oportunidade para

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Chip em 3D aumenta velocidade de processador

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estudantes, pesquisadores e profissionais que atuam em empresas do setor avaliarem o que h de mais avanado em pesquisa e desenvolvimento em microeletrnica. Entre os temas em debate, estaro os que envolvem os projetos de chips em alta escala de integrao, sistemas embarcados, projetos em 3D e ferramentas para automao. Fonte: Jornal do Comrcio

Conhea o projeto que incentiva a criao de um parque empresarial tecnolgico em Porto Alegre.

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