1. Objeti o!
Los ob'etivos de esta prctica se indican a continuacin: Conocimiento del proceso de desarrollo de un dispositivo electrnico Conocimiento del modo de funcionamiento de un transmisor de FM Proceso de fabricacin de una PC+ Proceso de monta'e de componentes sobre PC+ Testeo de las prestaciones del transmisor de FM
Transistores T,13 5>1:11 T,53+C08: Micrfono F?@5516 !nductor en la propia PC+ PC+* placa fotosensible positiva de 1 9mm de (rosor Los cidos re$ueridos para la fabricacin de la PC+ se proporcionarn al alumno en la clase Los e$uipos necesarios para el testeo del transmisor estarn a disposicin del alumno en el laboratorio
>uevo prototipo
>uevo monta'e
>o
Bmplificador
El micrfono es el dispositivo encar(ado de transformar la potencia de la vo# -ondas de presin2 en una seCal elGctrica La vo# %umana tiene tonos entre 644H# & 0;H#* & por tanto la seCal elGctrica a la salida del micrfono ocupa un anc%o de banda desde 644H# a 0;H# E"isten principalmente dos tipos de micrfonosI los ma(nGticos & los de condensadores Bmbos funcionan de forma similar* a travGs de la presin de la vo# se deforma una membrana $ue %ace variar las propiedades elGctricas del componente en cuestin -la inductancia en el caso de un micrfono ma(nGtico & la capacidad en el caso de un micrfono condensador2 La primera etapa de amplificacin es la encar(ada de amplificar la seCal para poder atacar las etapas si(uientes La seCal proveniente del micrfono es una seCal con poca potencia $ue necesita ser amplificada antes de entrar en el modulador La seCal a la salida de la etapa amplificadora ocupa el mismo ran(o frecuencial &a $ue en esta etapa no se produce translacin frecuencial La seCal se desea transmitir con modulacin FM* es decir* modulada en frecuencia Para ello %ace falta introducir la seCal en una etapa de modulacin 'unto con un tono proveniente del ?scilador 1 La seCal proveniente de micrfono actJa como moduladora & la seCal del ?scilador 1 ser la portadora El espectro frecuencial de la seCal a la salida de la etapa de modulacin se encuentra centrado a la frecuencia de la portadora -?scilador 12 & ocupa en torno a esta frecuencia un anc%o de apro"imadamente 0;H# La si(uiente fi(ura ilustra el espectro frecuencial de las seCales a la salida del micrfono* a la salida de la primera etapa de amplificacin & a la salida de la etapa de modulacin
0;H#
644H#
0;H#
FNosc1
El blo$ue posterior al modulador* el me#clador* tiene como ob'etivo elevar la frecuencia de la seCal transmitida %asta un valor libre donde podamos transmitir El espectro frecuencial est re(ulado por las Bdministraciones PJblicas $ue conceden licencias de utili#acin Bs)* de KKMH# %asta los 14KMH# se reserva para las emisoras de radio con modulacin FM* en torno a los L44MH# se encuentran los canales de telefon)a mvil MFM* a 10:0MH# el MPF* etc El espectro frecuencial de la seCal a la salida del Me#clador es el mismo $ue a la salida del modulador pero trasladado un valor i(ual $ue la frecuencia del ?scilador 5 En la si(uiente fi(ura se muestra de forma es$uemtica el espectro frecuencial a la salida de la etapa de modulacin* el espectro del ?scilador 5 & de la salida del Me#clador
0;H# 0;H#
FNosc1
FNosc5
FNosc5 O FNosc1
B travGs de la frecuencia de la seCal del ?scilador 5 se puede seleccionar en $uG canal se desea transmitir dentro del ran(o entre KKMH# & 14KMH# $ue se tiene reservado El amplificador a la salida del me#clador permite dotar a la seCal de potencia suficiente para cubrir el ran(o de alcance $ue se desea Para aumentar el ran(o de alcance de un transmisor de FM %abr $ue conse(uir aumentar la potencia con la $ue se emite* es decir* aumentar la (anancia del amplificador a la salida La antena es el elemento $ue transforma las seCales elGctricas $ue se encuentran contenidas en el interior del circuito en ondas electroma(nGticos $ue via'an por el aire Este dispositivo radia la informacin al e"terior
Modulador* me#clador & amplificador de salida Bmplificador de seCal Micrfono & acondicionador de seCal
,. F#bric#cin de $# PCLa fabricacin de PC+s se basa en la propiedad $ue poseen ciertas sustancias de endurecerse tras ser e"puestas a la lu# act)nica Fe utili#an unas pel)culas sensibles ad%eridas a la placa* distin(uiGndose las fotosensibles positivas & ne(ativas En el transmisor de FM se utili#a una pel)cula fotosensible positiva* es decir* las #onas afectadas por la lu# se reblandecen* por el contrario en las placas fotosensibles ne(ativas se endurecen
Pna ve# diseCado el circuito $ue se va a fabricar* Gste se fotocopiar a una transparencia -mscara2* en la fotocopia las #onas en ne(ro deben $uedar totalmente opacas incluso si fuera necesario se repasar)an las l)neas del circuito con un rotulador
El fotolito $ue se %a de emplear para el transmisor de FM ob'eto de esta prctica est dado en la fi(ura si(uiente:
Laboratorio de Componentes Electrnicos: Prctica 1 Transmisor de FM Es necesario $ue el contacto entre la placa & la trasparencia sea perfecto El si(uiente paso es la insolacin de la placa de tal manera $ue en las #onas no cubiertas por la mscara la pel)cula $ue recubre el cobre se reblandece E"isten distintos focos luminosos para reali#ar la insolacin* como e'emplo mencionar las lmparas de vapor de mercurio* las lmparas de arco & los tubos fluorescentes act)nicos $ue son los $ue se utili#arn en esta prctica La insoladora debe estar situada en una %abitacin oscura para evitar $ue lle(ue la lu# a la pel)cula $ue recubre el cobre & se vele La e"posicin de la placa a la lu# act)nica ser alrededor de 6 minutos B continuacin se procede al revelado de la placa* para lo cual se introduce en una cubeta con revelador de placa positiva -sosa caJstica2
La sosa caJstica $ue se utili#ar en esta prctica es slida & viene en un bote de 044cc* este bote se rellenar con a(ua* de tal manera $ue se tendr concentrado para 5044cc Es decir* en la cubeta por cada parte de sosa caJstica se utili#arn cinco partes de a(ua La duracin del revelado puede ser variable pero normalmente se sitJa en torno a los 0 minutos* aun$ue es necesaria una inspeccin visual del proceso puesto $ue el revelado acaba en el momento en el $ue el motivo a seri(rafiar se presenta de forma clara & n)tida B continuacin se proceder al ata$ue del cobre* Gste se reali#ar en una cubeta en la $ue se vierte en cantidades proporcionales cido clor%)drico -atacador rpido L2 & perborato sdico -atacador rpido F2 La duracin del ata$ue del cobre es mu& variable dependiendo del tamaCo de la placa* no obstante suele estar entre 8 & 14 minutos
Es importante reali#ar una inspeccin visual de este proceso puesto $ue dependiendo del tiempo $ue actJe el atacador* Gste puede comerse (ran parte del circuito o por el contrario obtener unas pistas demasiado (randes
Pna ve# fabricada la PC+ se deben reali#ar los a(u'eros en la misma para posibilitar el soldado de los distintos componentes Bntes de taladrar los a(u'eros en la PC+ es conveniente utili#ar un pun#n para marcarle al taladro un camino a se(uir puesto $ue es mu& fcil $ue la broca resbale en la placa
Pna ve# marcado el camino se proceder a taladrar los a(u'eros con una broca del tamaCo ele(ido Pna ve# completa la PC+ se soldarn los distintos componentes a la placa
La si(uiente fi(ura muestra la forma en $ue se %an de ensamblar los componentes en la placa fabricada Merece la pena destacar $ue adems de los componentes deben introducirse los dos puentes -mediante sendos cables2 $ue conectan la bobina de antena -reali#ada en el circuito impreso2 al condensador
.. Mont#je de $# PCEn este apartado se e"plica el proceso $ue %a& $ue se(uir para montar correctamente los componentes en la PC+ Bnte de reali#ar el monta'e %a& $ue: Taladrar la PC+ tal & como se %a comentado anteriormente Merece la pena destacar $ue el proceso de taladrado %a de ser lento para dar tiempo a la broca a eliminar el cobre de la PC+ Fi se for#ara apretando demasiado la broca contra la PC+ podr)a lle(ar a partirse !dentificar la posicin donde se deben colocar los componentes & en $uG situacin La ma&or)a de los circuitos no son simGtricos lo $ue supone $ue es importante conectar cada terminal del componente en el sitio correcto El monta'e de los componentes sobre la PC+ se reali#a por medio de un proceso de soldado Como los componentes $ue se van a emplear son tipo THA -T%rou(% Hole Aevice2 se introducirn sus patillas en los a(u'eros correspondientes & se ase(urarn estas cone"iones por medio de estaCo La si(uiente fi(ura muestra de modo es$uemtico la forma en $ue el componente $ueda fi'ado a la PC+ Componente THA Mota de estaCo Bislante de la PC+
Pista de cobre
Para conse(uir ad%erir el estaCo al componente es necesario se(uir los pasos a continuacin indicados: Calentar un soldador de estaCo %asta $ue alcance los 544QC Aerretir un poco de %ilo de estaCo sobre la punta del soldador -0mm apro"imadamente2 de forma $ue $uede como un (ota l)$uida sobre la punta del soldador Colocar la (ota del soldador sobre el componente introducido en los a(u'eros correspondientes