Encapsulados

UNIVERIDAD DE COSTA RICA
ESCUELA DE INGENIERIA ELECTRICA

CIRCUITOS DIGITALES I IE-0423
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.

Tecnologas Constructivas de Circuitos Integrados y
su Montaje en Placas de Circuito Impreso

1. Circuitos Integrados

Los circuitos integrados son unidades funcionales completas. Esto no quiere
decir que por si mismos son capaces de cumplir la funcin para los que estn
diseados. Para ello sern necesarios unos componentes pasivos y activos
para completar dicha funcionalidad. Si los circuitos integrados no existieran las
placas de circuito impreso para los aparatos seran muy grandes y adems
estaran llenos de componentes. Este tipo de dispositivos, por su diseo, son
capaces de albergar en su interior y de forma casi microscpica gran cantidad
de componentes, sobre todo, semiconductores.

No todos los componentes electrnicos se pueden integrar con la misma
facilidad:

Los semiconductores, bsicamente, los transistores y diodos, presentan
menos problemas y menor costo en la integracin.
Igualmente tanto resistencias como condensadores se pueden integrar pero
aumenta el costo.
Por ltimo las bobinas no se integran por la dificultad fsica que entraan,
as mismo ocurre con rels, cristales de cuarzo, displays, transformadores y
componentes tanto pasivos como activos que disipan una potencia
considerable respecto de la que podran soportar una vez integrados.

El proceso de fabricacin de un circuito integrado es como se observa en la figura
de un modo esquemtico:


a) Diseo del circuito que se quiere integrar.
b) Mscara integrada con los semiconductores necesarios segn el diseo del
circuito.
c) Oblea de silicio donde se fabrican en serie los chips.
d) Corte del microchip.
e) Ensamblado del microchip en su encapsulado y a los pines
correspondientes.
f) Terminacin del encapsulado.
Puede parecer complicado al principio, pero el tema de las normalizaciones que
rodea al mundo de los integrados, bien en encapsulados o bien en cuanto a
zcalos y conexiones, es sencillo si se enfoca desde un punto de vista prctico.
Toda la gama de circuitos integrados disponibles se engloba dentro de cierta
familia o apartado. Podemos ver una primera subdivisin de los circuitos
integrados en funcin de su aplicacin especfica. Una segunda clasificacin
podra ser aquella que nos permite clasificar los chips segn estos se dividan por
el tipo de encapsulado. Pero a pesar de existir cierta norma, los fabricantes suelen
hacer sus propias subclasificaciones, lo cual suele desembocar en un ms que
aparente caos.
Es conveniente aclarar que la forma en que se aplican encapsulados a los
circuitos integrados ha motivado en los ltimos aos la aparicin en el mercado
electrnico de conjuntos de componentes discretos tpicos como, por ejemplo, las
resistencias, que han aprovechado la normativa impuesta por los chips en su
propio beneficio, acogindose a los tamaos y encapsulados de aquellos, lo cual
simplifica diseos y facilita la colocacin de ingentes cantidades de componentes
en un espacio bastante reducido. Por esta razn no es de sorprender encontrar un
aparente chip o circuito integrado dentro de un moderno circuito y que tal chip no
es ms que un conjunto de 8 10 resistencias de idntico valor hmico, con lo
que esto representa en cuanto a ahorro, tanto en la parte econmica como en la
de espacio, cuestin a tener muy en cuenta en el diseo electrnico moderno.

2. Tipos de Tecnologa en la Fabricacin de Circuitos Integrados

Los diseadores de circuitos integrados solucionan los problemas que se
plantean en la integracin, esencialmente, con el uso de transistores. Esto
determina las tecnologas de integracin que, actualmente, existen y se deben a
dos tipos de transistores que toleran dicha integracin: los bipolares y los
CMOS y sus variantes.


3. Escalas de Integracin

Las escalas de integracin hacen referencia a la complejidad de los circuitos
integrados, es decir a la cantidad de transistores que se pueden integrar.
Dichas escalas estn normalizadas por los fabricantes.

Escala de integracin
N
componentes
Aplicaciones tpicas
SSI: pequea escala de
integracin
<100 Puertas lgica y biestables
MSI: media escala de
integracin
+100 y -1000
Codificadores, sumadores,
registros...
LSI: gran escala de integracin
+1000 y -
100000
Circuitos aritmticos complejos,
memorias...
VLSI: Muy alta escala de
integracin
+100000 y -
10
6

Microprocesadores, memorias,
microcontroladores...
ULSI: Ultra alta escala de
integracin
+ 10
6

Procesadores digitales y
microprocesadores avanzados

4. Clasificacin de los Circuitos Integrados por su Aplicacin

Circuitos de aplicacin especifica (ASIC): circuitos diseados para una
funcin concreta (tarjeta de sonido, de video, amplificadores,
temporizadores, reguladores..)

Circuitos de propsito general (GLUE LOGIC): aquellos circuitos que
pueden realizar diferentes funciones (microcontroladores, familia 74XX y
40XX).

Circuitos programables: presentan caractersticas intermedias a los
anteriores (Dispositivos Lgicos Programables (PLD), Arrays de Puertas
Programables (FPGA).


5. Encapsulados de Circuitos Integrados

A continuacin se discuten los encapsulados ms importantes y los ms
utilizados. Esta es una pequea seleccin de la infinidad de tipos de cpsulas que
existen.

Encapsulado DIP o DIL
(Dual In Line)
Encapsulado flat-pack
Encapsulado SOIC (Small
Outline Integrated Circuit)

Encapsulado PLCC
(Plastic Lead Chip Carrier)
Encapsulado LCCC (
Leaded Ceramic Chip
Carrier)
Encapsulado SIP

ENCAPSULADO DIP o DIL:
Este es el encapsulado ms empleado en montaje por taladro pasante en placa.
Este puede ser cermico (marrn) o de plstico (negro). Un dato importante en
todos los componentes es la distancia entre patillas que poseen, en los circuitos
integrados es de vital importancia este dato, as en este tipo el estndar se
establece en 0,1 pulgadas (2,54mm).
Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48, 64 patillas,
estos son los que ms se utilizan.

Otra norma que tambin suele cumplirse se refiere a la identificacin de la
numeracin de las patillas o pines: la patilla nmero uno se encuentra en un
extremo sealada por un punto o una muesca en el encapsulado y se continua la
numeracin en sentido contrario a las agujas del reloj, mirando al integrado desde
arriba. Por regla general, en todos los encapsulados aparece la denominacin del
integrado, as como, los cdigos particulares de cada fabricante.


ENCAPSULADO FLAT-PACK.-
Se disean para ser soldados en mquinas automticas o semiautomticas, ya
que por la disposicin de sus patillas se pueden soldar por puntos. El material con
el que se fabrican es cermico. La numeracin de sus patillas es exactamente
igual al anterior. Sus terminales tienen forma de ala de gaviota. La distancia entre
patillas es de 1,27mm, la mitad que en los DIP.
ENCAPSULADO SOIC.-
Circuito integrado de pequeo contorno. Son los ms populares en los circuitos de
lgica combinacional, tanto en TTL como en CMOS. Tambin la terminacin de las
patillas es en forma de ala de gaviota. Se sueldan directamente sobre las pistas de
la placa de circuito impreso, en un rea denominada footprint. La distancia entre
patillas es de 1,27mm (0,05). La numeracin de los pines es exactamente igual a
los casos anteriores.
ENCAPSULADO PLCC.-
Se emplea en tcnicas de montaje superficial pero, generalmente, montados en
zcalos, esto es debido a que por la forma en J que tienen sus terminales la
soldadura es difcil de verificar con garantas. Esto permite su uso en tcnicas de
montaje convencional. Se fabrican en material plstico. En este caso la
numeracin de sus patillas vara respecto de los anteriores. El punto de inicio se
encuentra en uno de los lados del encapsulado, que coincide con el lado de la
cpsula que acaba en chafln, y siguiendo en sentido antihorario. La distancia
entre terminales es de 1,27mm.
ENCAPSULADO LCC.- Al igual que el anterior se monta en zcalo y puede
utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje de taladro pasante. Se
fabrica en material cermico y la distancia entre terminales es de 1,27mm
. Si pulsas en el siguiente botn vers una clasificacin de circuitos integrados
bajo dos criterios que se refieren a la forma fsica y disposicin de patillaje, as
como, al montaje en placa de circuito impreso (Montaje convencional y SMD).
ENCAPSULADO BGA
Por ltimo, y ante la necesidad de incrementar el nmero de entradas/salidas de
los nuevos diseos de ICs, sin que esto volviera extremadamente grandes a los
ICs o con pitch demasiado finos, es que aparece el BGA o Ball Grid Array.-


Este empaquetados posee sus pines de soldadura en forma de bolas de estao-
plomo ubicadas en la superficie inferior del IC. Al distribuir as los pines contando
con toda la superficie del IC se elimina la complicacin de pitch demasiado finos,
pero la soldadura deja de estar visible por quedar debajo del IC.

6. Tecnologas de Montaje de Componentes Electrnicos

Desde hace ya muchos aos la tecnologa de montaje superficial de
componentes o SMT (Surface Mount Technology) ha ido desplazando en gran
parte a su antecesora, la tecnologa de agujeros pasantes o THT (Through-Hole
Technology), tambin conocida como de montaje convencional o de
insercin.
6.1 Tecnologa de montaje THT.

Este es al acrnimo del ingls para la tecnologa de agujeros pasantes. Hizo
su aparicin con las Placas de Circuito Impreso, PCI o PCB, del ingls
Printed Circuit Boards, en reemplazo de la tecnologa de montaje de
componentes sobre chasis metlicos y/o sobre regletas aislantes con
terminales de soldar y cableados estructurados utilizados en equipos de TV
o radio antiguos.
Los materiales base de las PCI son de buenas propiedades aislantes y
adecuada estabilidad trmica, qumica y mecnica. Adems son construidos
con materiales fenlicos del tipo prtinax o la combinacin de velos de fibra
de vidrio con epoxi. Sobre esta base se halla laminado el circuito elctrico en
cobre. Los caminos conductores poseen islas con agujeros pasantes (o
Through-Holes) a travs de los cuales asomarn los terminales de los
componentes montados y en donde se llevar a cabo la soldadura para la
fijacin mecnica y unin elctrica de los componentes al circuito.

Existen PCI de simple o doble cara y multicapas. En las PCI de doble cara y
multicapa los Through-Holes estn metalizados por dentro y estaados e
interconectan las diferentes caras y/o capas del circuito
THT Montaje manual de componentes:
Para el montaje de prototipos o placas de muestra basta una pinza y un
alicate para insertar los componentes en su correcta posicin e ir cortando
los terminales y doblando los extremos salientes para lograr cierto anclaje
mecnico que permita soldarlo manualmente sin que caigan de la placa al
invertirla.
Para bajos y medianos volmenes de produccin es indicado contar con un
rea de corte y preformado en el cual mediante dispositivos manuales o
automticos, que se pueden adquirir en el mercado, los componentes son
cortados y sus extremos doblados en formas especiales para lograr el
anclaje mecnico que los mantengan en posicin hasta ser soldados sin que
se levanten ni caigan por el orificio dejando terminales extremadamente
largos.
Los componentes que, por su baja disipacin trmica, no necesiten ser
montados en forma elevada de la placa pueden ser doblados sus terminales
en ngulo recto y cortados. En ambos casos para el montaje manual se
arman puestos de trabajo individuales o en lnea.
La PCI es equipada con los componentes y sometida luego al proceso de
soldadura por bao de ola .

THT Montaje automtico de componentes:
Para grandes volmenes de produccin se cuenta con mquinas insertadoras de
componentes, dividindose segn el tipo de encapsulado del componente en
insertadoras radiales, axiales o de circuitos integrados DIP.
La insertadora DIP toma los componentes de las varillas de ICs, mientras que la
radial y axial lo hacen directamente de los rollos provistos por el fabricante o bien,
mediante el paso previo en una mquina secuenciadora, donde se arman nuevos
rollos con la secuencia de componentes que luego sern insertados.


En todos los casos un cabezal se encarga de tomar el componente, doblar sus
terminales y posicionarlo en el ngulo de insercin programado mientras debajo
una mesa X-Y que sostiene a la PCI se ubica en las coordenadas programadas.
En ese momento el cabezal baja introduciendo los terminales en los Through-
Holes mientras un segundo cabezal, debajo de la PCI, termina el ciclo mediante
un cut&clinch, es decir cortando los terminales salientes y doblndolos para
lograr el anclaje mecnico deseado. Una PCI as montada puede ser manipulada
e invertida sin que se caigan los componentes.
De todos modos algunos componentes especiales como transformadores o
conectores pueden requerir ser colocados a mano o mediante insertadoras
especiales conocidas como ODD-FORMS

6.2 Tecnologa de Montaje SMT.

As es llamada la Tecnologa de Montaje Superficial que emplea componentes
SMD (Surface Mount Device) y que se diferencian de los THT o convencionales
por no contar con alambres de conexin sino que el propio encapsulado posee sus
extremos metalizados o con terminales cortos y rgidos de diversas formas.
En la tcnica SMT los componentes (SMD) pueden ir montados del lado de la
soldadura de la PCI, del lado de los componentes o de ambos lados. Pueden
compartir la placa con componentes THT tenindose as una tcnica de montaje
MIXTA.
SMT - Montaje sobre el lado de componentes:
Como este lado no puede pasar por el bao de ola para soldar, ya que, es en este
lado donde estn la mayora de los componentes de la PCI, se realiza una
impresin serigrfica de pasta de soldar, a base de una aleacin de estao
microgranulado y flux, sobre los PADs (as llamadas las reas de contacto del
circuito impreso en donde se soldar un SMD). Los componentes son tomados de
su embalaje y colocados en las coordenadas programadas mediante mquinas
colocadoras de componentes SMD, a veces llamadas chipeadoras, Pick&Place o
Collect&Place.
Por cuestiones de calidad, precisin, velocidad y practicidad, el equipamiento
manual de SMDs solo es considerado para la realizacin de algunos prototipos.
Una vez puestos los componentes sobre esta pasta la placa es introducida en un
horno continuo para desarrollar un ciclo trmico que incluye precalentamiento,
fusin del estao, reflujo del mismo y enfriamiento. Este proceso es conocido
como soldadura reflow y los hornos empleados pueden ser infrarrojos o de
conveccin forzada. Existe tambin la opcin de soldadura en atmsfera inerte,
que mediante la inyeccin de nitrgeno logra desplazar el oxgeno para evitar
oxidaciones durante la soldadura.

SMT Montaje del lado de soldadura:
Sobre este lado de la placa los componentes son fijados mediante un proceso de
adhesivado el cual se lleva a cabo con una mquina dispensadora de gotas o
mediante serigrafa de pegamento. La colocacin de los componentes sobre las
gotas se realiza con el mismo tipo de mquinas que para el paso anterior.
Colocado el componente sobre la gota de pegamento, que por su viscosidad
permite un manipuleo cuidadoso, la PCI es introducida en un horno, esttico o
continuo, donde se desarrollar el proceso de curado o endurecimiento del
pegamento siguiendo una curva de temperatura adecuada.
Una vez curado el pegamento la PCI queda lista para ser soldada por bao de ola
o previamente equipada con componentes THT en caso de tcnica mixta.

Montaje MIXTO:
La tcnica mixta no es ms que el resultado de combinar THT con alguno o ambos
procesos SMT descritos. Esto es muy comn dado que si bien en SMD existen ya
casi todo tipo de componentes, muchas veces por razones de costo o por no
justificarse un cambio de proceso o por bajos volmenes de produccin, se
siguen colocando THTs.


7. Tipos de terminales en componentes SMD

Las formas de terminales o pines ms habituales estn representadas en las
siguientes figuras:

De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de
resistores y capacitores cermicos, los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de
forma de J (J shaped) son los ms usados en ICs.
Los terminales de pin doblado (strand) se usan en capacitores de tantalio mientras
que los de forma de cua (wedge shaped) y los de forma de I (I shaped) no han
alcanzado importancia en la prctica.

8. Separacin de pines Circuitos Integrados SMD

El pitch no es ms que la dimensin del paso en que se hallan distribuidos
los terminales o pines de un IC entre s. No es el espacio que queda entre un
pin y otro, sino la distancia entre centro y centro de pines .Se habla de pitch
para pasos iguales o mayores a 0,8mm y de fine pitch para los menores de
0,8mm
El ltimo fine pitch conocido es de 0,12mm, pero convengamos en que se
torna inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso

seriado de fabricacin. Esta complicacin di lugar a nuevas formas y diferente
distribucin de pines, tal el caso del Ball Grid Array, CSP, Flip-Chip, etc

9. Otros Componentes SMD

Adems de los circuitos integrados se han desarrollado otros componentes que
son necesarios normalmente en la implementacin a nivel de PCI. Estos
componentes pueden ser pasivos como las resistencias y capacitares o activos
como los transistores discretos.

9.1 Componentes Pasivos.

Los componentes pasivos como resistencias y capacitores tienen forma de
paraleleppedo y se los conoce como CHIP o FLAT CHIP. Sus extremos
metalizados y estaados constituyen los terminales de conexin.
La denominacin comercial se refiere a ellos por su largo y ancho por
ejemplo 0805, lo que de modo codificado significa 0,08 x 0,05 de pulgada. En
la siguiente tabla se muestran las dimensiones ms usadas. La altura puede
variar segn el fabricante y no es crtica para el proceso de fabricacin.

Existen componentes pasivos de forma cilndrica, conocidos como MELF y sus
variantes maxi, mini y micro-MELF. Al igual que los anteriores sus terminales de
conexin consisten en extremos metalizados y estaados. En este formato suelen
encontrarse resistores y diodos recibiendo estos ltimos el nombre de SOD MELF


9.2 Componentes activos: Transistores

Su sigla SOT significa Small Outline Transistor y generalmente el cuerpo es de
plstico o cermica.

Como se ve en la figura llevan pines tipo Gull Wing o ala de gaviota y si bien
usualmente son transistores pueden contener diodos, tiristores, etc.

10. Formas de Suministro

Con un panorama de los tipos de encapsulados ms comunes usados
actualmente, solo falta tratar acerca de cmo vienen suministrados los mismos.
Bsicamente las formas de suministro pueden ser, dependiendo del encapsulado,
en cinta (tape & reel), en varillas (tubes o magazine), en planchas (tray o waffle
pack) o a granel (Bulk Case)
Las cintas tape&reel se clasifican por su ancho en 8, 12, 16, 24, 32 y 44
milmetros. Son de material plstico aunque las de 8 y 12mm pueden ser de papel.
En las siguientes figuras se ilustran una cinta con las cavidades para alojar los
SMD y un rollo donde se puede ver la cinta cobertora que mantiene el SMD en su
lugar hasta el momento de su utilizacin. Estas cintas tambin se las conoce como
blister.


Las varillas suelen tener el perfil del componente que contienen de modo que
estos puedan correr por su interior sin girar, conservando as el orden en que han
sido cargadas por polaridad o nmero de pin.

Las planchas o trays son de material plstico antiesttico y tienen alojamientos
distribuidos en forma matricial para contener los componentes.

Bulk Case o provisin a granel consiste en un contenedor plstico hermtico que
posee una salida adaptable a las mquinas que se encargarn de tomar y colocar
los componentes. Se recomienda para grandes producciones por menor costo.


Cada una de las formas de suministro descritas debe cumplir con determinadas
medidas y tolerancias preestablecidas, ya que al momento de usar los materiales
sern introducidas en mquinas que, si bien pueden ser de diferentes fabricantes,
poseen herramientas llamadas alimentadores que dentro de esas medidas y
tolerancias prepararn los componentes para ser tomados y colocados en las
placas de circuito en forma automtica.

Consideraciones ESD y DryPack

Al igual que algunos componentes THT los SMD tambin pueden ser sensibles a
las cargas electrostticas. La sigla ESD significa Electrostatic Sensitive Device
(componente sensible a la electrosttica) y viene indicada convenientemente en el
embalaje. Esto indica que debemos manipularlos con las normas antiestticas que
se recomiendan para estos casos.
Asimismo existen componentes cuyo material de encapsulado poseen
propiedades higroscpicas, es decir que absorben humedad. Estos son
suministrados en bolsas hermticas llamadas Dry-Pack y contienen en su interior
algn material disecante que acompaa a los componentes hasta su utilizacin
para evitar la presencia de humedad durante el almacenamiento. Si no se
respetan las recomendaciones exponiendo los componentes a fuentes de
humedad puede suceder que llegado el momento de la soldadura la humedad
absorbida forme vapor y provoque fisuras en el encapsulado, lo cual ser causa
de falla elctrica a corto o largo plazo.


11. Listado de encapsulados

Se lista a continuacin, como referencia, una lista exhaustiva sobre los
nombres y denominaciones de encapsulados existentes para circuitos
integrados y otros componentes. Los nmeros entre parntesis indican los tipos
de modelos o cantidad de pines disponibles.
BGA: ball grid array
BQFP: bumpered quad flat package
BQFPH: bumpered quad flat package with heat spreader
CBGA: ceramic ball grid array
CCC: ceramic chip carrier (sin plomo)
CerDIP: ceramic dual in-line package
CerPack: ceramic flatpack
CERQUAD: ceramic quad in-line package
CLCC: ceramic leadless chip carrier
CMPAK: compact mini package (Diodos Hitachi)
CMPAK: compact mini package (Transistores Hitachi)
CPGA: ceramic pin grid array
CSP: chip size package
DFP: dual flat package
DIL: dual in-line (8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48)
DIMM: dual in-line memory module
DIP: dual in-line package
DPAK: deca-watt package (Transistores Hitachi)
DSO: dual small outline package
EBGA: enhanced ball grid array
ERP: extremely small resin package (Diodos Hitachi)
FC: flip chip
FPAK: flat package (Diodos Hitachi)
FPBGA: fine pitch ball grid array
FPQFP: fine pitch quad flat package
FPT: fine pitch technology
FQFP: fine pitch quad flat package
HDPAK: huge deca-watt package (Transistores Hitachi)
HQSOP: hermetic QSOP (20,24)
LCBGA: low cost ball grid array
LCC: leadless chip carrier
LCCC: leadless ceramic chip carrier
LDPAK: large deca-watt package (Diodos Hitachi)
LLD: leadless diode (Diodos Hitachi)
LRP: large resin package (Diodos Hitachi)
LGA: land grid array

MELF: metal electrode face
MOP: mini oct-lead package (Transistores Hitachi)
MPAK: mini package (Transistores Hitachi)
MPAK: mini package (Transistores Hitachi)
MQFP: metric quad flat package
MQFP2: metric quad flat package with heat sink
MQFPH: metric quad flat package with heat spreader
MQUAD: metric quad (encapsulado plano)
PBGA: plastic ball grid array
PDIL: plastic dual in-line package
PDIP: plastic dual-in-line package
PGA: pin grid array package
PLCC: plastic leaded chip carrier (20,28,32,44,52,68,84)
PLCCH: plastic leaded chip carrier with heat spreader
PQ2: power quad flat package type 2
PQFP: plastic quad flat package
PSO: plastic small outline package
QFP: quad flat-pack
(44S10,44S14,48S10,64REC,80REC,100REC,120,128,160)
QIL: quad in-line package
QIP: quad in-line package
QSOP: quarter size small outline package (16,20,24,28) o quality small-outline
package
QTCP: quad tape carrier package
QUAD: quad in-line package
QUIL: quad in-line package
QUIP: quad in-line package
SD: side-brazed ceramic dual in-line package
SDIP: shrink dual in-line package
SGA: solder grid array
SHRDIL: shrink dual in-line (20,24,32,42,52,64)
SIL: single in-line (9,13,17)
SIMM: single in-line memory module
SIP: single in-line package
SMPAK: super mini package (Transistores Hitachi)
SO: small outline (8,14,16,20,24,28,32,28)
SOD: small outline diode
SOG: small outline IC* with gull-wing leads
SOIC: small outline integrated circuit (same as SO)
SOJ: small outline j-lead package
SONB: small outline narrow-body IC* with gull-wing leads
SOP: small outline package
SOT: small outline transistor
SP-10: single in line package 10 pin (Transistores Hitachi)
SP-12: single in line package 12 pin (Diodos Hitachi)

SPAK: small package (Transistores Hitachi)
SQFP: shrink quad flat-pack (32,48,64,80,208,240)
SQFP2: shrink quad flat package with heat sink
SQFPH: shrink quad flat package with heat spreader
SRP: small resin package (Diodos Hitachi)
SSO: single small-outline package
SSOP: shrink small outline package (20,24,28,48,56)
SSP: super small resin package (Diodos Hitachi)
TAB: tape automated bonding
TBGA: tape ball grid array package
TCP: tape carrier package
TD: top-brazed ceramic dual in-line package
TO: transistor single outline package
TQFP: thin quad flat package
TQFP2: thin quad flat package with heat sink
TQFPT: thin quad flat package with 1.0 mm body thickness
TSOP: thin small-outline package
TSOPII: thin small-outline package type II
TSQFP: thin shrink quad flat-pack (44,64,100)
TSSOP: thin shrink small outline package (20,24,28,48,56)
UMD: ultra mini diode (Transistores Hitachi)
UPAK: uni-watt package (Diodos Hitachi)
URP: ultra small resin package (Transistores Hitachi)
VQFP: very small quad flat package
VSO: very small outline (40,56)
VSOP: very small outline package
VTQFP: very thin quad flat package
VTSOP: very thin small outline package
ZIF: zero insertion force
ZIP: zig-zag in-line package

12. Bibliografa

www.smtsolutios.com
www.angelfive.com
www.qualisys.com
www.monolitic.com
www.mundo-electronico.com
www.upv.es

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Judul Asli

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