Anda di halaman 1dari 12

4.

PROSES ELEKTRO KIMIA


Tujuan 1. Mengetahui Pengertian dari Electrochemical Machining. 2. Mengetahui kegunaan dari Electrochemical Machining. 3. Mengetahui cara pembuatannya. 4.1 Electroplating Dalam teknologi pengerjaan logam, proses electroplating dikategorikan sebagai proses pengerjaan akhir (metal finishing). Secara sederhana, electroplating dapat diartikan sebagai proses pelapisan logam, dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu guna memindahkan partikel logam pelapis ke material yang hendak dilapis. Pelapisan logam dapat berupa lapis seng (zink), galvanis, perak, emas, brass, tembaga, nikel dan krom. Penggunaan lapisan tersebut disesuaikan dengan kebutuhan dan kegunaan masing-masing material. Perbedaan utama dari pelapisan tersebut selain anoda yang digunakan adalah larutan elektrolisisnya. Dalam penelitian yang baru belakangan ini (tahun 2004), dilakukan oleh Tadashi Doi dan Kazunari Mizumoto, mereka menemukan larutan baru (elektrolisis) yang dinamakan larutan citrate ( kekerasan deposit mencapai 440 VHN ). Proses electroplating mengubah sifat fisik, mekanik, dan sifat teknologi suatu material. Salah satu contoh perubahan fisik ketika material dilapis dengan nikel adalah bertambahnya daya tahan material tersebut terhadap korosi, serta bertambahnya kapasitas konduktifitasnya. Adapun dalam sifat mekanik, terjadi perubahan kekuatan tarik maupun tekan dari suatu material sesudah mengalami pelapisan dibandingkan sebelumnya.

47

K Karena itu, tujuan pelapisan logam tidak luput dari tiga t hal, ya aitu untuk m meningkatka an sifat tek knis/mekanis s dari suatu u logam, ya ang kedua melindungi m l logam dari korosi, k dan ketiga k memp perindah tam mpilan (decor rative). 4 4.1.1 Prinsip p Dasar Ele ectroplating g Kita mengenal istilah anod da, katoda, larutan ele ektrolit. Ket tiga istilah t tersebut digu unakan selur ruh literatur yang berhu ubungan dengan pelapisa an material k khususnya lo ogam dan di iilustrasikan seperti pada a Gambar 1. Anoda ad dalah termin nal positif, di ihubungkan dengan kutu ub positif dar ri sumber arus listrik k. Anoda da alam larutan elektrolit ad da yang larut t dan ada yan ng tidak.

Gamb bar 4.1 Ano oda, Katoda a, dan Elektr rolit

Gam mbar 4.2 Co ontoh hasil electroplati ing

48

Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik saja., sedangkan anoda yang larut berfungsi selain penghantar arus listrik, juga sebagai bahan baku pelapis. Katoda dapat diartikan sebagai benda kerja yang akan dilapisi, dihubungkan dengan kutub negatif dari sumber arus listrik. Elektrolit berupa larutan yang molekulnya dapat larut dalam air dan terurai menjadi partikel-partikel yang bermuatan positif atau negatif. Karena electroplating adalah suatu proses yang menghasilkan lapisan tipis logam di atas permukaan logam lainnya dengan cara elektrolisis, maka perlu kita ketahui skema proses electroplating tersebut. 4.1.2 Skema Proses Electroplating Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan elektrolit sehinnga ion logam mengendap pada benda padat yang akan dilapisi. Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun berasal dari pelarutan anoda logam di dalam elektrolit. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang berlaku sebagai katoda.

Gambar 4.3 Skema proses electroplating Reaksi kimia yang terjadi pada proses electroplating seperti yang terlihat pada Pada KATODA Pembentukan lapisan Nikel Ni2+ (aq) + 2e Ni (s)

49

Pembentukan gas Hidrogen 2H+ (aq) + 2e H2 (g) Reduksi oksigen terlarut O2 (g) + 2H + H2O (l) Pada ANODA Pembentukan gas oksigen H2O (l) 4H + (aq) + O2 (g) + 4e Oksidasi gas Hidrogen H2 (g) 2H+(aq) + 2eMekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam oleh molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk daerah Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL memberi beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda potensial listrik dan dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju permukaan katoda dan menangkap electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda. Dalam kondisi equilibrium, setelah ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian akan menempatkan diri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti susunan atom dari material katoda. a. PELAPISAN TEMBAGA Dalam pelapisan tembaga digunakan bermacam-macan larutan elektrolit, yaitu : 1. Larutan asam 2. Larutan sianida 3. Larutan fluoborat 4. Larutan pyrophosphat Diantara empat macam larutan di atas yang paling banyak digunakan adalah larutan asam dan larutan sianida

50

b. PELAPISAN TIMAH PUTIH Pelapisan timah putih pada besi dengan cara listrik (elektroplating) sudah sangat lama dilakukan untuk kaleng-kaleng makanan, minuman dan sebagainya. Pelapisan secara listrik pada umumnya sudah menggantikan pelapisan secara celup panas, karena pelapisan secara celup panas menghasilkan lapisan yang tebal dan kurang merata (kurang halus) sedangkan pelapisan secara listrik dapat menghasilkan lapisan yang tipis dan lebih merata/halus. Dengan keuntungan tersebut pada saat ini lebih banyak industri yang melakukan pelapisan timah putih secara listrik dari pada secara celup panas (Hot Dip Galvanizing). c. PELAPISAN SENG Seng sudah lama dikenal sebagai pelapis besi yang tahan korosi, murah harganya, dan mempunyai tampak permukaan yang cukup baik. Pelapisan senga pada besi dilaksanakan dengan beberapa cara seperti galvanizing, sherardizing, atau metal spraying. Namun pelapisan secara listrik (elektroplating) lebih disukai karena mempunyai beberapa keuntungan bila dibandingkan dengan cara-cara pelapisan yang lain, diantaranya : a. Lapisan lebih merata b. Daya rekat lapisan lebih baik c. Tampak permukaan lebih baik Karena beberapa keuntungan itulah maka lebih banyak dilaksanakan pelapisan secara listrik daripada cara-cara lainnya. Pelapisan seng secara listrik kadang juga disebut elektro-galvanizing. Larutan elektrolit yang sering digunakan ada dua macam yaitu larutan asam dan larutan sianida. Bila kedua larutan tersebut dibandingkan maka permukaan lapisan hasil dari penggunaan larutan sianida adalah lebih baik jika dibandingkan dengan larutan asam. Namun larutan asam digunakan bila dikehendaki kecepatan pelapisan yang tinggi dan biaya yang lebih murah. Larutan lain yang sering digunakan pada pelapisan adalah larutan alkali zincat dan larutanpyrophosphat.

51

d. PELAPISAN NIKEL Pada saat ini, pelapisan nikel pada besi banyak sekali dilaksanakan baik untuk tujuan pencegahan karat ataupun untuk menambah keindahan. Dengan hasil lapisannya yang mengkilap maka dari segi ini nikel adalah yang paling banyak diinginkan untuk melapis permukaan. Dalam pelapisan nikel selain dikenal lapisan mengkilap, terdapat juga jenis pelapisan yang buram hasilnya. Akan tetapi tampak permukaan yang buram inipun dapat juga digosok hingga halus dan mengkilap. Jenis lain dari pelapisan nikel adalah pelapisan yang berwarna hitam. Warna hitam inipun tampak menarik dan digunakan biasanya untuk melapis laras senapan dan lainnya. e. PELAPISAN KHROM Selain nikel, maka pelapisan khrom banyak dilaksanakan untuk mendapatkan permukaan yang menarik. Karena sifat khas khrom yang sangat tahan karat maka pelapisan khrom mempunyai kelebihaan tersendiri bila dibandingkan dengan pelapisan lainnya. Selain sifat dekoratif dan atraktif dari pelapisan khrom, keuntungan lain dari pelapisan khrom adalah dapat dicapainya hasil pelapisan yang keras. Sumber logam khrom didapat dari asam khrom, tapi dalam perdagangan yang tersedia adalah khrom oksida (Cr2O3) sehingga terdapatnya asam khrom adalah pada waktu khrom oksida bercampur dengan air.

Gambar 4.4 Pelapisan Khrom

52

Pencampuran bahan untuk proses electroplating ini biasanya dengan perbandingan berat antara katalis dengan kromnya adalah 1:100 sampai 1:70. Katalis yang digunakan juga cukup murah yaitu asam sulfat (H2SO4). Hati hati dengan uap krom yang dapat membuat saluran pernafasan kita keracunan, terutama berasal dari proses electroplating itu sendiri. Untuk proses lengkapnya bisa dilihat di Electroplating Process. 4.2 PCB (Printed Circuit Board) PCB (Printed Circuit Board) adalah sebuah papan yang digunakan untuk mendukung semua komponen-komponen elektronika yang berada diatasnya, papan PCB juga memiliki jalur-jalur konduktor yang terbuat dari tembaga dan berfungsi untuk menghubungkan antara satu komponen dengan komponen lainnya. Papan PCB dengan bentuk cetakan digunakan untuk menempatkan rangkaian agar tersusun dengan rapi tetapi untuk PCB yang belum terbentuk jalur disebut dengan Copper Clad / PCB kosong. Kegunaan PCB Menghubungkan arus diantara komponen komponen rangkaian, agar arus mengalir seperti pada sebuah kabel / konduktor yang cukup ideal, dengan memperhatikan nilai: Resistansi induktansi kapasitansi Menempatkan komponen elektronika pada susunan yang memperhatikan kekokohan susunan sehingga mengurangi kerusakan fisis Jenis PCB Menurut jenis isolator; Pertinax / pertinak Fiber glass / Fibreglass Teflon

53

Plastik dll Kondisi pemakaian PCB


Rigid / kaku bahan isolasi pertinax, fibreglass Semi rigid bahan isolasi fibreglass Flexible bahan isolasi plastik seperti PCB sambungan untuk catride priter

Ketebalan lapisan tembaga Umum yang ada di pasaran indonesia sekitar 35 microMeter 4.2.1 Proses pembuatan PCB dengan menggunakan rugos atau sablon cat:

1. Gambar jalur-jalur kelistrikan sesuai dengan skema yang diimgimkan. 2. Siapkan PCB polos. 3. Tempelkan jalur rangakain yang telah dibuat pada PCB polos, kemudian tandai dengan paku tiap lubang yang akan dibuat. 4. Gambar jalur-jalur sirkut dengan menggunakan rugos atau sablon cat. 5. Potong PCB polos sesuai ukuran yang dibuat. 6. Larutkan bahan aktif (larutan yang dipakai adalah larutan Ferrit Clorida). Dan siapkan wadah dari plastik, mengapa memakai wadah dari plastic, karena jika mamakai wadah dari logam, maka wadah tersebut akan ikut terkorosi oleh cairan ferrit clorida (FeCl3). Setelah wadah disiapkan, maka masukkan 150gr bubuk FeCl3 pada wadah lalu masukan sedikit demi sedikit air panas kedalam wadah berisi bubuk FeCl3 tersebut dan di aduk perlahan-lahan agar semua bubuk FeCl3 terlarut semua didalam air. 7. Masukkan PCB yang telah di gambar tadi ke dalam wadah yg telah tercampur larutan FeCl3, tunggu kira sampai 5-10menit, sambil wadah tersebut diaduk-aduk. 8. Angkat PCB dengan menggunakan alat bantu seperti penjepit. karena larutan FeCl3 adalah larutan yang sangat keras, dan berbahaya pada tangan.

54

9. Cuci PCB dengan menggunakan air bersih, kemudian keringkan PCB tersebut. Dan amples bagian-bagian yang terdapat rugos yang menempel 10. Setelah itu baru proses bor dan perakitan PCB dan siap untuk digunakan, 4.2.2 Pembuatan PCB (Printed Circuit Board) dengan menggunakan

Printer Laser Jet

Gambar 4.5 Circuit PCB Cara membuat PCB berikut ini adalah cara yang paling praktis, selain biayanya sangat murah, hasilnya juga tidak kalah menarik dan rapi dibanding dengan cara menulis langsung dengan spidol permanen, Sablon (Rugos atau sablon cat), atau pakai media Transfer Paper (original) yang harganya lumayan mahal. Sebagian besar orang mungkin sudah tidak asing lagi dengan metode ini, namun bagi yang belum terbiasa tidak ada salahnya untuk mencoba, apalagi saat sekarang perancangan jalur PCB telah sangat mudah dilakukan dengan komputer. Bahan-bahan dan peralatan yang harus disiapkan adalah : 1. Printer Laser Jet (Tinta Toner) jika tidak ada bisa memakai hasil Foto Copy-an 2. Kertas (bekas) Kalender dinding yang tidak kusut 3. Papan PCB 4. Amplas kertas halus (abrasive paper) 5. Setrika listrik

55

6. Ferri Cloride (FeCl3) 7. Bor PCB 8. Pisau (Cutter) 9. Penggaris (stainless steel) 10. Spidol permanent (jika diperlukan) 11. Komputer + salah satu Software (TraxMaker, Protel, Eagle, DipTrace, ExpressPCB dsb. ) Pemindahan jalur ke papan PCB 1. Gambar dari Program PCB diprint ke kertas bekas Kalender (tentunya disisi yang masih kosong, usahakan kertas kalender dipilih yang masih bersih). 2. Jika printer Toner tidak ada, maka bisa di print ke kertas biasa lalu di Foto Copy, tapi hasil Foto Copynya (Target) harus diatas kertas Kalender. 3. Setelah ter-print ke kertas kalender dan memastikan tidak ada jalur yang putus, guntinglah gambar PCB tersebut kira-kira 2-3mm diluar garis gambar. 4. Potong PCB dengan pisau Cutter seukuran gambar PCB yang baru saja diprint, ratakan pinggiran PCB sampai rata dan tidak tajam. 5. Ampelas seluruh permukaan PCB sambil dibasahi dengan air, lakukan proses pengampelasan dengan cara memutar searah jarum jam sampai bersih, lalu keringkan. 6. Panaskan Setrika, set pengatur panas kira-kira 1/4. 7. Posisikan gambar PCB diatas papan PCB, jalur PCB (tinta Toner) menghadap ke papan PCB (tembaga). 8. Diatas kertas kalender lapisi dengan kertas biasa, agar Text yg ada di kalender tidak menempel ke permukaan Setrika. 9. Tekan Setrika agak kuat diatas kerta kalender yang sudah dilapisi dgn kertas biasa tadi sampai kira-kira 30 detik sampai gambar menempel ke papan PCB dan lakukan penggosokan secara merata ke permukaan yg lain.
56

10. Waktu yang diperlukan selama proses setrika +/- 3 menit, jangan sampai lebih dari 4 menit karena jika terlalu lama biasanya gambar akan melebar/pudar. 11. Setelah kertas kalender menempel ke PCB lalu dinginkan papan PCB dengan cara di angin-anginkan, jangan sekali-kali langsung direndam ke air atau diblow dengan udara dingin / AC, gambar (toner) bisa terkelupas sewaktu masuk pada prosesselanjutnya. 12. Jika sudah benar-benar dingin, rendam papan PCB ke dalam air selama +/- 15 s/d 30 menit, tergantung dari tebal/tipisnya kertas kalender, hingga kertas kalender nampak basah pada permukaan bagian dalam, biasanya jika menggunakan kertas kalender yang tipis, kertas akan terkelupas (mengapung) dengan sendirinya. 13. Lepaskan kertas kalender pelan-pelan dengan tangan sampai gambar/jalur nampak, lalu sedikit-demi sedikit bersihkan sisa-sisa kertas yang masih nempel dengan bantuan sikat gigi bekas, terutama kertas yang nempel pada bagian lubang/pads komponen dan diantara jalur-jalur sampai bersih. 14. Jika terdapat jalur yang putus, baru gunakan Spidol permanent untuk membantu menyambungnya. Proses pelarutan PCB. 1. Masukkan Ferric Cloride (FeCl3) secukupnya ke dalam wadah plastic (paling tidak 1 bungkus kemasan), dan masukkan air panas/hangat secukupnya +/- 100ml ( gelas), sampai seluruhnya lebur dengan air. 2. Masukkan papan PCB kedalam larutan Ferri Cloride (FeCl3) tadi, dan agar prosesnya lebih cepat, bantu dengan cara menggoyang-goyang wadahnya . 3. Sambil diamati jika papan PCB sudah seluruhnya lebur, maksudnya tembaga yang tidak tertutup oleh gambar/toner, maka angkat papan PCB dan bersihkan dengan air yang mengalir (air kran). 4. Untuk membersihkan gambar/toner, gosokan amplas pelan-pelan sambil disiram air kran sampai benar-benar bersih.
57

5. 6. 7. 8.

Periksa kembali apakah terdapat jalur yang putus. Bor papan PCB sesuai besarnya kaki komponen (0,8mm s/d 1,5mm) Bersihkan papan PCB. Papan PCB siap untuk dipasang komponen. Hal hal yang perlu diperhatikan saat melaksanakan penyolderan :

Panas solder sesuai dengan bidang yang akan disolder Tinol sesuai dengan kapasitas sambungan yang diharapkan Kebersihan ujung solder/terlapis timah/ingat bantal setan Kebersihan bagian/area yang akan disolder Penempatan titik sentuh panas pada area yang harus disentuh Perhatikan waktu tempel baut solder terhadap komponen yang disolder/ ingat komponen semikonduktor

58