PRACTICA N.

5 "ELABORACION DE UN CIRCUITO IMPRESO"

ANTECEDENTES
Qu es un circuito impreso?
En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls printed circuit
board), es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas
sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente - a
travs de los caminos conductores, y sostener mecnicamente - por medio de la base, un
conjunto de componentes electrnicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que
la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la ms conocida es la
FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita.
La produccin de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.
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Esto
permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos y confiables que
otras alternativas de montaje- por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la
construccin de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificacin
una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes
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hace que los
PCB no sean una alternativa ptima.
Historia
El inventor del circuito impreso fue probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-
1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, fabric uno alrededor de 1936, como parte de
una radio. Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en gran
escala para fabricar radios que fuesen robustas, para ser usadas en la Segunda Guerra
Mundial. Despus de la guerra, en 1948, EE.UU. liber la invencin para el uso comercial. Los
circuitos impresos no se volvieron populares en la electrnica de consumo hasta mediados de
1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados
Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin punto
a punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el mtodo
'wire wrap' puede considerarse ms eficiente.
Originalmente, cada componente electrnico tena pines de cobre o latn de varios milmetros
de longitud, y el circuito impreso tena orificios taladrados para cada pin del componente. Los
pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito
impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado through-hole ( "a travs del orificio", por su
nombre en ingls). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army
Signal Corps desarrollaron el proceso de autoensamblaje, en donde las pines de los
componentes eran insertadas en una lmina de cobre con el patrn de interconexin, y luego
eran soldadas.
[cita requerida]
Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados,
este concepto evolucion en el proceso estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en
la actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un flujo
de soldadura derretida, en una mquina de soldadura por ola.
El costo asociado con la perforacin de los orificios y el largo adicional de las pines se elimina
al utilizar dispositivo de montaje superficial. Vea Tecnologa de montaje HYPERLINK
"http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso" HYPERLINK
"http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso" HYPERLINK
"http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso"superficialms abajo.
Mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos
La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de
cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta
puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima
tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos.
El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de
cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de
los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas
veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como
fotoherramientas de baja resolucin.
El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el
cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un
plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los
ejes x, y y z. Los datos para controlar la mquina son generados por el programa de
diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.
La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de
cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de
uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos.
Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado
qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado.




OBJETIVO: El alumno aplicar el procedimiento de diseo directo en la elaboracion y
proteccion de un circuito impreso.
PRIMERA PARTE
MATERIAL:
1 Placa de baquelita y cobre
1 hoja con dibujo de un circuito impreso
1 plumon marcador anticido
Punzn
Cristalizador
Par de guantes de latex o caucho
Probeta
Agitador
Servitoalla
Multmetro
Martillo
SUSTANCIAS
Solucion de (1:1)
Solucin de 4M (100ml)
PROCEDIMIENTO
1.- Tomar la lmina de baquelita y cobre, limpiarla con un algodn con la solucion de hasta que
el Cobre quede brillante, tener cuidado de no engrasar la superficie de la placa con los dedos
despus de limpiarla.
2.- Colocar la hoja que muestra el dibujo de un circuito impreso sobre la placa de baquelita y
cobre, doblando los bordes de la hoja sobre la placa para que el dibujo no se mueva.
3.- Marcar con un punzn (sin perforar la placa) los puntos blancos que hay dentro de los
circulos de la hoja que muestra el circuito impreso, son las guas para las perforaciones donde
se insertarn las terminales de los componentes del circuito.



4.- Retirar el esquema que ha servido como patrn. Con el marcador especial de tinta
anticida, dibuja circulos pequeos (aprox de 3mm) alrededor de cada perforacion que haya
dejado el punzn en la placa del circuito. Dejar secar por un momento la tinta y repintar varias
veces los circulos hasta que queden perfectamente dibujados.

5.- A continuacin hacer la uniones con el marcador especial de tinta anticida entre los
diferentes crculos siguiendo la muesta del diagrama del circuito hasta completar el diseo.
Dejar secar un momento la tinta y repintar varias veces las lineas. La buena o mala calidad del
circuito depende en gran parte de la limpieza y la calidad del dibujo en la placa del circuito
impreso.
6.- Para eliminar el cobre excedente de la placa y los trazos queden en forma definitiva, a la
placa se le da un bao con una sustancia cida. En un cristalizador que contenga de 100 a
150ml de una solucin cida de colocar el circuito con el dibujo impreso hacia arriba. Agitar el
cristalizador con un movimiento lento en un solo sentido (de 10 a 20min aproximadamente),
para que no se riegue la solucin.
7.- Despus del tiempo mencionado, el cobre sobrante ser removido. Si el circuito todava no
esta listo, volver a sumergir la placa en la solucion cida y revisar cada 1 2 minutos la placa
para verificar que el cobre haya sido removido, ya que si se deja mucho tiempo la placa en la
solucin cida, el cobre del dibujo empezar a deteriorarse y se puede perder el trabajo
realizado.

8.- Una vez que la placa este lista, retirarla del cristalizador y enjuagarla muy bien con agua,
usar guantes.
9.- Con un multmetro comprobar la conductividad del circuito impreso.

CUESTIONARIO

CONCLUSION GENERAL:
en esta practica pudimos comprobar que a partir de una baquelita de cobre y distintas
soluciones se pueden fabricar
circuitos funcionales este proceso es bastante sencillo ya que solo es dibujar el circuito en la
baquelita y despues
sumergirlo en la solucion hasta que el cobre sobrante desaparesca.
BIBLIOGRAFA
Diseo y desarrollo de circuitos impresos, Miguel Aparicio, Kicad, 2010