MANUAL DO UTILIZADOR
UFCD: 0770
FORMADOR(A) Joo Marciano Sousa
Dispositivos e Perifricos
O que existe dentro do seu PC - Dispositivos .......................................................................................... 6 Motherboard .............................................................................................................................................. 6 Introduo .............................................................................................................................................. 6 Viso geral das placas-me .................................................................................................................... 6 Item A - processador .............................................................................................................................. 7 Item B - Memria RAM .......................................................................................................................... 7 Item C - Slots de expanso ..................................................................................................................... 8 Item D - Plug de alimentao ................................................................................................................. 8 Item E - Conectores IDE e drive de disquete .......................................................................................... 8 Item F - BIOS e bateria ........................................................................................................................... 9 Item G - Conectores de teclado, mouse, USB, impressora e outros ...................................................... 9 H - Furos de encaixe ............................................................................................................................. 10 I - Chipset.............................................................................................................................................. 10 Ponte Norte (North Bridge) .................................................................................................................. 10 Placas-me onboard ............................................................................................................................. 11 Disco rgido-Introduo ............................................................................................................................ 11 Surgimento dos HDs ............................................................................................................................. 12 Componentes e funcionamento dos HDs ............................................................................................ 12 Tamanho fsico dos HDs ....................................................................................................................... 12 Um HD por dentro ................................................................................................................................ 13 Placa lgica ....................................................................................................................................... 13 Discos ............................................................................................................................................... 14 Pratos e eixo ..................................................................................................................................... 14 Cabea e brao ................................................................................................................................. 14 Atuador ............................................................................................................................................ 15 Gravao e leitura de dados............................................................................................................. 16 Cache (buffer)................................................................................................................................... 17 Gravao perpendicular ................................................................................................................... 17 NCQ (Native Command Queuing) .................................................................................................... 19 Capacidade real de armazenamento ............................................................................................... 19 Aspectos de desempenho ................................................................................................................ 20 Seek Time (Tempo de Busca) ........................................................................................................... 20 Latency Time (Tempo de Latncia) .................................................................................................. 20 2
Transfer Rate (Taxa de Transferncia) ............................................................................................. 20 Access Time (Tempo de Acesso) ...................................................................................................... 21 MTBF - Mean Time Between Failures (Tempo Mdio Entre Falhas) ............................................... 21 S.M.A.R.T. ......................................................................................................................................... 21 HDs externos .................................................................................................................................... 22 Instalao de unidades de disco rgido ............................................................................................ 23 Interfaces.................................................................................................................................................. 26 Interface IDE (PATA) ............................................................................................................................. 26 Tcnicas ATAPI e EIDE .......................................................................................................................... 28 DMA e UDMA ....................................................................................................................................... 28 SATA (Serial ATA).................................................................................................................................. 29 - Tecnologia SATA (Serial Advanced Technology Attachment). ........................................................... 30 SATA x IDE (PATA) ................................................................................................................................ 31 Verses da interface SATA ................................................................................................................... 32 SATA I ............................................................................................................................................... 32 SATA II .............................................................................................................................................. 32 SATA III ............................................................................................................................................. 33 Tecnologias relacionadas ao SATA ....................................................................................................... 33 NCQ (Native Command Queuing) ........................................................................................................ 33 Conectores e cabos SATA ..................................................................................................................... 34 mSATA .................................................................................................................................................. 36 eSATA ................................................................................................................................................... 36 SCSI (Small Computer System Interface).............................................................................................. 38 Introduo ........................................................................................................................................ 38 O que SCSI?.................................................................................................................................... 38 Como o SCSI funciona? ..................................................................................................................... 39 Verses do SCSI ................................................................................................................................ 40 Resumo das verses do SCSI ............................................................................................................ 41 SAS (Serial Attached SCSI) ................................................................................................................ 41 iSCSI .................................................................................................................................................. 42 Cabos e conectores SCSI................................................................................................................... 42 Placa de vdeo e GPU: principais caractersticas ...................................................................................... 44 O que GPU? ....................................................................................................................................... 44 Caractersticas de uma GPU ................................................................................................................. 45 3
Clock da GPU ........................................................................................................................................ 46 Resoluo e cores ................................................................................................................................. 47 GDDR - memria de vdeo .................................................................................................................... 48 3D ......................................................................................................................................................... 49 DirectX e OpenGL ................................................................................................................................. 51 Barramentos ......................................................................................................................................... 52 Conectores de vdeo............................................................................................................................. 53 SLI e CrossFire....................................................................................................................................... 55 Alimentao eltrica ............................................................................................................................ 55 Portas grficas AGP vs PCIe ...................................................................................................................... 57 Barramento AGP .................................................................................................................................. 57 PCI-Express ........................................................................................................................................... 58 Comparao dos barramentos AGP e PCI-Express: ............................................................................. 59 Memrias de vdeo dedicadas ............................................................................................................. 60 Memrias de vdeo partilhadas ........................................................................................................... 61 O que processador? .............................................................................................................................. 61 Barramentos ......................................................................................................................................... 61 Clock interno ........................................................................................................................................ 62 FSB (Front Side Bus) ............................................................................................................................. 63 QuickPath Interconnect (QPI) e HyperTransport ................................................................................. 64 Bits dos processadores ......................................................................................................................... 65 Memria cache..................................................................................................................................... 66 Processadores com dois ou mais ncleos ............................................................................................ 67 TDP (Termal Design Power).................................................................................................................. 68 ACP (Average CPU Power) .................................................................................................................... 69 APU (Accelerated Processing Units) ..................................................................................................... 69 i3, i5 e i7 Diferenas, comparaes etc. ............................................................................................ 70 Core i3 .............................................................................................................................................. 70 Core i5 .............................................................................................................................................. 71 Core i7 .............................................................................................................................................. 71 TECNOLOGIAS DOS PROCESSADORES: ............................................................................................. 72 BARRAMENTOS de interface I/O ...................................................................................................... 73 ISA..................................................................................................................................................... 73 EISA .................................................................................................................................................. 74 4
VLB.................................................................................................................................................... 74 PCI .................................................................................................................................................... 74 Mdulos de memria ............................................................................................................................... 75 Tecnologias de memrias..................................................................................................................... 76 Principais caractersticas das memrias DDR3..................................................................................... 79 Dual-Channel e Triple-Channel ............................................................................................................ 80 Aspectos fsicos das memrias DDR3 ................................................................................................... 81 On-Die Termination (ODT) ................................................................................................................... 83 Nomenclatura das memrias DDR3 ..................................................................................................... 83 Instalao da Memria ......................................................................................................................... 84 Impressoras a Laser e jacto de Tinta ........................................................................................................ 86 Impressoras a Laser .............................................................................................................................. 86 Impressoras a Jacto de Tinta ................................................................................................................ 90 Instalao de uma impressora ............................................................................................................. 93 Unidade de Disco via USB ........................................................................................................................ 94 Funcionamento de uma pendrive: ....................................................................................................... 94 Instalao de uma pendrive ................................................................................................................. 97 Disco Externo ou HD Externo ............................................................................................................... 99 Funcionamento de um HD externo: ..................................................................................................... 99 Unidade DVD-ROM via USB.................................................................................................................... 103 Funcionamento de uma unidade de DVD-ROM:................................................................................ 104 Componentes de uma unidade de DVD-ROM: .................................................................................. 105 Mesa Digitalizadora ................................................................................................................................ 107 Mesa Digitalizadora Aiptek Mynote ................................................................................................... 107 Scanner ................................................................................................................................................... 107 Tipos de scanner: ............................................................................................................................... 108 Funcionamento do scanner:............................................................................................................... 108 Anatomia do Scanner de Mesa: ......................................................................................................... 110 Processo de Digitalizao: .................................................................................................................. 113 Exemplos de scanners ........................................................................................................................ 114 Instalao ........................................................................................................................................... 115 BIBLIOGRAFIA ........................................................................................................................................ 116
MOTHERBOARD
INTRODUO Tambm conhecida como "motherboard" ou "mainboard", a placa-me , basicamente, a responsvel pela interconexo de todas as peas que formam o computador. O HD, a memria, o teclado, o mouse, a placa de vdeo, enfim, praticamente todos os dispositivos, precisam ser conectados placa-me para formar o computador. Este artigo mostrar as caractersticas desse item to importante. VISO GERAL DAS PLACAS-ME As placas-me so desenvolvidas de forma que seja possvel conectar todos os dispositivos quem compem o computador. Para isso, elas oferecem conexes para o processador, para a memria RAM, para o HD, para os dispositivos de entrada e sada, entre outros. A foto a seguir exibe uma placa-me. Trata-se de um modelo Soyo SY-KT880 Dragon 2. As letras apontam para os principais itens do produto, que so explicados nos prximos pargrafos. Cada placame possui caractersticas distintas, mas todas devem possibilitar a conexo dos dispositivos que sero citados no decorrer deste texto.
ITEM A - PROCESSADOR O item A mostra o local onde o processador deve ser conectado. Tambm conhecido como socket, esse encaixe no serve para qualquer processador, mas sim para um modelo (ou para modelos) especfico. Cada tipo de processador tem caractersticas que o diferenciam de outros modelos. Essas diferenas consistem na capacidade de processamento, na quantidade de memria cache, na tecnologia de fabricao usada, no consumo de energia, na quantidade de terminais (as "perninhas") que o processador tem, entre outros. Assim sendo, a placa-me deve ser desenvolvida para aceitar determinados processadores. A motherboard vista acima, por exemplo, compatvel com os processadores Duron, Athlon XP e Sempron (todos da fabricante AMD) que utilizam a forma de conexo conhecida por "Socket A". Assim sendo, processadores que utilizam outros sockets, como o Intel Pentium 4 ou o AMD Athlon 64 no se conectam a esta placa. Por isso, na aquisio de um computador, deve-se escolher primeiro o processador e, em seguida, verificar quais as placas-me que so compatveis. medida que novos processadores vo sendo lanados, novos sockets vo surgindo. importante frisar que, mesmo quando um processador utiliza um determinado socket, ele pode no ser compatvel com a placa-me relacionada. Isso porque o chip pode ter uma capacidade de processamento acima da suportada pela motherboard. Por isso, essa questo tambm deve ser verificada no momento da montagem de um computador. ITEM B - MEMRIA RAM O item B mostra os encaixes existentes para a memria RAM. Esse conector varia conforme o tipo. As placas-me mais antigas usavam o tipo de memria popularmente conhecido como SDRAM. No entanto, o padro mais usado atualmente o DDR (Double Data Rate), que tambm recebe a denominao de SDRAM II (termo pouco usado). A placa-me da imagem acima possui duas conexes (ou slots) para encaixe de memrias DDR. As memrias tambm trabalham em velocidades diferentes, mesmo quando so do mesmo tipo. A placa-me mostrada acima aceita memrias DDR que trabalham a 266 MHz, 333 MHz e 400 MHz.
Supondo que a motherboard s aceitasse velocidades de at 333 MHz, um pente de memria DDR que funciona a 400 MHz s trabalharia a 333 MHz nessa placa, o mximo suportado. Em relao capacidade, as memrias mais antigas ofereciam 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB, etc. Hoje, j possvel encontrar memrias que vo de 128 MB a 1 GB de capacidade. Enquanto l este texto, pode ser que o limite atual j esteja maior.
ITEM C - SLOTS DE EXPANSO Para que seja possvel conectar placas que adicionam funes ao computador, necessrio fazer uso de slots de expanso. Esses conectores permitem a conexo de vrios tipos de dispositivos. Placas de vdeo, placas de som, placas de redes, modems, etc, so conectados nesses encaixes. Os tipos de slots mais conhecidos atualmente so o PCI (PeripheralComponent Interconnect) - item C1 -, o AGP (Accelerated Graphics Port) - item C2 -, o CNR (Communications Network Riser) - item C3 - e o PCI Express (PCI-E). As placas-me mais antigas apresentavam ainda o slot ISA (Industry Standard Architecture). A placa-me vista acima possui um slot AGP (usado exclusivamente por placas de vdeo), um slot CNR (usado para modems) e cinco slots PCI (usados por placas de rede, placas de som, modems PCI, etc). A tendncia atual que tanto o slot AGP quanto o slot PCI sejam substitudos pelo padro PCI Express, que oferece mais recursos e possibilidades.
ITEM D - PLUG DE ALIMENTAO O item D mostra o local onde deve-se encaixar o cabo da fonte que leva energia eltrica placa-me. Para isso, tanto a placa-me como a fonte de alimentao devem ser do mesmo tipo. Existem, atualmente, dois padres para isso: o ATX e o AT (este ltimo saiu de linha, mas ainda utilizado). A placa-me da foto usa o padro ATX. importante frisar que a placa-me sozinha consegue alimentar o processador, as memrias e a grande maioria dos dispositivos encaixados nos slots. No entanto, HDs, unidades de CD e DVD, drive de disquete e cooler (um tipo de ventilador acoplado ao processador que serve para manter sua temperatura em limites aceitveis de uso) devem receber conectores individuais de energia. ITEM E - CONECTORES IDE E DRIVE DE DISQUETE O item E2 mostra as entradas padro IDE (Intergrated Drive Electronics) onde devem ser encaixados os cabos que ligam HDs e unidades de CD/DVD placa-me. Esses cabos, chamados de "flat cables", podem ser de 40 vias ou 80 vias (grossamente falando, cada via seria um "fiozinho"), sendo este ltimo mais eficiente. Cada cabo pode suportar at dois HDs ou unidades de CD/DVD, totalizando at quatro dispositivos nas entradas IDE. Note tambm queE1 aponta para o conector onde deve ser encaixado o cabo que liga o drive de disquete motherboard. Existe tambm, um tipo de HD que no segue o padro IDE, mas sim o SATA (Serial ATA), como mostra a figura a seguir.
ITEM F - BIOS E BATERIA O item F2 aponta para o chip Flash-ROM e o F1, para a bateria que o alimenta. Esse chip contm um pequeno software chamado BIOS (Basic Input Output System), que responsvel por controlar o uso do hardware do computador e manter as informaes relativas hora e data. Cabe ao BIOS, por exemplo, emitir uma mensagem de erro quando o teclado no est conectado. Na verdade, quando isso ocorre, o BIOS est trabalhando em conjunto com o Post, um software que testa os componentes de hardware aps o computador ser ligado. Atravs de uma interface denominada Setup, tambm presente na Flash-ROM, possvel alterar configuraes de hardware, como velocidade do processador, deteco de discos rgidos, desativao de portas USB, etc. Como mostra a imagem abaixo, placas-me antigas usavam um chip maior para o BIOS.
ITEM G - CONECTORES DE TECLADO, MOUSE, USB, IMPRESSORA E OUTROS O item G aponta para a parte onde ficam localizadas as entradas para a conexo do mouse (tanto serial, quanto PS/2), teclado, portas USB, porta paralela (usada principalmente por impressoras), alm de outros que so disponibilizados conforme o modelo da placa-me. Esses itens ficam posicionados de forma que, quando a motherboard for instalada em um gabinete, tais entradas fiquem imediatamente acessveis pela parte traseira deste. A imagem abaixo mostra um outro modelo de placa-me da Soyo, a
SY-P4VGM, desenvolvida para o processador Intel Pentium 4, que exibe esses conectores atravs de outro ngulo:
A disposio de entradas vista acima semelhante em toda placa-me que segue o padro ATX. No antigo padro AT, esse posicionamento de outra forma e alguns conectores so diferentes. H - FUROS DE ENCAIXE Para evitar danos, a placa-me deve ser devidamente presa ao gabinete. Isso feito atravs de furos (item H) que permitem o encaixe de espaadores e parafusos. Para isso, necessrio que a placa-me seja do mesmo padro do gabinete. Se este for AT, a placa-me dever tambm ser AT. Se for ATX (o padro atual), a motherboard tambm dever ser, do contrrio o posicionamento dos locais de encaixe sero diferentes para a placa-me e para o gabinete. I - CHIPSET O chipset um chip responsvel pelo controle de uma srie de itens da placa-me, como acesso memria, barramentos e outros. Principalmente nas placas-me atuais, bastante comum que existam dois chips para esses controles: Ponte Sul (I1) e Ponte Norte (I2): Ponte Sul (South Bridge): este geralmente responsvel pelo controle de dispositivos de entrada e sada, como as interfaces IDE ou SATA. Placas-me que possuem som onboard (visto adiante), podem incluir o controle desse dispositivo tambm na Ponte Sul; PONTE NORTE (NORTH BRIDGE) Este chip faz um trabalho "mais pesado" e, por isso, geralmente requer um dissipador de calor para no esquentar muito. Repare que na foto da placa-me em que esse chip apontado, ele, na verdade, est debaixo de uma estrutura metlica. Essa pea dissipador. Cabe Ponte Norte as tarefas de controle do FSB (Front Side Bus - velocidade na qual o processador se comunica com a memria e com componentes da placa-me), da freqncia de operao da memria, do barramento AGP, etc. Os chipsets no so desenvolvidos pelas fabricantes das placas-me e sim por empresas como VIA Technologies, SiS e Intel (esta uma exceo, j que fabrica motherboards tambm). Assim sendo, comum encontrar um mesmo chipset em modelos concorrentes de placa-me.
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PLACAS-ME ONBOARD "Onboard" o termo empregado para distinguir placas-me que possuem um ou mais dispositivos de expanso integrados. Por exemplo, h modelos que tm placa de vdeo, placa de som, modem ou placa de rede na prpria placa-me. A motherboard estudada neste artigo possui placa de som (C-Media CMI9761A 6-channel) e placa de rede (VIA VT6103 10/100 Mb/s Ethernet) integradas, ou melhor, onboard. Por esta razo, os conectores desses dispositivos ficam juntos s entradas mostradas no item G, visto anteriormente. A vantagem de se utilizar modelos onboard a reduo de custo do computador, uma vez que deixa-se de comprar determinados dispositivos porque estes j esto includos na placa-me. No entanto, necessrio ter cuidado: quanto mais itens onboard uma placa-me tiver, mais o desempenho do computador ser comprometido. Isso porque o processador acaba tendo que executar as tarefas dos dispositivos integrados. Na maioria dos casos, placas de som e rede onboard no influenciam significantemente no desempenho, mas placas de vdeo e modems sim. As placas de vdeo, mesmo os modelos mais simples, possuem um chip grfico que responsvel pela gerao de imagens. Este, por sua vez, requer memria para tal, principalmente quando trata imagens em 3D. Uma placa de vdeo onboard, mesmo quando acompanhada de um chip grfico integrado, acaba "tomando ateno" do processador, alm de usar parte da memria RAM. Se um computador comprado para uso em uma loja ou em alguma aplicao que no requer muito desempenho, a compra de um computador com placa-me onboard pode ser vivel. No entanto, quem deseja uma mquina para jogos e aplicaes mais pesadas deve pensar seriamente em adquirir uma placa-me "offboard", isto , com nenhum item integrado, ou no mximo, com placa de som ou rede onboard. Informao adicional Existe uma srie de empresas que fabricam placas-me. As marcas mais conhecidas so: Asus, Abit, Gigabyte, Soyo, PC Chips, MSI, Intel e ECS. Apesar da maioria dessas fabricantes disponibilizarem bons produtos, recomendvel pesquisar sobre um modelo de seu interesse para conhecer suas vantagens e desvantagens. Para isso, basta digitar o nome do modelo em sites de busca. Geralmente, o resultado mostra fruns de discusso onde os participantes debatem sobre a placa-me em questo. A pesquisa vale a pena, afinal, a placa-me um item de importncia extrema ao computador.
DISCO RGIDO-INTRODUO
O disco rgido - ou HD (Hard Disk) - o dispositivo de armazenamento permanente de dados mais utilizado nos computadores. Nele, so armazenados desde os seus arquivos pessoais at informaes utilizadas exclusivamente pelo sistema operacional. Neste artigo, conhecer um pouco do funcionamento dos HDs e saber a funo de seus principais recursos, como IDE, ATAPI, DMA, SATA, cache (buffer), NCQ, entre outros.
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polegadas so comumente empregadas em desktops, workstations e servidores, enquanto que HDs de 2,5 polegadas so comuns em laptops e outros computadores com dimenses reduzidas. H tambm discos que podem ser muito pequenos tendo, por exemplo, dimenses de 1,8 ou 1 polegada. Estes so utilizados em dispositivos portteis, como players de udio.
HD de 3,5 polegadas
UM HD POR DENTRO
Para que possa ter ideia de como os HDs funcionam conveniente saber como estes dispositivos so organizados internamente. As imagens a seguir ajudam nesta tarefa.
Placa lgica
Placa lgica de um HD
A figura acima mostra um HD visto por baixo. Note que esta parte contm uma placa com chips. Trata-se da placa lgica, um item que rene componentes responsveis por diversas tarefas. Um deles um chip conhecido como controlador, que gerencia uma srie de aes, como a
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movimentao dos discos e das cabeas de leitura/gravao (mostradas adiante), o envio e recebimento de dados entre os discos e o computador, e at rotinas de segurana. Outro dispositivo comum placa lgica um pequeno chip de memria conhecido como buffer(ou cache), visto mais abaixo. Cabe a ele a tarefa de armazenar pequenas quantidades de dados durante a comunicao com o computador. Como este chip consegue lidar com os dados de maneira mais rpida que os discos rgidos, seu uso agiliza o processo de transferncia de informaes. No mercado, atualmente, comum encontrar discos rgidos que possuem buffer com capacidade entre 2 MB e 64 MB.
Discos
Agora chegamos efetivamente parte interna dos HDs (isto , ao interior da "caixinha"). A foto abaixo mostra um HD aberto. Note que h indicativos que descrevem os componentes mais importantes. Estes so detalhados logo abaixo da imagem:
Interior de um HD
Pratos e eixo
este o componente que mais chama a ateno. Os pratos so os discos onde os dados so armazenados. Eles so feitos, geralmente, de alumnio (ou de um tipo de cristal) recoberto por um material magntico e por uma camada de material protetor. Quanto mais trabalhado for o material magntico (ou seja, quanto mais denso), maior a capacidade de armazenamento do disco. Note que os HDs com grande capacidade contam com mais de um prato, um sobre o outro. Eles ficam posicionados sob um eixo responsvel por faz-los girar. Para o mercado de PCs, comum encontrar HDs que giram a 7.200 RPM (rotaes por minuto), mas tambm h modelos que alcanam a taxa de 10.000 rotaes. At pouco tempo atrs, o padro do mercado era composto por discos rgidos com 5.400 PRM. Claro que, quanto mais rotaes, melhor;
Cabea e brao
Os HDs contam com um dispositivo chamado cabea (ou cabeote) de leitura e gravao. Trata-se de um item de tamanho bastante reduzido que contm uma bobina que utiliza impulsos magnticos para manipular as molculas da superfcie do disco e assim gravar dados. H uma
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cabea para cada lado dos discos. Este item localizado na ponta de um dispositivo denominado brao, que tem a funo de posicionar os cabeotes acima da superfcie dos pratos. Olhando por cima, tem-se a impresso de que a cabea de leitura e gravao toca nos discos, mas isso no ocorre. Na verdade, a distncia entre ambos extremamente pequena. A "comunicao" ocorre pelos j citados impulsos magnticos.
Cabea e brao de um HD
Nos HDs mais atuais, a cabea de gravao conta com dois componentes, um responsvel pela gravao e outro direcionado leitura. Em dispositivos mais antigos, ambas as funes eram executadas por um nico componente;
Atuador
Tambm chamado de voice coil, o atuador o responsvel por mover o brao acima da superfcie dos pratos e assim permitir que as cabeas faam o seu trabalho. Para que a movimentao ocorra, o atuador contm em seu interior uma bobina que "induzida" por ims.
O atuador em destaque
Note que o trabalho entre esses componentes precisa ser bem feito. O simples facto da cabea de leitura e gravao encostar na superfcie de um prato suficiente para causar danos a ambos. Isso pode facilmente ocorrer em caso de quedas, por exemplo.
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As trilhas so crculos que comeam no centro do disco e vo at a sua borda, como se estivessem um dentro do outro. Estas trilhas so numeradas da borda para o centro, isto , a trilha que fica mais prxima da extremidade do disco denominada trilha 0, a trilha que vem em seguida chamada trilha 1 e assim por diante, at chegar trilha mais prxima do centro. Cada trilha dividida em trechos regulares chamados de setores. Cada setor possui uma capacidade determinada de armazenamento (geralmente, 512 bytes). E onde entra os cilindros? Eis uma questo interessante: j sabe que um HD pode conter vrios pratos, sendo que h uma cabea de leitura e gravao para cada lado dos discos. Imagine que necessrio ler a trilha 42 do lado superior do disco 1. O brao movimentar a cabea at esta trilha, mas far com que as demais se posicionem de forma igual. Isso ocorre porque normalmente o brao se movimenta de uma s vez, isto , ele no capaz de mover uma cabea para uma trilha e uma segunda cabea para outra trilha. Isso significa que, quando a cabea direcionada trilha 42 do lado superior do disco 1, todas as demais cabeas ficam posicionadas sobre a mesma trilha, s que em seus respectivos discos. Quando isso ocorre, damos o nome de cilindro. Em outras palavras, cilindro a posio das cabeas sobre as mesmas trilhas de seus respectivos discos.
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Note que necessrio preparar os discos para receber dados. Isso feito por meio de um processo conhecido como formatao. H dois tipos de formatao: formatao fsica eformatao lgica. O primeiro tipo justamente a "diviso" dos discos em trilhas e setores. Este procedimento feito na fbrica. A formatao lgica, por sua vez, consiste na aplicao de um sistema de arquivos apropriado a cada sistema operacional. Por exemplo, o Windows capaz de trabalhar com sistemas de arquivos FAT e NTFS. O Linux pode trabalhar com vrios sistemas de arquivos, entre eles, ext3 e ReiserFS.
Cache (buffer)
Ao procurar por especificaes de um disco rgido, certamente que ver um item de nome cache ou buffer, j mencionado neste texto. Trata-se de outro recurso criado para melhorar desempenho do dispositivo. Os HDs, por si s, no so muito rpidos. No adianta muito contar com processadores velozes se o acesso aos dados no HD prejudica o desempenho. Uma maneira encontrada pelos fabricantes para amenizar este problema foi implementar uma pequena quantidade de memria mais rpida no dispositivo. Este o cache. Para esta memria vo, de forma temporria, sequncias de dados que esto relacionadas informao que est sendo disponibilizada no momento. Com estas sequncias no cache, diminuise a quantidade de procedimentos de leitura, j que muitas vezes os dados encontrados j esto l. O buffer tambm pode ser utilizado para processos de gravao: se, por algum motivo, no for possvel gravar um dado imediatamente aps a solicitao, o controlador da unidade pode "jogar" esta informao no cache para grav-la logo em seguida. Atualmente, comum encontrar discos rgidos com at 64 MB de cache. Ao contrrio do que muita gente pensa, o cache no precisa ter grande capacidade para otimizar o desempenho da unidade.
Gravao perpendicular
Certamente que j observou que, com o passar do tempo, que a capacidade de armazenamento dos HDs aumentou consideravelmente, sem que isso tenha resultado em dispositivos fisicamente maiores. H alguns truques para isso, como empilhar discos dentro da unidade. Mas o diferencial est em tecnologias ligadas ao processo de gravao e densidade dos discos. Quando falamos de densidade estamos nos referindo, essencialmente, quantidade de dados que pode ser armazenada em um mesmo espao. A ideia a de fazer com que cada vez mais dados possam ser gravados sem necessidade de aumentar este espao. Para isso, uma das tcnicas mais utilizadas consiste no uso da gravao perpendicular. Antes, necessrio compreender o que gravao longitudinal. Trata-se de uma tcnica antiga, mas que s comeou a perder espao com a popularizao dos atuais discos rgidos SATA. Como j sabe, a gravao de dados num HD possvel graas ao eletromagnetismo. Em poucas palavras, uma corrente eltrica gerada para criar um pequeno campo magntico na cabea de leitura e gravao. Este campo causa influncia nas partculas existentes na superfcie do disco,
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fazendo-as ficarem organizadas conforme a polaridade (negativa ou positiva). Um conjunto de partculas magnetizadas de uma forma ou de outra que determina se o bit gravado 0 ou 1. Ao passar por uma rea j gravada para realizar a leitura de dados, a cabea utiliza induo eltrica ou resistncia para capturar o campo magntico existente ali, permitindo a obteno dos dados. At um passado no muito distante, o processo de gravao era comumente feito a partir do alinhamento horizontal - isto , lado a lado - das partculas existentes na superfcie do disco. Para fazer com que mais dados pudessem ser gravados no mesmo espao e assim aumentar a capacidade de armazenamento da unidade, os discos passaram ser fabricados com partculas cada vez menores. O problema que h um limite fsico para isso. A indstria chegou em um ponto onde se tornou possvel obter partculas ainda menores, mas to pequenas que a proximidade entre elas poderia provocar um efeito de desmagnetizao, causando perda de dados. Com a gravao longitudinal chegando ao seu limite, a indstria teve que buscar uma alternativa. a que entra em cena a gravao perpendicular, bastante utilizada nos dias de hoje. Nesta tcnica, as partculas so alinhadas de maneira perpendicular, ou seja, na vertical, como se as partculas ficassem em "p" em vez de "deitadas", grossamente falando. Uma camada extra existente logo abaixo ajuda a tornar o processo ainda mais efetivo. A gravao perpendicular consegue no s aumentar expressivamente a capacidade de armazenamento, como protege o disco do mencionado risco de desmagnetizao. Alm disso, o alinhamento vertical torna a camada mais espessa, gerando campos mais fortes e, assim, facilitando o trabalho da cabea de leitura e gravao.
Mas, infelizmente, a tcnica de gravao perpendicular tambm chegar em um limite. A indstria, claro, j est se esforando para encontrar uma alternativa. Uma delas foi apresentada pela Seagate em maro de 2012: a tecnologia HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording). Nesta tcnica, um pequeno laser existente na cabea de leitura e gravao aquece a rea da superfcie a ser gravada e altera as propriedades do local de tal forma que possvel armazenar mais dados ali. Espera-se que as primeiras unidades do tipo cheguem ao mercado em 2013 ou 2014.
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O NCQ no s otimiza o acesso aos dados, como ajuda a aumentar a vida til do HD por proporcionar menor desgaste dos componentes.
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O que acontece que os HDs consideram 1 gigabyte com sendo igual a 1000 megabytes, da mesma forma que consideram 1 megabyte com sendo igual a 1000 kilobytes e assim por diante. Os sistemas operacionais, por sua vez, consideram 1 gigabyte como sendo igual a 1024 megabytes e assim se segue. Por conta desta diferena, um HD de 80 GB, por exemplo, vai ter, na verdade, 74,53 GB de capacidade no sistema operacional. Um HD de 200 GB vai ter, por sua vez, 186,26 GB. Portanto, ao notar essa diferena, no se preocupe, seu disco rgido no est com problemas. Tudo no passa de diferenas entre as empresas envolvidas sobre qual medida utilizar. Saiba mais sobre este assunto nesta matria sobre bits e bytes.
Aspectos de desempenho
Ao escolher um HD, certamente se repara na sua capacidade de armazenamento, na sua interface e, provavelmente, no tamanho do cache, afinal, estas so as informaes que acompanham a descrio do produto. Mas h outros parmetros ligados ao desempenho do dispositivo que tambm devem ser observados. Os mais conhecidos so: Seek Time, Latency Time e Access Time.
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- Taxa de Transferncia Externa Sustentada: a mais importante das trs, a taxa sustentada estabelece uma espcie de mdia entre as taxas interna e externa, indicando qual a taxa mxima durante um determinado intervalo de tempo.
S.M.A.R.T.
Os HDs so responsveis pelo armazenamento permanente dos dados. Assim, estes so mantidos mesmo quando h fornecimento de energia, graas s propriedades magnticas. Mas isso no quer dizer que os discos rgidos so prova de falhas, por isso, algumas funcionalidades foram criadas para evitar o "pior". A principal delas o S.M.A.R.T. Sigla para Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology, trata-se de uma tecnologia comum nas unidades que monitora os discos. A ideia aqui a de identificar quando falhas esto prestes a acontecer e emitir alertas. Assim, o usurio pode tomar alguma medida, como trocar a unidade ou fazer backup (cpia de segurana). O S.M.A.R.T. monitora uma srie de parmetros permanentemente e, com base nisso, capaz de identificar anormalidades que antecedem falhas. O alerta pode ser um aviso exibido assim que o computador ligado ou uma informao exibida no setup do BIOS, assim como um relatrio de um programa de monitoramento capaz de acessar os dados do S.M.A.R.T (como oHD Tune, para Windows). Note que, muitas vezes, o prprio HD d sinais de falha: lentido crescente, erros de leitura e barulhos que parecem batidas so sinais de que a unidade est prestes a apresentar algum defeito.
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HDs externos
possvel encontrar vrios tipos de HDs no mercado, desde os conhecidos discos rgidos para instalao em desktops, passando por dispositivos mais sofisticados voltados ao mercado profissional (ou seja, para servidores), chegando aos cada vez mais populares HDs externos. O que um HD externo? Simplesmente um HD que pode levar, praticamente, para qualquer lugar e conect-lo ao computador somente quando precisar. Para isso, pode-se usar, por exemplo, portas USB, FireWire e at SATA externo, tudo depende do modelo do HD.
HD externo porttil
Tambm comum encontrar no mercado cases que permitem ao usurio montar o seu prprio HD externo: trata-se de um equipamento que possibilita a conexo de um HD "convencional", fazendo com que este funcione como um HD externo. O usurio precisa apenas adquirir um HD compatvel com o case, que utilize a interface correta e as dimenses correspondentes.
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O HD externo til para quando se tem grandes quantidades de dados para transportar ou para fazer backup (cpia de segurana de seus arquivos). Do contrrio, prefervel utilizar pendrives, DVDs regravveis ou outro dispositivo de armazenamento com melhor relao custo-benefcio. Isso porque os HDs externos so um pouco mais caros e costumam ser pesados (exceto os modelos de tamanho reduzido). Alm disso, devem ser transportados com mais cuidado, para evitar danos.
retroativa com protocolos de transferncia IDE mais antigos. Instale o cabo IDE da seguinte forma: 1. Conecte a extremidade do cabo com conector nico (A) placa. 2. Conecte os dois conectores prximos da outra ponta do cabo, (B) ao discos rgidos.
Unidade ATA serial (opcional) Para as Intel Desktop Boards que suportam ATA serial um ou dois cabos SATA (opcional) so includos. Esse cabo (de 4 condutores) suporta o protocolo Serial ATA e faz a conexo de uma nica unidade Desktop Board. Qualquer uma das pontas do cabo SATA pode ser conectada unidade ou Desktop Board. Algumas unidades ATA serial podem exigir um cabo adaptador de alimentao. Contate o fabricante da unidade SATA para determinar o melhor mtodo de alimentao para a unidade. Para o funcionamento correto do cabo SATA: 3. Conecte um dos conectores do cabo ao conector (A) da desktop board. 4. Conecte a outra extremidade do cabo (B) unidade.
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Intel no suporta o uso de conversores de IDE para ATA serial, entretanto, testes limitados indicam que esses conversores podem funcionar com o recurso ATA serial das Intel Desktop Boards. Pode ser necessrio configurar a unidade de disco IDE para unidade NICA (SINGLE) (geralmente atravs de um jumper). A unidade pode no ser reconhecida pelo sistema se for configurada como Master, Slave ou CS (Cable Select). Para informaes adicionais sobre ATA serial, consulte Informaes sobre o uso de discos rgidos ATA serial.
Informao adicional
O HD j passou por diversas mudanas desde o seu surgimento. S para dar um exemplo de evoluo, os modelos mais antigos tinham um problema que, se no tivesse sido resolvido, talvez deixaria os discos rgidos atrasados em relao ao progresso dos mais componentes de um computador: o motor de movimentao das cabeas de leitura e gravao era lento. Isso porque quando as cabeas precisavam ir de um cilindro a outro o faziam de um em um at chegar ao destino. Hoje, as cabeas vo diretamente ao cilindro requisitado. No mais, basta observar o quo os HDs ficam mais rpidos, mais confiveis e com maior capacidade ao longo do tempo. Isso deixa claro que um dia o disco rgido pode at perder o seu "reinado" para outra tecnologia de armazenamento de dados - SSD, por exemplo -, mas isso est longe de acontecer. Para encerrar, uma pequena curiosidade: quando a IBM lanou o HD 3340, houve um verso com capacidade de 60 MB, sendo que 30 MB eram fixos e os outros 30 MB eram removveis. Essa caracterstica fez este HD receber o apelido de "30-30". No entanto, existia um rifle chamado Winchester 30-30 e, logo, a comparao entre os dois foi inevitvel. Como consequncia, o HD passou a ser chamado tambm de Winchester, nome que no mais utilizado, mas que algumas pessoas pronunciavam antigamente sem saber exatamente do que se tratava.
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INTERFACES
Os HDs so conectados ao computador por meio de interfaces capazes de transmitir os dados entre um e outro de maneira segura e eficiente. H vrias tecnologias para isso, sendo as mais comuns os padres IDE, SCSI e, atualmente, SATA.
Como possvel conectar dois dispositivos no mesmo cabo, uma pequena pea com interior de metal chamada jumper posicionada na parte traseira do HD (ou de outro equipamento que faz uso desta interface). A disposio deste jumper varia conforme o fabricante, mas sempre h uma posio que, se usada, determina que aquele dispositivo seja primrio e outra posio que
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determina que o componente seja secundrio. Este um meio de fazer com que o computador saiba quais dados correspondem a cada dispositivo.
Sim, isso significa que, se houver dois HDs "setados" igualmente como primrios ou secundrios, o computador poder ter dificuldades para reconhec-los. Muitas vezes possvel fazer com que esta distino seja feita automaticamente. Neste caso, costuma-se utilizar os jumpers de ambos os dispositivos em uma terceira posio: cable select. Esta configurao faz com que a escolha da unidade primria normalmente fique para o dispositivo conectado na ponta do cabo e a secundria com o aparelho que interligado ao encaixe existente no meio do cabo.
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DMA E UDMA
Antigamente, somente o processador tinha acesso direto aos dados da memria RAM. Com isso, se qualquer outro componente do computador precisasse de algo na memria, teria que fazer este acesso por intermdio do processador. Com os HDs no era diferente e, como consequncia, havia certo "desperdcio" dos recursos de processamento. Felizmente, uma soluo no demorou para aparecer: um esquema chamado DMA (Direct Memory Access). Como o prprio nome diz, esta tecnologia tornou possvel o acesso direto memria pelo HD (e outros dispositivos), sem necessidade de "auxlio" direto do processador. Quando o DMA no est em uso, normalmente utilizado um esquema de transferncia de dados conhecido como modo PIO (Programmed I/O), onde, grossamente falando, o processador executa a transferncia de dados entre o HD e a memria RAM. Cada modo PIO trabalha com uma taxa distinta de transferncia de dados, conforme mostra a seguinte tabela: Modo Taxa de transferncia PIO Modo 0 Modo 3,3 MB/s 5,2 MB/s
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11,1 MB/s
16,7 MB/s
20 MB/s
importante frisar que existe tambm um padro conhecido como Ultra-DMA (ou UDMA). Esta especificao permite transferncia de dados em uma taxa de, pelo menos, 33,3 MB/s (megabytes por segundo). O padro UDMA no funciona se somente for suportado pelo HD - necessrio que a placa-me tambm a suporte (na verdade, o seu chipset), caso contrrio, o HD trabalhar com uma taxa de transferncia mais baixa. Veja o porqu: h 4 tipos bsicos de Ultra-DMA: UDMA 33, UDMA 66, UDMA 100 e UDMA 133. Os nmeros nestas siglas representam a quantidade de megabytes transfervel por segundo. Assim, o UDMA 33 transmite ao computador dados em at 33 MB/s; o UDMA 66 faz o mesmo em at 66 MB/s e assim por diante. Agora, para exemplificar, imagine que instalou um HD UDMA 133 em seu computador. No entanto, a placa-me s suporta UDMA de 100 MB/s. Isso no significa que seu HD vai ficar inoperante. O que vai acontecer que seu computador somente trabalhar com o HD na taxa de transferncia de at 100 MB/s e no na taxa de 133 MB/s.
Cabo SATA - veja como muito mais prtico que o cabo IDE
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A interface SATA no conta com o esquema de permitir dois dispositivos por cabo, mas isso no chega a ser um problema: como seu conector pequeno, sua instalao mais fcil, por isso, comum encontrar placas-me que possuem quatro, seis ou at oito conectores neste padro.
No que se refere transferncia de dados, a interface SATA pode alcanar taxas mximas tericas de acordo com o seu tipo:
SATA I: at 150 MB/s; SATA II: at 300 MB/s; SATA III: at 600 MB/s.
Os computadores so constitudos por uma srie de tecnologias que atuam em conjunto. Processadores, memrias, chips grficos e outros dispositivos evoluem e melhoram a experincia do usurio. Com itens como discos rgidos, leitores de DVD ou Blu-ray eunidades SSD no poderia ser diferente. A interface SATA (Serial Advanced Technology Attachment) prova disso. Neste texto saber mais a respeito desta tecnologia, como seus diferenciais em relao ao padro Paralell ATA (ou IDE), as diferenas bsicas de suas verses, assim como suas principais caractersticas e suas vantagens.
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transio de uma tecnologia para outra. Hoje, bastante difcil encontrar dispositivos novos com interface PATA. Outra caracterstica interessante do SATA a possibilidade de uso da tcnica hot-swap, que torna possvel a troca de um dispositivo Serial ATA com o computador ligado. Por exemplo, possvel trocar um HD sem ser necessrio desligar a mquina para isso. Este recurso muito til em servidores que precisam de manuteno/reparos, mas no podem parar de funcionar. Vale frisar tambm que possvel encontrar equipamentos do tipo port multiplier que permitem a conexo de mais de um dispositivo em uma nica porta SATA, semelhante ao que acontece com os hubs USB.
SATA I
A primeira verso do SATA trabalha com taxa mxima de transferncia de dados de 150 MB por segundo (MB/s). Esta verso recebe tambm os seguintes nomes: SATA 150, SATA 1.0, SATA 1,5 Gb/s (1,5 gigabits por segundo) ou, como j sabe, simplesmente SATA I. Teoricamente, esta verso do SATA pode trabalhar com taxas de transferncia de at 1,5 Gb/s, resultando em um alcance mximo de 192 MB/s (megabytes por segundo). No entanto, a interface utiliza um esquema de codificao de nome 8B/10B que limita esta velocidade a 1,2 Gb/s, algo em torno de 150 MB. A codificao 8B/10B tem este nome porque cada conjunto de 8 bits tratado em um pacote de 10 bits. Os dois bits adicionais so utilizados para fins de sincronizao, tornando a transmisso de dados mais segura e menos complexa. A frequncia do SATA I de 1,5 GHz.
SATA II
No demorou muito para surgir uma verso denominada SATA II (SATA 3 Gb/s, SATA 2.0 ouSATA 300) cuja principal caracterstica a velocidade de transmisso de dados de at 300 MB/s, o dobro do SATA I, no sendo um pouco maior por tambm utilizar codificao 8B/10B. Este ganho substancial de velocidade se deve principalmente ao clock desta verso, de 3 GHz. Curiosamente, muitos discos rgidos que utilizam esta especificao podem contar com um jumper que limita a velocidade do dispositivo para 150 MB/s, uma medida aplicada para fazer com que estes HDs funcionem em placas-me que suportam apenas o SATA I. Aqui vale a pena fazer uma observao: a entidade que controla o padro SATA (formada por um grupo de fabricantes e empresas relacionadas) chama-se, atualmente, SATA-IO (SATA International Organization). O problema que o nome anterior dessa organizao era SATA-II, o que gerava certa confuso com a segunda verso da tecnologia. Tirando proveito desta situao, muitos fabricantes inseriram selos da SATA-II em seus HDs SATA 1.0 em uma aparente tentativa de confundir os usurios menos atentos, fazendo-os pensar que tais
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discos eram, na verdade, da segunda gerao de HDs SATA. Por isso necessrio olhar com cuidado as especificaes tcnicas do disco rgido no momento da compra. Felizmente, poucos modelos de HDs se encaixaram neste contexto. De qualquer forma, esta situao evidencia o fato de que as denominaes SATA I, SATA II e, posteriormente, SATA III, nunca foram oficialmente adotadas, apesar de seu uso no mercado ser comum.
SATA III
2009 foi o ano de lanamento do conjunto final de especificaes da terceira verso da tecnologia Serial ATA, chamada de SATA III (SATA 6 Gb/s, SATA 3.0 ou SATA 600). Este padro permite, teoricamente, taxas de transferncias de at 600 MB por segundo. O SATA III tambm utiliza uma verso melhorada da tecnologia NCQ (abordada no prximo tpico), possui melhor gerenciamento de energia e compatvel com conectores de 1,8 polegadas especficos para dispositivos de porte pequeno. O padro SATA III se mostra especialmente interessante para uso em unidades SSD, que por utilizarem memria do tipo Flash podem alcanar taxas de transferncia mais elevadas que os discos rgidos. A especificao SATA III trabalha com frequncia de at 6 GHz, tambm fazendo uso da codificao 8B/10B. Vale a pena frisar que, quanto ao aspecto de velocidade, dificilmente os valores mencionados (150 MB, 300 MB e 600 MB) so alcanados. Estas taxas indicam a capacidade mxima de transmisso de dados entre o HD e o computador, mas dificilmente so utilizadas em sua totalidade, j que isso depende de uma combinao de fatores, como contedo da memria, processamento, outras tecnologias aplicadas ao disco rgido, etc.
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discos. Alm disso, a tecnologia Staggered Spin-Up tambm melhora a distribuio de energia entre os discos;
- Hot Plug: em sua essncia, esta funcionalidade permite conectar o disco ao computador com o sistema operacional em funcionamento. Este um recurso muito utilizado em HDs do tipo removvel.
Agora observe a foto abaixo. Ela mostra um conector SATA em um HD. Perceba que h tambm um conector maior, onde deve ser encaixado o cabo de alimentao eltrica. Este conector mais fcil de ser manipulado que o encaixe de energia dos discos rgidos PATA:
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O conector SATA formado por sete vias: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Ground (terra) A+ (envio de dados) A- (envio de dados) Ground (terra) B+ (recepo de dados) B- (recepo de dados) Ground (terra)
Os canais A e B servem para o trfego de dados em si. Os canais com smbolo de negativo (A- e B-) so "replicas invertidas" usadas como proteo contra interferncias: na recepo dos dados, os sinais + e - so comparados e, a partir das diferenas, possvel identificar "rudos" na transmisso. Os demais pinos servem para o aterramento.
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Perceba que, como h vias para envio e recebimento de dados, a transmisso em uma conexo SATA ocorre nos dois sentidos, ou seja, trata-se de uma tecnologia full-duplex, onde possvel receber e enviar informaes ao mesmo tempo.
MSATA
possvel que veja a denominao mSATA (mini-SATA) nalgum lugar. No se trata necessariamente de uma especificao nova do SATA, mas sim de um padro de conexo desenvolvido especialmente para unidades SSD de pequeno porte que pode ser utilizado, por exemplo, em ultrabooks (notebooks com espessura pequena) ou mesmo tablets. Neste caso, a unidade SSD normalmente fornecida no formato de uma placa, tendo dimenses semelhantes a de um carto de crdito. A ideia aqui a de amenizar o problema da fragmentao de formatos de conectores, uma vez que cada fabricante adotava um padro diferente. Na figura a seguir, uma unidade SSD mSATA (imagem por Intel):
ESATA
Proveniente do termo external SATA, o eSATA um tipo de porta que permite a conexo de dispositivos externos a uma interface SATA do computador. Esta funcionalidade particularmente interessante aos usurios que desejam aproveitar a compatibilidade de HDs externos com a tecnologia SATA para obter maiores taxas de transferncia de dados. A foto a seguir mostra uma entrada eSATA:
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Muitos fabricantes oferecem placas-me e notebooks que contam com uma porta que funciona tanto como eSATA quanto como USB, alm, claro, de uma porta que apenas eSATA. Para os casos onde no h esta porta, pode-se utilizar adaptadores que so instalados em slots PCI Express, por exemplo. Na imagem abaixo, uma porta USB de um notebook compatvel com eSATA:
O eSATA oferece a vantagem de permitir o aproveitamento da velocidade da verso do SATA em uso, por outro lado, no fornece alimentao eltrica, o que significa que somente dispositivos com uma fonte de alimentao externa que conseguem utiliz-lo. Uma das solues encontradas pela indstria para superar esta limitao o eSATAp, que nada mais do que um esquema que utiliza uma porta USB compatvel com eSATA em conjunto com dois pinos de energia, normalmente de 12 V. Se for necessrio o uso de pinos de 5 V, pode-se utilizar o que j fornecido pela porta USB.
Informao adicional
O padro Serial ATA comeou a ser desenvolvido oficialmente no ano de 1997 e surgiu a partir de uma iniciativa da Intel junto a 70 empresas, aproximadamente. A ideia foi formada pela previso de que tecnologias futuras de armazenamento de dados exigiriam taxas de transferncia at ento
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no suportadas. A tecnologia SATA se mostrou como uma soluo para esta questo sem, no entanto, ter custos de produo maiores como consequncia, um dos fatores que foram determinantes para a sua ampla aceitao no mercado.
Introduo
Os computadores so formados por componentes que so aperfeioados com o passar do tempo. A busca constante por melhor desempenho contempla vrias caractersticas, sendo uma delas a velocidade de transferncia de dados entre dispositivos. Em relao a este aspecto, a interface SCSI aparece como uma das tecnologias mais conhecidas e tradicionais para tornar mais eficiente o trfego de dados oriundo de umdisco rgido. Neste texto, o InfoWester apresenta as principais caractersticas da interface SCSI e explica o bsico de seu funcionamento. Links diretos:
O que SCSI?
Sigla para Small Computer Systems Interface, SCSI , basicamente, uma tecnologia criada para permitir a comunicao entre dispositivos computacionais de maneira rpida e confivel. Sua aplicao mais comum em HDs (discos rgidos), embora outros tipos de aparelhos tenham sido lanados tirando proveito desta tecnologia, como impressoras, scanners e unidades de fita (geralmente usadas para backup). Trata-se de uma tecnologia antiga. Sua chegada ao mercado aconteceu oficialmente em 1986, mas seu desenvolvimento foi iniciado no final da dcada anterior, tendo o pesquisador Howard Shugart, considerado o criador do floppy disk (disquete), como principal nome por trs do projeto. Pronunciado como "isczi", esta tecnologia se mostrou extremamente importante nos anos seguintes, especialmente porque os processadores passaram a ficar cada vez mais rpidos. Com o SCSI, os HDs e outros dispositivos puderam, de certa forma, acompanhar este aumento de velocidade. A utilizao do SCSI sempre foi mais frequente em servidores e aplicaes profissionais que, de fato, se beneficiam de maior velocidade. No que se refere ao ambiente domstico e aos escritrios de modo geral, a interface IDE (atualmente mais conhecida como PATA), que surgiu quase que na mesma poca, dominou o mercado por ser menos complexa e mais barata, apesar de oferecer menos recursos.
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este tipo de sinalizao consegue ser mais rpido e pode ser utilizado em cabos mais longos, com at 25 metros; - Low-Voltage Differential (LVD): este modo semelhante ao HVD, mas utiliza voltagens menores. Conexes LVD devem ter cabos de at 12 metros. Vale frisar ainda que a tecnologia SCSI pode trabalhar com os modos de transmissoassncrono e sncrono. O primeiro permite ao iniciador enviar um comando e aguardar uma resposta em todas as operaes. O segundo funciona de maneira semelhante, mas capaz de enviar vrios comandos antes de receber a resposta da solicitao anterior. Esta caracterstica pode influenciar na velocidade de transmisso dos dados.
Verses do SCSI
Como informado anteriormente, a tecnologia SCSI passou por revises ao longo do tempo que resultaram em novas verses. A seguir, as principais caractersticas de cada especificao lanada.
SCSI-1
O SCSI-1, ou seja, a primeira verso do SCSI, surgiu oficialmente em 1986. A sua taxa mxima de transferncia de dados de 5 MB/s (megabytes por segundo), considerando uma frequncia (clock) de 5 MHz com 8 bits transferidos por vez. Aqui, possvel o uso de at oito dispositivos em uma conexo.
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O SAS destaca-se por ser considerado, at certo ponto, um "rival" do padro SATA. De facto, ambos possuem recursos semelhantes, sendo em alguns casos at possvel utilizar HDs SATA em interfaces SAS, j que comum o uso do mesmo conector nas duas tecnologias. O uso de SAS quase que exclusivo em servidores e computadores mais sofisticados. HDs do tipo podem no levar vantagem em termos de capacidade em relao ao SATA, por outro lado, comum encontrar unidades SAS focadas em desempenho que podem trabalhar com 10.000 ou 15.000 RPM (rotaes por minuto), por exemplo.
iSCSI
Como se j sabe, o padro SCSI pode ser utilizado em conjunto com outras tecnologias. OiSCSI (Internet SCSI) entra neste contexto: trata-se de uma especificao que permite a ativao de comandos do SCSI a partir de redes IP. Com o iSCSI possvel, por exemplo, fazer com que determinado servidor acesse um sistema de armazenamento de dados (storage) existente na mesma rede de maneira otimizada e confivel. Assim, no necessrio interligar as duas mquinas diretamente, basta aproveitar uma rede j existente. Uma vez que possuem as vantagens de simplificar estruturas e economizar recursos, solues baseadas em iSCSI so bastante utilizadas at nos dias de hoje.
- HD50: possui 50 pinos divididos em duas fileiras. Comeou a ser utilizado a partir do SCSI-2 e trabalha com conexes de 8 bits;
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- IDC50: possui 50 pinos divididos em duas fileiras. bastante comum em HDs, unidades de CD e outros dispositivos que normalmente so instalados no interior do computador;
- HD68: conector de 68 vias divididas em duas fileiras. bastante encontrado e pode trabalhar com conexes de 16 bits. Sua utilizao comum com as especificaes SCSI-3.
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Informao adicional
A tecnologia SCSI perdeu espao no mercado depois da chegada do padro SATA em relao aos discos rgidos, alm de tecnologias comoUSB, FireWire e Thunderbolt em relao a HDs externos, scanners,impressoras e outros. No por menos: so tecnologias menos complexas, relativamente mais baratas e que atendem s expectativas em relao s suas funcionalidades. No entanto, um erro acreditar que o SCSI esteja "morto", afinal, ainda possvel encontrar utilidade para esta tecnologia em uma srie de aplicaes. O mencionado padro SAS um exemplo. Alm disso, a SCSI Trade Association, associao criada em 1996 para promover a tecnologia, continua em plena atividade. Na ocasio de fechamento deste texto, a entidade trabalhava inclusive no desenvolvimento das especificaes do SCSI Express, um padro que busca tirar proveito da combinao das tecnologias SCSI e PCI Express.
Foto de uma GPU em uma placa de vdeo A pasta branca ao redor do chip tem a funo de ajudar na dissipao de calor
Provavelmente pode argumentar que j viu placas de vdeo de outras marcas, como Gigabyte, Asus, Zotac, XFX, entre outras. Perceba, no entanto, que estas empresas fabricam as placas, mas no produzem GPUs. Cabe a elas inserir GPUs em suas placas assim como outros recursos, tais como memria e conectores
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(assuntos que tambm sero abordados neste artigo). Por outro lado, importante frisar tambm que GPUs podem estar embutidas diretamente em placas-me de computadores, sendo popularmente chamadas de "placas de vdeo onboard" neste casos.
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CLOCK DA GPU
Se se olhar a imagem do programa acima, vai perceber que entre os vrios campos h um chamado "GPU Clock". E o que isso? Ora, se a GPU um tipo de processador, ento trabalha dentro de uma determinada frequncia, isto , de um clock. De maneira geral, o clock um sinal de sincronizao. Quando os dispositivos do computador recebem o sinal de executar suas atividades, d-se a esse acontecimento o nome de "pulso de clock". Em cada pulso, os dispositivos executam suas tarefas, param e vo para o prximo ciclo de clock. A medio do clock feita em hertz (Hz), a unidade padro de medidas de frequncia, que indica o nmero de oscilaes ou ciclos que ocorre dentro de uma determinada medida de tempo, no caso, segundos. Assim, quando um dispositivo trabalha 900 Hz, por exemplo, significa que capaz de lidar com 900 operaes de ciclos de clock por segundo. Repare que, para fins prticos, a palavra kilohertz (KHz) utilizada para indicar 1000 Hz, assim como o termo megahertz (MHz) usado para indicar 1000 KHz (ou 1 milho de hertz). De igual forma, gigahertz (GHz) a denominao usada quando se tem 1000 MHz, e assim por diante. Com isso, se uma GPU tem, por exemplo, uma freqncia de 900 MHz, significa que pode trabalhar com 900 milhes de ciclos por segundo (essa explicao foi tirada deste artigo sobre processadores). Assim sendo, quanto maior a frequncia de uma GPU, melhor seu o desempenho, pelo menos teoricamente, j que essa questo depende da combinao de uma srie de fatores, como quantidade
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de memria e velocidade do barramento, por exemplo. Isso indica que clock uma caracterstica importante, todavia, o usurio no precisa se preocupar tanto com ela, mesmo porque, em placas de vdeo mais recentes, determinados componentes podem trabalhar com frequncias diferentes da utilizada pela GPU em si, como as unidades responsveis pelo processamento de shaders, por exemplo.
RESOLUO E CORES
Ao comprar uma placa de vdeo, uma caracterstica importante que geralmente descrita nas especificaes do dispositivo a sua resoluo mxima. Quando falamos deste aspecto, estamos nos referindo ao conjunto de pixels que formam linhas horizontais e verticais na tela. Vamos tomar como exemplo uma resoluo de 1600x900. Esse valor indica que h 1600 pixels na horizontal e 900 pixels na vertical, como exemplifica a imagem:
claro que, quando maior a resoluo suportada, maior a quantidade de informaes que podem ser exibidas na tela, desde que o monitor de vdeo seja capaz de lidar com os valores suportados pela placa de vdeo. Dentro do limite mximo, a resoluo pode ser alterada pelo usurio por meio de recursos especficos do sistema operacional, onde tambm pode-se mudar a quantidade de cores com a qual a placa de vdeo trabalha. Por muito tempo, a combinao de informaes referentes a resolues e cores indicava o padro utilizado pela placa de vdeo. Eis os padres mais comuns: MDA (Monochrome Display Adapter): padro utilizado nos primeiros PCs, indicando que a placa era capaz de exibir 80 colunas com 25 linhas de caracteres, suportando apenas duas cores. Utilizado em uma poca onde os computadores trabalhavam, essencialmente, com linhas de comando; CGA (Color Graphics Adapter): padro mais avanado que o MDA e, portanto, mais caro, suportando geralmente resoluo de at 320x200 pixels (podendo alcanar 640x200) com at 4 cores ao mesmo tempo entre 16 disponveis; EGA (Enhanced Graphics Adapter): padro utilizado no ento revolucionrio PC AT, suportando geralmente uma resoluo de 640x350 com 16 cores ao mesmo tempo dentro de 64 possveis; VGA (Video Graphics Adapter): padro que se tornou amplamente conhecido com o sistema operacional Windows 95, trabalhando com resoluo de 640x480 e 256 cores simultaneamente ou 800x600 com 16 cores ao mesmo tempo;
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SVGA (Super VGA): tido como uma evoluo do VGA, o SVGA inicialmente indicava a resoluo de 800x600 pixels e, posteriormente, de 1024x768. Na verdade, a partir do SVGA, as placas de vdeo passaram a suportar resolues ainda mais variadas e milhes de cores, portanto, tido como o padro atual. No que se refere a determinao do nmero de cores, esta estabelecida pela quantidade de bits destinada a cada pixel. O clculo consiste no seguinte: fazer 2 elevado quantidade de bits. Assim, para 8 bits por pixel, tem-se 256 cores (2 elevado a 8 igual a 256). Para 32 bits, tem-se ento 4.294.967.296 de cores.
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(jogos, principalmente) podem lidar com at certa quantidade de memria. Aps isso, a memria restante no utilizada. O ideal procurar placas que ofeream recursos compatveis com as necessidades atuais, inclusive em relao memria. No momento em que este artigo era escrito, era bastante comum encontrar placas com capacidades de 512 MB e 1 GB, alm de modelos mais avanados com esta quantidade em 2 GB. De modo geral, quanto mais avanada for a GPU, mais memria deve ser utilizada para no comprometer o desempenho. Mas note que no de muita valia ter uma quantidade razovel de memria e, ao mesmo tempo, um barramento de memria baixo. Barramento (bus), neste caso, corresponde s trilhas de comunicao que permitem a transferncia de dados entre a memria e a GPU. Quanto maior o barramento, mais dados podem ser transferidos por vez. Placas de baixo custo utilizam barramentos que permitem transferncia de, no mximo, 128 bits por vez. No fechamento deste texto, placas mais sofisticadas trabalhavam com pelo menos 256 bits, j sendo possvel encontrar modelos "top de linha" com bus de 512 bits. Em placas-me que contam com chip grfico (onboard), a memria de vdeo , na verdade, uma parte da memria RAM do computador. Na grande maioria dos casos, o usurio pode escolher a quantidade de memria disponvel para esse fim no setup do BIOS. Alguns modelos de placas-me tambm incluem memria de vdeo embutido, mas so menos comum. Para conseguir disponibilizar placas de vdeo mais baratas, fabricantes tambm lanaram modelos que, mesmo no sendo integrados placa-me, utilizam memria de vdeo prpria e tambm parte da memria RAM da mquina. Duas tecnologias para isso so a TurboCache, da NVIDIA e HyperMemory, da ATI. Se se preocupa com o desempenho de seu computador, deve evitar esse tipo de dispositivo.
3D
Nos dias atuais, praticamente impossvel falar de placas de vdeo sem considerar grficos 3D(grficos em trs dimenses). Esse tipo de recurso essencial para a indstria do entretenimento, onde filmes e jogos em 3D fazem grande sucesso. Por conta disso, as pessoas querem e precisam que seus computadores possam lidar com esse tipo de aplicao. O problema que no basta ter uma placa que execute recursos em 3D. preciso saber at que ponto vai essa capacidade, uma vez que a indstria lana jogos e outras aplicaes que lidam com 3D constantemente e de maneira cada vez mais aperfeioada, isso tudo em nome do maior realismo possvel. Acontece que, quanto mais avanadas forem as imagens de uma aplicao, mais processamento grfico ser necessrio. Por essa razo, na hora de escolher sua placa de vdeo, o usurio deve estar atento s caractersticas do dispositivo (clock, quantidade de memria, execuo de shaders, entre outros).
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Tambm importante conhecer alguns conceitos relacionados ao processamento 3D: - Fillrate: consiste na medida da quantidade de pixels que o chip grfico capaz de renderizar por segundo, sendo tambm chamado de "pixel fillrate". Em outras palavras, trata-se da medio do processamento de pixels. Isso ocorre porque, quando uma imagem 3D gerada, ela deve posteriormente ser transformada em 2D para que possa ser visualizada na tela, tarefa que se d pela transformao das informaes em pixels. Note que tambm existe o "texel fillrate", que mede, tambm por segundo, a capacidade da placa de vdeo de aplicar texturas; - Frames per Second (FPS): como o nome indica, o FPS indica a quantidade de frames por segundo que exibida na tela. Quando um filme executado, por exemplo, ele , na verdade, composto por uma sequncia de imagens, como se fossem vrias fotografias seguidas. Cada uma dessas "fotografias" um frame. Via de regra, quanto maior a quantidade de frames por segundo, melhor a percepo do usurio para os movimentos que v. Se o FPS for muito baixo, o usurio ter a impresso de que as imagens esto dando pequenas "congeladas" na tela. O FPS especialmente importante em jogos, onde lentido na gerao da imagem pode prejudicar o desempenho do jogador. Para games, o ideal que o FPS seja de, pelo menos, 30 FPS, assim possvel obter o mnimo de qualidade visual. No entanto, muitas vezes a gerao de imagens um trabalho to pesado que o nmero de FPS cai. Nestes casos, o usurio pode desabilitar certos efeitos. Com placas de vdeo potentes, possvel manter o FPS em uma taxa mais elevada, sem que efeitos tenham que ser desativados. Da o fato de muita gente preferir placas que lidam, por exemplo, com 100 FPS, pois quando essa taxa cair, a quantidade disponvel ainda ser satisfatria; - V-Sync: uma maneira de tornar a exibio de imagens mais confortvel aos olhos humanos ativando o V-Sync. Trata-se de um recurso que sincroniza a taxa de FPS com a frequncia de atualizao do monitor de vdeo (refresh rate). Essa medida informa quantas vezes por segundo a tela atualiza a exibio de imagens. Se for 60 vezes, por exemplo, seu refresh rate de 60 Hz. A sincronizao pode fazer com que as imagens sejam exibidas com maior "naturalidade", pois ajuda a evitar efeitos desconfortveis, como o tearing, que geralmente ocorre quando o FPS maior que o refresh rate do monitor, causando uma sensao de "rasgo" em imagens bastante movimentadas; - Antialiasing: este um recurso extremamente importante para melhorar a qualidade da imagem a ser exibida. Muitas vezes, por causa de limitaes de resoluo do monitor, objetos 3D aparecem na tela
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com as bordas "tremidas", como se algum tivesse passado um tesoura por ali de maneira bem grosseira. Os filtros antialiasing conseguem amenizar esse problema de maneira bastante satisfatria, mas podem exigir muitos recursos de processamento;
- Anisotropic Filtering: tambm conhecido pela sigla AF, esse recurso permite eliminar ou amenizar o efeito de "imagem borrada" existente em texturas, principalmente quando estas representam superfcies inclinadas. Essa sensao piora quando o usurio aproxima a visualizao da textura (como se aplicasse um "zoom"). O AF consegue reduzir esse problema a tal ponto que as imagens no s ficam mais ntidas como tambm apresentam melhor sensao de profundidade. O Anisotropic Filtering veio em substituio ao Bilinear Filtering e ao Trilinear Filtering, que tinham a mesma finalidade, mas no apresentavam a mesma eficincia. Note que, dependendo da aplicao (especialmente jogos), possvel ativar, desativar e configurar a utilizao desses recursos. Um jogador pode desativar o antialiasing, por exemplo, para fazer com que o jogo exija menos processamento e elimine travamentos consequentes disso.
DIRECTX E OPENGL
Fazer com que aplicaes grficas possam aproveitar todo o poder das GPUs no tarefa fcil. Na poca dos primeiros PCs, por exemplo, era at vivel programar funcionalidades para acessar diretamente os recursos dos chips grficos, mas com o passar do tempo e com a evoluo da computao em 3D essa tarefa se tornou cada vez mais trabalhosa e complexa. Em vista disso, surgiram as APIs (Application Programming Interface) direcionadas s aplicaes grficas, que so, basicamente, conjuntos de instrues "pr-prontas" que permitem a programadores a criao de contedo grfico de maneira mais rpida e fcil. Uma das primeiras e mais importantes APIs voltadas para esse fim foi o Glide, que j caiu em desuso pela indstria. Hoje, o mercado se baseia, essencialmente, em duas APIs: DirectX eOpenGL. O DirectX, que na verdade um conjunto de APIs para aplicaes de udio e vdeo, pertence Microsoft e, portanto, amplamente utilizado nos sistemas operacionais Windows. Como essa plataforma bastante popular em todo mundo, conta com inmeras aplicaes que utilizam DirectX, especialmente jogos. Logo, nada mais natural que os principais fabricantes de GPUs lancem chips grficos compatveis com essa tecnologia. No momento em que este artigo era finalizado no InfoWester, a ltima verso do DirectX era a 11. Obviamente, quanto mais mais recente a verso, mas recursos ela oferece. O problema que no basta
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contar com a ltima verso no sistema operacional, a placa de vdeo tambm precisa ser compatvel com ela. Assim, caso o usurio queira, por exemplo, aproveitar todos os recursos de um jogo compatvel com a ltima verso do DirectX, talvez tenha que trocar de placa de vdeo. O OpenGL, por sua vez, tem finalidades semelhantes ao DirectX, mas com um grande diferencial: tratase de uma tecnologia aberta e, portanto, disponvel gratuitamente para vrias plataformas. Com isso, fica at mais fcil criar verses de uma mesma aplicao para sistemas operacionais distintos. A vantagem de ser aberto que o OpenGL permite o desenvolvimento de uma grande quantidade de aplicaes e no limita esse trabalho a uma nica plataforma. Mas, embora seja bastante utilizado at hoje, o OpenGL esbarra em um grande problema: tem atualizao mais lenta e menos inovadora quando comparado ao DirectX, fato que o impede de ser ainda mais empregado em aplicaes grficas, especialmente em jogos mais recentes. Uma observao interessante que determinadas aplicaes permitem que o usurio escolha entre OpenGL e DirectX. Assim, pode-se testar ambas e utilizar aquela que apresentar melhor desempenho. Um dos programas que permite essa alternncia o Google Earth para Windows. Outro exemplo o simulador de trens Trainz Simulator.
BARRAMENTOS
Para fazer com que a placa de vdeo se comunique com o computador, necessrio utilizar uma tecnologia padronizada de comunicao ou, mais precisamente, barramentos. Existem vrias tecnologias para isso, sendo algumas exclusivas para placas de vdeos. No momento de escolher uma placa de vdeo, importante verificar se o barramento utilizado pelo dispositivo existe na placa-me do seu computador, uma vez que para cada tecnologia existe um slot, isto , um conector diferente. Um dos primeiros barramentos utilizados foi o ISA (Industry Standard Architecture), que surgiu na poca do IBM PC. Sua primeira verso trabalhava com 8 bits por vez e clock de 8,33 MHz, mas logo surgiu uma verso de 16 bits que era capaz de transferir at 8 MB de dados por segundo. A tecnologia ISA permitia no apenas a conexo de placas de vdeo, mas tambm de vrios outros componentes. No incio de 1990 surgiu o barramento PCI (Peripheral Component Interconnect), cuja capacidade de lidar com 32 bits por vez e o seu clock de 33 MHz resultava na possibilidade de permitir taxas de transferncias de at 132 MB por segundo (houve tambm uma verso de 64 bits e clock de 66 MHz, mas que foi pouco utilizada pela indstria). um padro j em desuso, embora no seja difcil encontrar placas-me relativamente recentes que ainda o suportam. Uma grande variedade de modelos de placas de vdeo utilizou essa tecnologia. Tal como o ISA, tambm foi utilizado para outros tipos de dispositivos, como placas de modem e placas de rede. O fato que a evoluo das GPUs uma constante e, logo, o padro PCI se mostrou incapaz de lidar com a quantidade de dados utilizada pelos chips grficos. A soluo para esse problema veio em 1996, com o lanamento do barramento AGP (Accelerated Graphics Port), criado especificamente para placas de vdeos.
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A primeira verso do AGP trabalha a 32 bits e com frequncia de 66 MHz, resultando em uma taxa de transferncia mxima de 266 MB por segundo, podendo ser dobrada com a capacidade da tecnologia de permitir transferncia de 2 dados por ciclo de clock (modo 2X). A ltima verso do AGP, a 3.0, capaz de trabalhar com at 8X, resultando em taxas de transferncia de at de 2.133 MB por segundo.
Slot AGP 3.0 Apesar de permitir grandes avanos, o AGP no resistiu tecnologia PCI Express, que se destaca por estar disponvel em vrios modos, como 1X, 2X, 8X e 16X. Dispositivos que trabalham com taxas menores de transferncia de dados podem utilizar o PCI Express 1X, por exemplo, pois seu slot muito menor. Placas de vdeo, no entanto, trabalham com PCI Express 16X, que permite taxas de transferncia de cerca de 4 GB por segundo. Com o PCI Express 2.0, apresentado em 2007, esse valor pode dobrar.
CONECTORES DE VDEO
Todo resultado do trabalho de uma GPU vai parar em um lugar, que obviamente o monitor de vdeo do computador. Para tanto, necessrio conectar este ltimo placa de vdeo. H, basicamente, dois padres utilizados para isso: conectores VGA (Video Graphics Array) e DVI(Digital Video Interface). O VGA, cujo conector, na verdade, se chama D-Sub, composto por um conjunto de at 15 pinos. Tratase de um padro bastante conhecido, mas que est cada vez mais em desuso. Isso porque conectores VGA foram padro em monitores do tipo CRT (Cathode Ray Tube), que perderam espao para monitores LCD (Liquid Crystal Display).
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Conector VGA O problema que monitores CRT precisam trabalhar com converso de sinal digital/analgico enquanto que monitores LCD trabalham apenas com sinais digitais. Por conta disso, conectores VGA, que foram desenvolvidos com foco em monitores CRT, acabam causando perda de qualidade de imagem quando utilizados em monitore LCD. A soluo foi a criao de um padro totalmente digital, o DVI.
Conector DVI A indstria passou ento a colocar no mercado placas de vdeo que oferecem tanto conexo VGA quanto DVI. Os modelos mais recentes, no entanto, trabalham apenas com este ltimo. Placas mais atuais trabalham inclusive com conexes HDMI.
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SLI E CROSSFIRE
Se uma placa de vdeo no oferece o desempenho esperado para uma aplicao, que tal fazer com que duas (ou mais) placas trabalhem em conjunto? exatamente esse o objetivo das tecnologias SLI e CrossFire. A primeira, cuja sigla significava inicialmente Scan-Line Interleave, foi criada pela empresa 3Dfx, que essencialmente dividia as linhas da imagem de forma que cada chip grfico ficasse responsvel pelo processamento de uma metade. A 3Dfx foi comprada posteriormente pela NVIDIA, ento a tecnologia SLI passou a ser associada a esta ltima e teve seu significado mudado para Scalable Link Interface. O CrossFire, por sua vez, uma tecnologia implementada pela ATI.
Placas de vdeo interconectadas via brigde SLI - Imagem por NVIDIA Para utilizar essas tecnologias, necessrio que a placa-me tenha dois slots iguais para a interconexo de duas placas de vdeos. Na maioria das casos, necessrio fazer uso de um dispositivo no formato de cabo ou de conector chamado "bridge" que interliga as duas placas que trabalharo em conjunto e que pode acompanhar a placa-me ou ser adquirido separadamente. De modo geral, necessrio utilizar placas iguais (ou pelo menos com as mesmas especificaes) para o uso dessas tecnologias, embora certa flexibilidade seja possvel, principalmente com o CrossFire. Note que utilizar SLI ou CrossFire em seu computador requer uma placa-me adequada e duas placas de vdeo, aumentando os gastos com o equipamento. Assim, conveniente pesquisar bastante para ver se vale a pena utilizar uma dessas tecnologias. Se considerar que sim, recomendvel procurar placas de vdeo apropriadas para isso. Em alguns casos, talvez seja mais interessante ao usurio adquirir placas que contenham duas GPUs, embora elas sejam caras e difceis de se encontrar, especialmente no Brasil.
ALIMENTAO ELTRICA
Muitas vezes, ao realizar a troca de uma placa de vdeo por uma mais nova, o usurio no percebe que pode ser necessrio alterar tambm a fonte de alimentao do computador. Isso nem sempre acontece, mas quando ocorre, o usurio percebe essa necessidade quando a mquina desliga ou reinicia sozinha, por exemplo, indicando, entre outras possibilidades, que a placa de vdeo est consumindo mais energia do que a fonte capaz de fornecer. Isso tem um motivo: as placas de vdeo so um dos componentes que mais consomem energia em um computador.
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Para suprir essa necessidade, algumas placas de vdeo contam com conectores que permitem o encaixe de cabos de alimentao de HDs, que no raramente sobram em um computador. Assim, possvel obter mais eletricidade quando a alimentao fornecida por meio do slot no suficiente. Fontes de alimentao mais atuais, no entanto, oferecem cabos especficos para o fornecimento de energia aos dispositivos conectados em slots PCI Express. Os conectores desses cabos geralmente so formados por 6 pinos, embora tambm seja possvel encontrar verses com 8. Em alguns casos, esse tipo de cabo deve ser ligado a um conector na placa-me que fica prximo do slot PCI Express, mas na maioria dos casos essa conexo feita diretamente na placa de vdeo.
Conector de energia para PCI Express de 6 pinos Por causa disso, extremamente importante verificar se a placa-me e se a fonte de alimentao do computador contam com os recursos necessrios placa de vdeo escolhida antes de efetuar a compra. Dependendo do caso, ser necessrio fazer uso de adaptadores ou mesmo efetuar a troca de algum componente.
Informao adicional
Com base nas informaes fornecidas nesta pgina, ter condies de avaliar as caractersticas essenciais de uma placa de vdeo antes de adquiri-la. Assim vai perceber que os modelos mais avanados oferecem mais memria, GPU com clock mais elevado, maior quantidade de streams processors, entre outros. Mas claro que, quanto mais sofisticado for o dispositivo, maior o seu preo. Assim, tambm deve tomar em considerao quais as suas necessidades em relao placa de vdeo. Se quiser apenas executar vdeos e jogos casuais que no exijam muito processamento, uma placa de baixo custo ser suficiente. Mas se quiser um PC capaz de rodar os ltimos jogos lanados, quanto mais avanada for a sua placa de vdeo, melhor. Felizmente, a maioria dos ttulos permite a desativao de determinados recursos visuais. Com isso, torna-se possvel rod-los mesmo em placas intermedirias.
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Viso geral de uma placa de vdeo Antes de encerrar, uma "curiosidade importante": de certo modo, CPUs e GPUs so dispositivos bastante semelhantes, mas como estes ltimos lidam constantemente com imagens em 3D, so mais preparados para lidar com processamento paralelo. Acontece que essa capacidade no til s em jogos ou em gerao de grficos 3D. H uma srie de outras aplicaes que podem se beneficiar disso. A indstria criou tecnologias especficas para facilitar o uso das GPUs mais recentes em atividades no relacionadas diretamente ao processamento grfico. Duas delas so a OpenCL e a CUDA. A primeira ligada entidade que mantm o padro OpenGL. A segunda foi desenvolvida pela NVIDIA para funcionar com seus chips e se destaca por permitir o uso de instrues em linguagem C, embora adaptaes tambm permitam o uso de Java, Python e outras. De acordo com a NVIDIA, a tecnologia tem sido utilizada em pesquisas cientficas e ferramentas de anlise do mercado financeiro, por exemplo.
no h outro dispositivo no barramento, que possa, de alguma forma, interferir na comunicao entre a placa de vdeo e o processador (lembremo-nos que a AGP compatvel apenas com placas de vdeo). A AGP tambm permite que a placa de vdeo faa uso de parte da memria RAM do computador como um incremento da sua prpria memria, esse recurso chamado de Direct Memory Execute. Este barramento AGP foi criado com trs grandes objetivos: - Libertar do barramento PCI os dados relativos placa grfica, permitindo que este ficasse com mais recursos para outras tarefas; - Ter mais largura de banda para a placa grfica, melhorando assim o seu desempenho; - E por ltimo, foi criado com o intuito de criar uma nova forma de desenhar as placas-me para o incluir conjuntamente com o Pentium II. Existem vrias verses AGP. A primeira verso AGP (chamada de AGP 1.0) trabalha a 32 bits e tem clock de 66 MHz, o que equivale a uma taxa de transferncia de dados de at 266 MB por segundo, mas na verdade, pode chegar ao valor de 533 MB, por segundo. Explicase: o AGP 1.0 pode funcionar no modo 1x ou 2x. Com 1x, transferido um dado por pulso de clock e com 2x, so dois dados por pulso de clock. De referir que o AGP 1.0, tm um alimentao eltrica de 3,3 V. Em meados de 1998, a Intel lanou o AGP 2.0, cujos diferenciais esto na possibilidade de trabalhar tambm com o novo modo de operao 4x (oferecendo uma taxa de transferncia de 1.066 MB por segundo) e alimentao eltrica de 1,5 V. Algum tempo depois surgiu o AGP 3.0, que conta com a capacidade de trabalhar com alimentao eltrica de 0,8 V e modo de operao de 8x, correspondendo a uma taxa de transferncia de 2.133 MB, por segundo. Existe tambm o AGP Pro que um slot AGP 4x com 48 contactos a mais, 20 de um lado e mais 28 do outro. Estes contactos adicionais so usados para aumentar a capacidade de fornecimento eltrico do slot. Existem dois tipos de slots AGP Pro: o AGP Pro50 e o AGP Pro110. O nome indica a capacidade de fornecimento eltrico de ambos os padres: o AGP Pro50 certificado para fornecer at 50 Watts, enquanto o AGP Pro110 pode fornecer at 110 Watts. O formato do encaixe no diz se o slot Pro50 ou Pro110, apenas mostra quais tipos de placas so suportadas. O que muda do Pro50 para o Pro110 so os capacitadores de alimentao da placa me, que devem ser capazes de manter uma corrente maior, e no o formato do encaixe.
PCI-EXPRESS
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PCI Express ou PCIe o nome dado ao barramento encontrado nas placas-me, que serve de entrada para as placas de expanso e realiza a transmisso de dados para o computador. Este usado principalmente como entrada das placas de vdeo. Este barramento foi introduzido pela Intel em 2004, e foi concebido para substituir os padres AGP e PCI. O PCIe tem uma velocidade que vai de 1x at 32x. Nas placas de vdeo, por exemplo, um slot PCI Express de 16x duas vezes mais rpido que um AGP 8x, isto possvel, graas sua tecnologia, que conta com um recurso que permite o uso de uma ou mais conexes seriais para transmisso de dados. A tecnologia utilizada no PCIe conta com um recurso que permite o uso de vrias conexes seriais (caminhos tambm chamados de lanes) para transferncia de dados. Se um certo dispositivo usa apenas um caminho (conexo) a demais que o PCI comum, ento diz-se que este utiliza o barramento PCI Express 1x, se utiliza 4 caminhos (conexes), passa-se a denominar PCI Express 4x e assim por diante. Cada caminho ou lane pode ser bidirecional, isto , recebe e envia dados em ambas as direes simultaneamente. Cada slot PCIe funciona a um, dois, quatro, dezasseis ou trinta e dois caminhos de dados entre a placa me e a placa ligada ao slot. Assim quanto maior o nmero de caminhos ou conexes, maior a taxa de transferncia de dados. Em relao contagem dos caminhos, esta escrita com um sufixo x, por exemplo, 1x para um nico caminho e 16x para uma placa de 16 caminhos. Outro pormenor deste barramento, que, uma placa PCIe cabe num slot do seu tamanho ou maior mas no cabe num slot PCI e menor. Existem trs tipos de barramentos PCIe disponveis: - PCI-Express 1.0; - PCI-Express 2.0; - PCI-Express 3.0 A nica diferena existente entre estes 3 tipos de barramento a velocidade de dados entre a placa de expanso e o computador, isto significa, que uma placa de vdeo que conectada a um conector PCIe 3.0 pode funcionar com um tipo 1.0, sendo que a nica coisa que muda a quantidade e a velocidade de dados que sero enviados. De referir ainda em relao ao PCIe, que este utiliza uma arquitetura de baixa tenso eltrica nas suas conexes, chamadas de linhas LVDS (Low Voltage Differential Signalling). Devido a isso, permite grande imunidade ao rudo e tambm permite aumentar a largura de banda. Isso foi possvel graas reduo de atrasos nas linhas de transmisso (timing
skew).
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Barramento AGP:
Slot Clock N de bits Dados por pulso de clock 1 2 4 8 Taxa de transferncia 266 MB/s 533 MB/s 1066 MB/s 2133 MB/s
32 32 32 32
Barramento PCI-Express:
Slot Clock N de bits Dados por pulso de clock 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Taxa de transferncia 250 MB/s 1000 MB/s 2000 MB/s 4000 MB/s 8000 MB/s 500 MB/s 2000 MB/s 4000 MB/s 8000 MB/s 16000 MB/s 1000 MB/s 4000 MB/s 8000 MB/s 16000 MB/s 32000 MB/s
PCIe 1.0 1x PCIe 1.0 4x PCIe 1.0 8x PCIe 1.0 16x PCIe 1.0 32x PCIe 2.0 1x PCIe 2.0 4x PCIe 2.0 8x PCIe 2.0 16x PCIe 2.0 32x PCIe 3.0 1x PCIe 3.0 4x PCIe 3.0 8x PCIe 3.0 16x PCIe 3.0 32x
2,5 GHz 2,5 GHz 2,5 GHz 2,5 GHz 2,5 GHz 5,0 GHz 5,0 GHz 5,0 GHz 5,0 GHz 5,0 GHz 8,0 GHz 8,0 GHz 8,0 GHz 8,0 GHz 8,0 GHz
1 4 8 16 32 1 4 8 16 32 1 4 8 16 32
permitindo assim reduzir drasticamente o trfego de dados, agilizando todo o processo. Por serem independentes as memrias de vdeo dedicadas reduzem o uso do CPU, o que visvel em imagens de alta definio onde uma grande carga do processamento pode chegar a consumir at 30% do processamento no caso das placas compartilhadas.
O QUE PROCESSADOR?
O processador (CPU) um chip normalmente feito de silcio que responde pela execuo das tarefas cabveis a um computador. Para compreender como um processador trabalha, conveniente dividirmos um computador em trs partes: processador, memria e um conjunto de dispositivos de entrada e sada (ou I/O, de Input/Output). Neste ltimo, encontra-se qualquer item responsvel pela entrada ou sada de dados no computador, como telas, teclados, mouses, impressoras, scanners, discos rgidos, etc. Neste esquema, o processador exerce a funo principal, j que cabe a ele o acesso e a utilizao da memria e dos dispositivos de entrada e sada para a execuo das atividades. Para entender melhor, suponha que pretende que o seu computador execute um programa (software) qualquer. Em poucas palavras, um programa consiste em uma srie de instrues que o processador deve executar para que a tarefa solicitada seja realizada. Para isso, a CPU transfere todos os dados necessrios execuo de um dispositivo de entrada e/ou sada - como um disco rgido - para a memria. A partir da, todo o trabalho realizado e o que ser feito do resultado depende da finalidade programa - o processador pode ser orientado a enviar as informaes obtidas para o HD novamente ou para uma impressora, por exemplo.
BARRAMENTOS
A imagem a seguir ilustra um esquema hipottico (e bastante abstrato) de comunicao entre o processador, a memria e o conjunto de dispositivos de entrada e sada, representando o funcionamento bsico do computador. Note que a conexo entre estes itens indicada por setas. Isso feito para que possa entender a funo dos barramentos (bus).
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Barramentos em um processador
De maneira geral, os barramentos so responsveis pela interligao e comunicao dos dispositivos em um computador. Note que, para o processador se comunicar com a memria e o conjunto de dispositivos de entrada e sada, h trs setas, isto , barramentos: um se chamabarramento de endereos (address bus); outro, barramento de dados (data bus); o terceiro, barramento de controle (control bus). O barramento de endereos, basicamente, indica de onde os dados a serem processados devem ser retirados ou para onde devem ser enviados. A comunicao por este meio unidirecional, razo pela qual s h seta em uma das extremidades da linha no grfico que representa a sua comunicao. Como o nome deixa claro, pelo barramento de dados que as informaes transitam. Por sua vez, o barramento de controle faz a sincronizao das referidas atividades, habilitando ou desabilitando o fluxo de dados, por exemplo. Para se compreender melhor, imagine que o processador necessita de um dado presente na memria. Pelo barramento de endereos, a CPU obtm a localizao deste dado dentro da memria. Como precisa apenas acessar o dado, o processador indica pelo barramento de controle que esta uma operao de leitura. O dado ento localizado e inserido no barramento de dados, por onde o processador, finalmente, o l.
CLOCK INTERNO
Em um computador, todas as atividades necessitam de sincronizao. O clock interno (ou apenas clock) serve justamente a este fim, ou seja, basicamente, atua como um sinal para sincronismo. Quando os dispositivos do computador recebem o sinal de executar suas atividades, d-se a esse acontecimento o
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nome de "pulso de clock". Em cada pulso, os dispositivos executam suas tarefas, param e vo para o prximo ciclo de clock. A medio do clock feita em hertz (Hz), a unidade padro de medidas de frequncia, que indica o nmero de oscilaes ou ciclos que ocorre dentro de uma determinada medida de tempo, no caso, segundos. Assim, se um processador trabalha 800 Hz, por exemplo, significa que ele capaz de lidar com 800 operaes de ciclos de clock por segundo. Repare que, para fins prticos, a palavra kilohertz (KHz) utilizada para indicar 1000 Hz, assim como o termo megahertz (MHz) usado para referenciar 1000 KHz (ou 1 milho de hertz). De igual forma, gigahertz (GHz) a denominao usada quando se tem 1000 MHz e assim por diante. Com isso, se um processador conta com, por exemplo, uma frequncia de 800 MHz, significa que pode trabalhar com 800 milhes de ciclos por segundo. Neste ponto, provavelmente deve ter entendido que daqui que vem expresses como "processador Intel Core i5 de 2,8 GHz", por exemplo.
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importante deixar claro, no entanto, que se dois processadores diferentes - um da Intel e outro da AMD, por exemplo - tiverem clock interno de mesmo valor - 3,2 GHz, para exemplificar -, no significa que ambos trabalham com a mesma velocidade. Cada processador tem um projeto distinto e conta com caractersticas que determinam o quo rpido podem ser. Assim, um determinado processador pode levar, por exemplo, 2 ciclos de clock para executar uma instruo. Em outro processador, esta mesma instruo pode requerer 3 ciclos. Vale ressaltar tambm que muitos processadores - especialmente os mais recentes - transferem 2 ou mais dados por ciclo de clock, dando a entender que um chip que realiza, por exemplo, transferncia de 2 dados por ciclo e que trabalha com clock externo de 133 MHz, o faz 266 MHz. Por este e outros motivos, um erro considerar apenas o clock interno como parmetro de comparao entre processadores diferentes.
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Com esta integrao, os processadores passam a ter um barramento direto memria. O QPI e o HyperTransport acabam ento ficando livres para fazer a comunicao com os recursos que ainda so intermediados pelo chipset, como dispositivos de entrada e sada. O interessante que tanto o QuickPath quanto o HyperTransport trabalham com duas vias de comunicao, de forma que o processador possa transmitir e receber dados ao mesmo tempo, j que cada atividade direcionada a uma via, beneficiando o aspecto do desempenho. No FSB isso no acontece, porque h apenas uma nica via para a comunicao.
QPI / HyperTransport
Estas tecnologias sofrem atualizaes quando novas famlias de processadores so lanadas, fazendo que com a sua frequncia (clock) e a largura de banda (quantidade de bits que podem ser transmitidas por vez), por exemplo, tenham limites maiores em cada nova verso.
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Um processador com 16 bits, por exemplo, pode manipular um nmero de valor at 65.535. Se este processador tiver que realizar uma operao com um nmero de valor 100.000, ter que fazer a operao em duas partes. No entanto, se um chip trabalha a 32 bits, ele pode manipular nmeros de valor at 4.294.967.295 em uma nica operao. Como este valor superior a 100.000, a operao pode ser realizada em uma nica vez.
MEMRIA CACHE
Os processadores passam por aperfeioamentos constantes, o que os tornam cada vez mais rpidos e eficientes, como j sabe. No entanto, o mesmo no se pode dizer das tecnologias de memria RAM. Embora estas tambm passem por constantes melhorias, no conseguem acompanhar os processadores em termos de velocidade. Assim sendo, de nada adianta ter um processador rpido se este tem o seu desempenho comprometido por causa da "lentido" da memria. Uma soluo para este problema seria equipar os computadores com um tipo de memria mais sofisticado, como a SRAM (Static RAM). Esta se diferencia das memrias convencionais DRAM (Dynamic RAM) por serem muito rpidas. Por outro lado, so muito mais caras e no contam com o mesmo nvel de miniaturizao, sendo, portanto, inviveis. Apesar disso, a ideia no foi totalmente descartada, pois foi adaptada para o que conhecemos como memria cache. A memria cache consiste em uma pequena quantidade de memria SRAM embutida no processador. Quando este precisa ler dados na memria RAM, um circuito especial chamado "controlador de cache" transfere blocos de dados muito utilizados da RAM para a memria cache. Assim, no prximo acesso do processador, este consultar a memria cache, que bem mais rpida, permitindo o processamento de dados de maneira mais eficiente. Se o dado estiver na memria cache, o processador a utiliza, do contrrio, ir busc-lo na memria RAM. Perceba que, com isso, a memria cache atua como um intermedirio, isto , faz com que o processador nem sempre necessite chegar memria RAM para acessar os dados dos quais necessita. O trabalho da memria cache to importante que, sem ela, o desempenho de um processador pode ser seriamente comprometido. Os processadores trabalham, basicamente, com dois tipos de cache: cache L1 (Level 1 - Nvel 1) e cache L2 (Level 2 - Nvel 2). Este ltimo , geralmente mais simples, costuma ser ligeiramente maior em termos de capacidade, mas tambm um pouco mais lento. O cache L2 passou a ser utilizado quando o cache L1 se mostrou insuficiente. Antigamente, um tipo se distinguia do outro pelo fato de a memria cache L1 estar localizada junto ao ncleo do processador, enquanto que a cache L2 ficava localizada na placa-me. Atualmente, ambos os tipos ficam localizados dentro do chip do processador, sendo que, em muitos casos, a cache L1 dividida em duas partes: "L1 para dados" e "L1 para instrues". Vale ressaltar que, dependendo da arquitetura do processador, possvel encontrar modelos que contam com um terceiro nvel de cache (L3). O processador Intel Core i7 3770, por exemplo, possui caches L1 e L2 relativamente pequenos para cada ncleo (o aspecto dos mltiplos ncleos explicado no prximo tpico): 64 KB e 256 KB, respectivamente. No entanto, o cache L3 expressivamente maior 8 MB - e, ao mesmo tempo, compartilhado por todos os seus quatros ncleos.
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Mas o cache L3 no , necessariamente, novidade: a AMD chegou a ter um processador em 1999 chamado K6-III que contava com cache L1 e L2 internamente, caracterstica incomum poca, j que naquele tempo o cache L2 se localizava na placa-me, como j explicado. Com isso, esta ltima acabou assumindo o papel de cache L3.
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uma aplicao ao mesmo tempo. Na verdade, o que acontece que o processador dedica determinados intervalos de tempo a cada processo e isso acontece de maneira to rpida, que se tem a impresso de processamento simultneo. Processadores multi core oferecem vrias vantagens: podem realizar duas ou mais tarefas ao mesmo; um ncleo pode trabalhar com uma velocidade menor que o outro, reduzindo a emisso de calor; ambos podem compartilhar memria cache; entre outros. A ideia deu to certo que, hoje, possvel encontrar processadores com dois ou mais ncleos inclusive em dispositivos mveis, como tablets e smartphones. Na verdade, a situao se inverteu em relao aos anos anteriores: hoje, mais comum encontrar no mercado chips multi core do que processadores single core. interessante reparar que os ncleos de um processador no precisam ser utilizados todos ao mesmo tempo. Alm disso, apesar de serem tecnicamente iguais, possvel fazer com que determinados ncleos funcionem de maneira alterada em relao aos outros. Um exemplo disso a tecnologia Turbo Boost, da Intel: se um processador quad core, por exemplo, tiver dois ncleos ociosos, os demais podem entrar automaticamente em um modo "turbo" para que suas frequncias sejam aumentadas, acelerando a execuo do processo em que trabalham. A imagem abaixo exibe uma montagem que ilustra o interior de um processador Intel Core 2 Extreme Quad Core (ncleos destacado na cor amarela):
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Acontece que cada modelo de processador possui nveis diferentes de potncia, principalmente porque esta caracterstica est diretamente ligada ao consumo de energia: pelo menos teoricamente, quanto mais eletricidade for utilizada, maior ser o calor resultante. a que o TDP (Thermal Design Power - algo como Energia Trmica de Projeto) entra em cena: trata-se de uma medida em Watts (W) criada para indicar estimativas de nveis mximos de energia que um processador pode requerer e, portanto, dissipar em forma de calor. Assim, o usurio consegue saber quanto determinada CPU exige em relao potncia e fabricantes podem produzir coolers, dissipadores e outros equipamentos de refrigerao adequados a este chip. Obviamente, quanto menor o TDP de um processador, melhor.
H vrias vantagens no uso de uma APU: menor consumo de energia, maior facilidade para incluir CPU e GPU em dispositivos portteis, possibilidade de uso da APU em conjunto com uma placa de vdeo para aumentar o poder grfico do computador, entre outros. Como a APU no tem memria dedicada, tal como as placas de vdeo, necessrio fazer uso da memria RAM do computador. A princpio, esta caracterstica compromete o desempenho, mas o fato de o controlador de memria tambm estar integrado CPU, tal como j mencionado, tende a compensar esta peculiaridade. Assim, possvel inclusive o uso de uma GPU mais avanada na APU, apesar de os primeiro modelos serem bastante "bsicos" em relao a este aspecto. vlido frisar que o nome APU amplamente utilizado pela AMD, mas a Intel, apesar de evitar esta denominao, tambm possui chips do tipo, como mostra a seguinte imagem:
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Viso interna (die) de um processador da famlia Ivy Bridge. Observe a posio da GPU e dos demais elementos do chip - Imagem por Intel
inter core i3 i5 e i7
Core i3
O Intel Core i3 a linha de CPUs voltada aos menos exigentes. Por pertencer nova linha Core, o i3 traz dois ncleos de processamento, tecnologia Intel Hyper-Threading (para a realizao de mais tarefas), memria cache de 4 MB compartilhada, suporte para memria RAM DDR3 de at 1333 MHz e muito mais. Qualquer Core i3 vem equipado com um controlador de memria DDR interno (o que j ocorre h muito tempo nos processadores da AMD), um controlador de vdeo integrado Intel HD Graphics que opera na frequncia de 733 MHz e o suporte para utilizao de duplo canal para memria RAM (o que significa que as memrias trabalham aos pares). um processador de 2 ncleos fsicos, mas com a tecnologia da Intel Hyper-Threading, os processadores i3 ganham dois ncleos a mais, trabalhando assim com 2 ncleos fsicos e 2 lgicos, contudo esse artifcio da duplicao dos ncleos no significa muito. E quem pensou 70
Core i5
Diferena com o core i3: Processador mais forte, maior variedade de modelos deste processador, tecnologia turbo boost e tem a opo de 4 ncleos. Disponvel em modelos de dois ou quatro ncleos, os CPUs da linha i5 possuem at 8 MB de memria cache (nvel L3) compartilhada, tambm utilizam o soquete LGA1156, controlador de memria DDR integrado, tecnologia Intel Hyper-Threading, tecnologia Turbo Boost e muito mais.
Core i7
Diferena: Possui 2 novas tecnologias que os outros no possuem (HD boost e QPI), um processador de 4 ncleos fsicos e 4 lgicos, logo o processador mais forte atualmente.
A ltima palavra em tecnologia de processamento o i7. A linha de processadores voltada ao pblico entusiasta e profissional traz muitos benefcios e especificaes de cair o queixo. Todos os CPUs da srie Core i7 possuem quatro ncleos (o i7-980X possui seis ncleos), memria cache L3 de 8 MB, controlador de memria integrado, tecnologia Intel Turbo Boost, tecnologia Intel Hyper-Threading, tecnologia Intel HD Boost e ainda o recurso Intel QPI.
Junto com o turbo boost,que quando esta usando apenas um nucleo o processador desliga os outros nucleos (cores se preferirem) e faz um overclock. Alem de ter 4 nucleos,possui o hyper-theading (mais conhecido nos pentium 4 como ht) que faz a simulao de mais 4 nucleos totalizando 8 nucleos logicos. Tambem foi encrementado o novo soquet 1366 com o chipset x58 e o novo barramento QPI (quick path interconnect) que liga o processador direto a memoria ram (que usada em trichannel,ou seja,o processador pode acessar at 3 modulos de memoria simultaneamente e deve ser ddr3) e tem uma taxa de transferencia muito superior ao fsb (front side bus).
Profissionais devem investir na compra de um i7, porque ele faz toda a diferena na hora de renderizar vdeos e economizar tempo com tarefas banais.
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Turbo Boost
A tecnologia Turbo Boost da Intel promete aumentar a velocidade do processador automaticamente. Segundo o site da Intel, esta tecnologia inteligente e trabalha 100% do tempo verificando frequncia, voltagem e temperatura do processador. Ao notar uma baixa em um dos valores-padro utilizados pelo CPU, este novo recurso aumenta a frequncia e consegue um desempenho muito maior em qualquer aplicao.
Imagine que a temperatura do processador est abaixo do esperado e deseja-se aumentar a velocidade. Com a utilizao da tecnologia Turbo Boost no precisa de se preocupar, porque o seu Intel Core i5 vai alterar a frequncia ou a voltagem do CPU sem sua permisso e logo se ver um aumento significativo em desempenho. Falando especificamente dos modelos i5, h a possibilidade de um aumento at 800 MHz na velocidade.
Intel HD Boost
A linha de processadores Intel Core i7 trabalha com a tecnologia Intel HD Boost, a qual responsvel pela compatibilidade entre CPU e programas que usam os conjuntos de instrues SSE4. Tal caracterstica possibilita um maior desempenho em aplicativos mais robustos que necessitam de um poder de processamento de alto nvel.
Intel QPI
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Ao invs de aumentar a frequncia ou a tenso, o recurso Intel QPI aumenta a largura de banda (o que permite a transmisso de mais dados) e diminui as latncias. Vale salientar que este recurso s est presente nos CPUs Intel Core i7 da srie 900 e possibilita taxas de transferncia de at 25.6 GB/s.
Todos esse modelos de barramento so disponibilizados na placa me do micro, atravs de conectores, chamado slots.
ISA
O barramento ISA (Industry Standard Architecture) formado pelos slots de 8 e 16 bits existentes nas placas de CPU, alm de alguns dos seus circuitos internos. Foi originado no IBM PC, na verso de 8 bits, e posteriormente aperfeioado no IBM PC AT, chegando verso de 16 bits. Possui as seguintes caractersticas:
Transferncias em grupos de 8 ou 16 bits Clock de 8 MHz
Placas de expanso ISA de 16 bits (ex.: placas de som) devem ser conectadas em slots ISA de 16 bits, mas as placas de expanso ISA de 8 bits (ex.: placas fax/modem) podem ser conectadas, tanto em slots de 8 como de 16 bits. A figura 1.10 mostra placas de expanso ISA de 8 e 16 bits, bem como seus slots. Apesar de ser considerado lento para os padres atuais, o barramento ISA ainda muito utilizado. Mesmo as mais modernas placas de CPU Pentium possuem 2, 3 ou 4 slots
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ISA de 16 bits, nos quais podem ser conectados diversos tipos de placa, para os quais a sua velocidade satisfatria. Podemos citar as placas fax/modem, placas de som e placas de rede, entre diversas outras.
EISA
EISA (Extended Industry Standard Architecture), totalmente compatvel com o antigo ISA. O barramento EISA tem as seguintes caractersticas:
Barramento de dados de 32 bits Barramento de endereos de 32 bits. Frequncia de operao de 8 Mhz.
O slot EISA muito parecido com o slot ISA, pois ambos tm o mesmo tamanho. No Slot EISA, as linhas adicionais de dados, controle e endereos que no exitiam no Isa foram colocadas entre os contatos convencionais, fazendo com que o slot EISA fosse compatvel tanto com interfaces ISA quando EISA
VLB
A VESA (Vdeo Electronic Standards Association - Associao de Padres Eletrnicos de Vdeo) formada pelos fabricantes de interface de vdeo, a fim de definir padronizaes, por exemplo, a padronizao Super VGA. O barramento VLB conectado diretamente ao barramento local, atravs de um buffer. Dessa forma, a freqncia de operao do VLB igual freqncia de operao do barramento local. Em um micro com o processador 486DX4-100, o barramento VLB trabalhar a 33 MHz, igualmente ao barramento local da placa me. O barramento VESA Local Bus tem as seguintes caractersticas:
Barramento de dados igual ao do processador. Barramento de endereos de 32 Bits. Freqncia de operao igual freqncia do barramento local.
PCI
Ao desenvolver o microprocessador Pentium, a Intel criou tambm um novo barramento, to veloz quanto o VLB, porm muito mais verstil. Trata-se do barramento PCI (Peripheral Component Interconnect). Possui as seguintes caractersticas:
Opera com 32 ou 64 bits Apresenta taxas de transferncia de at 132 MB/s, com 32 bits Possui suporte para o padro PnP (Plug and Play)
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Apesar de poder operar com 32 ou 64 bits (os slots PCI de 64 bits so um pouco maiores que os de 32), praticamente todas as placas de CPU modernas utilizam a verso de 32 bits. As placas de expanso PCI possuem um recurso muito interessante, alm da sua elevada velocidade de transferncia de dados. Trata-se da autoconfigurao obtida com o padro PnP (Plug and Play). Essas placas so reconhecidas e configuradas automaticamente pelo BIOS (todas as placas de CPU equipadas com slots PCI possuem um BIOS PnP) e pelo sistema operacional sem necessitarem que o usurio precise posicionar jumpers para realizar manualmente a sua configurao, como ocorria com as placas de expanso at pouco tempo atrs. A figura 1.11 mostra uma placa Super VGA PCI e uma outra Super VGA AGP. At pouco tempo, a maioria dos PCs equipados com processadores Pentium e superiores utilizavam interface de vdeo PCI. Depois da criao do barramento AGP, interface de vdeo AGP tm se tornado cada vez mais comuns
MDULOS DE MEMRIA
Entendemos como mdulo ou, ainda, pente, uma pequena placa onde so instalados os encapsulamentos de memria. Essa placa encaixada na placa-me por meio de encaixes (slots) especficos para isso. Eis uma breve descrio dos tipos mais comuns de mdulos: - SIPP (Single In-Line Pins Package): um dos primeiros tipos de mdulos que chegaram ao mercado. formato por chips com encapsulamento DIP. Em geral, esses mdulos eram soldados na placa-me; - SIMM (Single In-Line Memory Module): mdulos deste tipo no eram soldados, mas encaixados na placame. A primeira verso continha 30 terminais de contato (SIMM de 30 vias) e era formada por um conjunto de 8 chips (ou 9, para paridade). Com isso, podiam transferir um byte por ciclo de clock. Posteriormente surgiu uma verso com 72 pinos (SIMM de 72 vias), portanto, maior e capaz de transferir 32 bits por vez. Mdulos SIMM de 30 vias podiam ser encontrados com capacidades que iam de 1 MB a 16 MB. Mdulos SIMM de 72 vias, por sua vez, eram comumente encontrados com capacidades que iam de 4 MB a 64 MB; - DIMM (Double In-Line Memory Module): os mdulos DIMM levam esse nome por terem terminais de contatos em ambos os lados do pente. So capazes de transmitir 64 bits por vez. A primeira verso aplicada em memria SDR SDRAM - tinha 168 pinos. Em seguida, foram lanados mdulos de 184 vias, utilizados em memrias DDR, e mdulos de 240 vias, utilizados em mdulos DDR2 e DDR3. Existe um padro DIMM de tamanho reduzido chamado SODIMM (Small Outline DIMM), que so utilizados principalmente em computadores portteis, como notebooks;
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- RIMM (Rambus In-Line Memory Module): formado por 168 vias, esse mdulo utilizado pelas memrias Rambus, que sero abordadas ainda neste artigo. Um fato curioso que para cada pente de memria Rambus instalado no computador necessrio instalar um mdulo "vazio", de 184 vias, chamado de CRIMM (Continuity-RIMM).
TECNOLOGIAS DE MEMRIAS
Vrias tecnologias de memrias foram (e so) criadas com o passar do tempo. graas a isso que, periodicamente, encontramos memrias mais rpidas, com maior capacidade e at memrias que exigem cada vez menos energia. Eis uma breve descrio dos principais tipos de memria RAM: - FPM (Fast-Page Mode): uma das primeiras tecnologias de memria RAM. Com o FPM, a primeira leitura da memria tem um tempo de acesso maior que as leituras seguintes. Isso porque so feitos, na verdade, quatro operaes de leitura seguidas, ao invs de apenas uma, em um esquema do tipo x-y-yy, por exemplo: 3-2-2-2 ou 6-3-3-3. A primeira leitura acaba sendo mais demorada, mas as trs seguintes so mais rpidas. Isso porque o controlador de memria trabalha apenas uma vez com o endereo de uma linha (RAS) e, em seguida, trabalha com uma sequncia de quatro colunas (CAS), ao invs de trabalhar com um sinal de RAS e um de CAS para cada bit. Memrias FPM utilizavam mdulos SIMM, tanto de 30 quanto de 72 vias; - EDO (Extended Data Output): a sucessora da tecnologia FPM a EDO, que possui como destaque a capacidade de permitir que um endereo da memria seja acessado ao mesmo tempo em que uma solicitao anterior ainda est em andamento. Esse tipo foi aplicado principalmente em mdulos SIMM, mas tambm chegou a ser encontrado em mdulos DIMM de 168 vias. Houve tambm uma tecnologia semelhante, chamada BEDO (Burst EDO), que trabalhava mais rapidamente por ter tempo de acesso
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menor, mas quase no foi utilizada, pois tinha custo maior por ser de propriedade da empresa Micron. Alm disso, foi "ofuscada" pela chegada da tecnologia SDRAM;
Mdulo de memria EDO - SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory): as memrias FPM e EDO so assncronas, o que significa que no trabalham de forma sincronizada com o processador. O problema que, com processadores cada vez mais rpidos, isso comeou a se tornar um problema, pois muitas vezes o processador tinha que esperar demais para ter acesso aos dados da memria. As memrias SDRAM, por sua vez, trabalham de forma sincronizada com o processador, evitando os problemas de atraso. A partir dessa tecnologia, passou-se a considerar a frequncia com a qual a memria trabalha para medida de velocidade. Surgiam ento as memrias SDR SDRAM (Single Data Rate SDRAM), que podiam trabalhar com 66 MHz, 100 MHz e 133 MHz (tambm chamadas de PC66, PC100 e PC133, respectivamente). Muitas pessoas se referem a essa memria apenas como "memrias SDRAM" ou, ainda, como "memrias DIMM", por causa de seu mdulo. No entanto, a denominao SDR a mais adequada;
Mdulo
de
memria
SDR
SDRAM
Observe que neste tipo h duas divises entre os terminais de contato - DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM): as memrias DDR apresentam evoluo significativa em relao ao padro SDR, isso porque elas so capazes de lidar com o dobro de dados em cada ciclo de clock (memrias SDR trabalham apenas com uma operao por ciclo). Assim, uma memria DDR que trabalha frequncia de 100 MHz, por exemplo, acaba dobrando seu desempenho, como se trabalhasse taxa de 200 MHz. Visualmente, possvel identific-las facilmente em relao aos mdulos SDR, porque este ltimo contm duas divises na parte inferior, onde esto seus contatos, enquanto que as memrias DDR2 possuem apenas uma diviso. - DDR2 SDRAM: como o nome indica, as memrias DDR2 so uma evoluo das memrias DDR. Sua principal caracterstica a capacidade de trabalhar com quatro operaes por ciclo de clock, portanto, o
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dobro do padro anterior. Os mdulos DDR2 tambm contam com apenas uma diviso em sua parte inferior, no entanto, essa abertura um pouco mais deslocada para o lado. Saiba mais sobre essa tecnologia na matria Memria DDR2, disponibilizada aqui no InfoWester;
Memria DDR2 acima e DDR abaixo Note que a posio da diviso entre os terminais de contato diferente - DDR3 SDRAM: as memrias DDR3 so, obviamente, uma evoluo das memrias DDR2. Novamente, aqui dobra-se a quantidade de operaes por ciclo de clock, desta vez, de oito. Uma novidade aqui a possibilidade de uso de Triple-Channel. Saiba mais sobre esse tipo - Rambus (Rambus DRAM): as memrias Rambus recebem esse nome por serem uma criao da empresa Rambus Inc. e chegaram ao mercado com o apoio da Intel. Elas so diferentes do padro SDRAM, pois trabalham apenas com 16 bits por vez. Em compensao, memrias Rambus trabalham com frequncia de 400 MHz e com duas operaes por ciclo de clock. Tinham como desvantagens, no entanto, taxas de latncia muito altas, aquecimento elevado e maior custo. Memrias Rambus nunca tiveram grande aceitao no mercado, mas tambm no foram um total fiasco: foram utilizadas, por exemplo, no console de jogos Nintendo 64. Curiosamente, as memrias Rambus trabalham em pares com "mdulos vazios" ou "pentes cegos". Isso significa que, para cada mdulo Rambus instalado, um "mdulo vazio" tem que ser instalado em outro slot. Essa tecnologia acabou perdendo espao para as memrias DDR.
Informao adicional
Com o passar do tempo, a evoluo das tecnologias de memrias no somente as torna mais rpidas, mas tambm faz com que passem a contar com maior capacidade de armazenamento de dados. Memrias ROM do tipo Flash, por exemplo, podem armazenar vrios gigabytes. No que se refere s memrias RAM, o mesmo ocorre. Por conta disso, a pergunta natural : quanto utilizar? A resposta depende de uma srie de fatores, no entanto, a indstria no para de trabalhar para aumentar ainda mais a velocidade e a capacidade desses dispositivos. Portanto, no se espante: quando menos esperar, vai ouvir falar de uma nova tecnologia de memria que poder se tornar um novo padro de mercado :)
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Perceba que, com isso, um mdulo DDR2 pode gastar at 5 ciclos de clock para comear a fornecer um determinado dado, enquanto que no tipo DDR3 esse intervalo pode ser de at 9 ciclos. Para conseguir diminuir a latncia, fabricantes fazem uso de vrios recursos nos mdulos DDR3, como um mecanismo de calibragem de sinal eltrico, que proporciona maior estabilidade nas transmisses. No que se refere ao consumo de energia, as memrias DDR3 conseguem levar vantagem em relao s tecnologias anteriores: por padro, trabalham com 1,5 V, contra 1,7 V e 2,5 V dos tipos DDR2 e DDR, respectivamente. importante destacar, no entanto, que esses valores podem ser aumentados ligeiramente pelo fabricante para atender a determinadas necessidades - alcanar um determinado nvel de clock, por exemplo.
DUAL-CHANNEL E TRIPLE-CHANNEL
Tal como acontece com seus antecessores, os mdulos DDR3 tambm podem trabalhar com o esquema Dual-Channel, onde controlador faz com que as memrias possam transferir o dobro de dados por ciclo: em vez de 64 bits, transferem 128 bits. Mas, a partir da linha de processadores Intel Core i7, as memrias DDR3 passaram a contar com uma nova modalidade: Triple-Channel. Como o nome indica, neste modo, as memrias passam a trabalhar com o triplo de dados por ciclo. Assim, se cada canal transmite 64 bits, temos ento um total de 192 bits por vez. Alm disso, se no modo Dual-Channel necessrio utilizar dois pentes de memria com as mesmas especificaes, no TripleChannel so necessrios trs. Isso indica que a placa-me necessita contar no s com um chipset compatvel (o mesmo vale para o processador) como tambm possuir mais slots de memria, tornando tais dispositivos mais caros ao usurio.
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Da mesma forma que possvel encontrar kits com pentes de memria para Dual-Channel, h fabricantes disponibilizando kits para Triple-Channel.
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As memrias DDR3 seguem o exemplo do tipo DDR2: geralmente so encontradas com chips que utilizam encapsulamento CSP (Chip Scale Package) com encaixes FBGA (Fine pitch Ball Grid Array), cuja principal caracterstica o fato de os terminais do chip serem pequenas soldas. A vantagem disso que o sinal eltrico flui mais facilmente e h menos chances de danos fsicos. A memria DDR, por sua vez, frequentemente encontrada em encapsulamento TSOP (Thin Small Outline Package). Saiba mais sobre isso no artigo Memrias ROM e RAM.
Nos notebooks, as memrias geralmente possuem dimenses diferentes - Na foto, um pente DDR3 em um Macbook Pro
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O nmero de contatos dos mdulos DDR3 tambm o mesmo dos pentes DDR2: 240. O tipo DDR possui 184.
DDR32000 DDR32133
PC3-16000 PC3-17000
Faltou explicar o significado de XXXX, no mesmo? Esse nmero faz aluso a uma medida conhecida como megatransfer - em nosso caso, megatransfer por segundo, isto , MT/s -, que informa a quantidade de dados transferidos por vez. Assim, um mdulo DDR3-800 indica que o dispotivos trabalha com at 800 milhes de transferncia de dados por segundo.
Informao adicional
DDR, DDR2 e, agora, DDR3. Tanta variao faz parte da necessidade constante que a indstria tem de oferecer tecnologias que possam acompanhar o crescente poder dos processadores. Isso indica que um novo padro, talvez o DDR4, est por vir? Pode ter certeza que sim. Empresas como Intel e entidades como JEDEC j trabalham nas especificaes de novos de memrias que possam ser no s mais rpidas, mas tambm viveis em termos de custo e consumo de energia. Para saber mais sobre o assunto, consulte as seguintes matrias: - Memrias RAM e ROM; - Memrias DDR2; - Memrias DDR. Quer aumentar a memria de seu computador? Ento veja preos: Memria DDR Memria DDR2 Memria DDR3
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INSTALAO DA MEMRIA
Antes de comear - Avisos e precaues AVISO Desligue a fora da desktop board da fonte de alimentao de CA antes de conectar ou desconectar cabos, instalar ou remover componentes da placa. Se isso no for observado podem ocorrer ferimentos ou danos ao equipamento. Alguns circuitos na placa de desktop podem continuar a operar mesmo se o boto de ligar estiver desligado.
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CUIDADO Descargas eletrostticas podem danificar os componentes da desktop board. Instale a placa numa bancada de trabalho com controle de descarga eletrosttica. Se isso no for possvel, use uma pulseira antiesttica ou toque a superfcie da embalagem antiesttica antes de manusear a placa.
Instalao da memria Instale a memria nos slots de DIMM antes de instalar a placa de vdeo para evitar interferncia com o mecanismo de reteno de memria. Desktop Boards Intel D875PBZ, D865GBF, D865GLC, D865PERL Essas placas tm quatro soquetes DIMM organizados como DIMM 0 e DIMM 1 nos canais A e B.
Configurao de canal duplo Instale um par de DIMMs correspondentes (de velocidades iguais: 266MHz PC2100, 333MHz PC2700 ou 400MHz PC3200; densidade: 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB ou 1 GB; e tecnologia: 128 Mb, 256 Mb ou 512 Mb) em ambos os canais A e B do DIMM 0. Se for usada memria adicional, instale outro par de DIMMs correspondentes no soquete DIMM 1 nos canais A e B.
Notas: Todas as outras configuraes de memria produziro operao de memria de canal nico. o A Intel Desktop Board D875PBZ s suporta mdulos de memria de 333 MHz PC2700 e 400 MHz PC3200 DDR.
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Desktop Boards Intel D845GEBV2, D845GERG2, D845PEBT2, D845PESV Estas placas tm dois soquetes DIMM que so organizados como banco 0 e banco 1. Se for instalar um DIMM nico, instale-o no banco 0. Se a sua placa tiver um slot AGP, Instale a memria nos soquetes de DIMM antes de instalar a placa de vdeo para evitar interferncia com o mecanismo de reteno de memria.
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Funcionamento: 1. Tem um funcionamento semelhante ao das mquinas fotocopiadoras. 2. Envia a imagem, que se pretende imprimir, para o cilindro fotossensvel atravs de raios laser modulados. 3. criada uma imagem no cilindro fotossensvel, atravs do raio laser. Esta imagem electrosttica e da pgina completa. 4. aplicado ao cilindro um p ultra-fino, chamado TONER, e este adere aos pontos electromagnticos do cilindro. 5. Quando a folha de papel passa pelo cilindro o p (o que chamamos de toner) transferido para o papel, que por sua vez, aquecido pelo FUSOR, que queima o TONER (tinta), fixando-o.
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Exemplos:
Referncia: 142875 Marca: HP Tipo/Formato: Laser a Cores A4 Velocidade de Impresso: 16 ppm Preto / 4 ppm Cor Tecnologia de Impresso: Laser a cores em linha Resoluo: At 600x600 ppp Memria: 8 MB de DRAM Tabuleiro Alimentao/Sada Papel: 150 Folhas rea de Impresso: A4, A5, A6, B5 (ISO, JIS), 10 x 15 cm, postais (JIS simples e duplo); envelopes (DL, C5, B5); personalizado: 76 x 127 at 216 x 356 mm Leitor de Cartes: No Consumveis Originais: Preto HP CE310A, Cores HP CE311A, CE312A, CE313A Pictbridge: No Impresso Directa CD/DVD: No 88
Placa de Rede: No Wireless: No Impresso Frente/ Verso: No Outras Caractersticas: Processador 266 Mhz Interfaces: USB 2.0 Consumo de Energia: At 295 Watts Volume de Impresso: At 15000 pginas/ms Dimenses: 399,6 x 402,1 x 251,5 mm Peso: 12,1 kg Referncia Fornecedor: CE913A
Referncia: 93390 Marca: Brother Tipo/Formato: Laser a Cores A4 Velocidade de Impresso: 16 ppm Preto e Cores Resoluo: At 2400x600 ppp Memria: 32 MB de Memria, Extensvel at 544 MB Tabuleiro Alimentao/Sada Papel: At 250 folhas rea de Impresso: A4 Leitor de Cartes: No Pictbridge: Sim Consumveis Originais: TN-230BK/C/M/Y Impresso Directa CD/DVD: No Placa de Rede: 10/100 Base-TX Wireless: No Impresso Frente/ Verso: No Outras Caractersticas: Processador 300 Mhz Interfaces: USB 2.0 Consumo de Energia: At 480 Watts a imprimir Dimenses: 409x466x250 mm Peso: 19 kg
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Funcionamento:
Partes de uma impressora a jacto de tinta: 1. Cabeas de Impresso contem os spays que so usados para lanar as gotas de tinta que criam a imagem no papel; 2. Cartuchos de Tinta existem em vrios tipos (dependente do fabricante) e com vrias composies (cartuchos de uma nica cor ou de vrias cores). Alguns cartuchos tm incorporada a sua prpria cabea de impresso; 3. Motor de Passo o mecanismo que move a cabea de impresso e os cartuchos, para trs e para a frente, em toda a largura da folha em impresso; 4. Cinto Pea que prende o conjunto de cabea de impresso e cartuchos ao motor de passo; 90
5. Barra Estabilizadora Pea que estabiliza e mantm no sitio certo a cabea de impresso; 6. Conjunto de Alimentao de Papel a) Bandeja de Papel / Alimentador local onde se coloca o papel, que tem um fecho com mola, localizado atrs (alimentador) ou frente (bandeja de papel) da impressora e que reserva o papel que ser entregue para impresso; b) Roletes rodas que puxam o papel da bandeja ou, alimentador, e o deslocam at ao local de impresso quando estes so necessrios; c) Motor de Passo do Alimentador de Papel motor que alimenta as roletes, na altura certa, para que o papel seja fornecido na melhor altura e a impresso saia perfeita. 7. Fonte de Alimentao as impressoras mais antigas tem um transformador externo, enquanto as novas utilizam uma fonte de alimentao incorporada; 8. Circuito Elctrico de Controlo circuitos que controlam toda a parte mecnica da impressora e tambm lem a informao enviada pelo computador; 9. Porta(s) de Interface(s) a maior parte das impressoras (mais recentes) utilizam portas USB mas ainda se utilizam, em alguns casos, portas paralelas. H tambm impressoras que utilizam portas SERIAL ou SCSI.
Exemplos:
Referncia: 199479 Marca: HP Tipo/Formato: Jacto de Tinta Velocidade de Impresso: 20 ppm preto/16 ppm cor (ISO, comparvel a laser) Tecnologia de Impresso: Jacto de Tinta Trmico Resoluo: At 4800x1200 ppp 91
Memria: 128 MB DDR3 Tabuleiro Alimentao/Sada Papel: At 250 Folhas rea de Impresso: A4 Leitor de Cartes: No Consumveis Originais: HP 950 BK; 951XL C/M/Y Pictbridge: No Impresso Directa CD/DVD: No Placa de Rede: Rede Ethernet com fios incorporada 10/100Base-TX (RJ45) Wireless: Rede sem fios 802.11b/g/n incorporada Impresso Frente/ Verso: Sim Outras Caractersticas: HP ePrint, Apple AirPrint; Idiomas de impresso: HP PCL 3 GUI; HP PCL 3 Melhorado Interfaces: USB 2.0 Consumo de Energia: 3,84 Watts (activa), 1,26 Watts (inactiva), 0,27 Watts (em espera), 0,27 Watts (desligada manualmente). As avaliaes energticas so baseadas no procedimento de teste ENERGY STAR OM. Volume de Impresso: At 25000 pginas (ms) Dimenses: 494 x 458 x 202 mm Peso: 11 kg Referncia Fornecedor: CM752A Eco Easy: Sim
Referncia: 78774 Marca: HP Tipo/Formato: Jacto de Tinta Velocidade de Impresso: At 28 ppm preto/21 ppm cor Resoluo: At 4800x1200 ppp Memria: Memria integrada Tabuleiro Alimentao/Sada Papel: 80 Folhas rea de Impresso: At A4 Leitor de Cartes: No Pictbridge: No Consumveis Originais: HP 301 Impresso Directa CD/DVD: No Placa de Rede: No Wireless: Sim Impresso Frente/ Verso: No Interfaces: USB Consumo de Energia: 20 watts no mximo, 10 watts no mximo (activa), 1,5 watts no mximo (em espera), 1,1 watts no mximo (poupana de energia), 0,35 watts mximo (desligada) Peso: 2,73 kg Referncia Fornecedor: CH393B
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6. Adicionar uma impressora; 7. Impressora Local conectada a este computador; 8. Avanar; 9. Detectar e instalar automaticamente a impressora Plug-and-play; 10. Avanar. Dever aparecer a mensagem Novo Hardware Encontrado e ser iniciada a instalao. Quando concluda esta instalao a impressora dever estar pronta a funcionar (podendo ser necessria a realizao de uma impresso de teste).
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1. As memrias USB Flash Drive tm um chip EEPROM; 2. Tem uma grade de colunas e linhas que contm uma clula com dois transstores (porta flutuante e porta de controlo);
3. Os transstores so separados por uma fina camada de xido; 4. A ligao da porta flutuante com a linha ou Wordline, feita atravs da porta de controlo;
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5. Enquanto a ligao feita, a sada dessa clula de memria 1, e para mudar para 0 utiliza um processo chamado de Tunelamento de Fowler-Nordheim; 6. Atravs do Tunelamento alterada a localizao dos eltrons na porta flutuante;
7. aplicada alguma tenso eltrica (de 10 a 13 volts) porta flutuante; 8. A corrente chega porta atravs da coluna (bitline), entra na porta flutuante e dirigida para a terra; 9. Os eltrons, excitados pela porta flutuante que actua como canho de eletrons, atravessam a camada de oxido, que funciona como armadilha de eletrons porque passam e j no conseguem retornar, atravs do efeito tnel, e fica negativa; 10. Um circuito, chamado de Sensor de clulas, monitoriza o nvel da carga que passa pela porta flutuante; 11. Se a carga que passa pela porta for superior a 50% de carga, tem valor de 1, se for inferior a 50%, passa a ter valor de 0.
Exemplos:
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Caractersticas:
Referncia: 69903 Marca: Lexar Tipo: Pen Drive USB Flash Capacidade: 32 GB Plug and Play: Sim Compatibilidade: Windows e Mac
Caractersticas:
Referncia: 69885 Marca: Lexar Tipo: Pen Drive USB Flash Capacidade: 4 GB Plug and Play: Sim Compatibilidade: Windows e Mac
Armazenamento em Massa Pronto a Utilizar na barra do menu Iniciar, canto inferior direito;
3. No caso dos sistemas operativos mais antigos (como o Windows 98), poder ser necessria a instalao de um pacote de software, denominado de drives, especifico para o dispositivo utilizado e que permita ao computador reconhecer a Pen Drive.
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FUNCIONAMENTO DE UM HD EXTERNO:
O funcionamento de um HD Externo igual ao de um HD interno, com a diferena de no estar no interior do computador. Para explicar o funcionamento de um HD necessrio entender as partes integrantes do mesmo.
As partes de um HD so:
1. Placa Lgica Encontra-se localizada na parte inferior de um HD. uma placa de chips que rene os componentes responsveis por vrias tarefas. Um dos chips, o controlador, controla vrias aces: o movimento dos discos e das cabeas de leitura/gravao, o envio e recepo de dados entre os discos e o computador e at as rotinas de
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segurana. Outro dos vrios chips presentes na Placa Lgica o chip de Cache, que tem a funo de armazenar pequenas quantidades de dados durante a comunicao com o computador. A sua rapidez de acesso acelera o processo de transferncia de informao. Existem no mercado HDs com chip de cache com capacidades entre os 2MB e os 64MB.
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composta por: 2.1. Pratos e Eixo a parte maior e mais visvel do interior de um HD. Os pratos onde a informao armazenada e so, normalmente, feitos de alumnio (ou de um tipo de cristal) coberto por material magntico e protegido por uma camada de material protector. Quanto mais denso for o material magntico maior a capacidade de armazenamento. Os HDs com maior capacidade tm mais de um Prato, colocado um sobre o outro. Os pretos ficam posicionados sobre um eixo que os faz rodar. No mercado podem encontrar-se eixos de rotao entre 5400 PRM e 10000 PRM (rotaes por minuto).
2.2. Cabea e Brao A Cabea (ou Cabeote) de leitura e gravao um item de tamanho reduzido que contem uma bobine que utiliza impulsos magnticos para manipular as molculas superfcie do prato e gravar os dados ( utilizada uma cabea para cada prato). Este item est localizado num suporte chamado brao que o posiciona no local correcto para a gravao no prato. A cabea de leitura e gravao no toca no prato (est apenas extremamente prxima), a comunicao feita por, os j referidos, impulsos magnticos.
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2.3. Atuador O Atuador, tambm chamado de voice coil, o responsvel por mover o brao para que a cabea faa o seu trabalho. Tem no seu interior uma bobina movimentada por
ims.
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feche.
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Placa Lgica Local onde se encontram os circuitos (Chips) que controlam a Unidade ptica. O controlador (chip que controla todo o funcionamento) no tem corrente suficiente para mover os motores da Unidade ptica e por isso, todas as unidades utilizam um chip, chamado Driver dos Motores que amplifica a corrente. Recebe os comandos enviados pelo controlador e reenvia-os para os motores, mas com uma corrente maior.
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O circuito Flash ROM onde o firmware (todos os programas armazenados em memria ROM, neste caso, o programa que o chip controlador executa) da Unidade ptica fica armazenado.
A Placa ptica tem tambm dois chips de memria RAM: RAM com uma capacidade muito reduzida (normalmente 128KB) usado pelo controlador
para armazenar informao. Buffer Serve para armazenamento temporrio dos dados transferidos pelo computador
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MESA DIGITALIZADORA
A Mesa Digitalizadora (ou tablete grfico) um dispositivo que permite desenhar imagens, atravs de uma caneta especfica, directamente no computador. um dispositivo com uma superfcie plana, onde, utilizando um complemento semelhante a uma caneta (chamado Stylus), se pode desenhar, e essas imagens so transmitidas para o computador atravs de softwares grficos ou de tratamento de imagem, e exibido no monitor. Este tipo de Hardware principalmente utilizado em programas de tratamento de imagens como o Inkscape, Photoshop, e GIMP.
Exemplo
Referncia: 693732 Marca: Aiptek Tipo: Mesa Digitalizadora rea Activa: 210x297 mm (A4) Interfaces: USB Alimentao: Tablet: Pilhas (4xAAA), Caneta: Pilhas (1xAAA) Dimenses: 253x13,5x332 mm
SCANNER
O Scanner (tambm chamado de Digitalizador) um periferico de entrada que envia imagens, fotos ou textos impressos para o computador, permitindo a sua copia em formato digital (faz, exactamente, o oposto de uma impressora). O processo de scaneamento realizado por dois componentes a funcionar em conjunto: Hardware (scanner)
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TIPOS DE SCANNER:
Scanner de Mesa semelhante a uma impressora. Scanner de Pgina o documento que se move, no a cabea do scanner. Scanner de Mo a mesma tecnologia bsica do scanner de mesa, mas mais pequeno e porttil, o utilizador que o movimenta e, por isso, mais propenso a rudo. Scanners Cilndricos usados na industria editorias para imagens muito detalhadas.
FUNCIONAMENTO DO SCANNER:
O funcionamento de um scanner baseado no principio da reflexo da luz, que consiste na colocao da imagem de forma a que a luz a ilumine. Um sensor capta a luz reflectida pela figura do documento, formando uma imagem digital. Os mais antigos usam uma lmpada fluorescente enquanto os mais recentes j utilizam uma lmpada tipo ctodo frio. Mas a parte mais importante para a qualidade da digitao o sensor.
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Photo Multiplier Tube (PMT) Para scanners de tambor (cilndrico), o documento colocado num cilindro de vidro que gira a alta velocidade em redor do sensor, que divide a luz em trs feixes, que passam por filtros e geram a imagem. So mais caros e praticamente s usados para aplicaes profissionais.
Charge Coupled Device (CCD) Usado para quase todos os scanners domsticos, e tem boa relao qualidade/preo, tambm usado em FAXs e Cameras Digitais. Transforma a luz, refletida, em sinais eletricos que so convertidos em bits atravs de um circuito denominado de Conversor Analgico Digital. Os scanners de mesa normalmente possuem vrios sensores CCD organizados em linha reta.
Contact Image Sensor (CIS) Usa uma srie de LEDs vermelhos, azuis e verdes para produzir a luz branca e substituir os espelhos e lentes usados nos scanners com sensor CCD. Isto permite um sceneamento com menor gasto energtico, no entanto, a qualidade da imagem no to boa quanto a dos scanners com sensor CCD, mas suficiente para aplicaes mais simples e o tipo de scanner com o preo mais baixo.
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Espelhos
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Cabea de Leitura
Bandeja de Vidro
Lmpada
Lente
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Tampa
Barra Estabilizadora
Cinta
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Fonte
Porta(s) de Interface
Circuitos de Controlo
O principal componente de um scanner o censor de CCD, que um conjunto de minsculos diodos (chamados de Photosites), sensveis luz, que, convertem fotes (luz) em electres (carga elctrica). Cada Photosite sensvel luz, quanto mais brilhante for a luz que o atinge, maior a carga elctrica que se acumula naquele ponto.
PROCESSO DE DIGITALIZAO:
O documento colocado na bandeja de vidro e a tampa fechada. A tampa fornece o fundo uniforme que o software do scanner usa como ponto de referncia para determinar o tamanho do documento. Uma lmpada usada para iluminar o documento (a lmpada mais utilizada nos scanners mais recentes do tipo fluorescente de ctodo frio CCFL ou de xennio, enquanto as mais antigas usam uma lmpada fluorescente comum). Os espelhos, lente, filtro e sensor CCD, formam a cabea de leitura que movida lentamente ao longo do documento por uma cinta presa a um motor de passo, presa a uma barra estabilizadora para no haver oscilao ou desvio (rudo) na passagem (leitura completa do documento). 113
A imagem do documento reflectida por um espelho em ngulo, para outro espelho (podem haver 2 ou 3 espelhos). Os espelhos so curvados para poderem reflectir toda a imagem.
O ltimo espelho reflecte a imagem para uma lente, que fora a imagem atravs de um filtro com sensor CCD.
EXEMPLOS DE SCANNERS
Scanner HP G4010
Referncia: 430222 Marca: HP Tipo/Formato: Scanner Mesa A4 Resoluo ptica: 4800x9600 ppp Resoluo Software: 999 999 ppp Bits Cor : 96 Bits, 256 Nveis Cinza Velocidade Mxima: 8,5 seg. Adaptador Diapositivos: Sim Adaptador Negativos: Sim rea de Digitalizao: 200x300 mm Interfaces: USB 2.0 Software Incluido: HP Image Zone, OCR Iris Dimenses: 303x508x98 mm Peso: 4,4 Kg Referncia Fornecedor: L1956A
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Leitor de cdigo de barras CCD de 80mm, l todos os cdigos de barras universais. Inclui Led indicador de leitura. Ligao USB.
Referncia: 200709 Marca: Wolftouch Referncia Fornecedor: Scanner CCD Eco Easy: No
INSTALAO
Transferncia de Imagem:
Existem trs conexes comuns usadas: Conexes por Porta Paralela Conexo por Porta USB Conexes por Interface SCSI (Computer System Interface)
O Scanner dever ter um sistema Plug-and-play. Se no tiver, dever vir acompanhado de software de instalao (drives).
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BIBLIOGRAFIA
Gouveia J. (2008) Hardware PSs e Perifricos. FCA Editora Informtica
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