Técnicas de Robustez em Projetos para Redução de EMI e Maior Imunidade Dos Circuitos Contra ESD

Técnicas de Robustez em
projetos para redução de EMI e

maior imunidade dos circuitos
contra ESD
(EMI)
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 1

Objetivos da Aula
Ao término desta aula você irá:
Conhecer algumas das principais normas
internacionais relativas ao tema.
Aprender algumas técnicas para adicionar

robustez ao seu circuito eletrônico.
Aprender a melhor forma de distribuição

dos componentes eletrônicos na placa de
circuito impresso.

Objetivos da Aula
Conhecer a melhor forma de
distribuição de linhas de alimentação e
aterramentos.
Obter algumas dicas para um melhor

roteamento de seu circuito eletrônico e
para melhor adequação às normas
técnicas de compatibilidade
eletromagnética.
Objetivos da Aula
Obter algumas dicas de software para

minimizar os problemas de EMI em suas
aplicações microcontroladas.

Agenda
Introdução
O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?
Algumas normas comuns
Conhecendo alguns filtros e blindagens
Estudo de caso (criação de PCB)
Dicas do software
Referências

Agenda
Introdução
Dicas do software
Referências

Introdução
Definição de EMC:
“EMC (Compatibilidade Eletromagnética) é a

capacidade de um dispositivo ou equipamento
eletrônico de atuar de maneira satisfatória em um
determinado ambiente, sem sofrer alterações devido
aos ruídos eletromagnéticos ali gerados, e também
sem gerar e emitir ruídos desta natureza, capazes de
influenciar ou alterar o funcionamento de outros
dispositivos e equipamentos”

Introdução

Introdução
Desta forma algumas questões são importantes:
Porque devemos nos preocupar com EMC

(Compatibilidade Eletromagnética) em nossos
projetos?
Como devemos proceder para o desenvolvimento de

projetos eletrônicos em conformidade com EMC?
É apropriado o uso de ferramentas para traçado

automático de trilhas (autorouter)?

Introdução
Porque devemos nos preocupar com EMC
(Compatibilidade Eletromagnética) em nossos
projetos?
Resposta:
Confiabilidade
Funcionamento satisfatório e dentro do esperado
Enquadramento nas normas
Redução de custos

Introdução
Como devemos proceder para o desenvolvimento de
projetos eletrônicos em conformidade com EMC?
Resposta:
Com a finalidade de redução de custo e tempo de

desenvolvimento é altamente recomendado que exista
no projeto, desde sua concepção, a preocupação com
EMC, evitando retrabalhos, além disso é
importantíssimo o conhecimento relativo as normas e
especificações que o produto deve atender.

Introdução

Introdução
É apropriado o uso de ferramentas para traçado
automático de trilhas (autorouter)?
Resposta:
A ferramenta pode ser útil, mas dependerá muito do

projetista, para verificações, correções e realização pré
ou conjunta do traçado das trilhas.

Agenda
Introdução
Dicas do software
Referências

O que é EMI, EFT, ESD e EMC?
EMI : Eletromagnetic Interference
Interferência Eletromagnética (conduzida ou
radiada).
EFT : Electrical Fast Transient

Transientes Elétricos Rápidos (picos de pulsos
positivos ou negativos).
ESD : Eletrostatic Discharge.

Descarga Eletrostática (geralmente transferida
pelos dedos).
EMC : Eletromagnetic Compatibility.

Compatibilidade Eletromagnética (Conjunto de
Normas Técnicas).

As emissões podem ser:
Irradiadas:
São aquelas relacionadas a campos elétricos e
magnéticos, trafegam pelo ar e são de alta frequência
(acima de 30MHz).
Conduzidas:
São aquelas que trafegam através dos cabos e rede de
alimentação, geralmente de baixa frequência (abaixo de
30MHz).

Os grandes vilões:
o Rede elétrica
o Componentes reativos (indutores)
o Sistemas e dispositivos de potência
o Máquinas elétricas
o Sistemas e dispositivos chaveadores
o Descargas atmosféricas
o Dedos humanos

Descargas
Eletrostáticas
da ordem de
dezenas de
KiloVolts
Pontos de manuseio e conectores são as

portas de entrada para Descargas
Eletrostáticas (ESD) provenientes do corpo
humano.

Agenda
Introdução
Dicas do software
Referências

Algumas normas comuns:
Emissão:
CISPR 22 - Emissão Radiada e Emissão Conduzida
Imunidade:
IEC 61000-4-2 - Descarga Eletrostática.
IEC 61000-4-3 - Campo Eletromagnético Radiado.
IEC 61000-4-4 - Transientes Elétricos Rápidos.
IEC 61000-4-5 - Surtos.
IEC 61000-4-6 - Rádio - Freqüência Conduzida.
IEC 61000-4-11- Redução e Variação de Tensão.

Agenda
Introdução
Dicas do software
Referências

Filtros
Critérios de Escolha:
− Muito cuidado ao escolher um filtro de linha a partir de

um datasheet. Os filtros são especificados de acordo
com a norma MIL220. Esta norma prevê que o filtro
seja testado com impedância de entrada e saída em
50 Ohms.
− Na maioria dos casos esta condição não pode ser

cumprida nos circuitos.
− Assim a atenuação do filtro no circuito real pode não

cumprir a especificação do datasheet.
− O melhor é testá-lo na prática para cada circuito.

Filtros
Exemplo de Filtro de Linha

Filtros
Exemplo de Filtro de Linha

Blindagens
As blindagens são um dos meios mais
eficientes para solucionar problemas de
sensibilidade a EMI.
Entretanto alguns cuidados devem ser levados

em conta quando se pretende usar uma
blindagem para um determinado circuito.
A seguir serão mostrados critérios para

dimensionamento de uma blindagem.

Blindagens
•Blindagem Integral •Blindagem Individualizada
(Caixas Metálicas) (Comumente Usada em Caixas

Plásticas)

Blindagens
Blindagem Integral Blindagem Individualizada

• Vantagens:
• Vantagens:
• Blindagem interna
• Mais completa e eficiente
desnecessária
• Evita problemas de auto irradiação
• Solução Barata*
• Desvantagens: • Desvantagens:
• Nem sempre • Cada sub-montagem precisa ser

possível blindada (PCB, Cabos, etc)
• Não ajuda para • Solução geralmente muito cara

problemas de auto
irradiação

Blindagens
Algumas dicas para cabos e chicotes:
Menor comprimento possível

Separação entre cabos de potência e controle
Cuidado especial com os conectores
Utilizar isolação e blindagem garantida e adequada
(blindagem aterrada)

Blindagens
A Blindagem é perfeita quando

não possui descontinuidade ou
furos, pois o campo incidente
induz uma corrente sobre a
blindagem, que gera um campo
de módulo igual e sentido
contrário.
Entretanto poucas vezes é
possível este tipo de blindagem,
principalmente por problemas
de sobreaquecimento.

Blindagens
• Cuidados a serem
observados quando se
usa blindagem perfurada.
• Quando a corrente tenta
fluir através da fenda
acopla mais campo para
dentro da blindagem
diminuindo o efeito da
mesma.

Blindagens
• Quando a corrente flui ao

longo da fenda acopla menos
campo para o outro lado da
blindagem.
• Entretanto é impossível saber
a polarização da onda que pode
atingir a blindagem.

Blindagens
Qualquer descontinuidade na estrutura da

Blindagem interrompe o fluxo de corrente e
assim degrada a eficiência da mesma.
Sendo assim, as melhores configurações de

furos são aquelas que produzem as menores
interrupções no fluxo da corrente, ou seja,
redondos com os furos do tamanho adequado
para blindar o comprimento de onda desejado.

Blindagens
Considere: d = diâmetro do furo
− = comprimento de onda incidente
− r = distância desde a blindagem até a fonte da onda
incidente
− t = espessura da blindagem
− Então a atenuação da blindagem será:
− Se d > /2 a onda passa livremente pela blindagem
− Se d = /2 a atenuação da blindagem se aproxima de
nulo
− Se d < /2 e a distância r > d então a atenuação da
blindagem
será dada por: R (dB) = 20 Log λ / 2d
− Para: /2 >d >t
− Para múltiplos furos a atenuação será :
R (dB) = 20 Log λ / 2d – 20 Log √n

− onde: n é o número de furos
Agenda
Introdução
Dicas do software
Referências

O circuito proposto
H.I.D.
COMM
LCD
KEYS LED’s
16x2
RS485
System
ICSP
RS232-C C.P.U.
RTC
dsPIC
ETHERNET
Linear
REG.
A/C
TRIFASIC
Inputs Control
SYNC
SMPS
Digital Temperature OP.
4 ~ 20
Sensors Relay’s
IN AMPs R S T

Pontos importantes
Devemos ter grande atenção com:
Alimentação e potência
Circuito de RESET
Circuito do oscilador
Circuito de Gravação
Conectores
Circuitos de Controle
Entradas

Pontos importantes
Master Clear
Nunca!!!
ICSP

Pontos importantes
Desacoplamento VCC
VDDCORE
Desacoplamento

Pontos importantes
Bypass e Desacoplamento:
Bypass:
Capacitor, geralmente de baixa capacitânica e de cerâmica (devido
a velocidade de atuação), responsável pela eliminação, ou
minimização de ruídos de alta frequência. São aplicados após
filtros e próximos aos microcontroladores e componentes digitais.

Pontos importantes
Bypass:
Auto ressonância dos capacitores:
1uF Com terminais 2,5MHz

1uF SMD 5MHz
0.1uF Com terminais 8MHz
0.1uF SMD 16MHz
0.01uF Com terminais 25MHz
0.01uF SMD 50MHz
1000pF Com terminais 80MHz
1000pF SMD 160MHz
100pF SMD 500MHz
10pF SMD 1,6GHz

Pontos importantes
Bypass:
Curto-circuito
para faixas de
frequência
diferentes

Pontos importantes
Desacoplamento:
Filtro passa-baixa, utilizado para desacoplar circuitos
de alimentação comuns e evitar a propagação de
ruídos.

Pontos importantes
Gravação “In-Circuit” - ICSP
Proteção Mínima
Caso os pinos de gravação

forem utilizados como I/O,
Para MCLR via Resistor 100R
desacoplar com resistor!!!

Pontos importantes
Conector com transformador acoplado

Pontos importantes
Conectores (Proteção contra ESD):
Descarga Eletrostática Proteção na entrada

Pontos importantes
Condicionamento e proteções
Entradas
GND
Pontos importantes
Fonte Linear
Da Fonte SMPS
A) Ligação em Série das Fontes Lineares (Distribuição de Carga e

Potências).
B) Separar Alimentação Digital da Analógica.

Pontos Importantes
Chaveamento de Relês - Sinal
Geração de EFT
A) Proteção contra “Tri-State”.
B) Proteção contra tensão reversa da bobina.

Pontos Importantes
Chaveamento de Relês - Potência
Geração de EFT
COMUM CTRL 1
Adicionar um circuito “Snubber” simples

Em cada “contato seco”

Pontos Importantes
Circuito Oscilador
Posicionamento próximo ao microcontrolador

Conexões curtas e diretas
Capacitores dentro da faixa de valores recomendada no
datasheet
Blindagem

Pontos Importantes
Circuito Oscilador – características de EMI

Pontos Importantes
Quando não utilizar o oscilador interno?
Resposta:
Quando a precisão na frequência for de grande

importância no projeto, por exemplo para canais de
comunicação.

Pontos Importantes
Circuito Oscilador

O circuito proposto
H.I.D.
COMM
LCD
KEYS LED’s
16x2
RS485
System
ICSP
RS232-C C.P.U.
RTC
dsPIC
ETHERNET
Linear
REG.
A/C
TRIFASIC
Inputs Control
SYNC
SMPS
Digital Temperature OP.
4 ~ 20
Sensors Relay’s
IN AMPs R S T

Blocos do circuito na área da PCI
Teclado LCD
Controle (Relês) E RS232-C
LED’s
Isolação ETHERNET
Sinais Digitais REG.

Lineares
Isolação R RS 485
dsPIC
T
Secondary
C
ICSP
Circuito
C.A. – A.T.
SMPS Entradas
Entradas 4 a 20mA
Primary Analógicas
Digitais (Temperatura)

Blocos do circuito na área da PCI
Considerações:
Definição dos Blocos no esquema elétrico

Definição dos setores na PCI
Definição das saídas dos cabos
Identificação dos setores Sensíveis
(Susceptibilidade)
Identificação dos setores Agressivos (Emissão)

Posicionando os
componentes
Display
Botões
LED’s RS232
Saídas a Relês
Ethernet
Sinais Digitais RS485

Reg.
Secundário Lineares RTC
dsPIC
SMPS ICSP
Alta
Primário
Tensão Entradas
SMPS Entradas 4 a 20 mA
Digitais
Analógicas

Posicionando os componentes
Considerações:
Região Secundário SMPS – Garantir o Diodo retificador e o

Capacitor eletrolítico o menor caminho possível entre positivo do
transformador e o negativo do transformador.
Região Saída a Relês – Deve sempre que possível estar em um
canto da placa para garantir que não passe nenhuma pista de outros
setores sob esta região.
Região Sinais Digitais – Devem ser posicionados de forma a
permitir a saídas das ligações fora da região dos Relês.
Demais regiões ficarão na área do plano de terra Digital.

Posicionando os componentes
Considerações:
Região de Alta tensão e primário da SMPS, garantir uma isolação
mínima de 5mm entre esta região e o restante da placa.
Quando a aplicação exigir isolação extra:
Região com abertura

na PCI, para aumento
da isolação elétrica

Linhas de Alimentação e Terra
Métodos de Aterramento
Ponto
PontoÚnico
Único Multi-Ponto
Multi-Ponto
Preferencial
Aceitável para para
apenas Baixas Preferencial para RF
Alta
Freqüências
Baixas Freqüências Freqüências



Métodos de Alimentação
Ruim – Em Cadeia Ótima - Ponto Único

Métodos de Alimentação
ESTRELA
Op Amp MCU
Serial memory
A/D
- Boa e Prática! Control

Roteamento de Alimentação
Melhor
Ruim Bom
Ótimo
Desacopladores
Capacitor de Solução boa (Mais Solução Ideal

desacoplamento fácil de usar em
com trilhas muito multilayer)
longas (Agrega
circuito LR)

Alimentação Digital
12V
3V3
5V

Alimentação Analógica
AVDD AGND

Plano Terra - Montagem

Plano Terra - Soldagem

Alimentação e Terras
Considerações:
12V – Dividir a partir do secundário da Fonte para as 3 regiões.

5V - Entrada para os reguladores de 3V3 e outras regiões sempre a partir dos
capacitores.
3V3 - Digital – Ponto de partida para a distribuição na placa a partir do capacitor
do regulador de 3V3.
3V3 – Analógico – Sai direto do capacitor do regulador para o dsPIC
Terra Analógico - Sai direto do capacitor do regulador para o dsPIC (este terra é
unido ao terra digital no capacitor do regulador.)
Terra Digital – para este projeto foi usado plano de terra de baixa impedância.
Para garantir que o plano tenha uma baixa impedância utilizar o máximo de
interligação do plano de terra entre o lado inferior e superior da placa.
Os capacitores de desacoplamento devem sempre estar perto do pino que ele
desacopla.

Roteamento de Sinais
Pistas de Sinais (Montagem)

Pistas de Sinais (Soldagem)

Considerações:
O roteamento dos sinais sempre deve ser feito dentro das

regiões definidas na disposição dos componentes.
O Sinal do cristal deve ser o menor possível
Os sinais Sensíveis (Susceptibilidade à EMI ) devem ser
blindados com o plano de terra.
Os sinais Agressivos ( Emissão de EMI ) devem estar o mais
afastado possível dos outros sinais.
Fazer as ligações menores possíveis para garantir uma
grande área de terra.

Algumas dicas extras:
Trilhas longas podem
ser consideradas
como uma Antena.
Cuidado paralelismo
de trilhas gera
capacitores.

Finalizando a PCI
Pistas + Alimentação + Plano Terra (Montagem)

Finalizando a PCI
Pistas + Alimentação + Plano Terra (Soldagem)

Placa (Montagem)

Placa (Soldagem)

Considerações Finais
Pensar em EMI desde o início do projeto.

Procurar fazer o esquema elétrico com cuidados de
robustez do projeto.
Definir com clareza os blocos no esquema elétrico.
Fazer a distribuição dos blocos na PCI de forma a
minimizar o cruzamento de sinais sensíveis e
agressivos.
Fazer as alimentações e terra com baixa impedância.
Ligar a placa seguindo as regiões definidas na
disposição de componentes.

Agenda
Introdução
Dicas do software
Referências

Dicas de software
Técnicas de software para minimizar os efeitos dos
ruídos e irradiações.
Entradas digitais:
Realização de “Pooling” ou então medição de tempo do
sinal.

Dicas de software
Técnicas de software para minimizar os efeitos dos
ruídos e irradiações.
Uso de watchdog timer:

Priorizar uso de apenas 1 WDT e com verificação e
recarga apenas na função principal.
Pinos de interrupção:
Sempre verificar o status do pinos antes de prosseguir
com a função de interrupção.
Entradas de A/D:
Realização de várias amostragens e média dos valores
Agenda
Introdução
Dicas do software
Referências

Referências para mais
informações
Application Notes (Microchip):
AN943-Practical PICmicro® Oscillator Analysis
and Design
AN823-Analog Design in a Digital World Using

Mixed Signal Controllers
AN595-Improving the Susceptibility of an

Application to ESD
AN688-Layout Tips for 12-Bit A/D Converter

Application

informações
EMC Newsletter
− Disponível em: EMC Design Center
Home->Application Design Center-> EMC Design
Center
EMC Web Seminars

www.microchip.com/emc

informações
Federal Communications Commission
www.fcc.gov
International Electrotechnical Commission

www.iec.ch
MIL Standards (military)

www.mil-standards.com
Society of Automotive Engineers

www.sae.org
Dúvidas?

A Equipe Microchip
Agradece a sua Presença.

Técnicas de Robustez em Projetos para Redução de EMI e Maior Imunidade Dos Circuitos Contra ESD

Diunggah oleh

Informasi Dokumen

Judul Asli

Hak Cipta

Format Tersedia

Bagikan dokumen Ini

Bagikan atau Tanam Dokumen

Opsi Berbagi

Apakah menurut Anda dokumen ini bermanfaat?

Apakah konten ini tidak pantas?

Hak Cipta:

Format Tersedia

Técnicas de Robustez em Projetos para Redução de EMI e Maior Imunidade Dos Circuitos Contra ESD

Diunggah oleh

Hak Cipta:

Format Tersedia

Técnicas de Robustez em

projetos para redução de EMI e

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 1

Aprender algumas técnicas para adicionar

Aprender a melhor forma de distribuição

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 2

Obter algumas dicas para um melhor

Obter algumas dicas de software para

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 4

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 5

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 6

“EMC (Compatibilidade Eletromagnética) é a

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 7

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 8

Porque devemos nos preocupar com EMC

Como devemos proceder para o desenvolvimento de

É apropriado o uso de ferramentas para traçado

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 9

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 10

Com a finalidade de redução de custo e tempo de

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 11

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 12

A ferramenta pode ser útil, mas dependerá muito do

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 13

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 14

EFT : Electrical Fast Transient

ESD : Eletrostatic Discharge.

EMC : Eletromagnetic Compatibility.

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 15

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 16

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 17

Pontos de manuseio e conectores são as

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 18

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 19

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 20

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 21

− Muito cuidado ao escolher um filtro de linha a partir de

− Na maioria dos casos esta condição não pode ser

− Assim a atenuação do filtro no circuito real pode não

− O melhor é testá-lo na prática para cada circuito.

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 23

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Slide 24

Entretanto alguns cuidados devem ser levados