Anda di halaman 1dari 3

PREDICCIN DE CONFIABILIDAD DE UN SISTEMA ELECTRNICO

La base de datos estndar sobre tasa de fallos ms comnmente usada es aquella desarrollada en
los EE.UU. por el Centro de Desarrollo Areo en Roma (Nueva York), y publicada como US MIL-
HDBK-217 (Prediccin de Confiabilidad para los Sistemas Electrnicos) (Referencia 30). Esta
proporciona modelos de tasa constante de riesgos para todos los tipos de componentes
electrnicos, tomando en cuenta factores que se considera puedan afectar a la confiabilidad.
La MIL-HDBK217 de hecho alude a modelos de tasa de fallos, no a modelos de tasa de riesgos.
Debido a que el mtodo se aplica principalmente a sistemas reparables, los modelos en realidad se
refieren a la contribucin a la tasa de fallos del componente en el sistema, por ejemplo, la tasa de
fallos del enchufe dentro del cual ese tipo de componente encaja. La MIL-HDBK217 asume
tiempos a la falla independientes, exponencialmente distribuidos de manera idntica (IID
exponencial) para todos los componentes.
El modelo general de tasa de fallos de la MIL-HDBK217 es de la forma:


(9.2)

donde

es la tasa base de fallos relacionada a la temperatura y son factores


que toman en cuenta parte del nivel de calidad, el ambiente del equipo, esfuerzo de aplicacin,
etc.
La relacin entre la tasa de fallos y la temperatura est basada sobre el modelo para los procesos
qumicos y fsicos dependientes de la temperatura (difusin, reaccin), debido a Arrhenius. La
versin de la MIL-HDBK-217 es:

(9.3)

donde

es la tasa del proceso (tasa base de fallos del componente), E la energa de activacin
(eV) para el proceso, k la constante de Boltzman (1.38 x 10
-23
JK
-1
o 8.63 x 10
-5
eVK
-1
), T la
temperatura absoluta y K es una constante.
Se proporcionan modelos detallados para cada tipo de parte, tales como microcircuitos,
transistores, resistores, conectores, etc. Por ejemplo, el modelo de tasa de fallos del dispositivo
microelectrnico es:

(9.4)

donde
Q
y
E
se describen arriba;
L
es un factor de aprendizaje, igual a la unidad con excepcin
para los dispositivos nuevos relativamente sin probar, cuando
L
= 10; C
1
es un factor de
complejidad basado en el chip de puertas, o conteo de bit para dispositivos de memoria, o conteo
de transistor para dispositivos lineales; C2 es un factor de complejidad que se basa en aspectos de
empacado (nmero de pines, tipo de empaque); y
T
es el factor de temperatura, derivado de la
Ec. 9.2.
Los factores de calidad se basan en especificacin estndar y de seleccin. La tabla 9.3 muestra los
factores de calidad para los microcircuitos.
Tabla 9.3 Efecto de la seleccin de dispositivos de microcircuitos sobre el factor de calidad

*Nota: Donde se conozcan los niveles de seleccin para componentes comerciales puede usarse
un mtodo de conteo para reducir
Q
, por las cantidades que son relacionadas con los mtodos de
seleccin aplicados
Las crticas de usar tales bases de datos y modelos para predecir el nivel de confiabilidad del
sistema como se describe en el Captulo 6 se aplican al mtodo de la MIL-HDBK-217. Adems, la
MIL-HDBK-217 es fundamentalmente un error en otros aspectos importantes:
1. La experiencia muestra que slo en una muy pequea proporcin de fallas de los sistemas
electrnicos se deben a componentes que fallan debido a causas internas (tpicamente del
1 al 10 por ciento).
2. La experiencia muestra que la confiabilidad de los componentes de mayor-grado, tales
como MIL SPEC y para altos niveles de seleccin, ya no es superior a la buena calidad de
los componentes comprados a las especificaciones de los fabricantes.
3. La dependencia a la temperatura de la tasa de fallos no est soportada por experiencias
modernas o por consideraciones de falla fsica.
4. Algunos otros parmetros usados en los modelos son de dudosa validez. Por ejemplo, no
es cierto que la tasa de fallos se incrementa significativamente, si en absoluto, con el
aumento de la complejidad, como proceso de mejora continua contrarresta los efectos de
complejidad.
5. Los modelos no toman en cuenta muchos factores que s afectan la confiabilidad, tales
como sobreesfuerzos transitorios, temperatura del ciclado, variaciones, EMI/EMC, y el
control de ensamble, prueba y mantenimiento.
Otras bases de datos y mtodos para predecir la confiabilidad de los sistemas electrnicos se
han publicado, que se basan principalmente en la MIL-HDBK-217. El mtodo Bellcore es un
ejemplo notable, usado en los sistemas de comunicaciones. Estos estn sujetos a la misma
crtica.
La nica forma correcta de predecir la confiabilidad de los sistemas electrnicos es trabajar de
arriba hacia abajo, como se describe en el Captulo 6. La IEEE Standard 1413 (Referencia 4 en
el Captulo 6) tambin proporciona directrices.