TCNICA DE REBALLING Actualmente hay una avera de port til que por su coste y complejidad merece ser conocida

por el usuario. Se trata de los problemas asociados comnmente a fallos con el Chip Grfico y en general con componentes tipo BGA. Qu es el Reballing? El reballing consiste en la sustitucin de las bolas de estao originales que unen la placa con el Chip Grfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una aleacin determinada de Estao, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta sustitucin, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa. Por qu ocurre? En el ao 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricacin de componentes electrnicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleacin en el estao utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empez a utilizar la aleacin SAC (Estao / Plata / Cobre). Este tipo de aleacin de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc.) que utilizan este tipo de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir una avera de este tipo. Cules son los sntomas ms comunes del fallo en la soldadura del Chip Grfico? Los sntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qu darse todos ni en el siguiente orden: El equipo se calienta en exceso, aun tenindolo sobre una base lisa y uniforme. Se ocasionan reinicios espordicos del sistema (con pantallazos azules en Windows) Aparecen Lneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un monitor externo. El equipo porttil aparentemente enciend e con normalidad, se encienden los leds, se activa el ventilador y la unidad ptica pero no muestra nada por pantalla. Cmo minimizar el riesgo de que se produzca? Evitar usar el porttil en la cama, ni sobre las piernas, ni sobre superficies donde el porttil se hunda y tapemos las entradas de refrigeracin de aire. Lo recomendable sera ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todava una base refrigerada.

Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. Cada 2 o 3 meses pasar una brocha e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior, evitanto que se asiente y llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de refrigeracin. Limpiar internamente el porttil cada 12/18 meses en un Servicio Tcnico especializado nos permitir eliminar el polvo pero an ms importante, renovar la pasta trmica de los componentes refrigerados o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que pasa del chip al disipador) Cmo se hace un reballing? En resumen, para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas soldaduras (cientos e incluso miles de bolas) del Chip BGA que est fallando por unas nuevas. A este proceso se le llama "rework" y no es ms que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Reballing, es hoy en da la palabra ms conocida para el proceso, aunque la accin de Reballing"(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado "Rework" (Rehacer). Para hacer este "rework" o "reballing" se utilizan maquinas tipo "Rework systems". Estas son mquinas especficas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos calentadores especficos para extraer el componente, una vez extrado se limpia el estao en mal estado y se hace el "Reballing" que es el reboleado de estao nuevo. Una vez soldado el estao nuevo al componente, este se vuelve a poner en la mquina para soldarlo a su placa. Solo esta tcnica nos permite garantizar una buena reparacin. Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador o chip grafico hay que decir que no es as siempre y que hace falta tener los conocimientos adecuados para poder diagnosticar el componente exacto que falla (Chip Grfico dedicado, NorthBridge, CPU, etc.) El proceso en detalle... Una vez diagnosticado el componente o Chip BGA que est ocasionando el fallo (Chip Grfico dedicado, NorthBridge, Procesador) bsicamente la tcnica se resume en los siguientes 7 pasos: 1. Desmontar la placa base. Antes de nada hay que sacar la placa base del porttil. Laboriosa tarea ya que los porttiles estn ensamblados con decenas de tornillos de distintos tipos y pequeas piezas que encajan como un puzzle. 2. Localizar el componente que est fallando. No siempre es el chip grfico el que est provocando el fallo del porttil. En estos casos hacen falta tener los conocimientos adecuados para poder diagnosticar correctamente la falla. 2. Desoldar el chip BGA en cuestin. Probablemente la operacin ms delicada. Si no se tiene la experiencia necesaria corremos el riesgo de daar la placa, al necesitar una elevada temperatura, pero con gran precisin para lograr nuestro objetivo.

3. Limpiar el chip. Hay que eliminar todos los restos tanto del chip como de la placa base. Como se aprecia en las fotos son cientos de contactos realizados con bolitas de menos de 1 milmetro. Hay que eliminarlo todo.

4. Colocar bolas nuevas. Una vez hemos seleccionado la seccin de la bola correcta, se utilizan unas plantillas que nos permiten depositar las bolas y que cada una se site en un sitio, eliminando la que sobren. Como se aprecia en la foto el dimetro de las bolitas pone a prueba la habilidad del tcnico. 5. Revisar el trabajo y fijar las bolas al chip. Para esto utilizamos un microscopio de alta precisin. Hay que verificar que todas las bolitas estn en su sitio y que no se hayan unidos entre ellas. Una revisada las correcta posicin de las bolas, utilizaremos un horno de infrarrojos para fijar definitivamente la bolas al componente. 6. Volver a soldar el chip. Volvemos a usar la mquina de infrarrojos para soldar de nuevo el chip. El lser nos permite calibrarlo correctamente. Necesitamos controlar la temperatura con una sonda y llevar un seguimiento con el ordenador en tiempo real. 7. Montar la placa base junto con el resto de piezas y probar el resultado. Despus de terminar el trabajo hay que someterlo a test de stress y de rendimiento para asegurarnos que todo ha ido bien y poder garantizar el trabajo al cliente.

Resultado final. Si todos estos pasos se han llevado acabo por un tcnico experimentado, lo ms normal es que el porttil vuelva a funcionar como el primer da. Por desgracia no siempre es as ya que la exposicin a altas temperaturas que ha tenido el Chip puede haberlo daado y aun habiendo sustituido correctamente todas las soldaduras el porttil seguir sin funcionar. En estos casos, en funcin del componente del que se trate, puede ser que la reparacin no compense.