REFLOW: Es el proceso que se le realiza al chip de video cuando este presenta
problemas, la falla consiste en un quiebre en la soldadura que comunica los puntos de
contacto del chip con la board, esta anomala se produce debido a los cambios de temperatura. Tener en cuenta que no todo equipo que se le haga este proceso podr ser reparado. El reflow se debe hacer cuando el equipo presente estos problemas. * Cuando el equipo empieza a fallar al arrancar, por falta de imagen total en la pantalla (no muestra ninguna seal de encendido de las lmparas, la pantalla se muestra totalmente negra). Si se hacen varios intentos y a veces da imagen y el mismo sntoma se percibe si se conecta un monitor externo, adicionalmente en algunos casos la seal inalmbrica se pierde. *Cuando el equipo deja de funcionar, es decir arranca, pero no muestra imagen en su pantalla ni en un monitor externo, y los leds quedan encendidos, y se tienen las seales de que la laptop ha estado sufriendo recalentamiento, la operacin de reflow es una aventura incierta. Porque no se puede determinar cunto dao ha sufrido la motherboard por el exceso de calor.
PASOS PARA UN REBALLING
*Desmontar la placa base. Antes de nada hay que sacar la placa base del porttil. Laboriosa tarea ya que los porttiles estn ensamblados con decenas de tornillos de distintos tipos y pequeas piezas que encajan como un puzzle.
* Localizar el componente que est fallando. No siempre es el chip grfico el que est probocando el fallo del portatil. En estos casos hacen falta tener los conocimientos adecuados para poder diagnosticar correctamente la falla.
*Desoldar el chip BGA en cuestin. Probablemente la operacin mas delicada. Si no se tiene la experiencia necesaria corremos el riesgo de daar la placa, al necesitar una elevada temperatura, pero con gran precisin para lograr nuestro objetivo.
*Limpiar el chip. Hay que eliminar todos los restos tanto del chip como de la placa base. Como se aprecia en las fotos son cientos de contactos realizados con bolitas de menos de 1 milmetro. Hay que eliminarlo todo.
*Colocar bolas nuevas. Una vez hemos seleccionado la seccin de la bola correcta, se utilizan unas plantillas que nos permiten depositar las bolas y que cada una se site en un sitio, eliminando la que sobren. Como se aprecia en la foto el dimetro de las bolitas pone a prueba la habilidad del tcnico.
*Revisar el trabajo y fijar las bolas al chip. Para esto utilizamos un microscopio de alta precisin. Hay que verificar que todas las bolitas estn en su sitio y que no se hayan unidos entre ellas. Una revisada las correcta posicin de las bolas, utilizaremos un horno de infrarrojos para fijar definitivamente la bolas al componente.
*Volver a soldar el chip. Volvemos a usar la mquina de infrarrojos para soldar de nuevo el chip. El lser nos permite calibrarlo correctamente. Necesitamos controlar la temperatura con una sonda y llevar un seguimiento con el ordenador en tiempo real.
*Montar la placa base junto con el resto de piezas y probar el resultado. Despus de terminar el trabajo hay que someterlo a test de stress y de rendimiento para asegurarnos que todo ha ido bien y poder garantizar el trabajo al cliente.
*Resultado final. Si todos estos pasos se han llevado acabo por un tcnico experimentado, lo ms normal es que el porttil vuelva a funcionar como el primer da. Por desgracia no siempre es as ya que la exposicin a altas temperaturas que ha tenido el Chip puede haberlo daado y aun habiendo sustituido correctamente todas las soldaduras el porttil seguir sin funcionar.
PASOS PARA HACER UN REFLOW. *Una vez tenemos la placa libre debemos limpiar contactos de chipset de video y procesador con un copito con alcohol isoproplico.
*Cortamos un pedazo de papel de aluminio y cubrimos toda la placa para evitar daar algn componente.
*Sacamos con jeringa una pequea cantidad de Flux y la aplicamos por todo del chip de video, tratando de que penetre en el pequeo espacio que queda entre chip y placa.
*Con una pistola de calor, una de 1600w, importante es que busquen una base para dejarla mirando hacia abajo y que les d la altura para quedar alejado de la placa cerca de 20cm. la dejamos apuntando directamente al chip de video y le damos calor de 4 a 4 1/2 minutos.
*Terminado este paso, dejar enfriar por 15 minutos, eso es sper importante, las soldaduras pueden estar en estado semi-lquido y si se gira la placa se pueden daar de nuevo.