UNIVERSIDADE FEDERAL DE SANTA CATARINA

Programa de Ps-Graduao em Metrologia Cientfica e Industrial

SISTEMTICA PARA IMPLANTAO DA GARANTIA DA QUALIDADE EM EMPRESAS MONTADORAS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
Dissertao submetida Universidade Federal de Santa Catarina para obteno do grau de Mestre em Metrologia

Marcos Marinovic Doro

Florianpolis, 14 de junho de 2004

SISTEMTICA PARA IMPLANTAO DA GARANTIA DA QUALIDADE EM EMPRESAS MONTADORAS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
Marcos Marinovic Doro
Esta dissertao foi julgada adequada para a obteno do ttulo de MESTRE EM METROLOGIA e aprovada na sua forma final pelo Programa de Ps-Graduao em Metrologia Cientfica e Industrial

______________________________________ Prof. Gustavo Daniel Donatelli, Dr. Eng.

ORIENTADOR

______________________________________ Prof. Marco Antnio Martins Cavaco, Ph. D

COORDENADOR DO PROGRAMA DE PS-GRADUAO

BANCA EXAMINADORA:
_______________________________________ Prof. Antnio Diomrio de Queiroz, Dr. Eng. _______________________________________ Prof. Carlos Alberto Flesch, Dr. Eng.

_______________________________________ Mauro Faccioni Filho, Dr. Eng.

_______________________________________ Ginter Pfeiffer, M. Sc.

A todos os meus familiares, e de uma maneira especial ao meu pai, minha me e meus tios Carlos, T e tia Norma que foram impulsionadores deste trabalho.

AGRADECIMENTOS

Ao Programa de Ps-Graduao em Metrologia Cientfica e Industrial, por abrir as portas para a realizao do mestrado, a todos os professores, Armando Albertazzi Gonalves Jr., Carlos Alberto Flesch, Carlos Alberto Schneider e Marco Antnio Martins Cavaco, alunos e colaboradores que sempre me ajudaram durante esta caminhada. Ao Prof. Gustavo Donatelli, mais que um orientador, um amigo que nunca mediu esforos para socorrer-me nas horas difceis. Ao LABelectron, a Fundao CERTI e a MegaflexSul que permitiram a concretizao deste trabalho, em especial ao Ginter Pfeiffer e ao Mrio Albuquerque que confiaram no meu trabalho. A todos meus familiares que sempre me apoiaram para a realizao dos meus estudos, em especial a tia Norma, que sempre procurou mostrar a todos o valor do saber.

SUMRIO
LISTA DE ILUSTRAES ...............................................................................................8 LISTA DE TABELAS .......................................................................................................11 LISTA DE ABREVIATURAS ..........................................................................................12 RESUMO............................................................................................................................14 ABSTRACT .......................................................................................................................15 1 INTRODUO...............................................................................................................16 1.1 OBJETIVO DA DISSERTAO ...............................................................................18 1.2 ESTRUTURA DA DIS SERTAO...........................................................................20 2 PROCESSOS DE MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PRINCIPAIS TIPOS DE DEFEITOS .............................................................................22 2.1 PROCESSO DE MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZANDO A TECNOLOGIA TH...................................................................................23 2.2 PROCESSO DE MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZANDO A TECNOLOGIA SMT ...............................................................................26 2.3 TIPOS DE MONTAGENS E DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO...............30 2.4 DEFEITOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO...........................................33 2.5 SNTESE ......................................................................................................................35 3 GARANTIA DA QUALIDADE NA MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO........................................................................................................................36 3.1 GARANTIA DA QUALIDADE NO DESENVOLVIMENTO DO PRODUTO..........38 3.1.1 Projeto para manufaturabilidade (DFM)................................................................38 3.1.2 Projeto para testabilidade (DFT) ...........................................................................39 3.2 GARANTIA DA QUALIDADE NO DESENVOLVIMENTO E PLANEJAMENTO DO PROCESSO................................................................................................................40 3.2.1 Fluxograma ...............................................................................................................40 3.2.2 Diagrama de Pareto ................................................................................................40 3.2.3 Diagrama de causa-efeito ......................................................................................41

3.2.4 Anlise dos modos de falhas do processo e seus efeitos (PFMEA)................43 3.2.5 Delineamento de experimentos (DOE).................................................................46 3.2.6 Plano de controle .....................................................................................................47 3.2.7 Plano de reao.......................................................................................................49 3.2.8 Treinamentos............................................................................................................50 3.2.9 Procedimentos .........................................................................................................50 3.3 GARANTIA DA QUALIDADE NA PRODUO......................................................51 3.3.1 Controle estatstico de processo (CEP)................................................................51 3.3.2 Manuteno ..............................................................................................................53 3.3.3 Dirio de bordo ........................................................................................................54 3.3.4 Rastreabilidade........................................................................................................55 3.4 INSPEO E TESTE .................................................................................................55 3.4.1 Inspeo....................................................................................................................55
3.4.1.1 Inspeo visual manual (MVI) ou inspeo humana ............................................... 56 3.4.1.2 Inspeo ptica automtica (AOI) ........................................................................... 57 3.4.1.3 Inspeo raio-X........................................................................................................ 58

3.4.2 Teste ..........................................................................................................................60

3.4.2.1 Teste de circuito ou in-circuit (ICT) ......................................................................... 60 3.4.2.2 Teste funcional......................................................................................................... 61

3.4.3 Estratgias de inspeo e teste ............................................................................62 3.5 ASPECTOS METROLGICOS ................................................................................64 3.5.1 Calibrao ................................................................................................................64 3.5.2 Estudos de repetitividade e reprodutibilidade (GR&R).......................................66 3.6 INDICADORES DE DESEMPENHO .......................................................................68 3.6.1 Indicadores de qualidade........................................................................................69 3.6.2 Indicadores de produtividade .................................................................................70 3.7 NORMAS E RECOMENDAES ...........................................................................70

3.7.1 Desenvolvimento do produto ..................................................................................70 3.7.2 Desenvolvimento do processo e produo ..........................................................71 3.7.3 Inspeo e teste .......................................................................................................71 3.7.4 Clculo de indicadores............................................................................................72 3.7.5 Gesto da qualidade ...............................................................................................72 3.8 SNTESE ......................................................................................................................72 4 SISTEMTICA DE IMPLANTAO DA GARANTIA DA QUALIDADE ..............74 4.1 FASE 1 OU FASE DE ANLISE E SISTEMATIZAO DOS PROCESSOS ...78 4.1.1 Metodologia de implantao da Fase 1 ...............................................................80
4.1.1.1 Planejamento e definio do processo ................................................................... 80 4.1.1.2 Produo.................................................................................................................. 82 4.1.1.3 Anlise da qualidade ................................................................................................ 85 4.1.1.4 Normas e recomendaes ...................................................................................... 88

4.1.2 Consideraes finais sobre a Fase 1 ...................................................................88 4.2 FASE 2 OU FASE DE CONTROLE E MELHORIA DOS PROCESSOS............90 4.2.1 Metodologia de implantao da Fase 2 ...............................................................93
4.2.1.1 Planejamento e definio do processo ................................................................... 93 4.2.1.2 Produo.................................................................................................................. 96 4.2.1.3 Anlise da qualidade ................................................................................................ 98 4.2.1.4 Normas e recomendaes .................................................................................... 100

4.2.2 Consideraes finais sobre a Fase 2 ................................................................ 100 4.3 FASE 3 OU FASE DE OTIMIZAO DOS PROCESSOS................................ 102 4.3.1 Metodologia de implantao da Fase 3 ............................................................ 104
4.3.1.1 Planejamento e definio do processo ................................................................. 104 4.3.1.2 Produo................................................................................................................ 107 4.3.1.3 Anlise da qualidade .............................................................................................. 108 4.3.1.4 Normas e recomendaes .................................................................................... 109

4.3.2 Consideraes finais sobre a Fase 3 ................................................................ 109 4.4 COMENTRIOS FINAIS SOBRE A SISTEMTICA APRESENTADA............. 111 5 UM ESTUDO DE CASO: IMPLANTAO INFORMATIZADA DA FASE 1 DA SISTEMTICA NO LABELECTRON......................................................................... 112 5.1 ESTADO INICIAL DA EMPRESA.......................................................................... 113 5.2 ESTRUTURAO DO SOFTWARE PARA IMPLANTAO DA FASE 1 ...... 115 5.3 ESTUDO DE CASO UTILIZANDO O SOFTWARE PARA IMPLANTAO DA FASE 1 ............................................................................................................................ 118 5.3.1 DFM checklist ....................................................................................................... 119 5.3.2 Lista de componentes e layout da placa............................................................ 121 5.3.3 ndice de complexidade ....................................................................................... 122 5.3.4 Fluxograma e plano de controle .......................................................................... 123 5.3.5 Rastreabilidade..................................................................................................... 129 5.3.6 Parmetros de processo ..................................................................................... 129 5.3.7 Dirio de bordo ..................................................................................................... 130 5.3.8 Histrico do processo .......................................................................................... 131 5.3.9 Controle de defeitos no cliente ............................................................................ 133 5.3.10 Histrico do cliente ............................................................................................. 135 5.3.11 Resultados obtidos............................................................................................. 136 6 CONCLUSES E OPORTUNIDADES FUTURAS.............................................. 137 6.1 CONCLUSES........................................................................................................ 137 6.2 OPORTUNIDADES FUTURAS .............................................................................. 139 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS .......................................................................... 141

LISTA DE ILUSTRAES
Figura 1 Grfico ilustrando a produo mundial de placas de circuito impresso no ano de 2000 [2] ...................................................................................................................17 Figura 2 - Difuso da sistemtica de implantao da garantia da qualidade ...........20 Figura 3 Montagem de componente utilizando a tecnologia TH [4]..........................23 Figura 4 Montagem de componente utilizando a tecnologia SMT [4] .......................23 Figura 5 Principais tipos de pacotes de componentes TH [6] ...................................24 Figura 6 - Esquema de funcionamento da mquina de solda por onda .....................25 Figura 7 - Equipamentos que compem uma tpica linha de montagem TH..............25 Figura 8 - Processo de deposio da pasta de solda [8]..............................................26 Figura 9 - Principais tipos de pacotes de componentes SMT [6] .................................27 Figura 10 Mtodo de funcionamento das cabeas posicionadoras das mquinas de insero automtica de componentes SMT [13] ........................................................28 Figura 11 - Perfil trmico usado na refuso da pasta de solda (Sn63Pb37 ou Sn62Pb36Ag2) [15].............................................................................................................29 Figura 12 Equipamentos que compem uma tpica linha de montagem SMT .......30 Figura 13 - Placa de circuito impresso composta de componentes TH e SMT[17] ....31 Figura 14 - Detalhe construtivo dos diferentes tipos de placas de circuito impresso .............................................................................................................................32 Figura 15 - Possveis combinaes de montagem das placas de circuito impresso [18]........................................................................................................................32 Figura 16 - Distribuio de defeitos nas tecnologias TH e SMT [23], [24],[25] ................34 Figura 17 - Enlace entre os mtodos de garantia da qualidade no processo de montagem de placas de circuito impresso (adaptado de [27])......................................37 Figura 18 - Diagrama de Pareto dos defeitos encontrados na montagem de placas de circuito impresso [23].....................................................................................................41 Figura 19 - Diagrama de causa-efeito para mquina de solda por onda ..................42 Figura 20 Planilha para elaborao do PFMEA [37] ...................................................43 Figura 21 Formulrio para elaborao do plano de controle....................................47

Figura 22 - Grfico de controle - ferramenta usada no controle estatstico do processo .............................................................................................................................52 Figura 23 - Princpio de funcionamento das mquinas AOI [52] ....................................58 Figura 24 - Princpio de funcionamento das mquinas de inspeo por raio-X [50] ......................................................................................................................59 Figura 25 - Flying prober - Os pontos de contato so testados seqencialmente [54] ..........................................................................................................60 Figura 26 - Exemplos de estratgias de inspeo e teste [23] ....................................64 Figura 27 - Estruturao dos mtodos de garantia da qualidade para montagem de placas de circuito impresso..............................................................................................73 Figura 28 - Sistemtica de implantao da garantia da qualidade para o processo de montagem de placas de circuito impresso ...............................................................76 Figura 29 - Ciclo do PDCA aplicado ao processo de montagem de placas de circuito impresso (adaptado de [41]) ................................................................................76 Figura 30 - Estrutura organizacional mnima para implantao da sistemtica ........77 Figura 31 Conjunto de mtodos e ferramentas da qualidade utilizados na Fase 1 ...........................................................................................................................78 Figura 32 Conjunto de mtodos e ferramentas da qualidade adicionados na Fase 2 ............................................................................................................................91 Figura 33 Conjunto de mtodos e ferramentas da qualidade adicionados na Fase 3 ......................................................................................................................... 103 Figura 34 - Detalhes da planta da Megaflex Sul ......................................................... 113 Figura 35 - Menu principal do software para implantao da Fase 1 ...................... 116 Figura 36 - Menu principal do software com os dados referentes placa usada no estudos de caso.............................................................................................................. 119 Figura 37 - Formulrio DFM checklist preenchido de acordo com a configurao da placa utilizada no estudo de caso................................................................................. 120 Figura 38 - Lista de componentes da placa usada no estudo de caso ................... 121 Figura 39 - Layout e silk-screen de uma placa de circuito impresso ...................... 122 Figura 40 - Clculo do ndice de complexidade da placa.......................................... 123 Figura 41 - Fluxograma para a montagem de uma placa do tipo SMT Top........... 124 Figura 42 - Janela do software para criao do plano de controle da placa .......... 125 Figura 43 - Criao de etiquetas para identificao das placas.............................. 129

Figura 44 - Cadastro dos arquivos de configurao e parametrizao da linha SMT ......................................................................................................................... 130 Figura 45 - Dirio de bordo relatando as modificaes ocorridas no processo.... 131 Figura 46 - Planilha de histrico do processo para registro dos defeitos encontrados na linha ............................................................................................................................. 132 Figura 47 - Diagrama de Pareto dos tipos de defeitos encontrados na inspeo .......................................................................................................................... 133 Figura 48 - Formulrio de controle de defeitos........................................................... 134 Figura 49 - Planilha para cadastrar os defeitos encontrados nos testes de placas executados pelo cliente.................................................................................................. 135

LISTA DE TABELAS
Tabela 1 - Mtodos de inspeo e teste versus cobertura de defeitos [56].................62 Tabela 2 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 1 da qualidade............79 Tabela 3 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 2 da qualidade............90 Tabela 4 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 3 da qualidade......... 102 Tabela 5 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 4 da qualidade......... 110 Tabela 6 - Caractersticas do estgio da qualidade da Megaflex Sul...................... 113 Tabela 7 - Plano de controle para montagem da placa SMT Top ............................ 126

LISTA DE ABREVIATURAS
AOI AXI BGA CEP CI DFM DFT DOE DPMO Inspeo ptica Automtica (Automatic Optical Inspection) Inspeo Raio-X Automtica (Automatic X-ray Inspection) Matriz de Bolas (Ball Grid Array) Controle Estatstico de Processo Circuito Integrado Projeto para Manufaturabilidade (Design for Manufacturing) Projeto para Testabilidade (Design for Testing) Delineamento de Experimentos (Design of Experiments) Defeitos por Milho de Oportunidades (Defects per Million Opportunites) DPU PFMEA Defeitos por Unidade (Defects Per Units) Anlise dos Modos de Falhas do Processo e seus Efeitos (Process Failure Modes and Effects Analysis) FPY GR&R Rendimento da montagem (First Pass Yield) Repetitividade e Reprodutibilidade de Instrumentos (Gage

Repeatability and Reproducibility) ICT IPC Teste de Circuito (In-Circuit Test) Associao das Indstrias de Eletrnicos Interconectados

(Association Connecting Electronics Industries) MVI PCI PDCA PTH Inspeo Visual Manual (Manual Visual Inspection) Placa de Circuito Impresso Planejar, Executar, Verificar, Controlar (Plan, Do, Check, Act) Revestido Atravs do Furo (Plated Through Hole)

SMT

Tecnologia Technology)

de

Montagem

em

Superfcie

(Surface

Mount

TH THT X-mR Xbar-R

Atravs de Furo (Through-Hole) Tecnologia Atravs de Furo (Through-Hole Technology) Grfico de valores individuais e amplitude mvel Grfico de mdia e amplitude

RESUMO
A competitividade no mercado das placas de circuito impresso tem criado novos desafios para as empresas montadoras de placas de circuito impresso, obrigando essas empresas a produzirem produtos com qualidade comprovada. Caso a empresa esteja voltada ao mercado interno, os desafios ainda residem, pois necessrio competir com produtos acabados e subprodutos provenientes do mercado externo. Isto significa que as empresas so demandadas a produzir produtos de alta qualidade a preos acessveis, exigindo um sistema da qualidade capaz de estabelecer regras que possibilite alcanar a qualidade classe mundial. Entretanto, de uma maneira geral, a implantao de efetivos programas de qualidade ainda no prtica comum das empresas brasileiras montadoras de placas de circuito impresso, principalmente pelas empresas de pequeno porte. Este trabalho mostra uma sistemtica para a implantao da garantia da qualidade capaz de melhorar progressivamente a qualidade e a eficincia das empresas montadoras de placas de circuito impresso. A sistemtica prope uma implantao em trs fases, cada uma das quais acrescenta novas tcnicas para melhoria da qualidade e novos e mais efetivos meios de inspeo, transformando progressivamente a cultura e capacidade da empresa para atingir patamares mais altos de qualidade e eficincia. A primeira fase aplicvel s empresas que ainda no possuem um sistema de garantia da qualidade e que operam com altos custos de m qualidade. O foco desta fase est na sistematizao dos processos e na gerao de evidncia objetiva sobre a qualidade produzida. Para isso, prope-se a utilizao da metodologia do plano de controle e de ferramentas estatsticas bsicas. A segunda fase adiciona o uso de ferramentas de anlise de risco e sugere a aplicao do controle estatstico nas variveis de produto e processo, com intuito de viabilizar a montagem com ndices da qualidade aceitveis. J na terceira fase, prope-se que a empresa otimize seus processos usando projeto de experimentos e adicione recursos de inspeo mais poderosos, com automao da coleta de dados sobre qualidade. A sistemtica proposta foi parcialmente aplicada numa empresa montadora de placas de circuito impresso, e resultados preliminares mostraram-se promissores.

ABSTRACT
Todays competitive printed circuit board market has created new challenges to the printed circuit board assemblers, and to maintain their competitiveness, they have been forced to focus upon producing products of a consistently quality. Even those companies that are driven to domestic market only have been faced major competition due to importation of end products and components to be assembled. That means that companies need to produce high-quality products along with low cost, which require a sound quality management system that establish rules to keep the company in accordance with the current market issues and to make attainable the so-called world-class quality. However, generally speaking, the implementation of proper quality programs is not a standard practice when Brazilian small sized assemblers of printed circuit boards are took into consideration. This master thesis presents an approach to the implementation of quality assurance systems in small sized assemblers of printed circuit boards, whose chief objectives are the continuous improvement of the products quality and the of process and the growth of companys throughput. This approach divides the implementation of quality systems into three phases that gradually introduce new methods to reach higher quality levels. The first phase should be applied to those companies that still do not have a quality management system and that are facing high poor quality. To do that, this phase works in the understanding of assembling processes and quality concerns through control plans and basic statistical tools. The second phase uses risk analysis tools and proposes the use of statistical process control to evaluate product variables and process parameters. The goal of this phase is to make possible the assembly of printed circuit boards at reasonable quality rates. The third phase focuses on the optimisation of the companys activities through design of experiments and betterment of inspection resources and automation of quality data acquisition. The proposed approach has been applied to a Brazilian company of the realm of printed circuit boards, and the results up to now have brought to it substantial benefits.

16

1 INTRODUO

A placa de circuito impresso foi inventada pelo Dr. Paul Eisner, um cientista austraco, aps a Segunda Guerra Mundial. Ele estava trabalhando na Inglaterra com um conceito para substituir as ligaes das vlvulas do rdio por algo menos volumoso. O conceito desenvolvido foi similar a uma placa de circuito impresso de face simples e, desde ento, vrios tipos de placas foram criados. No incio, eram feitas de materiais cermicos e foram evoluindo tecnologicamente, passando por diversas modificaes e adaptaes. Hoje, so produzidas com multicamadas e, normalmente, so feitas com um material laminado denominado FR-4 [1]. As placas de circuito impresso so elementos fundamentais, presentes em todo e qualquer bem eletrnico, seja de informtica, telecomunicaes, consumo, automatizao ou mdulo de eletrnica embarcada. A sua utilizao, porm, determina que atenda a especificaes mais ou menos rigorosas, de acordo com a complexidade e responsabilidade das tarefas a serem executadas pelo produto final. A presena cada vez maior da eletrnica na vida do homem contemporneo gerou grande crescimento no mercado mundial de placas de circuito impresso. Como indstria eletrnica globalizada, localizam-se nos pases centrais (Estados Unidos e Japo) e na Europa, as fbricas de placas de maior agregado tecnolgico, como aquelas placas de alta performance (para avinicos, satlites, aplicaes militares e mdicas), as destinadas para grandes servidores e equipamentos de

telecomunicaes. Em economias emergentes, nas quais a qualificao da mo-deobra j elevada (por exemplo, Coria, Taiwan e Singapura), so produzidas placas de mdia complexidade, como as destinadas a microcomputadores. J as fbricas de placas de face simples, prprias para produtos de consumo, esto basicamente

17

concentradas na China, nas Filipinas e na Tailndia [2]. A Figura 1 ilustra a produo de placas de circuito impresso no mercado mundial.

Outros 23%

Estados Unidos 25%

Coria 5% China/Hong Kong 9% Taiwan 11% Japo 27%

Figura 1 Grfico ilustrando a produo mundial de placas de circuito impresso no ano de 2000
[2]

No Brasil, a maior parte do mercado de placas de circuito impresso tem sido suprida por importaes, pois a concorrncia com os pases asiticos extremamente difcil. L esto localizadas as principais fbricas de produtos eletrnicos do mundo e, assim, suas fbricas operam com grandes escalas, reduzindo significativamente os preos das placas produzidas. Alm disso, bens eletrnicos recentes, como terminais celulares ou equipamentos de telecomunicaes de ltima gerao, utilizam placas extremamente complexas, cuja tecnologia de fabricao ainda no est disponvel no pas [2]. Desta forma, o nmero de empresas brasileiras fabricantes de placas de circuito impresso, que chegou a ser superior a 200 na dcada de 80, hoje se resume a cerca de 40. Por sua vez, estes fabricantes correspondem a uma oferta ainda pulverizada entre vrias pequenas empresas, basicamente fornecedoras de placas convencionais para prottipos e sries muito pequenas, que atuam ao lado de alguns grandes fabricantes [2]. A competitividade para uma empresa montadora de placas de circuito impresso hoje sobreviver num mercado de livre concorrncia. Se a empresa no deseja exportar, ao menos ter que sobreviver s importaes de produtos acabados

18

ou de subprodutos, placas e componentes. Neste contexto, a gesto da qualidade tem um papel fundamental. Sem ser o fundamento em si mesma, segundo Juran
[3]

, um

conjunto de aes necessrias para que se alcance a qualidade de nvel mundial. Isto requer uma transformao em relao ao pensamento e as atitudes habituais de gerenciamento praticados nas organizaes. As empresas que se adequarem a esta nova realidade estaro atingindo um elevado potencial de qualidade, de produtividade e de competitividade. Entretanto, de uma maneira geral, a implantao de efetivos programas de qualidade ainda no buscada pelas empresas brasileiras montadoras de placas de circuito impresso, principalmente por empresas de pequeno porte. Isto ocorre pela dificuldade de implantao, devido a fatores como: produtos e processos complexos, custos altos com equipamentos, grande diversificao de produtos e lotes, tecnologia dinmica, testes e inspees laboriosos. Outro problema enfrentado o escasso conhecimento do contedo, eficcia, possibilidades de uso e acessibilidade dos mtodos de gesto da qualidade. Esta ausncia de efetivos sistemas de garantia da qualidade acarreta em altos tempos de retrabalho e altas taxas de defeitos em campo, ocasionando a perda de competitividade para as empresas fabricantes e montadoras de placas de circuito impresso e para seus potenciais clientes, o que leva a substituio das placas nacionais por importadas. Assim, a garantia da qualidade torna-se fundamental para empresas que atuam no mercado de placas de circuito impresso.

1.1 OBJETIVO DA DISSERTAO

O objetivo desta dissertao de mestrado desenvolver uma soluo para facilitar a implantao da garantia da qualidade em empresas montadoras de placas de circuito impresso e, com isso, melhorar sua qualidade e competitividade. De uma forma mais especfica, apresentar uma sistemtica para implantao da garantia da qualidade ao processo de montagem de placas de circuito impresso do LABelectron (Laboratrio de Desenvolvimento e Testes de Processos e Produtos Eletrnicos). O LABelectron um laboratrio de manufatura eletrnica de placas de

19

circuito impresso, voltado ao desenvolvimento e teste de processos e produtos eletrnicos, por meio da realizao de pesquisas, desenvolvimento tecnolgico e servios especializados. O laboratrio est situado em Florianpolis, capital do estado de Santa Catarina. O seu modelo de operao divide-se em duas vertentes distintas: 1. Pesquisa e Desenvolvimento Tecnolgico: compreende um conjunto coordenado de atividades de pesquisa, desenvolvimento, capacitao e gerao de prottipos e pr-sries. Nesta vertente o laboratrio est disponvel em 25% do seu tempo para a execuo das atividades de pesquisa e desenvolvimento onde, parceiros do Consrcio Tecnolgico (universidades, centros de formao profissional, centros tecnolgicos) e empresas da regio podem fazer uso da planta. 2. Servios Especializados: compreende a operao da planta para fins de gerao de servios especializados a terceiros. Estes servios so geridos por um parceiro industrial do LABelectron, a Megaflex Sul, uma empresa montadora de placas de circuito impresso com sede em So Paulo, que mantm operacional a planta. Cabe ressaltar aqui, que o mercado potencial de placas de circuito impresso no estado de Santa Catarina est formado por empresas de base tecnolgicas incubadas, empresas fabricantes de aparelhos de telefonia, entre as quais se destaca a Intelbras, e outros grandes consumidores como WEG e Embraco. O trabalho se justifica, dada a importncia dos bens eletrnicos nos tempos atuais e as oportunidades que o LABelectron oferece para as empresas catarinenses que usam de placas de circuito impresso em seus produtos, oferecendo inclusive a possibilidade da montagem em pequenas sries para clientes de pequenas empresas, que um real problema atualmente. A sistemtica de implantao da garantia da qualidade aplicada no LABelectron servir como uma sistemtica piloto para as demais empresas montadoras da regio (Figura 2), j que o LABeletron possui uma disponibilidade de acesso para universidades, centros de formao profissional, centros tecnolgicos e empresas da regio, permitindo assim a difuso da sistemtica para todas as

empresas catarinenses montadoras de placas.

20

PLANALTO NORTE OESTE

NORDESTE

VALE DO ITAJA MEIO OESTE

EMPRESAS DA REGIO

SERRANA

SUL

LABelectron Modelo de Implantao de G.Q. CENTROS DE TECNOLOGICOS

UNIVERSIDADES

Figura 2 - Difuso da sistemtica de implantao da garantia da qualidade

1.2 ESTRUTURA DA DISSERTAO

Para a execuo deste trabalho tem-se no Captulo 2 um levantamento bibliogrfico sobre os processos de montagem de placas de circuito impresso, suas caractersticas, os tipos de componentes e placas, e os principais defeitos que podem existir em uma placa montada. No Captulo 3, ainda no mbito do estado da arte, so apresentados os mtodos de garantia da qualidade, bem como as tcnicas de inspeo e os testes usados em placas de circuito impresso. O Captulo 4 apresenta, atravs de fases definidas por caractersticas prprias, uma sistemtica para implantao da garantia da qualidade em empresas montadoras de placas de circuito impresso. No Captulo 5 descreve-se a aplicao parcial da sistemtica ao ambiente do LABelectron/Megaflex Sul e se apresenta um software para a implantao da Fase 1 da sistemtica. Finalmente, no Captulo 6 so apresentadas as principais concluses do trabalho e sugestes para estudos futuros. No decorrer desta dissertao de mestrado sero utilizadas algumas palavras ou expresses em ingls, pois a traduo para o portugus no comumente empregada na prtica. Porm, ao serem apresentadas pela primeira vez no texto,

21

estas palavras ou expresses sero traduzidas ou apresentada uma breve descrio sobre o significado das mesmas.

22

2 PROCESSOS DE MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PRINCIPAIS TIPOS DE DEFEITOS

A placa de circuito impresso consiste de uma fina placa onde so impressas ou depositadas trilhas de cobre sobre um ou ambos os lados. Enquanto a placa se comporta como um isolante, as trilhas tm a funo de conectar eletricamente os diversos componentes, para executarem suas funes no circuito. Os componentes so soldados em ilhas, tambm conhecidos como pads. Ilhas so partes das trilhas com espao para uma junta de solda entre o terminal do componente e a placa. As ilhas podem possuir furos para facilitar a montagem dos componentes (through-hole technology) ou os componentes podem ser inseridos diretamente sobre a superfcie das ilhas (surface mount technology). Na montagem atravs de furos (TH), criada por volta de 1940, os componentes possuem terminais salientes e longos, e as placas possuem furos eletricamente conectados s trilhas de metal (Figura 3). Sistemas dessa natureza so fceis para construir, testar e trabalhar, entretanto, em projetos muito complexos, o hardware fisicamente grande e poder ser eletricamente ruidoso para aplicaes em mdia e alta freqncia [4].

23

Figura 3 Montagem de componente utilizando a tecnologia TH

[4]

J a montagem em superfcie (SMT) os componentes so soldados sobre a superfcie da placa, no necessitando assim, que a placa seja perfurada (Figura 4). Esta tecnologia surgiu na metade dos anos 60 e ainda est evoluindo rapidamente. Inicialmente, os componentes eram produzidos em pacotes similares aos componentes TH, onde os terminais eram cortados e moldados para permitir a soldagem sobre a superfcie da placa. Hoje, a largura dos terminais e a geometria dos componentes esto continuamente sendo reduzidas [4].

Figura 4 Montagem de componente utilizando a tecnologia SMT

[4]

A manufatura de uma placa de circuito impresso envolve a seleo de componentes, o layout da placa e os processos de fabricao, montagem e teste. Durante estas etapas vrios defeitos podem ser gerados. Entender a origem e as conseqncias dos defeitos fundamental para que aes corretivas e preventivas sejam tomadas no produto e no processo.

2.1 PROCESSO DE MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZANDO A TECNOLOGIA TH

Este tipo de montagem consiste basicamente de duas atividades fundamentais: insero dos componentes e soldagem dos componentes. No processo de insero, os componentes podem ser inseridos

automaticamente ou manualmente nos furos da placa. A insero automtica executada por mquinas, que so alimentadas por fitas contendo componentes TH. Os componentes so apanhados da alimentao, moldados e inseridos automaticamente nos furos da placa. Para a mquina poder se referenciar necessrio que a placa

24

possua furos guias, estes furos so posicionados normalmente prximo aos cantos da placa. Entretanto, estas mquinas so capazes de inserir automaticamente

somente os componentes TH dos tipos axiais, radiais e CIs (DIP) (Figura 5), sendo que os demais tipos de componentes devem ser inseridos manualmente [5].
Axiais

Axiais componentes com dois terminais laterais (braos).

Radiais

Radiais componentes com dois ou mais terminais estendidos da base (pernas).

CIs

SIP

DIP Diversos

PGA

CIs (Circuito Integrado) componentes com terminais em linhas paralelas. Dependendo da configurao de seus terminais estes so classificados como: SIP (Single-in-line linha simples), DIP (Dual-in-Line linha dupla) ou PGA (Pin Grid Array matriz de pinos).

Diversos componentes com formatos e terminaes distintas.

Figura 5 Principais tipos de pacotes de componentes TH

[6]

O processo de insero manual inicia-se com a pr-formagem dos componentes, etapa onde os componentes so cortados, dobrados e separados. Logo em seguida, feita a insero dos componentes na placa. A insero manual muito propensa a erros, portanto recomendvel utilizar mquinas de insero semiautomtica que orientam a posio e o sentido da montagem [5]. Aps todos os componentes serem inseridos na placa executada a soldagem atravs da mquina de solda por onda. Neste processo a placa transportada em uma esteira, passando tangencialmente em algumas cubas e por uma zona de praquecimento (Figura 6). Na primeira etapa, a placa banhada em uma cuba contendo fluxo (compostos qumicos formado por solvente e ativadores, tendo como padro lcool isoproplico e resina baseada em colofonia, produto natural obtido de vrias

25

espcies de pinos)

[7]

, cuja funo remover o xido presente nas superfcies a serem

soldadas e proteg-las da re-oxidao. Em seguida, a placa passa por uma zona de pr-aquecimento, a fim de evitar um choque trmico do componente e ativar o fluxo. Finalmente, a placa passa tangencialmente pela cuba contendo a liga de solda fundida. A liga fundida adere aos terminais dos componentes e aos furos, formando liga nas interfaces, e preenche os furos com o material que ir solidificar-se. Deste modo, promover a soldagem do componente. Contudo, um correto ajuste da mquina de solda requer um alto grau de conhecimento em qumica de superfcie, metalurgia e mecnica dos fludos. Desta forma, a probabilidade de gerar juntas defeituosas neste processo muito alta [8].

Figura 6 - Esquema de funcionamento da mquina de solda por onda

A Figura 7 ilustra o fluxo de montagem de uma placa de circuito impresso no processo TH.

Pr-formagem dos componentes

PCI Insero automtica de componentes CIs Insero automtica de componentes Axiais Insero automtica de componentes Radiais Insero semiautomtica e/ou manual componentes (diversos) Mquina de solda por onda

Figura 7 - Equipamentos que compem uma tpica linha de montagem TH

26

2.2 PROCESSO DE MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZANDO A TECNOLOGIA SMT

A montagem SMT pode ocorrer utilizando o processo de soldagem por refuso, ao de aplicar calor suficiente de modo que ocorra a separao da solda e do fluxo e posteriormente o derretimento da solda
[9]

, ou atravs do processo de soldagem pela

mquina de solda por onda, que foi apresentada na seo anterior. Na montagem SMT por refuso, a primeira etapa a ser feita a deposio da pasta de solda sobre as ilhas, localizadas na superfcie da placa. O material que compem a pasta de solda constitudo por um p metlico (63%Sn/37%Pb ou 62%Sn36%Pb/2%Ag) e uma combinao de materiais (resina, ativadores, aditivos reolgicos e solventes) chamado de fluxo de solda ou sistema de veculo
[10],[11]

.A

deposio da pasta de solda feita normalmente por um processo de impresso serigrfica. Neste processo, conforme mostra a Figura 8, um rodo pressiona e espalha a pasta de solda sobre uma tela metlica vazada (estncil), permitindo a passagem da pasta somente sobre as ilhas da placa.

1 Rodo empurra estncil para baixo e fora entrada de pasta aberturas de solda nas

2 Pasta de solda preenche as aberturas e adere nas ilhas da placa

3 Estncil deixa a pasta de solda sobre as ilhas na forma retangulares de blocos

Figura 8 - Processo de deposio da pasta de solda

[8]

A prxima etapa consiste na insero de componentes sobre a pasta de solda aplicada, esta operao executada atravs das mquinas de insero automtica. Existem basicamente duas topologias de mquinas de insero de componentes

27

SMT: a Turret Head (cabeote revlver) e a Pick & Place (apanhar e inserir). As mquinas Turret Head foram projetadas para inserirem pequenos componentes em alta velocidade (10.000 a 60.000 cph chip por hora)
[12]

, enquanto que as mquinas

Pick & Place inserem componentes maiores, tais como fine pitchs e Ball Grid Array (Figura 9), com uma maior exatido na insero.

Chips

MELFs

SOTs

Chips, MELFs (Metal ELectrode Face) ele SOTs (Small Outline Transistors) - Componentes menores que 20 mm.
Fine Pitchs

Gull Wing Lead

J-Lead

Fine pitchs (passos finos)componentes com terminais em linhas paralelas muito prximas (0,5 1,0 mm). Estes componentes geralmente possuem quatro estilos de terminais: Gull Wing Lead (terminais em forma de asas), J-Lead (Jterminais), Flat Lead (terminais planos) ou ILead (I-terminais).

Flat Lead BGAs

I-Lead

BGAs (Ball Grid Array matriz de bolas) componentes com os terminais dispostos por uma matriz de pontos em forma de bolas na sua base.

Figura 9 - Principais tipos de pacotes de componentes SMT [6]

A maior diferena entre estas mquinas est no transporte do componente do alimentador para a placa (Figura 10). As mquinas Turret Head possuem cabeas posicionadoras rotativas, estas apanham os componentes numa posio e colocam

28

em outra. Os alimentadores so movimentados para a posio de apanhar os componentes e a placa movimentada na direo X e Y em posio de insero. Nas mquinas Pick & Place a cabea posicionadora montada sobre um eixo X-Y, que apanha o componente de um alimentador numa posio fixa e transporta-o at a posio onde deve ser inserido na placa.

Turret Head

Pick & Place

Figura 10 Mtodo de funcionamento das cabeas posicionadoras das mquinas de insero automtica de componentes SMT
[13]

Para conseguir referenciar-se com a placa, estas mquinas utilizam um sistema de viso que reconhece as marcas fiduciais na placa. Marcas fiduciais so pequenas figuras (crculos, quadrados, losangos) de cobre geralmente situadas nas

extremidades da placa. Um fator importante a ser controlado a presso de insero. Presses muito altas podem danificar os componentes ou a placa. Se a presso for muito baixa o componente poder permanecer na cabea posicionadora, sem ser transferido para a placa, podendo, portanto, se soltar sobre a placa ou dentro da posicionadora [13]. A ltima etapa a ser realizada a soldagem entre o componente e a placa, atravs do processo de refuso da pasta de solda. Normalmente esta etapa realizada em um forno que aquece a placa por conveco forada, denominado de forno de refuso. Uma esteira rolante possibilita que a placa avance atravs do forno. O forno possui zonas com temperaturas diferenciadas ao longo do caminho percorrido pela placa.

29

A refuso da pasta de solda acontece atravs do perfil trmico do forno, ou seja, a curva da temperatura da placa em funo do tempo (Figura 11). Este perfil formado de quatro fases distintas [14]: Pr-aquecimeto nesta fase a temperatura elevada da ambiente de evaporao dos solventes da pasta de solda. Desgaseificao nesta fase a temperatura elevada lentamente com o propsito de ativar o fluxo e igualar a temperatura na placa. Refuso nesta fase a temperatura elevada para que as esferas de solda se fundam, formando ento a junta de solda. Resfriamento a temperatura reduzida gradativamente at a temperatura ambiente.

Figura 11 - Perfil trmico usado na refuso da pasta Sn62Pb36Ag2)

[15]

de solda (Sn63Pb37 ou

J no processo SMT onde a soldagem executada pela mquina de solda por onda, a deposio de pasta de solda substituda pela aplicao de adesivo. O adesivo possui a funo de segurar os componentes durante a soldagem. As demais etapas, insero de componentes e aquecimento da placa, continuam acontecendo. Porm as zonas de aquecimento do forno (perfil trmico) so modificadas, pois sua

30

funo agora curar o adesivo. Aps os componentes serem inseridos e colados na placa executada a soldagem pela mquina de solda por onda, da mesma forma que ocorre no processo TH
[16]

. Cabe ressaltar que a soldagem atravs da mquina de

solda por onda ocorre somente quando a placa de circuito impresso constituda por componentes TH na face de cima e componentes SMT na face de baixo. A Figura 12 ilustra o fluxo de montagem de uma placa de circuito impresso no processo SMT.

Aplicadora de pasta de solda PCI

Mquina de insero Turret Head

Mquina de insero Pick & Place

Forno de refuso

Mquina de solda por onda

(Linha TH)

Dispensa de adesivo

Figura 12 Equipamentos que compem uma tpica linha de montagem SMT

2.3 TIPOS DE MONTAGENS E DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

A etapas de montagem de uma placa de circuito impresso est relacionada com a escolha dos diferentes tipos de placas e de componentes. Dependendo da sua caracterstica ou necessidade, um produto poder conter somente componentes TH, somente componentes SMT ou ambos. Alm disso, os componentes podem ser

31

montados em uma ou em ambas as faces da placa. Um exemplo de placa de circuito impresso composta por componentes SMT e TH na mesma face mostrado na Figura 13.

Figura 13 - Placa de circuito impresso composta de componentes TH e SMT[17]

As placas de circuito impresso mais comumente empregadas so [4]: Face simples - Possuem trilhas condutivas sobre um lado da placa. Neste tipo de placa os componentes TH so inseridos do lado oposto das trilhas e os componentes SMT so inseridos do mesmo lado das trilhas. Dupla face - Possuem trilhas condutivas sobre dois lados da placa. Elas podem ser consideradas como a juno de duas placas de face simples, desta forma, a densidade de componentes aumenta significativamente. A face de cima e a face de baixo da placa podem ser conectadas por um furo metalizado (vias de contato). A metalizao destes furos feita por um processo de revestimento, por esta razo estes furos so chamados de PTH Plated Through Hole (revestido atravs do furo). Multicamadas - Possuem vrias camadas de trilhas, sendo duas localizadas na superfcie da placa. As trilhas internas so construdas num processo de laminao que encaixa as trilhas sobre as camadas. As placas multicamadas so usadas geralmente onde o layout da placa muito complexo.

32

A Figura 14 ilustra o detalhe construtivo dos diferentes tipos de placas de circuito impresso.

Figura 14 - Detalhe construtivo dos diferentes tipos de placas de circuito impresso

Os trs tipos de placas de circuito impresso mencionados podem ser usados no processo de montagem, onde so soldados os diversos tipos de componentes SMT e TH. A Figura 15 contm os possveis tipos de montagem de uma placa de circuito impresso.
TH Top Composta por componentes TH sobre um lado da placa. SMT Top Composta por componentes SMT sobre um lado da placa.

SMT Top e Bottom Composta por componentes SMT sobre os dois lados da placa.

TH Top / SMT Bottom

Composta por componentes SMT sobre um lado da placa e componentes TH sobre o outro lado da placa. Composta por componentes SMT e componentes TH, ambos montados na mesma face da placa. Composta por componentes SMT sobre os dois lados da placa e por componentes TH sobre um lado da placa.

TH Top / SMT Top

TH Top / SMT Top e Bottom

Figura 15 - Possveis combinaes de montagem das placas de circuito impresso[18]

33

Deste modo, uma placa de circuito impresso pode ser manufaturada de diversas formas. Entretanto, de grande importncia que o projeto de uma placa de circuito impresso leve em considerao o processo de fabricao e montagem, a fim de que aes preventivas sejam tomadas, como por exemplo: minimizar as etapas de fabricao e montagem, evitar operaes manuais, escolher componentes menos propensos a gerar defeitos de montagem, criar partes padres.

2.4 DEFEITOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

A manufatura de uma placa de circuito impresso envolve vrias etapas, sendo que, durante estas etapas, existem vrias oportunidades de defeitos ocorrerem. Os defeitos numa placa de circuito impresso montada podem ser divididos em trs categorias bsicas [19],[20],[21],[22]: Defeitos nos componentes ou placas: os defeitos desta categoria no so gerados propriamente pelo processo de montagem. Eles so causados devido m qualidade dos componentes ou das placas, pelo armazenamento, transporte ou manuseio incorreto. Os principais defeitos associados a componentes e placas so: componente eletricamente defeituoso; componente ou placa danificados; componente ou placa contaminados; componente com dimenses erradas; componente com terminais no coplanares; placa de circuito impresso empenada. Defeitos na insero: so defeitos gerados durante a insero dos componentes na placa. Estes defeitos podem ser causados tanto em operaes manuais, por exemplo: uma distrao do operador, como em operaes automticas, devido a erros de programao ou variaes da mquina. Os tipos de defeitos que podem ocorrer numa operao de insero so: componente faltando; componente invertido; componente incorreto; componente desalinhado (somente componentes SMT); tombstone

(componente SMT fica suspenso num lado da ilha). Defeitos nas terminaes: so defeitos gerados durante o processo de soldagem, a causa destes defeitos podem estar relacionados com vrios

34

fatores, como por exemplo: aplicao de pasta de solda, parmetros da mquina de solda por onda, orientao e espaamento dos componentes na placas. Os tipos de defeitos que podem ocorrer entre os terminais do componente e a placa so: curto (ligao indesejvel entre dois ou mais pontos que no deveriam estar conectados); excesso de solda; ausncia ou insuficincia de solda; soldagem deficiente; estalactite (projeo ou salincia de solda); solder balls (pequenas partculas de solda com vrios formatos), voids (buracos nas juntas de solda). Qualquer um destes defeitos ir resultar em alguma limitao na performance do produto. Existem defeitos (falta de componente, curto) que impedem diretamente a funcionalidade da placa, enquanto outros (insuficincia de solda, excesso de solda) podero permitir uma funcionalidade total durante a fase de testes, porm mais adiante, quando a placa for transportada ou usada, estes defeitos podem tornar o produto no funcional. A ocorrncia dos diferentes tipos de defeitos no se d na mesma proporo, sendo dependente dos processos, materiais e componentes utilizados. A Figura 16 ilustra uma tpica distribuio de defeitos nas duas tecnologias de placa.

Placa danificada 2% Placa danificada 2%

[23], [24],[25]

Figura 16 - Distribuio de defeitos nas tecnologias TH e SMT

Os grficos ilustrados na Figura 16 mostram uma diferena na distribuio de defeitos da tecnologia SMT em relao tecnologia TH, isto ocorre devido o defeito ausncia de solda nas juntas dos componentes SMT. Enquanto que no passado, com

35

as placas totalmente compostas pela tecnologia TH, o defeito que prevalecia era o curto, hoje, com placas de tecnologia mista e totalmente SMT, o defeito que mais ocorre a ausncia ou insuficincia de solda. No entanto, em ambos os casos pode-se notar que o processo de montagem das placas de circuito impresso o que mais contribui para gerao de defeitos na manufatura de um produto eletrnico. Para prevenir ou corrigir defeitos, requer-se de um conhecimento conclusivo das relaes de causa e efeito do processo de montagem. No processo de montagem SMT, estima-se que 60% dos defeitos so originrios da etapa de deposio de pasta de solda
[24] [26]

. J nos processos de

montagem TH foi verificado que mais de 50% dos defeitos so causados pela mquina de solda por onda . O formato dos terminais e a geometria dos

componentes influem bastante na ocorrncia de certos tipos de defeitos na montagem. Por exemplo, para os componentes do tipo fine pitch de terminais J-lead o defeito dominante a ausncia de solda, seguido pela insuficincia de solda e curto, enquanto que para os componentes do tipo BGA o defeito que mais ocorre a insuficincia de solda seguido pelo void
[24]

2.5 SNTESE
Os processos de montagem de placa de circuito impresso e os tipos de placas e de componentes foram apontadas neste captulo. Em suma, das duas tecnologias de montagem existentes atualmente, a tecnologia SMT oferece uma melhor performance e uma reduo no tamanho dos componentes se comparada com a tecnologia TH. Alm disso, o processo de montagem SMT mais veloz e totalmente automatizado. Entretanto, em ambas as tecnologias, grandes so as oportunidades de surgirem defeitos nas placas de circuito impresso. Conhecer os tipos, as causas e as conseqncias destes defeitos fundamental para que se consiga garantir a qualidade do produto.

36

3 GARANTIA DA QUALIDADE NA MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Os mtodos de garantia da qualidade que so pertinentes ao processo de montagem de placas de circuito impresso so apresentados neste captulo. A estrutura adotada para esta apresentao seguiu o modelo proposto por Pfeifer [27], que associa aes e ferramentas da garantia da qualidade s diferentes etapas necessrias, partindo do desenvolvimento do produto, para fornecer um produto de qualidade ao cliente. Adaptando este modelo para o processo de montagem de placas de circuito impresso, tm-se trs etapas principais onde os mtodos de garantia de qualidade devem ser aplicados: no desenvolvimento do produto, no desenvolvimento e planejamento do processo e na produo (Figura 17). Os mtodos de garantia da qualidade aplicados no desenvolvimento do produto e no desenvolvimento e planejamento do processo, tambm conhecidos de mtodos off-line, so dirigidos para a preveno de erros, reduzindo a variabilidade e aumentando a robustez do produto e do processo. Os mtodos aplicados no processo produtivo, os chamados mtodos on-line, so usados para manter o processo dentro de uma especfica rea de variabilidade. Cabe ressaltar que os dados obtidos pela aplicao dos mtodos on-line devem realimentar os mtodos off-line, atravs de uma base viva de informaes, que deve ser continuamente atualizada. A Figura 17 ilustra o enlace entre os mtodos de garantia da qualidade aplicados para o processo de montagem de placas de circuito impresso.

37

Figura 17 - Enlace entre os mtodos de garantia da qualidade no processo de montagem de placas de circuito impresso (adaptado de [27])

Tambm so abordadas as principais tcnicas de inspees e testes usadas no processo montagem de placas de circuito impresso. As inspees e os testes so usados para detectar defeitos nas placas, porm, dependendo de caractersticas como volume da produo, complexidade da placa, tipos de componentes utilizados, algumas tcnicas so mais eficazes que outras. Selecionar a tcnica de inspeo e teste apropriada e permitir que os dados obtidos nestas operaes possam ser analisados essencial para a eficcia do sistema de garantia da qualidade.

38

3.1 GARANTIA DA QUALIDADE NO DESENVOLVIMENTO DO PRODUTO

O projeto de um produto no deve atingir somente os requisitos de performance, mas tambm minimizar os defeitos e os custos de manufatura e intensificar a qualidade e a confiabilidade. Para tanto, so usados mtodos preventivos durante o desenvolvimento do produto a fim de assegurar que a placa de circuito impresso possa ser manufaturada, testada e reparada eficientemente. Estes mtodos so descritos a seguir.

3.1.1 Projeto para manufaturabilidade (DFM)

Na indstria eletrnica iniciou-se, h mais de dez anos, um conceito conhecido como projeto para excelncia. O projeto para excelncia uma metodologia que envolve vrios setores da empresa, tais como: design, layout, engenharias de produo, de testes e de componentes, compras e marketing, com o objetivo de focar, concorrentemente, no projeto e manufatura de um produto [28]. O projeto para manufaturabilidade a principal prtica contida dentro deste conceito. Os princpios do DFM so usados na indstria atravs de diretrizes de projeto, que orientam o projetista durante o desenvolvimento do produto e por sistemas que medem a eficincia do projeto para a manufatura e custos [29]. O documento de diretrizes de projeto dever conter no mnimo os seguintes tpicos: [18],[30],[31] critrio de seleo de componentes; requisitos de orientao de componentes; requisitos de espaamento de componentes; conveno de nomes e smbolos; requisitos de forma e tamanho da placa de circuito impresso; requisitos para corte de painis de placa de circuito impresso; padres de ilhas e pads;

39

requisitos de forma, tamanho e espaamento de trilhas; requisitos de rea livre para movimentao da placa na linha (esteiras, pallets) e para marcao de rastreabilidade;

requisitos mscara de solda e silk-screen; requisitos de fiduciais e furos de guia; consideraes de processo (pasta de solda, insero, refuso, mquina de solda);

consideraes de ambiente (temperatura, umidade). Alguns benefcios do uso do DFM so: melhoria na qualidade, reduo do

tempo de lanamento do produto no mercado, set-ups melhores, diminuio de custos de materiais e produo, aumento na eficincia da linha e menos interaes no design
[32]

3.1.2 Projeto para testabilidade (DFT)

O projeto para testabilidade um conjunto de regras e mtodos aplicados durante o desenvolvimento do produto que ir adicionar uma estrutura fsica na placa, o que tornar possvel executar um teste na produo com alta qualidade. Alm disso, o DFT deve promover um bom rendimento no diagnstico para minimizar o tempo e o custo dos testes, bem como reduzir o refugo. Para verificar a funcionalidade de uma placa ideal ter acesso a todos os pontos (ns) da placa de circuito impresso. Contudo, por vrias razes incluindo performance da placa, tamanho do produto e uso de pacotes de componentes, tal como BGA, o total acesso eltrico no se tem tornado possvel. Desta forma, testar placas de circuito impresso hoje exige dos projetistas dispor a mxima testabilidade possvel e criar uma efetiva estratgia de teste em torno da placa. Os engenheiros de teste devem examinar o espectro de defeitos e escolher a estratgia de teste ideal para encontrar cada classe de defeitos. Isso deve acontecer durante o projeto da placa, no escopo da engenharia concorrente ou simultnea [33].

40

3.2 GARANTIA DA QUALIDADE NO DESENVOLVIMENTO E PLANEJAMENTO DO PROCESSO

Durante a fase de desenvolvimento e planejamento do processo deseja-se criar processos robustos que minimizem as oportunidades de gerar defeitos, reduzindo assim a quantidade de inspeo. Entretanto, para que este objetivo seja alcanado necessrio que exista um esforo contnuo e a utilizao de mtodos consistentes. Nesta fase, um conjunto de mtodos de garantia da qualidade utilizado para analisar o processo, melhorar o desempenho do processo e prevenir erros.

3.2.1 Fluxograma
O fluxograma um mtodo para descrever graficamente um processo existente, ou um novo processo proposto, usando smbolos simples, linhas e palavras, de forma a apresentar graficamente as atividades e a seqncia no processo. O objetivo do fluxograma adquirir conhecimento sobre o processo, para definir e implementar processos de aperfeioamento [34]. As informaes contidas nos fluxogramas sero usadas para elaborao do PFMEA e plano de controle, podendo tambm ser usadas como ferramenta de treinamento e base para brainstorming 1 [29],[35].

3.2.2 Diagrama de Pareto

O princpio de Pareto aplicado para num processo de manufatura para focar nas provveis causas de defeitos, bem como prioriz-las [36]. O diagrama de Pareto geralmente construdo por tipos de defeitos ou por causas de defeitos. Sua construo feita atravs de um diagrama de barras, onde os dados, agrupados de acordo com os aspectos mais significativos, so dispostos em ordem decrescente. A Figura 18 ilustra um diagrama de Pareto usado para analisar os defeitos encontrados durante a inspeo das placas de circuito impresso.

Brainstorming (tempestade cerebral) - Procedimento utilizado para auxiliar um grupo a criar o mximo de idias no menor tempo possvel.

41

Figura 18 - Diagrama de Pareto dos defeitos encontrados na montagem de placas de circuito impresso
[23]

No diagrama da figura fica claro que a ausncia e a insuficincia de solda so responsveis por quase 50% dos problemas da qualidade. Reduzindo esses dois tipos de defeitos ser alcanada uma expressiva melhoria da qualidade.

3.2.3 Diagrama de causa-efeito

O diagrama de causa-efeito, tambm conhecido como diagrama de Ishikawa ou diagrama de espinha de peixe, um diagrama que mostra a relao entre uma caracterstica de qualidade (efeito) e os fatores (causas) que a influenciam. Ressaltase que o nmero de fatores pode ser muito elevado, quando se analisa um processo, por isso geralmente divide-se-o em famlias de causas, que so os chamados 7 M's: material, mquinas, medidas, meio-ambiente, mo-de-obra, mtodo e manuteno. Contudo no h uma regra para a quantidade e a definio destas categorias. Na construo do diagrama de causa-efeito devem-se seguir os seguintes passos [36]: estabelea o efeito (caracterstica) da qualidade; encontre o maior nmero possvel de causas que podam afetar o efeito da qualidade;

42

defina as relaes entre as causas e construa um diagrama de causa e efeito, ligando os elementos com o efeito da qualidade por relaes de causa e efeito;

estipule uma importncia para cada causa e assinale as causas particularmente importantes, que paream ter um efeito significativo na caracterstica da qualidade;

registre quaisquer informaes necessrias. A Figura 19 ilustra um diagrama de causa-efeito utilizado para estudar os

defeitos gerados pela mquina de solda por onda.

Layout incorreto

Material

Espaamento Orientao SMT

Mo-de-obra
Mscara de solda

Meio ambiente

Oxidao Solda Contaminao PCI desalinhada Pallet E mpenamento

Relao terminal/furo Dimenses do pad Sujeira Soldabilidade

Implantao de cobre PCI Empenamento

Carregado errado das PCIs

Sujeira

Umidade Configurao errada dos parmetros Temperatura Ventilao

Insero incorreta Tamanho do terminal Densidade Fluxo Contaminao Quantidade de slido Soldabilidade Inclinao Configurao Velocidade Onda Presso Temperatura praquecimento Quantidade Perfil trmico Temperatura da solda Uniformidade Esteira Dobra do terminal Distncia entre terminais Componente

Defeitos mquina de solda por onda

Temperatura pr-aquecimento/ solda Velocidade da esteira Altura e largura da onda Calibrao

Fluxo

Solda Limpeza Fluxo

Mtodo

Manuteno

Figura 19 - Diagrama de causa-efeito para mquina de solda por onda

As

principais

aplicaes

deste

diagrama

so:

no

delineamento

de

experimentos (DOE), no controle do processo e no treinamento de novos funcionrios, sendo tambm de grande utilidade no desenvolvimento do plano de reao.

43

3.2.4 Anlise dos modos de falhas do processo e seus efeitos (PFMEA)

O PFMEA uma tcnica utilizada pela equipe de desenvolvimento de processo como um meio de assegurar que os modos potenciais de falha e seus respectivos efeitos e causas sero considerados e suficientemente discutidos. O PFMEA inclui a anlise de todos os itens que podem dar errado no processo, baseado na experincia acumulada pela equipe responsvel pelo desenvolvimento e operao do processo. O PFMEA deve ser usado como um documento vivo, sendo atualizado cada vez que existam alteraes no processo. Alguns benefcios do uso desta tcnica so: identificar os modos de falha no processo que podem afetar a qualidade e a confiabilidade do produto; identificar o efeito dos modos de falha sobre o cliente; identificar as causas responsveis pelos modos de falha que podem surgir na montagem ou manufatura; identificar os parmetros do processo a serem controlados para reduzir ou eliminar as falhas; documentar os resultados do estudo, facilitando anlises futuras do processo de manufatura ou montagem [37]. O PFMEA utiliza uma planilha padro (Figura 20) para facilitar e tornar mais objetivo o estudo.
Ao recomendada Causa potencial da falha Controles atuais Efeito potencial da falha Modo potencial de falha Resultados das Aes Severidade Ocorrncia Deteco Risco Resultante
(13)

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

(6)

(7)

(8)

(9)

(10)

(11)

(12)

Figura 20 Planilha para elaborao do PFMEA

[37]

Os campos da planilha so preenchidos da seguinte forma [37]:

Ao efetuada

Responsvel

Severidade

Ocorrncia

Operao/ Propsito

Deteco

Risco

44

1. Operao/Propsito uma descrio simples de cada operao a ser analisada e o propsito da operao em anlise. Se a operao envolver diversas etapas, com modos potenciais de falhas diferentes, estas devem ser listadas separadamente. 2. Modo potencial de falha trata-se de uma descrio de uma possvel falha ou no conformidade associada com a operao em estudo. 3. Efeito potencial de falha a conseqncia dos modos potenciais de falha, conforme percebidos pelo cliente. A descrio deve ser feita em funo daquilo que o cliente poder observar ou experimentar. 4. Severidade o impacto que o efeito do modo potencial de falha tem sobre a operao do sistema e, por conseguinte, sobre a satisfao do cliente. A severidade estimada atravs de uma escala de 1 (mnima) a 10 (muito alta). 5. Causa Potencial da Falha uma das etapas mais importantes do PFMEA, onde se busca identificar a origem do modo potencial de falha. Para cumprir com sucesso essa etapa necessrio que a equipe tenha conhecimento tcnico sobre o processo em estudo. 6. Ocorrncia est relacionada com a freqncia em que ocorrem as causas (mecanismos de falha listados na coluna anterior). A avaliao feita em uma escala de 1 (mnima) a 10 (muito alta). 7. Controles atuais nesta coluna devem ser descritos os controles incorporados no processo que podem impedir ou detectar um modo de falha. 8. Deteco aqui se busca fazer uma estimativa da habilidade dos controles atuais em detectar modos potenciais de falha em considerao. Tambm usada uma escala de 1 a 10, onde 1 representa uma situao favorvel (modo de falha ser detectado) e 10 representa uma situao desfavorvel. 9. Risco calculado para priorizar as aes de correo/melhoria. O clculo do risco feito a partir do produto entre Severidade, Ocorrncia e Deteco. 10. Ao recomendada a inteno das aes recomendadas deve ser reduzir a Severidade, Ocorrncia e Deteco. Uma vez que os modos de falha tenham sido priorizados atravs do Risco, as aes recomendadas devem se dirigir

45

aos itens de maior Risco. Em geral, considera-se que os Riscos maiores ou iguais a 50 devem ser objeto de aes de melhoria. 11. Responsvel indica-se o grupo ou indivduo responsvel pela ao recomendada. 12. Ao efetuada breve descrio das aes de correes e melhorias efetivamente implantadas. 13. Risco resultante depois que aes corretivas tiverem sido identificadas, mas antes de serem efetuadas, faz-se uma estimativa futura para Severidade, Ocorrncia e Deteco. Se nenhuma ao prevista, essas ltimas colunas permanecem em branco. No entanto, a confeco do PFMEA exige primeiramente levantar e registrar todas as caractersticas do processo. necessrio conhecer as funes de todas as partes do processo, as falhas relevantes para estas partes, as causas e conseqncias das falhas. O mnimo de informaes de entrada para elaborao do PFMEA inclui [38]: fluxograma do processo ou diagrama de bloco funcional; especificaes e requisitos do cliente; resultados de testes; resultados quantitativos de anlises (DOE, CEP, indicadores); dados de falha e retrabalho; dados sobre processo similares. Alm disso, necessrio que envolva direta e ativamente representantes de todas as reas. Devem ser avaliados produtos finais, subsistemas, componentes e sistemas relacionados, de tal maneira que as falhas potenciais sejam descritas e entendidas.

46

3.2.5 Delineamento de experimentos (DOE)

O delineamento de experimentos uma sistemtica para planejar um experimento, onde as entradas (ou fatores ou variveis) so alteradas de modo planejado para avaliar seu impacto sobre uma sada (ou resposta) [34]. O DOE tem muitas aplicaes no processo de montagem de placas de circuito impresso. As principais so [36]: Estudo de caracterizao do equipamento usado para determinar quais so as variveis mais importantes para controlar o funcionamento de uma mquina ou equipamento. Este conhecimento do processo vital para o sucesso do CEP na prtica, indicando quais parmetros t m a necessidade de ajuste, quando um processo est fora de controle. Estudo de otimizao do equipamento usado na configurao dos parmetros da mquina que podem otimizar o rendimento ou reduzir o nmero de defeitos no produto. Por exemplo: configurao dos parmetros da mquina de solda por onda para reduo de defeitos aplicao de pasta de solda [29]. Avaliao de materiais usada para avaliar os melhores tipos de materiais, tais como: pasta de solda, adesivo, fluxo, que podem ser usados no processo de montagem. O delineamento de experimentos proporciona uma reduo no tempo de desenvolvimento garantindo um maior detalhamento da informao. Depois de identificadas as condies do processo e os componentes do produto que influenciam na qualidade do produto, podem-se ento direcionar esforos de melhoria para aumentar a qualidade, a confiabilidade e o desempenho da montagem. Cabe ressaltar que para qualquer delineamento necessrio que o usurio do mtodo conhea com profundidade o problema (sistema ou processo) que deseja estudar. Como os recursos so limitados, muito importante obter o mximo de informaes para cada experimento que executado [40].
[29],[39]

e otimizao do processo de

47

3.2.6 Plano de controle

O objetivo do plano de controle auxiliar na fabricao de produtos de qualidade de acordo com os requisitos do cliente. Ele faz isso fornecendo um modelo estruturado dos mtodos de controle que efetivamente adicionam valor para um processo produtivo, evitando a fabricao de produto no-conforme e reduzindo a variao das caractersticas da qualidade de produto e processo. O plano de controle no substitui as instrues detalhadas do operador, mas serve como um guia geral a partir da qual as instrues so desdobradas [35], [41]. A Figura 21 ilustra um formulrio para elaborao do plano de controle que pode ser usado no processo de montagem de placas de circuito impresso.
Freqncia de amostragem Especificao Caracterstico Nome do processo/ Descrio da operao Responsvel Tamanho da amostra

Mtodo de controle

Tcnica avaliao/ inspeo

Ponto de controle

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

(6)

(7)

(8)

(9)

(10)

Figura 21 Formulrio para elaborao do plano de controle

Os campos da planilha so preenchidos da seguinte forma [35], [41]: 1. Ponto de controle o ponto/local do processo em que se realiza a inspeo ou teste, identificado por um nmero que permita localiz-lo no fluxograma do processo. 2. Nome do processo / Descrio da operao nome ou descrio da tarefa que se realiza no ponto de controle. 3. Caracterstico pode ser um caracterstico dos materiais ou insumos utilizados no produto e processo, um caracterstico de produto ou um caracterstico de processo.

Reao

48

4. Especificao contm o valor nominal e a tolerncia para cada caracterstico de material, produto ou processo. 5. Tcnica de avaliao / inspeo mtodo ou sistema usado para medir, inspecionar ou testar o caracterstico a controlar. 6. Responsvel grupo ou indivduo responsvel pelo controle. 7. Tamanho da amostra a quantidade de material ou produto retirado para realizar o controle. 8. Freqncia de amostragem tempo entre amostras sucessivas de material ou produto. 9. Mtodo de controle lista de forma concisa o mtodo de controle usado para o caracterstico do produto ou processo (por exemplo controle estatstico de processo). 10. Plano de reao ao corretiva a ser tomada se fosse achado produto no conforme ou se o processo estiver fora de controle. Desta forma, o plano de controle constitui uma lista ordenada das tarefas de controle da qualidade necessrias para garantir a qualidade do produto e do processo. Ele se estende desde a recepo de materiais at a embalagem do produto para ser remetido ao cliente. Caso haja necessidade, podero ser construdos planos de controle para prottipo, para srie piloto e para produo. O plano de controle pode ser entendido como o documento de transferncia entre a gesto preventiva da qualidade e a gesto da qualidade na linha de fabricao. Ele deve ser construdo por uma equipe multidisciplinar, levando em conta a complexidade do produto, o fluxograma do processo, os resultados do FMEA de processos, o histrico de defeitos em produtos similares, os resultados de experimentos realizados sobre o processo, informaes sobre inspeo e testes. Especialmente, o conhecimento das capacidades dos diferentes mtodos de inspeo e testes fundamental para gerar um plano de controle efetivo. Podem ser encontrados subsdios sobre este tema na seo 3.4 desta dissertao. praxe focar o plano de controle nos caractersticos especiais de produto e processo, ou seja, aqueles cuja falha pode acarretar perda de funcionalidade do

49

produto, resultando em insatisfao do cliente, prejuzos econmicos e, eventualmente, danos a equipamentos e pessoas. Um plano de controle bem construdo no especifica inspees e testes desnecessrios, seno somente aqueles que so imprescindveis para garantir a qualidade do produto. A seguir alguns aspectos chave para o sucesso tcnico e econmico de um plano de controle: seleo adequada dos pontos de controle as inspees e testes devem ser realizadas imediatamente aps a operao que pode ter produzido a noconformidade ou falha; foco no controle de processo, mais que na segregao de produto defeituoso; inspees e testes realizados pelo prprio pessoal de processos, sempre que seja possvel; sempre que possvel utilizar dados obtidos por medio, minimizando o controle por atributos; O plano de controle, tal como o FMEA, um documento vivo do sistema de garantia de qualidade, que deve ser atualizado cada vez que se modifique alguma das condies de montagem.

3.2.7 Plano de reao

O plano de reao descreve os passos a serem tomados pelo operador quando o mtodo de controle indicar problema. Um bom plano de reao deve incluir quatro elementos crticos [38]: Segregao assim que o problema for identificado necessrio separar todos os produtos suspeitos. Pode-se tambm intensificar a inspeo at o problema ser resolvido. Diagnstico determinar a causa raiz da falha. Verificao coletar amostras adicionais aps a ao corretiva ser implantada, para verificar se os problemas foram solucionados.

50

Disposio dispor apropriadamente do material que foi segregado no primeiro passo do plano de reao (por exemplo, refugar, retrabalhar, manter como est ou retornar para o vendedor). O plano de reao um complemento indispensvel do plano de controle.

3.2.8 Treinamentos
Uma das caractersticas de uma organizao preocupada com a melhoria de produto e processo a capacidade de aprendizagem, tanto do indivduo, em grupos ou no nvel organizacional. Uma vez que a tecnologia est disponvel para todas as empresas, o que diferencia uma das outras o conhecimento, pois a empresa que possui o conhecimento capaz de ter o domnio sobre as demais frente s barreiras comerciais. A aprendizagem organizacional, de acordo com Deming
[42]

, gera e abrange

dois tipos de conhecimento: do processo e profundo. O primeiro se refere ao conhecimento das tarefas do processo, completada com o entendimento tcnico, humano e das tarefas necessrias para seguir as instrues operacionais. Este necessrio para entender as caractersticas do processo que produz e entrega produtos e servios. O segundo, o profundo, compreende teorias de sistema, estatstica, psicologia e teorias do conhecimento. Ele inclui os conhecimentos metodolgicos necessrios para conduzir o processo, examinando o que acontece na organizao. As normas ISO 9000
[43]

e ISO/TS 16949

[44]

tm requisitos especficos sobre

treinamento, a fim de que a organizao identifique as necessidades de treinamento e treine o pessoal para atender estas necessidades.

3.2.9 Procedimentos
Procedimento uma forma especificada de executar uma atividade ou um processo [45]. A utilizao de procedimentos imprescindvel durante o processo produtivo, pois permitem que todas as operaes de processo sejam seguidas de forma

51

padronizada. Uma vez que o procedimento contm as informaes documentadas, isto ir evitar um desvio das informaes ou que estas sejam passadas de forma incompleta.

3.3 GARANTIA DA QUALIDADE NA PRODUO

Na fase de produo o processo deve manter-se com um desempenho adequado e previsvel. Para isto, diversas tcnicas so utilizadas. Umas focam nos materiais, equipamentos e mquinas produtivas visando a preveno de defeitos, enquanto outras focam diretamente no produto visando a correo dos problemas.

3.3.1 Controle estatstico de processo (CEP)

Introduzido por Walter A. Shewhart nos anos 30, o CEP (em ingls SPC Statistical Process Control) consiste na aplicao de mtodos estatsticos para analisar e controlar um processo [27]. Pode-se afirmar que qualquer processo apresenta variao, sendo que esta pode ser classificada segundo o comportamento das causas que a produzem. No controle estatstico de processos se distinguem quatro tipos de variao [46]: Variao por causas comuns o resultado da ao do sistema de causas do prprio processo, composto por vrias causas que, por razes tcnicas ou econmicas, no so individualizveis. Esta evidenciada por um padro aleatrio no grfico de controle. Um processo sob a ao de causas comuns apresenta a menor variabilidade consistente com sua configurao. Variao estrutural ou intrnseca o efeito de causas que influenciam o processo numa forma marcada, mas previsvel. Esta evidenciada por padres no aleatrios. tcnica e economicamente vivel identificar as causas de variao estrutural, mas para elimin-las necessrio mudar o processo. Variao por causas especiais resulta da interveno de causas alheias ao processo, sendo evidenciada por padres aleatrios no grfico de controle. tcnica e economicamente vivel identificar e eliminar as causas especiais.

52

Sobre-ajuste o ajuste de um processo para compensar variaes que so devidas a causas comuns. O sobre-ajuste produz sempre um aumento da variabilidade. Um processo dito sob controle quando sua variao deve-se somente a

causas comuns. Processos sob controle apresentam um comportamento previsvel. Por isso, deve-se trabalhar continuamente para eliminar as causas especiais e estruturais, evitando o sobre-ajuste. O grfico de controle a principal ferramenta empregada no controle estatstico do processo. Um grfico de controle um conjunto de pontos, ordenados no tempo, que so interpretados em funo de linhas horizontais, chamadas de limite superior de controle, linha mdia e limite inferior de controle [34]. A Figura 22 apresenta um exemplo de grfico de controle tpico.

35 Volume de pasta de solda 30 25 20 15 10

LSC

LIC
5 0 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 Amostras

Figura 22 - Grfico de controle - ferramenta usada no controle estatstico do processo

O grfico de controle permite diferenciar o sinal produzido por uma causa especial do rudo gerado pelo sistema de causas comuns. Assim, podem-se realizar correes quando so necessrias, evitando o sobre-ajuste. Adequadamente assistida por um registro sistemtico das condies de operao, o grfico de controle

53

fornece a informao necessria para manter o processo sob controle estatstico e conhecer o sistema de causas do processo. A partir deste conhecimento, com auxlio de outras ferramentas da qualidade, ser possvel agir sobre essas causas na busca da diminuio da variabilidade [47]. Existem duas grandes categorias de grficos de controle: Grficos de controle por variveis usadas quando o valor resultado de algum tipo de medio (peso, tempo, calor, comprimento, resistncia). Grficos de controle por atributos usadas quando o valor resultado decorrente de uma classificao ou contagem (nmero de defeituosos, nmero de defeitos, nmero de erros). No processo de montagem de placas de circuito impresso os grficos de controle por variveis so usadas para controlar os parmetros de processo e as caractersticas dos materiais, como por exemplo: temperatura do forno de refuso e viscosidade da pasta de solda. Neste caso, os grficos de controle tm funo de prevenir defeitos. J os grficos de controle por atributos so aplicados para acompanhar o nmero de defeitos no produto, indicando se o nvel de defeitos encontra-se sob controle.

3.3.2 Manuteno
A manuteno consiste no conjunto de tcnicas que permitem conservar ou restabelecer a mxima funcionalidade, exatido e disponibilidade de um equipamento produtivo, servio ou produto, em condies econmicas timas. Os tipos de manuteno mais utilizados so [27]: Manuteno corretiva consiste em restabelecer o estado de funcionamento das mquinas, equipamentos e instalaes quando estiverem danificados. Esta imprevisvel e implica perdas e custos extras na produo. Manuteno preventiva consiste em realizar intervenes ou troca de componentes da mquina a cada perodo de tempo ou nmero de unidades de uso. Tem a vantagem de poder planejar as intervenes e realiz-las em

54

perodo de baixa produo, ou quando menos influenciar a mesma. Seus custos so previsveis e avaliveis. Manuteno preditiva baseia-se no conhecimento do estado das mquinas, medindo ou examinando certos parmetros caractersticos da mesma (vibraes, temperatura, anlise de leos) sem a necessidade de parada. Estes parmetros indicam o estado real do funcionamento das mquinas e o instante previsvel da quebra. Assim, possvel programar as intervenes antes da falha ocorrer, evitando a substituio desnecessria de peas. A tendncia atual no sentido de priorizar a manuteno preditiva, por ser a que resulta em custos globais menores e numa maior produtividade do processo. Cabe destacar que o sistema de garantia da qualidade tem uma estreita relao bidirecional com a gesto da manuteno. Mquinas em bom estado de manuteno um pr-requisito para trabalhar com processos sob controle que operem com variabilidade reduzida. Reciprocamente, tcnicas da garantia da qualidade, tal como o CEP, quando aplicadas racionalmente, permitem identificar condies no ideais de operao de equipamento antes que se produzam falhas catastrficas.

3.3.3 Dirio de bordo

O dirio de bordo um relato de qualquer modificao ou correo por causa especial que ocorre no produto ou processo. O dirio de bordo deve conter informaes como: alteraes ocorridas, motivo das causas especiais, aes tomadas para solucionar os problemas. Nas informaes devem estar indicados a data, a hora, o nome do operador e o cdigo do produto que estava sendo produzido no momento que o evento ocorreu. Os relatos feitos no dirio de bordo servem para criar um histrico do que possa ser correlacionado com a evidncia estatstica, descrevendo a qualidade do produto e o andamento do processo. Sem esse histrico, a identificao das causas de estados indesejveis torna-se muito difcil.

55

3.3.4 Rastreabilidade
Rastreabilidade a capacidade de recuperao do histrico, da aplicao ou da localizao de uma entidade, por meio de identificaes registradas [48]. No processo produtivo a rastreabilidade pode ter dois enfoques principais: Rastreabilidade do produto atravs da identificao unvoca de cada unidade produzida possvel conhecer a origem dos materiais e dos componentes, o histrico do produto, a composio do produto e a distribuio e localizao do produto depois da entrega. Rastreabilidade na coleta de dados permite relacionar os clculos e os dados gerados em todo o ciclo da qualidade, remontando, s vezes, aos requisitos para a qualidade de uma entidade. Esta deve ser capaz de correlacionar no tempo todas as informaes geradas pelo CEP, dirio de bordo, manuteno, inspeo, testes. A rastreabilidade um elemento essencial na garantia da qualidade de placas de circuito impresso. Apesar disso, pequenos fabricantes de produtos eletrnicos no a praticam, impossibilitando assim qualquer tipo de melhoria da qualidade.

3.4 INSPEO E TESTE

As inspees e os testes so usados na linha de produo para verificar se a placa de circuito impresso est conforme as especificaes desejadas. As caractersticas das principais tcnicas de inspeo e teste utilizadas no processo de montagem de placas de circuito impresso sero descritas a seguir.

3.4.1 Inspeo
O principal propsito da inspeo determinar se o produto est conforme as especificaes. Contudo, existem outros propsitos para a inspeo, sendo os mais importantes: distinguir lotes bons de lotes ruins, distinguir indivduos de produto bons de indivduos ruins, determinar se o processo est variando, determinar se o processo

56

est dentro dos limites de especificao, avaliar a capacidade do processo, avaliar a eficincia dos inspetores da qualidade, avaliar um instrumento de medio [48]. O planejamento da inspeo realizado durante a elaborao do plano de controle. Na indstria de montagem de placas, as trs principais instncias onde deve ocorrer a inspeo so [49]: Inspeo na entrada executada nas partes que iro compor o produto, ou seja, placa de circuito impresso nua, insumos (pasta de solda, adesivo, fluxo) e componentes. Esta inspeo serve para verificar se as partes encontram-se dentro das especificaes. Com isto, possvel avaliar os fornecedores e conhecer se o problema est nos materiais ou no processo de montagem [50]. Inspeo no processo necessria para identificar os defeitos de montagem. Os principais pontos de inspeo no processo SMT so: aps a aplicao de pasta de solda, aps a insero de componentes e aps o forno de refuso. Enquanto que no processo TH, a inspeo deve ocorrer antes e aps a mquina de solda por onda [51].

Inspeo na sada consiste em uma inspeo final feita na placa de circuito impresso, aps todas as etapas serem concludas [49]. As principais tcnicas de inspeo usadas no processo de montagem de

placas de circuito impresso so: inspeo visual manual, inspeo ptica automtica e inspeo raio-X.

3.4.1.1 Inspeo visual manual (MVI) ou inspeo humana O ser humano sem dvida o mais flexvel e inteligente de todos os sistemas de inspeo. Este possui habilidade de relembrar de vrios detalhes dos critrios de inspeo, perceber detalhes de cor e geometria e interpretar novas e imprevistas circunstncias, que so difceis de serem alcanadas com qualquer tecnologia de software e hardware atualmente. Contudo, o elemento humano em um processo de inspeo contribui significativamente para a gerao de erros de inspeo. Os erros de inspeo so de vrias categorias
[48]

: erros tcnicos (falta de capacidade para o

cargo, falta de treinamento), erros por inadvertncia (distrao, descuido, tdio) e erros

57

conscientes (fraude). Para minimizar os erros de inspeo necessrio um programa de treinamento e conscientizao para os operadores (ou inspetores) e a utilizao de especificaes de manufatura (padres com as definies de critrios de bom/ruim ou aceitvel/no-aceitvel)
[49]

. Padres fotogrficos so especialmente teis na

montagem de placas de circuito impresso. As ferramentas que auxiliam na inspeo visual manual variam de uma simples lente de aumento at um microscpio de projeo, sendo que, para uma inspeo geral, um aumento de trs a dez vezes suficiente. Uma boa iluminao necessria para realar a junta de solda. Por fim, o equipamento deve ser capaz de variar seu ngulo de viso para uma melhor inspeo das juntas de solda.

3.4.1.2 Inspeo ptica automtica (AOI) Esta tcnica utiliza um sistema de coleta de imagem conectado em um computador para adquirir automaticamente uma imagem, grav-la, e ento, executar algum tipo de processamento, a fim de fazer uma avaliao em relao a um critrio pr-definido. Estas mquinas possuem tecnologias para executarem inspees na forma 2-D (duas dimenses) ou 3-D (trs dimenses), sendo mais eficientes na inspeo 2-D. Nos sistemas de inspeo 2-D o processo comea com a captura da imagem atravs de uma cmera CCD. Em seguida, o processador ir transform-la em uma matriz de elementos de imagem, ou pixels. Para cada pixel atribudo um valor analgico, dependendo da luminosidade. Este ento convertido num valor digital para mais adiante ser analisado ou gravado [49]. Os sistemas de inspeo 3D usam um sistema, geralmente de varredura laser, para criar a imagem da placa de circuito impresso de forma tridimensional. A imagem 3D baseada na altura da superfcie da placa e dos componentes. A Figura 23 ilustra o princpio de funcionamento das mquinas AOI [52].

58

Figura 23 - Princpio de funcionamento das mquinas AOI

[52]

O mtodo de inspeo das mquinas AOI a correlao ou tcnica da comparao. A mquina faz uso de uma placa de circuito impresso de referncia, tambm chamada de golden board, que gravada em memria. Desta forma, cada ponto da placa de circuito impresso sob teste comparado com esta placa padro, pixel a pixel, para determinar se existe algum possvel defeito [49],[51]. A principal caracterstica destas mquinas seu alto rendimento, permitindo executar a inspeo completa de uma placa velocidade da linha de produo, permitindo a identificao de defeitos de forma on-line [49],[53].

3.4.1.3 Inspeo raio-X O uso industrial do raio-X para testes no destrutivos baseado no princpio de absoro da penetrao da radiao. Durante a inspeo, a radiao emitida da fonte passa atravs da placa de circuito impresso (Figura 24), sendo parcialmente absorvida pelo detector (materiais de diferentes espessuras e densidades iro absorver radiao em diferentes quantidades). O detector por sua vez direciona a imagem, atravs de um espelho, para uma cmara de vdeo, onde a imagem digitalizada e enviada ao processador de imagem, a fim de mostrar, ampliar e analisar a imagem [49],[50].

59

Estas mquinas possuem sistemas de inspeo automtico e manual, com tecnologia de visualizao de imagem na forma 2-D e 3-D. Nos sistemas de inspeo manual, a avaliao dos defeitos feita pelo operador atravs da observao da imagem. J nos sistemas automticos a imagem examinada pixel a pixel pelo computador, que utiliza algoritmos apropriados para verificar se a quantidade e a localizao dos materiais esto de acordo com o valores pr-determinados, sendo que esta anlise registrada em arquivos, onde indicada a localizao dos defeitos
[49],[50]

Figura 24 - Princpio de funcionamento das mquinas de inspeo por raio-X [50]

Devido a cada vez mais placas utilizarem pacotes de componentes fine pitchs e BGAs, a necessidade para a inspeo em raio-X vem aumentando progressivamente. As juntas de solda dos componentes fine pitchs com terminais J-lead so muito difceis de serem inspecionadas, enquanto que as juntas de solda dos componentes BGAs so impossveis de serem inspecionadas visualmente. Atravs do sistema de raio-X, possvel inspecionar ambos os tipos de juntas, alm de inspecionar por voids (buracos dentro da juntas de solda), que nenhum outro mtodo capaz de detectar [49].

60

3.4.2 Teste
Os testes so necessrios para identificar os defeitos na placa de circuito impresso no detectados pela inspeo, evitando assim que um produto no conforme seja entregue ao cliente. Alm disso, os testes contm informaes teis para aes preventivas ou corretivas como, por exemplo, selecionar um diferente componente ou fornecedor
[49]

. Na fabricao de placas de circuito impresso, os testes diferem da

inspeo primeiramente pelo fato de utilizarem mtodos eltricos no lugar de mtodos pticos. Outra grande diferena que os testes so utilizados aps o processo de montagem ser concludo [54]. Os principais tipos de testes eltricos em placas de circuito impresso so: testes de circuito e testes funcionais.

3.4.2.1 Teste de circuito ou in-circuit (ICT) O ICT uma tcnica usada para verificar o comportamento dos componentes soldados na placa de circuito impresso atravs da transmisso de sinais de teste. O sistema tradicional utiliza uma cama-de-pinos para acessar simultaneamente mltiplos pontos por baixo da placa de circuito impresso [29],[54]. Uma outra forma de teste de circuito o flying prober (ponta de prova flutuante), neste caso, o processo de teste eltrico executado por cabeas de testes (tipicamente quatro ou oito) deslocando-se em alta velocidade atravs da placa de circuito impresso (Figura 25). Assim, a ponta de prova eltrica, localizada em cada cabea de teste, faz o contato e testa os terminais dos componentes seqencialmente
[54]

Figura 25 - Flying prober - Os pontos de contato so testados seqencialmente

[54]

61

Muitas fontes de rudos eletrnicos podem estar presentes nestes testes, tais como capacitncias parasitas e resistncias dos fios e contatos, alm disso, alguns componentes no circuito so usados em paralelo com outros, dificultando testar um componente individualmente. Entretanto, o principal problema encontrado por esses sistemas atualmente o acesso aos pontos de testes. Com os componentes tornandose mais complexos e pacotes mais densos, o acesso aos pontos de testes diminui, impedindo de testar completamente o circuito [29],[54].

3.4.2.2 Teste funcional O teste funcional, considerado a primeira gerao de testes automticos, pode ser usado para eliminar os defeitos de montagem e projeto, pois verifica o comportamento dinmico do circuito [29],[55]. Empregado sempre no final da linha, o teste funcional determina se a placa de circuito impresso montada passou ou falhou. Tipicamente a interface entre o sistema e a placa sob teste feita atravs de conectores, onde simulado o ambiente eltrico final em que a placa ser usada. A forma mais comum de teste funcional simplesmente verifica se a placa de circuito impresso est funcionando corretamente, sendo que os mais sofisticados envolvem a placa num ciclo de testes operacionais [54]. Geralmente os testes funcionais no so flexveis, sendo dedicados a aplicaes individuais, alm do mais, em alguns casos sua utilizao pode danificar o circuito se os defeitos de montagem no forem anteriormente removidos. Porm, a principal dificuldade de implantar os testes est na complexidade e densidade da placa circuito impresso. Uma soluo que est sendo criada uma tcnica chamada Boundary Scan. O conceito deste mtodo dado pelo padro IEEE 1149.1 [49],[54],[55]. Este padro define uma porta serial de quatro fios, que permite ao sistema de teste acessar um ponto interno e inacessvel do circuito eletrnico, utilizando para isto um circuito especial de converso serial-paralela e um software dedicado. Desta forma, o teste feito dividindo eletronicamente o circuito, e ento, verifica-se cada seo individualmente e seqencialmente. O uso desta tcnica traz grandes facilidades, porm, possui um custo inicial alto e requer uma engenharia simultnea, envolvendo design, teste e manufatura [49].

62

3.4.3 Estratgias de inspeo e teste

Cada uma das tcnicas de inspeo e teste apresentadas possui caractersticas nicas de custo-benefcio. Sendo que nenhuma 100% perfeita para todas as ocasies ou para todos os defeitos, necessrio combinar racionalmente vrias delas para garantir a qualidade da placa
[49]

A Tabela 1 apresenta uma qualificao das diferentes tcnicas de inspeo e teste, baseada na sua capacidade de discernir defeitos. Cabe destacar que a qualificao poder variar ligeiramente, dependendo das diferentes tecnologias, equipamentos e procedimentos usados.
Tabela 1 - Mtodos de inspeo e teste versus cobertura de defeitos
[56]

MVI Curto Ausncia de solda Confiabilidade da solda Componente errado Componente faltando Componente danificado Componente invertido Confiabilidade funcional

AOI

AXI

ICT

FPT

FT

Legendas
Baixa ou nenhuma cobertura Mdia cobertura Boa cobertura MVI Manual Visual Inspection AOI Automatic Optical Inspection AXI Automatic X-Ray Inspection ICT In Circuit Test FPT Flying Prober Test FT Functional Test

Suposies
5000 pontos, 25000 juntas de solda, 80% de acesso aos pontos, 10 componentes BGAs.

A estratgia de inspeo e teste consiste em definir as tcnicas e mtodos que sero utilizados para verificar a confiabilidade e funcionalidade do produto eletrnico produzido. Esta deve ser desenvolvida apresentando um balano correto entre o

63

investimento em melhorar a capacidade do processo de montagem de placas de circuito impresso e o desempenho da inspeo e do teste em identificar os defeitos gerados no projeto e na montagem [29]. Os principais fatores que devem ser levados em considerao na escolha de uma tcnica de inspeo e teste so [23],[53],[55],[56]: Espectro de defeitos a cobertura de defeitos da inspeo e do teste compatvel com os principais defeitos que ocorrem na manufatura das placas de circuito impresso. Complexidade do produto inspees e testes confiveis para todos os tipos de produtos produzidos pela empresa. Volume de produo rendimento da inspeo e do teste capazes de suprir o volume de produo da linha. Custo custo de aquisio do equipamento, programao e manuteno compatveis com o retorno do investimento. Diversidade das montagens necessidade de equipamentos flexveis e simples de serem programados. At os anos 90, a melhor estratgia de inspeo e teste consistia em executar uma inspeo visual manual durante a montagem e em seguida, fazer os testes ICT e funcional no produto. Com isto, era possvel detectar 100% dos defeitos em quase todas as placas de circuito impresso produzidas. Atualmente, com a complexidade e a miniaturizao dos componentes esta estratgia nem sempre eficaz. Na Figura 26 so mostrados alguns exemplos de estratgias de inspeo e teste na produo de placas de circuito impresso [23]:

64

Placas de baixa complexidade com baixo volume de produo

Manual Visual Teste Funcional

Volume muito alto de produto com pouco acesso a pontos de teste

AOI Teste Funcional

Placas muito complexas necessitando a mais alta cobertura de teste

AOI AXI ICT Teste Funcional

Figura 26 - Exemplos de estratgias de inspeo e teste [23]

Estas estratgias podem ser utilizadas como subsdio na gerao do plano de controle. No entanto, deve-se lembrar que a validao final da estratgia de inspeo e testes somente possvel quando dados objetivos do comportamento da placa em campo mostrarem que o nvel de qualidade e confiabilidade alvejado pelo cliente foi efetivamente alcanado.

3.5 ASPECTOS METROLGICOS

Para que o processo seja controlado de forma adequada necessrio ter confiabilidade nos dados medidos. A calibrao e o estudo de GR&R dos meios de medio so tcnicas fundamentais para garantir que medies produzam resultados confiveis.

3.5.1 Calibrao
Calibrao um conjunto de operaes que estabelece, sob condies especificadas, a relao entre os valores indicados por um instrumento de medio ou sistema de medio ou valores representados por uma medida materializada ou um material de referncia, e os valores correspondentes das grandezas estabelecidos por padres
[57]

. Como resultado da calibrao obtm-se as correes a serem aplicadas

65

nos resultados, bem como a respectiva incerteza de medio associada a esta correo. Os benefcios da calibrao so: garantia da rastreabilidade das medies; confiabilidade nos resultados medidos; correo dos resultados; seleo adequada do instrumento ou sistema de medio; possibilidade de melhoria da qualidade do processo. Os meios de medio devem ser calibrados periodicamente, em intervalos de tempo definidos pela empresa e em todas as vezes que ocorrer sobrecargas, quedas, mau uso, manutenes, reposio de instrumentos ou desconfiana dos resultados de medio. Uma forma de controlar o intervalo de calibrao atravs da verificao. A verificao est associada ao gerenciamento do equipamento de medio, e oferece um meio de se certificar que os desvios entre os valores indicados por um instrumento de medio e os valores conhecidos correspondentes so menores que o limite de erro permissveis [58]. No processo de montagem de placa de circuito impresso os equipamentos de medio so utilizados para monitorar os parmetros das mquinas e verificar a qualidade dos materiais de entrada. Os principais equipamentos de medio que necessitam de calibrao so: wave rider utilizado para medir os parmetros da mquina de solda por onda (temperatura da solda, temperatura de pr-aquecimento, tempo de contato com a solda); oven rider utilizado para medir o perfil trmico do forno de refuso; viscosmetro utilizado para medir a viscosidade da pasta de solda; densmetro utilizado para medir a densidade do fluxo usado na mquina de solda por onda; multmetro utilizado para medir as caractersticas eltricas dos componentes (resistncia, capacitncia, indutncia);

66

instrumentos integrados nas mquinas qbue compem as linhas SMT e TH, quando eventuais desvios nas leituras dos mesmos afetem de forma significativa a qualidade do produto. O plano de controle deve fornecer uma boa orientao para identificar quais

instrumentos devem ser calibrados, por estarem relacionados com caractersticos especiais de produto processo.

3.5.2 Estudos de repetitividade e reprodutibilidade (GR&R)

A repetitividade2 e a reprodutibilidade3 de instrumentos esto sendo adotadas por muitas empresas para avaliar padres ou a capacidade dos sistemas de medio. O estudo de repetitividade e reprodutibilidade uma ferramenta estatstica que mede a quantidade de variao no sistema de medio resultante do equipamento de medio e o do operador. O estudo pode ser usado como [38]: um critrio para julgar um novo equipamento de medio; uma comparao entre os equipamentos de medio; um meio para melhorar a performance dos equipamentos de medio; uma comparao para avaliar o equipamento antes e depois do reparo; um componente necessrio para melhorar a estimativa da variao do processo; uma medida da necessidade de treinamento dos operadores para utilizao dos equipamentos de medio. Existem diversos padres para realizao de estudos de repetitividade e reprodutibilidade
[59],[60],[61]

. O mtodo mais difundido no Brasil o recomendado para

aplicao na indstria automotiva, no escopo do sistema de gesto da qualidade ISO/TS 16949

[59]

. Nele, a repetitividade e reprodutibilidade so estimadas fazendo

com que vrios operadores meam um conjunto de unidades de produto repetidas

Repetitividade grau de concordncia entre os resultados de medies sucessivas de um mesmo mensurando efetuadas sob as mesmas condies de medio [57]. 3 Reprodutibilidade - grau de concordncia entre os resultados da medio de um mesmo mensurando efetuadas sob condies variadas de medio [57].

67

vezes (tipicamente 10 unidades, trs operadores, trs repeties). O valor obtido combinando os desvios padres estimados de repetitividade e reprodutibilidade, denominado de GRR, este ento multiplicado por seis e dividido pela tolerncia, avaliando se o processo de medio adequado para a tarefa de controle: GRR(%Tol) = 10% o processo de medio capaz; 10% < GRR(%Tol) = 30% o processo de medio aceitvel com reservas; GRR(%Tol) > 30% o processo de medio inaceitvel. O estudo da GR&R deve ser aplicado para todos equipamentos de medio que medem as variveis usadas para monitorar as caractersticas especiais do produto e do processo. As necessidades de realizar esse estudo podem tambm estar detalhada no plano de controle. recomendvel que os estudos da repetitividade e reprodutibilidade sejam executados antes do instrumento entrar em uso pela primeira vez e/ou quando houver mudana nos funcionrios da produo que usem os instrumentos de medio. Existem empresas que realizam estudos peridicos, mas isso pode acarretar custos desnecessrios. prefervel decidir caso a caso, zelando sempre pela confiabilidade das medies. Como j foi mostrado na seo 2.4 desta dissertao, a maior parte da informao que descreve a qualidade das placas de circuito impresso baseada em dados tipo atributo, tipicamente contam-se defeitos de distintos tipos. Quando se realiza inspeo visual manual, os operadores podem discrepar com eles mesmos, quando inspecionam repetidamente a mesma placa (sem saber que a mesma), evidenciando um problema na repetitividade da inspeo. De forma semelhante, um operador pode apresentar uma tendncia a declarar mais defeitos do que outro operador, quando os dois analisam o mesmo conjunto de placas, evidenciando um problema na reprodutibilidade da inspeo. Embora estes problemas possam ser minimizados atravs de treinamentos e da utilizao de procedimentos incluindo padres visuais, eles so usualmente responsveis por boa parte dos desvios da qualidade. Placas que poderiam ser passadas so retrabalhadas

desnecessariamente, e placas que deveriam ser retrabalhadas so passadas ao cliente, resultando em falhas em campo.

68

Nesse caso, recomenda-se a realizao de estudos de repetitividade e reprodutibilidade para dados tipo atributo. Estes estudos devem ser conduzidos para cada um dos tipos de defeito mais incidentes separadamente, pois impossvel considerar que o comportamento dos operadores consistente, quando avaliam os diferentes tipos de defeitos. Recomendaes para a realizao destes estudos podem ser encontradas no manual de Anlise de Sistemas de Medio
[59]

. Infelizmente,

devido o escasso contedo de informao dos dados tipo atributo, precisa-se de amostras de produto relativamente grandes (50 placas). Recomenda-se envolver dois ou trs operadores, realizando um mnimo de duas repeties por operador. importante, ainda, estabelecer a qualificao de referncia de cada amostra, usando um mtodo de avaliao independente. Tudo isso resulta em estudos longos e conseqentemente caros. Apesar disso, casos de sucesso em reas afins permitem afirmar que so os estudos de repetitividade e reprodutibilidade para dados de atributos no somente so imprescindveis para garantir a qualidade das placas, mas tambm podem vir a reduzir os custos totais de produo [62].

3.6 INDICADORES DE DESEMPENHO

A medio de desempenho de uma empresa fundamental para a gesto da qualidade, constituindo um sistema de apoio para o planejamento, soluo de problemas, tomada de decises, melhoria, controle e motivao. Uma das vantagens de se possuir indicadores que eles auxiliam a empresa na busca pelo aumento de qualidade e produtividade. Ao informar em que patamar uma empresa se situa, ela pode estabelecer metas e planos de melhoria para obter nveis desejados de desempenho. Uns dos principais tipos de indicadores de desempenho esto relacionados qualidade e produtividade. Os indicadores de produtividade expressam a preocupao da empresa com a eficincia, ou seja, a busca da racionalizao no uso dos recursos disponveis, enquanto que os indicadores da qualidade refletem a posio da empresa na busca da eficcia, ou seja, na gerao do produto ou servio de qualidade, para atender s necessidades do cliente [63].

69

Os indicadores a serem adotados dependem do que se quer medir: processo, produto, sistema da qualidade, fornecedor. Alguns exemplos de indicadores de qualidade e produtividade usados na indstria de montagem de placas de circuito impresso so listados nas sees a seguir [64].

3.6.1 Indicadores de qualidade

1. Rendimento da montagem (FPY) revela a porcentagem de placas montadas sem defeitos. O FPY o nmero de placas aceitas dividido pelo nmero de placas inspecionadas. 2. Defeitos por Milho de Oportunidades (DPMO) est se tornando um ndice padro para medir e comparar a qualidade. O DPMO o nmero de defeitos por unidade (placa) dividido pelo nmero de oportunidades de defeitos (nmero de juntas ou nmero de componentes), multiplicado por um milho. 3. Defeitos por Unidade (DPU) o nmero de defeitos num lote dividido pelo nmero de unidades (placas), multiplicado por um milho. 4. Capacidade revela a capacidade que o processo tem de produzir produtos de acordo com as especificaes dos clientes. Uma maneira de expressar a capacidade dos processos atravs de ndices capacidade. Para calcular os ndices de capacidade exige-se que o processo seja estvel e possua distribuio similar distribuio normal. Os ndices de capacidades mais utilizados so o Cp e Cpk. Utiliza-se Cp quando possvel assumir que o processo est centrado no valor mdio, uma vez que o clculo do Cp leva em conta apenas as especificaes do processo e sua variabilidade. Assim conclui-se que o Cp mede a capacidade potencial do processo. Por sua vez, o clculo do Cpk leva em considerao o valor da mdia do processo. Logo, o C pk pode ser interpretado como uma medida da capacidade real do processo. Quando um processo estiver centrado na mdia, os valores de Cp e Cpk sero iguais. No processo de montagem de placas de circuito impresso, estes ndices so usados principalmente para medir a capacidade das mquinas.

70

3.6.2 Indicadores de produtividade

1. Utilizao da mquina mostra a porcentagem de tempo que o equipamento de montagem est efetivamente sendo usado na montagem de placas. O valor obtido dividindo o nmero de horas utilizadas pelo nmero de horas disponveis. 2. Eficincia de montagem mostra (em porcentagem) a relao entre o tempo padro da montagem e o tempo real de montagem requerido para completar uma placa. 3. Produtividade este indicador mostra (em porcentagem) o produto entre a utilizao da mquina e a eficincia de montagem.

3.7 NORMAS E RECOMENDAES

Existem vrios documentos que so teis para entendimento e implantao da garantia da qualidade em produo de placas de circuito impresso. Alguns possuem informaes sobre materiais, projeto e fabricao das placas, enquanto outros do detalhes operacionais de processos e inspees. O IPC (Association Connecting Electronics Industries) a maior organizao que desenvolve recomendaes e diretrizes para placas de circuito impresso e substratos para montagem de componentes. A seguir sero citadas importantes normas e recomendaes classificadas segundo seu mbito de aplicao.

3.7.1 Desenvolvimento do produto

SMC-WP-004 [65] metodologia do DFX; IPC-D-279 [66] conceitos de design, guias e procedimentos para confiabilidade de montagem das placas; IPC-SM-782A [67] padres de ilhas de todos os componentes passivos e ativos; IPC-7095 [68] informaes prticas sobre BGAs;

71

J-STD-013 [69] requisitos e interaes necessrias para o processo de montagem para interconexes de alta performance e pacotes de componentes com alta quantidade de terminaes.

3.7.2 Desenvolvimento do processo e produo

IPC-7530 [70] guia para a construo de um perfil de temperatura apropriado; IPC-TR-460A
[71]

checklist das causas e aes de correes para mquina de

solda por onda; IPC-S-816 [72] guia dos tipos de problemas e solues para montagem SMT; IPC-DRM-53 impresso; IPC-DRM-18F [6] guia para identificao de componentes; IPC-PD-335 [74] descrio dos pacotes de componentes eletrnicos; IPC-CM-770D
[75] [73]

descrio do processo de montagem de placas de circuito

guia de preparao dos componentes para montagem de

placas de circuito impresso; J-STD-033A

[76]

mtodos para manusear, empacotar, transportar e usar

componentes SMT sensveis; IPC-7711 [77] procedimentos de retrabalho para montagem de placas; IPC-7525 solda; IPC 9850
[79] [78]

guia para especificao de estncil para aplicao de pasta de

estabelece os procedimentos para caracterizar e documentar a

capacidade das mquinas de insero de componentes SMT.

3.7.3 Inspeo e teste

J-STD-001C [80] materiais, mtodos e critrios de verificao para interconexes de soldas e montagem; IPC-A-610C
[81]

- critrios para montagem eletrnica (requisitos de orientao dos

componentes, soldagem, etc);

72

IPC-MI-660 [82] informaes, especificaes e mtodos de testes para inspeo e avaliao dos materiais de entrada;

IPC-A-600F

[83]

informaes das condies aceitveis e no aceitveis para uma

placa de circuito impresso nua; J-STD-004 [84] requisitos para classificao e qualificao dos fluxos; J-STD-005 [85] requisitos para caracterizao e qualificao da pasta de solda; IPC-9701
[86]

avaliao de performance e confiabilidade da soldagem dos

componentes SMT.

3.7.4 Clculo de indicadores

IPC-7912 [87] clculo do DPMO para o processo de montagem de placas; IPC-9261 [88] - clculo do DPMO para o processo de montagem de placas.

3.7.5 Gesto da qualidade

NBR ISO 9000 Vocabulrio; NBR ISO 9001[89] Sistemas de gesto da qualidade Requisitos; NBR ISO 9004
[43] [45]

Sistemas de gesto da qualidade Fundamentos e

Sistemas de gesto da qualidade Diretrizes para melhorias

de desempenho; ISO/TS 16949

[44]

Particular requirements for the application of IS0 9001:2000 for

automotive production and relevance service part organizations.

3.8 SNTESE
O captulo apresentou os mtodos de garantia da qualidade e as principais tcnicas de inspeo e teste utilizados no processo de montagem das placas. A Figura 27 mostra de forma generalizada a estruturao dos mtodos de garantia da qualidade apresentados.

73

Desenvolvimento do produto

Desenvolvimento e planejamento do processo

M t o d o s o f f-line

Calibrao Manuteno R&R

Produo
M t o d o s on -line

PFMEA DOE DFM DFT E s p e c ificaes da PCI Fluxograma Pareto C a u s a- Efeito Plano de Controle Plano de Reao

CEP Folha de Verificao Dirio de Bordo Inspees Testes

Produto

Dados

Dados
A n l i s e d a r e t r o a l i m e n t a o e ao corretiva

Cliente ou prestador de servios

Empresa montadora de PCIs

Cliente

Figura 27 - Estruturao dos mtodos de garantia da qualidade para montagem de placas de circuito impresso

Foi destacado que para conseguir a qualidade no processo de montagem necessrio iniciar pelo desenvolvimento do produto, para que o projeto possa garantir que a placa de circuito impresso seja fabricada, montada, testada e reparada de forma eficiente e com qualidade. No desenvolvimento e planejamento do processo so aplicados mtodos que visam o ajuste e a melhoria do processo, a preveno de falhas e a sistematizao das operaes. Finalmente, na produo os mtodos so aplicados para manter o processo com a mnima variao possvel, sendo que, os dados gerados durante o processo produtivo devem criar um ciclo de melhoria contnua para todas as etapas. Esse mesmo destino deve-se dar informao sobre o funcionamento da placa em campo e a eventuais reclamaes do cliente (direto e final). Entretanto, deve-se observar que a diversidade e complexidade das aes a serem realizadas, a falta de uma cultura da qualidade, o enxuto das equipes de trabalho e a baixa capacidade de investimento atentam contra a implantao de modelos complexos de garantia da qualidade nas empresas montadoras de placas de circuito impresso. No prximo captulo est apresentada uma proposta para superar estes problemas.

74

4 SISTEMTICA DE IMPLANTAO DA GARANTIA DA QUALIDADE

Um sistema de qualidade pode ser definido como um sistema para dirigir e controlar uma organizao, no que diz respeito qualidade [45]. Este captulo apresenta uma sistemtica de implantao de um sistema de garantia da qualidade capaz de melhorar progressivamente a qualidade e a eficincia das empresas montadoras de placas de circuito impresso e com isto aumentar sua competitividade no mercado nacional e internacional. Estruturalmente a sistemtica proposta nesta dissertao est dividida em trs fases de implantao, definidas a partir de quatro estgios, como ilustrado na Figura 28. As fases contm as atividades necessrias para alcanar os objetivos, enquanto que os estgios indicam o nvel de qualidade esperado da empresa antes e depois da implantao de uma determinada fase. Desta forma, a implantao das trs fases desta sistemtica permitir levar a empresa desde um estgio caracterizado pela gesto emprica, resultando em alta ineficincia e baixa qualidade, at outro estgio, onde a empresa seja capaz de montar placas de alta complexidade com qualidade comprovada. Props-se uma diviso em fases de implantao por ser tecnicamente e economicamente mais vivel. Algumas justificativas para a diviso em fases so: 1. A cultura da qualidade numa empresa no se desenvolve de forma imediata, ou seja, necessrio vencer barreiras tcnicas e humanas, portanto, aconselhvel dividir os objetivos por grau de dificuldade.

75

2. O conhecimento do produto e do processo acumula-se de forma gradativa, assim sendo, no possvel atuar imediatamente sobre todos os fatores que geram problemas de qualidade. 3. O investimento financeiro ir aumentar gradativamente conforme a empresa avance de estgio, permitindo uma melhor administrao dos custos. 4. A utilizao de alguns dos mtodos da garantia da qualidade, introduzidos no Captulo 3, necessitam de informaes disponveis ou objetivos j atingidos. 5. A sistemtica pode ser aplicada em empresas que possuem diferentes nveis de qualidade, implantando a fase adequada para cada empresa.

FASE 1
DESENVOLVIMENTO DO PRODUTO

FASE 2
DFT

FASE 3

DFM Fluxograma Procedimentos Diagrama Pareto Diagrama causa-efeito Treinamentos Plano de controle Plano de reao PFMEA DOE Dirio de bordo Folha de verificao Rastreabilidade Manuteno CEP Aquisio automtica dos dados de produo Manual Visual AOI

DESENVOLVIMENTO E PLANEJAMENTO DO PROCESSO

PRODUO

INSPEO E TESTE

AXI Funcional ICT Aquisio automtica dos dados de inspeo Calibrao R&R DPMO (IPC-7912) DPMO (IPC-9261)

ASPECTOS METROLGICOS

INDICADORES

ndice Complexidade Cp e Cpk ndice Produtividade

ESTGIO 1

ESTGIO 2

ESTGIO 3

ESTGIO 4

76

Figura 28 - Sistemtica de implantao da garantia da qualidade para o processo de montagem de placas de circuito impresso

Vale ressaltar que o processo de implantao deve ser acumulativo, ou seja, todos os mtodos e ferramentas da qualidade utilizados numa determinada fase, devem ser mantidos e aprimorados na fase seguinte. Alm disso, esperado que para todas as atividades propostas pela sistemtica exista a busca da melhoria contnua, usando o ciclo PDCA4. A Figura 29 ilustra a metodologia do ciclo do PDCA aplicado para o processo de montagem de placas circuito impresso.

Planejar e definir

Avaliao da resposta e ao corretiva

Montar e testar placas

Validao do produto e processo

Figura 29 - Ciclo do PDCA aplicado ao processo de montagem de placas de circuito impresso (adaptado de
[41]

Para que a sistemtica possa ser implantada exigida uma estrutura organizacional mnima composta de trs funes principais: desenvolvimento do processo, gerenciamento do processo e anlise da qualidade. Dependendo do

CICLO PDCA - Metodologia para planejamento de aes utilizadas para manter ou melhorar processos, composto de quatro fases bsicas: P (Plan) Planejamento, D (Do) Execuo, C (Check) Verificao e A (Act) Ao Corretiva.

77

tamanho da empresa, estas funes podero ser executadas por um ou mais indivduos, embora o ideal seja contar com perfis diferenciados para cada funo. Cada componente da estrutura ter responsabilidades e funes especficas, conforme ilustrado na Figura 30.

Figura 30 - Estrutura organizacional mnima para implantao da sistemtica

Caso a empresa no possua mo-de-obra capacitada para executar as atividades propostas para as trs funes, ser necessria a contratao de novos funcionrios ou procurar meios alternativos, como: terceirizao dos servios, especializao dos funcionrios, convnios com universidades e centros de tecnologias, intercmbios de funcionrios com outras empresas.

78

4.1 FASE 1 OU FASE DE ANLISE E SISTEMATIZAO DOS PROCESSOS

A Fase 1 onde se inicia a cultura da qualidade dentro da empresa (Figura 31). Esta caracterizada pela anlise e sistematizao dos processos. O entendimento do produto e do processo e a estruturao das atividades realizadas durante o processo produtivo so os objetivos gerais desta fase.

FASE 1
DESENVOLVIMENTO DO PRODUTO

FASE 2
DFT

FASE 3

DFM Fluxograma Procedimentos Diagrama Pareto Diagrama causa-efeito Treinamentos Plano de controle Plano de reao PFMEA DOE Dirio de bordo Folha de verificao Rastreabilidade Manuteno CEP Aquisio automtica dos dados de produo Manual Visual AOI

DESENVOLVIMENTO E PLANEJAMENTO DO PROCESSO

PRODUO

INSPEO E TESTE

AXI Funcional ICT Aquisio automtica dos dados de inspeo Calibrao GR&R DPMO (IPC-7912) DPMO (IPC-9261)

ASPECTOS METROLGICOS

INDICADORES

ndice Complexidade Cp e Cpk ndice Produtividade

ESTGIO 1

ESTGIO 2

ESTGIO 3

ESTGIO 4

Figura 31 Conjunto de mtodos e ferramentas da qualidade utilizados na Fase 1

79

Sua implantao est voltada para empresas que se encontram no Estgio 1 da qualidade (Tabela 2), caracterizada pela gesto emprica dos processos produtivos e pela inexistncia de um sistema de gesto da qualidade. Com ligeiras variaes, este o estado tpico de muitas pequenas e microempresas montadoras de placas de circuito impresso operando no Brasil.
Tabela 2 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 1 da qualidade

Poltica da qualidade Manual da Qualidade

No definida ou no implementada No existe No implantada No utiliza Bsico para operao do processo Embrionrios / parciais Emprica Massivos Desconhecida e no previsvel Visual no produto No praticada Definido pelo cliente e aceito pela montadora sem questionamentos Fornecidos pelo cliente, aceitos pela montadora sem restries Competncia para montagem de placas de baixa complexidade (at 5000 pontos; menos componentes BGAs)

Qualidade

ISO 9000 Indicadores Treinamento Procedimentos de trabalhos Gesto de processos Retrabalhos

Funcionrios

Processo

Frao no conforme Inspeo Metrologia Projeto Materiais Complexidade

Produto

Os objetivos especficos desta fase so: melhoria do conhecimento sobre o produto e o processo; sistematizao dos processos; preparao da empresa para certificao ISO 9000; envolvimento dos clientes, funcionrios e fornecedores no ciclo da qualidade; estruturao do sistema de informao sobre a qualidade; eliminao dos problemas evidentes e reduo de retrabalhos e refugos;

80

reduo da taxa de defeitos para abaixo de 2700 ppm (placas com defeito no cliente). Por ainda no possuir um efetivo controle do processo, ser necessrio nesta

fase dispensar um tempo considervel em retrabalhos, inspees e testes. A grande vantagem da Fase 1 a possibilidade de ser realizada com pouco aporte financeiro e ainda estrutura a empresa para a certificao ISO 9000 uma empresa sobreviver no mercado.
[43]

, que fundamental para

4.1.1 Metodologia de implantao da Fase 1

A seguir ser detalhada a metodologia de implantao das atividades propostas pela Fase 1 da sistemtica, apresentadas na ordem em que aparecem nos ciclos da Figura 29 e Figura 30.

4.1.1.1 Planejamento e definio do processo Nesta fase, o planejamento do processo foca principalmente na organizao e sistematizao, buscando eliminar situaes que gerem problemas de qualidade. As atividades que esto sob responsabilidade do pessoal de desenvolvimento do processo so: implantar o uso de tcnicas de DFM; elaborar fluxograma do processo; elaborar procedimentos e instrues de trabalho; elaborar plano de controle e plano de reao; elaborar instrues de inspeo; auxiliar o pessoal de produo na implementao do sistema de garantia da qualidade; sistematizar as melhorias sugeridas pelo pessoal da produo e anlise da qualidade.

81

O projeto da placa de circuito impresso est intensamente ligado com o rendimento e com a qualidade na montagem, sendo o projeto para manufaturabilidade (DFM) a principal metodologia utilizada para conseguir eficcia na montagem do produto. Entretanto, uma empresa montadora de placas de circuito impresso nem sempre a responsvel pelo projeto da placa, acontecendo freqentemente do projeto da placa ser incompatvel com o processo de montagem. Para evitar essa situao necessrio que a empresa desenvolva conhecimentos de DFM para: repass-los aos clientes, de forma que estes melhorem o projeto das placas e permitam atingir patamares mais elevados de qualidade na montagem; os desvios com referncia ao projeto timo ser considerados na hora de receber uma ordem de compras, para alertar ao cliente sobre os problemas que podem ocorrer e ajustar o oramento considerando os retrabalhos decorrentes. Um meio para empresa alcanar esses objetivos atravs da elaborao de um manual de DFM contendo todos os requisitos necessrios para a placa de circuito impresso ser montada eficientemente. Para auxiliar a elaborao do documento de DFM existem as normas SMC-WP-004
[65] [66] [67]

, IPC-D-279

e IPC-SM-782

, alm de

referncias similares encontradas em livros e artigos na Internet. Os funcionrios que esto ligados ao processo e ao produto devem ser treinados e envolvidos com a utilizao desse documento. Devem ser criados fluxogramas dos processos de montagem de todos os tipos de placas produzidos comumente pela empresa. O fluxograma serve para visualizar o processo de montagem como um todo, evitando que etapas sejam desconsideradas ou esquecidas, alm de facilitar a gerao e uso do plano de controle. importante que esta instncia seja aproveitada para refletir sobre os processos, evitando padronizar atividades desnecessrias e ineficazes. Os processos sistematizados devem ser uma verso melhorada dos operados pela empresa no estgio inicial da Fase 1. Tambm necessria a criao de procedimentos e instrues para todas as atividades que influenciam na qualidade da placa de circuito impresso. Entre essas, podemos destacar: operao de mquinas e equipamentos, inspeo, testes, manuteno, embalagem, armazenamento e transporte.

82

Outras ferramentas-chave desta fase so o plano de controle e seu associado, o plano de reao. Um plano de controle deve ser elaborado toda vez que uma nova placa entrar em produo, indicando onde, como e quando devem ser executados os controles. J o plano de reao deve conter os procedimentos a serem realizados quando no-conformidades forem encontradas. Estes documentos devem ser elaborados de forma enxuta servindo apenas de um guia para as instrues detalhadas ao operador. Inicialmente algumas das informaes contidas no plano de controle e no plano de reao podero ser determinadas de forma emprica, de acordo com a experincia da equipe, por recomendaes de terceiros ou exigncias do cliente. Porm, o plano de controle e o plano de reao, assim como os demais documentos, devem ser atualizados e aprimorados continuamente na medida que se acumule conhecimento dos processos e melhoria da qualidade. Ainda relacionado com a sistematizao dos processos, devem ser criados registros contendo os parmetros de processo usados para a montagem de cada modelo de placa. Para a elaborao de todos esses documentos recomendada a utilizao de normas ( ex: IPC-DRM-53
[73]

, IPC-CM-770D

[75]

, J-STD-033A

[76]

e IPC-7711

[77]

),

manuais dos fabricantes das mquinas e equipamentos, informaes dos fornecedores de materiais e clientes da montadora, livros e artigos especializados (ex:
[8] [49]

e [90]).

4.1.1.2 Produo Na Fase 1, o pessoal de gerenciamento dos processos dever realizar as atividades a seguir: revisar e monitorar o estado das mquinas e equipamentos de produo; providenciar a calibrao dos instrumentos de medio e verific-los periodicamente; promover e monitorar a utilizao dos documentos do sistema de garantia da qualidade (dirio de bordo, folha de verificao, instrues de trabalho e de inspeo);

83

promover o treinamento dos operadores em aspectos relevantes dos processos de montagem, inspeo e testes;

definir e registrar os valores ideais dos parmetros de processo; providenciar a identificao de todas as placas produzidas, visando obteno de rastreabilidade interna e externa;

garantir o preenchimento das folhas de verificao e dirios de bordo; auxiliar o pessoal de desenvolvimento do processo na elaborao e atualizao dos documentos (plano de controle, plano de reao, fluxogramas);

auxiliar o pessoal de anlise da qualidade, fornecendo dados e informaes confiveis nos quais possa se basear o esforo de melhoria. A produo confivel somente poder ser alcanada se os equipamentos de

produo estiverem em boas condies de operao. Para isto, deve ocorrer uma reviso em todas as mquinas e equipamentos de processo e a calibrao dos meios de medio dedicados ao controle dos parmetros de fabricao. Alm disso, devese iniciar um plano de manuteno preventiva dos equipamentos de produo e um plano de verificao peridica dos meios de medio, sendo que os detalhes e os procedimentos para executarem estas atividades devem ser definidos na etapa de desenvolvimento e planejamento do processo. Durante a produo quando ocorre a coleta de informaes para a anlise do processo, usando dirios de bordo e folhas de verificao. Porm, antes de iniciar a operao de coleta de informaes necessrio que exista rastreabilidade de produto. Portanto, todas as placas devem ser identificadas com um nmero serial antes de entrarem no processo de montagem, a fim de que se possa determinar o momento exato da montagem. Nesta instncia o pessoal da produo pode se deparar com placas nas quais o projetista no deixou espao para identificao, impossibilitando a rastreabilidade. Essa situao deve ser superada necessariamente, j que sem rastreabilidade no existe anlise de processos nem melhoria continua. Eventualmente, pode-se aderir placa uma etiqueta auto-adesiva que, embora retirada depois pelo cliente, possibilite uma identificao durante o processo de montagem.

84

Para registro das informaes de produo sero introduzidos nesta fase os formulrios de dirio de bordo e folha de verificao. O dirio de bordo pode ser implantado por mquina, etapa do processo ou linha de montagem. No dirio de bordo devem estar descritas todas as modificaes, situaes especiais e observaes que ocorrem durante o processo de montagem, indicando a data e a hora da ocorrncia, o nome do operador que anotou a informao e o nmero da placa que estava sendo montada no momento. A folha de verificao um formulrio que deve ser preenchido todas as vezes que ocorrer inspeo na placa de circuito impresso ou monitoramento dos parmetros de processo, indicando os defeitos encontrados e o registro do estado do processo. A utilizao da folha de verificao deve estar referenciada ao plano de controle, indicando os dados que devem ser coletados. Este formulrio usado posteriormente para calcular os indicadores da qualidade e para estudar o comportamento do processo. A tcnica de inspeo mnima exigida na Fase 1 a visual manual. Esta poder ser 100% ou amostral, dependendo do desempenho da montagem. A inspeo deve acontecer no recebimento dos materiais (eliminao dos defeitos aparentes) e durante a montagem da placa. Para auxiliar e padronizar os tipos de defeitos encontrados durante a inspeo da placa de circuito impresso recomendada a utilizao das normas J-STD-001C [80] e IPC-A-610C [81]. No entanto, a tcnica de inspeo visual manual bastante limitada e seu uso aceitvel somente para placas de baixa complexidade com baixo volume de produo. Portanto, de se esperar que a inspeo no detecte a totalidade dos defeitos produzidos pelo processo. Assim, a estatstica dos defeitos identificados pela inspeo fornecer uma idia otimista da qualidade produzida. A ltima etapa do processo de montagem so os testes. Durante todas as fases exige-se que as placas passem por testes funcionais antes de ser entregue ao cliente. Entretanto, para as empresas montadoras que no desenvolvem o projeto da placa nem sempre possvel que o teste funcional ocorra dentro da empresa. Neste caso, sugerido que exista uma relao direta e aberta entre a montadora e o cliente que executou os testes, para que informaes importantes sobre o desempenho da montagem no sejam perdidas.

85

Cabe ressaltar que todas atividades descritas acima devem ser acompanhadas de treinamentos. O treinamento fundamental para capacitar os funcionrios a operarem o sistema de qualidade proposto e, mais do que isso, conscientiz-los que eles so partes integrantes de um sistema da qualidade. Os treinamentos para esta fase devem ser voltados para a operao do processo e para a interpretao e uso de procedimentos e instrues de trabalho.

4.1.1.3 Anlise da qualidade O pessoal que realiza a anlise da qualidade responsvel pela melhoria contnua do sistema de garantia da qualidade. Para poder executar suas tarefas em forma idnea, dever estar treinado no uso das ferramentas da qualidade, tais como: diagrama de Pareto, diagrama de causa-efeito e grfico de correlao. Usando as mesmas, dever: processar as informaes coletadas na produo (dirio de bordo, folha de verificao); processar as informaes sobre falhas de placas em testes realizados pelo cliente ou em campo; identificar os pontos crticos do processo e os principais tipos de defeitos; propor melhorias no processo, nos procedimentos e instrues de trabalho e nas ferramentas de coleta de informao; calcular os indicadores da qualidade. Dever, tambm: auxiliar o pessoal de desenvolvimento do processo na elaborao e atualizao dos documentos (plano de controle, plano de reao, fluxogramas); apoiar o pessoal da produo na melhoria dos processos e do sistema de garantia da qualidade on-line. A anlise da qualidade deve ser feita atravs dos dados, registros e observaes coletados durante o processo produtivo. Essas informaes esto

86

contidas nas folhas de verificao, dirio de bordo, lista de componentes, parmetros do processo, materiais utilizados e outros. medida que os dados vo sendo coletados na produo recomendada a utilizao das seguintes ferramentas: diagrama de Pareto deve ser utilizado para analisar a incidncia dos defeitos, este pode ser construdo por tipos de defeitos, por pacotes de componentes, por etapas do processo; diagrama de causa-efeito deve ser capaz de indicar as causas que geram os principais defeitos na placas, sua construo pode ser por tipo de defeito (curto, ausncia de solda) ou por etapa do processo (mquina de solda por onda, aplicao de pasta de solda); grfico de correlao pode ser usado para pr em evidncia a relao entre a ocorrncia de um tipo de defeito e o estado dos parmetros do processo. Sugere-se que os grficos sejam impressos e colocados em locais estratgicos da empresa, onde todos possam visualizar os resultados. Na sistemtica proposta, o pessoal de anlise da qualidade responsvel pela recuperao das informaes sobre as falhas acontecidas durante os testes realizados pelo cliente e as falhas de campo. Sem esta informao praticamente impossvel conhecer qual o verdadeiro nvel de qualidade da empresa montadora, dado a baixa capacidade de deteco da inspeo implementada. Para analisar o desempenho do processo de montagem das placas est sendo proposto o uso de indicadores de qualidade, em particular o DPMO. De forma genrica, o DPMO simplesmente o nmero de defeitos encontrados numa amostra dividido pelo nmero de oportunidades de defeitos, multiplicados por um milho (Equao 1).

DPMO =

n o Defeitos 10 6 o n Oportunida desDefeitos

(1)

A grande vantagem do uso do DPMO sobre os demais indicadores a normalizao da complexidade da placa de circuito impresso. O DPMO utiliza o fator

87

de normalizao oportunidades de defeitos que permite a comparao entre produtos de complexidade variada. Por exemplo, um DPMO de 500 ppm no faz distino entre uma placa contendo 100 componentes de outra que contem 500 componentes [91]. O clculo do DPMO nesta fase est baseado na norma IPC-7912 [19], na qual o ndice DPMO dividido em trs categorias: componentes, inseres e terminaes. Os tipos de defeitos que devem ser contabilizados a cada categoria so os descritos na seo 2.4. As oportunidades de defeitos so as seguintes: Componentes: nmero de componentes mais um (placa de circuito impresso); Inseres: nmero de componentes; Terminaes: nmero de pontos de solda. Desta forma, atravs da Equao 1, calcula-se o ndice DPMO para cada categoria. A norma tambm fornece um mtodo para calcular o ndice DPMO total da montagem, como mostrado na Equao 2.

DPMO =

n o Defeitos comp. + n o Defeitosinser. + n o Defeitosterm n Op.Defeitoscomp. + n Op .Defeitosinser. + n Op.Defeitos term.

o o o

10 6

(2)

Porm, deve-se lembrar que a exatido do clculo do DPMO depende do poder de deteco dos meios de inspeo e teste. Quando nem todos os defeitos contidos na placa forem detectados, o ndice DPMO calculado no ser realmente o produzido pelo processo [92]. Um outro indicador que ser usado a partir da Fase 1 o ndice de complexidade. O ndice de complexidade um indicador criado pela Agilent [93],[94], que determina de forma objetiva o nvel de complexidade da placa para a montagem. As variveis usadas para definir a complexidade da placa so: nmero de juntas, nmero de componentes, nmero de faces ativas da placa, tamanho do lote e densidade das juntas. O clculo do ndice de complexidade indicado na Equao 3.
ndiceComplexidade =

(C + J ) D L F
100

(3)

Onde: C ? nmero de componentes

88

J ? nmero de juntas D ? densidade das juntas (juntas por cm2/15,5) L ? Tamanho do lote (lote pequeno = 1; lote grande = ) F ? Face da placa (face simples = ; face dupla = 1) Sendo: ndiceComplexidade < 50 ? baixa complexidade ndiceComplexidade >= 50 e < 125 ? mdia complexidade ndiceComplexidade >= 125 ? alta complexidade

A funo do ndice de complexidade criar um padro de comparao entre as diversas placas que so montadas pela empresa. Alm disso, pode ser usado como um parmetro para prever as dificuldades da montagem da placa, orientando em ocasies como: clculo do preo de montagem, identificao das tcnicas de inspeo e teste necessrias, definio da freqncia de inspeo utilizada, pontos de controle no processo.

4.1.1.4 Normas e recomendaes As principais normas e recomendaes que auxiliam na implantao da Fase 1 so: Desenvolvimento do produto SMC-WP-004 [65], IPC-D-279 [66], IPC-SM-782A [67]. Desenvolvimento do processo e produo IPC-DRM-53
[76] [73]

, IPC-DRM-18F

[6]

, IPC-PD-335 [74], IPC-CM-770D [75], J-STD-033A

, IPC-771 [77], IPC-7525 [78], J-STD-001C [80], IPC-A-610C [81].

Gesto da qualidade IPC-7912 [87], NBR ISO 9001 [89], NBR ISO 9004 [43].

4.1.2 Consideraes finais sobre a Fase 1

Os resultados esperados no final desta fase so: nvel de qualidade da empresa conhecido;

89

defeitos mais incidentes identificados; mquinas e equipamentos de produo revisados; meios de medio calibrados; pontos crticos do processo identificados; operaes de montagem e inspeo definidas e documentadas; estrutura organizacional capaz de analisar e atuar sobre os problemas do produto e processo;

cliente envolvido com a qualidade da empresa (desenvolvimento do produto e retorno das informaes de defeitos);

problemas mais evidentes eliminados; placas e informaes sobre qualidade rastreveis; histrico da qualidade implantado. O tempo previsto para a implantao da Fase 1 de seis meses a um ano,

sendo que as maiores dificuldades para esta fase esto relacionadas ao fator humano. Criar a cultura da qualidade dentro de uma empresa requer o envolvimento, dedicao e persistncia de todos os funcionrios, o que nem sempre acontece na prtica. Para que o programa no fracasse, necessrio que a gerncia da empresa exera a liderana na busca permanente da qualidade. Embora a Fase 1 est prevista ser realizada com pouco aporte financeiro, dependendo de fatores como: nmero de funcionrios, nvel de conhecimento dos funcionrios, estado operacional das mquinas e equipamentos, a empresa poder ter um custo de implantao relevante. No entanto, espera-se que este custo seja compensado pela reduo dos custos de retrabalho e refugo, decorrente da sistematizao do processo e eliminao de erros grosseiros.

90

4.2 FASE 2 OU FASE DE CONTROLE E MELHORIA DOS PROCESSOS

No final da Fase 1 espera-se que a empresa opere seus processos de forma sistmica, possuindo evidncia objetiva da qualidade produzida. Uma empresa que est nessa condio se diz que est no Estgio 2 (Tabela 3).
Tabela 3 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 2 da qualidade

Poltica da qualidade Manual da Qualidade

Parcialmente definida No existe Empresa preparada Utiliza indicadores internos de qualidade Produto, processo, qualidade (parcial) Elaborados Parcialmente baseada em dados Mdio a alto Estimada Visual manual no produto e materiais Foco na calibrao Definidos pelo cliente, porm erros de projeto so identificados. Fornecidos pelo cliente, restringido somente problemas visveis. Competncia para montagem de placas de baixa complexidade (at 5000 pontos; menos componentes BGAs).

Qualidade

ISO 9000 Indicadores Treinamento Procedimentos de trabalhos Gesto de processos Retrabalhos

Funcionrios

Processo

Frao no conforme Inspeo Metrologia Projeto Materiais

Produto
Complexidade

Uma empresa que apresenta as caractersticas listadas na tabela acima j implantou uma cultura mnima da qualidade. A sua equipe de funcionrios ser capaz de analisar o layout de uma placa e planejar o processo, operar o processo segundo instrues documentadas e analis-lo atravs de ferramentas simples da qualidade e das informaes obtidas em inspees, testes e histricos de reclamaes dos clientes. A taxa de defeitos ser razoavelmente estvel, tendo diminudo como conseqncia da organizao das tarefas.

91

No entanto, na Fase 1 no foram realizados esforos especficos para minimizar a taxa de defeitos ao valor mnimo consistente com o nvel dos equipamentos operados pela empresa. Conseqentemente, a estratgia da Fase 2 baseia-se na implantao de controle estatstico de processo, visando diminuir o risco de produzir placas com defeitos. Para implementar essa estratgia acrescenta-se ao sistema criado durante a Fase Figura 32.
FASE 1
DESENVOLVIMENTO DO PRODUTO

as

ferramentas

mtodos

listados

na

FASE 2
DFT

FASE 3

DFM Fluxograma Procedimentos Diagrama Pareto Diagrama causa-efeito Treinamentos Plano de controle Plano de reao PFMEA DOE Dirio de bordo Folha de verificao Rastreabilidade Manuteno CEP Aquisio automtica dos dados de produo Manual Visual AOI

DESENVOLVIMENTO E PLANEJAMENTO DO PROCESSO

PRODUO

INSPEO E TESTE

AXI Funcional ICT Aquisio automtica dos dados de inspeo Calibrao GR&R DPMO (IPC-7912) DPMO (IPC-9261)

ASPECTOS METROLGICOS

INDICADORES

ndice Complexidade Cp e Cpk ndice Produtividade

ESTGIO 1

ESTGIO 2

ESTGIO 3

ESTGIO 4

Figura 32 Conjunto de mtodos e ferramentas da qualidade adicionados na Fase 2

Na Fase 2, o controle estatstico de processos flanqueado pelas ferramentas da qualidade utilizadas por empresas certificadas ISO/TS 16949
[44]

. O PFMEA,

92

aplicado durante o planejamento do processo, permitir reduzir a probabilidade de falhas acontecerem, mas tambm consolidar a implantao da cultura da engenharia simultnea na empresa. A melhoria dos mtodos de inspeo, dada a partir da inspeo ptica automatizada, aumentar a confiabilidade e velocidade de inspeo, mas no necessariamente a capacidade de detectar falhas que no podem ser identificadas a olho nu. Assim, os objetivos especficos fixados para esta fase so: implantao da ISO 9000; qualificao dos fornecedores; implantao da gesto estatstica de processos; diminuio progressiva do retrabalho e refugo e o aumento da qualidade; melhoria da eficincia de inspeo; reduo da taxa de defeitos para abaixo de 320 ppm. Vale ressaltar que a certificao ISO 9000 importante para empresa aumentar seu prestgio no mercado e se posicionar como fornecedor de clientes de mdio e grande porte. No entanto, essa certificao deve ser considerada como uma opo da empresa e no como uma necessidade do sistema de garantia da qualidade. Apesar disso, a sistemtica proposta nesta dissertao est baseada nos oito princpios bsicos de um sistema de gesto da qualidade moderno, que so[43]: foco no cliente; liderana; envolvimento das pessoas; abordagem de processos; abordagem sistmica para gesto; melhoria contnua; abordagem factual para tomada de decises; benefcios mtuos na relao com fornecedores.

93

Assim, pode-se afirmar que as atividades das Fases 1 e 2 fornecem as bases conceituais para a certificao ISO 9000, porm elas omitem um conjunto de tarefas que seriam necessrias para efetivamente certificao, tais como: a redao do manual da qualidade, a implantao do sistema em reas no produtivas e assim por diante. Essa omisso devido a ponto de a certificao do sistema de qualidade estar fora do escopo da dissertao.

4.2.1 Metodologia de implantao da Fase 2

A seguir ser detalhada a metodologia de implantao das atividades propostas pela Fase 2, apresentadas na ordem em que aparecem nos ciclos da Figura 29 e Figura 30, vlidos tambm para esta fase.

4.2.1.1 Planejamento e definio do processo Nesta fase, o foco das aes deve ser para preveno de falhas de processo. As responsabilidades da equipe de desenvolvimento do processo sero: aprimorar o manual de DFM e promover continuamente sua difuso e utilizao pelos clientes; desenvolver e implantar o uso de PFMEA e aplic-lo s placas selecionadas; revisar os planos de controle e os planos de reao, incorporando as novas tecnologias de inspeo e as informaes sobre criticidade geradas pela aplicao de PFMEA; planejar e implantar o controle estatstico de processos nas caractersticas especiais de produto e processo; planejar e implantar a anlise dos meios de medio; gerar os novos procedimentos e instrues de trabalho e aprimorar os j gerados na Fase 1. Durante a Fase 2, pode-se esperar que a complexidade das placas montadas pela empresa aumente, estando a mesma preparada para montar no final desta fase placas de mdia complexidade com nveis de defeito aceitveis. Isso impe novas

94

exigncias sobre a aplicao de projeto para fabricao DFM, j que a montagem de placas mais complexas, projetadas sem levar em conta as regras do DFM, podem levar a empresa montadora novamente ao estgio dos retrabalhos massivos, com a conseqente perda econmica e de mercado. Por isso, importante que a cultura do DFM seja consolidada na empresa e difundida ainda mais entre seus clientes atravs do manual de DFM e de assessorias, quando necessrio. Caso ocorra que o projeto da placa no esteja dentro do esperado, a equipe de produo dever solicitar a adequao do projeto. Se no for possvel modificar o projeto da placa, previses devero ser tomadas para advertir ao cliente dos problemas que sero ocasionados no processo de montagem, orando adequadamente o custo associado aos retrabalhos decorrentes. O PFMEA uma ferramenta fundamental para diminuir o risco de produzir placas com defeitos. Sua aplicao na Fase 2 possibilitada pela acumulao de conhecimento e informao produzida durante a Fase 1. Como recomendado pelo mtodo, as sesses de PFMEA devem incluir representantes de diversos setores, com competncias adequadas. As informaes da Fase 1 podem ser usadas como base para a listagem dos modos potenciais de falhas e clculo dos ndices de ocorrncia e deteco e dos riscos das falhas, devendo-se realizar aes efetivas para diminuir os riscos de falhas sempre que o valor seja maior de 50. A partir destes resultados, os planos de controle podem ser revisados. Os controles de processo, inspees ou testes devero ser acrescentadas quando o risco potencial de produzir placas com defeitos de montagem seja ainda alto, aps o esforo de melhoria demandado pelo PFMEA. Inversamente, podero ser diminudos ou eliminados os controles quando o risco se mostre inexpressivo. Porm, essas decises devem ser tomadas com extremo cuidado, j que o acrscimo de controles desnecessrios ir afetar os custos e a retirada de controles necessrios afetar a qualidade. Por isso, antes de tomar essas decises com base nos resultados do PFMEA, importante realizar uma anlise crtica do comportamento do processo durante a Fase 1. Deve-se observar que a natureza dos processos envolvidos na montagem de placas faz com que o nmero de PFMEAs que necessrio ser realizado seja restrito. Estes PFMEAs podero ser aplicados a famlias de placas, permitindo um efeito multiplicador do esforo.

95

Outra responsabilidade importante da equipe de planejamento a implantao do controle estatstico de processos. Sempre ser prefervel, especialmente nos incios do programa, manter um nmero relativamente baixo de caractersticos sob CEP. pouco provvel que n a Fase 2 a empresa conte com a estrutura necessria para monitorar e analisar um nmero relativamente alto de grficos de controle. Por cada grfico gerado, mas no analisado, perde-se valor, afetando a credibilidade do programa. Para selecionar adequadamente os caractersticos de produto e processo nos quais se aplicar a ferramenta, devem ser aproveitados os resultados do PFMEA e analisados os histricos da qualidade e dirios de bordo acumulados durante a Fase 1. Um erro comum que deve ser evitado a suspenso do CEP quando um caracterstico encontra-se sob inspeo 100%. Trata-se de duas operaes de controle com propsitos diferentes: o CEP visa manter o processo estvel e, conseqentemente, visa atingir a previsibilidade; a inspeo 100% permite segregar o produto defeituoso, sem fornecer informao til para o controle e melhoria. Outro aspecto importante a correta seleo do tipo de grfico de controle. Caractersticos de tipo atributo ( ex: quantidade de defeitos por placa) podem ser controlados usando o grfico-u. Caractersticos monitorados por medio (ex: temperaturas de solda, viscosidade da pasta de solda), podem ser controlados usando grficos de valores individuais e amplitude mvel (X-mR) [36] ou de mdia e amplitude (Xbar-R)
[36]

. O primeiro particularmente adequado durante o processo de

implantao, quando necessrio produzir resultados de impacto com pequeno esforo e mantendo baixa a complexidade da ferramenta. Durante a Fase 2, tambm devem ser implantados os estudos de repetitividade e reprodutibilidade dos processos de medio e inspeo. A calibrao dos meios de medio no suficiente para conseguir o ajuste e controle dos processos de montagem. preciso tambm verificar se os equipamentos de medio so capazes de detectar a variao da grandeza medida e se os operadores esto operando estes instrumentos de forma consistente. Por isso, devem ser realizados estudos de GR&R com todos os operadores que utilizam os meios de medio para controlar as variveis do produto e processo que afetam na qualidade do produto, e caso houver

96

necessidade, treinar os operadores e/ou adquirir novos equipamentos. O mesmo estudo deve ser conduzido para os operadores que controlam os atributos do produto e processo (ex: presena de defeitos). Infelizmente, os estudos de GR&R para dados de atributos precisam de amostras relativamente grandes de produto (entre 20 e 50 placas). Apesar disso, deve-se salientar que sem realizar estes estudos no possvel conhecer qual a efetividade da inspeo visual manual sobre a qualidade do produto: no razovel dispens-los. De todas as formas, a regra enunciada durante o tratamento de CEP vale tambm para os estudos de GR&R: quanto menos estudos sejam feitos, maior probabilidade de que exista tempo livre para aplic-lo a tarefas de melhoria. Os esforos dispensados na fase anterior devem continuar nesta fase, os treinamentos devem ser mantidos, contudo, o enfoque nesta fase deve ser para ferramentas mais avanadas da qualidade e para o controle estatstico do processo. Os procedimentos, plano de controle e demais documentos devem ser revisados e aprimorados. Alm disso, a anlise dos dados de processo deve continuar ocorrendo, a fim de saber a reao do processo e para continua atualizao do PFMEA e do plano de controle.

4.2.1.2 Produo Nesta fase, o pessoal de gerenciamento do processo deve implementar as melhorias do sistema de garantia da qualidade definidas durante o planejamento do processo. A seguir as responsabilidades decorrentes: operacionalizar o CEP na linha de montagem; realizar os estudos de GR&R; auxiliar o pessoal de desenvolvimento do processo na elaborao e reviso dos documentos (PFMEA, plano de controle, plano de reao, fluxogramas); auxiliar o pessoal de anlise da qualidade, fornecendo dados e informaes confiveis nos quais possa se basear o esforo de melhoria. As responsabilidades do setor produo no que diz respeito a CEP e GR&R so principalmente operacionais. Antes de iniciar a produo, devem ser criadas as

97

instrues de trabalho necessrias para implementar as inspees, controles e testes detalhados no plano de controle. Os operadores devero ser treinados para execuo dessas inspees e testes, e tambm para preenchimento e interpretao dos grficos de controle. Devem-se focar na identificao e eliminao das causas especiais de variao e na eliminao do sobre-ajuste. Recomenda-se comear o processo de implantao do CEP usando regras de deteco simples, passando aplicao de regras mais complexas somente quando for necessrio e a cultura do CEP estiver internalizada. Assim, pode-se comear usando a regra de Shewhart
[36]

(ponto fora dos limites de controle trs-sigma), mantendo essa estratgia at que os sinais de fora de controle sejam escassos, gerando assim, a necessidade de aumentar a sensibilidade do grfico de controle. A partir desse momento e dependendo do grau de formao dos operadores, pode-se adicionar somente a regra corrida de 8 pontos por baixo ou por cima da linha mdia ou, diretamente, adotar as regras da Western Electric [36]. Os planos de reao devem ser usados para ajudar e agilizar na resoluo dos problemas do processo. Toda vez que acontecer do processo estar fora de controle, a produo deve ser interrompida imediatamente, reiniciando-a quando o problema for identificado e corrigido. Unicamente pode-se operar o processo fora de controle quando se carece de uma soluo imediata para o problema e a capacidade do processo permite operar fora de alvo sem demrito da qualidade. Com isto, pretendese nesta fase atingir a estabilidade do processo, reduzindo cada vez mais a variabilidade e, conseqentemente, melhorando a qualidade produzida. A partir desta fase a inspeo de entrada ser mais rigorosa. Esta deve ocorrer nos insumos das mquinas (pasta de solda, fluxo, adesivo); nos componentes, neste caso deve ser avaliada a geometria e as caractersticas eltricas dos componentes (aqueles que forem possveis, exemplo: resistor, diodo, capacitor); nas placas de circuito impresso nuas. Para evitar a incidncia de falhas a empresa montadora deve adquirir materiais e insumos somente de fornecedores confiveis e homologados. Para auxiliar este tipo de inspeo recomendada a utilizao das normas: IPC-MI660
[82] [83] [84]

IPC-A-600F

J-STD-004

J-STD-005 [85].

98

Nesta fase recomendada a incorporao da inspeo ptica automtica (AOI). Isso trar duas vantagens fundamentais para a operao do sistema de garantia da qualidade: o aumento na cobertura de defeitos e a diminuio do tempo entre o momento em que o problema acontece e o momento em que solucionado. A incluso de um sistema de AOI pode requerer a realizao de algumas mudanas no sistema de confirmao da inspeo. Mquinas de inspeo automatizadas no so afetadas pelo operador. Assim, no ser necessrio avaliar a dimenso de reprodutibilidade, mas sim a de repetitividade, neste caso deve-se entender como: a capacidade da mquina de concordar com ela mesma, em avaliaes repetidas da mesma placa. A etapa de testes nesta fase permanece da mesma forma que na fase anterior, ou seja, aps o processo de montagem as placas devem passar por testes funcionais.

4.2.1.3 Anlise da qualidade Como na Fase 1, o pessoal de anlise da qualidade responsvel pela melhoria contnua do sistema de garantia da qualidade. A operacionalizao do CEP traz algumas tarefas adicionais s j iniciadas na fase anterior: analisar o estado dos processos, usando para isso os grficos de controle preenchidos na produo; monitorar o andamento dos programas de CEP e de anlise dos processos de medio, inspeo e teste; propor melhorias no processo, nos procedimentos, instrues de trabalho e nas ferramentas de coleta de informao; calcular os indicadores da qualidade e propor aes de melhoria. colaborar com a implantao da anlise preventiva de risco de defeitos, participando ativamente nas sesses de PFMEA; apoiar o pessoal da produo na melhoria dos processos e do sistema de garantia da qualidade on-line. Os grficos de controle preenchidos na produo contm muita informao que pode ser aproveitada numa segunda instncia, quando a produo de um determinado

99

lote j acabou. Trata-se da informao sobre a presena de causas estruturais de variao, sobre causas especiais recorrentes, sobre problemas crnicos em determinada mquina ou equipamento. Estes problemas fogem da anlise dos operadores, realizada em tempo real durante o processo de montagem e orientada principalmente identificao da presena de causas especiais e regulagem dos processos. Cria-se assim um segundo lao de controle da qualidade, no qual a informao gerada pelo CEP interpretada sob o ponto de vista das melhorias de mdio e longo prazo. Desta anlise pode resultar, por exemplo, uma solicitao de manuteno, uma mudana na velocidade de insero, a deciso de mudar de fornecedor de um determinado material ou insumo, e assim por diante. Os grficos de controle tambm so portadores de informao implcita que permite qualificar as decises tomadas durante o planejamento do programa, tais como: a adequao do grfico selecionado, a freqncia de inspeo, o tamanho de subgrupo. Quando analisados junto com os dirios de bordo e outros registros da produo, tambm permitem identificar as ms prticas, distores introduzidas pelos operadores, problemas de treinamento. Toda essa informao deve ser explicitada e analisada pela equipe de anlise da qualidade, para, se for necessrio, realizar ajustes no programa de CEP. O mesmo acontece no que diz respeito adequao dos meios de inspeo, medio e teste. Evidncias sobre resoluo insuficiente, diferenas de

comportamento entre operadores e outros aspectos crticos pode ser obtida a partir da anlise criteriosa dos grficos de controle. Essa informao, associada gerada durante os estudos de GR&R e na calibrao dos equipamentos, dever ser suficiente para decidir sobre a necessidade de induzir melhorias nos meios de inspeo, medio e teste. O clculo do DPMO, utilizando a norma IPC-7912
[87]

, e o clculo do ndice de

complexidade devem ser mantidos nesta fase. Contudo, ser introduzida uma nova sistemtica de clculo do DPMO baseada na norma IPC-9261[88]. Esta norma tem o objetivo de medir o DPMO das etapas do processo, ao invs do produto final. O grande benefcio do uso dessa metodologia a possibilidade de identificar as etapas

100

mais crticas do processo, s quais devem ser dispensados os maiores esforos, como tambm monitorar se as aes de melhoria esto sendo eficazes [95].

4.2.1.4 Normas e recomendaes As principais normas e recomendaes que auxiliam na realizao da Fase 2 so: Desenvolvimento do processo e produo IPC-MI-660
[82]

, IPC-A-600F

[83]

, J-STD-004

[84]

, J-STD-005

[85]

, IPC-7530

[70]

IPC-TR-460A [71], IPC-S-816 [72]. Gesto da qualidade IPC-9261[88], ISO/TS 16949 [44].

4.2.2 Consideraes finais sobre a Fase 2

Os resultados esperados no final desta fase so: processo estvel e controlado; taxas de defeitos reduzidas; Rendimento da produo melhorado; mtodos de medio, fabricao e teste melhorados; modos de falhas de processo conhecidos. A Fase 2 est prevista para ser finalizada em torno de um ano. Nesta fase esperado que a empresa aumente mais significativamente a lucratividade dos seus servios, pois os custos de no-qualidade devero reduzir e a produtividade aumentar, principalmente pela diminuio da taxa de defeitos. No entanto, necessrio que a empresa esteja empenhada na utilizao e domnio das ferramentas da qualidade propostas, destacando-se o plano de controle, o PFMEA e o CEP. Se o estado de controle estatstico for alcanado, a variao dos processos ser a mnima consistente com o nvel de investimento, sendo que para continuar a reduo dos defeitos, ser necessrio investir em novos materiais, equipamentos e mquinas de produo.

101

Um outro ponto a ser ressaltado com relao s mquinas de inspeo ptica automtica. O custo de uma mquina de inspeo AOI pode variar entre US$ 100.000 e US$ 225.000, o qual pode ser excessivo para uma pequena empresa. Porm, no possvel melhorar a qualidade de produto nem aumentar a produtividade se no se dispe de sistemas de inspeo capazes de detectar os defeitos com maior confiabilidade que a inspeo visual manual. A deciso de investir numa mquina de AOI deve estar sustentada pela possibilidade de atingir novos clientes e mercados com demandas mais elevadas de qualidade de montagem. Cabe destacar que durante esta fase deve acontecer a certificao da empresa segundo a norma ISO 9000. Como j foi adiantado no incio da seo 4.2, as tarefas decorrentes desta certificao devem ocorrer de forma paralela realizao da Fase 2 e ficam fora do escopo desta dissertao.

102

4.3 FASE 3 OU FASE DE OTIMIZAO DOS PROCESSOS

A Fase 3 onde existem os maiores desafios, tendo como objetivo capacitar a empresa a montar quaisquer tipos de placas de circuito impresso, inclusive placas de alta complexidade5, com a mnima taxa de defeito. Para implantao desta fase esperado que a empresa possua um sistema da qualidade definido e implantado, seu processo operando de forma estvel e controlado com uma reduzida taxa de defeitos e os funcionrios qualificados e comprometidos com as boas prticas de projeto e processo, sendo que estas caractersticas devem ser atingidas no final da Fase 2. Uma empresa nesta condio encontra-se no Estgio 3 da qualidade (Tabela 4).
Tabela 4 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 3 da qualidade

Poltica da qualidade Manual da Qualidade

Definida Elaborado Implantada Utiliza indicadores internos e externos de qualidade Produto, processo e qualidade Elaborados Implantada Reduzidos Conhecida e estvel ptica automtica no produto e mtodos especficos para materiais de entrada Estudo de capacidade dos meios de medio implantado Cliente comprometido na diminuio dos erros de projeto pela aplicao de DFM Aceitos somente homologados de fornecedores

Qualidade

ISO 9000 Indicadores

Funcionrios

Treinamento Procedimentos de trabalhos Gesto de processos Retrabalhos Frao no conforme Inspeo Metrologia Projeto Materiais

Processo

Produto
Complexidade

Competncia para montagem de placas de mdia complexidade (at 15000 pontos; menos componentes BGAs)

Placa de alta complexidade definida como u ma placa com mais de 3000 ns e/ou 15000 juntas de solda, destinadas para uma aplicao de alta confiabilidade [57].

103

Nesta fase grandes investimentos podem ser necessrios, montar placas complexas requer meios de inspees e testes sofisticados e equipamentos e mquinas extremamente capazes. A Fase 3 caracteriza-se pela atualizao das mquinas de produo, inspeo e testes e pela informatizao das operaes, permitindo aumentar a cobertura dos defeitos e elevar a eficincia na montagem e no processamento das informaes visando a melhoria da qualidade. Durante sua execuo so acrescentados os mtodos e ferramentas listadas na Figura 33.

FASE 1
DESENVOLVIMENTO DO PRODUTO

FASE 2
DFT

FASE 3

DFM Fluxograma Procedimentos Diagrama Pareto Diagrama causa-efeito Treinamentos Plano de controle Plano de reao PFMEA DOE Dirio de bordo Folha de verificao Rastreabilidade Manuteno CEP Aquisio automtica dos dados de produo Manual Visual AOI

DESENVOLVIMENTO E PLANEJAMENTO DO PROCESSO

PRODUO

INSPEO E TESTE

AXI Funcional ICT Aquisio automtica dos dados de inspeo Calibrao GR&R DPMO (IPC-7912) DPMO (IPC-9261)

ASPECTOS METROLGICOS

INDICADORES

ndice Complexidade Cp e Cpk ndice Produtividade

ESTGIO 1

ESTGIO 2

ESTGIO 3

ESTGIO 4

Figura 33 Conjunto de mtodos e ferramentas da qualidade adicionados na Fase 3

104

Os objetivos especficos desta fase so: modernizao e atualizao do processo; melhoria nos mtodos de inspeo e testes; abertura de novos mercados para a empresa com a montagem de placas mais complexas; minimizao do refugo e retrabalho e, conseqentemente, das reclamaes dos clientes; taxa de defeitos igual ou menor que 64 ppm. Nesta fase, caso a empresa execute servios para empresas automotivas, importante que seja buscada a certificao ISO/TS 16949 [44], sendo que grande parte dos pr-requisitos tcnicos necessrios para esta certificao j foram implementados nas Fases 1 e 2, porm, assim como a certificao ISO 9000, as tarefas especficas para alcanar a certificao ISO/TS 16949 [44] ficam fora do escopo desta dissertao.

4.3.1 Metodologia de implantao da Fase 3

A seguir ser detalhada a metodologia de implantao das atividades propostas pela Fase 3, utilizando o mesmo conceito aplicado nas fases anteriores.

4.3.1.1 Planejamento e definio do processo As aes desta fase focalizam-se para a execuo de experimentos, estudo de capacidade das mquinas, atualizao das tcnicas de inspeo e teste e pela informatizao dos dados da qualidade e produtividade, sendo que as

responsabilidades do pessoal de desenvolvimento do processo so: promover a aplicao da metodologia do DFT (projeto para teste) pelo cliente e tambm no mbito da prpria empresa; realizar experimentos com novos materiais e novos parmetros de mquina, utilizando delineamento de experimentos (DOE);

105

especificar meios de inspeo e testes capazes de detectar a maioria dos defeitos potenciais;

estudar a capacidade dos equipamentos de produo; atualizar os procedimentos e instrues de trabalho, adequando os processos s condies de operao melhoradas;

aumentar a eficincia na operao do sistema de garantia da qualidade (aquisio automtica dos dados de produo e inspeo, grficos de controle on-line). Nesta fase, alm do uso obrigatrio das regras contidas no DFM, necessrio

adicionar a metodologia de projeto para testabilidade (DFT). Para isto a empresa dever formar pessoal especializado em layout e testes de placas para: interagir com o cliente durante o projeto da placa; escolher a melhor estratgia de inspeo e teste para a placa. Desta forma, durante a etapa de desenvolvimento do produto a empresa montadora dever oferecer um suporte tcnico ao cliente e condies para testes e prototipagem do seu produto na linha de montagem, a fim de garantir que a produo ocorra da forma mais eficiente e confivel possvel. Para as operaes de inspeo e teste necessrio aplicar tcnicas apropriadas para cada modelo de placa. Como foi abordado no item 3.4.3, no existe uma nica tcnica que consiga detectar eficientemente todos os defeitos que podem ocorrer numa placa de circuito impresso, portanto, devem ser usadas tcnicas complementares para se obter uma maior cobertura dos defeitos. Desta forma, dependendo da complexidade da placa ser necessrio que a empresa disponha de meios de inspeo modernos e sofisticados, tais como: inspeo por Raios-X (AXI) e inspeo ptica automtica (AOI). Os mtodos e os procedimentos de inspeo vo variar de acordo com as configuraes da placa e o volume da produo. Para a etapa de testes importante que a empresa disponha do teste de circuito (cama-de-pinos ou fly-prober). O teste de circuito utilizado para encontrar os defeitos que no foram detectados anteriormente pelos mtodos de inspeo. Alm disso, alguns tipos de defeitos que os testes de circuito so capazes de detectar (componente invertido e

106

curto) podem danificar a placa, caso estes no forem removidos antes do teste funcional final da placa. O delineamento de experimentos (DOE) ser introduzido nesta fase com o objetivo de conseguir o timo ajuste do processo, para a determinao parmetros dominantes e para testes de novos materiais. Este deve ser aplicado primeiramente aos processos mais crticos, aqueles que so mais propensos a gerarem defeitos. O DOE dever ser aplicado sempre que seja necessrio, usando-o como ferramenta para induzir a melhoria contnua da qualidade. As mudanas no processo devem ser sistematizadas atualizando os documentos do sistema de garantia da qualidade, selecionando novos fornecedores, etc. A montagem de componentes muito pequenos ou com terminais muito prximos, exigem mquinas que operem com grande exatido, portanto, necessrio verificar se as mquinas disponveis na empresa possuem a capacidade adequada. Para isto, devem ser executados estudos de capacidade das mquinas, principalmente para as mquinas de insero de componentes SMT e aplicao de pasta de solda e, caso estas no atendam os requisitos, executar tarefas de ajuste, upgrades ou adquirir mquinas mais capazes. Para guiar o estudo de capacidade das mquinas de insero SMT existe a norma IPC-9850
[79]

, contendo procedimentos de

medio e metodologias para especificao, avaliao e verificao contnua. O processamento das informaes dever ser um outro ponto de ateno nesta fase. Para que as causas ou as oportunidades de defeitos possam ser identificadas o mais r apidamente possvel, e aes de correo ou conteno sejam tomadas, necessria uma alta eficincia na coleta e anlise dos dados. Para isto, nesta fase recomendada a criao de uma interface (hardware e/ou software) para aquisio automtica dos dados de inspeo e produo. Os dados podem ser coletados nas mquinas de produo, equipamentos de inspees e testes, sensores, leitores de cdigo de barras, computadores inseridos na linha. Com os dados informatizados tornam-se possvel criar grandes facilidades dentro da empresa, como por exemplo: cartas de controle on-line, rastreabilidade das placas e dos componentes, determinar o tempo real de montagem da placa, o nmero de componentes descartados, o tempo de mquina parada, possuir uma base de dados dinmica para solues de

107

problemas do processo. Alm disso, a empresa pode possuir um canal de comunicao via Internet, permitindo um contato on-line com os clientes, os quais podero indicar os defeitos encontrados em campo, permitindo assim uma rpida tomada de aes. Um sistema informatizado auxiliar no aumento da qualidade e produtividade, alm de criar um grande diferencial para empresa no mercado.

4.3.1.2 Produo As responsabilidades do pessoal de gerenciamento do processo para esta fase so: implantar novos sistemas de inspeo e testes; implantar sistema de aquisio de dados melhorados (automatizados); intensificar treinamento dos operadores (produto, processo, inspeo, testes e qualidade). A minimizao dos defeitos nas placas de circuito impresso requer um rigoroso controle de processo e uma eficiente cobertura de defeitos. Durante a montagem de placas complexas ou de alta confiabilidade esta situao agrava-se ainda mais, pois variaes ou desajustes no processo podem inutilizar a placa ou tornar seu retrabalho muito difcil e demorado. Portanto, na Fase 3 necessrio que durante a produo o CEP esteja bem difundido dentro da empresa, de modo que o processo possa ser ajustado e controlado de forma eficiente. Um efetivo plano de manuteno e conservao dos equipamentos e mquinas produtivas deve estar implantado, a manuteno preditiva pode ser includa nesta fase, os meios de medio calibrados e capazes de detectar as variaes do produto e processo e os funcionrios treinados para executarem suas atividades. Os novos sistemas de inspeo e testes, definidos durante o planejamento do processo, devem ser implantados, o que ser necessrio gerar novas instrues de inspeo, a partir do plano de controle, e treinar os funcionrios. O sistema de aquisio automtica dos dados de produo e inspeo dever proporcionar uma grande agilidade na correo do processo ou, no pior caso, na conteno dos produtos defeituosos, para isto, imprescindvel que os operadores

108

estejam treinados para operarem este sistema e para executarem intervenes no processo quando necessrio.

4.3.1.3 Anlise da qualidade O pessoal de anlise da qualidade dever colaborar nas atividades de atualizao do processo e informatizao das operaes. Dever tambm: identificar e priorizar os problemas da qualidade e produtividade; eliminar os modos de falhas do processo; intensificar a difuso dos mtodos e ferramentas da garantia da qualidade. Com a informatizao das informaes, os dados gerados durante o processo produtivo sero muito mais dinmicos e volumosos, o pessoal de anlise da qualidade dever ser capaz de filtrar as informaes realmente significativas e teis, a fim de que aes sejam tomadas imediatamente. Os resultados de minimizao dos defeitos e aumento da produtividade devem ser verificados continuamente. Para esta fase alm dos indicadores da qualidade proposto o uso dos indicadores de produtividade. O ndice proposto para ser utilizado para medir a eficincia da montagem o ndice de produtividade. Este ndice d a indicao de quanto tempo na verdade est sendo dispensando para a produo das placas. Ele formado pelo produto de dois indicadores: utilizao de mquina e eficincia de montagem. O clculo do ndice de produtividade mostrado na Equao 4. PRODUTIVID ADE = TempoUtilizaoMqui na TempoPadroMontagem 100 (4) TempoDispo nvelMqui na TempoEfetivoMontagem

Os outros indicadores recomendados para esta fase so os ndices de capacidade. Os ndices de capacidade Cp e Cpk podem ser usados para verificar a capacidade das mquinas de produo, principalmente para as mquinas de insero de componentes SMT [96], que nesta fase devem ser extremamente capazes. Vale ressaltar que os mtodos e atividades executados nas fases anteriores devem continuar nesta fase. Todas aes recomendadas no PFMEA para reduzir o

109

risco da falha devem ser executadas, se possvel, e os resultados avaliados. Os documentos devem ser atualizados e aprimorados e os funcionrios treinados e aperfeioados continuamente.

4.3.1.4 Normas e recomendaes As principais normas e recomendaes que auxiliam na implantao da Fase 3 so: Desenvolvimento do produto IPC-7095 [68]. Desenvolvimento do processo e produo J-STD-013 [69], IPC-9701[86], IPC-9850 [79].

4.3.2 Consideraes finais sobre a Fase 3

Os resultados esperados no final desta fase so: mquinas e equipamentos de produo capazes; mtodos de inspeo e testes capazes e eficientes; gesto da qualidade e produtividade informatizada; competncia na montagem de todos os tipos de placas, com a mnima taxa de defeitos. Estima-se que a implantao da Fase 3 pode levar de um a trs anos. Um dos maiores obstculos para esta fase o custo. Adquirir novos meios de inspeo e teste e atualizar as mquinas e equipamentos de processos e informatizar os dados de inspeo e produo pode ser um investimento muito alto para uma empresa. No entanto, com a implantao da Fase 3 cria-se um grande diferencial de mercado para a empresa. Aps o seu trmino espera-se atingir o Estgio 4 da qualidade (Tabela 5). Uma empresa que se encontra neste estgio seria capaz de montar placas de circuito impresso de baixa, mdia e alta complexidade com eficincia e qualidade.

110

Tabela 5 - Caractersticas da empresa situada no Estgio 4 da qualidade

Poltica da qualidade Manual da Qualidade ISO 9000 ISO/TS 16949 Indicadores

Definida Elaborado Implantada Implantada (se necessrio) Utiliza indicadores internos de qualidade e de produtividade e indicadores externos de qualidade Produto, processo, testes e qualidade. Elaborados Implantado Mnimos Mnima e previsvel Inspeo por Raios-X e ptica automtica no produto, testes com cama de pinos ou flying prober e mtodos especficos para materiais de entrada Foco no estudo de capacidade dos meios de produo Projeto envolvendo engenharia simultnea, realizado seguindo normas. Aceitos somente de fornecedores homologados Competncia para montagem de placas de alta complexidade (acima 15000 pontos)

Qualidade

Funcionrios

Treinamento Procedimentos de trabalhos Gesto de processos Retrabalhos Frao no conforme Inspeo

Processo

Metrologia Projeto

Produto

Materiais Complexidade

As empresas brasileiras montadoras de placas circuito impresso no Estgio 4 da qualidade devem estar em condies de se tornarem concorrentes diretas das principais empresas montadoras de placas existentes no mundo. Vale ressaltar que principalmente a partir da Fase 3 os clientes podem ser muito mais exigentes e os contratos de manufatura serem de maior risco. Desta forma, a responsabilidade da empresa em entregar produtos com qualidade e confiabilidade muito grande. Por isso, alm de todos os testes citados na Fase 3, devem ser levados em considerao os ensaios de confiabilidade. Esses ensaios so usados principalmente durante o desenvolvimento do produto ou durante a fase de ajustes do processo, porm, as caractersticas, os detalhes e a importncia exata destes ensaios com a sistemtica proposta no foram abordados no contedo desta dissertao, sendo que informaes pertinentes a este assunto podem ser obtidas na referncia [97].

111

4.4 COMENTRIOS FINAIS SOBRE A SISTEMTICA APRESENTADA

Neste captulo foi apresentada uma sistemtica para a implantao da garantia de qualidade em empresas montadoras de placas de circuito impresso. Essa sistemtica foi desenvolvida tomando como base material bibliogrfico de qualidade reconhecida. No entanto, como todas as sistemticas, somente uma viso simplificada da realidade, sendo esta muito mais complexa e rica em detalhes que podem invalidar alguma das suposies feitas no decorrer do trabalho. Em particular, a adaptao s condies de produo e mercadolgicas brasileiras precisa ser comprovada. Por essa razo, a validao final da sistemtica somente ser possvel aps uma aplicao da mesma em empresas com distinto grau de maturidade no que diz respeito garantia da qualidade. No prximo captulo ser mostrada a implementao da Fase 1 numa empresa montadora de placas de circuito impresso.

112

5 UM ESTUDO DE CASO: IMPLANTAO INFORMATIZADA DA FASE 1 DA SISTEMTICA NO LABELECTRON

A aplicao dos conceitos elaborados nos captulos anteriores ocorreu na Megaflex Sul, empresa responsvel pela operao da planta do LABelectron, Laboratrio de Desenvolvimento e Testes de Processos e Produtos Eletrnicos, j apresentado no Captulo 1. A Megaflex Sul principalmente uma prestadora de servios de montagem de placas de circuito impresso, embora colabore tambm no desenvolvimento de novos produtos. A empresa realiza a montagem de placas com as tecnologias SMT e TH, operando com uma de linha de montagem SMT e uma linha de montagem TH com capacidade para montagem de at 11 milhes de

componentes/ms. Detalhes da planta so ilustrados na Figura 34. Como se pode observar nas figuras, o ambiente de trabalho na empresa limpo e organizado, contando-se com equipamentos razoavelmente modernos e em bom estado de uso. No entanto, como ser mostrada no decorrer deste trabalho, essa condio no necessariamente implica maturidade da empresa com relao garantia da qualidade. Atualmente o volume de produo da Megaflex Sul est em aproximadamente 4 milhes de componentes/ms, atuando com unidades e tipos de produtos variados, sendo que seus clientes variam desde empresas incubadas at grandes empresas. O objetivo deste trabalho junto empresa foi definido como a implantao de um sistema de garantia da qualidade, visando conhecer e melhorar os processos e produtos da Megaflex Sul.

113

Linha SMT

Linha TH

Figura 34 - Detalhes da planta da Megaflex Sul

5.1 ESTADO INICIAL DA EMPRESA

Quando se iniciou o estudo de caso, a Megaflex Sul estava recentemente instalada no estado de Santa Catarina, portanto, o nvel de qualidade da empresa no era conhecido. Optou-se ento por caracterizar preventivamente a empresa como estando no Estgio 1 da qualidade, e aplicando o checklist desse estgio, obteve-se os resultados mostrados na Tabela 6, o qual validou a caracterizao preliminar.

Tabela 6 - Caractersticas do estgio da qualidade da Megaflex Sul

114

Poltica da qualidade Qualidade Manual da qualidade ISO 9000 Indicadores Funcionrios Treinamento Procedimentos de trabalhos Gesto de processos Processo Retrabalhos Frao no conforme Inspeo Metrologia Projeto Produto Materiais Complexidade

No definida ou no implantada No existe No implantada No utiliza Bsico para operao do processo Embrionrios / Parciais Emprica Massivos Desconhecida Visual no produto No praticada Definido pelo cliente, alguns erros de projeto questionados. Fornecidos pelo cliente, aceitos sem restries. Desconhecida

Para dar incio ao processo de implantao optou-se pela coleta de dados da produo, dentre todas as atividades propostas pela Fase 1, j que a linha estava rodando e os operadores parcialmente treinados. Para contabilizar os defeitos de montagem foram utilizadas folhas de verificao. Foram contabilizados os defeitos que ocorreram na montagem de quatro modelos de placas de circuito impresso, montadas principalmente na linha TH. Os dados mostraram que a mquina de solda por onda era o responsvel pela maioria dos defeitos nas placas. Para alguns modelos de placa, o ndice DPMO (IPC-7912
[87]

) foi de aproximadamente 8000 ppm, sendo o curto o

defeito de maior incidncia. Uma anlise mais detalhada dos defeitos no foi possvel, pois as placas no eram identificadas e se misturavam no final da linha, no permitindo reconstruir a seqncia correta dos dados coletados. Apesar disso, foi iniciado um estudo das causas dos defeitos gerados pela mquina de solda por onda, visando implementar melhorias. No entanto, este estudo no continuou, pois todos os funcionrios estavam envolvidos com a produo, no podendo ser alocados para a melhoria do processo. Em uma outra tentativa de coletar os dados, as placas foram identificadas com um nmero seqencial antes de entrar na linha; desta forma, quando inspecionadas era

115

possvel reconstruir a ordem de montagem. Alm disso, foi introduzido o Dirio de Bordo, onde era anotada qualquer alterao ou causa especial do processo, indicando a data e a hora da ocorrncia, o nome do operador e o nmero da placa que estava sendo montada no momento. As placas eram inspecionadas no final da linha e eram anotados os defeitos em Folhas de Verificao. O objetivo destas atividades foi criar uma base de dados da qualidade a cada modelo de placa montada na empresa, para poder avaliar objetivamente o nvel de qualidade produzida e identificar os pontos crticos do processo. Contudo, estas atividades no prosseguiram, pois a empresa achou o processo de marcao das placas lento e, adicionalmente no tinha pessoas disponveis para processar estas informaes. Como descrito nos pargrafos anteriores, uma das principais dificuldades enfrentadas para iniciar a implantao do sistema de garantia da qualidade na empresa foi a falta de tempo dos funcionrios, dedicados principalmente produo. Tambm se verificou que o nmero de funcionrios qualificados para a elaborao e execuo das atividades propostas pela sistemtica era reduzido. Esse impasse levou necessidade de se pensar uma forma alternativa de implantar o sistema de garantia da qualidade. A soluo encontrada foi criar um software para facilitar e agilizar a implantao dos mtodos contidos na sistemtica, motivando os funcionrios a iniciarem as atividades dentro da empresa. Este software foi desenvolvido na plataforma Microsoft Excel , sendo dedicado especialmente para a implantao da Fase 1 da sistemtica. Os detalhes e as caractersticas deste software sero o restante da discusso a seguir.

5.2 ESTRUTURAO DO SOFTWARE PARA IMPLANTAO DA FASE 1

O software apresenta um menu principal composto de cones que referenciam para um conjunto de documentos necessrios para executar a Fase 1. Estes cones esto dispostos na forma de fluxograma, conforme ilustrado na Figura 35, determinando a seqncia correta para a criao dos documentos, sendo que a

116

maioria destes documentos apresentam um nvel de automao que facilitam e agilizam sua preparao.

Figura 35 - Menu principal do software para implantao da Fase 1

Foi estabelecida uma diviso em quatro partes principais onde os documentos esto contidos: 1. Pr-processo so os documentos que devem ser gerados antes da placa entrar em processo de montagem. Estes documentos esto relacionados com as caractersticas de projeto da placa, com as instrues e controles necessrios para o processo de montagem e com a rastreabilidade das placas. Estes documentos so usados para: garantia preventiva no projeto da placa de circuito impresso; sistematizao do processo; planejamento do controle da qualidade; rastreabilidade (interna e externa).

117

2. Processo so documentos gerados durante o processo de montagem. Nestes documentos so relatadas todas as modificaes e causas especiais que ocorrem no processo durante a montagem da placa. Alm disso, o software informa ao usurio onde foram salvos os arquivos contendo a configurao e a parametrizao das mquinas. Estes documentos so usados para: agilizao do setup; garantia da qualidade na linha (execuo da inspeo e coleta de dados); viabilizao de anlises de causas de defeitos e melhoria contnua do processo; viabilizao do controle dos processos.

3. Histrico da qualidade so documentos gerados durante a inspeo e testes das placas, registrando os tipos e a quantidade de defeitos encontrados. Com estes documentos possvel determinar o ndice DPMO da linha e construir o diagrama de Pareto dos defeitos. Estes documentos so usados para: avaliao da qualidade do produto; gerao de evidncia da qualidade para clientes atuais e futuros; orientao da gesto da qualidade; histrico de problemas por realimentao do desenvolvimento da placa; realimentao sobre a efetividade da garantia da qualidade.

4. Liberao um documento que deve ser entregue ao cliente para poder recuperar informao sobre os defeitos que no foram detectados durante o processo de montagem. Este documento usado para: planejamento da produo; realimentao sobre a efetividade da garantia da qualidade; assuntos legais e contratuais;

118

identificao de problemas de confiabilidade. Desta forma, com a utilizao do software pretende-se atingir os objetivos

propostos pela Fase 1, ou seja, sistematizar

as operaes dentro da empresa;

conhecer o nvel de qualidade da montagem e orientar o estudo de melhoria do processo. Cabe ressaltar que as demais atividades propostas pela sistemtica que no esto abordados neste software: elaborao de procedimentos, treinamentos, manuteno e calibrao, devem ser executadas paralelamente, para uma total efetividade do sistema da qualidade proposto.

5.3 ESTUDO DE CASO UTILIZANDO O SOFTWARE PARA IMPLANTAO DA FASE 1

Um estudo de caso para verificar a viabilidade e a eficincia do software dentro da empresa ocorreu durante a montagem de um determinado tipo de placa para um cliente da regio. O cliente solicitou a montagem de 2000 placas de circuito impresso do mesmo modelo, contendo componentes SMT em apenas uma face (SMT Top). Para sua montagem foi utilizada somente a linha SMT, sendo empregada a tcnica de inspeo visual manual durante o processo de montagem e um teste funcional na placa executado pelo cliente. A Figura 36 ilustra o menu principal do software com os dados referentes placa usada no estudo de caso.

119

Figura 36 - Menu principal do software com os dados referentes placa usada no estudos de caso

Para a realizao deste estudo de caso os funcionrios foram previamente treinados para a operao do software e utilizao dos documentos. Os documentos foram criados seguindo a ordem proposta pelo software e os resultados apresentados na forma de uma palestra. Nos subitens a seguir sero detalhados as caractersticas do software e os resultados obtidos para este estudo de caso.

5.3.1 DFM checklist

O primeiro documento a ser criado o DFM Checklist. Trata-se de um formulrio contendo os itens de configurao da placa que devem ser verificados para ocorrer uma montagem eficiente. Para um correto preenchimento dos campos do formulrio foi desenvolvido um manual de DFM, que pode ser consultado diretamente no software. A Figura 37 ilustra o formulrio do DFM checklist contido no software preenchido de acordo com as configuraes da placa.

120

Figura 37 - Formulrio DFM checklist preenchido de acordo com a configurao da placa utilizada no estudo de caso

Neste estudo de caso a placa de circuito impresso estava praticamente compatvel com o processo de montagem, pois o cliente utiliza as regras de DFM no projeto de seus produtos. Os itens que no estavam de acordo foram: Solder out (material inserido nos furos da placa para impedir que estes sejam preenchidos, durante a soldagem na mquina de solda por onda) O solder out estava aplicado em excesso, transbordando para a superfcie da placa, o que no estava permitindo uma correta aplicao da pasta de solda. Embalagem dos componentes Um tipo de componente foi fornecido em sticks (tubos contendo um certo nmero de componentes). O ideal que os componentes sejam fornecidos em fitas, pois alm de aumentar o rendimento

121

da linha, nas fitas os componentes so menos propcios a gerar falhas de alimentao.

5.3.2 Lista de componentes e layout da placa

Para registrar as caractersticas da placa devem ser preenchidos os documentos de lista de componentes e layout da placa. Estes documentos so utilizados para orientar o operador durante a montagem, inspeo ou retrabalho da placa, alm disso, podem ser usado junto com outros documentos para um posterior estudo das configuraes do produto que influenciam nas caractersticas do processo, como por exemplo: componentes que mais geram defeitos, rendimento de insero dos componentes, parmetros da mquina de solda em relao a densidade de componentes. A lista de componentes (Figura 38) uma planilha contendo as caractersticas dos componentes, a quantidade de cada componente na placa e o local de montagem dos componentes. O software utiliza a lista de componentes para calcular o ndice DPMO da linha e o ndice de complexidade da placa.

Figura 38 - Lista de componentes da placa usada no estudo de caso

122

O layout da placa um arquivo de imagem inserido no software para indicar as configuraes de layout (formato das trilhas e ilhas que so impressas na placa) e o silk-screen da placa (smbolos e textos indicando a posio dos componentes na placa). O layout da placa pode ser usado junto com o DFM checklist para indicar os pontos da placa que necessitam de alterao. A Figura 39 ilustra como so cadastrados no software o layout e silk-screen da placa de circuito impresso.

Figura 39 - Layout e silk -screen de uma placa de circuito impresso

A lista de componentes e o layout da placa so documentos fornecidos pelo cliente e transferidos para o formato do software. Para este estudo de caso o cliente enviou a lista de componentes no padro Excel, o que facilitou o preenchimento dos dados.

5.3.3 ndice de complexidade

O software calcula automaticamente o ndice de complexidade da placa. Para isto, as variveis: nmero de juntas e o nmero de componentes, so carregadas de

123

acordo com preenchimento da lista de componentes. As demais variveis utilizadas para o clculo (nmero de placas por painel, face da placa, tamanho do lote e dimenses da placa) devem ser inseridas pelo usurio. O ndice de complexidade calculado medida que os dados vo sendo digitados. O valor do ndice de complexidade da placa utilizada no estudo de caso foi de aproximadamente 14, resultando numa placa de baixa complexidade. Os valores e a frmula utilizada para o clculo so mostrados na Figura 40.

Figura 40 - Clculo do ndice de complexidade da placa

5.3.4 Fluxograma e plano de controle

O fluxograma e o plano de controle so documentos fundamentais para a implantao da Fase 1, pois iro orientar e sistematizar as operaes de processo. Nestes documentos devem estar indicados: o fluxo de montagem da placa, os pontos do processo que precisam ser controlados, o que precisa ser controlado (caractersticos de controle), como ser feito o controle (tcnica de avaliao, freqncia e mtodo de controle) e qual ser a reao do operador quando ocorrer um

124

fora de controle. Desta forma, com a utilizao destes documentos pretende-se evidenciar todas as etapas de montagem e prever que todos os pontos crticos do processo sejam controlados de forma correta e padronizada. O software dispe de fluxogramas padres para cada tipo de montagem de placa (SMT Top, SMT Top e Bottom, etc), sendo que estes so apresentados de acordo com o tipo de montagem selecionado no menu principal. Os fluxogramas indicam o fluxo de montagem da placa e todos os pontos possveis no processo que podem necessitar de controle, estes pontos esto relacionados ao: Controle de material; Controle do produto em processo; Controle das variveis de processo; Controle do produto ps-processo. A Figura 41 ilustra o fluxograma utilizado no estudo de caso (SMT Top). Note-se que os pontos de controle (PC 01, PC 02, etc) referem-se execuo de uma determinada etapa, aps a etapa ser executada e aos materiais (insumos) que so utilizados para a execuo de uma etapa.

Figura 41 - Fluxograma para a montagem de uma placa do tipo SMT Top

125

Para elaborao do plano de controle foi implantada no software uma base de dados contendo as informaes especficas para cada ponto de controle. Estas informaes contm os caractersticos de controle e a forma de controle para cada ponto do processo, podendo ser rapidamente inserida ou adaptada para o plano de controle da placa em questo. A Figura 42 ilustra a janela do software que cria o plano de controle da placa. Note que o quadro mais acima da janela referencia os pontos de controle identificados nos fluxogramas, o quadro do meio contm as informaes referentes aos pontos de controle e no ltimo quadro esto as informaes selecionadas para criar o plano de controle da placa.

Figura 42 - Janela do software para criao do plano de controle da placa

A seguir ser apresentado o plano de controle criado para a montagem da placa utilizada no estudo de caso, sendo que o fluxograma de montagem com a indicao dos pontos de controle j foram mostrados na Figura 41.

126

Tabela 7 - Plano de controle para montagem da placa SMT Top

Nome do Processo/ Descrio Operao
Material para rotulagem Rotulagem Rotulagem Rotulagem Rotulagem Carregamento da PCI Aplicao de pasta de solda Aplicao de pasta de solda Aplicao de pasta de solda Aplicao de pasta de solda Aps aplicao de pasta de solda Aps aplicao de pasta de solda Aps aplicao de pasta de solda Material aplicao de pasta de solda Material aplicao de pasta de solda Material aplicao de pasta de solda Insero componente (Chip-Placer)

Ponto de Controle
PC 01 PC 02 PC 02 PC 02 PC 02 PC 03 PC 04 PC 04 PC 04 PC 04 PC 05 PC 05 PC 05 PC 06 PC 06 PC 06 PC 07

Caracterstico

Especificao

Tcnica Inspeo
Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual

Resp.

Amostra

Freqncia

Mtodo de Controle
Insp. 100% Insp. 100% Insp. 100% Insp. 100% Insp. 100% Insp. 100% Insp. 100% Insp. 100% Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Insp. 100% Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa

Plano de Reao

Estado da etiqueta Empenamento da PCI Oxidao da PCI Sujeira na PCI PCI danificada Posicionamento Velocidade de impresso (Printed Speed) Presso do rodo (Squeegee Pressure) Distncia entre estncil e placa (gap) Estncil Volume da pasta de solda Alinhamento da pasta de solda Aplicao correta de pasta de solda Viscosidade da pasta de solda Empenamento do estncil Estncil danificado Presso de Insero (Placement pressure)

Legvel e colante Plano No oxidada Limpa No danificada Direo da montagem Boa rolagem da pasta de solda Boa rolagem da pasta de solda Volume de depsito correto Limpo De acordo com os padres impresso De acordo com os padres impresso Aplicao sobre todos os pads da placa Boa rolagem da pasta de solda Plano No danificado Componente inserido corretamente

Giane Giane Giane Giane Giane Giane Paulo Paulo Paulo Paulo Paulo Paulo Paulo Paulo Paulo Paulo Elton e Roberto

100% 100% 100% 100% 100 % 100% 1 placa 1 placa 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%

Contnua Contnua Contnua Contnua Contnua Contnua Cada 20 placas montadas Cada 20 placas montadas Setup Setup Setup Setup Contnua Setup e realimentao Setup Setup Setup

Imprimir nova etiqueta Separar PCI Limpar PCI com lcool isoproplico Limpar PCI com lcool isoproplico Separar PCI Corrigir posicionamento Corrigir velocidade de impresso Corrigir presso do rodo Corrigir distncia do estncil Limpar estncil Procedimento configurao aplicao de pasta de solda Procedimento configurao aplicao de pasta de solda Verificar limpeza do estncil e volume de pasta de solda Substituir pasta de solda Substituir estncil Substituir estncil Corrigir presso de insero

127

Ponto de Controle

Nome do Processo/ Descrio Operao

Insero componente (Chip-Placer) Insero componente (Chip-Placer) Aps insero comp. (Chip-Placer) Aps insero comp. (Chip-Placer) Aps insero comp. (Chip-Placer) Material insero comp. (Chip-Placer) Material insero comp. (Chip-Placer) Insero componente (Fine-pitch) Insero componente (Fine-picth) Insero componente (Fine-pitch) Aps insero comp. (Fine-pitch) Aps insero comp. (Fine-pitch) Aps insero comp. (Fine-pitch) Material insero comp. (Fine-pitch) Material insero comp. (Fine-pitch) Soldagem por refuso Soldagem por refuso

Caracterstico

Especificao

Tcnica Inspeo

Resp.

Amostra

Freqncia

Mtodo de Controle
Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Folha de verificao Folha de verificao Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Folha de verificao Folha de verificao Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa Aprovao da 1 placa

Plano de Reao

PC 07

Velocidade de insero (Placement speed) Tipo de Nozzle Componente desalinhado Componente faltando Componente invertido Cdigo do componente Disposio do componente Presso de Insero (Placement pressure) Velocidade de insero (Placement speed) Tipo de Nozzle Componente desalinhado Componente faltando Componente invertido Cdigo do componente Disposio do componente Perfil de temperatura Velocidade da esteira

Componente inserido corretamente Componente inserido corretamente De acordo com os padres insero Ausncia Ausncia Cdigo correto Disposio correta Componente inserido corretamente Componente inserido corretamente Componente inserido corretamente De acordo com os padres insero Ausncia Ausncia Cdigo correto Disposio correta Perfil correto Velocidade correta

Visual

Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto

100%

Setup

Corrigir velocidade de insero Adequar Nozzle Ver proced. (insero, DFM aceitao e pasta de solda) Ver procedimentos (i nsero, DFM e pasta de solda) Corrigir programa Verificar lista de componentes Corrigir disposio dos componentes Corrigir presso de insero Corrigir velocidade de insero Adequar Nozzle Ver procedimentos (insero aceitao e pasta de solda) Ver procedimentos (insero e pasta de solda) Corrigir programa Verificar lista de componentes Corrigir disposio dos componentes Corrigir programa Corrigir programa

PC 07 PC 08 PC 08 PC 08 PC 09 PC 09

Visual Visual Visual Visual Visual Visual

100% 100% 100% 100% 100% 100%

Setup Contnua Contnua Setup Setup e realimentao Setup e realimentao Setup

PC 10

Visual

100%

PC 10

Visual

100%

Setup

PC 10 PC 11 PC 11 PC 11 PC 12 PC 12 PC 13 PC 13

Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual Visual

100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%

Setup Contnua Contnua Setup Setup e realimentao Setup e realimentao Setup Setup

128

Ponto de Controle
PC 14 PC 14 PC 14 PC 14 PC 14 PC 14

Nome do Processo/ Descrio Operao

Aps soldagem por refuso Aps soldagem por refuso Aps soldagem por refuso Aps soldagem por refuso Aps soldagem por refuso Aps soldagem por refuso

Caracterstico

Especificao

Tcnica Inspeo
Visual Visual Visual Visual Visual Visual

Resp.
Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto Elton e Roberto

Amostra

Freqncia

Mtodo de Controle
Folha de verificao Folha de verificao Folha de verificao Folha de verificao Folha de verificao Folha de verificao

Plano de Reao
Ver procedimentos (insero, DFM e pasta de solda) Ver proced. (insero, DFM, aceitao e pasta de solda) Ver procedimentos (insero, DFM e pasta de solda) Ver proced. (insero, DFM, aceitao e pasta de solda) Ver procedimentos insero e perfil de temperatura Verificar perfil de temperatura

Curto Ausncia ou insuficincia de solda Tombstone (componente suspenso) Componente desalinhado Componente danificado Empenamento da PCI

Ausncia De acordo com os padres de soldagem Ausncia De acordo com os padres insero Ausncia Plano

100% 100% 100% 100% 100% 100%

Contnua Contnua Contnua Contnua Contnua Contnua

129

5.3.5 Rastreabilidade
O software possui uma planilha onde so criadas automaticamente etiquetas para identificar as placas. A identificao necessria para que as informaes coletadas durante a produo possam ser associadas s placas que esto sendo montadas no momento, permitindo uma correta anlise dos dados. Para este estudo de caso as etiquetas foram criadas contendo o cdigo da placa e um nmero seqencial. Estas etiquetas foram inseridas antes da placas entrarem no processo de montagem, sendo que as placas eram carregadas na linha de acordo com o nmero da etiqueta. A Figura 43 ilustra a janela do software para a criao de etiquetas e no fundo as etiquetas inseridas na planilha.

Figura 43 - Criao de etiquetas para identificao das placas

5.3.6 Parmetros de processo

Todos os parmetros de processo e configuraes das mquinas devem estar includos na base de dados da qualidade, para posteriormente serem usados

130

na anlise do processo e estudo de melhorias. Contudo, estes parmetros e configuraes so programados na prpria mquina atravs de aplicativos dedicados, impossibilitando a visualizao dentro do software. Para facilitar a consulta ou alterao destes arquivos foi criada no software uma ficha cadastral, onde so indicados o nome do arquivo e o local onde se encontra. A Figura 44 ilustra o formato da planilha para cadastro dos arquivos de configurao e parametrizao das mquinas.

Figura 44 - Cadastro dos arquivos de configurao e parametrizao da linha SMT

5.3.7 Dirio de bordo

O dirio de bordo usado para criar um histrico das modificaes ocorridas no processo durante a montagem da placa, como tambm para desenvolver uma base de dados de problemas e solues. Toda a informao anotada no dirio de bordo deve ter indicada a data e a hora da ocorrncia, o operador que anotou a informao e o cdigo da etiqueta da placa que estava

131

sendo montada no momento. Este procedimento necessrio para posteriormente poder confrontar as informaes contidas no dirio de bordo com os outros dados coletados durante o processo de montagem, podendo relacionar estas informaes no tempo. A Figura 45 ilustra uma parte informaes anotadas no dirio de bordo durante a montagem da placa usada no estudo de caso.

Figura 45 - Dirio de bordo relatando as modificaes ocorridas no processo

5.3.8 Histrico do processo

O histrico do processo uma planilha onde so registrados os defeitos encontrados na inspeo e testes das placas. O cadastro dos defeitos feito por lote de placas ou pelo total de placas verificadas no dia. O histrico de processo uma ferramenta para a empresa conhecer e analisar o desempenho do processo, pois contm o registro dos defeitos que ocorreram durante todo processo de montagem de um determinado tipo de placa.

132

O software utiliza o histrico de processo em conjunto com a lista de componentes para determinar o ndice DPMO da linha. O ndice DPMO calculado automaticamente utilizando a metodologia da norma IPC-7912 rpida determinao do nvel de qualidade da montagem. A Figura 46 apresenta a planilha de histrico de processo com a quantidade e os tipos de defeitos encontrados pela inspeo visual manual e os valores dos ndices DPMO correspondentes, durante a montagem da placa usada como estudo de caso.
Total de placas ou painis inspecionados

[87]

, permitindo uma

Defeitos de Componente
Componente eletricamente defeituoso Componente com dimenses erradas Indenticao do componente ilegvel Terminal do componente defeituoso Componente fisicamente danificado Componente sujo, oxidado, etc.

Defeitos de Insero
Comp. inserido incorretamente (altura) Terminal incorreto (comp., ngulo) Componente incorreto (posio)

Defeitos de Terminao
Ausncia ou insuficincia de solda DPMO Componentes Soldagem deficiente (junta fria,) DPMO Terminaes

Componente desalinhado

Componente invertido

Solder Balls (Beading)

Componente faltando

PCI suja, oxidada, etc.

Componente extra

Excesso de solda

DPMO Insero

Buraco na solda

PCI empenada

PCI danificada

Tombstone

Estalactite

Data

Curto

Valor mdio acumulado 0 189 205 307 113 250 327 127 160 165 351 37 39 63 0 39 4 0 0 230 122 7 7 82 197 78 48 92 29 59 76 152 102 42 86 52 114

13/11/2003 14/11/2003 15/11/2003 16/11/2003 17/11/2003 18/11/2003 19/11/2003 20/11/2003 21/11/2003 22/11/2003 23/11/2003

10 28 123 36 109 103 100 97 76 11 21

2 1 22 12 68 23 16 11 34 1 2 1 1 1 3 3 2 8 2 2 1 15 23 26

3 18 4 5 17 7 7 4 2 4 1 127 11 2 3 5 8 13 2 1 5 53 6 1 2

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

Figura 46 - Planilha de histrico do processo para registro dos defeitos encontrados na linha

Para facilitar a visualizao e anlise dos dados criado automaticamente pelo software um grfico de Pareto dos tipos de defeitos registrados. Este diagrama pode ser utilizado para direcionar os pontos onde as melhorias so essenciais. A Figura 47 ilustra o grfico de Pareto dos defeitos encontrados na inspeo em 97 das placas que foram analisadas no estudo de caso.

DPMO

133

Figura 47 - Diagrama de Pareto dos tipos de defeitos encontrados na inspeo

Os resultados mostram que embora os defeitos estejam relacionados insero e terminao, a causa principal destes defeitos est vinculada aplicao da pasta de solda. Portanto, caso houvesse uma perfeita aplicao de pasta de solda este ndice de defeitos reduziria drasticamente. Um ponto a ser ressaltado em relao aos defeitos relacionados a componentes. Utilizando apenas a inspeo visual impossvel detectar a existncia de componentes eletricamente defeituosos. Com isso, no possvel avaliar a qualidade dos fornecedores de componentes e a compatibilidade dos componentes com o processo de montagem.

5.3.9 Controle de defeitos no cliente

O controle de defeitos no cliente um formulrio enviado junto com as placas montadas. Neste formulrio o cliente preenche a quantidade e os tipos de defeitos que foram encontrados nos testes finais, manuteno em campo, reclamaes de cliente, retornando esta informao para empresa. A Figura 48 ilustra o formato do formulrio que enviado ao cliente.

134

Figura 48 - Formulrio de controle de defeitos

A funo deste formulrio conhecer o nvel da qualidade atingida. Ele muito importante para verificar a eficcia da montagem, dado o escasso poder de deteco da inspeo visual manual. Para este estudo de caso um formulrio foi enviado a cada lote de 500 placas montadas (total 4 formulrios para o pedido todo), porm, somente um formulrio foi retornado pelo cliente. Isso levou concluso que para este sistema funcionar corretamente preciso que antes exista um trabalho de conscientizao dos clientes, com relao importncia deste formulrio.

135

5.3.10 Histrico do cliente

O histrico do cliente uma planilha para cadastro dos defeitos encontrados nos testes feitos pelo cliente. Esta planilha deve ser preenchida assim que o formulrio de controle de defeitos no cliente retornar para empresa. O histrico do cliente ir mostrar o rendimento da empresa em relao entrega de produtos sem defeitos, permitindo refletir sobre a qualidade do servio. Para este estudo de caso o cliente retornou o resultado dos testes realizados em 500 placas, contento um total de 81 defeitos. A Figura 49 ilustra a planilha de histrico de defeitos no cliente preenchida com os dados do cliente.

Figura 49 - Planilha para cadastrar os defeitos encontrados nos testes de placas executados pelo cliente

Cabe ressaltar que os defeitos encontrados nos testes funcionais feitos pelo cliente mostram a limitao da empresa em detectar defeitos quando somente realizada uma inspeo visual manual nas placas, sendo que esta situao torna-se mais grave com o aumento da complexidade da placa.

136

5.3.11 Resultados obtidos

A utilizao do software para este estudo de caso facilitou a implantao dos mtodos propostos pela Fase 1 da sistemtica, permitindo alcanar os principais objetivos esperados nesta fase. Os resultados obtidos com a aplicao do software foram: sistematizou as operaes dentro da empresa; deu-se incio criao de uma base de dados da qualidade, atravs do registro e organizao das informaes; introduziu-se o conceito do DFM para todos os funcionrios; obteve-se um alto rendimento na elaborao do plano de controle; incentivou-se os funcionrios a utilizarem os mtodos de garantia da qualidade; com o clculo automtico do DPMO, o ndice para medir a qualidade do processo foi padronizado; facilitou-se a anlise dos dados de inspeo. No entanto, para uma total validao do software necessrio utiliz-lo na montagem de placas de outros clientes com distintos tipos de produtos e unidades de produo variadas. O software apresentado uma ferramenta que pode ser aperfeioada medida que a empresa vai avanando no seu sistema de garantia da qualidade. Novas facilidades e funes podem ser incorporadas, como por exemplo: grficos de controle, base de dados de componentes, leitura e escrita automtica da lista de componentes para as mquinas de insero, compartilhamento de informaes via Internet. Desta forma, o software e a sistemtica proposta podem formar uma soluo integrada para uma empresa montadora de placas de circuito impresso conseguir melhorar progressivamente a qualidade e a produtividade dos seus servios.

137

6 CONCLUSES E OPORTUNIDADES FUTURAS

Na presente dissertao foram discutidos assuntos julgados relevantes para a implantao da garantia da qualidade em empresas montadoras de placas de circuito impresso. A seguir sero apresentadas as principais concluses obtidas com a realizao deste trabalho e as recomendaes para estudos futuros.

6.1 CONCLUSES
Foi apresentada uma sistemtica para a implantao da garantia da qualidade para empresas montadoras de placas de circuito impresso, composta em trs fases, cada uma das quais acrescenta novas tcnicas para melhoria da qualidade e novos e mais efetivos meios de inspeo, transformando progressivamente a cultura e capacidade da empresa para atingir patamares mais altos de qualidade e eficincia. O contedo desta dissertao de mestrado poder servir de aporte para qualquer empresa brasileira montadora de placas de circuito impresso, j que sua estruturao prope mtodos e diretrizes de implantao que visam englobar empresas com diferentes de nveis de qualidade e capacidade de processos. Descreveu-se tambm uma aplicao prtica, na qual foi iniciada a implantao da Fase 1 da sistemtica no LABelectron/Megaflex Sul. Neste estudo de caso criou-se uma soluo alternativa, atravs de um software dedicado, para implantar a sistemtica dentro da empresa. A sistemtica mostrou-se bastante apropriada para a realidade da empresa. Alguns resultados foram imediatamente

138

atingidos como: identificao dos pontos crticos do proceso, determinao do nvel de qualidade da empresa, sistematizao de algumas operaes, criao do histrico da qualidade da empresa, enquanto outros, como: retorno das informaes de defeitos nos clientes, criao de documentos (plano de controle, procedimentos) ainda no foram alcanados, devido falta de envolvimento global dos funcionrios e clientes. Assim, pode-se considerar como uma das maiores dificuldades encontradas para a implantao da Fase 1, o comprometimento de todos os funcionrios e clientes na execuo das atividades propostas pela sistemtica. Porm, a partir do rompimento dessas barreiras, todos os resultados esperados devero acontecer, validando a Fase 1 da sistemtica No decorrer deste trabalho enfatizou-se que a implantao da garantia da qualidade numa empresa montadora de placas de circuito impresso extremamente trabalhoso, pois alm de operar com processos complexos e produtos altamente dinmicos, a qualidade no processo de montagem est diretamente ligada qualidade dos componentes eltricos, placas nuas, insumos e design da placa. Desta forma, torna-se necessrio que empresa montadora possua uma efetiva gesto preventiva e um processo controlado e capaz. Durante a implantao da sistemtica, percebeu-se que para uma empresa montadora que no desenvolve o projeto da placa, ou seja, apenas presta servios de montagem, os desafios para a implantao da garantia da qualidade tornam-se ainda maiores, pois a empresa pode deparar com barreiras como: clientes que relutam em fazer novo projeto da placa, os componentes so fornecidos pelos prprios clientes, os testes das placas so executados fora da empresa montadora, os dados de defeitos em campo no so retornados pelos clientes, impedindo de implantar integralmente a garantia da qualidade na empresa. Atravs da pesquisa bibliogrfica e posteriormente com observaes prticas, verificou-se que a maioria dos defeitos contidos numa placa de circuito impresso causada pelo processo de montagem, sendo que numa linha de montagem TH, a mquina de solda por onda processo que mais ocasiona

139

defeitos na placa de circuito impresso, enquanto que na linha de montagem SMT, o processo mais crtico a aplicao de pasta de solda. Um outro ponto a ser considerado para implantar um sistema de garantia da qualidade a complexidade das placas montadas pela empresa, dependendo de fatores como: o nmero de componentes contidos na placa, a geometria e a dimenso dos componentes, a funo que a placa ser destinada e demais fatores, poder exigir um processo de montagem extremamente capaz e tcnicas de inspeo e teste eficientes, pois de uma outra forma a taxa de produtos defeituosos gerados pelo processo de montagem ser elevada. Assim, necessrio implantar um sistema que garanta a qualidade de quaisquer modelos de placas montados pela empresa. Por fim, percebe-se que a implantao da garantia da qualidade est ligada ao compromisso pela busca de tcnicas, linguagem e filosofias adequadas e dinmicas. No decorrer deste trabalho mostrou-se que atravs da utilizao de um software estes objetivos so mais fceis de serem atingidos.

6.2 OPORTUNIDADES FUTURAS

Em funo de peculiaridades e limitaes prprias, este trabalho deixa em aberto vrias questes que podem ser desenvolvidas em outros estudos. A principal delas est relacionada comprovao da efetividade da sistemtica em atingir os resultados esperados em cada fase. Alm disso, sugere-se as seguintes recomendaes para orientar futuros trabalhos: aplicar a sistemtica em outras empresas montadoras de placas de circuito impresso que estejam em distintos estgios da qualidade; desenvolver um software que possa ser aplicado para todas as fases da sistemtica; avaliar a importncia dos custos da no-qualidade para empresas montadoras de placas de circuito impresso;

140

estudar o efeito para empresrios e trabalhadores, aps a implantao de cada fase da sistemtica na empresa;

integrar a sistemtica de garantia da qualidade com os ensaios para melhoria de confiabilidade;

executar estudos de otimizao dos parmetros das mquinas e equipamentos de processos;

automatizar a coleta dos dados de inspeo e processo; analisar a influncia dos aspectos metrolgicos na sistemtica proposta; estudar outras tcnicas de inspeo e testes utilizados no processo de montagem de placas de circuito impresso;

desenvolver um sistema que verifique a compatibilidade do design da placa de circuito impresso com processo de montagem.

141

REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

[1]

LINK, A. N. Early Stage Impacts of the Printed Wiring Board Joint Venture. Assessed at Project End. Disponvel em: <http://www.atp.nist.gov/ eao/pwbrpt.htm>. Acesso em: 15 ago. 2003.

[2]

MELO, P. R.; RIOS, E. D.; GUTIERREZ R . Placas de Circuito Impresso: Mercado Disponvel Atual em: e Perspectivas. Complexo Eletrnico, BNDS.

<http://www.bndes.gov.br/conhecimento/publicacoes/

catalogo/setor2.asp>. Acesso em: 13 out. 2003. [3] [4] JURAN, J.M. Qualidade no sculo XXI. So Paulo: ed. Savana, 1997. FUSE TTN. Printed Circuit Board and Surface Mount Design. Disponvel em: <http://www.fuse-network.com/fuse/training/index.html>. Acesso em: 30 set. 2003. [5] BRINDLEY, K. N. Electronics Assembly Handbook. Oxford: Heinemann Professional Publishing Ltd, 1990. [6] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-DRM-

18F: Component Identification Desk Reference Manual, USA, 2001. [7] YOST, F.G.; HOSKING, F.M.; FREAR, D.R. The Mechanics of Solder Alloy: Wetting & Spreading. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993. [8] WOODGATE, R. W. The Handbook of Machine Soldering: SMT and TH. 3 ed. New York: John Wiley & Sons Inc., 1996. [9] BENTZEN, B. S. Reflow Soldering. STM in Focus. Disponvel em: <http://www.smtinfocus.com/processguide_reflow.html>. Acesso em: 15 jul. 2003.

142

[10] BAUER, B.; LATHROP, R. An Introduction to Solder Materials . Disponvel em: <http://www.4cmd.com/wch/cmd/e_CMD_Techinfo.nsf/WebViewByCate

gories/2CE6919CD306812CC1256B7D006B44DE/$FILE/INTROMAT.pdf>. Acesso em: 13 ago. 2003. [11] KOH, J. Solder Paste. SMT in Focus. Disponvel em: <http://www. smtinfocus.com/paper_solderpaste.html>. Acesso em: 20 mar. 2003. [12] TIMMS, J. L. Step 6: Component Placement. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?

Section=Articles&Subsection=Display&ARTICLE_ID=178381>. Acesso em: 25 out. 2003. [13] BENTZEN, B. S. SMD Placement. SMT In Focus. Disponvel em: <http://www.smtinfocus.com/processguide_placement.html>. Acesso em: 23 nov. 2003. [14] BENTZEN, B. S. Reflow Soldering. SMT In Focus. Disponvel em:< http://www.smtinfocus.com/processguide_reflow.html>. Acesso em: 23 nov. 2003. [15] SCHEINER, D. Reflow Profile Optimization. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?

Section=Articles&Subsection=Display&ARTICLE_ID=186600>. Acesso em: 14 out. 2003. [16] BLACKWELL, G. R. The Electrical Engineering Handbook. Boca Raton: Ed. Richard C. Dorf, 2000. [17] INSTITUTE BOLTON. Concepts of Printed Circuit Design, Unit 1 Introduction to PCB Technology. Disponvel em: <http://www.ami.ac.uk /modules/edr/ami4809_pcd/unit_01/>. Acesso em: 20 nov. 2003.

143

[18] PERIPHERON, Design for Manufacturability (DFM). Disponvel em: <http://www.peripheron.com/DFM%20PeriPheron.pdf>. Acesso em: 04 ago. 2003. [19] ROWLAND, R. DPMO and IPC-7912. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?Section=Archives&Subse ction=Display&ARTICLE_ID=96166&KEYWORD=DPMO>. Acesso em: 10 nov. 2003. [20] SMT IN FOCUS. SMT Failure Library. Disponvel em: <http://www. smtinfocus.com/smt_failure_list.html>. Acesso em: 15 set. 2003. [21] WILLIS, B. Process Defect Guides, PPM-Monotoring. Disponvel em: <http://www.thepdfshop.co.uk/ppm/asp/process.asp>. Acesso em: 12 set. 2003. [22] AIM. Types of wave solder defects. Disponvel em: <http://www.

aimsolder.com/troubleshoot/Wave%20TS.pdf>. Acesso em: 03 jul. 2003. [23] LING, R. Challenges of PCBA testing today, Agilent Technologies. Disponvel em: <http://www.ate.agilent.com/Emt_Asia/Events/Past_Events/

Docs/Challenges_of_PCBA_Testing_Today.pdf>. Acesso em: 03 jul. 2003. [24] ORESJO, S. Defects levels for different component types at the PCBA manufacturing process, Agilient Technologies, Loveland, Colorado, 1999. [25] TESTRONICS, philosophies. Differences Disponvel in em: loaded board test & inspection

<http://www.testronics.com/DiffInLoaded

BoardTest.htm>. Acesso em: 15 nov. 2003. [26] DA, H.E.; EKERE, N. N.; CURRIE, M. A. The behavior of solder pastes in stencil printing with vibrating squeegee. IEEE Transactions on

Components, Packaging and Manufacturing Technology-Part C, New York, v.21, n.4, p. 317-324, out.

144

[27] PFEIFER, T.; TORRES, F. Manual de Gestin e Ingeniera de la Calidad. Mira Editores, 1999. [28] BUTTARS, S.; ROWLAND, R. Design Corporation. Disponvel em: for Manufacture. PennWell

<http://smt.pennnet.com/Articles/Article

_Display.cfm?Section=Archives&Subsection=Display&ARTICLE_ID=77468&K EYWORD=dfm%20index> Acesso em: 27 out. 2003. [29] SHINA, S. G. Six Sigma for electronics design and manufacturing. USA: McGraw-Hill, 2002. [30] ROWLAND, R. DFM Rating Index, PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?Section=Archives&Subse ction=Display&ARTICLE_ID=86454&KEYWORD=dfm%20index>. Acesso em: 30 out. 2003. [31] CUTLER-HAMMER. Printed Circuit Board Design Guidelines. CutlerHammer Industrial Controls Division Watertown. Disponvel em: <http://www. xs4all.nl/~tersted/PDF_files/CutlerHammer/design.pdf>. Acesso em: 23 jul. 2003. [32] PRASAD, R. P. Part 1: General DFM Guidelines. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?

Section=Archives&Subsection=Display&ARTICLE_ID=86451&KEYWORD=df m>. Acesso em: 27 out. 2003. [33] ORESJO, S.; ODBERT, B. Charting a DFT Course for Limited-access Boards, PennWell Corporation. Disponvel em: http://smt.pennnet

.com/Articles/Article_Display.cfm?Section=Archives&Subsection=Display&AR TICLE_ID=146253&KEYWORD=DFT>. Acesso em: 15 jan. 2004. [34] ROTONDARO, R. G. Seis Sigma Estratgia Gerencial para a Melhoria de Processos, Produtos e Servios. So Paulo: Ed. Atlas, 2002.

145

[35] WINCHELL, W. Inspection and Measurement in Manufacturing, keys to process planning and improvement. USA: Society of Manufacturing Engineers, 1996. [36] MESSINA, W. S. Statistical Process Control for Surface Mount Technology. USA: Willian Samuel Messina, 1999. [37] RIBEIRO, J. L. D. FMEA E FTA No Diagnstico e Melhoria de Produtos e Processos, Programa de Ps-Graduao em Engenharia de Produo, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, 1995. 102 p. Apostila. [38] BENBOW, D. W.; BERGER, R. W.; ELSHENNAWY, A. K.; WALKER, H. F. The Certified Quality Engineer Handbook. USA: ASQ Quality Press Milwaukee, Wisconsin, 2002. [39] BRINKLEY, P. A., Northern Telecom achives improved quality by combining DOE and SPC, Northern Telecon. Disponvel em: <http:// deming.eng.clemson.edu/pub/tqmbbs/cases/spcdoe.txt>. Acesso em: 24 abr. 2003. [40] MEYERS, R. H.; MONTGOMERY, D. C. Response Surface Methodology: Process and Product Optimization Using Designed Experiments. John Wiley & Sons, 1995. [41] INSTITUTO DA QUALIDADE AUTOMOTIVA. APQP - Planejamento

Avanado da Qualidade do Produto e Plano de Controle . 1997. Manual de Referncia. [42] ANDERSON, J.; RUNGTUSANATHAN, M.; SCHROEDER, R. A theory of quality management underlying the Deming management method. The Academy of Management Review. Disponivel em: <http://www.umi.

com/pqdweb>. Acesso em: 13 nov. 2003.

146

[43] ASSOCIAO BRASILEIRA DE NORMAS TCNICAS. NBR ISO 9004: Sistema de gesto da qualidade Diretrizes para melhorias de desempenho, 2000. [44] INTERNATION ORGANIZATION FOR STANDIZATION. ISO/TS

16949: Particular requirements for the application of IS0 9001:2000 for automotive production and relevance service part organizations, 2002. [45] ASSOCIAO BRASILEIRA DE NORMAS TCNICAS. NBR ISO 9000: Sistemas de gesto da qualidade Fundamentos e vocabulrios, 2000. [46] DAVIS, III, W. Using Corrective Actions to Make Matters Worse By not Considering Variation. Quality Progress, 2000. [47] DONATELLI, G. D.; SOARES, G. G.; MARQUES, C. C.; SCHMIDT, A. Estabilidade Estatstica da Medio. In: CONGRESSO LATINO AMERICANO DE METROLOGIA - METROSUL, Curitiba, 2002. [48] JURAN, J.M.; GRYNA, F. M. Juran,s Quality Control Handbook. 4 ed. McGraw-Hill Book Company, 1988. [49] HUTCHINS, C. L. Troubleshooting the Surface Mount and Fine Pitch Technology process. USA: C. Hutchins and Associates, 1997. [50] IMAGING SYSTEMS NICOLET. X-Ray Inspection "How It Works", Disponvel em: <http://www.teradyne.com/prods/cbt/products/library/xray

/wp_xrayhow.pdf>. Acesso em: 03 jul. 2003. [51] KELLEY, B.; WEISGERBER, J. Process Control. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?

Section=Archives&Subsection=Display&ARTICLE_ID=77361&KEYWORD=St ep%201%20%97%20Process%20Control>. Acesso em: 14 jul. 2003. [52] BHAT, H.; CLARK D. Using in-line inspection to improve PCB assembly yields. Electronics Engineer. Disponvel em: <http://www.eetasia.com/

147

ARTICLES/1999DEC/1999DEC01_BT_QA_SMT_TA.PDF>. Acesso em: 17 nov. 2003. [53] TONG, P. Using visual inspection in your PCB test strategy. Electronics Engineer. Disponvel em: <http://www.eetasia.com/ARTICLES/1998SEP

/1998SEP01_BT_ST_QA_SMT_RR_PM_TA.PDF>. Acesso em: 03 jul. 2003. [54] ARENA, J.; MCKENZIE, R. Test and Inspection. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm

?Section=Archives&Subsection=Display&ARTICLE_ID=121726&KEYWORD= %22line%20efficiency%22>. Acesso em: 14 jul. 2003. [55] LEDDEN, J. W. Modern PCB Test Strategies. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?

Section=Archives&Subsection=Display&ARTICLE_ID=83109&KEYWORD=D FT>. Acesso em: 16 jul. 2003. [56] VERMA, A. Effective Test Strategies for Modern Printed Circuits Assemblies. Teradyne Inc. Disponvel em: <http://www.teradyne.com/prods/ cbt/products/library/xray/effective_test_pcba_0208_english.pdf >. Acesso em: 23 out. 2003. [57] INSTITUTO NACIONAL DE METROLOGIA, NORMALIZAO E QUALIDADE INDUSTRIAL. VIM: Vocabulrio Internacional de Termos Fundamentais e Gerais de Metrologia. Braslia, 2000. [58] FUNDAO CENTROS DE REFERNCIAS EM TECNOLOGIAS

INOVADORAS. Metrologia para Certificao ISO 9000. Florianpolis, 2002. 133 p. Apostila do curso. [59] AUTOMOTIVE INDUSTRIES ACTION GROUP. Measurement Systems Analysis (MSA), 3 ed. Troy, 2002. Manual de referncia. [60] WHEELER, D. J.; LYDAY, R. W. Evaluating the Measurement Process. 2 ed. Tennessee: SPC Press, Knoxville, 1989.

148

[61] BOSCH GMBH, Quality assurance in the Bosch group No. 10 Technical statistics: Capability of measuring facilities. Stuttgart, 1999. Manual de referncia. [62] WINDSOR, S. E. Attribute Gage R&R. Six Sigma Forum Magazine. Disponvel em: <http://www.asq.org/pub/sixsigma/past/vol2_issue4/ssfmv

2i4windsor.pdf>. Acesso em: 12 fev. 2004 [63] VALE, G. M. V. Desempenho Empresarial - Proposta de um Sistema de Indicadores para MPE. Revista Indicadores da Qualidade e Produtividade, 1/94, ano 2, no 1, jun./94. Programa Brasileiro de Qualidade e Produtividade. Braslia: Instituto de Pesquisa Econmica Aplicada. [64] ROWLAND, R. Metrics: How Well Do You Measure Up?. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_ Display.cfm?Section=Archives&Subsection=Display&ARTICLE_ID=113315&K EYWORD=metrics>. Acesso em: 12 nov. 2003. [65] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. SMC-WP-004: Design for Success, 1997. [66] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-D-279: Design for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies, 1996. [67] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC-SM-782A: Surface Mount Design and Pattern Standard, 2000. [68] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC-7095: Design and Assembly Process Implementation for BGAs, 2000. [69] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. J-STD-013: Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology, 1996.

149

[70] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-7530: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes, 2001. [71] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-TR-460A: Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wring Boards, 1984. [72] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-S-816: SMT Process Guideline & Checklist, 1993. [73] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-DRM-53: Introduction to Electronic Assembly Desk Reference Manual. [74] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-PD-335: Electronic Packing Handbook, 1989. [75] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-CM-770D: Component Mounting Guidelines for Printed Board, 1996. [76] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. J-STD-033A: Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices, 2002. [77] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-7711: Rework of Electronic Assemblies, 1998. [78] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-7525: Stencil Design Guidelines, 2000. [79] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC 9850: Surface Mount Placement Equipment Characterization, 2002. [80] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. J-STD-001C:

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies, 2000. [81] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC-A-610C: Acceptability for Electronic Assemblies, 2001.

150

[82] ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES. IPC-MI-660: Incoming Inspection of Raw Materials Manual, 1984. [83] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC-A-600F: Acceptability for Printed Boards, 1999. [84] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. J-STD-004: Requirements for Soldering Fluxes, 1996. [85] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. J-STD-005: Requirements for Soldering Pastes, 1995. [86] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC-9701: Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments, 2002. [87] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC-7912: Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies, 2000. [88] AMERICAN NATIONAL STANDARDS INSTITUTE. IPC-9261: In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs, 2002. [89] ASSOCIAO BRASILEIRA DE NORMAS TCNICAS. NBR ISO 9001: Sistemas de gesto da qualidade Requisitos, 2000. [90] PRASAD, R. P. Surface Mount Technology: Principles and Practice. USA: Chapman & Hall, 1997. [91] COLL, B. The use of process metrics to predict quality Performance. Manufacturers Services Ltd. Disponvel em: <http://www.isixsigma.com /offsite.asp?A=Fr&Url=http://www.msl.com/technical_capabilities/full_prometric s.html>. Acesso em: 17 out. 2003. [92] VERMA, Management of DPMO metrics reduces the cost of PCB assembly . Global SMT & Packaging. Disponvel em: < http://www.teradyne.

151

com/prods/cbt/products/library/aoi/Verma%20Global%20SMT%20April%2003. pdf>. Acesso em: 02 nov. 2003. [93] POELDERL, A. AwareTest xi a test strategy for complex boards. Agilent Technologies. Disponvel em: <http://www.ittf.no/aktiviteter/2002/testforum

/program/1024389507/Aware-Poelderl_Test_Testforum.pdf>. Acesso em: 01 out. 2003. [94] ORESJO, S. The Complexity Factor. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?Section=Archives& Subsection=Display&ARTICLE_ID=77405&KEYWORD=complexity%20factor> . Acesso em: 27 out. 2003. [95] MANGIN, C. H. DPMO A tool for achieving world-class process quality. PennWell Corporation. Disponvel em: <http://smt.pennnet.com/

Articles/Article_Display.cfm?Section=Archives&Subsection=Display&ARTICLE _ID=80849&KEYWORD=charles%20henri>. Acesso em: 27 out. 2003. [96] SCHMITT, R.; GUILLET. J. M. Machine Capability Measurement on SMT Equipment. SMT Express. Disponvel em: <http://www.smtnet.com

/express/200205/machine/>. Acesso em: 12 Fev. 2004. [97] LUCA, L. V. de. Recomendaes para a utilizao de ensaios de estresse trmico em busca da confiabilidade em produtos eletrnicos. Florianpolis, 2004, 101 f. Dissertao (Mestrado em Metrologia Cientfica e Industrial), Universidade Federal de Santa Catarina.