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UNIVERSIDADE FEDERAL DO CEAR CENTRO DE TECNOLOGIA DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECNICA E PRODUO MESTRADO EM ENGENHARIA E CINCIA DE MATERIAIS

SOLDAGEM DO AO ABNT 4140 SEM TRATAMENTO TRMICO POSTERIOR

Willys Machado Aguiar

Dissertao apresentada ao Departamento de Engenharia Mecnica e Produo da Universidade Federal do Cear como parte dos requisitos para obteno do ttulo de Mestre em Engenharia e Cincia de Materiais.

Orientador: Prof. Dr. Jesualdo Pereira Farias

Fortaleza-CE Maro de 2001

i SUMRIO CAPTULO I 1 2 INTRODUO........................................................................................................1 REVISO DA LITERATURA ................................................................................3


2.1 2.2 2.3 2.3.1 2.3.2 2.4 2.4.1 2.4.2 2.4.3 2.4.4 2.4.5 2.5 2.5.1 2.5.2 2.6 2.7 2.7.1 2.7.2 2.7.3 2.7.4 2.7.5 2.7.6 2.7.7 2.8 2.9 2.9.1 2.9.2 2.9.3 CLASSIFICAO DO AO ABNT 4140, SEGUNDO A ABNT NBR NM 172/2000 ........................3 COMPOSIO QUMICA DO AO ABNT 4140, SEGUNDO A NBR NM 87/2000 ..........................3 INFLUNCIA DOS ELEMENTOS DE LIGA NAS PROPRIEDADES DO AO ABNT 4140 .....................3 Funo do Cromo................................................................................................4 Funo do Molibdnio ..........................................................................................4 TRATAMENTOS TRMICOS RECOMENDADOS ...................................................................6 Normalizao .....................................................................................................6 Recozimento .......................................................................................................6 Tmpera ............................................................................................................6 Revenimento ......................................................................................................7 Esferoidizao ....................................................................................................7 FENMENOS DE FRAGILIZAO ...................................................................................7 Fragilidade ao Revenimento ..................................................................................7 Fragilidade da Martensita Revenida ........................................................................8 APLICAES E PROPRIEDADES MECNICAS DO AO ABNT 4140 .......................................10 SOLDABILIDADE DOS AOS ......................................................................................11 Caractersticas da Solda .....................................................................................11 Fatores Metalrgicos que Afetam a Soldabilidade .....................................................15 Preaquecimento ................................................................................................24 Trincas na Solda ...............................................................................................27 Influncia das Incluses ......................................................................................35 Soldabilidade dos Aos de Baixa Liga Beneficiveis ..................................................36 Ensaios para Avaliar a Soldabilidade .....................................................................36 SOLDAGEM DO AO ABNT 4140 ...............................................................................37 SOLDAGEM SEM TRATAMENTO TRMICO PS-SOLDAGEM (TTPS) ......................................37 Tcnica da Meia Camada ....................................................................................38 Teste de Higuchi ...............................................................................................38 Tcnica da Dupla Camada ..................................................................................41

CAPTULO II

CAPTULO III 3 MATERIAIS E MTODOS ..................................................................................43


3.1 MATERIAIS ..........................................................................................................43 3.1.1 Equipamentos para a Soldagem ............................................................................45 3.1.2 Equipamentos para os Exames Metalogrficos .........................................................46 3.1.3 Equipamentos para os Ensaios Mecnicos...............................................................46 3.2 MTODOS ............................................................................................................46 3.2.1 1a Etapa Teste de Higuchi .................................................................................47 3.2.2 2a Etapa Ensaio com Simples Depsito (camada nica) ...........................................48 3.2.3 3a Etapa Ensaio em Dupla-Camada.....................................................................49 3.2.4 4a Etapa Ensaio com Junta Semi -V .....................................................................50

ii CAPTULO IV 4 DISCUSSO DOS RESULTADOS.......................................................................53


4.1 4.2 4.3 4.4 TESTE DE HIGUCHI .................................................................................................53 ENSAIO COM SIMPLES DEPSITO (CAMADA NICA) .........................................................59 ENSAIO EM DUPLA-CAMADA ....................................................................................62 ENSAIO COM JUNTA SEMI V ...................................................................................67

CAPTULO V 5 6 7 CONCLUSES ......................................................................................................81 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS..................................................82 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS ..................................................................83 CAPTULO VI CAPTULO VII

iii NDICE DE FIGURAS Figura 1 - Efeito de elementos de liga sobre o teor de carbono e a temperatura de eutetoide. ...................................................................................................................................5 Figura 2 Fatores que afetam a posio do diagrama TRC. ...............................................6 Figura 3 Efeito da velocidade de resfriamento aps o revenimento na temperatura de transio do ao AISI 5140 temperado e revenido em 620 C. ....................................8 Figura 4 Influncia da temperatura de revenimento nas propriedades mecnicas do ao AISI 4340. .................................................................................................................9 Figura 5 Zonas de uma solda com passe nico. .............................................................12 Figura 6 Regies da ZAC e respectivas temperaturas. ...................................................13 Figura 7 Superposies de ZACs gerando as zonas frgeis localizadas..........................14 Figura 8 Diagrama de Graville. .....................................................................................16 Figura 9 Diagramas TTT e TRC do ao AISI 4140........................................................19 Figura 10 Crescimento epitaxial no metal de solda de um ao inoxidvel. .....................21 Figura 11 Microestruturas do metal de solda de aos C-Mn...........................................23 Figura 12 - Classificao do tipo de trincas de acordo com a localizao..........................27 Figura 13 Medidor de hidrognio. .................................................................................29 Figura 14 Fluxo de hidrognio na soldagem. .................................................................31 Figura 15 - Trincas lamelares. ..........................................................................................34 Figura 16- Influncia da percentagem de ferrita acicular sobre propriedades de um ao CMn-Nb. ....................................................................................................................35 Figura 17 Diagrama de Higuchi para um ao de baixo carbono. ....................................38 Figura 18- Identificao da zona dura e mole. ..................................................................39 Figura 19- Superposies das camadas.............................................................................40 Figura 20- Esquema das sub-regies da ZAC em uma soldagem multipasses. ..................41 Figura 21- Microestrutura original do ao ABNT 4140. Ataque: nital 2%. Aumento: 500X. .................................................................................................................................44 Figura 22- Incluses no-metlicas-35x. a) Ao ABNT 4140, b) Ao ABNT 4340. .........44 Figura 23- Ao ABNT 4140 sem ataque. Incluses de sulfeto de mangans. 500x............45 Figura 24- Corpo de prova para o teste de Higuchi...........................................................47 Figura 25- Corpo de prova para o ensaio de simples depsito (camada nica) ..................48 Figura 26- Corpo de prova para o ensaio de dupla-camada...............................................49 Figura 27- Corpo de prova para a junta semi V .............................................................50 Figura 28 Seqncia de preparao e deposio. ...........................................................50 Figura 29- Efeito da posio do entalhe na energia absorvida por impacto. ......................52 Figura 30- Ao ABNT 4140 temperado.Aumento: 25x. Ataque: nital 2%. .......................53 Figura 31- Microestrutura do corpo de prova H15 soldado com uma energia de 15 kJ/cm. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%. .............................................................................54 Figura 32- Perfil de microdureza para a energia de 5 kJ/cm..............................................55 Figura 33- Perfil de microdureza para a energia de 10 kJ/cm............................................56 Figura 34- Perfil de microdureza para a energia de 15 kJ/cm............................................56 Figura 35- Perfil de microdureza para a energia de 18 kJ/cm............................................57 Figura 36- Grficos de Higuchi. .......................................................................................57 Figura 37-Microestrutura do corpo de prova CU5. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%. .......60 Figura 38- Microestrutura do corpo de prova CU10. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%. ....60 Figura 39- Perfis de microdureza dos corpos de prova CU5 e H5 com medies nas faixas duras. .......................................................................................................................61 Figura 40- Perfs de microdureza dos corpos de prova CU5 e H5 com medies fora das faixas duras. .............................................................................................................61

iv Figura 41- Perfis de microdureza dos corpos de prova H10 e CU10 com medies nas faixas duras ..............................................................................................................62 Figura 42- Perfs de microdureza dos corpos de prova H10 e CU10 com medies fora das faixas duras ..............................................................................................................62 Figura 43- Microestrutura do corpo de prova soldado com dupla-camada. a) Corpo de prova DC5/5, b) Corpo de prova DC5/10. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%. ............63 Figura 44- Microestrutura do corpo de prova DC15/5. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%. .64 Figura 45- ZAC-GG do corpo de prova H5. Aumento: 100x. Ataque: nital 2%. ...............64 Figura 46- ZAC da primeira camada do corpo de prova DC5/5. .......................................65 Figura 47- Perfil de microdureza do corpo de prova DC5/5..............................................66 Figura 48- Perfil de microdureza do corpo de prova DC5/10............................................66 Figura 49- Perfil de microdureza do corpo de prova DC15/5............................................67 Figura 50- Microestruturas do corpo de prova SemiV 5/5...............................................68 Figura 51- Microestruturas do corpo de prova Semi V 5/10...........................................69 Figura 52- Microestruturas do corpo de prova Semi V 15/5...........................................70 Figura 53- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/5 sem TTPS. ..................71 Figura 54- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/5 com TTPS...................71 Figura 55- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/10 sem TTPS. ................72 Figura 56- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/10 com TTPS. ................72 Figura 57- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 15/5 sem TTPS. ................73 Figura 58- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 15/5 com TTPS. ................73 Figura 59- Comparativo da energia de impacto Charpy entre o material amanteigado com diferentes relaes de energias de soldagem, com e sem TTPS e o material base temperado e revenido. ..............................................................................................74 Figura 60- Aspecto da fratura do corpo de prova Charpy da junta amanteigada com a relao 5/5 sem TTPS. Presena de incluses de MnS prximo ao entalhe. ..............75 Figura 61- Aspectos das fraturas dos corpos de prova Charpy das juntas semi-V. a) 5/5 sem TTPS, b) 5/5 com TTPS, c) 5/10 sem TTPS, d) 5/10 com TTPS, e) 15/5 sem TTPS, f) 15/5 com TTPS. .......................................................................................................76 Figura 62- Corpo de prova semi-V 5/10 com TTPS. Regio dctil. Presena de Dimples. 77 Figura 63- Corpo de prova semi-V 15/5 sem TTPS. Regio frgil. Presena de facetas de clivagem. .................................................................................................................77 Figura 64- Corpo de prova semi-V 5/5 sem TTPS. ...........................................................78 Figura 65- Corpo de prova semi-V 5/5 com TTPS............................................................78 Figura 66- Corpo de prova semi-V 5/10 sem TTPS. .........................................................79 Figura 67- Corpo de prova semi-V 5/10 com TTPS..........................................................79 Figura 68- Corpo de prova semi-V 15/5 sem TTPS. .........................................................79 Figura 69- Corpo de prova semi-V 15/5 com TTPS..........................................................80

v NDICE DE TABELAS Tabela 1- Composio qumica do ao ABNT 4140 (NBR NM 87/2000)...........................3 Tabela 2- Tendncia da distribuio dos elementos de liga nos aos resfriados lentamente . ...................................................................................................................................4 Tabela 3- Propriedades mecnicas do ao ABNT 4140 ....................................................11 Tabela 4- Composio qumica do metal base (%) ...........................................................44 Tabela 5- Composio qumica do eletrodo AWS E8018 B2 (%) .....................................45 Tabela 6- Parmetros de soldagem do teste de Higuchi ....................................................48 Tabela 7- Parmetros de soldagem do ensaio de simples depsito (camada nica)............48 Tabela 8- Parmetros de soldagem para o ensaio de dupla-camada...................................49 Tabela 9- Parmetros de soldagem do amanteigamento....................................................51 Tabela 10- Parmetros de soldagem para o preenchimento da junta semi - V ...................51 Tabela 11- Valores do reforo e penetrao......................................................................54 Tabela 12- Valores de para as diversas combinaes de energias. .................................58 Tabela 13-Resultados do ensaio de impacto Charpy. ........................................................74

CAPTULO 1 1 INTRODUO

As indstrias de Projeto e Construo de Estruturas Metlicas e Equipamentos, considerando a crescente demanda de estruturas e/ou equipamentos de grande porte, por questes tcnicas (suportar maior esforo mecnico) e, principalmente, econmicas (menor peso, menor rea, menor consumo de energia), tm a necessidade de considerar o emprego de aos de baixa liga, tal como o ABNT 4140, que apresentam melhor resistncia mecnica que os convencionais, afim de que as referidas estruturas possam suportar condies de servios mais rigorosas. Por exemplo, a tubulao do sistema de lama de plataformas para explorao de petrleo, construda originalmente de ao carbono API 5L grau B SCH 160 xx-s, tem sido substituda por tubos de ao ABNT 4130 e ABNT 4140 em funo do aumento da presso neste sistema. Devido as severas condies de servio, freqentemente, torna-se necessrio reparar, com solda, peas de aos de baixa liga no estado temperado e revenido, tais como: ABNT 4130, 4140 e 4340. Estes aos so temperveis, produzindo martensita com relativa facilidade quando austenitizados e resfriados adequadamente. Na soldagem destes aos com eletrodo revestido, o ciclo trmico capaz de produzir martensita sem revenimento na zona fundida (ZF) e na zona afetada pelo calor (ZAC). Esta estrutura frgil, associada com tenses internas devido a restrio da junta, com a contrao devido a solidificao e com alteraes de volume devido a transformaes de fases, na presena de hidrognio dissolvido, pode trincar e causar a fratura da pea, resultando em prejuzos que muitas vezes so irreparveis. Trincas de reaquecimento tambm podem ocorrer devido a tratamentos trmicos ps-soldagem, em temperaturas acima de aproximadamente 510 oC. A soldagem desses aos deve ser realizada com muito critrio. As recomendaes comuns esto abaixo descritas. Selecionar processo e consumveis de baixo hidrognio. Usar preaquecimento. Usar temperatura de interpasse. Fazer tratamento trmico ps-soldagem. Esta ltima recomendao muitas vezes torna-se invivel, seja pela

2 impossibilidade de levar a pea ao forno, seja pelo custo elevado ou ainda pela possibilidade de danificar determinados componentes na vizinhana da solda. Algumas tcnicas de reparo, por solda, sem o tratamento trmico ps-soldagem (TTPS) em peas construdas com aos de baixa liga, tm sido propostas. O cdigo ASME [01] recomenda o mtodo da meia camada (half-bead), que tem por objetivo o refino e o revenimento da ZAC grosseira da primeira camada numa solda multipasse, pela sobreposio de ciclos trmicos das camadas subseqentes. Para atingir esse objetivo o cdigo especifica a remoo da metade da primeira camada para facilitar a sobreposio do ciclo trmico da camada seguinte. Para a remoo da meia camada usa-se o esmerilhamento que caro e de difcil controle. Esta tcnica dificulta bastante o controle da espessura da camada removida. Outra alternativa bastante atrativa a tcnica da dupla camada (two-layer), onde atravs de uma relao adequada entre as energias de soldagem da primeira e da segunda camada (na ordem de at duas vezes), procura-se obter uma sobreposio dos ciclos trmicos sem a necessidade da remoo da metade da primeira camada, que sob o ponto de vista econmico muito interessante. Esta tcnica foi inicialmente desenvolvida nos anos 60 para evitar trincas de reaquecimento. Depois se percebeu que a mesma podia ser utilizada para evitar o TTPS. Desde ento, esforos tm sido desenvolvidos ao longo do tempo no sentido de qualificar procedimentos de soldagem que garantam boas propriedades mecnicas, para os aos baixa liga tais como os ABNT 4130, 4140 e 4340. Atravs do incentivo da Petrobrs vrios trabalhos nesta rea, que sero citados posteriormente, foram realizados nas Universidades brasileiras com o intuito de consolidar a tcnica. O presente trabalho faz parte deste programa de parceria e tem por objetivo contribuir com o desenvolvimento de um procedimento de soldagem para o ao ABNT 4140, sem TTPS, utilizando a tcnica da dupla-camada.

CAPTULO II 2 REVISO DA LITERATURA

2.1

Classificao do Ao ABNT 4140, segundo a ABNT NBR NM 172/2000 A ABNT classifica os aos segundo a NBR NM 172/2000 [02]. O ao ABNT

4140 classificado como ao para construo mecnica, ligado e especial. considerado especial devido s exigncias de ensaio de impacto no estado temperado e revenido. 2.2 Composio Qumica do Ao ABNT 4140, segundo a NBR NM 87/2000 A NBR NM 87/2000 designa e fornece a composio qumica dos aos ao carbono e ligados para construo mecnica [03]. De acordo com esta norma, o ao 4140 ligado ao cromo e ao molibdnio e deve apresentar a composio qumica descrita na Tabela 1. Tabela 1- Composio qumica do ao ABNT 4140 (NBR NM 87/2000) Composio qumica Faixas e limites (%) C Si Mn P (mx.) S (mx.) Cr 0,38-0,43 0,15-0,30 0,75-1,00 0,035 0,035 0,80-1,10 2.3

Mo 0,15-0,25

Influncia dos Elementos de Liga nas Propriedades do Ao ABNT 4140 Para se obter uma boa combinao de resistncia mecnica e dureza com

ductilidade e tenacidade, so adicionados ao ao elementos qumicos como o cromo e o molibdnio. A forma com que um elemento qumico influencia as propriedades de uma liga metlica depende de como ele se encontra na microestrutura, ou seja, se ele encontrase puro, dissolvido ou combinado, ou ainda dissolvido e puro e dissolvido e combinado nos sistemas parcialmente solveis. A Tabela 2 mostra a distribuio dos elementos de liga nos aos resfriados lentamente [04]. A seguir, sero consideradas as funes dos elementos cromo e molibdnio presente no ao ABNT 4140.

4 Tabela 2- Tendncia da distribuio dos elementos de liga nos aos resfriados lentamente . Dissolvidos na Combinados na Na forma de Na forma de ferrita forma de incluses no compostos carbonetos metlicas intermetlicos Ni Ni3Al Si SiO2.MxOy Al Al2O3 AlxNy Zr ZrO2 ZrNy Cu P Mn (forte) Mn (fraca) MnS, MnO.SiO2 Cr (forte) Cr (fraca) CrxOy W (fraca) W (moderada) Mo (fraca) Mo (moderada) V (muito fraca) V (forte) Vx Oy VxNy Ti (muito fraca) Ti (forte) TixOy TixNyCz , TixNy Nb (muito fraca) Nb (forte)

2.3.1

Funo do Cromo O cromo um elemento que forma carbonetos estveis e muito duros nos aos.

Sua tendncia de formar carbonetos maior que a do mangans e menor que a do tungstnio. Ele adicionado nos aos de baixa liga em teores da ordem de 0,8 % a 1,10 %. Tem um efeito moderado sobre a temperabilidade e endurece ligeiramente a ferrita por soluo slida. O cromo aumenta a temperatura de recristalizao da ferrita encruada, reduz a tendncia formao de trincas durante o resfriamento da tmpera e melhora a resistncia a fragilizao por hidrognio [05, 06, 07]. 2.3.2 Funo do Molibdnio O molibdnio um formador de carbonetos mais forte que o cromo. Quando dissolvido na austenita tem grande efeito sobre a temperabilidade, aumentando-a fortemente. No revenimento, acima de 260 oC, o molibdnio retarda muito o amolecimento da martensita nos aos de mdio e alto carbono, mesmo com teores em torno de 0,25 %. O molibdnio minimiza o efeito da fragilidade ao revenido. Esta funo realada quando o ao contm cromo ou cromo-nquel ou nos aos ao mangans, para reduzir ou eliminar a tendncia fragilidade ao revenido [05, 06, 07]. O cromo e o molibdnio, como a maioria dos elementos, se dissolve no ferro

5 gama, tendo como principal conseqncia modificao das faixas de temperatura de transformao. Na Figura 1 [09 apud 08] pode-se observar o efeito destes elementos, entre outros, sobre o teor de carbono e a temperatura do eutetide [08].

Figura 1 - Efeito de elementos de liga sobre o teor de carbono e a temperatura de eutetoide. Com relao s transformaes da austenita em condies fora do equilbrio o cromo e o molibdnio, quando dissolvidos, aumentam o tempo de incubao da austenita, deslocando as curvas TTT (temperatura tempo transformao) e TRC (transformao no resfriamento contnuo) para a direita, aumentando a temperabilidade do ao, como mostra a Figura 2 [10].

Figura 2 Fatores que afetam a posio do diagrama TRC. 2.4 Tratamentos Trmicos Recomendados Os aos ligados para construo mecnica foram concebidos para serem utilizados, normalmente, aps tratamento trmico de tmpera e revenimento. O ao ABNT 4140 possui mdia temperabilidade e apresenta boas propriedades mecnicas em sees grandes. As condies para tratamento trmico deste ao esto abaixo descritas [08]. 2.4.1 Normalizao Aquecer entre 845 e 900 oC, manter, em geral, 20 minutos por cada centmetro de espessura da pea nesta faixa de temperatura e, em seguida, resfriar ao ar. 2.4.2 Recozimento Aquecer entre 845 e 870 oC, manter, em geral, 20 minutos por cada centmetro de espessura da pea nesta faixa de temperatura e, em seguida, resfriar no forno. 2.4.3 Tmpera Aquecer entre 845 e 870 oC, manter nesta faixa de temperatura de 5 a 10 minutos por cada centmetro de espessura da pea e, em seguida, resfriar no leo.

7 2.4.4 Revenimento Permanecer no mnimo h entre 175 e 230 oC ou entre 370 e 675 oC. O tempo de permanncia e a temperatura de aquecimento dependem das propriedades desejadas. Recomenda-se evitar a faixa de 230 a 370 oC para se evitar fenmenos de fragilizao, como ser visto a seguir. 2.4.5 Esferoidizao Aquecer entre 760 e 775 oC, manter nesta faixa de temperatura de 6 a 12 h e em seguida resfriar lentamente. 2.5 Fenmenos de Fragilizao Os aos de baixa liga podem apresentar perda de tenacidade, manifestada no ensaio de impacto, quando temperados e revenidos. Essa perda de tenacidade pode ocorrer atravs de dois fenmenos: a fragilidade ao revenido (temper embrittlement) e a fragilidade da martensita revenida (tempered martensite embrittlement) que sero tratados a seguir [08, 11]. 2.5.1 Fragilidade ao Revenimento A fragilidade ao revenido ocorre quando o ao resfriado lentamente de revenimentos acima de 575 oC ou so revenidos por um longo tempo entre 375 e 575 oC. Acredita-se que este fenmeno est associado a precipitaes de compostos contendo traos de elementos como titnio, arsnio, antimnio e fsforo juntos com cromo e mangans. A natureza da fratura intergranular sugere que a fragilizao ocorre nos contornos de gros da austenita prvia. A reduo dos referidos elementos e o resfriamento rpido a partir de temperaturas acima de 575 oC so boas alternativas para combater esse tipo de fragilizao. Aos fragilizados por esse fenmeno podem ser desfragilizados por um aquecimento acima de 575 oC por poucos minutos e depois resfriados rapidamente. A Figura 3 [12 apud 08] mostra o efeito do resfriamento rpido na temperatura de transio de um ao 5140 temperado e revenido a 620 oC. Observa-se que o ao resfriado

8 rapidamente, aps o trmino do revenimento, apresenta menor temperatura de transio dctil frgil [08].

Figura 3 Efeito da velocidade de resfriamento aps o revenimento na temperatura de transio do ao AISI 5140 temperado e revenido em 620 C. 2.5.2 Fragilidade da Martensita Revenida A fragilidade da martensita revenida, tambm conhecida como fragilidade dos 350 C ocorre em aos de alta resistncia ligados, quando revenidos na faixa de temperatura de 205 a 370 oC e s manifestada no ensaio de impacto, conforme mostra a Figura 4 [14 apud 13], ou seja, s h descontinuidade na curva de energia absorvida versus temperatura de revenimento. Nessa curva, percebe-se uma queda na tenacidade na referida faixa de temperatura. O mecanismo que causa esse tipo de fragilizao ainda no est bem definido. Muitos estudos tm mostrado que as fraturas so, em parte, ou substancialmente, intergranulares. Em outros estudos foi observado que a fratura do tipo transgranular quando o ao revenido em torno de 350 oC. Observou-se que o fsforo precipitado nos contornos de gros da austenita fragiliza o ao provocando fratura intergranular. Estudos recentes mostram que a fragilizao coincide tambm com o incio de precipitao de cementita durante o revenimento, que tanto pode ocorrer nos contornos de gros da austenita prvia, como entre as ripas de martensita. Associa-se a fratura transgranular precipitao de cementita entre as ripas de martensita. No s a martensita, como tambm a bainita inferior pode ser fragilizada nessa faixa de temperatura [13].
o

Figura 4 Influncia da temperatura de revenimento nas propriedades mecnicas do ao AISI 4340.

10 Enquanto o fenmeno da fragilidade ao revenido avaliado pela mudana da temperatura de transio dctil-frgil, a fragilidade da martensita revenida avaliada somente pela mudana de absoro de energia ao impacto na temperatura ambiente [14]. Um estudo realizado num ao contendo 0,25 %C e 10 %Cr com matriz de martensita revenida [13], mostra que a fragilidade da martensita revenida no ocorre devido a decomposio da austenita retida inter-ripas. Em vez disso, o estudo sugere que a causa o crescimento da austenita retida inter-ripas e dos carbonetos inter-ripas. A compreenso que se tem que o estudo no est completo, pois testes de fratura, em corpos de prova revenidos nesta regio crtica, mostram que o tipo de fratura muda conforme a faixa de temperatura. A fratura transgranular ocorre quando os aos so revenidos entre 200 e 300 oC e a intergranular quando eles so revenidos em torno de 350
o

C. Estas diferenas podem estar associadas aos teores de carbono, de elementos de liga e

de impurezas contidas no ao, bem como ao nvel de resistncia mecnica, temperatura de ensaio, natureza do ensaio e do tamanho do gro. As impurezas tm uma influncia maior em aos de gros grosseiros do que em aos de granulao fina. 2.6 Aplicaes e Propriedades Mecnicas do Ao ABNT 4140 O ao ABNT 4140 usualmente empregado em virabrequins, bielas, braos, eixos, peas para equipamentos de perfurao, engrenagens, parafusos de alta resistncia entre outras aplicaes. Apesar de no apresentarem boa soldabilidade, os aos de baixa liga como o ABNT 4140 so bastante requisitados devido a necessidade de se usar aos de resistncia mais elevada em determinados projetos soldados, com o objetivo de reduo de peso ou mesmo para suportar maiores esforos mecnicos. A Tabela 3 mostra as propriedades mecnicas tpicas do ao ABNT 4140 em funo da temperatura de revenimento [15].

11 Tabela 3- Propriedades mecnicas do ao ABNT 4140


Temperatura de revenimento (oC) 205 260 315 370 425 480 540 595 650 Limite de resistncia trao (MPa) 1965 1860 1720 1590 1450 1300 1150 1020 900 Limite de elasticidade (MPa) 1740 1650 1570 1460 1340 1210 1050 910 790 Alongamento Estrico em 50 mm (%) 11,0 11,0 11,5 12,5 15,0 16,0 17,5 19,0 21,0 (%) 42 44 46 48 50 52 55 58 61 Dureza Brinell (HB) 578 534 495 461 429 388 341 311 277 Energia de Impacto Izod (J) 15 11 9 15 28 46 65 93 112

Obs.: Corpos de prova com 12,7 mm de dimetro, temperados em leo a partir de 850 oC. 2.7 Soldabilidade dos Aos Uma melhor compreenso dos fenmenos fsicos e qumicos que ocorrem na soldagem dos aos muito importante para se melhorar as propriedades mecnicas do metal de solda e da zona afetada pelo calor. Portanto, as influncias de parmetros operacionais, do ciclo trmico, dos fatores metalrgicos na transformao do metal de solda e na susceptibilidade a trincas a quente e a frio, devem ser avaliadas em conjunto para a obteno de uma solda adequada. 2.7.1 Caractersticas da Solda Durante a realizao de uma solda com passe nico, a poa de fuso e as regies adjacentes do metal base so submetidas a ciclos trmicos cujas temperaturas de pico decrescem medida que se afastam do eixo central da solda o que causa alteraes microestruturais em relao ao material original. Os problemas gerados por estas alteraes microestruturais s podem ser solucionados atravs de tratamentos trmicos ps-soldagem. Na soldagem com vrios passes as referidas regies da solda so submetidas a ciclos trmicos mltiplos devido aos vrios passes provocando novas alteraes nas microestruturas destas regies com um grau de complexidade maior. Neste tipo de solda, o calor gerado pelo ciclo de um passe pode ser aproveitado para fazer um tratamento trmico no passe anterior, evitando muitas vezes o tratamento ps-soldagem.

12 a) Soldagem com Passe nico Para compreender a soldabilidade dos aos necessrio conhecer as vrias transformaes microestruturais que ocorrem nas diversas regies da solda. No caso da soldagem com passe nico, a solda geralmente dividida em trs regies: zona fundida (ZF) constituda pelo metal fundido, zona de ligao (ZL), constituda por uma estreita regio onde ocorre uma fuso parcial do metal base junto zona fundida e zona afetada pelo calor (ZAC), regio do metal base que sofreu alteraes microestruturais causadas pelo calor da soldagem. A ZAC ainda subdividida em ZAC de gros grossos (ZAC-GG), ZAC de gros finos (ZAC-GF), ZAC intercrtica (ZAC-IC) e ZAC subcrtica (ZAC-SC) como ser visto mais adiante. A Figura 5 mostra estas diversas regies da solda [16].

Figura 5 Zonas de uma solda com passe nico. Dentro da zona fundida o pico de temperatura excede o ponto de fuso do metal base e a composio qumica do metal de solda depender da escolha dos consumveis, da taxa de diluio do metal base e das condies de soldagem. Com a alta velocidade de resfriamento e de solidificao da soldagem, os elementos de liga e as impurezas podem segregar para as regies interdendrticas ou intercelulares e para o centro da solda, resultando numa composio qumica localmente heterognea. Com isso, o comportamento da transformao do metal de solda pode ser bastante diferente do metal base.

13 A composio qumica da ZAC permanece inalterada por uma larga faixa onde o pico de temperatura no atingiu o ponto de fuso do metal base. Todavia, ocorre uma mudana considervel na microestrutura durante a soldagem devido ao severo ciclo trmico. O metal imediatamente vizinho a zona fundida aquecido dentro do campo austentico onde, os precipitados que se formaram em processos anteriores, so geralmente dissolvidos. Desta forma, o papel de evitar o crescimento do gro da austenita em temperaturas elevadas (efeito cinturo), exercidos por eles, deixa de existir e a austenita experimenta um substancial crescimento de gro, produzindo a regio grosseira da ZAC. O tamanho mdio do gro austentico, que funo do pico de temperatura atingido, decresce com o aumento da distncia da zona fundida. Devido variao das condies trmicas com a distncia da zona de ligao, a ZAC, como foi dito, composta da ZAC-GG, da ZAC-GF, da ZAC-IC e da ZAC-SC. A Figura 6, adaptada de [16], mostra a relao entre as temperaturas atingidas na pea soldada e as microestruturas produzidas para um ao-carbono com 0,15 %C.

Figura 6 Regies da ZAC e respectivas temperaturas.

14 b) Soldagem Multipasse A situao nesse caso muito mais complexa por causa da presena de zonas reaquecidas dentro da zona fundida, conforme mostra a Figura 7 [16]. O refino parcial da microestrutura pelo passe subseqente aumenta a heterogeneidade na microestrutura e nas propriedades mecnicas da pea soldada. A reaustenitizao e o aquecimento subcrtico podem ter um profundo efeito nas subseqentes estruturas e propriedades da ZAC. A diminuio da tenacidade est relacionada com pequenas regies dentro da ZAC-GG, que possuem ductilidade limitada e baixa resistncia clivagem, conhecidas como zonas frgeis localizadas (ZFL). Estas zonas so constitudas por vrias outras zonas como a ZAC-GG inalterada, zona da ZAC-GG reaquecida intercriticamente (ZAC-GGRI) e zona da ZAC-GG reaquecida subcriticamente (ZAC-GGRS). Nas adjacncias da zona de ligao, as ZFLs podem estar alinhadas como mostra o detalhe na Figura 7. Este alinhamento proporciona um caminho fcil para a propagao de trincas, corroborando com o fato de muitas fraturas ocorrem ao longo da zona de ligao [16].

Figura 7 Superposies de ZACs gerando as zonas frgeis localizadas.

15 2.7.2 Fatores Metalrgicos que Afetam a Soldabilidade Vrios so os fatores metalrgicos que afetam a soldabilidade dos aos. Podese citar, entre outros, a temperabilidade, as microestruturas do metal de solda, as microestruturas da ZAC, a composio qumica do ao, a presena de incluses no metlicas. A seguir, sero abordados os principais fatores metalrgicos que devem ser observados na soldagem. a) Temperabilidade A temperabilidade tem sido usada como um indicador de soldabilidade e como um guia para a seleo de materiais e processos de forma a evitar um excessivo endurecimento e, conseqentemente, trincas na ZAC. Aos com alta temperabilidade proporcionam uma elevada frao volumtrica de martensita na ZF e na ZAC. Como se sabe, dependendo do seu teor de carbono, essa microestrutura altamente susceptvel trincas induzidas por hidrognio. Vrias equaes empricas foram desenvolvidas experimentalmente para expressar a soldabilidade dos aos. Equaes do carbono equivalente (CE) foram as primeiras expresses utilizadas para estimar a susceptibilidade a trincas do ao no processo de soldagem e tambm determinar a necessidade de preaquecimento e ps-aquecimento para evitar estas trincas. Estas equaes contemplam os efeitos de diversos elementos qumicos na temperabilidade do ao. Vrias equaes tm sido propostas. O International Institute of Welding IIW props a seguinte equao para o carbono equivalente:
Mn Ni + Cu Cr + Mo + V + + 6 15 5

CE IIW = C +

(1)

Observando a Equao 1, percebe-se que o carbono o elemento que mais afeta a soldabilidade do ao. O diagrama de Graville [18 apud 17], representado na Figura 8, mostra a susceptibilidade a trincas induzidas por hidrognio em funo do teor de carbono e do carbono equivalente. Nessa figura a zona I prpria dos aos de baixo carbono e baixa temperabilidade, os quais no so muito susceptveis a trincas induzidas por hidrognio.

16 Na zona II os aos tm carbono mais alto que os da zona I, mas apresentam, ainda, baixa temperabilidade, sendo, portanto, possvel evitar microestruturas sensveis a trincas pelo controle do resfriamento da ZAC. Isso pode ser alcanado atravs do controle da energia de soldagem e da utilizao de preaquecimento. Na zona III, os aos tm carbono e temperabilidade alta, podendo facilmente produzir microestruturas sensveis s trincas. Para se evitar as trincas induzidas por hidrognio nessa zona, deve-se usar processos de baixo hidrognio, preaquecimento e tratamento trmico ps-soldagem [17].
0,4

0,3 Percentual de carbono (%)

Zona II
0,2

Zona III

0,1

Zona I
0 0,2 0,3 0,4 0,5 Carbono Equivalente 0,6 0,7

Figura 8 Diagrama de Graville. Empregando-se a Figura 8, observa-se que os aos liga tratveis termicamente se enquadram na zona III, requerendo, portanto, uma especial ateno quando soldados. Os aos de baixo carbono so soldados facilmente, exceto quando se tratar de espessuras elevadas, onde se deve ter alguma precauo devido a maior velocidade de resfriamento que possibilita a formao de microestruturas frgeis. Os aos menos susceptveis a trincas induzidas por hidrognio so os que se situam no canto inferior esquerdo da figura. Essa figura representa somente um aspecto da soldabilidade, no caso o da temperabilidade, existindo vrios outros aspectos a serem considerados. De uma maneira geral, pode-se dizer que os aos com carbono equivalente menor que 0,45 % no apresentam problemas de trincas, no sendo necessrio o uso do preaquecimento. Quando o carbono equivalente se situa entre 0,45 e 0,60 %, provvel que possam ocorrer trincas na soldagem, logo, um preaquecimento na faixa de 95 a 400 oC recomendado. Para um carbono equivalente maior que 0,60 %, existe uma alta

17 probabilidade de haver trincas na solda, requerendo, portanto, preaquecimento e tratamento trmico ps-soldagem para se obter uma solda saudvel [16]. A Equao 1 no precisa na relao entre a microestrutura e as propriedades de novos aos de baixo carbono microligados com outras faixas de teores de elementos de liga. Novas expresses foram propostas tendo por base solues termodinmicas e consideraes sobre a cintica para se obter uma melhor previso do comportamento do elemento de liga na soldabilidade de aos de baixo carbono e de baixa liga. A Equao 2 um exemplo de expresso utilizada [16]. CE = K 1 C [1 + K 2 C + K 3 Mn + K + K 11 ln C + K 22 C ln C + K 33 Mn ln Mn + K + K 111 CMn + K]

(2)

Os coeficientes K1, K2 em diante so coeficientes que multiplicam as concentraes dos elementos de liga. Os termos no lineares como lnXi, XilnXi e XiXj, representam os efeitos das interaes dos elementos de liga Xi e Xj. Essas equaes com termos no lineares so mais teis na previso do comportamento da soldabilidade dos aos em processos a arco voltaico. Vrias expresses tambm so disponveis para outros grupos de aos com largas faixas de elementos de liga, com diferentes tratamentos trmicos, teores de hidrognio e dureza. Recentemente, tambm tm sido propostas expresses que incluem as condies de fabricao, tais como, energia de soldagem, velocidade de resfriamento, projeto da junta e condies de restrio da junta. Um exemplo desse tipo a Equao 3 que permite o clculo da temperatura de preaquecimento da pea como mostra a Equao 6 [16].
PH = PCM + RF H + 60 40.000

(3)

Onde: PH = parmetro de susceptibilidade a trincas; H = teor de hidrognio (ml/100 g);

PCM = dado pela Equao 4;

18
PCM = C + Mn Si Cu Ni Cr Mo V + 5 B + + + + + + 20 30 20 60 20 15 10

(4)

RF = tenso gerada pela restrio da junta em kg/mm2 dado pela Equao 5.

Rf = E
Onde:

e L

(5)

E = mdulo de elasticidade do material (kg/mm2); e = espessura da pea (mm); L = comprimento da pea (mm).

To = 1440 PH 392
Onde To a temperatura de preaquecimento em oC.

(6)

A espessura da pea soldada pode ser tambm contemplada usando-se a expresso do carbono equivalente compensado (CCE), como mostra a Equao 7.

CCE = CE IIW + 0,00254 e


Onde: CEIIW = carbono equivalente obtido pela Equao 1; e = espessura da pea soldada em mm.

(7)

As Equaes 3, 4, 5 6 e 7 somente so vlidas para faixas especficas de composio qumica e condies de soldagem [16]. O diagrama TRC tambm uma ferramenta importante para visualizar a temperabilidade dos aos, pois, a presena de certas fases na microestrutura final de uma solda pode ser explicada por meio dele [4, 5, 8, 10, 11]. Vale ressaltar que o diagrama indicado para prever a microestrutura de uma solda o TRC para soldagem, cujas condies de austenitizao e resfriamento so bem diferentes das utilizadas na construo do TRC normal. Outro aspecto importante que o TRC para soldagem de difcil obteno, justificando, assim, o uso do TRC normal para ajudar na compreenso das

19 microestruturas geradas durante o resfriamento de uma solda. As curvas de incio e fim de transformao definem as regies de estabilidade das diferentes fases. As curvas de resfriamento de cada ponto da solda, traadas sobre o diagrama TRC correspondente, definem a microestrutura de cada ponto. A Figura 9 mostra diversas curvas de resfriamento traadas sobre o diagrama TRC do ao ABNT 4140 [13].

Figura 9 Diagramas TTT e TRC do ao AISI 4140. A posio do diagrama TRC um indicativo da temperabilidade do ao, conseqentemente, da sua soldabilidade. Quanto mais para a direita o diagrama estiver posicionado mais fcil ser a formao de martensita, portanto, pior a soldabilidade. Os fatores que influenciam na posio do diagrama TRC so: a composio qumica, o tamanho do gro da austenita e a sua homogeneidade. Quanto a composio qumica, sabe-se que, com exceo do cobalto, todos os elementos tradicionalmente utilizados na fabricao dos aos, deslocam o diagrama para a direita, aumentando o tempo de incubao da austenita, logo, retardando o incio de transformao em produtos como ferrita e perlita, facilitando, assim, a formao de martensita [04, 06, 07, 11, 16, 17]. Os contornos de gros constituem um local preferencial para a nucleao de novas fases. Quanto maior o tamanho do gro austentico menor a quantidade de contorno por unidade de volume, portanto, maior o tempo de incubao da austenita e maior a

20 temperabilidade do ao. Este fato justifica a facilidade da ZAC-GG de formar martensita. A homogeneidade da austenita tambm tem um papel importante na posio do diagrama TRC. Uma austenita heterognea, ou seja, com carbonetos, carbonitretos, nitretos, xidos e sufetos no dissolvidos, apresenta um tempo de incubao menor, pois, estas heterogeneidades funcionam como stios para a nucleao da ferrita. O resfriamento rpido tem o mesmo efeito dos elementos que aumentam a temperabilidade. O oposto ocorre quando uma baixa velocidade de resfriamento atua num determinado ponto da solda, favorecendo a nucleao de ferrita em stios existentes, diminuindo, assim, a possibilidade de formao de martensita. Pelo fato da velocidade de resfriamento variar de ponto a ponto na ZAC e que cada curva de resfriamento cruza o diagrama em locais especficos, a ZAC apresenta microestruturas diferentes a cada ponto. Prximo a linha de fuso, as microestruturas provveis so martensita e bainita para um carbono equivalente adequado.

b) Microestrutura do Metal de Solda


As condies em que ocorre a solidificao do metal de solda dependem da forma da poa de fuso e da composio qumica do metal de solda. A forma da poa de fuso depende da relao entre a velocidade de soldagem e a velocidade de solidificao. A energia de soldagem determina o volume de metal fundido, a taxa de diluio, a intensidade das reaes fsico-qumicas metalrgicas e, portanto, a composio qumica do metal de solda, bem como as condies trmicas em que a solidificao ocorre. A velocidade de solidificao est relacionada com a velocidade de soldagem e com o gradiente de temperatura. Este ltimo depende da forma da poa de fuso. Assim a composio qumica do metal de solda, o gradiente de temperatura, a forma da poa de fuso, a velocidade de resfriamento e a velocidade de solidificao so fatores interrelacionados com a energia de soldagem, que afetam a microestrutura do metal de solda e a tolerncia da solda a trincas a quente. Durante a soldagem, o metal base banhado pelo metal fundido da poa na zona de ligao (Figura 5) e sendo de composio similar, age como um substrato ideal sobre o qual o crescimento do slido pode ocorrer. Assim, ocorre o prolongamento de fase

21 slida, porque os tomos do lquido meramente liberam seu calor latente de fuso e ocupam sua posio na estrutura cristalina local. Este mecanismo de solidificao conhecido como crescimento epitaxial [11, 16]. A Figura 10 mostra o crescimento epitaxial num ao inoxidvel [11].

Figura 10 Crescimento epitaxial no metal de solda de um ao inoxidvel. Do crescimento epitaxial resulta uma estrutura de grandes gros colunares que constituem um caminho fcil para a propagao de trincas. O crescimento epitaxial colunar particularmente prejudicial em soldas multipasse onde os gros podem se estender de uma camada de solda para outra. Uma poa de fuso alongada produz gros colunares largos que se encontram no centro do cordo formando um ngulo elevado com a linha de centro do cordo. Como as impurezas segregam para essa linha de centro e, devido a concentrao de tenses nas incluses e s tenses de contrao desenvolvidas na solidificao, normalmente, so produzidas trincas ao longo dessa linha de centro [16]. Prximo da zona de ligao, onde h deformao devido diminuio de volume na solidificao e contrao trmica, pode ocorrer a ruptura do filme de lquido de baixo ponto de fuso (trincas de solidificao), localizado nos contornos dos gros. A susceptibilidade de ligas a trinca de solidificao est relacionada a sua incapacidade de acomodar a deformao atravs da estrutura dendrtica autobloqueada, assim como a presena de um lquido remanescente de baixo ponto de fuso. O intervalo de tempo durante o qual o filme de lquido pode existir em relao taxa de deformao, pode tambm ser uma medida de susceptibilidade a trincas de solidificao [16]. As ligas ferrosas podem ser sensveis a trincas de solidificao, dependendo dos seus teores de

22 fsforo e enxofre [16]. O metal de solda de um ao pode sofrer vrias reaes aps a solidificao, que so influenciadas, principalmente, pela sua composio qumica e pelo ciclo trmico imposto ao metal de solda. Por exemplo, nos aos estruturais o metal de solda se solidifica na forma de ferrita . Na temperatura perittica ocorre a reao perittica onde o lquido remanescente mais ferrita se transforma em austenita. Continuando o resfriamento a austenita se transforma em ferrita . Durante esta transformao, primeiro forma-se a ferrita proeutetide ao longo dos contornos dos gros da austenita, conhecida como ferrita de contorno de gro. Em seguida desenvolve-se a ferrita com placas laterais em forma de longas ripas que se projetam na forma alotriomorfa [11, 16]. Uma austenita de gro grosseiro e de baixo carbono, em combinao com um relativo alto grau de superesfriamento, se transforma em ferrita com placas laterais. As ripas de ferrita com placas laterais so caracterizadas pela elevada razo comprimento/largura sendo comuns valores acima de 10:1. Com a continuao da queda da temperatura, ocorre a nucleo da ferrita acicular dentro dos gros de austenita que crescem em forma de pequenas agulhas separadas por contornos de alto ngulo. A inclinao entre as agulhas adjacentes , geralmente maior que 20o. A orientao ao acaso dessas agulhas proporciona uma boa resistncia propagao de trincas. Na ferrita acicular a razo comprimento/largura se situa na faixa de 3:1 a 10:1. A nucleao da ferrita acicular no interior dos gros de austenita favorecida pela presena de xidos que atuam como stios para a nucleao desta fase. Este fato ser abordado ser mais adiante [16]. Durante a formao da ferrita proeutetide, o carbono rejeitado continuamente da fase ferrtica, enriquecendo a austenita remanescente que, mais adiante, se transforma numa variedade de constituintes tais como: martensita (escorregada ou maclada), bainita (superior e inferior) e perlita. Pode, ainda, no final do processo, restar uma parte de austenita no transformada, denominada de austenita retida ou residual [16]. O International Institute of Welding IIW, fez um trabalho no sentido de normalizar os conceitos microestruturais do metal de solda de aos C-Mn usando o microscpio tico como instrumento de observao [19]. A Figura 11 mostra vrias microestruturas com os diversos microconstituintes encontrados no metal de solda de aos C-Mn [20].

23

Figura 11 Microestruturas do metal de solda de aos C-Mn.

c) Microestruturas da Zona Afetada pelo Calor ZAC


Na ZAC-GG (Figuras 5 e 6) de aos de alta resistncia e baixa liga, normalmente so encontradas longas ripas de bainita associadas com camadas alternadas de ilhas de martensita. Essas ilhas (martensita mais austenita retida) so formadas em funo do enriquecimento do carbono na austenita na zona intercrtica (entre AC3 e AC1). A austenita de granulao grosseira favorece a formao de martensita e bainita no resfriamento contnuo pelo deslocamento das curvas TRC para a direita, ou seja, pelo

24 aumento da temperabilidade nessa regio. A bainita superior relativamente estvel em temperaturas prximas ao cotovelo das curvas TRC, sendo mais fcil o seu aparecimento em ciclos subseqentes ao primeiro passe. Uma flutuao na composio qumica pode mudar o carbono equivalente e, conseqentemente, alterar a quantidade de martensita presente na ZAC-GG [11, 16]. Este fato pode ocorrer no ao ABNT 4140, apresentando longas faixas de martensita, paralelas direo de laminao, com dureza mais elevada do que a mdia encontrada no ao, caracterizando, assim, a presena de um maior teor de carbono nestas regies em virtude da falta de homogeneizao do material. Vale ressaltar que a dureza da martensita funo praticamente do seu teor de carbono. Na ZAC-GF (Figuras 5 e 6), a temperatura de pico se situa acima de AC3, mas, abaixo da temperatura de crescimento de gro. Uma austenita de gro fino e uma posterior transformao em ferrita produzem uma microestrutura refinada, tendo gros menores do que os do metal base e corresponde microestrutura do ao normalizado, com considervel tenacidade [11, 16]. Na regio da ZAC onde o pico de temperatura do ciclo trmico se encontra entre as linhas AC3 e AC1, ou seja, na ZAC-IC (Figuras 5 e 6), a microestrutura corresponde a uma mistura de austenita, ferrita mais constituintes no transformados e, quando resfriada, a austenita pode se decompor em determinados produtos como: perlita, bainita, e martensita, dependendo do volume de material e da composio qumica local. A velocidade de resfriamento tambm um fator importante na determinao da quantidade de martensita e bainita na matriz ferrtica. Quando a austenita se transforma em ilhas de martensita a tenacidade bastante reduzida nessa regio [11, 16]. Na ZAC-SC (Figuras 5 e 6) no so observadas mudanas estruturais visveis, no entanto, pode ocorrer alguma esferoidizao de carbonetos. Com o reaquecimento devido a passes subseqentes podem se formar precipitados que reduzem a tenacidade [11, 16].

2.7.3

Preaquecimento
Na soldagem de aos de baixo carbono e baixa liga, as microestruturas da ZF e

ZAC so determinadas, principalmente, pela velocidade de resfriamento a partir do pico de temperatura em cada ponto destas regies. Como os teores de carbono e dos elementos de

25 liga so baixos, a maioria das propriedades fsicas no afetada [16], assim, o gradiente de temperatura e a energia de soldagem so parmetros importantes na determinao das microestruturas das referidas regies. Uma baixa velocidade de resfriamento diminui as tenses devido contrao trmica, impede o endurecimento excessivo e permite o desprendimento do hidrognio por difuso. A velocidade de resfriamento (Vr) de particular importncia e funo da diferena de temperatura (T) e da condutividade trmica do material (K). A velocidade de resfriamento (Vr) numa chapa pode ser expressa pelas Equaes 8 e 9 abaixo [16].

Vr =

2 k (Tc To ) E liq

Chapa grossa

(8)

e Vr = 2 k C E liq
Onde:

(Tc To )3 Chapa fina

(9)

Vr = velocidade de resfriamento na temperatura Tc (oC); k = condutividade trmica do material (J/mm.s.oC); Tc = temperatura de interesse (oC) To = temperatura de preaquecimento (oC); e = espessura da pea (mm);

.C = calor especfico volumtrico (J/mm3);


Eliq = energia de soldagem (J/mm) dada pela Equao 10
E liq = UI T . vs

(10)

Onde: U = tenso de soldagem (V);

26 I = corrente de soldagem (A); vs = velocidade de soldagem (mm/s)

T = rendimento trmico do processo.


O critrio para a definio de chapa grossa ou fina dado pela Equao 11 abaixo.

= e

C (Tc To ) E liq

(11)

Quando > 0,9 considera-se a chapa grossa e quando < 0,6 a chapa considerada fina. Para valores entre 0,6 e 0,9 a situao considerada indefinida e neste caso sugere-se o clculo da velocidade de resfriamento nos dois casos para depois escolher-se a mais segura para o material. Uma temperatura de preaquecimento alta diminui a velocidade de resfriamento e diminui a quantidade de fases duras no metal de solda, como a martensita. Na soldagem de aos temperveis, muito importante a determinao da velocidade de resfriamento crtica (Vrc) que o metal base pode tolerar sem trincar. Esta velocidade pode ser expressa pela Equao 12 [16].

Vrc

( F / s) = (CE
o

6,598 16,26 IIW 0,3074 )

(12)

Observa-se que quanto maior o carbono equivalente do ao, menor a velocidade crtica permitida e que carbono equivalente menor ou igual a 0,3 o ao no apresenta problemas com o resfriamento rpido. O preaquecimento, quando aplicado, diminui a velocidade de resfriamento, tornando-a menor que a velocidade Vrc, evitando a formao de trincas na solda. A temperatura ideal de preaquecimento para evitar a formao de martensita cerca de 25 oC acima da temperatura de incio de formao da martensita [16]. Aps a soldagem, o material permanecendo um certo tempo nessa temperatura possibilita a transformao da austenita em bainita resultando num menor nvel de tenses internas.

27

2.7.4

Trincas na Solda
As trincas so consideradas um dos tipos mais srios de descontinuidades em

soldas. Estas se desenvolvem quando tenses de trao atuam em um material fragilizado, isto , incapaz de absorver estas tenses por deformao. O mecanismo de falha por trinca de uma junta soldada est diretamente ligado sua microestrutura. Estudos recentes de trincas a frio usando CTOD (crack tip open displacement), mostram que a reduo da tenacidade em aos de alta resistncia e baixa liga (ARBL) soldados, est relacionada com a ZAC-GG e que as trincas geralmente se propagam ao longo ou prximo da zona de ligao. A ZAC-GG de aos microligados, geralmente, possui dureza mais alta que as outras regies da ZAC. A martensita de alto carbono no revenida nessa regio a maior causa de fragilizao. A quantidade de precipitados (carbonetos, carbonitretos e nitretos) prxima regio da ZAC-SC elevada e prxima zona de ligao baixa. Como resultado, tem-se que a ZAC-GG apresenta uma maior quantidade de elementos de liga dissolvidos, portanto, uma austenita mais homognea com maior temperabilidade. Os tipos de trincas que podem ser desenvolvidas so normalmente classificados em funo da sua localizao na solda como: trinca de cratera, trinca transversal na ZF, trinca transversal na ZAC, longitudinal na ZF, trinca de margem, trinca sob o cordo, trinca na zona de ligao, trinca na raiz da solda. Estes tipos de trincas podem ser visualizados na Figura 12 [21]. A seguir, sero abordados os principais tipos de trincas e seus mecanismos de atuao.

1 2

3 5 4

1 - Trinca de cratera 2 - Trinca transversal na ZF 3 - Trinca transversal na ZAC 4 - Trinca longitudinal na ZF

5 - Trinca de margem 6 - Trinca sob o cordo 7 - Trinca na linha de fuso 8 - Trinca na raiz da solda

Figura 12 - Classificao do tipo de trincas de acordo com a localizao.

28

a) Trincas Induzidas por Hidrognio


As trincas induzidas por hidrognio podem ser originadas tanto na ZAC como na ZF, podendo ter diversas orientaes na solda. Elas podem ser transversais, longitudinais, superficiais ou sub-superficiais. Na Figura 12, as posies das trincas induzidas por hidrognio so: 2, 3, 5, 6 e 8 [21]. Podem tambm receber outras denominaes como trincas a frio, trincas em baixo do cordo de solda e trincas com retardo. Para que ocorram trincas induzidas por hidrognio necessrio que quatro fatores atuem simultaneamente: presena de hidrognio, tenses de trao, microestrutura sensvel e temperatura apropriada. Na microestrutura essas trincas podem ser transgranular e intergranular e se formam na faixa de 200 a 100 oC. Sua formao ocorre aps um certo tempo, chamado de tempo de incubao, que pode variar de alguns minutos a varias horas e seu crescimento lento e descontnuo, razo pela qual se recomenda a inspeo com ensaio no-destrutivo 48 horas aps a execuo da soldagem [16, 17, 21, 22, 23, 24]. A contaminao da poa de fuso por hidrognio tem como origem compostos hidrogenados que so dissociados na coluna do arco voltaico. Esses compostos podem estar presentes no gs de proteo, nos eletrodos ou no metal base. Os contaminantes podem ser leo, graxa, poeira, ferrugem, tinta, resduos de solventes orgnicos, umidade do ar e do revestimento de eletrodos e fluxos etc. importante ressaltar que, em determinados equipamentos de processo, ocorre a absoro de hidrognio pelo material durante o servio, o que deve ser considerado na soldagem de manuteno destes equipamentos. No revestimento dos eletrodos a umidade se encontra em duas formas bsicas: gua de cristalizao e umidade absorvida. Essa segunda forma exerce um papel mais importante que a primeira, pois, durante a soldagem, ela se evapora parcialmente j que a mesma se encontra mais fracamente ligada ao revestimento. Os eletrodos rutlicos e celulsicos podem depositar de 20 a 30 ppm de hidrognio oriundos da umidade e da celulose [21]. As medidas dos teores de hidrognio depositados na solda so obtidas atravs de vrios testes padronizados, por exemplo: mtodo da glicerina, mtodo do mercrio (IIW) e o mtodo da cromatografia. Esses mtodos consistem basicamente na tmpera do

29 corpo de prova aps a soldagem e recolhimento do hidrognio atravs de um tubo coletor, indicado na Figura 13 [23], cheio de um lquido, geralmente, glicerina ou mercrio, durante um certo intervalo de tempo [21]. Na soldagem, deve-se considerar vrios tipos de hidrognio, ou seja: o hidrognio potencial (disponvel no processo), o difusvel (liberado aps a soldagem) e o residual (parte retida na solda). Assume-se, geralmente, que o hidrognio difusvel o responsvel pela formao de trincas [25]. A medida do hidrognio difusvel expressa em ml/100 g de metal depositado ou ml/100 g de metal fundido para processos de alta penetrao. O IIW classifica os consumveis quanto ao teor de hidrognio difusvel em quatro grupos descritos abaixo [21]. Muito baixo Baixo Mdio Alto

0-5 ml/100 g 5-10 ml/100 g 10-20 ml/100 g Acima de 20 ml/100 g

Figura 13 Medidor de hidrognio.

30 Na realidade o teor de hidrognio difusvel medido pela tcnica da tmpera do corpo de prova no representa o teor real presente numa solda temperatura ambiente, pois este depende das dimenses da solda e da velocidade de resfriamento. O teor de hidrognio obtido no teste, em geral, tende a ser maior, pois, devido a velocidade de resfriamento ser mais elevada, o hidrognio tem menos tempo para escapar para a atmosfera. As teorias mais aceitas para explicar a fragilizao por hidrognio so: da condensao, da adsoro e da decoeso [21]. Na teoria da condensao, os tomos de hidrognio se difundem para as microcavidades e outras descontinuidades existentes na rede cristalina do ao, havendo a formao de molculas de H2 que geram presses hidrostticas elevadas que podem causar a iniciao de trincas. Aps o aumento do tamanho da trinca h uma diminuio da tenso no local. Aps um certo tempo, mais hidrognio se difunde para a trinca, formando mais molculas de H2, aumentando a presso hidrosttica novamente, proporcionando um aumento adicional no comprimento da trinca. Esse processo continua at que:

a seo transversal resistente seja reduzida at no suportar mais as tenses e fraturar; o hidrognio escape em quantidade suficiente de forma a no ter risco de propagao da trinca;

trincas sub-superficiais reduzam as tenses residuais a nveis suficientes que no propaguem as trincas. Na teoria da adsoro, o hidrognio se difunde para as micro-cavidades onde

adsorvido pelas suas superfcies, provocando uma diminuio da energia superficial, portanto, a quantidade de energia para criar novas superfcies passa a ser menor e, em presena de campos de tenses elevados as micro-cavidades podem crescer. Como na teoria da condensao, o processo precisa ser realimentado com mais hidrognio para continuar a propagao da trinca. Na teoria da decoeso, o hidrognio que est em soluo slida, se difunde para as pontas das trincas e para outros defeitos, onde existe um estado triaxial de tenses de trao, que ao atingir um valor crtico, causa a propagao da trinca.

31 Granjon [26 apud 24] props um modelo para o fluxo de hidrognio durante a soldagem, conforme mostra a Figura 14 [26 apud 24], onde na solidificao da poa de fuso, o lquido se transforma em austenita, ocasio em que, parte do hidrognio se desprende para a atmosfera, ficando o restante retido na austenita. A partir do momento em que essa austenita se decompe em ferrita e cementita, o hidrognio se difunde para a austenita existente na ZAC, em virtude da maior solubilidade do hidrognio na austenita. No resfriamento, a ZAC-GG pode temperar, resultando em martensita que, associada com hidrognio, tenses de trao e temperatura adequada, pode trincar [24].

Figura 14 Fluxo de hidrognio na soldagem. As tenses residuais na ZAC so originadas por diversos fatores como o grau de restrio da junta soldada e concentradores de tenses. O grau de restrio uma medida da resistncia que a junta oferece para deformar-se ou distorcer-se de tal forma que alivie as tenses geradas durante o processo de soldagem. A restrio cresce com o aumento da espessura da pea. O tipo de junta tambm influencia na restrio. Uma junta de topo menos restrita que uma junta em ngulo. Os concentradores de tenses tm um papel muito importante nos processos de falha por trincas induzidas por hidrognio. A falta de penetrao e de fuso so fortes concentradores de tenses numa solda, favorecendo o aparecimento de trincas nos locais onde esses defeitos ocorrem. A temperatura da pea soldada exerce um papel muito importante na preveno de trincas induzidas por hidrognio. Preaquecendo a pea, a velocidade de resfriamento diminui, reduzindo a quantidade de martensita na ZAC. Tambm um maior tempo de resfriamento favorece a difuso do hidrognio do metal base para a atmosfera.

32 As trincas induzidas por hidrognio so favorecidas pela presena de microestruturas de elevada dureza e baixa ductilidade, ou seja, que apresente uma baixa capacidade de acomodar as tenses resultantes da solda. Estruturas moles podem tolerar uma maior quantidade de hidrognio sem trincar. O valor da dureza da microestrutura pode ser utilizado como parmetro para medir a susceptibilidade trincas. A dureza da ZAC de um determinado ao depende da velocidade de resfriamento no intervalo de transformao (normalmente de 800 a 500 oC), do seu teor de carbono e da sua temperabilidade. A Equao 13 pode ser utilizada para estimar a dureza mxima da ZAC de um ao para que no sofra trincas induzidas por hidrognio [21].

HV = ( A B ) e bt
Onde: HV = dureza vickers mxima na ZAC; A B b = 939. (%C) + 284; = 167. (CEB)2,42 + 137; = exp(-0,13.B + 0,8);

8/ 5 + B

(13)

t8/5 = tempo de resfriamento entre 800 e 500 oC;


CEB = carbono equivalente devido a Beckert conforme a Equao 13 abaixo.

CEB = C +

Si Mn Ni Cr Mo + + + + 11 2,9 17 3,2 3,4

(14)

b) Trincas de Reaquecimento
Peas espessas soldadas so freqentemente reaquecidas com o objetivo de realizar um tratamento trmico de alvio de tenses em temperaturas acima de 500 oC para reduzir o nvel de tenses residuais com o objetivo de prevenir distores, corroso sob tenso e fratura frgil. No entanto, em algumas situaes, podem aparecer trincas intergranulares na austenita prvia, principalmente, na ZAC-GG de aos que contenha pelo

33 menos dois dos elementos Cr, Mo, V e B. Em soldas multipasse, o problema tambm ocorre devido o reaquecimento do passe subseqente [27]. Segundo a teoria existente, em temperaturas acima de 1200 oC, os carbonetos de cromo, de vandio, e de molibdnio, entre outros, se dissolvem rapidamente na matriz dos aos. Durante um resfriamento rpido, no caso da soldagem, a precipitao de carbonetos quase que inteiramente anulada, formando assim, somente estruturas martensticas e/ou bainticas. Os tratamentos trmicos de alvio de tenses aps a soldagem efetuados nos aos de baixa liga a temperaturas compreendidas entre 500 e 700 oC, so tambm um tratamento trmico de revenimento e fazem precipitar em forma de carbonetos os elementos carborgenos que se encontram em soluo supersaturada. Estes precipitados se formam no interior dos gros em forma de plaquetas submicroscpicas, promovendo um bloqueio das discordncias que implica na diminuio da plasticidade no interior do gro. Os contornos dos gros permaneceriam praticamente isentos de precipitados de dimenses suficientes para impedir o deslizamento relativo entre os gros. Desta forma, o interior resistir a toda deformao plstica quando do alvio de tenses e as deformaes se daro por deslizamento nos contornos dos gros por estarem desprovidos de precipitados. As correspondentes deformaes locais, em torno de concentradores de tenses localizados nos contornos de gro, formam cavidades que interagindo entre elas e/ou outras descontinuidades nos contornos de gro daro lugar fissuras. Segundo outra teoria, os precipitados ou incluses existentes nos contornos de gros produzem cavidades favorecendo a decoeso dos contornos de gro durante o deslizamento [27]. Alguns procedimentos podem ser adotados, individualmente ou em combinao, para minimizar as trincas de reaquecimento. Um projeto de junta adequado, uma boa seqncia de montagem para minimizar as restries e os concentradores de tenses so providncias eficazes. A utilizao de um metal de solda de resistncia mais baixa que a da ZAC, tambm minimiza as trincas de reaquencimento.

c) Trincas Lamelares
As trincas lamelares, tambm conhecidas como decoeso lamelar, ocorrem, geralmente, no metal base e, algumas vezes na ZAC, ao longo de planos paralelos superfcie da chapa, na direo da laminao, com aparncia de degraus (Figura 15). A incidncia maior em soldas multipasse de chapas grossas com juntas em T, duplo T e de

34 canto. Essas trincas tendem a se localizar no metal base, prximo da ZAC. As trincas se iniciam devido decoeso ou fissurao de incluses alongadas quando o metal base tracionado perpendicularmente s incluses (Figura 15). Para minimizar as trincas lamelares, podem ser tomadas as providncias abaixo descritas.

Mudar a localizao da junta e/ou o seu tipo. Usar um metal de solda de baixa resistncia mecnica. Fazer um amanteigamento na superfcie da chapa antes de realizar a solda. Usar preaquecimento e controle da temperatura de interpasse de no mnimo 95 oC. Usar chapas com incluses controladas. Remover a camada susceptvel e fazer a soldagem com amanteigamento.

Figura 15 - Trincas lamelares.

d) Trincas de Solidificao
Essas trincas tambm so conhecidas por trincas a quente, ocorrendo em temperaturas elevadas e, usualmente, se localizam no metal de solda, mas tambm podem ser encontradas na ZAC, sendo conhecidas como trincas de liquao. As trincas de solidificao no metal de solda ocorrem predominantemente na linha de centro do cordo de solda ou entre os gros colunares, sendo, portanto, intergranulares. Durante a solidificao ocorrem segregaes de elementos de liga e impurezas, produzindo, no final da solidificao, um filme lquido de baixo ponto de fuso entre as

35 dendritas e, em decorrncia das tenses residuais, devido contrao trmica da pea no resfriamento e contrao do metal de solda na solidificao, esse filme pode romper gerando uma trinca [16, 17, 21, 22; 24]. As trincas de liquao esto associadas a segregaes de fases de baixo ponto de fuso nos contornos dos gros que quando aquecidas tornam-se lquidas, podendo gerar trincas na presena de tenses residuais durante o resfriamento da solda [16, 17, 21, 22; 24].

2.7.5

Influncia das Incluses


O teor de oxignio no metal de solda exerce um papel muito importante com

relao tenacidade do referido metal, visto que o mesmo afeta a formao da ferrita acicular. Existe uma faixa tima de teores de oxignio (150 a 500 ppm) que favorece a formao de uma grande quantidade de ferrita acicular [5]. Por exemplo, na soldagem com arco submerso usando um fluxo de CaF2-CaO-SiO2, com o teor de oxignio no metal de solda na faixa de 200 a 250 ppm, a percentagem de ferrita acicular foi de 90% [23]. As incluses de xidos ou xidos-sulfetos funcionam como stios para a nucleao da ferrita acicular no interior dos gros da austenita prvia [22, 23]. A figura 16 [24], mostra o efeito do teor de oxignio na tenacidade do metal de solda.

TEMPERATURA DE TRANSIO (C)


0 20 40 60 80 100

LIMITE DE RESISTNCIA (MPa)

600

50 40 30 20 10 0 -10 -20 -30 -40 -50 -60 0 20 40 60 80 100

550

500

450

400

350

% FERRITA ACICULAR

% FERRITA ACICULAR

Figura 16- Influncia da percentagem de ferrita acicular sobre propriedades de um ao CMn-Nb.

36

2.7.6

Soldabilidade dos Aos de Baixa Liga Beneficiveis


Os aos do tipo ABNT 4140, ABNT 4340, ABNT 5140, ABNT 8640 so

exemplo de aos de baixa liga tratveis termicamente. Na Figura 8 esto enquadrados na zona III do diagrama, caracterizando aos de baixa soldabilidade. A soldagem desses aos deve ser realizada, de preferncia, no estado recozido ou temperado e revenido em temperatura elevada, devendo, em seguida, usar um tratamento trmico ps-soldagem para evitar a formao de martensita, conseqentemente, de trincas a frio. Quando o ao estiver temperado e revenido, como no caso de reparo de eixos de bombas, deve-se lanar mo do preaquecimento, do controle da temperatura de interpasse, de processo de baixo hidrognio e, de preferncia, de aos fabricados a vcuo. Alm disso, aos e consumveis de baixo fsforo e enxofre so necessrios para a reduo de trincas a quente. A utilizao de preaquecimento e controle da temperatura de interpasse maior ou igual a 315 oC [16] provoca um ambiente desconfortvel para o soldador, alm de proporcionar a formao de finas camadas de xidos na junta soldada. Portanto, temperaturas mais baixas so preferidas.

2.7.7

Ensaios para Avaliar a Soldabilidade


Os ensaios de soldabilidade tm o objetivo de prever o desempenho da solda

quando em servio. Entretanto, suas informaes tambm podem ser utilizadas em projetos, mas com o devido cuidado na interpretao e utilizao dos resultados, visto que a junta soldada consiste de vrias regies como ZF e ZAC, onde a anisotropia de microestrutura e de propriedades elevada. Vrios ensaios podem ser utilizados para prever a soldabilidade dos aos, podendo servir como parmetro de avaliao a resistncia trao do metal de solda; a capacidade de dobramento; o perfil de dureza na ZAC; a tenacidade; a temperatura de transio dctil frgil; a tenacidade fratura entre outros. So utilizados ensaios tais como: trao; dobramento; dureza Vickers; Charpy; DWT (drop-weight test); CTOD (crack tip opening displacement); Lehigh restraint; Varestraint e controle da severidade trmica [16].

37

2.8

Soldagem do Ao ABNT 4140


O ao ABNT 4140, por apresentar o carbono equivalente (IIW) igual a 0,86, se

situa na zona III do diagrama de Graville (Figura 8), indicando que a sua soldagem requer cuidados especiais visto que a possibilidade de formao de martensita na ZAC-GG grande em decorrncia das elevadas temperaturas de austenitizao e das altas velocidades de resfriamento desenvolvidas na soldagem. O procedimento de soldagem a arco voltaico mais seguro para o ao ABNT 4140 consiste nas recomendaes abaixo descritas [28].

Usar eletrodos de composio qumica similar, tipo o E8018 B2. Secar adequadamente os eletrodos. Preaquecer em torno de 250 oC. Manter a temperatura de interpasse no mnimo de 250 oC. Fazer alvio de tenses em torno de 600 oC aps a soldagem. Fazer tratamento trmico ps-soldadgem para obter as propriedades mecnicas desejadas.

2.9

Soldagem sem Tratamento Trmico Ps-soldagem (TTPS)


Aps a soldagem dos aos tratveis termicamente provvel a presena de

martensita no revenida que apresenta dureza alta e baixa tenacidade que, associada com tenses residuais, podem causar trincas. Portanto, necessrio um tratamento trmico pssoldagem com o intuito de aliviar as tenses internas e ajustar as propriedades mecnicas. Os TTPS so, em geral, caros e demorados devido ao longo tempo de permanncia na temperatura de tratamento. Estruturas grandes tambm constituem uma dificuldade na realizao do tratamento. A soldagem sem TTPS constitui, portanto, um recurso efetivamente atrativo para os aos de baixa liga [28, 29].

38

2.9.1

Tcnica da Meia Camada


A tcnica da meia camada recomendada pelo cdigo ASME [01], visa

proporcionar o refino e o revenimento da ZAC-GG da primeira camada numa solda multipasse, pela sobreposio dos ciclos trmicos. O cdigo especifica a remoo da metade da primeira camada para facilitar a sobreposio do ciclo trmico da segunda camada. Essa tcnica de difcil realizao devido a falta de controle na remoo da metade da primeira camada por esmerilhamento e tambm por ser muito trabalhoso [30].

2.9.2

Teste de Higuchi
O teste de Higuchi [31] tem por objetivo prtico, conhecer o alcance das

regies revenidas (macias) e de retmpera (duras) ao longo da ZAC. O teste consiste em fazer uma simples deposio sobre uma placa do metal base, no estado temperado e no revenido, onde na seo transversal do cordo obtido o perfil de dureza da ZAC. Atravs desse perfil se identifica as regies de retmpera (dura) e revenida (macia), bem como, suas extenses, para as diversas energias de soldagem utilizadas. Com base nos perfis de microdureza, reforo e penetrao, so construdos os grficos de Higuchi da Figura 17 [31].

Figura 17 Diagrama de Higuchi para um ao de baixo carbono. O Critrio utilizado para as determinaes das extenses das zonas duras e macias, o seguinte: a zona dura (ZD) se estende da zona de ligao (X = 0) at a distncia em que a dureza corresponde a dureza do metal base. A zona macia (ZM) se estende do final da zona dura at a distncia em que a dureza se iguala a do metal base (Figura 18).

39 Com relao ao diagrama de equilbrio dos aos ferrticos, Figuras 6, a zona endurecida deve ser formada pelo intervalo de temperatura que vai de aproximadamente 1100 oC at a temperatura da linha de fuso que corresponde zona de crescimento de gro e retmpera, enquanto a zona macia deve ser formada pela regio de gro fino (entre 1100 oC e a isoterma Ac3,onde ocorre o refino), pela regio intercrtica, (entre as isotermas AC3 e AC1 ocorre o refino parcial e revenido) e por uma regio abaixo de AC1 onde ocorre apenas o revenimento da estrutura. Portanto a zona dura deve ser compreendida pela ZAC-GG e a zona macia pelas ZAC-GF, ZAC-IC e ZAC-SC. Este ensaio permite selecionar as energias da primeira e da segunda camada, de tal forma que a regio da ZAC-GG da primeira camada seja refinada e revenida pelo ciclo trmico imposto pela segunda camada. A escolha das energias da primeira e segunda camada deve obedecer aos seguintes critrios conforme a Figura 19.

Corpo de Prova H5 (medies nas faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550

Linha de Referncia
500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

ZD

ZM

Figura 18- Identificao da zona dura e da macia.

40

Figura 19- Superposies das camadas. a) PZM 2 > PZD 1 Onde: PZM2 = profundidade da zona macia da segunda camada; PZD1 = profundidade da zona dura da primeira camada. b) PZD 2 < R 1 + P1 Onde: PZD2 = profundidade da zona dura da segunda camada; R1 P1 = reforo da primeira camada; = penetrao da primeira camada. (15)

(16)

O atendimento da primeira condio faz com que o calor contido nesta faixa da ZAC da segunda camada refine e revina a zona dura da primeira camada, enquanto o atendimento da segunda condio garante que a zona dura da primeira camada no vai ser retemperada. Neste caso, a zona fundida da primeira camada quem vai ser austenitizada, proporcionando uma recristalizao e formao de alguma martensita que, devido ao baixo carbono no apresenta uma dureza elevada.

41

2.9.3

Tcnica da Dupla Camada


Essa tcnica consiste em promover uma adequada sobreposio dos ciclos

trmicos sem a necessidade de remoo da metade da primeira camada, de tal forma que a segunda camada promova o refino e o revenimento da ZAC-GG da primeira camada, conforme mostra a Figura 20 [30].

Figura 20- Esquema das sub-regies da ZAC em uma soldagem multipasse. Os principais parmetros a serem observados para a obteno do sucesso na operao esto abaixo descritos [32].

Dimenses do cordo da primeira camada. Relao adequada entre as energias de soldagem das camadas. Controle da temperatura de preaquecimento e interpasse durante a soldagem. Cavidade de reparo suficientemente aberta para permitir um adequado ngulo de ataque do eletrodo. Bueno [32], em seu trabalho, utilizando trs camadas com 5/5/5 kJ/cm em

corpos de prova de ao ABNT 4140 temperado e revenido, obteve valores de tenacidade na ordem de 90 J e 110 J, sem TTPS e com TTPS respectivamente. No referido trabalho, tambm foram ensaiados corpos de prova soldados com 10/5/5 kJ/cm, obtendo-se 90 J e 108 J, sem TTPS e com TTPS respectivamente, contrariando a literatura que sugere que a energia da primeira camada deve ser maior que a da segunda. Os valores obtidos por

42 Bueno so considerados bons, embora tenha empregado trs camadas, que de uma certa forma encarece o processo. Teixeira e outros [33] tambm utilizaram a tcnica da dupla-camada na soldagem do ao 1Cr-0,5Mo. Neste trabalho, foi avaliada a evoluo da dureza na ZAC da primeira camada, onde o mximo valor encontrado foi 300 HV. Tambm foi avaliado, qualitativamente, o grau de refino da ZAC da primeira camada obtido pelo uso da tcnica. O resultado do trabalho aponta para o sucesso da tcnica na soldagem do ao 1Cr-0,5Mo. Nio e outros [34], aplicando a tcnica da dupla-camada no reparo de aos 5Cr-0,5Mo, sugerem o uso de trs camadas de forma que, a segunda refina a ZAC-GG da primeira e a terceira realiza o revenimento. Neste trabalho, recomenda-se o uso de velocidades de soldagem mximas possveis com o intuito de evitar o excessivo crescimento de gro da ZAC-GG da primeira camada, bem como, aumentar a sobreposio das isotermas das camadas da solda. A aplicao da tcnica no ao 5Cr-0,5Mo foi considerada crtica, pois, embora tenha tido um alto grau de refino na ZAC-GG da primeira camada, a falta de revenimento adequado resultou em dureza elevada e baixa tenacidade na ZAC. Outra sugesto o aumento da temperatura de preaquecimento para aumentar o grau de revinimento da ZAC. Henke e outros [35] mostram que a aplicao da tcnica da dupla-camada, em aos CA-6NM, no recomendada visto que, no teste de Higuchi o tamanho da zona dura (retemperada) muito superior ao tamanho da zona macia (revenida). Este fato se deve elevada resistncia ao revenido desse ao, assim como a baixa temperatura AC1 (630 C), o que dificulta a reduo da dureza em temperaturas mais altas.

CAPTULO III 3 MATERIAIS E MTODOS


Com o objetivo de aplicar a tcnica da dupla-camada na soldagem do ao ABNT 4140, sem o TTPS, foi utilizada uma metodologia baseada no trabalho de Bueno [32], com uma diferena na quantidade das camadas utilizadas no amanteigamento da junta semi-V. No referido trabalho foram utilizadas trs camadas e neste apenas duas com o objetivo de simplificar o procedimento de soldagem e baixar os custos. O teste de Higuchi serviu de base para a escolha de uma relao adequada entre as energias das camadas. Na metodologia foi incorporada a realizao de soldagem em camada nica com o objetivo de se avaliar o efeito dos passes laterais sobre a microestrutura e dureza da ZAC. Aps a escolha de algumas combinaes de energias foram realizadas soldagens em dupla camada sobre corpos de prova em condies de servio (temperados e revenidos) nos quais foram levantados os perfis de microdureza Vickers afim de que fosse avaliado o grau de revenimento da ZAC da primeira camada. A microestrutura da ZAC da primeira camada foi comparada com a microestrutura obtida na soldagem em simples depsito com cordo isolado para avaliar o grau de refino proporcionado pela dupla camada.

3.1

Materiais
Os ensaios foram realizados em discos de ao ABNT 4140 com 150x25 mm

extrados de barras laminadas a quente, com 150 mm, cuja composio qumica encontrase na Tabela 4. O ao apresentou uma microestrutura original constituda de ferrita e perlita com granulao grosseira conforme a Figura 21. O ao ABNT 4140 apresentou ainda uma quantidade de incluses no-metlicas bastante elevada se comparado com o ao ABNT 4340 do mesmo fabricante. Tal fato pode ser constatado pela comparao das micrografias, sem ataque, dos referidos aos presentes na Figura 22. Outro fato importante foi o tamanho dos sulfetos de mangans que atingiu um comprimento de at 230 m, como indicado na Figura 23.

44 Tabela 4- Composio qumica do metal base (%) C Mn Si P 0,45 0,86 0,29 0,03

S 0,02

Cr 1,10

Mo 0.23

Figura 21- Microestrutura original do ao ABNT 4140. Ataque: nital 2%. Aumento: 500X.

(a)

(b)

Figura 22- Incluses no-metlicas-35x. a) Ao ABNT 4140, b) Ao ABNT 4340.

45

Figura 23- Ao ABNT 4140 sem ataque. Incluses de sulfeto de mangans. 500x. O material de adio utilizado foi o eletrodo revestido AWS E8018 B2 (2,5 e 3,25 mm de dimetro) cuja composio qumica do metal depositado, segundo o fabricante, encontra-se na Tabela 5. Este eletrodo foi sugerido por tcnicos da Petrobrs, pois o mesmo utilizado no reparo, por solda, do ao ABNT 4140. Tabela 5- Composio qumica do metal depositado (% em peso) C Mn Si Cr Mo 0,08 0,90 0,60 1,00 0,50 No desenvolvimento da dissertao foram utilizados os equipamentos relacionados abaixo.

3.1.1

Equipamentos para a Soldagem

Fonte eletromagntica Soltig 350 AC/DC White Martins. Posicionador Automtico para Soldagem Experimental com Eletrodo Revestido. Sistema de aquisio de dados Interdata II. Conjunto para solda oxiacetileno utilizado no preaquecimento. Termmetro para a medio e controle das temperaturas de preaquecimento e interpasse.

46

Estufa para secagem dos eletrodos e manuteno da temperatura de armazenagem.

3.1.2

Equipamentos para os Exames Metalogrficos

Cortadeira discoton Struers. Lixadeira Rotativa Kunth Rotor - Struers. Politriz DP10 - Struers. Aparelho para Limpeza Ultra-snica Metasom 40 - Pantec. Microscpio ptico Jenaplan - Zeiss. Estereomicroscpio GSZ - Askamania. Microscpio eletrnico de varredura Phillips XL 30.

3.1.3 3.2

Equipamentos para os Ensaios Mecnicos

Microdurmetro Vickeres - Zeiss. Durmetro Rockwell Microtest 737. Mquina para ensaio Charpy PS 30 - WPM.

Mtodos
A metodologia foi desenvolvida em quatro etapas, de forma que a juno dos

resultados das trs primeiras etapas possibilitou a escolha dos parmetros de soldagem utilizados na quarta etapa. O procedimento de soldagem adequado ser aquele que, sem o TTPS possibilite uma boa combinao das propriedades mecnicas da ZAC. As soldagens para o teste de Higuchi foram realizadas no Posicionador Automtico para Soldagem Experimental com Eletrodo Revestido. J as soldagens para os ensaios de camada nica, de dupla-camada e de junta semiV, que retratam uma situao prtica de reparo na indstria, foram realizadas por um soldador qualificado pela Petrobrs. A seguir ser abordada cada uma das etapas.

47

3.2.1

1a Etapa Teste de Higuchi


Nesta etapa, foram realizadas soldagens de simples depsitos e cordo isolado,

em corpos de prova temperados (austenitizados a 860 oC em banho de sais por 20 minutos e resfriados em leo), conforme a Figura 24. O objetivo desta etapa foi encontrar uma relao entre as energias da primeira e da segunda camada, de tal forma que possibilitasse o refino e o revenimento da ZAC-GG da primeira camada, pela superposio do ciclo trmico da segunda camada. Foram testados quatro nveis de energias de soldagem, cujos parmetros encontram-se na Tabela 6. Em seguida, foram levantados os perfis de microdureza na seo transversal da ZAC, numa direo perpendicular a superfcie do corpo de prova, conforme indica a Figura 24, com o intuito de se levantar os tamanhos das zonas endurecidas e macias, para cada energia de soldagem. No ensaio de microdureza, a carga empregada foi de 100 g e a distncia entre as impresses igual a 0,2 mm. Neste ensaio, cada ponto representa a mdia de trs medies. Foram medidos o reforo e a penetrao de cada cordo de solda atravs de microscpio tico utilizando-se um aumento de 25x. De posse dos valores do reforo, da penetrao e dos tamanhos das zonas duras e macias construiu-se o grfico de Higuchi. Durante a soldagem a temperatura de preaquecimento e interpasse foi mantida entre 250 oC e 300 oC. Valores estes recomendados pela literatura [16, 28].

Figura 24- Corpo de prova para o teste de Higuchi

48 Tabela 6- Parmetros de soldagem do teste de Higuchi Corpo de Corrente Tenso Veloc. de Prova eficaz eficaz Soldagem (A) (V) (mm/min) 102 25,8 300 H5 103 24,8 150 H10 97 25,5 100 H15 123 24,4 100 H18

Dimetro do eletrodo (mm) 2,5 2,5 2,5 3,25

Energia de soldagem (kJ/cm) 5,3 10,2 14,8 18

3.2.2

2a Etapa Ensaio com Simples Depsito (camada nica)


Nesta etapa foi depositada uma camada nica de solda, Figura 25, em corpos

de prova temperados (austenitizados a 860 oC em banho de sais por 20 minutos e resfriado em leo) e revenidos a 200 oC por 1 hora, com o objetivo de verificar o efeito dos passes laterais sobre a microestrutura e dureza da ZAC. Dois corpos de prova foram soldados com dois nveis de energias de soldagem, cujos parmetros encontram-se na Tabela 7. Foram escolhidas estas duas energias de soldagem apenas para verificar o efeito do aumento da energia de soldagem no refino e revenimento da ZAC-GG. Em seguida, foram feitos os exames metalogrficos; a medio aproximada da rea da ZAC-GG e seu percentual refinado (medio atravs do software AUTO CAD 14); e o levantamento do perfil de microdureza. Durante a soldagem a temperatura de preaquecimento e interpasse foi mantida entre 250 oC e 300 oC.

Figura 25- Corpo de prova para o ensaio de simples depsito (camada nica)

Tabela 7- Parmetros de soldagem do ensaio de simples depsito (camada nica) Corpo de Corrente Tenso Veloc. de Dimetro do Energia de Prova eficaz eficaz Soldagem eletrodo soldagem (A) (V) (mm/min) (mm) (kJ/cm) 101 25,3 300 2,5 5,1 CU5 100 25,6 150 2,5 10,2 CU10

49

3.2.3

3a Etapa Ensaio em Dupla-Camada


Com base nos resultados da primeira etapa, foram realizados ensaios de

simples depsito em dupla-camada, Figura 26, com trs relaes de energia de soldagem entre a primeira e a segunda camada sobre uma chapa temperada (austenitizadas a 860 oC em banho de sais por 20 minutos e resfriada em leo) e revenida a 200 oC por 1 hora. Esta etapa teve como objetivo, encontrar a melhor relao entre essas energias que permita o refino e o revenimento da ZAC-GG da primeira camada pela superposio do ciclo trmico da segunda camada. Os parmetros de soldagem esto mostrados na Tabela 8. Para cada combinao de energia entre a primeira e a segunda camada foi levantado o perfil de microdureza para a avaliao do grau de revenimento da ZAC-GG da primeira camada provocado pela segunda camada. Tambm foi avaliado o grau de refino ocorrido na primeira camada. Os corpos de prova foram soldados mantendo-se as temperaturas de preaquecimento e interpasse na faixa de 250 a 300 oC.

Figura 26- Corpo de prova para o ensaio de dupla-camada

Tabela 8- Parmetros de soldagem para o ensaio de dupla-camada Corpo de Prova Corrente Tenso Veloc. de Dimetro Energia de eficaz eficaz Soldagem do eletrodo soldagem (A) (V) (mm/min) (mm) (kJ/cm) 103 25,6 300 2,5 5,3 DC5/5 1a camada a 102 25,7 300 2,5 5,2 2 camada a 101 25,8 300 2,5 5,2 DC5/10 1 camada 102 25,7 150 2,5 10,5 2a camada 100 25,1 100 2,5 15,0 DC15/5 1a camada 101 25,3 300 2,5 5,1 2a camada

50

3.2.4

4a Etapa Ensaio com Junta Semi -V


Para avaliar a viabilidade do procedimento de soldagem com dupla camada,

sem TTPS no ao ABNT 4140 temperado (austenitizado a 860 oC em banho de sais por 20 minutos e resfriado em leo) e revenido a 200 oC por 1 hora, foram soldadas juntas semi-V (Figura 27) conforme a seqncia mostrada na Figura 28. O amanteigamento, em duas camadas, foi feito empregando-se as mesmas relaes de energias usadas no ensaio de dupla-camada (3a Etapa).

Figura 27- Corpo de prova para a junta semi V

a) b) c) d)

Preparao da junta Amanteigamento sobre as faces do chanfro Posicionamento e preenchimento da junta Posicionamento para a retirada dos corpos de prova Charpy

Figura 28 Seqncia de preparao e deposio.

51 Os parmetros de soldagem utilizados no amanteigamento esto indicados na Tabela 9. Aps o mesmo, foi realizado o preenchimento da junta de acordo com os parmetros de soldagem da Tabela 10.

Tabela 9- Parmetros de soldagem do amanteigamento Corpo de Prova Corrente Tenso Veloc. de eficaz eficaz Soldagem (A) (V) (mm/min)

Semi -V5/5 Semi -V5/10 Semi -V15/5

1a camada 2a camada 1a camada 2a camada 1a camada 2a camada

102 99 103 100 99 99

25,9 24,7 24,6 24,5 24,9 24,6

300 300 300 150 100 300

Dimetro Energia do de eletrodo soldagem (mm) (kJ/cm) 2,5 5,3 2,5 4,9 2,5 5,0 2,5 9,8 2,5 14,8 2,5 4,9

Tabela 10- Parmetros de soldagem para o preenchimento da junta semi - V Parmetros Passe de raiz Passes de Preenchimento 70 109 Corrente eficaz (A) 22,3 22,9 Tenso eficaz (V) 200 Sem controle Veloc. de soldagem (mm/min) o 250 a 300 250 a 300 Temp. de preaquecimento ( C) 250 a 300 250 a 300 Temp. de interpasse (oC) 2,5 3,25 Dimetro do eletrodo (mm) Aps a soldagem, para cada combinao de energia, o corpo de prova foi dividido ao meio para que uma das metades fosse submetida a um TTPS a 600 oC por 4 horas, tratamento este semelhante ao usado por Bueno [32]. Em cada metade (sem TTPS e com TTPS) foi feito o levantamento do perfil de microdureza da ZAC da primeira camada do amanteigamento e realizado o ensaio de impacto Charpy a temperatura ambiente. O entalhe do corpo de prova Charpy foi posicionado na ZAC-GG da primeira camada a 1 mm da zona de ligao (regio mais frgil). A posio do entalhe em todos os corpos de prova foi paralela direo de laminao (posio C da Figura 29 [36]). Vale ressaltar, que nesta posio encontram-se os piores resultados de energia, como pode ser visto na Figura 29.

52

Figura 29- Efeito da posio do entalhe na energia absorvida por impacto. Foi utilizado um ataque qumico com nital 2% para evidenciar a ZAC com o propsito de posicionar corretamente o entalhe no corpo de prova Charpy. O resultado do ensaio Charpy representou a mdia de trs corpos de prova. Tambm foram analisados os aspectos das fraturas e as microestruturas para cada combinao de energia. Durante todo o procedimento de soldagem as temperaturas de preaquecimento e interpasse foram mantidas na faixa de 250 oC a 300 oC.

CAPTULO V 4 DISCUSSO DOS RESULTADOS

4.1

Teste de Higuchi
A microestrutura do corpo de prova temperado para realizao do teste de

Higuchi apresentou faixas claras no sentido da laminao, conforme mostra a Figura 30, caracterizando falta de homogeneizao da composio qumica do ao, apesar do procedimento correto no tratamento trmico de tmpera, citado anteriormente. Estas faixas, aps a soldagem, apresentaram-se constitudas de martensita de alta dureza caracterizando uma maior temperabilidade nestas regies da ZAC. Na ZAC-GG, prximo a zona de ligao, elas no eram to evidentes, como pode ser visto na Figura 31. Tal fato se deve a maior temperatura atingida nesta regio que proporcionou uma maior homogeneizao da austenita.

Figura 30- Ao ABNT 4140 temperado.Aumento: 25x. Ataque: nital 2%.

54

Figura 31- Microestrutura do corpo de prova H15 soldado com uma energia de 15 kJ/cm. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%. Os perfis de microdureza foram levantados seguindo-se as faixas duras que avanam sobre a zona macia, constituindo assim uma situao mais crtica para o teste de Higuchi, pois implica em zonas duras mais extensas. Vale ressaltar que num material homogneo a extenso da zona dura diminui com o aumenta da energia, o que no ocorreu neste trabalho, em virtude das medies de microdureza feitas sobre as referidas faixas duras. Os valores do reforo e de penetrao (medidos no microscpio metalogrfico com uma incerteza de medio em torno de 0,02 mm) para cada energia de soldagem, necessrios para a construo dos grficos de Higichi, esto contidos na Tabela 11, onde se observa que o reforo aumentou com o aumento da energia de soldagem e que a penetrao praticamente no variou. Tabela 11- Valores do reforo e penetrao Corpo de prova Energia de soldagem kJ/cm 5 H5 10 H10 15 H15 18 H18

Reforo (mm) 1,8 1,8 2,3 2,9

Penetrao (mm) 1,6 1,4 1,7 1,7

55 Os perfis de microdureza para os quatro nveis energia empregados esto representados nas Figuras 32 a 35. Nestes perfis, o aumento da dureza a partir da zona de ligao (X = 0) at o pico de dureza se deve a diminuio da quantidade de austenita retida. A queda seguinte de dureza se deve ao revenimento proporcionado pelo ciclo trmico. O aumento de dureza posterior se deve a insuficincia de revenimento nesta regio. Percebese tambm que o pico de dureza diminui medida que a energia de soldagem aumenta. Este fato se deve ao aumento da quantidade de austenita retida e de bainita. A quantidade de austenita retida aumenta devido ao maior tempo de permanncia em temperaturas elevadas proporcionado pelo uso de energias mais altas, o que faz com que haja uma maior dissoluo do carbono e dos elementos de liga na austenita, baixando as temperaturas Mi e Mf, ou seja, a quantidade de austenita retida aumenta com a temperatura e com o tempo de austenitizao. A quantidade de bainita aumenta com a diminuio da velocidade de resfriamento proporcionada pelo uso de energias mais elevadas. Para as condies empregadas neste trabalho, observa-se que a extenso das zonas endurecidas aumenta enquanto a extenso das zonas macias diminui quando se aumenta a energia de soldagem.

Corpo de Prova H5 (medies nas faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 Linha de referncia 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 32- Perfil de microdureza para a energia de 5 kJ/cm

56

Corpo de Prova H10 (medies nas faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 14 Distncia da zona de ligao (mm) Linha de referncia

Figura 33- Perfil de microdureza para a energia de 10 kJ/cm

Corpo de Prova H15 (medies nas faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 Distncia da zona de ligao (mm) Linha de referncia

Figura 34- Perfil de microdureza para a energia de 15 kJ/cm

57
Corpo de Prova H18 (medies nas faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 Distncia da zona de ligao (mm) Linha de referncia

Figura 35- Perfil de microdureza para a energia de 18 kJ/cm Com base nos perfis de microdureza, e nas medidas do reforo e da penetrao, foram construdos os grficos de Higuchi da Figura 36. Nestes grficos, R representa o reforo, P a penetrao, ZD a zona dura e ZM a zona macia (Figuras 18 e 19). A incerteza de medio dos valores de ZD e ZM nos grficos se situa em torno de 0,05 mm.

Teste de Higuchi 8

4 Distncia da zona de ligao (mm) Zona de Ligao

-4

-8

-12

R P ZM 5 10 15 18 ZD

-16 Energia de Soldagem (kJ/cm)

Figura 36- Grficos de Higuchi. Com base nestes grficos, verificou-se os critrios estabelecidos nas equaes 15 e 16. A primeira condio (Equao 15), foi alcanada por todas as combinaes de energias, no entanto, a segunda condio (Equao 16) no foi atendida por todas as combinaes de energia. Pela anlise da Figura 36 percebe-se que a extenso da zona dura

58 cresce com aumento da energia de soldagem fazendo com que o uso de uma energia muito elevada na segunda camada dificulte o alcance da segunda condio. A Tabela 12 mostra a evoluo da segunda condio para as diversas combinaes das energias empregadas para o teste de Higuchi. Nesta tabela, representa o quanto PZD2 maior ou menor que R1 + P1. Quando for positivo significa PZD2 > R1 + P1, ou seja, representa a extenso da zona dura da primeira camada que pode ser reaustenitizada, e sofrer uma retmpera, dependo da velocidade de resfriamento nesta regio. Tabela 12- Valores de para as diversas combinaes de energias. Combinaes de energias (kJ/cm) (mm) 5/5 +0,7 5/10 +1,4 5/15 +2,6 5/18 +3,1 10/5 +0,9 10/10 +1,6 10/15 +2,8 10/18 +3,3 15/5 +0,1 15/10 +0,8 15/15 +2,0 15/18 +2,5 18/5 -0,5 18/10 +0,2 18/15 +2,0 18/18 +1,9

Pela anlise da Tabela 12, a princpio, pode-se concluir que a relao 18/5 a melhor no sentido de no proporcionar uma retmpera na primeira camada, entretanto o uso de uma energia muito elevada na primeira camada proporciona uma ZAC-GG muito extensa e com excessivo crescimento de gro, fazendo com que a tenacidade nesta regio seja baixa, pois, mesmo tendo sido amaciada pelo revenimento proporcionado pela segunda camada, o grau de refino desejado pode no ser atingido devido a sua elevada extenso e a baixa energia de soldagem utilizada na segunda camada. Desta forma, alm de atender os dois critrios estabelecidos, deve-se observar tambm o valor da energia da primeira camada. A literatura [30] recomenda que a energia da segunda camada pode ser at duas

59 vezes maior que a energia da primeira camada. Entretanto, no trabalho de Bueno [32] foram testadas relaes em que a energia da primeira camada foi maior que a da segunda, tendo sido satisfatrio o resultado. Vale ressaltar que no referido trabalho foram utilizadas trs camadas com as seguintes energias: 10/5/5. No presente trabalho foram testadas as seguintes combinaes: 5/5, 5/10 e 15/5. As duas primeiras seguem a recomendao da literatura, embora pelo teste de Higuchi o valor de seja positivo, o que indica que estas relaes no atendem completamente a segunda condio, pois podem gerar alguma retmpera. Das relaes que apresentaram prximo ou menor que zero (15/5, 18/5 e 18/10), a 15/5 ( = +0,1 mm), por apresentar a menor energia na primeira camada, foi testada com intuito de minimizar o crescimento de gro na ZAC-GG da primeira camada.

4.2

Ensaio com Simples Depsito (camada nica)


Os passes laterais proporcionaram um refino parcial da ZAC-GG, conforme

mostram as Figuras 37 e 38. O melhor compromisso entre o que necessrio para aumentar o refino e que realizvel na prtica alcanado com uma sobreposio de 50% entre os passes, proporcionando tambm uma melhor uniformidade na altura do reforo. Utilizando-se do software Auto Cad pde-se medir, aproximadamente, a rea total da ZAC-GG da primeira camada de um dos cordes e compar-la com a rea desta regio que foi refinada pelos passes laterais. O corpo de prova soldado com a energia de 5 kJ/cm apresentou 32% de ZAC-GG refinada, enquanto o corpo de prova soldado com a energia de 10 kJ/cm o resultado foi 36% de ZAC-GG refinada. O efeito do revenimento pde ser constatado pelo perfil de microdureza da ZAC. A Figura 39 mostra o perfs de microdureza dos corpos de prova soldados com cordo isolado e camada nica e energia de 5 kJ/cm com medies feitas nas faixas duras. Nesta Figura, percebe-se que a da dureza de pico praticamente a mesma, mas a largura da zona dura da camada nica um pouco menor se comparado com o perfil do cordo isolado. Para medies feitas fora das faixas duras, a Figura 40 mostra uma acentuada diminuio de dureza de pico na ZAC do corpo de prova soldado com camada nica, devido ao revenimento proporcionado pelo calor dos passes laterais, se comparado com o corpo de prova soldado com cordo isolado. A camada nica com energia de soldagem de 10 kJ/cm apresentou uma dureza

60 de pico (medies nas faixas duras) semelhante a do corpo de prova soldado com cordo isolado e uma zona dura menos extensa que a do referido cordo, devido o efeito dos passes laterais, como pode ser visto na Figura 41. Para medies fora das faixas duras, percebe-se uma significativa reduo na dureza de pico no corpo de prova soldado com camada nica, se comparado com o corpo de prova soldado com cordo isolado, conforme pode ser visto na Figura 42. Comparando-se as durezas de pico dos corpos de prova CU5 e CU10 (medies fora das faixas duras), verifica-se que a dureza de pico do corpo de prova CU10 menor em virtude da maior presena de austenita retida na ZAC-GG da primeira camada.

Figura 37-Microestrutura do corpo de prova CU5. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%.

Figura 38- Microestrutura do corpo de prova CU10. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%.

61

Corpos de Prova H5 e CU5 (medies nas faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm) CU5 H5

Figura 39- Perfis de microdureza dos corpos de prova CU5 e H5 com medies nas faixas duras.

Corpos de Prova H5 e CU5 (medies feitas fora das faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm) CU5 H5

Figura 40- Perfs de microdureza dos corpos de prova CU5 e H5 com medies fora das faixas duras.

62
Corpos de Prova H10 e CU10 (medies nas faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm) CU10 H10

Figura 41- Perfis de microdureza dos corpos de prova H10 e CU10 com medies nas faixas duras
Corpos de Prova H10 e CU10 (medies fora das faixas duras) 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm) CU10 H10

Figura 42- Perfs de microdureza dos corpos de prova H10 e CU10 com medies fora das faixas duras

4.3

Ensaio em Dupla-camada
Nesta etapa, foi avaliado o grau de refino da ZAC-GG e de revenimento da

zona dura proporcionado pelo uso da tcnica da dupla-camada. Quanto ao grau de refino, entende-se que este deva ser proporcionado pelos passes laterais da primeira camada e pela segunda camada, desde que no haja uma reaustenitizao da primeira camada acima de aproximadamente 1100 oC, pois, no resfriamento posterior, proporcionaria a formao de martensita dura e sem revenimento, j que a austenita nesta faixa de temperatura apresenta alta temperabilidade em funo de sua maior homogeneizao e elevado tamanho de gro. Esta retmpera prejudica os objetivos da tcnica da dupla-camada. Este fato mostra a

63 importncia da condio estabelecida pela Equao 16. Vale ressaltar que quando se utiliza trs camadas, o nvel de tenacidade da ZAC da primeira camada tende a ser maior, pois a segunda camada proporciona o refino e um certo grau de revenimento da ZAC-GG da primeira camada e a terceira faz um novo revenimento, conseguindo-se assim um maior nvel de amaciamento da ZAC. O corpo de prova ensaiado com a relao de energia 5/5, Figura 43a, apresentou uma microestrutura mais refinada na ZAC-GG da primeira camada que as combinaes 5/10 e 15/5, conforme mostram as Figuras 43b e 44, respectivamente. A ZAC-GG da primeira camada, da relao de energia 5/5, tambm foi comparada com a ZAC-GG do cordo isolado com energia de 5 kJ/cm. Nesta comparao o tamanho do gro ABNT na ZAC-GG da solda em cordo isolado se apresentou em torno de TG 4 a TG 5, j na ZAC-GG da solda em dupla-camada com relao 5/5, se apresentou com um tamanho de gro ABNT em torno de TG 8. Tambm foi observado que o refino da ZAC-GG no foi total, havendo regies que preservaram uma granulao grosseira (gerando ZFLs), mas, no to grossa quanto a das outras relaes de energias. As Figuras 45 e 46 mostram estas diferenas.

(a)

(b)

Figura 43- Microestrutura do corpo de prova soldado com dupla-camada. a) Corpo de prova DC5/5, b) Corpo de prova DC5/10. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%.

64

Figura 44- Microestrutura do corpo de prova DC15/5. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%.

Figura 45- ZAC-GG do corpo de prova H5. Aumento: 100x. Ataque: nital 2%.

65

Figura 46- ZAC da primeira camada do corpo de prova DC5/5. Aumento: 100x. Ataque: nital 2%. Quanto ao grau de revenimento, os perfis de microdureza (medies fora das faixas duras) mostram a eficcia da tcnica da dupla-camada. Em todos os casos houve um amaciamento da zona dura da primeira camada. O perfs de microdureza dos corpos de prova DC5/5 e DC5/10, Figuras 47 e 48 mostraram que apesar do teste de Higuchi ter apresentado = +0,7 mm, para DC5/5 e =1,4 mm, para DC5/10, na prtica no houve retmpera na zona dura da primeira camada. Este fato se deve ao levantamento do perfil de microdureza sobre as faixas duras, gerando uma zona dura mais extensa do que na realidade. No corpo de prova DC15/5, o perfil de microdureza, Figura 49, mostra que no houve retmpera, como era de se esperar, pois 0 neste caso. A segunda camada cumpriu o seu papel de revenimento, mas os passes laterais e a segunda camada no proporcionaram um refino suficiente da ZAC-GG da primeira camada devido a sua grande extenso causada pela alta energia usada na camada inicial como pode ser visto na Figura 44. Estas regies de gros grossos constituem-se em ZFLs de baixa tenacidade.

66
Corpo de Prova DC5/5 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 47- Perfil de microdureza do corpo de prova DC5/5

Corpo de Prova DC5/10 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 48- Perfil de microdureza do corpo de prova DC5/10

67
Corpo de Prova DC15/5 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 49- Perfil de microdureza do corpo de prova DC15/5

4.4

Ensaio com Junta Semi V


O ensaio com a junta semi-V permitiu comparar o procedimento de soldagem

do ao ABNT 4140 com e sem TTPS, em relao tenacidade da ZAC. As trs relaes de energias de soldagem empregadas na primeira e segunda camada do amanteigamento da face do chanfro indicada na Figura 28, no caso, 5/5, 5/10 e 15/5, proporcionaram microestruturas com a mesma tendncia do ensaio em dupla-camada, ou seja, a relao de energia 5/5 foi a que proporcionou uma granulao mais fina na ZACGG da primeira camada, fato este que se revelou positivamente no ensaio de impacto temperatura ambiente. As Figuras 50, 51 e 52 mostram as microestruturas dos corpos de prova, com e sem TTPS, numa seo perpendicular face amanteigada, para as trs relaes de energias utilizadas. Pode-se observar tambm que houve uma diminuio das faixas claras (duras) na ZAC da primeira camada dos corpos de prova com TTPS devido ao tratamento trmico que melhorou a homogeneizao da microestrutura.

68

(a) Sem TTPS

(a) Com TTPS

Figura 50- Microestruturas do corpo de prova SemiV 5/5. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%.

69

(a) Sem TTPS

(b) Com TTPS

Figura 51- Microestruturas do corpo de prova Semi V 5/10. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%.

70

(a) Sem TTPS

(b) Com TTPS

Figura 52- Microestruturas do corpo de prova Semi V 15/5. Aumento: 15x. Ataque: nital 2%. As relaes de energias 5/10 e 15/5 apresentaram uma ZAC-GG da primeira camada mais grosseira, principalmente a relao 15/5, confirmando a inviabilidade do uso de uma energia muito alta na primeira camada. Embora nos corpos de prova amanteigados com as relaes de energias 5/10 e 15/5 tambm tenha havido o revenimento e conseqente diminuio de dureza na zona dura, a granulao da ZAC-GG da primeira camada no foi suficientemente refinada, o que influenciou negativamente os resultados do ensaio de impacto Charpy. Analisando os perfis de microdureza da ZAC da primeira camada, na regio amanteigada de cada corpo de prova sem TTPS, mostrados nas Figuras 53, 55 e 57, conclui-se que houve o revenimento e conseqente amolecimento da ZAC dura, j que a dureza nesta regio se situa abaixo da dureza do metal base. Nos corpos de prova com TTPS, os perfis de microdureza mostram que o tratamento proporcionou uma queda de dureza maior e mais uniforme ao longo da ZAC que nos corpos de prova sem TTPS, conforme mostram as Figuras 54, 56 e 58.

71

Corpo de Prova Semi - V 5/5 sem TTPS 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 53- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/5 sem TTPS.

Corpo de Prova Semi - V 5/5 com TTPS 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 54- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/5 com TTPS.

72
Corpo de Prova Semi - V 5/10 sem TTPS 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 55- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/10 sem TTPS.

Corpo de Prova Semi - V 5/10 com TTPS 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 56- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 5/10 com TTPS.

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Corpo de Prova Semi - V 15/5 sem TTPS 800 750 700 650 Microdureza HV 600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 57- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 15/5 sem TTPS.

Corpo de Prova Semi - V 15/5 com TTPS 800 750 700 650

Microdureza HV

600 550 500 450 400 350 300 250 -2 0 2 4 6 8 10 12 Distncia da zona de ligao (mm)

Figura 58- Perfil de microdureza do corpo de prova semi V 15/5 com TTPS. Os resultados do ensaio de impacto Charpy, apresentados Tabela 13 e na Figura 59, foram decisivos para a comparao dos diversos procedimentos de soldagem. Vale ressaltar que a posio do entalhe, em todos os corpos de prova, foi paralela direo da laminao, portanto, foi posicionado na situao de menor capacidade de absoro de energia (posio C da Figura 29). Analisando os resultados dos corpos de prova com e sem TTPS e comparando-os com os do metal base temperado e revenido em trs condies diferentes (Figura 59), pode-se observar que:

74 Tabela 13-Resultados do ensaio de impacto Charpy. Corpo de prova Energia absorvida (J) CP1 CP2 CP3 Mdia 47,3 45,4 43,2 45,3 Semi-V 5/5 46,1 48,1 41,2 45,1 Semi-V 5/5 com TTPS 35,8 32,6 35,3 34,6 Semi-V 5/10 38,3 40,7 22,8 33,9 Semi-V 5/10 com TTPS 13,9 37,9 24,9 25,5 Semi-V 15/5 29,4 23,1 34,3 28,9 Semi-V 15/5 com TTPS 30,4 28,6 25,5 28,2 Temp. e Rev. a 600 C/4h 13,0 12,5 13,5 12,5 Temp. e Rev. a 550 C/1h 20,0 15,0 19,0 18,0 Temp. e Rev. a 550 C/2h

Ensaio de Impacto Charpy Temperatura Ambiente 50

40

5/5 sem TTPS 5/5 com TTPS 5/10 sem TTPS 5/10 com TTPS 15/5 sem TTPS 15/5 com TTPS TR a 600 C/4h TR a 550 C/1h TR a 550 C/2h
o o o

30 Energia (J)

20

10

0 Corpos de Prova

Figura 59- Comparativo da energia de impacto Charpy entre o material amanteigado com diferentes relaes de energias de soldagem, com e sem TTPS e o material base temperado e revenido.

as energias absorvidas pelos corpos de prova do metal base, temperados e revenidos em trs condies diferentes, foram abaixo dos valores da literatura (45 J). A baixa absoro de energia se deve, provavelmente, posio mais crtica do entalhe, a presena de incluses alongadas de MnS (Figuras 22a, 23 e 60) com elevado comprimento e as faixas ricas em martensita dura paralelas laminao.

Apesar do metal base ter sido revenido a 600 oC, correndo o perigo de sofrer o fenmeno da fragilidade ao revenido, o mesmo apresentou uma tenacidade melhor que a dos temperados e revenidos a 550 oC por 1h e 2 h.

Em todos os casos, o TTPS no justifica a sua aplicao na prtica, visto que os valores

75 de energias absorvidas pelos corpos de corpos de prova sem TTPS so semelhantes ao com TTPS.

os corpos de prova amanteigados com a relao de energia de soldagem 5/5, sem TTPS apresentaram uma tenacidade semelhante a dos corpos de prova amanteigados com a relao de energia de soldagem 5/5 com TTPS e superior a todos corpos de prova temperados e revenidos, constituindo-se na melhor combinao de energia para a tcnica da dupla-camada.

os corpos de prova amanteigados com a relao de energia de soldagem 15/5, sem TTPS, absorveram a menor quantidade de energia entre todos os procedimentos de soldagem, devido ineficincia do refino da ZAC-GG da primeira camada, conforme mostra a Figura 52.

os corpos de prova amanteigados com a relao de energia de soldagem 5/10, sem TTPS, apresentaram uma capacidade de absoro de energia intermediria se comparado com os corpos de prova amanteigados com as relaes 5/5 e 15/5. Nesta relao, o nvel de refino da ZAC-GG da primeira camada no foi eficiente quanto na relao 5/5, mas, superior a relao 15/5, conforme mostra a Figura 51.

Figura 60- Aspecto da fratura do corpo de prova Charpy da junta amanteigada com a relao 5/5 sem TTPS. Presena de incluses de MnS prximo ao entalhe. A Figura 61 apresenta os aspectos das fraturas dos corpos de prova Charpy das juntas semi-V amanteigadas com as trs relaes de energias escolhidas, com e sem TTPS. Com base nesta figura pode-se fazer as observaes a seguir.

76

(a)

(b)

(c)

(d)

(e) (f) Figura 61- Aspectos das fraturas dos corpos de prova Charpy das juntas semi-V. a) 5/5 sem TTPS, b) 5/5 com TTPS, c) 5/10 sem TTPS, d) 5/10 com TTPS, e) 15/5 sem TTPS, f) 15/5 com TTPS.
A zona fibrosa do corpo de prova 5/5 sem TTPS tem uma extenso semelhante do corpo de prova 5/5 com TTPS e maior que a dos outros corpos de prova, caracterizando uma maior ductilidade. Nota-se tambm a presena das zonas radiais e cisalhantes. No corpo de prova 5/5 sem TTPS o percentual de fratura dctil de 56% e no corpo de prova 5/5 com TTPS de 59%.

A zona fibrosa do corpo de prova 5/10 sem TTPS bem menor que no 5/5 sem TTPS. Esta zona aumenta no corpo de prova 5/10 com TTPS. O percentual de fratura dctil no 5/10 sem TTPS de 35% e no 5/10 com TTPS de 36%.

No corpo de prova 15/5 com e sem TTPS a zona fibrosa diminuta e a zona radial

77 muito extensa, apresentando tambm uma pequena zona cisalhante, caracterizando fragilidade. O percentual de fratura dctil no 15/5 sem TTPS de 20% e no 15/5 com TTPS de 30%. As Figuras 62 e 63 mostram os aspectos de regies dcteis e frgeis dos corpos de prova. Onde se percebe a presena de dimples nas regies dcteis e facetas de clivagem nas regies frgeis.

Figura 62- Corpo de prova semi-V 5/10 com TTPS. Regio dctil. Presena de Dimples.

Figura 63- Corpo de prova semi-V 15/5 sem TTPS. Regio frgil. Presena de facetas de clivagem.

78 Atravs das anlises dos aspectos das fraturas dos corpos de prova Charpy, obtidas no MEV, pode-se fazer uma relao entre a extenso da zona fibrosa, medida a partir do entalhe, e a energia absorvida pelo corpo de prova. Desta forma, verifica-se que os corpos que absorveram mais energia, igualmente possuem uma zona fibrosa mais extensa, como pode ser visto nas Figuras 64 a 69, apesar de que nas Figuras 65 e 67, o limite entre as zonas fibrosa e frgil no ficou bem claro.

Figura 64- Corpo de prova semi-V 5/5 sem TTPS.

Figura 65- Corpo de prova semi-V 5/5 com TTPS.

79

Figura 66- Corpo de prova semi-V 5/10 sem TTPS.

Figura 67- Corpo de prova semi-V 5/10 com TTPS.

Figura 68- Corpo de prova semi-V 15/5 sem TTPS.

80

Figura 69- Corpo de prova semi-V 15/5 com TTPS. Comparando os resultados obtidos com os do trabalho realizado por Bueno [32], verifica-se que o maior nvel de energia absorvida nos ensaios de Bueno se deve, provavelmente, aos fatos descritos a seguir.

O uso de trs camadas no amanteigamento que promove um refino e um revenimento mais eficiente.

O uso de um material mais limpo, ou seja, com as incluses mais controladas (tamanhos e quantidades menores).

A ausncia, na ZAC, de faixas ricas em martensita dura paralelas laminao.

CAPTULO V 5 CONCLUSES
Com base nos resultados deste trabalho obtiveram-se as concluses relacionadas abaixo. 1. As informaes do teste de Higuchi so suficientes apenas para proporcionar uma expectativa de amolecimento da ZAC-GG da primeira camada, mas, insuficientes para proporcionar uma expectativa de tenacidade. 2. No levantamento dos perfis de dureza para a confeco dos grficos de Higuchi, deve-se considerar a presena de faixas duras alinhadas na direo de laminao. 3. Os passes laterais de uma mesma camada, j proporcionam uma considervel reduo de dureza da ZAC-GG e um refino parcial da mesma. 4. A tcnica da dupla-camada para o ao ABNT 4140 mostrou-se eficiente, j que, para os trs nveis de energia empregados, a tenacidade foi semelhante a obtida nos corpos de prova submetido ao TTPS e ainda, superior a do metal base temperado e revenido em trs condies diferentes, podendo, portanto, dispensar o TTPS. 5. Os resultados obtidos indicam que, a melhor performance da tcnica da dupla-camada alcanada quando se emprega baixo aporte trmico na primeira camada, com relaes de 1:1 a 1:2. 6. O uso de uma energia muito elevada na primeira camada concorre para um elevado crescimento de gro da ZAC-GG da mesma, dificultando o seu refino pela segunda camada, prejudicando assim a tenacidade da mesma.

CAPTULO VI 6 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS


1. Avaliar o desempenho da tcnica da dupla-camada empregando ensaios de tenacidade fratura como o CTOD. 2. Avaliar o efeito do grau de heterogeneidades do ao sobre o desempenho da tcnica da dupla-camada. 3. Estudar o efeito da espessura do metal base e do tipo de chanfro sobre o desempenho da tcnica da dupla-camada. 4. Estudar a tcnica de reparo sem TTPS em outros materiais, tais como os aos ABNT 4130, 1045 e 8620. 5. Estudar o efeito da composio qumica do consumvel sobre o desempenho da tcnica da dupla-camada. 6. Estudar o efeito do processo de soldagem no desempenho da tcnica da dupla-camada.

CAPTULO VII 7 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS


[01] ASME BPV CODE, Section XI, article IWB 4000, Repair Procedures. [02] ASSOCIAO BRASILEIRA DE NORMAS TCNICAS. NBR NM 172/2000; Critrios de Classificao dos Aos. Rio de Janeiro, 2000. 8p. [03] ASSOCIAO BRASILEIRA DE NORMAS TCNICAS. NBR NM 87/2000; Aos Carbono e Ligados para Construo Mecnica-Designao e Composio Qumica. Rio de Janeiro, 2000. 19p. [04] TSCHIPTSCHIN, Andr Paulo, GOLDENSTEIN, Hlio, SINTORA, Amilton. Metalografia dos Aos. 1ed. So Paulo: ABM, 1988.223p. [05] FARIAS, J. P. Magnsio Metlico como Componente do Revestimento na Soldagem com Eletrodos ao C-Mn-Ni. Florianpolis: UFSC, 1993. 224p. [06] TEICHERT, Ernest J. Siderurgia. Porto Alegre: Ed. Globo, 1962. 515p. [07] SOUSA, Srgio Augusto. Composio Qumica dos Aos. 1ed. So Paulo: Edgard Blcher, 1989. 134p. [08] METALS HANDBOOK. Heat Treating of Steels. 10ed. Ohio: American Society for Metals,v.4,1991. [09] BAIN, E. C., PAXTON, H. W. Alloying Elements in Steels. American Society for Metals,1961. [10] METALS HANDBOOK. Influence of Welding on Steel Weldment Properties, 10ed. Ohio: American Society for Metals, v.6, 1992. [11] HONEYCOMBE, R. W. K, BHADESHIA H. K. D. H. Steel Microstructure and Properties.2ed. New York: Arnold, 1980. 324p. [12] LOW, J. R. The Effect of Quench-Aging on the Notch Sensitivity of Steel. Welding Research council Research Reports, v.17, 1952. [13] METALS HANDBOOK. Embrittlement of Steel. 10ed. Ohio: American Society for Metals, v.1, 1990. [14] KLINGLER, L. J. et al. The Embrittlement of Alloy Steel at High Strength Levels, Trans. ASM, v.46, 1954, p1557-1958. [15] METALS HANDBOOK. 9ed. Ohio: American Society for Metals,v3. [16] METALS HANDBOOK. Weldability of Steel. 10ed. Ohio: American Society for Metals, v.6, 1992

84 [17] METALS HANDBOOK. Selection of Carbon and Low Alloy Steel. 10ed. Ohio: American Society for Metals, v.6, 1992. [18] GRAVILLE, B. A. Cold Cracking in Welds in HSLA Steels, Welding of HSLA (microalloyed) Structural Steels, Proc. Int. Conf. , American Society for Metals, 1976. [19] INTERNATIONAL INSTITUTE OF WELDING. A technique for Characterization of Weld Metal Microstructures. Doc. IX-1377-85. [20] TROTTI, Juan L. Microestruturas del Metal de Soldadura. Buenos Aires: Boletn Tcnico Conarco n 90, agosto/1988. [21] MODENESI, Paulo J., MARQUES, Paulo V., SANTOS, Dagoberto, B. Curso de Metalurgia da Soldagem. Belo Horizonte: UFMG, 1992. 297p. [22] EASTERLING, Kenneth E. Introduction to the Physical Metallurgy of Welding. 2ed. London: Butterworths Monograps in Materials, 1985. 231p. [23] KOU Sindo. Welding Metallurgy. 1ed. New York: John Wiley & Sons, 1987. 411p. [24] WAYNER, Emlio., BRANDI, Srgio Duarte, MELO, Fbio Dcourt Homem. Soldagem-Processos e Metalurgia. 1ed. So Paulo: Edgard Blcher, 1992.494p. [25] HART, P.H. M, and EVANS, G. M., Hidrogen Content of Single and Multipass Steel Welds. Local: Welding Journal, feb/1997. [26] GRANJON, H. La Fissuration Froid en Soudage Dacieres. Soud. Tec. Conn, 26 (3/4), mar/1972. p155-164. [27] GRANJON, H. P., DADIAN, M., CHILQUE, A. R. A. Uma introduo ao Problema da Fissurao Durante o Tratamento Trmico de Alvio de Tenses de Estruturas Soldadas em Aos de Baixa Liga. I Congresso Latino Americano e I Encontro Nacional de Tecnologia da Soldagem, Rio de Janeiro, set/1975. [28] STILL, J. R. Welding of AISI 4130 and Steel for Drilling Systems. Welding Journal, jun/1997. [29] STILL, J. R., BLACKWOOD, V. How to Ensure Fif-For-Purpose Welds in MuddySituations. Welding Journal, dec/1998. [30] NIO, C. E. B., BUSCHINELLI, A. J. A. Anlise de Alternativas de Reparo por Soldagem de Aos Cr Mo. XXI Encontro Nacional de Tecnologia da Soldagem. Caxias do Sul, jun/1995. . [31] HIGUCHI, Makamoto, SAKAMOTO, Hiroshi, TANIOKA, Sinichi. A Study on Weld Repair Through Half Bead Method. IHI Enginearing Review. v.13, april/1980. [32] BUENO, Eleandro Roberto. Desenvolvimento do Procedimento de Soldagem do Ao AISI 4140 sem Tratamento Trmico Posterior. Florianpolis: UFSC, 1999. 74p. (Dissertao, Mestrado em Engenharia Mecnica).

85 [33] TEIXEIRA, J. C. G., POPE, A. M. Tcnica de Deposio em Dupla-Camada para Reparo e Modificaes e Tratamento Trmico Ps-Soldagem de Ao 1Cr-0,5Mo. Soldagem e Materiais, vol. 4 n2, 1992, p.23-27. [34] NIO, C. E., CORRA, J. A., BUSCHINELLI, A. J. A. Tcnicas de Reparo por Soldagem em Aos 5Cr-0,5Mo. Soldagem e Materiais, vol.4 n2, 1992, p.28-33. [35] HENKE, S. L., NIO, C. E., BUSCHINELLI, A. J. A., CORRA, J. A. Soldagem Dissimilar do Ao CA-6NM sem Tratamento Trmico Posterior. Soldagem e Inspeo, ano 6, n1-suplemento tcnico, 2000, p.1-9. [36] SOUSA, Srgio Augusto. Ensaios Mecnicos de Materiais Metlicos. 5ed. So Paulo: Edgard Blcher, 1982. 286p.

UNIVERSIDADE FEDERAL DO CEAR CENTRO DE TECNOLOGIA DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECNICA E PRODUO MESTRADO EM ENGENHARIA E CINCIA DE MATERIAIS

PARECER DA COMISSO DE DISSERTAO

WILLYS MACHADO AGUIAR

SOLDAGEM DO AO ABNT 4140 SEM TRATAMENTO TRMICO POSTERIOR A Comisso de Dissertao composta pelos professores Jesualdo Pereira Farias (Presidente e Orientador), Hamilton Ferreira Gomes de Abreu do Departamento de Engenharia Mecnica e Produo e Jos Augusto de Almeida Buschinelli do Departamento de Engenharia Mecnica da Universidade Federal de Santa Catarina, consideram o candidato: ( ) Aprovado com Louvor ( ) Aprovado ( ) No Aprovado

Secretaria do Curso de Mestrado em Engenharia e Cincia de Materiais da Universidade Federal do Cear, em 23 de Maro de 2001. __________________________ Prof. Dr Jesualdo Pereira Farias Presidente e Orientador ____________________________________ Prof. Dr. Hamilton Ferreira Gomes de Abreu Membro

___________________________________________ Prof. Dr. Jos Augusto de Ameida Buschinelli Membro

A Deus A meus pais Edson e Marita minha esposa Elizabeth Aos meus filhos Emanuel e Eveline Aos meus irmos

AGRADECIMENTOS

Ao professor e orientador Dr. Jesualdo Pereira Farias, pela amizade, orientao, apoio e incentivo para realizao deste trabalho. Ao professor Dr. Lindberg Lima Gonalves pelo empenho na criao e coordenao do curso de Ps-graduao em Engenharia e Cincias de Materiais. Ao professor Hamilton pela dedicao ao curso, pelos ensinamentos, e pelo incentivo e amizade para com os mestrandos. Aos professores do curso de Ps-graduao em Engenharia e Cincia de Materiais da Universidade Federal do Cear, pelos ensinamentos e incentivo e amizade durante o curso. Aos colegas de turma, pela amizade e incentivo. Ao CEFET-CE, pela minha liberao para realizao deste curso. PETROBRAS/LUBNOR pelo apoio importante na realizao deste trabalho. Ao SENAI-CE por possibilitar a realizao dos tratamentos trmicos. Ao amigo Reginaldo Jos de Castro do SENAI-CE, pela realizao dos tratamentos trmicos. Ao professores Evaldo e Felipe do Laboratrio de Mquinas Operatrzes do CEFET-CE, pelo apoio. Aos mestrandos Eduardo, Montefusco e Temstocles, pela contribuio a este trabalho. Aos bolsistas do ENGESOLDA-UFC, Belchior, Cleiton e Rodrigo, pela contribuio a este trabalho. Aos funcionrios do Laboratrio de Mquinas Operatrzes, Bonfim, Cordeiro e Jeov, pelo apoio. Ao suporte financeiro da FUNCAP, atravs da concesso de bolsa. Ao CNPq pelo suporte financeiro, atravs do auxlio ao projeto de pesquisa.

Aguiar, W. M., 2001, Soldagem do Ao ABNT 4140 sem Tratamento Trmico Posterior, Dissertao de Mestrado, Universidade Federal do Cear, CE. Resumo O procedimento de soldagem convencional do ao ABNT 4140, devido formao de martensita na zona termicamente afetada pelo calor (ZAC), contempla um tratamento trmico ps-soldagem para aliviar as tenses e melhorar a tenacidade desta zona. Este tratamento trmico, muitas vezes, se torna impraticvel devido a alguns fatores como tamanho da pea, reparo no campo e custo. A tcnica da dupla-camada tem sido pesquisada no sentido de se evitar este tratamento trmico e garantir boas propriedades mecnicas da pea soldada.O emprego da tcnica da dupla-camada exige uma relao adequada entre as energias de soldagem das camadas, para que a segunda refina e revina a ZAC grosseira da primeira, pois, nesta regio a possibilidade de formao de martensita grande devido a sua maior temperabilidade. Neste trabalho, foi utilizado um ensaio preliminar chamado de teste de Higuchi que permitiu a escolha das energias. Em seguida foram realizadas soldagens em simples depsito e camada nica em corpos de prova temperados e revenidos com o objetivo de avaliar o grau de refino e revenimento proporcionado pelos passes laterais. Aps este ensaio foram soldados corpos de prova temperados e revenidos utilizando-se a dupla-camada para depois, atravs do ensaio de microdureza e metalografia, avaliar o grau de refino e revenimento proporcionados pelo uso da tcnica da dupla camada. A soldagem de uma junta semi-V permitiu a avaliao da tenacidade da ZAC da primeira camada atravs da realizao do ensaio Charpy. Os resultados deste ensaio mostraram que as energias absorvidas por corpos de prova soldados, com as relaes de energias de soldagem (kJ/cm) da primeira e segunda camada de 5/5 e 5/10, so semelhantes as dos corpos de prova com o tratamento trmico pssoldagem e superior a do metal base temperado e revenido, mostrando a viabilidade da tcnica.

Palavras chaves: ao ABNT 4140. Soldagem. Dupla-camada.

Aguiar, W. M., 2001, Welding of the ABNT 4140 steel without postweld heat treatment, M. Sc. Thesis Universidade Federal do Cear, Fortaleza-CE.

Abstract The procedure of conventional welding of the ABNT 4140 steel, due to the martensite formation in the heat affected zone by the heat (HAZ), is contemplated by a postweld heat treatment to reduce the tensions and to improve the toughness of this zone. This heat treatment, many times, becomes impracticable due to some factors as size of the specimens, repair in working and cost. The technique of the double-layer has been researched in order to avoid this heat treatment and to guarantee good mechanical properties of the welded specimens. The employment of the technique of the double-layer demands an appropriate relationship among the energy of welding of the layers, so the second layer refines and tempers the coarsed HAZ of the first layer, because in this area, the possibility of martensite formation is great due to its largest temperability. In this work, it was used a preliminary test called Higuchi, that allowed the choice of the energy. Soon after, it was done the welding of simple deposit and single layer in specimens quenched and tempered with the objective of evaluating the degree of refining and tempering provided by the lateral passes. After this test, quenched and tempered specimens were welded using the double layer technique and the degree of refining and tempering due to the use of the double layer was evaluated by microhardnesses and metalograph tests. The welding of a joint semi-V allowed the evaluation of the toughness of HAZ of the first layer through the use of the Charpy test. The results of this one showed that the absorbed energy by the welded specimens with the relationships of welding energy (kJ/cm) of the first and second layers of 5/5 and 5/10, are similar to the one of postweld heat treatment and greater than the one of the quenched and tempered base metal showing the viability of the technique.

_________________________________________________________________________ Key words: ABNT 4140 steel. Welding. double-layer.

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