Electrodeposicin

Principio de la electrodeposicin: un generador crea una corriente elctrica que realiza la migracin de los iones del electrolito hacia el ctodo (pieza a cubrir).

La electrodeposicin, o galvanoplastia, es un proceso electroqumico de chapado donde loscationes metlicos contenidos en una solucin acuosa se depositan en una capa sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente elctrica para reducir sobre la superficie del ctodo los cationes contenidos en una solucin acuosa. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la superficie creando un recubrimiento. El espesor depender de varios factores. La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a la corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que de otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicacin de la electroposicin es recrecer el espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro. Su funcionamiento es el antagnico al de una celda galvnica, que utiliza una reaccin redox para obtener una corriente elctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el ctodo del circuito, mientras que el nodo es del metal con el que se desea recubrir la pieza. El metal del nodo se va consumiendo, reponiendo el depositado.1 En otros procesos de electrodeposicin donde se emplea un nodo no consumible, como los de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe ser peridicamente repuestos en el bao a medida que se extraen de la solucin.2
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1 Efectos 2 Proceso Tecnolgico

o o o o

2.1 Golpe (Strike) 2.2 Pincel galvanoplstico 2.3 Deposicin sin corriente elctrica 2.4 Limpieza

3 Proceso fsico-qumico 4 Ejemplos 5 Celda Hull 6 Referencias

6.1 Bibliografa

Efectos[editar]
La galvanoplastia cambia las propiedades qumicas, fsicas o mecnicas de la superficie de las pieza, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio qumico es cuando niquelado mejora la resistencia a la corrosin. Un ejemplo de un cambio fsico es un cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio mecnico es un cambio en la resistencia a la traccin o la dureza de la superficie que es un atributo necesario en la industria de herramientas.3 Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la electrodeposicin de cromo duro en piezas industriales como vstagos decilindros hidrulicos. (ver: [1]). La mejorar la resistencia a la abrasin de un objeto, proporcionarle propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricacin, es decir disminuir su coeficiente de rozamiento, o simplemente por cuestiones estticas, entre otras.

Proceso Tecnolgico[editar]

Electrodeposicin sobre un metal (Me) de cobre en un bao de sulfato de cobre

El nodo y el ctodo de la celda conectados a un suministro externo de corriente continua una baterao, ms comnmente, un rectificador. Ambos estarn sumergidos en un bao por una solucin de sales delelemento qumico que utilizamos para recubrir el objeto. El ctodo, artculo a recubrir, estar conectado al terminal negativo. Mientras que el nodo, conectado al terminal positivo, estar compuesto de dicho material para ir aportando iones a la solucin a medida que se oxida sustituyendo a los que se estn consumiendo en la reaccin electroqumica. Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la fuente de alimentacin externa, el metal del nodo se oxida a partir de un estado de valencia cero para formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar con los aniones de la solucin. Los cationes se reduce en el ctodo depositndose en el estado metlico, valencia cero. Por ejemplo, en una solucin cida, el cobre se oxida en el nodo a Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+ asociado con el anin SO42- en la solucin forman el sulfato de cobre. En el ctodo, el Cu2+ se reduce a cobre metlico al obtener dos electrones. El resultado es la transferencia efectiva de cobre de la fuente de nodo a una pelcula que recubre el ctodo. El recubrimiento ms comn es un metal puro, no una aleacin. Sin embargo, algunas aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el latn y soldadura. Muchos baos galvnicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de potasio ), adems de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitar la corrosin del nodo, ayudan a mantener un nivel constante de iones metlicos y contribuir a la conductividad. Adems, productos qumicos no metlicos tales como carbonatos y fosfatos se pueden aadir para aumentar la conductividad.

En la operacin hay que tener en cuenta que una geometra compleja dar un espesor de recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo. Estos contratiempos se pueden solucionar utilizando mltiples nodos o un nodo que imite la forma del objeto a procesar. Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas reas del sustrato, se aplican barreras para evitar que el bao entrar en contacto con el sustrato. Barreras tpicas son cinta, papel de aluminio, lacas y ceras. [ 3] Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la operacin, ser determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la adherencia de la capa tanto como su calidad y velocidad de deposicin, esta ltima es directamente proporcionalal voltaje. Lo ms comn es usar corriente continua en pulsos, ciclos de 8-15 segundos activado el sistema para dejar 1-3 segundos de inactividad.

Golpe (Strike)[editar]
Inicialmente, un depsito galvanoplstico especial llamado "golpe" o "flash" puede ser utilizado para formar un revestimiento muy delgado (tpicamente menos de 0,1 micrmetros de espesor) con una alta calidad y buena adherencia al sustrato. Este sirve como base para posteriores procesos de deposicin. Una huelga utiliza una alta densidad de corriente y un bao con una baja concentracin de iones. Este proceso es lento, por lo una vez se obtiene el espesor deseado se utilizan procesos de deposicin ms eficientes. Este mtodo se utiliza para el revestimiento de metales diferentes poco compatible. Si es deseable una placa de tipo de depsito en un metal para mejorar la resistencia a la corrosin, pero este metal tiene adherencia inherentemente pobre al sustrato, se deposita primero una huelga compatible con ambos. Un ejemplo de esta situacin es la pobre adhesin de nquel electroltico en las aleaciones de zinc, en cuyo caso se utiliza un ataque de cobre, que tiene buena adherencia a ambos. [ 2 ]

Pincel galvanoplstico[editar]
Un proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanoplstico. reas localizadas u objetos enteros se trabajan con un pincel saturado con la solucin de recubrimiento. El pincel, generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto con un material textil que sirve tanto para contener la solucin de metalizacin y evitar el contacto directo con el elemento que se est tratando, est conectado al polo positivo de una fuente de corriente continua de bajo voltaje, y el elemento recubrir conectado al negativo. Los huecos de operador del cepillo en solucin de metalizacin a continuacin se aplica al elemento, moviendo el cepillo continuamente para conseguir una distribucin uniforme del material de recubrimiento. El cepillo galvanoplstico posee varias ventajas sobre los tanques, incluyendo la portabilidad, la capacidad de recubrir elementos que por alguna razn no se pueden introducir en el

tanque de recubrimiento (una aplicacin es el revestimiento de porciones de columnas de apoyo decorativas muy grandes utilizadas en restauracin de edificios), requisitos de enmascaramiento bajo o nulo, y comparativamente se requiere un menor volumen de solucin. Las desventajas en comparacin con el tanque es que necesita una mayor participacin del operador (el tanque de recubrimiento con frecuencia se puede trabajar con un mnimo de atencin), y la incapacidad para lograr un gran espesor de recubrimiento.

Deposicin sin corriente elctrica[editar]

Por lo general, una celda electroltica, que consta de dos electrodos, electrolito, y la fuente externa de corriente, se utiliza para la electrodeposicin. En contraste, un proceso de deposicin electroltico utiliza slo un electrodo y ninguna fuente externa de corriente elctrica. Sin embargo, la solucin para el proceso electroltico necesita contener un agente reductor de modo que la reaccin del electrodo tiene la forma:

En principio, se puede utilizar cualquier reductor a base de agua, aunque el potencial redox del reductor de media celda debe ser lo suficientemente alto como para superar las barreras de energa inherentes en la qumica de lquido. El niquelado no electroltico utiliza hipofosfito como reductor, mientras que el chapado de otros metales como la plata, oro y cobre suelen utilizar aldehdos de bajo peso molecular. Una ventaja importante de este enfoque sobre la galvanoplastia es la no necesidad de fuentes de energa ni de baos de galvanoplastia, reduciendo el costo de produccin. La tcnica puede tambin formas diversas de placa y tipo de superficie. La pelcula es mas uniforme. Se puede depositar aleaciones y aadir aditivos a la pelcula como Teflon. La desventaja es que dependiendo del material el proceso de galvanizado es generalmente ms lento y no se puede crear este tipo de placas gruesas de metal. Como consecuencia de estas caractersticas, la deposicin no electroltica es bastante comn en las artes decorativas. Aunque va ganado terreno en aplicaciones industriales, una de las cuales, p.e., son los discos duros.

Limpieza[editar]
La limpieza es esencial para el xito de la galvanoplastia, puesto que las capas moleculares de aceite puede impedir la adherencia del recubrimiento. La ASTM B322 es una gua estndar para la limpieza de metales antes de la electrodeposicin. Los procesos de limpieza incluyen: limpieza con disolvente, limpieza en caliente con detergente alcalino, electro-limpieza, y tratamiento con cido etc. La prueba industrial ms comn para la limpieza es la prueba waterbreak, en el que se enjuaga a fondo la superficie y se mantiene vertical. Los contaminantes hidrofbicos, tales como los aceites

hacen que el agua de cuentas y se rompen, permitiendo que el agua drene rpidamente. Las superficies de metal perfectamente limpios son hidrfilas y mantendr una lmina continua de agua que no se cuenta arriba o escurrir. La ASTM F22 describe una versin de esta prueba. Esta prueba no detecta contaminantes hidrfilos, pero el proceso de electrodeposicin pueden desplazar stos fcilmente ya que las soluciones son a base de agua. Los tensioactivos como el jabn reducen la sensibilidad de la prueba y debe ser enjuagado cuidadosamente.

Proceso fsico-qumico[editar]
Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que contiene uno o ms sales de metal disueltas, as como otros iones que permiten el flujo de electricidad. Una fuente de alimentacin de corriente continua genera un potencial elctrico en el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la solucin electroltica se reducen en la interfase entre la solucin y el ctodo y desaparecen de la disolucin. Esto crea un desiquilibrio de cationes en la disolucin. Este exceso de cationes se combina los tomos del metal del ctodo formando la sal que se disuelve dejando el metal restante al descubierto, y por otro lado reponiendo los iones precipitados. El ctodo es un sumidero de cationes metalicos y un generador de aniones mientras que en el nodo sucede lo contrario es un sumidero de aniones y generador de cationes. La cantidad de ambos est regulada por la constante de disociacin y las leyes de equilibrio lo cual conlleva a que la velocidad a la que se disuelve el nodo es igual a la velocidad a la que el ctodo se recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no la constituyen electrones que viajan entre los electrodos en los aniones, sino que un electrn, o varios, del ctodo reducir un catin metlico que se depositar. Esto producir un desequilibrio en la disolucin por lo que har que alguna molcula del electrlito se disocie. Si esta lejos del nodo se volver a recombinar, pero si esta cerca este reaccionar entregando un electrn, o varios, a este y generando una sal soluble que se desprender. Tiene cierta similitud con la radiacin de Hawking de los agujeros negros. Por ltimo indicar que dicha tcnica no debe confundirse con la electroforesis, esta se basa en el movimiento hacia un nodo o ctodo de molculas o partculas en suspensin en una disolucin, no de iones como la electrodeposicin.

Ejemplos[editar]
Resulta muy comn el uso de la electrodeposicin metlica en joyas elaboradas con metales baratos a los cuales se les da un revestimiento de una delgadsima pelcula de oro, plata, etc. para aumentar su valor, mejorar su apariencia o para protegerlos de los efectos negativos del medio ambiente, principalmente el oxgeno que produce su pronta corrosin. Igualmente podemos observar que las tarjetas electrnicas por lo general vienen revestidas de una pelcula de oro de algunos micrones, para mantener un buen contacto y conductividad con los dispositivos del circuito.

Celda Hull[editar]

Una solucin de zinc probada en una celda Hull

La celda Hull es un tipo de clula de prueba utilizado para comprobar cualitativamente la condicin de un bao galvnico. Se permite la optimizacin para el rango de densidad de corriente, la optimizacin de la concentracin de aditivo, el reconocimiento de los efectos de la impureza y la indicacin de la capacidad de potencia de macro-lanzamiento.4 La celda Hull replica el bao de recubrimiento en una escala de laboratorio.5 Se llena con una muestra de la solucin de metalizacin, un nodo apropiado que est conectado a un rectificador. El "trabajo" est remplazado por un panel de prueba de celda Hull que se recubre para mostrar la "salud" del bao. La celda Hull es un recipiente trapezoidal que contiene 267 ml de solucin. Esta forma permite una para colocar el panel de ensayo en un ngulo con respecto al nodo. Como resultado, el depsito se sembraron en placas a diferentes densidades de corriente que se puede medir con una regla de clulas casco. El volumen de la solucin permite una optimizacin cuantitativa de la concentracin de aditivo: 1 Adems gramo a 267 ml es equivalente a 0,5 oz / gal en el tanque de revestimiento. [ 9 ]