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cooling

Gustavo Pablo Peuriot | gustavopeu@tectimes.com

CUANDO EMPIEZAN A LLEGAR LOS DIAS CALUROSOS, LA CANTIDAD DE CUELGUES Y FALLAS QUE SE PRESENTAN EN LAS COMPUTADORAS AUMENTA DRAMATICAMENTE. LA MAYORIA DE ESTOS DESPERFECTOS SE DEBEN A UN ENEMIGO SILENCIOSO, QUE ACECHA EN EL INTERIOR DEL GABINETE DE LA PC Y AFECTA A TODOS SUS COMPONENTES ELECTRONICOS. ESTAMOS HABLANDO DEL INCREMENTO DE TEMPERATURA, QUE SUMADO A UN SISTEMA DE REFRIGERACION INEFICIENTE Y A UN AMBIENTE HOSTIL, PUEDE PERTURBAR
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SEVERAMENTE EL CORRECTO DESEMPEO DE NUESTRA MAQUINA. PERO NO ES CUESTION DE DESESPERARNOS; ESTAMOS A TIEMPO DE REVISAR Y MEJORAR EL SISTEMA DE DISIPACION DE NUESTRA COMPUTADORA Y, DE ESTA MANERA, EVITARNOS GRANDES DOLORES DE CABEZA. A LO LARGO DE ESTE ARTICULO EVALUAREMOS LAS DISTINTAS CAUSAS Y SOLUCIONES POSIBLES AL PROBLEMA DE LAS ALTAS TEMPERATURAS. PARTIREMOS DE LOS FUNDAMENTOS TEORICOS SOBRE LA TEMPERATURA Y LOS COMPONENTES

ELECTRONICOS. LUEGO ANALIZAREMOS LOS SECTORES MAS PROCLIVES A SUFRIR ESTE PROBLEMA Y VEREMOS UNA A UNA QUE SOLUCIONES PODEMOS ADOPTAR PARA RESOLVER ESTA SITUACION. TAMBIEN ENCONTRARAN EN ESTAS PAGINAS UNA GUIA DE COMPRAS PARA OBTENER LOS MEJORES RESULTADOS INVIRTIENDO EL DINERO INTELIGENTEMENTE. SIN MAS PREAMBULOS, ENTREMOS DE LLENO EN EL MUNDO DEL COOLING.
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R E PA S A N D O C O N C E P TO S E S E N C I A L E S

FUNDAMENTOS TEORICOS
ANTES DE NADA, ES IMPORTANTE REVISAR ALGUNAS NOCIONES TEORICAS QUE NOS AYUDARAN A COMPRENDER EL PROBLEMA DE LA GENERACION DE CALOR, A FIN DE DETERMINAR MEJOR LO QUE NECESITAMOS PARA NUESTRA PC. na correcta refrigeracin es primordial para bajar la temperatura de los chips y evitar que se fundan. Todo chip est formado por componentes electrnicos, como capacitores, transistores y resistencias, que necesitan energa elctrica para funcionar. Las resistencias tienen por objetivo impedir que la electricidad pase a travs de ellas libremente, oposicin que genera un efecto llamado Joule, en el cual parte de la energa se convierte en calor. Los componentes actuales de toda PC consumen grandes cantidades de energa y, por lo tanto, producen considerables desprendimientos de calor, que deberemos disipar de la manera ms rpida y eficiente posible. Otro punto que es importante tener en cuenta es la velocidad del chip. El microprocesador no es ms que una fina placa de silicio donde van soldados diversos componentes electrnicos encargados de manejar todas las seales elctricas que representan los ceros, cuando hay ausencia de corriente, y los unos, cuando pasa corriente elctrica. Para realizar esta tarea se utilizan transistores. Un transistor est formado por tres capas de materiales: la primera, de metal; la segunda, aislante; y la tercera, hecha de una mezcla de silicio, uno conductor (N) y el otro aislante (P). En su estado normal no pasa corriente dado que el silicio tipo P la obstruye. Pero si aplicamos tensin a la primera capa, sta crea un campo positivo que har que se acumulen electrones en la parte superior del silicio P, lo cual

posibilita el paso de la corriente (se convierte en silicio N). En el momento en que se quiere impedir el paso de la corriente, se aplica un campo negativo a la primera capa, para obligar al silicio P a repeler los electrones, y devolverlo a su estado inicial. Pero tambin es importante destacar que todo componente electrnico tiene su propia resistencia, que por el efecto Joule comentado antes desprende energa en forma de calor. Por este motivo, cuanto ms rpidamente funcione un chip, ms calor producir, ya que pasar una mayor cantidad de electricidad a travs de sus transistores, y su resistencia al paso de la corriente aumentar su recalentamiento.

CONVECCION En lquidos y gases, la conveccin es usualmente la forma ms eficiente de transferir calor. Este proceso tiene lugar cuando reas de fluido caliente ascienden hacia las regiones de fluido fro. Cuando esto ocurre, el fluido fro desciende y toma el lugar del caliente que ascendi. Este ciclo origina una continua circulacin, y as el calor se transfiere a las regiones fras. RADIACION Es la transmisin de calor de un cuerpo a otro sin que haya contacto directo, a travs de agentes intermedios y sin que stos se calienten. Tanto la conduccin como la conveccin requieren la presencia de materia para transferir calor. Por el contrario, la radiacin no precisa que exista contacto entre la fuente y el receptor del calor. Los objetos emiten radiacin cuando los electrones en niveles altos de energa caen a niveles de energa bajos. La diferencia de energa es liberada en forma de luz o de radiacin electromagntica. La energa absorbida por los tomos hace que sus electrones salten a niveles de energa superiores. Todos los objetos absorben y emiten radiacin. Cuando la absorcin de energa est equilibrada con la emisin, la temperatura del objeto permanece constante. Si la absorcin de energa domina, la temperatura del objeto aumenta; si la emisin domina, la temperatura disminuye. De estas tres formas de transmisin slo nos interesan las dos primeras: la conduccin, para llevar el calor de la CPU al disipador; y la conveccin, para llevar al calor del disipador al aire. La tercera forma de transmisin es despreciable, teniendo en cuenta las temperaturas a las que trabaja nuestra PC.

EL CALOR
Es una forma de energa originada por el movimiento de las molculas en un cuerpo, y que tiene la propiedad de transmitirse a otros cuerpos. El calor se transmite siempre del cuerpo ms caliente al ms fro, y es posible distinguir tres formas completamente distintas en las que se realiza este proceso (aunque puedan darse juntas): CONDUCCION La conduccin tiene lugar cuando dos objetos a diferentes temperaturas entran en contacto. El calor fluye desde el objeto ms caliente hacia ms fro, hasta que ambos alcanzan la misma temperatura. La conduccin es el transporte de calor a travs de una sustancia, y se produce gracias a las colisiones de las molculas. En el lugar donde los dos objetos se ponen en contacto, las molculas del objeto caliente, que se mueven ms rpido, colisionan con las del objeto fro, que se mueven ms lentamente. A medida que colisionan, las molculas rpidas transfieren algo de su energa a las ms lentas, que a su vez, chocan con otras molculas en el objeto fro. Este proceso contina hasta que la energa del objeto caliente se extiende por el objeto fro, y se igualan las temperaturas.

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GLOSARIO

LA ELECTROMIGRACION
La electromigracin es el fenmeno de reordenamiento de los tomos producido por el paso de la electricidad a travs del chip. Todos los cuerpos se dilatan con el calor, y las pistas (conductores dentro del chip) podran aumentar de tamao hasta tocarse entre s, lo cual provocara un cortocircuito o, incluso, un corte. Este fenmeno puede producirse cuando el chip trabaja a temperaturas superiores a aquellas para las que fue diseado. En el caso de los semiconductores (el principal componente de los chips), el lmite de temperatura no lo marca el punto de fusin del material (como en el caso de los conductores) sino la unin P-N (ver glosario). Si llegamos a sobrepasar esta temperatura, el semiconductor se convierte en conductor o aislante, lo cual producir la falla irreversible del chip. La electromigracin es un fenmeno lento pero irreversible, cuyos sntomas son que, poco a poco, comienzan a producirse errores y cuelgues, se necesita un mayor voltaje para funcionar a la misma frecuencia o bien slo funcionar con ms voltaje y a frecuencias ms bajas incluso que la nominal, hasta que finalmente el microprocesador queda inutilizado. Cabe aclarar que este fenmeno no est muy estudiado en el caso de los microprocesadores, tal vez porque el tiempo necesario para que se produzca, siempre dentro de unos mrgenes de voltaje prudentes, es bastante alto comparado con la evolucin de estos componentes. No se conoce a ciencia cierta el tiempo que tarda en producirse o el deterioro que causar sobre el microprocesador.

SEMICONDUCTOR. Material slido o lquido capaz de conducir la electricidad mejor que un aislante, pero peor que un metal. La conductividad elctrica, que es la capacidad de conducir la corriente elctrica cuando se aplica una diferencia de potencial, es una de las propiedades fsicas ms importantes. Ciertos metales, como el cobre, la plata y el aluminio, son excelentes conductores. Por otro lado, algunos aislantes, como el diamante o el vidrio, son muy malos conductores. A temperaturas muy bajas, los semiconductores puros se comportan como aislantes. Sometidos a altas temperaturas, mezclados con impurezas (dopados) o en presencia de luz, la conductividad de los semiconductores puede aumentar de forma espectacular y alcanzar niveles cercanos a los de los metales. Las propiedades de los semiconductores se estudian en la fsica del estado slido. UNION P-N. Superficie donde se unen los semiconductores tipo P y tipo N. En la unin P-N suceden fenmenos poco comunes, como la deplexin, la barrera de potencial, etc. SEMICONDUCTOR TIPO P. Semiconductor en el que hay ms huecos que electrones. SEMICONDUCTOR TIPO N. Semiconductor que tiene ms electrones libres que huecos. HUECOS. Ausencia de un electrn en la rbita de valencia. Por ejemplo, cada tomo en un cristal de silicio tiene, normalmente, ocho electrones en la rbita de valencia. Por medio de energa calorfica, es posible sacar uno de los electrones de valencia, con lo cual se produce un hueco. El hueco es, en el fondo, una partcula imaginaria que slo se utiliza para explicar el comportamiento fsico de los materiales. ELECTRON LIBRE. Aquel que slo est dbilmente sujeto por un tomo. Conocido tambin como electrn de la banda de conduccin, debido a que describe una gran rbita equivalente a un nivel de alta energa. BANDA DE CONDUCCION. Banda de energa parcialmente ocupada por electrones con libertad de movimiento bajo la influencia de un campo elctrico. CIRCUITO FLIP-FLOP. Un circuito flip-flop puede mantener un estado binario indefinidamente (siempre y cuando se le suministre potencia al circuito) hasta que se cambie por una seal de entrada para modificar estados. La principal diferencia entre varios tipos de flip-flops es el nmero de entradas que poseen y la manera en la cual las entradas afectan el estado binario. Cada grupo de flip-flops constituye un registro, ya que cada flip-flop es una celda binaria que acumula un bit de informacin. Por lo tanto, un registro de n bits tiene un grupo de n flip-flops y una capacidad de acumular cualquier informacin que contiene n bits.

EN EL CENTRO DE LA IMAGEN PUEDE APRECIARSE CLARAMENTE EL EFECTO DE EROSION PRODUCIDO POR LAS ALTAS TEMPERATURAS. SI ESTE PROCESO CONTINUARA, EL PROCESADOR SUFRIRIA DAOS IRREVERSIBLES.

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D I F E R E N T E S A LT E R N AT I VA S A U N M I S M O P R O B L E M A

METODOS DE REFRIGERACION
VEAMOS UNO A UNO LOS PRINCIPALES METODOS EXISTENTES A LA HORA DE LOGRAR UNA BUENA REFRIGERACION EN NUESTRO EQUIPO, Y LAS ALTERNATIVAS DISPONIBLES EN LA ACTUALIDAD PARA ALCANZAR DICHO OBJETIVO. RPM Son las revoluciones por minuto a las que gira el cooler. Es un factor que se debe tener en cuenta, ya que a ms RPM, ms aire se desplazar; pero tambin ms ruido generar, por lo que es cuestin de buscar un equilibro adecuado entre rendimiento y salud auditiva. Es importante decir que, cuantas ms RPM genere un cooler, ms corta ser su vida til, debido a que estaremos exigiendo mucho ms al motor del ventilador. La franja de RPM que podemos encontrar en los coolers actuales est entre 3000 y 6000. CFM Es la cantidad de aire desplazado, y depende directamente del tamao y las RPM del cooler. El mnimo de CFM (pies cbicos por metro) que debemos buscar en un cooler es de unos 28 CFM, aunque es posible conseguir ventiladores que alcancen ms de 70 CFM. TAMAO La medida estndar es de 8 x 8 cm, pero hoy pueden conseguirse coolers de 15 x 15 cm. Cuanto mayor sea el tamao, mayor cantidad de aire (CFM) mover, y menos revoluciones por minuto (RPM) necesitar para lograrlo. Esto se traduce en una menor cantidad de ruido (dB, decibeles) y una mayor vida til del cooler.

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AQUI VEMOS EN DETALLE ESTE REVOLUCIONARIO DISIPADOR DE LA FIRMA ZALMAN. LA SUPERFICIE EN CONTACTO CON EL AIRE ES REALMENTE ENORME, LO CUAL ASEGURA UNA ALTA DISIPACION DEL CALOR PROVENIENTE DEL MICROPROCESADOR.

DISIPADORES
El tipo ms antiguo de disipacin se conoce como disipacin pasiva, y podemos observarlo en las primeras 486. Los disipadores emplean los dos mtodos vistos anteriormente: conduccin en la unin entre microprocesador y disipador, y conveccin entre las aletas y el aire circundante. La unin CPU-disipador es vital, dado que la zona de contacto es mnima. Por este motivo, hay que garantizar que no haya franjas en las que no exista contacto, debido a que el aire que queda encerrado all es un buen aislante. Para lograr un excelente contacto y una adecuada transmisin del calor, entre el microprocesador y el disipador se aplica una capa de grasa conductora, llamada grasa siliconada. Los disipadores actuales estn conformados por una base gruesa y lisa de aluminio o cobre, dos excelentes conductores. En su parte superior suelen estar constituidos por una serie de lminas o aletas, con el fin de alcanzar una mayor superficie de contacto y, de esta manera, lograr que la superficie caliente del disipador sea atravesada por la mayor cantidad posible de aire fresco. As se logra que el calor responsable de las altas temperaturas pase al aire, ste se vuelva menos denso, suba y sea reemplazado por aire fresco, para cumplir con este crculo virtuoso de una buena refrigeracin. La forma del disipador influye en el rea de la superficie de contacto entre ste y el aire.

COOLERS
Para los microprocesadores actuales, un simple disipador se vuelve insuficiente, y ste debe ser acompaado por un buen cooler que haga circular el aire entre las lminas del disipador, para lograr un mayor caudal de aire fresco hacia el micro. Esta unin de cooler ms disipador es el sistema de refrigeracin bsico que se encuentra en cualquier PC actual. No es cuestin de instalar cualquier cooler en nuestra mquina: debemos elegir uno que sea adecuado para nuestro micro y esto slo podremos saberlo si conocemos lo conceptos bsicos segn los cuales se clasifican los coolers para cada microprocesador. Como ya explicamos anteriormente, cuanto ms potente es un microprocesador, ms energa suele consumir y, por lo tanto, mayor es la cantidad de calor que genera. Por eso tendremos que utilizar un cooler lo suficientemente potente para mantener el micro a una temperatura saludable. Los coolers se clasifican bajo tres conceptos principales:

MODELOS DE DISIPADORES
EXTRUSION
Son sencillos de fabricar pero menos eficaces.

BONDED FIN
Utilizan lminas finas soldadas a la base para aumentar la superficie de contacto.

FOLDED FIN
Utilizan una lmina fina repleta de pliegues.
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AQUI PODEMOS OBSERVAR UN SISTEMA DE REFRIGERACION MEDIANTE HEAT PIPES INSTALADO Y LISTO PARA MANTENER NUESTRA PLACA DE VIDEO EN UN ESTADO SALUDABLE.

UTILIZANDO UN COOLER ADECUADO, ALARGAREMOS LA VIDA UTIL DEL PROCESADOR, Y EVITAREMOS CUELGUES Y ERRORES.

BLOWERS
Un blower es un ventilador cubierto por una carcasa especial, que saca el aire gracias a la fuerza centrfuga. El aire entra en la carcasa de plstico por succin del ventilador, y se ve impulsado hacia las paredes de sta por las aspas que posee y la fuerza centrfuga. Como no puede atravesar las paredes, el nico sitio por donde puede salir es la rejilla destinada a ese fin. Gracias a este ingenioso mecanismo, este extractor es tremendamente silencioso, ya que no necesita que el ventilador gire tan rpido como los convencionales. Pero la verdadera ventaja que ofrece este sistema es que el aire caliente no queda encerrado dentro del gabinete, sino que es expulsado fuera de l, de modo que hay una mayor cantidad de aire fresco dentro de nuestra PC. Hay dos tipos de blowers como los que vemos abajo.

HEAT PIPES
Este sistema de refrigeracin no es para nada nuevo en el mundo de la computacin, pero su masificacin se produjo en el ltimo tiempo debido a que las nuevas placas de video existentes en el mercado sobre todo si son overclockeadas necesitan un sistema de refrigeracin mucho ms potente y avanzado que un simple disipador y un cooler. Los heat pipes (tuberas de calor) son tubos huecos, generalmente de cobre, rellenos de fluido. Uno de los extremos se coloca sobre una fuente de calor, como el ncleo de la placa de video, con el extremo del tubo con fluido reposando sobre l. La superficie del heat pipe transmite el calor, y el fluido en su interior comienza a aumentar su temperatura hasta que se evapora. El lquido evaporado asciende hasta la zona de condensacin, donde se libera calor, se condensa y vuelve a su anterior estado lquido y fresco. Por efecto de la gravedad, el lquido regresa a la zona de evaporacin, y as recomienza el ciclo de refrigeracin. Generalmente, al final del heat pipe hay un disipador que acelera el enfriamiento. Un fluido tpico de los heat pipes es el agua destilada, cuyo punto de ebullicin se alcanza dentro del tubo sin problemas, y su calor especfico la transforma en una excelente conductora de la temperatura.
CALOR SALIENTE

FLUJO DE LIQUIDO

ZONA DE CONDENSACION

TIPOS DE BLOWERS
FLUJO DE VAPOR

MECHA

CALOR ENTRANTE

ZONA DE EVAPORACION

Se instalan sobre el disipador del microprocesador, y suelen ser ms silenciosos y eficientes que los coolers tradicionales, ya que impulsan una mayor cantidad de aire fresco.
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ESTE DIAGRAMA MUESTRA EL PROCESO INTERNO DE EVAPORACION Y CONDENSACION DEL HEAT PIPE. 31

CORE BLOWERS

PCI SLOTS
Como su nombre lo indica, se instalan en un slot PCI disponible y tienen la ventaja de extraer el aire fuera del gabinete. Son ideales para la refrigeracin de placas de video.

CELDAS PELTIER
Las celdas Peltier son el resultado de un efecto termoelctrico. Consisten en dos materiales semiconductores, uno con un canal N (negativo) y otro con un canal P (positivo), unidos mediante una lmina de cobre. Se hace pasar tensin a travs de las superficies de contacto de los semiconductores y, por un lado, se absorbe el calor (lado fro), mientras que, por el otro, se acumula (lado caliente). Hoy en da, las clulas Peltier logran mantener su lado fro a unos interesantes 15 grados, lo que nos proporciona una excelente alternativa para realizar overclocking. Pero antes de adoptar este sistema, es importante tener en cuenta las ventajas y desventajas que presenta: VENTAJAS s Son muy silenciosas, una virtud muy buscada en el mundo del overclocking. s Soportan las vibraciones sin problemas, lo cual las hace ideales para aquellos que suelen trasladar sus equipos con frecuencia. s Pueden colocarse en cualquier posicin. Esto permite una gran libertad a la hora de disear el sistema de refrigeracin. s Es muy fcil regular su temperatura: basta con modificar la tensin suministrada. s Son realmente muy pequeas, hecho que favorece su instalacin en gabinetes con poco espacio interior. s No poseen partes mviles; por ende, su vida til es muy larga.

REFRIGERACION POR GAS


Los sistemas de refrigeracin por gas para PCs son lo ms avanzado que puede encontrarse hoy en da y son capaces de llevar a nuestro microprocesador a la increble temperatura de 20 grados centgrados bajo cero! Su funcionamiento no dista mucho del sistema que tiene el aire acondicionado de un automvil. Los equipos actuales utilizan un gas llamado comercialmente iscen, que tiene propiedades de enfriamiento superiores al fren. Estos sistemas por gas deben estar muy bien aislados, porque si hay alguna prdida, podran producirse fenmenos de condensacin; no hace falta aclarar los enormes riesgos que esto acarrea para los componentes electrnicos de la PC. Para evitar estos posibles desperfectos, los equipos de refrigeracin por gas vienen aislados con neopreno y reforzados en las juntas de unin mediante diferentes capas aislantes. Tambin cuentan con resistencias que mantienen las reas sensibles clidas para evitar el problema de la condensacin. Hasta el procesador llegan sensores controlados por una central electrnica que se encarga de medir y regular la temperatura del micro, la cantidad de gas circulante en el sistema y la generacin de escarcha. Tambin son capaces de apagar la computadora en caso de que se presente cualquier inconveniente. Como podemos ver, este tipo de refrigeracin ofrece resultados excepcionales, pero requiere tener un gabinete especialmente diseado para su funcionamiento, y su

COMO PUEDE VERSE EN ESTA FOTO, LAS CELDAS PELTIER SON DE DIMENSIONES REALMENTE REDUCIDAS, Y SU CONSTRUCCION ES MUY ROBUSTA.

DESVENTAJAS s Su costo es muy elevado en comparacin con los sistemas convencionales. s El consumo de energa es muy alto, lo cual exige mucho a la fuente y pone en peligro su estabilidad. s El lado que acumula calor debe ser refrigerado adecuadamente, ya que de lo contrario, se veran afectados todos los componentes cercanos a la celda Peltier. s Si la celda llega a fallar por algn motivo, actuara como un aislante, y esto arruinara irreversiblemente el microprocesador. s Si la cara fra est por debajo de la temperatura ambiente, puede llegar a producir condensacin de agua, y provocar cortocircuitos.

UN SISTEMA DE WATERCOOLING

EN DETALLE, EL BLOQUE DE CONDUCCION QUE SE MONTARA DIRECTAMENTE SOBRE LA CPU.

ESTE ES EL RADIADOR ENCARGADO DE ENFRIAR EL LIQUIDO Y EXPULSAR EL CALOR FUERA DE LA PC.

ESTA BOMBA ES EL CORAZON DEL WATERCOOLING. IMPULSA EL LIQUIDO HASTA LOS CHIPS QUE SE DEBEN REFRIGERAR. POWERUSR

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COMPLEMENTOS PARA LA REFRIGERACION


Ms all de qu sistema de refrigeracin escojamos, existen ciertos agregados y adaptaciones que pueden mejorar an ms la ventilacin de nuestra PC. Estos complementos pueden dividirse en cuatro grupos principales: FILTROS A pesar de no estar diseados para refrigerar la computadora sino para mantenerla libre de suciedad, servirn a nuestros fines, dado que la presencia de polvo y distintos cuerpos extraos que suelen depositarse sobre los coolers y componentes electrnicos aumenta notablemente la temperatura de stos y puede llegar a daarlos.

costo es realmente muy elevado, de modo que slo se justifica en casos de overclocking muy avanzados o en situaciones especiales que as lo requieran.

WATERCOOLING
Los equipos de refrigeracin por agua, ms conocidos como watercoolers, se estn volviendo muy populares en el mundo del cooling, debido a un excelente equilibrio entre los tres factores ms importantes: rendimiento, ruido y costo. El watercooling funciona mediante conveccin, ya que el lquido se lleva el calor, aprovechando su mayor capacidad de transmisin de temperatura. Un sistema de watercooling suele estar compuesto por un bloque de conduccin (tpicamente de aluminio o cobre), tubos donde circula el agua, una bomba que impulsa el agua por el sistema, un radiador que enfra el lquido caliente y un depsito donde se almacena el agua. Este tipo de componentes pueden bajar la temperatura promedio de un chip unos 15 grados y mantenerla constante sin mayores inconvenientes. Uno de los problemas que podemos encontrarles a estos equipos radica en su gran tamao, lo que complica su instalacin en gabinetes pequeos o muy atestados de componentes. Pero existen soluciones externas que cumplen a la perfeccin su cometido y no congestionan el interior de la PC.

TOBERAS Son conductos con salida al exterior del gabinete que cumplen dos funciones esenciales dependiendo de los coolers con los que se los acompae. Pueden utilizarse para ingresar aire fresco; por ejemplo, cuando se usa una tobera que toma aire de uno de los paneles laterales del gabinete y termina su recorrido sobre el cooler del microprocesador. Tambin pueden servir para extraer el aire caliente; por ejemplo, cuando se los ubica en la parte posterior del gabinete sobre el cooler de la fuente o alguno de los coolers extra que tengamos (sobre todo si el aire que debera salir por la parte posterior de la mquina no puede hacerlo adecuadamente). Grandes firmas (como Intel) recomiendan cada vez ms el uso de este tipo de complementos debido a su alta efectividad y bajsimo costo. CABLES REDONDEADOS Los ya viejos y anchos cables IDE son un gran obstculo para la correcta circulacin de aire por el interior del gabinete. Para evitar este tipo de problemas podemos adquirir cables redondeados o hacerlos por nuestra cuenta. Cualquiera de las dos opciones que elijamos nos ayudar a mantener un correcto flujo de aire.

EN ESTA IMAGEN PODEMOS VER EL BLOQUE YA INSTALADO Y LISTO PARA CONECTAR AL SISTEMA.

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ESTE ES EL DETALLE DEL ANCLAJE DE UN SISTEMA DE GAS.

REJILLAS DE VENTILACION Simplemente, y como su nombre lo indica, ESTOS SON UN FILTRO consiste en realizar orificios en sectores viY UNA REJILLA DE VENTILACION. tales del gabinete con el fin de crear ms puntos por los cuales pueda intercambiarse el aire. Esto puede realizarse en casa fcilmente con una perforadora, o podemos mandar a hacerlos a cualquier taller especializado. Una vez que contemos con la rejilla, puede complementarse con un cooler que fuerce la entrada de aire fresco.

CON UN BUEN JUEGO DE CABLES REDONDEADOS MEJORAREMOS NOTABLEMENTE EL MOVIMIENTO DE AIRE.

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D I S P O S I T I VO S Q U E D E B E N G O Z A R D E B U E N A S A LU D

COMPONENTES POR REFRIGERAR


TRAS HABER ANALIZADO UNA A UNA LAS POSIBLES ALTERNATIVAS DE COOLING, VEAMOS QUE ELEMENTOS NECESITAN UNA BUENA REFRIGERACION Y QUE OPCION ES MAS CONVENIENTE EN CADA CASO.

MICROPROCESADOR
Es el principal elemento por refrigerar, y uno de los que ms alternativas ofrece para conseguir este objetivo. Pero analicemos por qu este pequeo chip genera tanto calor. Un microprocesador actual disipa una potencia de unos 70-80 W (menos que una lmpara incandescente tpica). El problema es que lo hace en una superficie minscula (129 mm2 en un Athlon XP, por ejemplo), as que tenemos una disipacin de 0,6 W/mm2. Esto nos obliga a mantenerlo fresco mediante diferentes mtodos, cada uno de ellos especialmente desarrollado para necesidades y exigencias especficas. La mayora de las PCs pueden mantener la temperatura a raya mediante una buena pareja de cooler y disipador. Pero todos aquellos que en un futuro deseen incursionar en el mundo del overclocking debern recurrir a mtodos ms avanzados, como el watercooling o la refrigeracin por gas; esto tambin es vlido para los usuarios que, por diferentes motivos, precisen una PC sumamente silenciosa.

CHIPSET
Hasta no hace mucho tiempo, este importantsimo componente del motherboard estaba realmente olvidado en cuanto a refrigeracin. Pero con el paso de los aos, se le fueron sumando cada vez ms tareas, y con ello, la exigencia que sufre es realmente elevada, dado que se ocupa de numerosas y dismiles funciones. Por este motivo, es muy importante mantenerlo lo ms fresco posible, y para este fin existen diversos kits a la venta, compuestos, en su mayora, de un

pequeo cooler montado sobre un disipador circular de cobre. Su instalacin es realmente sencilla, y toman energa de los conectores auxiliares existentes en todos los motherboards actuales. Recuerden que hoy en da estos chips tienen casi tanto trabajo por realizar como el microprocesador, motivo por el cual no debemos olvidarnos de su refrigeracin bajo ningn concepto.

PLACA DE VIDEO
Es innegable que las placas de video han atravesado una revolucin en los ltimos tiempos: pasaron de ser un componente ms, a ganarle en importancia al microprocesador (sobre todo para el pblico gamer). Este fenmeno se debe a que durante mucho tiempo la industria informtica se concentr en alcanzar la mayor cantidad posible de MHz en sus microprocesadores, y se dejaron de lado los dems componentes. Hoy en da, con procesadores que superan ampliamente los 3 GHz, y junto con la revolucin en las aplicaciones 3D y programas de edicin de video, se hizo imperativo centrar los esfuerzos en mejorar las capacidades de las placas de video. Este estallido de las placas de video fue mucho ms grande de lo esperado, y hoy no es extrao encontrar algunas que poseen una GPU con ms transistores que

LA FIRMA GIGABYTE SUELE DARLE MUCHA IMPORTANCIA A LA REFRIGERACION DE LOS CHIPSETS. ESTO SE DEBE A QUE EN LOS ULTIMOS TIEMPOS ESTOS COMPONENTES CONTROLAN NUMEROSISIMAS FUNCIONES VITALES DE LA PC.

CON UN BUEN COOLER COMO EL THERMALTAKE SILENTTOWER PODEMOS CUBRIR LA MAYORIA DE NUESTRAS NECESIDADES. 34

muchos microprocesadores. Y lo que es ms, algunas de ltima generacin tienen sus propios conectores para abastecerse de energa, lo que las transforma en verdaderas bestias que, en muchos casos, requieren ms refrigeracin que el micro. Las alternativas para mantener baja la temperatura de la placa de video son numerosas. Generalmente vienen equipadas de fbrica con un buen disipador, y en los modelos avanzados (gama media en adelante), tambin con un cooler. Podemos establecer que para una placa de gama baja (GeForce FX 5200 o Radeon 9200) con un buen disipador que abarque las memorias y un pequeo cooler, ser ms que suficiente. Pero el panorama cambia completamente en las placas de video de gama alta, ms an si tenemos en mente realizar algn tipo de overclocking tan de moda en estos das. El ltimo grito en cuanto a refrigeracin para placas de video son los sistemas de heat pipes (ya comentados anteriormente). Aplicando estos novedosos kits, se ha logrado mejorar el rendimiento en hasta un 50% sobre la performance base del equipo. Sea cual sea el sistema que prefieran, no deben dejar de mantener bien refrigeradas las memorias de video, dado que son los componentes ms sensibles a las altas temperaturas y, sobre todo, al overclocking.
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MEMORIA RAM
Las memorias RAM en poco tiempo han pasado de trabajar en unos tranquilos 133 MHz a unos 400 MHz. Este gran cambio trajo aparejada una serie de problemas. Las memorias aumentaron su frecuencia en ms de 250 MHz y no han incorporado, en su gran mayora, ningn sistema de refrigeracin de fbrica. A esta situacin hay que sumarle que muchos novatos en el tema del overclocking suben indiscriminadamente la frecuencia y el bus de todos los componentes, y fuerzan an ms las memorias, con lo cual, en algunos casos, llegan a quemarlas. Pero numerosas empresas estn ofreciendo interesantes soluciones a estos inconvenientes, en su mayora con disipadores de cobre que se colocan en los laterales de los mdulos. Tambin hay disponibles coolers que se pueden instalar sobre las memorias (con sus disipadores ya colocados) y que crean un flujo de aire exclusivo para ellas. En la mayora de los casos, con unos buenos disipadores nos ser ms que suficiente para olvidarnos por completo del tema.

ASI SE VE UNA PLACA DE VIDEO DE ULTIMA GENERACION DESPOJADA DE TODO SISTEMA DE COOLING.

COLOCANDO SOLO CUATRO TORNILLOS, TENDREMOS INSTALADO ESTE PRACTICO COOLER Y AYUDAREMOS A PROLONGAR LA VIDA UTIL DEL DISCO DURO.

tendolas para que apaguen el disco en los momentos en que no es utilizado. Gracias a esto, le daremos un respiro y ayudaremos a bajar su temperatura. Para finalizar, es recomendable instalar el disco en un sector alejado de otros componentes, es decir, dejando una baha libre por encima y por debajo de l, a fin de lograr una buena circulacin de aire.

ESTA ES LA MISMA PLACA CON UN KIT DE REFRIGERACION BASICO: ES DECIR, UN PEQUEO DISIPADOR Y UN COOLER.

SPEEDFAN
www.almico.com/speedfan.php
SpeedFan es un pequeo programa freeware que podemos dejar residente en memoria y que nos ayudar a conocer en todo momento la temperatura de las reas vitales del sistema. Adems, puede controlar las RPM de los coolers con el fin de ahorrar energa y disminuir el ruido (dB). SpeedFan tambin mide constantemente los voltajes ms importantes de la PC y nos alertar de cualquier cambio fuera de lo normal. Una joyita imperdible.

DISCO RIGIDO
Los discos duros actuales giran a grandes velocidades, entre 7200 y 10000 RPM. Si a esto le sumamos que por diversos motivos (como el P2P, FTP, etc.) las PCs suelen quedar encendidas durante das enteros, podemos deducir que las temperaturas alcanzadas por el disco son bastante altas. Tambin hay que tener en cuenta que, junto con las unidades de lectura (floppy, CD, DVD, ZIP, etc.), el disco duro es de los pocos componentes que poseen partes mviles. Todos estos factores hacen que debamos poner especial atencin a su refrigeracin, ya que est comprobado que las altas temperaturas pueden reducir drsticamente la vida til del disco y, peor an, pueden provocar prdidas de datos causadas por fallas (fatigas) de los materiales que lo componen. Pero existe una simple y econmica solucin para mantener al disco duro dentro de los mrgenes aceptables de temperatura. Consiste en un cooler que se coloca en la parte inferior del HD y se ajusta a l con slo cuatro tornillos. Este tipo de coolers puede conseguirse por unos U$S 10, y alargar en gran medida la vida til del disco. Es importante configurar correctamente las opciones de ahorro de energa de Windows (ubicadas en el Panel de control), se-

SI TENEMOS EN MENTE EL OVERCLOCKING, DEBEMOS ADOPTAR ALGUN METODO AVANZADO. AQUI SE HA MONTADO UN ENORME BLOWER QUE REFRIGERA LA PLACA INTEGRAMENTE Y EXPULSA EL AIRE CALIENTE FUERA DE LA PC.

SPEEDFAN NOS MANTENDRA AL TANTO DE TODOS LOS VALORES DE TEMPERATURA Y VOLTAJE. INFALTABLE PARA TODO USUARIO INTERESADO EN EL BUEN MANTENIMIENTO DE SU PC. 35

NO PODIAMOS DEJAR DE MOSTRARLES LO MAS NOVEDOSO DEL MERCADO: UN SUBLIME DISIPADOR EQUIPADO CON HEAT PIPES PARA LOGRAR LA MAS EFICIENTE REFRIGERACION. POWERUSR

A D E C U A R E L I N T E R I O R PA R A U N A C O R R E CTA V E N T I L AC I O N

FLUJOS DE AIRE
CUANDO HABLAMOS DE FLUJOS DE AIRE, NOS REFERIMOS A LOS CAMINOS QUE DEBEMOS CREAR PARA UNA CORRECTA CIRCULACION DE LAS CORRIENTES CON EL FIN DE HACER LLEGAR LA MAYOR CANTIDAD DE AIRE FRESCO A LOS COMPONENTES CRITICOS DE LA PC Y RETIRAR TODO EL AIRE CALIENTE FUERA DEL GABINETE, DE LA MANERA MAS RAPIDA Y EFICIENTE POSIBLE.

ABRIENDO CAMINO
El primer paso que debemos dar es reordenar el interior del gabinete, para evitar que los cables queden colgando e impidan una buena circulacin de aire o, peor an, que lleguen a bloquear las aspas de algn cooler, con los peligros que esto implica. Para lograrlo, recurriremos a los cables redondeados y los ajustaremos al contorno de chasis mediante bridas. En segundo lugar, y de ser posible, dejaremos un slot PCI libre entre las diferentes placas (video, sonido, red, etc.), y all agregaremos un blower. Es conveniente instalarlo sobre la placa de video, debido a que el aire caliente sube y, de esta forma, lo atraparemos y extraeremos ms eficientemente.

CIRCUITO DE REFRIGERACION
Cuando el interior est bien despejado, llega el momento de planificar el circuito de refrigeracin. Antes de comenzar, es importante tener claro que el aire, al calentarse, disminuye su densidad y, entonces, sube hasta lo ms alto del gabinete. Por este motivo, es fundamental colocar las entradas de aire en la parte inferior del chasis, y las salidas, en la superior. Otro punto de relevancia es la cantidad de coolers que cumplirn cada tarea. Para esto existe una regla simple: la cantidad de coolers que extraen aire SIEMPRE debe ser la mayor.

COMO SE VE EN LA FOTOGRAFIA, ESTE INTERIOR SE MODIFICO CUIDADOSAMENTE PARA LOGRAR UN CORRECTO FLUJO DE AIRE. LAS PLACAS PCI FUERON DISTANCIADAS ENTRE SI, TODOS LOS CABLES IDE SE AJUSTARON AL CONTORNO DEL CHASIS, LOS CABLES MAS PEQUEOS SE SUJETARON CON BRIDAS O BANDAS ELASTICAS, Y LOS COOLERS DE EXTRACCION CIRCUNDAN LOS COMPONENTES VITALES Y SE ENCUENTRAN EN LA PARTE TRASERA Y SUPERIOR DEL GABINETE.

ENTRADA DE AIRE Generalmente, los gabinetes actuales poseen uno o dos lugares en el frente (bajo las bahas internas de los discos rgidos) para la instalacin de coolers. Aprovecharemos estos lugares e instalaremos dos coolers de 8 x 8 cm, que giran a 3000 RPM, lo que nos proporcionar una potente corriente de aire con un nivel de ruido aceptable. En la parte posterior del gabinete siempre contamos con el ventilador extractor de la fuente de alimentacin, pero ste no debe tenerse en cuenta, dado que ya est suficientemente exigido por las altas temperaturas que generan las fuentes actuales (recuerden que suelen utilizarse fuentes con potencias entre 300 y 500 W). SALIDA DE AIRE Como dijimos anteriormente, en la parte posterior y bajo la fuente de alimentacin se colocarn los ventiladores de extraccin
ESTA ES LA S QUE DEBEMOS LOGRAR PARA OBTENER UNA REFRIGRACIN EFICIENTE.

de aire. Para realizar esta tarea es conveniente instalar el cooler de mayor tamao que podamos adquirir y que nuestro gabinete pueda albergar. Lo ideal es la instalacin de un nico cooler de 15 x 15 cm. Este gira a unas RPM relativamente bajas y, debido a su gran tamao, mueve una importante cantidad de aire con un nivel de ruido para nada molesto. Si las salidas auxiliares del chasis no permiten colocar un cooler de tales dimensiones, siempre es posible recurrir a uno de 12 x 12 cm o, en su defecto, a dos de 8 x 8 cm. Tambin podemos conseguir en cualquier casa de computacin un juego de guas metlicas que nos servirn para adaptar, por ejemplo, un ventilador de 12 x 12 cm en vez de uno de 8 x 8 cm. En la instalacin de los coolers volveremos a utilizar bridas para sujetar todos los cables que hayan podido quedar sueltos (cables de los coolers, cables de la fuente, etc.). S DE REFRIGERACION A esta altura, el interior de nuestra PC debe presentar la buscada S de la refrigeracin,
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tacto directo con el microprocesador y transmite el calor al resto del disipador. Otro punto que hay que tener en cuenta es que la superficie del procesador no es completamente plana y, por lo tanto, quedan pequeas reas que no estn en contacto con el disipador, por donde entra el aire. Esto es un problema, ya que el aire es un psimo termoconductor, motivo por el cual se utiliza grasa termoconductora (grasa siliconada) para mejorar la conduccin entre el chip y el disipador. Esta grasa normalmente se mezcla con xido de zinc para favorecer la conductividad de la silicona.

es decir, el aire entrar fresco por la parte inferior del frente del gabinete para ir calentndose a medida que va pasando a travs de los distintos componentes (placas PCI, video, memorias y, finalmente, microprocesador). Una vez caliente, en la parte superior del gabinete ser extrado por los coolers que extraen aire SIEMPRE debe ser la mayor.

CONDUCTIVIDAD TERMICA
MATERIAL CONDUCTIVIDAD TERMICA

Diamante Plata Cobre Oro Aluminio Platino

20 W/cm C 4,27 W/ cm C 3,98 W/cm C 3,18 W/cm C 2,37 W/cm C 2,10 W/cm C

MATERIALES TERMOCONDUCTORES
Es muy importante comprender por qu se utilizan ciertos materiales para una buena disipacin del calor. Con este fin vamos a revisar los principales metales y materiales disponibles, analizando su conductividad trmica. En la tabla se puede ver la conductividad de calor de algunos de ellos. A pesar de que el diamante es el mejor conductor trmico, su elevado precio y la dificultad de obtenerlo (aunque sea sinttico) lo vuelven totalmente prohibitivo, al igual que el oro y el platino. De los materiales restantes parecera que la plata fuese la mejor opcin. Pero antes de tomar decisiones apresuradas, debemos tener en cuenta otro factor clave que entra en juego, y es que la conductividad trmica vara en funcin de la temperatura a la que se encuentra el metal. Es por esto que la plata, siendo mejor conductor trmico que

el cobre a 25 C, es inferior a ste si se encuentra a 100 C (plata 4,5 W/cm C a 100 C y cobre 4,83 W/cm C a 100 C. Por lo tanto, podemos concluir que el cobre es el material ms adecuado para utilizar en disipadores, ya que nos brinda la mejor relacin costo/eficiencia. Pero como ya hemos mencionado, no slo el material del disipador es importante: su diseo (forma) tambin juega un papel fundamental. Por ejemplo, un cooler de aluminio (menor conductividad trmica) con un buen diseo de aletas, que le proporcionen una gran superficie de contacto con el aire, sumado a un cooler eficiente (gran cantidad de CFM), podran proporcionar mejores resultados que un disipador mal diseado de cobre y un cooler mediocre. La mejor alternativa (costo/rendimiento) a la venta son los disipadores mixtos, que poseen un corazn de cobre y el resto de aluminio. El centro de cobre est en con-

CONSEJOS UTILES

s Mantener las salidas y entradas


de aire de la PC libres de polvo y suciedad.

s Ubicar la computadora lejos


de la luz directa del sol.

s Asegurar un rea despejada


de unos 30 cm alrededor de la PC para que el aire ingrese y egrese de ella sin inconvenientes.

s Al agregar numerosos coolers,


es MUY IMPORTANTE asegurarse de que la fuente de alimentacin podr abastecerlos sin problemas.

s Agregar filtros a las entradas


de aire prolongar la vida til de la PC.

s Engrasar cada 6 meses el eje


de los principales coolers del sistema.

s Sujetar todos los cables internos


con bridas al chasis del gabinete.

s Antes de realizar cualquier


modificacin, desconectar ntegramente la mquina.

EN ESTE CASO PODEMOS VER QUE SE HA ADAPTADO UN COOLER ESTANDAR DE FUENTE PARA EL INGRESO DE AIRE FRESCO ENTRE LAS BAHIAS DEL GABINETE. UNO SIMILAR SE PUEDE COLOCAR PARA LA SALIDA DEL AIRE.

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V E A M O S , R U B R O P O R R U B R O , L A S M E J O R E S O P C I O N E S A L A H O R A D E R E F R E S CA R N U E S T R A C O M P U TA D O R A .

GUIA DE COMPRAS
COOLERS
Thermaltake Volcano 12: un clsico de los coolers; paredes de aluminio, disipador de cobre, un gran ventilador y control de velocidad.

WATERCOOLERS
Zalman Reserator Fanless Water Cooled Cooling System: se instala en la parte externa y es totalmente silencioso, ya que funciona bajo disipacin pasiva.

HEAT PIPES

Thermaltake P0024 Tower 112 Copper: utiliza 6 heat pipes y un cuerpo disipador totalmente en cobre para proporcionar una refrigeracin excepcional. Coolermaster Hyper 6 AMD K8 HSF KHC-V8 : provisto de 6 heat pipes y un cooler de 1800 RPM, una excelente opcin.

U$S 25
Titan TTC-CU5TB-F : disipador de cobre, cooler de aluminio girando a 4500 RPM. Proporciona unas nada despreciables 40 CFM.

U$S 250

U$S 70

U$S 23

U$S 245

CoolerMaster Aquagate ALC-U01 : excelente watercooler de caja externa, que provee una buena refrigeracin con un bajo nivel de ruido.

U$S 65
Thermaltake CL-P0025 Silent Tower: 6 heat pipes, un cooler trabajando a unas 2500 RPM y unos 53 CFM garantizan una buena disipacin.

Titan CW7TB: la mejor opcin si contamos con pocos recursos; 4000 RPM y 33 CFM nos brindan una correcta disipacin.

Titan TWC-A04 : watercooler externo con un llamativo diseo y respetables prestaciones. Capaz de generar 60 CFM.

U$S 20
Zalman CNPS7000A AlCu: trabajando en modo silencioso a slo 1300 RPM, produce unos muy amigables 20 dB, una excelente opcin para exigentes.

U$S150
EverCool wc-201 : un prctico watercooler interno que instala su central en una baha de 5 1/4 y proporciona un muy buen desempeo.

VGA

U$S 60
Vantec IceberQ4 : Estos pequeos pero eficientes coolers de cobre fueron diseados para mejorar la refrigeracin de placas de video.

U$S 50

U$S 87

U$S 25

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Cooler Master Jet 7+: este cooler con disipador de cobre incorpora un blower sobre el disipador, lo que asegura un excelente caudal de aire fresco.

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U$S 40