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ESCOLA SUPERIOR BATISTA DO AMAZONAS CURSO DE SISTEMAS DE INFORMAO SILVIO SOUZA DO CARMO

DISEMBAT- DISPOSITIVO DE SEGURANA E MONITORAMENTO DE BATERIA DE NOTEBOOK

Manaus 2013

SILVIO SOUZA DO CARMO

DISEMBAT- DISPOSITIVO DE SEGURANA E MONITORAMENTO DA BATERIA DE NOTEBOOK Trabalho de concluso de curso como requisito parcial para obteno do grau de Bacharel. Escola Superior Batista do Amazonas. Curso de graduao em Sistemas de Informao. Orientador Professor: Msc. Moiss Pereira Bastos

Manaus 2013

FOLHA DE APROVAO

SILVIO SOUZA DO CARMO

DISEMBAT - DISPOSITIVO DE SEGURANA E MONITORAMENTO DA BATERIA DE NOTEBOOK

Monografia julgada e aprovada pela Banca Examinadora abaixo qualificada, como requisito final para obteno do grau de Bacharel em Sistema de Informao pela Faculdade ESBAM. Data de aprovao _____/_____/2013 BANCA EXAMINADORA ____________________________________ Prof:Msc. Moiss Pereira Bastos Orientador - Escola Superior Batista do Amazonas

____________________________________ Prof: Msc. MARCIO AURLIO DOS SANTOS ALENCAR Membro - Escola Superior Batista do Amazonas

____________________________________ Prof: Msc. XXXXX XXXX XXXX Membro Escola Superior Batista do Amazonas

AGRADECIMENTOS Ao DEUS, TODO PODEROSO, que me deu vida para colocar os talentos em uso . Aos meus pais e esposa, pelas vezes que estive ausente para me dedicar aos estudos. Ao meu orientador e co-orientador, pela pacincia e a dedicao na prtica do saber. Ao Sr. Williame Rocha pela dedicao impar na soluo incognitas ESBAM

RESUMO

Este trabalho tem como resultado a construo de um dispositivo de hardware externo, ligado USB do computador, para garantir a longevidade da bateria e identificar o seu descarte, podendo ser adotado tambm como dispositivo de segurana auxiliar. Este projeto foi implementado com intuito de desligar automaticamente a alimentao do notebook quando houver sobretemperatura ou carga completa da bateria, e relig-lo quando da necessidade de uma nova carga. O dispositivo de proteo composto de um microcontrolador ligado ao notebook por cabo USB. Para gerenciar o controle e a comunicao com o mdulo foi desenvolvido um aplicativo em C#. Tal aplicativo permite o ajuste dos limiares de desligamento de tenso, monitorando os registros internos do Windows atravs de funes e a temperatura limite da bateria. Estima-se como resultado final o aumento gradativo do tempo de vida til da bateria e do aumento satisfatrio do desempenho de processamento em funo do resfriamento controlado pelo dispositivo implementado exteriormente ao prprio equipamento feito de uma forma segura e automatizada.

Palavras Chaves: Bateria, Notebook, Temperatura, micro controlador USB, segurana

ABSTRACT This work has resulted in the construction of an external hardware device connected to the computer USB, to ensure battery longevity and identify your disposal and can also be adopted as a safety aid. This project was implemented in order to automatically turn off the power to the notebook when there overtemperature or fully charged battery, and turn it back on when the need for a new load. The protection device consists of a microcontroller connected to the notebook via USB cable. To manage and control communication with the module was developed an application in C #. This application allows you to set the shutdown threshold voltage, monitoring the internal records of Windows and the temperature limit of the battery. It is estimated as the final gradual increase in the useful life of the battery and satisfying the increase in processing performance due to the controlled cooling device implemented external to the equipment itself made of a secure and automated.

Key Words: Battery, Notebook, temperature, micro USB driver, security

LISTA DE FIGURAS

Figura 1.1 - Entupimento gradual de cooler visto por cima.......................................17 Figura 1.2 - Entupimento gradual de cooler visto por dentro...................................17 Figura 2.1 - MP principal s/ dissipador (a), MP vdeo (b), RAM (c) e HD (d)............18 Figura 2.2 - Exaustor (a) aletas (b) dissipador metlico acoplado (c)........................18 Figura 3 - Pastas de acesso ao registro no MS Windows..........................................21 Figura 4 - Diagrama de tempo para processamento dos dados................................24 Figura 5 - Modelagem de Interconexo USB..............................................................25 Figura 6 - Modelos de conectores USB......................................................................26 Figura 7 - Conexo ao PC e ao DISEMBAT Respectivamente..................................27 Figura 8 - Diagrama de Arquitetura..................................................................34

LISTA DE TABELAS

Tabela 1 - Caractersticas de baterias recarregveis............................................30

LISTA DE SIGLAS E ABREVIATURAS AC API ASICs BC BD BSC CPU DC DDR DISEMBAT DSPs DTS FPGA HD LCAs Li-Ion Li-Po IDE IEEE ISO LED OVP PIC PC PWR PWM MB Mbps MC MS PWM Alternating Current Application Programming Interface Application Specific Integrated Circuit Battery Care Banco de Dados Battery Safety Care Central Process Unit Direct Current Double Data Rate Dispositivo de Segurana e Monitoramento de Bateria notebook Digital Signal Processors Digital Thermal Sensor Accuracy Field-Programmable Gate Arrays Hard Disc Logic-cell arraysl Ions de Ltio Polmero de Ltio Integrated Development Environment Institute of Electrical and Electronic Engineering International Standard Organization Light Emitting Diode Over Voltage Protetion Peripheral Interface Controller Personal Computer Power Pulse Wave Modulation Motherboard Milhes de bits por segundo Microcontroladores Microsoft Pulse Wave Modulation de

RAM ROM RMS SO IDEC TCC UART USB VA WQL

Random Access Memory Read Only Memory Root Mean Square Sistema Operacional Instituto de defesa do consumidor Trabalho de concluso de Curso Universal Asynchronous Receiver/Transmitter Universal Serial Bus Volt Ampere Windows Management Instrumentation Query Language

Sumrio

Sumrio................................................................................................................................... 11 1.INTRODUO..................................................................................................................... 13 1.1.Justificativa.................................................................................................................... 14 1.1.1.Aumento da vida til................................................................................................15 1.1.2.Meio ambiente.........................................................................................................15 1.1.3.Fim das reservas de ltio .........................................................................................15 1.2.Objetivos do projeto.......................................................................................................16 1.2.1.Objetivos Gerais......................................................................................................16 1.2.2.Objetivos Especficos .............................................................................................16 1.3.Organizao do TCC.....................................................................................................17 2.REFERENCIAL TERICO ..................................................................................................18 2.1.Sistemas de Arrefecimento............................................................................................18 2.2.Sistemas Embarcados ou Sistemas Embutidos ...........................................................19 2.3.Microcontrolador............................................................................................................20 2.4.Registro do Windows ....................................................................................................21 2.4.1.Chaves de registro......................................................................................................22 2.5.Comunicao USB.........................................................................................................23 2.6.Tecnologia das baterias de Ltio ...................................................................................28 2.6.1.Engenharia Reversa................................................................................................28 2.6.2.Obsolescncia programada........................................................................................29 3. Trabalhos relacionados.......................................................................................................32 3.2 Monitor de temperatura..................................................................................................32 4. METODOLOGIA.................................................................................................................34 4.1 Descrio do projeto......................................................................................................34 4.2 Circuito central...............................................................................................................35 4.2.1 A causa das falhas..................................................................................................35 4.2.2 A soluo................................................................................................................. 35 4.2.3 A base refrigeradora................................................................................................35 4.2.4 A comunicao bidirecional.....................................................................................35 4.3 Interfaces Fsica com o notebook verso de teste gravado em um pic18f2550.............36 ............................................................................................................................................. 36

Figura 9 Esquemtico DE MONTAGEM EXPERIMENTAL...............................................36 ESQUEMTICO DE MONTAGEM EM PROTOBOARD......................................................37 4.4 Firmware....................................................................................................................... 37 4.5 Software......................................................................................................................... 37 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS .......................................................................................38

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1. INTRODUO Muitos computadores portteis apresentam o aquecimento devido o acumulo de poeira no sistema de refrigerao (constitudo de uma pequena ventoinha acoplada a um dissipador de calor metlico) conforme pesquisa de campo feito em assistncia tcnica Morimoto (2006) e mostrado na figura 1.1 e figura 1.2. Este problema frequentemente identificado em modelos mais antigos de notebooks, por estes possurem um tamanho do exaustor reduzido, tambm com menos frequncia em notebooks com menos de um ano de uso em ambiente de alta humidade e particularmente em regies de alta insolao. Segundo Morimoto (2006) a posio em que o exaustor colocado na placa me influncia diretamente e at mesmo prejudica a eficincia do sistema de ventilao fazendo com que o processador superaquea, alcanando a temperatura limite. Outra causa do aumento da temperatura registrada, est relacionada a sobrecargas de operaes na rea do processador principal e de vdeo mostrado na figura 2.1. O sobreaquecimento eventualmente acompanhado do desligamento automtico e compulsrio, programado pelo fabricante do processador, quando uma grandeza fsica, geralmente temperatura, corrente e potncia, ultrapassam os limiares pr-programados, por medida de segurana. O projeto combinado de hardware e firmware envolve o processamento de dados resultantes da leitura peridica de sensores de temperatura, tenso e corrente em comparao com os limiares pr-estabelecidos, sendo realizado pelo Thermal Management Support, ou gerenciamento de suporte trmico ver datasheet intel. No mercado esto disponveis alguns aplicativos para a leitura destes sensores um dos mais recentes chamado de BC (Battery Care) ou cuidados com a bateria. O aplicativo de diagnstico BC de Felipe Loureno (2013) executa a leitura de temperatura do disco rgido e do processador especialmente a do seu ncleo ou core. Uma sobretemperatura s ocorre acima dos 105 C conforme descreve o datasheet da famlia intel para os processadores de terceira gerao ou core i3, este parmetro ajustado no firmware do fabricante, fora automaticamente o desligamento do notebook. Em alguns casos, uma base refrigeradora externa minimiza o problema do desligamento. Foram apontadas como solues pelas assistncias tcnicas para o sobreaquecimento a troca do chip BGA, responsvel pelo mdulo de vdeo do

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notebook, a troca do disco rgido danificado, a troca da bateria, e at mesmo o processador entre outras, o que a curto prazo, no agrada os usurios em geral devido o alto custo de reparo destes itens de hardware. At que seja identificada e corrigida a causa do sobreaquecimento, que se transmitem por todo o conjunto da placa me, mdulos acoplados e bateria, frequente a continuao da utilizao do notebook, o que provoca desgaste e reduo da vida til da bateria. Em se tratando de elevao de temperaturas de hardware acima dos 60 C especificamente na regio da bateria descobriu-se, segundo estudos feitos por Isidor Bunchmann (2011), que as baterias constitudas de ion-lito ou ion-polmero podem vazar ou at mesmo explodir causando srios danos ao equipamento, da advm a necessidade de se criar uma ferramenta para imediatamente detectar os efeitos da sobre temperatura da bateria o qual no existe um sensor dedicado para aferir a temperatura direta da bateria; acessar registros internos de sensores do windows, trazer links de programas de diagnstivos e orientar o usurio e o tcnico para o rpido diagnstico e reparo. A sobretemperatura poder ser acompanhada de panes como: danos irreversveis nos processadores, defeitos na memria RAM (Random Access Memory) e outros mdulos. O travamento na maquina e o desligamento emergencial poder levar falhas de setores do disco rgido. Uma medida de consumo total do porttil realizado pelo DISEMBAT (Dispositivo de Segurana e monitoramento da Bateria de Notebook), e o uso de sensores auxiliares de temperatura externa instalados em baixo da bateria com o uso de ventosas poder servir como indicadores complementares da causa de falha do hardware. 1.1. Justificativa Estima-se que uma grande parte das baterias vendidas atualmente infelizmente permanecem no computador por um perodo de tempo acima do estipulado para descarte, ou seja, mesmo estando com defeito. Muitas baterias operam em condies adversas de sobretemperatura, reduzindo sua vida til. So necessrios estudos e dispositivos de diagnstico complementares para indicar rapidamente ao usurio

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situaes de anomalia nas condies de operao da bateria. Vejamos alguns motivos a saber: 1.1.1. Aumento da vida til Linden & Reddy (2002) afirmam que por meio do uso correto e domnio das tcnicas de calibrao dos sensores possvel que a carga da bateria seja usada somente no tempo padronizado, exemplo disso quando a bateria alcanar valores menores que 20%. Braga (2013) relata que os notebooks so regulados para evitar problemas com tenses, porm, se houver defeito no regulador, a bateria pode ser perdida , e necessrio evitar que a bateria descarregue completamente somente faa isso quando sua bateria demonstrar desgaste, conforme indica o manual do fabricante para aferir calibrao. 1.1.2. Meio ambiente Segundo Peres & Bertuol (2012), o reaproveitamento de dispositivos eletrnicos vem se tornando necessrio, escassez na natureza associada ao crescente desenvolvimento de novas tecnologias para estes dispositivos, pois se tornam obsoletos rapidamente. A maioria dos portteis equipada com baterias de ons de ltio. Essas baterias so compostas por um ctodo, um anodo e um separador entre eles que esto embebidos em um solvente orgnico, com sais de ltio, que age como eletrlito. O solvente orgnico composto por uma mistura de carbonatos. A reciclagem das baterias Li-Ion visam geralmente recuperao dos metais presentes em sua composio, como o cobre. Mas at agora existe pouqussima informao disponvel sobre a recuperao do solvente orgnico presente nas baterias ons de Ltio Solvente esse que altamente txico e extremamente poluente. 1.1.3. Fim das reservas de ltio Decicino (2009) explica que as reservas mundiais de ltio, cerca de 14 milhes de toneladas, so suficientes para mais de 100 anos, no ritmo atual de consumo. Porm a grande expectativa para diminuir emisso de gases, os automveis movidos bateria, em mdia consome 8 Kg de ltio. A humanidade produz, por ano, 71

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milhes de diversos modelos, ou seja, se todos os veculos fossem movidos a tecnologia de Li-Ion, as reservas natural do mundo inteiro de matria prima de ltio seriam consumidas um pouco mais que uma dcada, portanto, no daria mais para fazer as baterias usadas em PC portteis e outros aparelhos. Enquanto no aprendemos a sintetizar matria, a soluo nica: reciclar mais e consumir menos . 1.2. Objetivos do projeto

1.2.1. Objetivos Gerais Desenvolver um dispositivo equipado de um sistema embarcado que monitore a leitura de sensores de temperatura e gerencie o nvel de energia da bateria usando comunicao implementado por porta USB ( Universal Serial Bus) alm de detectar condies anormais de trabalho sobre temperatura e de desgaste da bateria usando tcnicas de engenharia reversa. 1.2.2. Objetivos Especficos Estudar o estado da temperatura da bateria usando interface com sensores de temperatura externa; Consultar o registro do sistema operacional Windows usando API para determinar o estado de tenso da bateria em tempo real; Desenvolver circuitos eletrnicos baseados em microcontrolador PIC (Peripheral Interface Controller) projet-los conjunto com circuitos atuadores; Elaborar modelos e diagramas para levantamento de pr requisitos para firmware e software; Testar dispositivo e traar padres de comportamento em atividades que requeiram um desempenho elevado do processador, e fazer tratamento dessas atividades. para leitura de sensores em

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1.3.

Organizao do TCC Este trabalho de concluso de curso divide-se em cinco captulos, a saber: O Captulo 1 composto de justificativa, objetivos, cronograma e organizao. O Captulo 2 traz o referencial terico que estar apresentando os principais

conceitos tericos, exposio de hardware e softwares envolvidos no projeto. O Captulo 3 mostra em forma resumida dos trabalhos relacionados com o DISEMBAT , pesquisados durante a reviso bibliogrfica. O Capitulo 4 constitudo pela metodologia utilizada para a realizao do projeto e o motivo de escolha de cada dispositivo, assim como a arquitetura e modelagem. O Captulo 5 apresentar as concluses deste TCC baseadas em experincias na rea de desenvolvimento de interfaces bem como os resultados obtidos com o projeto.

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2.

REFERENCIAL TERICO Neste tpico explanarei a respeito de alguns conceitos que foram necessrios

adquirir ao longo deste projeto e o embasamento terico. 2.1. Sistemas de Arrefecimento

Conforme foi relatado anteriormente as aletas de ventilao precisam de resfriamento forado para reduzir o aumento de temperatura de sobreaquecimento veja figura 2.2, investigaes, experimentos e ensaios feitos por Pasquoto et al (2007) chegaram a concluso que a vantagem de usar a conveco forada para dissipar o calor gerado por processadores est em que o ar soprado pelo cooler evita que ocorra uma convergncia da temperatura no dissipador para grandes valores, evitando assim danos aos componentes por excesso e temperatura.

Figura 1.1 - Entupimento gradual de cooler visto por cima (Morimoto, 2006)

Figura 1.2 - Entupimento gradual de cooler visto por dentro (Morimoto, 2006)

c b
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Sabendo disso foi projetado um sistema arrefecimento (resfriamento) externo d que pode ser opcional para ser acoplado ao mdulo controlador que ser explicado posteriormente, construdo usando um cooler de alta eficincia e baixo consumo a energizado a 12 volts DC e com controle de velocidade de rotao realizado por controle PWM usando as informaes fornecidas pelo DISEMBAT. Veja exemplos de reas no MB (motherboard) que apresentam temperaturas crticas e so problemticas para p bom desempenho de todo o sistema.

Figura 2.1 - MP principal s/ dissipador (a), MP vdeo (b), RAM (c) e HD (d)

b c

Figura 2.2 - Exaustor (a) aletas (b) dissipador metlico acoplado (c)

2.2.

Sistemas Embarcados ou Sistemas Embutidos

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Germano (2013) explica que um SE (Sistema Embutido) um sistema microcontrolado ou microprocessado no qual os circuitos eletrnicos so inteiramente encapsulados (colocados em um involucro geralmente plstico) no que diz respeito ao processamento, e tambm dedicado ao dispositivo que ele controla, inversamente o que acontece a outros tipos de computadores cujos componentes so separados fisicamente, um SE efetua uma srie de procedimentos limitados, normalmente com especificaes pr-determinadas. J que o SE dedicado, a um modelo de operaes especficas no pode ser comparado a um PC completo pois possuem funes limitadas por sua aplicao no dia-a-dia. Tennenhouse (2008) descreve em suas publicaes segundo o ultimo relatrio da intel, que dos 98% dos equipamentos dedicados, 6% so em robtica, 12% em sistemas automotivos e a maior parcela 80% disponveis em uso pelo ser humano envolve algum sistema embarcado geralmente miniaturizado (como o smart card ou carto de crdito), apenas 2% desta parcela usado em outras aplicaes como PC e plataformas informatizadas. Barbiero e Hexsel (2006) afirmam que o mercado de implementao das aplicaes embarcadas sofre carncia de ferramentas para o auxilio na diminuio de gastos atravs de melhoras no aproveitamento de recursos j existentes. 2.3. Microcontrolador Junior (2013) explica o termo microcomputador de um s chip para definir os MCs (Micro Controlador), ou seja, tudo o que mais bsico e essencial para o funcionamento dos circuitos e interconexes entre software e hardware est embutido no mesmo CI (circuito integrado). Braga (2013) exemplifica que ele possui recursos de hardware prontos internamente, para se entender um MC em comparao com um PC (Personal Computer), ele possui uma CPU (Central Process Unit), memrias RAM (Random Acess Memory) e ROM (Ready Only Memory), sadas e entradas ( num PC temos monitor, teclado entre outros). O diferencial de um MC em relao a um PC que este circuito integrado um nico componente que possui um propsito especfico, dedicado ou exclusivo em outras palavras, executa um algoritmo, que fica guardado na memria ROM, ou memria de programa. Alm disso, um MC interage com outros

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mdulos do sistema por comunicao USB (Universal Serial BUS), anteriormente isso s era possvel por porta serial ou paralela. Um MC caracteriza-se pelos perifricos que traz acoplado, conversores A/D chamado de DAC (analog digital converter), temporizador (timer), contadores (counter), memrias etc. Um MP (Micro Processador), por mais que possua grande habilidade de processar informaes de tamanho maior, no possui circuitos eletrnicos imprescindveis para funcionar um perifrico com mais recursos extras de para interagirem como o mundo exterior. No MC, as memrias RAM e ROM, temporizadores, conversor AD, controladores paralelo e serial e a CPU, todos sem exceo, so integrados em um chip. Por ser pea nica, micro controladores tem baixo custo, maior robustez, consomem menos energia, o que extremamente pertinente em relao ao uso continuo atravs de bateria implementado nesse projeto, fase de construo simplificada e reparo facilitada. As vantagens em relao a um MP para o caso especfico so muitas. Quero ressaltar que alm de estudar o hardware e integrao entre esses dispositivos, foi preciso ler outras literaturas sobre funcionamento de sensores de temperatura e interfaces para construo do modulo atuador, para interagirem com o MC da famlia PIC 18f 4550, cujo objetivo criar uma ferramenta que lesse os valores dos sensores na regio da bateria.

2.4.

Registro do Windows Microsoft (2002) , define o registro como: Um BD (banco de dados) hierrquico principal nos SO (sistemas operacionais)

da MS (Microsoft) verses 98, CE, NT e 2000 onde se armazena as informaes imprescindveis configurao do sistema operacional para um ou mais usurios, dispositivos de hardware e software. O Registro claro, assim como em outros SO, guarda informaes s quais o sistema faz meno continuamente durante as execues das instrues de cada programa, como por exemplo: perfis de usurio, aplicativos instalados no computador e tipos de documentos que cada um pode criar, programas, hardware existente no sistema e as portas que so usadas.

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Cipole (2012) explica, o registro um BD do sistema que armazena todas as configuraes dos programas instalados. Sempre que instalamos um reprodutor de vdeo, trocamos um papel de parede, ou qualquer outra operao, fazemos modificaes nesse BD para que o Windows as salve e saiba como queremos que ele funcione posteriormente. Ao abrir o editor de registro do Windows, estamos na verdade abrindo uma interface que rene cinco arquivos ou chaves localizados na pasta "C:Windowssystem32config", que juntos armazenam todas as configuraes do sistema, conforme a figura 3.

Figura 3 - Pastas de acesso ao registro no MS Windows CIPOLI (2012) 2.4.1. Chaves de registro CIPOLI descreve tambm que essas configuraes so editadas atravs de Keys (chaves) abreviado por K, tambm conhecidas como Hives (colmeia) abreviado por H, que a unidade padro de informao em BD. Por norma, o Windows utiliza de 5 a 7 chaves primordiais que se subdividem em vrias outras de forma semelhante s pastas que estamos acostumados no Windows Explorer, cada uma referente configurao de uma parte do sistema acompanhado de uma chave. Cada uma dessas sub-chaves possui um valor, e a mudana aqui o que efetivamente realiza uma alterao, nesse projeto no haver necessidade de alterao, mas, apenas consulta destas realizadas indiretamente por intermdio de funes prontas

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implementadas em API chamado WQL ( Windows Management Instrumentation Query Language) segundo Solimano (2012), responde no site stackoverflow.com demonstra que possvel saber no caso das baterias de ltio os estados da bateria chamando esses comandos e utilizando as classes recomendadas pela Microsoft conforme descreve Weterings (2013). No Windows 7 temos cinco chaves principais a saber:

HKEY_CLASSES_ROOT (HKCR): presente no Windows atual, mantendo

compatvel com programas de verses anteriores ao SO, antigo 16 bits, HKEY_LOCAL_MACHINESOFTWAREClasses.

HKEY_CURRENT_USER (HKCU): HKEY_LOCAL_MACHINE (HKLM):

sub-chave de HKEY_USERS, contem chave mais importante do registro,

todas as configuraes de usurio conectado no SO.

armazena todas as informaes que o SO precisa para funcionar e de sua interface grfica. Utiliza o arquivo SYSTEM para guardar essas configuraes. Est ser a chave utilizada em nosso projeto. De forma que est informaes sero acessadas indiretamente pelo sistema operacional do Windows e implementada por meio de API ou mtodos prontos, conforme veremos posteriormente.

HKEY_USERS (HKU): guarda as configuraes de aparncia do Windows e

as configuraes efetuadas pelos usurios, como papel de parede, protetor de tela, temas e outros, utilizando o arquivo USER para armazenar essas informaes.

HKEY_CURRENT_CONFIG (HKCC): armazena perfis da maquina utilizada

pelo usurio. Como normalmente s utilizado um perfil, o valor da chave HKEY_LOCAL_MACHINECONFIG. As demais explicaes minuciosas sero demonstradas posteriormente, pois a comunicao com o registro ser feita por API do Windows por meio de funes.

2.5.

Comunicao USB Anderson (1997) e Tan (1997) explanam com mincias de detalhes a soluo

para a comunicao de E/S (entrada e sada) denominado USB, e amplamente implementado em computadores pessoais da atualidade. Uma descrio mais detalhada desse barramento visa atender alguns regras estabelecidas por diversos fabricantes como metas a cumprir, cito as mais importantes:

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Quem usa no ter de ajustar comutadores e/ou pontes em placas/dispositivos Usurios no precisaro abrir o gabinete para acoplar novos dispositivos e/ou Haver apenas nico tipo de cabo, este por sua vez conectar qualquer A alimentao (ou energia) para o dispositivo de E/S ser fornecida pelo At 127 dispositivos (conexes) podem ser conectados a um nico O sistema suportar equipamentos de tempo real como o DISEMBAT ; O Computador pode ser instalado com o PC funcionando; No preciso reiniciar (shut down) o PC depois de instala-lo; O custo para produo em massa deste barramento e de seus acessrios de Pois saiba que a porta USB cumpre tudo isso, consiste em um hub-raiz ligado

isso ser feito automaticamente; placas; dispositivo; mesmo cabo; computador;

E/S no deve ser alto. ao BUS(barramento) principal. Esse hub possui soquetes com cabos conectados a E/S ou conexo de expanso, de modo que a topologia de um sistema USB, nada mais que do tipo arvore cuja raiz est no hub, dentro do computador. Funciona assim o cabo constitudo de 4 fios, dois para os dados ou +D e D e o terra. Segundo MORIMOTO (2002 ) a principal caracterstica atualmente que leva a maioria dos aparelhos a possurem integrados um mdulo de comunicao USB (Universal Serial BUS) o quanto a transmisso de dados confivel, a facilidade na utilizao, velocidade de transmisso e recepo, por ter interface verstil, e o padro internacional PnP (plug and play), em outras palavras, a capacidade de se conectar a outro dispositivo sem que o mesmo precise ser desligado . Tudo isso faz com que o USB possa ser utilizado por qualquer pessoa na instalao de perifricos. O PnP funciona assim, quando um dispositivo novo de entrada e sada plugado, o hub-raiz detecta esse evento e interrompe o SO (pausa por um momento), este por sua vez pesquisa para descobrir que perifrico se trata, de quanto de largura de banda ele precisa, ento o SO separa um endereo para ele no intervalo de 1 at 127 e esse endereo e outros dados so descarregados dentro do dispositivo estas e outras informaes podem ser configuradas em registradores,

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desta maneira novos dispositivos podem ser acrescentados com o PC ligado, sem exigir que o usurio saiba configurar nada. importante frisar tambm que por ser um equipamento de tempo real a cada 1,00 +- 0,05 ms (Milisegundos), o hub raiz trafega um novo quadro para manter todos os dispositivos sincronizados em relao ao tempo, veja figura 4

Figura 4 Diagrama de tempo para processamento dos dados TANEMBAUM (2007) Pela normas internacionais ISO, um sistema de comunicao USB composto por 3 mdulos, a saber: Interconexo, dispositivo, e host. Interconexo a maneira como os dispositivos USB se conectam ao host, a relao entre as camadas (capacidade de cada tarefa ser executada dentro da pilha USB), considerando alguns aspectos como a topologia do barramento, modo de fluxo de dados dentro do sistema sobre o protocolo USB e a rede fsica que utiliza topologia estrela onde cada HUB o centro de uma estrela e host e hub se conectam ponto a ponto semelhantemente as polticas de rede. H somente um host no barramento USB (chamado Host Controller). Este pode ser feito atravs de hardware, firmware ou software. Veja a descrio que fiz na figura 5 para explicar a sequncia com que cada etapa de interconexo pode ser modelado.

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Figura 5 Modelagem de Interconexo USB Existem dispositivos USB do tipo Hub e do tipo Funes. Hubs servem para disponibilizar pontos extras de acesso a rede USB. As funes disponibilizam novas habilidades ao sistema, como exemplo controle de jogos, caixas de som, etc. Um dispositivo USB pode ser alimentado por duas formas: Self-powered, quando um dispositivo tem fonte prpria nesse; Bus-powered, quando a alimentao ocorre pelo barramento. Nesse projeto implementaremos as duas formas de separadamente. As configuraes de velocidade que o USB possui so : Alta Velocidade 480 Mbps, Full-Speed 12 Mbps e Low-Speed at 1,5 Mbps A comunicao USB pode ser feita por meio de trs mtodos. So eles: CDC (Comunication Device Class) consiste em um driver que emula uma porta serial, assim se estabelece uma comunicao entre o PC e o microcontrolador como se a porta USB fosse uma porta serial padro. Esta a forma mais simples de comunicao por USB, porm com uma velocidade baixa, em torno de 115kbps. HID (Human Interface Device) faz com que um dispositivo USB, neste caso um microcontrolador, possa ser reconhecido automaticamente por qualquer sistema operacional (Windows, Linux, etc.), sem a necessidade de um driver prprio para o caso. A velocidade de comunicao neste caso limitada a 64kB/s. Bulk a forma de comunicao de maior velocidade, porm este o mtodo mais complexo, pois trata-se de um driver customizado. Neste mtodo h o envio de

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dados em massa por meio de uma transferncia sequencial. A velocidade neste caso limitada pela prpria interface USB 2.0, que de 480Mbps. Impressoras e Scanners trabalham desta forma. USB possui vantagens e limitaes como pode se ver a seguir. Fcil conexo e configurao do dispositivo; Suporta infinidade de SO Versatilidade; Alternativa como fonte de alimentao; Baixo custo; Interface rpida; Baixa taxa de erros; Limitaes: Cabo no deve ter mais de 5 metros de comprimento; Broadcasting: A porta USB no pode enviar dados simultaneamente para dispositivos diferentes. O host s manda mensagens para cada dispositivo individualmente; Dispositivos USB so bem mais complexos para desenvolvedor se comparados a dispositivos de comunicao serial. A interconexo de um sistema USB realizada atravs de portas e conectores do tipo macho fema padronizadas padronizadas, mostrado na figura 6.

Figura 6 : Modelos de conectores USB FELIPE(2012)

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Neste trabalho para conexo do dispositivo, foi usado o conector tipo B, enquanto que para a conexo com o host (PC) o conector deve ser do tipo A, que o conector padro para computadores. Na figura 7 podemos visualizar com mais a disposio dos pinos dos conectores.

Figura 7 - Ao PC e ao DISEMBAT respectivamente FELIPE (2012)

2.6.

Tecnologia das baterias de Ltio Teste tpico ser apresentado apena de forma superficial o assunto de forma a

esclarecer os pontos mais intrigantes para captulos posteriores

2.6.1. Engenharia Reversa Segundo Haustsch 2009, a engenharia reversa caracteriza a ideia do que ela faz. Refere-se ao estudo de um produto, seja um programa, uma placa de circuito ou qualquer outro objeto, onde o mesmo desmontado para ser analisado e observado dada uma de suas peas, seus comandos, seus componentes e seu funcionamento. Isto feito para entender como ele foi feito, ou como poderia ser melhorado e quais outras funes poderia ter. A Engenharia Reversa uma ao que lida com algum produto que j existente (um programa, um aparelho celular, um circuito de computador, entre outros no nosso caso um aplicativo que monitora caractersticas da bateria) com a finalidade de entender como e o que ele faz, como funciona e como ele procede em todas as situaes possveis. Fazemos a engenharia reversa quando queremos modificar, trocar, um produto ou um programa por outro, tendo todas as caractersticas que o outro produto tem, ou conhecer como seu funcionamento sem termos a mo sua documentao.

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2.6.2. Obsolescncia programada O grande mestre da eletrnica Newton C BRAGA (2012) em sua entrevista exclusiva a revista facta refuta-nos a um novo vocabulrio, obsolescncia, e afirma que todo o desgaste dos equipamentos natural pra no dizer at normal. Porm, o produto a ser projetado na indstria deve parar de funcionar ou se tornam obsoletos (da advm o termo) em um curto perodo de tempo, durando menos do que o normal, como acontece neste estudo com as baterias, essa uma prtica industrial que deve ser combatida, exemplo claro disso so os produtos da china. CHAROUX (2013) relata que na rea tecnolgica, a obsolescncia programada pode ser vista com maior frequncia. Geralmente, durante o perodo de garantia, os desktops e notebooks de alguns fabricantes funcionam normalmente. No entanto, aps o fim desse prazo, passam a apresentar defeitos como superaquecimento ou esgotamento da bateria. Alvo de nossos estudos, na totalidade dos casos o preo do conserto to alto que no vale a pena repar-lo, e os consumidores so impelidos a adquirir um produto novo. 2.6.3. Como funcionam as baterias recarregveis de ion ltio. Bunchmann (2013) afirma com o crescimento rpido do sistema de bateria recarregvel a Li-ion mais usado, ou seja, porque tem alta densidade de energia e peso leve podemos visualizar essa caracterstica na tabela 1, um fator de primordial importncia. A Li-ion mais caro do que outros sistemas e devem seguir diretrizes rgidas para garantir a segurana. As aplicaes incluem computadores portteis e telefones celulares. Reddy et al (2011) demonstra: As baterias de ltio recarregveis que operam em temperatura ambiente oferecem vrias vantagens em relao a tecnologias aquosas convencionais, a saber: Quanto a densidade de energia maior (at 150 Wh / kg, de 400 Wh / l) Voltagem da clula mais elevadas (at cerca de 4 V por clula)

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Maior reteno de carga ou vida til (at 5 a 10 anos) Alm disso, baterias de ltio recarregveis que usam ltio metlico como o

potencial de eletrodo negativo (ons) oferecem problemas de segurana que so mais difceis de se detectar do que aqueles com baterias de ltio primrias. A ausncia de ltio metlico nestas baterias de on ltio minimiza essas preocupaes de segurana. As vantagens e desvantagens de baterias de ltio recarregveis operando em temperatura ambiente encontram-se resumidos da seguinte forma. (Estas podem no ser aplicveis em todos os casos, por causa das diferentes caractersticas dos vrios sistemas recarregveis . Vantagem Alta densidade de energia de energia especfica, Alta tenso e Boa reteno de carga, baixa taxa de auto-descarga. Desvantagem Ciclo de vida baixo com os sistemas de ltio metlico, Desempenho relativamente fraco (em comparao com as baterias recarregveis aquosas convencionais), Desempenho em baixas temperaturas relativamente pobre, Enfraquece a capacidade (em alguns sistemas), Potenciais problemas de segurana com os sistemas de ltio metlico. Mais recentemente, a clula de ons de ltio, que tem uma vantagem de segurana sobre outras clulas secundrias de ltio, uma vez que no contm ltio metlico nenhum. Desta forma, tem sido comercializado como uma fonte de energia para eletrnicos de consumo, como telefones celulares e filmadoras. Esta tecnologia tornou-se dominante no mercado. A expedio, uso e descarte de baterias recarregveis de ltio so regulados, para o baterias primrias de ltio, por organizaes internacionais, agncias governamentais e quaisquer governo e instituies por causa da preocupao com potenciais problemas de segurana com as baterias de ltio , especialmente se eles esto fisicamente ou eletricamente usados.

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NiCd Gravimetric Energy Density(Wh/kg) Internal Resistance (includes peripheral circuits) in mW Cycle Life (to 80% of initial capacity) Fast Charge Time Overcharge Tolerance Self-discharge / Month (room temperature) Cell Voltage(nominal) Load Current peak
20C 1C -40 to 60C 30 to 60 days $50 (7.2V) $0.04 1950 45-80 100 to 2001 6V pack 15002 1h typical moderate

NiMH
60-120 200 to 3001 6V pack 300 to 5002,3 2-4h low

Lead Acid
30-50 <1001 12V pack 200 to 3002 8-16h high

Li-ion
110-160 150 to 2501 7.2V pack 500 to 10003 2-4h very low

Li-ion polymer
100-130 200 to 3001 7.2V pack 300 to 500 2-4h low

Reusable Alkaline
80 (initial) 200 to 20001 6V pack 503 (to 50%) 2-3h moderate

20%4

30%4

0,05

10%5

~10%5

0.3%

1.25V6

1.25V6

2V

3.6V

3.6V

1.5V

5C 0.5C or lower -20 to 60C 60 to 90 days $60 (7.2V) $0.12 1990

5C7 0.2C -20 to 60C 3 to 6 months9 $25 (6V) $0.10 1970

>2C 1C or lower -20 to 60C not req. $100 (7.2V) $0.14 1991

>2C 1C or lower 0 to 60C not req. $100 (7.2V) $0.29 1999

0.5C 0.2C or lower 0 to 65C not req. $5 (9V) $0.10-0.50 1992

best result

Operating Temperature (discharge only) fv Maintenance Requirement Typical Battery Cost (US$, reference only) Cost per Cycle(US$)11 Commercial use since

Tabela 1 - Caractersticas das baterias BUCHMANN (2011)

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3. Trabalhos relacionados 3.1 Monitoramento

de Bateria do Notebook

Segundo o desenvolvedor Felipe Loureno (2013) o Battery Care um pequeno programa implementado para otimizar o uso e desempenho da bateria do notebook moderno. Permite at mesmo o monitoramento dos ciclos de descarga da bateria, contribuindo para uma maior autonomia e longevidade. Usando funes nativas do Windows para acesso a comunicao da bateria, comunica-se com o sistema operacional por meio de endereos de memria dedicados via hardware e informando, esses dados colhidos atravs de uma interface de comunicao especfica (geralmente serial), para acessar as informaes de um chip interno na bateria, padro esse adotado internacionalmente por vrios fabricantes, e tambm, usa tcnicas de acesso a leitura interna do ncleo do processador e do Disco Rgido, atravs de um registrador de 7 bits mais conhecido com DTS, fornecendo ao usurio, formas de visualizar esses dados de forma explicita. 3.2 Monitor de temperatura O aplicativo Core Temp de Liberman (2013) facilita o monitoramento da temperatura de qualquer processador do tipo x86 . O utilitrio suporta os processadores de todos os trs grandes fabricantes: Intel, AMD e VIA. As leituras de temperaturas so muito precisas sendo os dados coletados diretamente de um sensor trmico Digital (ou DTS), que est localizado em cada ncleo, prximo da parte mais quente do dispositivo. Este sensor digital, o que significa que no depende de um circuito externo localizado na placa-me para relatar temperatura, o seu valor armazenado em um registro especial no processador para que o software possa acessar e ler. Isso elimina quaisquer imprecises que possam ser introduzidas pelos circuitos da placa-me e sensores externos. Cada fabricante adota uma tcnica diferente vejamos: - A Intel define uma determinada temperatura Tjunction para o processador. Este valor usualmente na faixa compreendida entre 85 C e 105 C. Na gerao

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posterior de processadores, comeando com Nehalem, o valor exato Max Tjunction est disponvel para software de leitura em um MSR (Modelo de Registro Especfico). Um MSR diferente contm os dados de temperatura. Os dados so representados como um delta em C entre a temperatura ambiente e a Tjunction. Assim, a temperatura real calculado como esta formula para temperatura do ncleo 'Core Temp = Tjunction - Delta'. O tamanho do campo de dados de 7 bits. Isso significa que um Delta de 0 - 127 C pode ser relatado na teoria. Na verdade, a temperatura relatada raramente pode ir abaixo de 0 C e em alguns casos (Ncleo 2 srie de 45nm), as temperaturas abaixo de 30 ou at 40 C no so relatados. J os processadores da AMD informa essa temperatura atravs de um registro especial na ponte norte da CPU este l o valor do registro e usa uma frmula fornecida pela AMD para calcular a temperatura atual. A frmula para a srie Athlon 64, os primeiros Opterons e Semprons (arquitetura K8) : 'Core Temp = Valor - 49'. Para a nova gerao de processadores da AMD, como o Phenom, Phenom II, mais recentes Athlons, Semprons e Opterons (K10 arquitetura e para cima), e seus derivados, no h uma frmula diferente: 'CPU Temp * = Valor / 8'. A Temperatura do processador e assim porque o Phenom \ Opteron (K10) tm apenas um sensor por pacote, ou seja, no apenas uma leitura por processador. Por ultimo temos os processadores do tipo VIA so capazes de relatar a temperatura de cada ncleo. O sensor trmico, fornece um valor de temperatura absoluta em graus Celsius, no h necessidade de qualquer converso ou manipulao. A temperatura Tjunction ou TjMax em chips VIA geralmente entre 70 e 90C. 90C para as verses mveis de energia e baixo e 70C para as variantes de desktop. 3.3 Sistema de comunicao USB com microcontrolador PIC Santos (2009) enfoca as tcnicas para fornecer comunicao em projetos desenvolvidos, em desenvolvimento ou em planejamento, pois pode ser adicionado como um mdulo a outros sistemas. J esto presentes no sistema todas as configuraes necessrias para fornecer comunicao USB. O desenvolvimento feito em linguagem de programao de alto nvel.

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Usando uma metodologia extremamente didtica

ele exemplifica usando

mtodos nativos no sistema operacional do Windows para comunicao USB.

4. METODOLOGIA 4.1 Descrio do projeto O DISEMBAT um dispositivo eletrnico capaz de controlar a alimentao fsica da bateria de forma externa ao dispositivo porttil ( notebook ou netbook) com sistema Windows, a cada ciclo completo de carga e descarga, a fim de reduzir a possibilidade de ocorrer danos ao equipamento , por exemplo, efeito memoria ou viciao de bateria (no caso das baterias mais antigas feitas de Ni-Cd ou Ni-Mh, pois as baterias de Li-Po ou Li-ion j vem com um circuito interno que corrige est falha) e ainda no permitir que a curto prazo que o sensor de tenso (microchip interno a bateria) fique prejudicado (danificado ou alterado) o que ocasiona uma reduo significativa do tempo de vida til da bateria do notebook (visto que as clulas no carregam completamente e at podem explodir ou vazar em caso de falhas neste sensor) provocando o desligamento repentino do notebook. Essa motivao levou a criar uma interface, capaz de realizar essa comutao automaticamente trazendo maior praticidade ao usurio no seu dia-a-dia permitindo que o dispositivo porttil passe mais tempo em uso, sem a necessidade e a preocupao de causar vcio a bateria monitorando esses resultados periodicamente, facilitando a interao com o usurio.

Figura 8 Diagrama de arquitetura


Legenda: 123tomada eltrica Plug macho da tomada fonte de alimentao

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4567-

Placa de circuito de controle central Cabo de alimentao Cabo comunicao USB Software em C#

4.2 Circuito central 4.2.1 A causa das falhas As clulas de ltio podem ser monitoradas diretamente por circuito eletrnicos maiores no prprio dispositivo mvel, porm, como esses padres de tenso e corrente precisam ser definidos pelo prprio fabricante da bateria motivo pelo qual cada fabricante optou por adotar um padro internacional fez com que esses circuitos ficassem embutidos no prprio invlucro da bateria em forma de microchip ou usando tecnologias em SMD, entretanto, descobriu-se que devido ao uso continuado por longos perodos em condies de ambientes inadequadas e com intempries, como aumento gradativo de temperatura e por possuir o sistema de refrigerao com cooler geralmente prximo a regio perifrica de conexo da bateria provocou-se um maior desgaste da bateria por conta desses fatores de ambiente. 4.2.2 A soluo A habilidade de gerenciamento da bateria d-se pela automao do processo de carga e descarga completa da bateria por meio de um circuito eletrnico externo razo pelo qual se criou este produto, mantendo sempre o sensor calibrado aumentando a durabilidade e a eficincia energtica das baterias de notebook que utilizam a tecnologia de on ltio, comunicando com o notebook via porta USB usando o protocolo de comunicao CDC a 9600 bps.

4.2.3 A base refrigeradora Percebeu-se tambm a necessidade de realizar um resfriamento no local proporcionando uma queda considervel na regio do processador bateria e bateria usando uma base adaptada ao gabinete do porttil.

4.2.4 A comunicao bidirecional Como forma eficiente de comunicao bidirecional optou-se por comunicar o microcontrolador de forma a possuir apenas uma entrada de leitura de temperatura

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e duas sadas uma para acionamento do rle que liga e desliga fisicamente a alimentao do notebook e a outra acionaria a alimentao do cooler de notebook. 4.3 Interfaces Fsica com o notebook verso de teste gravado em um pic18f2550

Figura 9 Esquemtico DE MONTAGEM EXPERIMENTAL

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ESQUEMTICO DE MONTAGEM EM PROTOBOARD

4.4 Firmware Diagrama de Sequencia EM ANDAMENTO NO ASTAH Trecho de cdigo Programa teste Cdigo fonte em Linguagem C para CCS: #include <SanUSB.h> //biblioteca de instrues SanUSB void main()//programa principal { while (1){//lao infinito if (!input(pin_e3)){reset_cpu();} //se pressionar o boto no pino 1 sem retirar o cabo, reseta //e entra em estado de gravao output_high(pin_b7); //coloca a sada B7 em nvel lgico alto, ou seja, acende LED delay_ms(500);//aguarda 500 milissegundos = 0,5 segundos output_low(pin_b7); //coloca a sada B7 em nvel lgico baixo, ou seja, apaga LED delay_ms(500); //aguarda 500 milissegundos = 0,5 segundos }//fim while } }//fim main 4.5 Software Diagrama de Sequencia Em andamento no ASTAH Trecho de cdigo
' varios estados do inicio de processo de comunicao Const COMM_CLOSED = 0 Const COMM_CONNECTED = 1 Const COMM_COMMUNICATING = 2 Const COMM_REQUESTED_CONFIG_1 = 3 Const COMM_REQUESTED_CONFIG_2 = 4 Const COMM_GOT_CONFIG = 5 Const COMM_REQ_CLOSE = 6 Public CommPortConnected As Integer = COMM_CLOSED Dim SerialData As String = "" serial Dim SerialDataReady As Boolean = False bem recebidos ' string de dados recebidos via porta ' flafg indicando que os dados foram

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REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

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