NDICE

1. INTRODUCCIN ........................................................................................... 1
1.1. Contenido, objeto y audiencia del documento. ...................................... 2
1.2. Introduccin a Flexray y motivo de la tecnologa. ................................. 4
1.2.1. Estado del arte de los buses de automocin ........................................ 6
1.2.1.1. Clasificacin de los buses de automocin...................................... 7
1.2.1.1.1. Clasificacin segn clases por la SAE..................................... 7
1.2.1.1.1.1. Clases A y B. Non safety critical. ...................................... 7
1.2.1.1.1.2. Clase C. Safety Critical ..................................................... 7
1.2.1.1.2. Clasificacin de los buses en Event triggered y Time triggered
................................................................................................................ 8
1.2.1.1.3. Los buses Infotainment............................................................ 8
1.2.1.2. Principales Estndares usados en la automocin .......................... 8
1.2.1.2.1. El bus LIN (Local Interconnect Network) ................................. 9
1.2.1.2.2. Media Oriented Systems Transport (MOST)............................ 9
1.2.1.2.3. El protocolo CAN ..................................................................... 9
1.2.1.2.4.Time Triggered CAN (TTCAN) Protocol ................................. 10
1.2.1.2.5. Time Triggered Protocol Class C (TTP/C) ............................. 11
1.2.1.2.6. TTP/A .................................................................................... 11
1.2.1.2.7. ByteFlight............................................................................... 11
1.2.1.2.8. Flexray ................................................................................... 11
1.2.1.3. Soluciones implementadas en la automocin .............................. 12
1.3. Aplicaciones de Flexray.......................................................................... 14
1.3.1. X-By-Wire. .......................................................................................... 14
1.3.2. Fly-by-Wire ......................................................................................... 17

2. EL PROTOCOLO FLEXRAY ....................................................................... 18

2.1. Capa fsica ............................................................................................... 19
2.1.1. Arquitectura de un nodo...................................................................... 19
2.1.2. Topologas de red. .............................................................................. 20
2.1.2.1. Topologas bsicas ...................................................................... 21
2.1.2.1.1 Linear passive bus.................................................................. 21
2.1.2.1.2 Topologas con Active Stars ................................................... 22
2.1.2.2. Topologas hbridas...................................................................... 23
2.1.3. Morfologa de datos a nivel fsico ....................................................... 24
2.1.3.1. Datos a nivel elctrico. ................................................................. 24
2.1.3.2. Datos a nivel lgico. ..................................................................... 25
2.1.3.3 Trama fsica .................................................................................. 27
2.1.4. Algoritmos Majority Voting y de Bit Strobing. ...................................... 29

2.1.4.1 Majority Voting .............................................................................. 29

2.1.4.2. Bit Strobing................................................................................... 30
2.1.5. Concepto de Active Star. .................................................................... 31
2.1.6. Concepto de Bus Guardian................................................................. 32
2.2 Capa lgica ............................................................................................... 34
2.2.1. Protocol Operation Control (POC) ...................................................... 34
2.2.1.1 Coding and decoding .................................................................... 36
2.2.1.1.1 Channel idle detection ............................................................ 37
2.2.1.2. Frame and Symbol Processing .................................................... 37
2.2.1.3. Media Acces Control .................................................................... 38
2.2.1.3.1. Unidades de tiempo en Flexray ............................................. 39
2.2.1.4. Clock Synchronization.................................................................. 40
2.2.1.4.1. Clock Synchronization Process. ............................................ 41
2.2.1.4.2. Macrotick Generation Process............................................... 41
2.2.2. Wake Up del Bus Flexray ................................................................... 41
2.2.3. Startup del bus Flexray ....................................................................... 43

3. MIGRANDO DE CAN A FLEXRAY ............................................................. 46

3.1. Principales diferencias entre CAN y Flexray. ....................................... 47
3.1.1. Principales diferencias entre CAN y Flexray a nivel lgico. ................ 47
3.1.2. Principales diferencias entre CAN y Flexray a nivel fsico .................. 49
3.2. Implementacin de la capa fsica Flexray ............................................. 52
3.2.1. Arquitectura hardware del nodo Flexray ............................................. 52
3.2.1.1. El microcontrolador ...................................................................... 53
3.2.1.2. El Communication Controller (CC) ............................................... 53
3.2.1.3. El transceiver ............................................................................... 57
3.2.1.3.1. Estados del transceiver ............................................................. 59
3.2.1.4 Regulador de voltaje ..................................................................... 60
3.2.1.5 Osciladores ................................................................................... 60
3.2.1.6. Conectores y cables..................................................................... 61
3.2.1.7 EMC, par trenzado y apantallamientos ......................................... 61
3.2.1.8 Terminaciones de Bus, filtros y protecciones ESD........................ 62
3.2.1.8.1 Terminaciones del Bus ........................................................... 62
3.2.1.8.2. Carga DC del Bus.................................................................. 63
3.2.1.8.3. Filtros..................................................................................... 64
3.2.1.8.4. ESD ....................................................................................... 65

4. DISEO DE UN PROTOTIPO ILUSTRATIVO DE LA TECNOLOGA.. ...... 66

4.1. Requerimientos del prototipo. ............................................................... 67
4.1.1. Ilustrativo de la tecnologa Flexray...................................................... 67

4.1.2. Representativo del mbito de la automocin integrando ECUs del

portfolio de Ficosa. ....................................................................................... 68
4.1.3. Vistoso de cara al cliente. ................................................................... 68
4.1.4. Adecuado al timing del proyecto......................................................... 69
4.2. Especificaciones del prototipo .............................................................. 69
4.3. Diseo de la PCB-FLEXRAY................................................................... 70
4.3.1. Componentes y esquemtico de la PCB-FLEXRAY. .......................... 71
4.3.1.1. Communication Controller (CC) ................................................... 71
4.3.1.2. El oscilador................................................................................... 73
4.3.1.3. Los transceivers y la etapa de salida ........................................... 73
4.3.1.3.1. Transceivers .......................................................................... 73
4.3.1.3.2. Etapa de salida ...................................................................... 75
4.3.1.4 El regulador de voltaje y la alimentacin ....................................... 76
4.3.1.5. Conectores................................................................................... 77
4.3.1.6. Proteccin de pines no usados. ................................................... 80
4.3.2. Layout y fabricacin de la PCB-FLEXRAY ......................................... 80
4.3.2.1. Consideraciones de Layout.......................................................... 80
4.3.2.1.1. Reglas de diseo ................................................................... 80
4.3.2.1.2. Especificaciones .................................................................... 81
4.3.2.1.3. Distribucin de componentes y criterios de diseo del layout 81
4.4. Diseo de una ECU que emula un sistema Brake-by-Wire.................. 86
4.4.1 Rueda .................................................................................................. 86
4.4.2. Motor................................................................................................... 87
4.4.3. Diseo de la PCB-CONTROL............................................................. 88
4.4.3.1. Esquemtico de la PCB-CONTROL............................................. 88
4.4.3.1.1. El microcontrolador................................................................ 88
4.4.3.1.2. El oscilador ............................................................................ 89
4.4.3.1.3. Etapa de alimentacin ........................................................... 89
4.4.3.1.4. El interfaz de programacin ................................................... 90
4.4.3.1.5. Etapa CAN............................................................................. 91
4.4.3.1.6. Etapa de potencia.................................................................. 92
4.4.3.1.7 Etapa de iluminacin .............................................................. 94
4.4.3.1.8. Conectores y conexiones ...................................................... 94
4.4.3.2. Layout de la PCB-CONTROL....................................................... 96
4.4.3.2.1. Reglas de diseo ................................................................... 96
4.4.3.2.2. Especificaciones .................................................................... 96
4.4.3.2.3. Distribucin de componentes y criterios de diseo del layout 97
4.5. Montaje del prototipo ............................................................................ 100
4.5.1. Conexin PCB-FLEXRAY con la ECU ADAS ................................... 101
4.5.2. Fuente de alimentacin..................................................................... 101
4.6. Funcionamiento del prototipo.............................................................. 101

5. CONCLUSIONES Y LNEAS DE FUTURO ............................................... 104

6. BIBLIOGRAFA ......................................................................................... 105

ANEXO 1. PRUEBAS Y ESTUDIO DE LA ETAPA DE POTENCIA.............. 106

5.1. Estudio de los picos de corriente ........................................................ 106
5.2. Estudio de temperatura ........................................................................ 113

ANEXO 2. CAPTURAS Y ESTADSTICAS DEL BUS FLEXRAY................. 118

6.1. Capturas generales ............................................................................... 118
6.2. Estudio de los tiempos de subida y bajada y FFT.............................. 125

ANEXO 3. GESTIN DEL PROYECTO ........................................................ 128

7.1. Responsables y equipo humano ......................................................... 128
7.2. Planning del proyecto ........................................................................... 129
7.2.1. Prospeccin ...................................................................................... 130
7.2.2. Demo sobre kit comercial ................................................................. 130
7.2.3. Desarrollo ......................................................................................... 130
7.2.3.1. Desarrollo hardware ................................................................... 130
7.2.3.2. Desarrollo software .................................................................... 131
7.2.4 Construccin demostrador................................................................. 131
7.3. Timming y principales dificultades obtenidas.................................... 131
7.4. Evaluacin precio por unidad .............................................................. 132
7.4.1 Coste de los componentes ................................................................ 132
7.4.2. Precio de fabricacin y ensamblado de la PCB. ............................... 133

ANEXO 4. CAPTURAS ADICIONALES PCB-FLEXRAY.............................. 134

8.1. Estudio de temperatura de la PCB-FLEXRAY..................................... 134
8.2. Capturas SPI .......................................................................................... 134