OTIMIZAO DO PROCESSO DE SOLDAGEM DE CONECTORES HDMI NO PROCESSO DE FABRICAO DE NOTEBOOK

Resumo

Abstract

1. Introduo As transformaes que os processos de manufatura de produtos eletroeletrnicos sofrem atualmente so cada vez mais dinmicas, e imprescindvel que as empresas busquem aperfeioa-los, melhorando seus indicadores de qualidade e reduzindo seus custos de fabricao, pois segundo Fogliatto e Ribeiro (2009), a qualidade est inter-relacionada com a confiabilidade dos processos e produtos. A empresa pesquisada apresenta em seu processo de fabricao de Placas de Circuito Impresso Mother Board (PCI MB) de Notebooks uma problemtica na soldagem de um Conector HDMI que gera um ndice de defeito no aceitvel para a empresa e incompativel para um item tecnolgico de ampla utilizao pelos comsumidores que no deveria apresentar falhas e possivelmente afetar o cliente, pois Segundo Campos (1992), um produto ou servio de qualidade aquele que atende, de forma confivel, acessvel, segura e no tempo, s necessidades do cliente. Logo, o objetivo deste artigo analisar o processo de fabricao atual e implementar melhoria no processo de soldagem do Conector HDMI que elimine a problemtica existente otimizando os indicadores de qualidade e custo da operao. A empresa em estudo esteve ao longo do ano de 2013 em processo de migrao de Tecnologia de Solda Tin-Lead para Lead-Free, portanto, este artigo justifica-se porque a implantao e melhoria de um processo de fabricao que assegure a qualidade do produto imprescindvel para uma organizao se manter e crescer no mercado consumidor, alm de internamente poder conseguir melhores resultados com os equipamentos/recursos existentes, pretendendo tornar-se referencia para trabalhos futuros dentro da organizao.

2. Fundamentao Terica

3. Mtodologia Este estudo de caso foi desenvolvido atravs do mtodo PDCA, aplicado segundo CAMPOS (1994), nas etapas a seguir:

3.1 Identificao do Problema Na Fase PLAN, definiu-se claramente o problema, atravs de um levantamento realizado in loco, onde se verificou a existncia de um ndice de defeito no aceitvel para a empresa no processo de fabricao da PCI MB de Notebook na fase de soldagem do Conector HDMI.

3.2 Observao e Anlise do problema Atravs da realizao de um Brainstorming, (tempestade cerebral) foi elaborado um Diagrama de Causa e Efeito, com a anlise das possveis causas principais do problema. As causas apresentadas no diagrama de causa e efeito foram avaliadas e identificou-se aquela(s) que possibilitariam a melhoria do processo.

3.3 Elaborao do Plano de Ao A partir da definio das causas provveis para o problema bem como das possveis solues, foi elaborado o Plano de Ao atravs da ferramenta do 5W 2H.

3.4 Ao/Execuo A Fase DO foi realizada com a execuo do Plano de Ao na prtica, buscando atingir os melhores resultados possveis, cumprindo as normas tcnica necessrias, a IPC A-610D. 3.5 Verificao Na Fase CHECK, foi comparado o realizado obtido com o anterior atravs dos indicadores do processo estabelecidos.

3.6 Padronizao Na Fase ACTION, a padronizao acompanhada atravs do Relatrio de Defeito, sendo monitorado diariamente e sempre que o processo no atinge as metas propostas, so tomadas medidas corretivas.

4. Estudo de Caso e Resultados Este trabalho foi desenvolvido com base no processo de montagem e soldagem do Conector HDMI da PCI MB de Notebook do Modelo S23, inserido no processo de produo da empresa, utilizando como metodologia de analise o mtodo PDCA. O item em estudo apresentado no Quadro 4.1.
a) b)

Quadro 4.1: Conectores HDMI Lado Superior e Inferior

montagem

soldagem

do

Conector

HDMI

so

realizadas

manualmente por operadores de solda contratados pela empresa. O Quadro 4.2 mostra os equipamentos utilizados para realizar o processo de soldagem.
a) b)

Quadro 4.2: a) Dispositivo de Montagem do Conector HDMI; b) Estao de Solda Lead Free Hakkro.

4.1 Identificao Problema: Indicadores do Processo Conforme metodologia citada, nesta etapa de identificao do problema, verificou-se que existia no processo de soldagem do conector HDMI um ndice de defeito com mdia 0,6059%, o que acarretava custos internos e falta de confiabilidade no processo e no produto. O ndice de defeito total tolervel para a empresa de 2%, o defeito no Conector HDMI estava representando 30% deste indicador. No perodo de 01 31 de Julho, o levantamento constatou que a quantidade total de produo deste modelo atingiu a quantidade de 18.813 PCI MB e retornaram 114 com falha no Conector HDMI. Em seguida, foi elaborado um levantamento de custos de incidem sobre o processo de retrabalho desta PCI MB incluindo apenas mo-de-obra: O Custo/Hora do Tcnico de conserto de R$25,7727; a Mdia de conserto Dirio de 18 PCI MB em 8,8 horas (0,4888 Hora/PCI); perfazendo um custo total com mo-de-obra de R$1.433,7868/ms, e de R$12,5976/PCI. O ndice de Defeito, quantidade de operadores utilizados e Custo com a mo-de-obra direta na montagem do componente HDMI so apresentados nos seguintes indicadores das Tabelas 4.1 e 4.2: ndice de Qualidade Modelo PCI MB S23 ndice 0,6059%

Tabela 4.1: ndice de qualidade de soldagem dos Conectores HDMI.

Quantidade e Custo com Mo-de-obra Direta

Turno Qtd Operador Custo Oper/Ms Custo Retrabalho Ms Custo Custo Oper/ Retrabalho Semestre Semestre

1 Turno 2 2 Turno 2 Total 4 Total Geral

R$716,89 R$ 3.392 R$716,89 R$ 3.392 R$1.433,78 R$ 6.784 R$8.217,78

R$ 20.352 R$4.301,34 R$ 20.352 R$4.301,34 R$ 40.704 R$8.602,68 R$49.306,68

Tabela 4.2: Quantidade de Operadores, Custo Mensal e Semestral (com Encargos) com Mode-obra utilizados no processo de Soldagem Manual dos Conectores HDMI.

4.2 Observao e Anlise do Problema: Insuficincia de Solda no Conector HDMI. No decorrer dos lotes de produo do Modelo, so constantes as PCI MB que apresentam defeito funcional, a falha evidente denominada de SEM VIDEO NO MONITOR HDMI. Avaliando a solda do Conector HDMI em um aparelho de Raio X possvel detectar insuficincia de solda no preenchimento de solda nos terminais do Conector conforme Quadro 4.3:
a) b)

Quadro 4.3: a) Raio X do preenchimento de solda do Conector HDMI; b) Detalhe do terminal com insuficincia de solda.

Nesta condio a soldabilidade manual do conector HDMI tecnicamente no est adequada para este produto eletroeltronico. Segundo a Norma Internacional IPC-A-610D, um preenchimento de pelo menos 75% do furo deve ser alcanado.

Figura 4.1: Critrio de aceitabilidade IPC-A-610D.

Foi elaborado um Diagrama de Causa e Efeito, com a anlise das possveis causas do problema e foi identificado que as causas apontadas na guia Mtodo so a causa raiz da problemtica. As demais causas apresentadas no diagrama de causa e efeito foram avaliadas e conclu-se que no estavam ocorrendo, estavam de acordo para o processo de soldagem.
Mo-de-obra
- Falta de Motivao - Falta de Treinamento Operacional aos colaboradores

Mtodo

Mquina
- Equipamento inadequado para soldagem

- Projeto da PCI incompatvel com o Processo atual

- Processo de soldagem inadequado para o tipo de componente

- Falta de calibrao da temperatura da estao de solda - Especificao de temperatura de soldagem inadequada

- Armazenamento - M qualidade do conector inadequado da Placa MB HDMI - M qualidade da Placa aps processo Reflow MB

Problema de Soldabilidade no conector HDMI da Placa MB de Notebook

Medida

Matria-prima

Meio ambiente

Figura 3.1: Diagrama de Causa e Efeito Fonte: Elaborado pelos autores

4.3 Elaborao do Plano de Ao: Melhoria do Processo de Fabricao A partir da identificao da causa apontada na guia Mtodo do Diagrama de Causa e Efeito foi elaborado o plano de Ao para implementao da melhoria no processo de fabricao, vide Quadro 3.1:
O Que Fazer (What) Porque Fazer (Why) Como Fazer (How) Quando Fazer (When) Onde Fazer (Where) Quem vai Fazer (Who) Quanto Custa Fazer (How Much)

Inverso das fases SMD de Montagem da Placa MB Confeco de carries especficos devido inverso de fases SMD.

Viabilizar a soldagem do Conector atravs de mquinas SMD Viabilizar a inverso das Fases SMD.

Reconfigur ao da linha SMD.

A partir de Outubro de 2013

Desenvolve r carries junto a fornecedor externo especializa do.

A partir de Setembr o de 2013

Na fase SMD do processo de fabrica o da Placa MB. Na fase SMD do processo de fabrica o da Placa MB.

Antonio, Carlos, Robson e Equipe de Manuten o SMD. Antonio, Carlos, Robson e Fornecedor externo.

Zero, consideran do-se que utilizou mo-deobra interna. R$ 40.000

Viabilizar a soldagem do Conector atravs de mquinas SMD Quadro 3.1: Plano de Ao

Confeco de Stencil para linha SMD reconfigura da

Desenvolve r stencil junto a fornecedor externo especializa do.

A partir de Setembr o de 2013

Na fase SMD do processo de fabrica o da Placa MB.

Antonio, Carlos, Robson e Fornecedor externo.

R$ 2.500

Fonte: Elaborado pelos autores

4.4 Ao de Melhoria no Processo de Fabricao As aes definidas no plano de ao foram implementadas e os novos ndices de Qualidade, quantidade de mo-de-obra utilizada e Custo com a mo-de-obra na montagem do componente HDMI so apresentados nos seguintes indicadores das Tabelas 4.4, 4.5 e 4.6: ndice de Qualidade Modelo PCI MB S23 ndice
0,0271%

Tabela 4.4: ndice de qualidade de soldagem dos Conectores HDMI Cenrio 2.

Quantidade e Custo com Mo-de-obra Direta Custo Qtd Custo Turno Retrabalho Operador Oper/Ms Ms R$ 0,0 1 Turno 0 R$ 0,0 R$ 0,0 2 Turno 0 R$ 0,0 R$ 0,0 (*) Total 0 R$ 0,0 Total Geral R$ 0,0

Custo Custo Oper/ Retrabalho Semestre Semestre R$ 0,0 R$ 0,0 R$ 0,0 R$ 0,0 R$ 0,0 R$ 0,0 R$ 0,0

Tabela 4.5: Quantidade de Operadores, Custo Mensal e Semestral (com Encargos) com Mode-obra utilizados no processo de Soldagem Manual dos Conectores HDMI Cenrio 2. (*) Considerou zero pois o valor inferior a R$ 65,00

4.5 Verificao da Melhoria no Processo de Fabricao Avaliando a solda do Conector HDMI em um aparelho de Raio X possvel detectar conformidade da solda no preenchimento de solda nos terminais do Conector conforme Quadro 4.4:

a)

b)

Quadro 4.4: a) Raio X do preenchimento de solda do Conector HDMI Cenrio 2; b) Detalhe do terminal com preenchimento de solda conforme.

Segundo a Norma Internacional IPC-A-610D, um preenchimento de pelo menos 75% do furo deve ser alcanado (Figura 4.3). Nesta condio a soldabilidade do conector HDMI tecnicamente est adequada para este produto eletroeltronico.

4.6 Padronizao do Processo A padronizao acompanhada atravs do Relatrio de Defeito da Empresa, sendo monitorado diariamente visando o acompanhamento da melhoria realizada.

5. Anlise dos Resultados O desenvolvimento de um novo modelo de fase de montagem para o sistema de manufatura da empresa elevou a confiabilidade e reduziu custos do processo de fabricao da PCI MB de Notebook. Os resultados obtidos so apresentados so nos seguintes indicadores das Tabelas 4.7, 4.8 e 4.9: ndice de Qualidade Modelo PCI MB S23 Total Cenrio 1 0,6059% 0,6059% Cenrio 2
0,0271% 0,0271%

Reduo
95% 95%

Tabela 4.7: Comparao de ndice de qualidade de soldagem dos Conectores.

Quantidade e Custo com Mo-de-obra Direta Turno Cenrio 1 Cenrio 2 Reduo 1 Turno 2 0 100% 2 Turno 2 0 100% Total 4 0 100%
Tabela 4.8: Comparao de quantidade de Operadores utilizados no processo de Soldagem dos Conectores HDMI.

Custo Operadores

Cenrio 1
Custo/Ms

Cenrio 1
Custo/ Semestre

Cenrio 2
Custo/Ms

Cenrio 2
Custo/ Semestre

Reduo

1 Turno 2 Turno Total

R$ 4.108,89 R$ 4.108,89 R$8.217,78

R$ 24.653,34 R$ 24.653,34 R$49.306,68

R$ 0,0 R$ 0,0 R$ 0,0

R$ 0,0 R$ 0,0 R$ 0,0

100% 100% 100%

Tabela 4.9: Comparao de Custo Mensal e Semestral (com Encargos) com Mo-de-obra utilizados no processo de Soldagem Manual dos Conectores HDMI.

Analisando os Dados das Tabelas 4.7, 4.8 e 4.9 podemos identificar as seguintes melhorias: 1) Reduo do ndice de Qualidade de 0,6059% para 0,0271%, melhoria de 95% do indicador; 2) Eliminao de mo-de-obra direta na soldagem do conector HDMI, melhoria de 100% do indicador; 3) Eliminao do custo com mo-de-obra direta na soldagem do Conector HDMI, melhoria de 100% no indicador. 6. Concluso Pode-se verificar pelos resultados apresentados na Tabela 4.7, 4.8 e 4.9, acima representados, que a implementao de melhoria na soldagem do Conector HDMI no processo de fabricao da Placa MB de Notebook foi realizada como comprovado no estudo de caso apresentado, onde a empresa reduziu o percentual de 0,6059% de defeitos para 0,0271%, Quantidade de mo-de-obra direta de 4 colaboradores para zero dando um ganho financeiro semestral neste processo de soldagem do HDMI de R$ 15.024,46, conseguindo num perodo de aproximadamente 06 meses o retorno sobre o capital investido. Quantitativamente o valor economizado, subtraindo-se o investimento realizado, no numericamente elevado, contudo, o processo de fabricao obteve uma melhoria de 95% no ndice de defeito na soldagem do Conector HDMI, atendendo satisfatoriamente a norma internacional IPC-A-610D quanto

ao requesito de preenchimento do furo dos terminais do conector, desta forma, possibilitando que a empresa fornea para seus clientes um produto com maior confiabilidade, sem grandes investimentos e reduzindo mo-de-obra. Economias em custo e melhoria de processo refletem em melhores condies tanto de competitividade, quanto de atendimento aos clientes, logo, este artigo pde demonstrar para a empresa em estudo que pode-se internamente conseguir melhores resultados com os equipamentos/recursos existentes, tornando-se referencia para trabalhos futuros da organizao.